TW201139591A - Thermally readily decomposable binder resin, binder resin composition and applications of the composition - Google Patents

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201139591 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種易熱分解性黏合劑樹脂、含有該樹脂 之黏合劑樹脂組合物、及該黏合劑樹脂組合物之用途。 【先前技術】 作為金屬粉末、陶瓷粉末等無機固體粉末之成形體之製

造方法’已知有以下方法：使無機固體粉末分散於熱塑性 黏合劑及潤滑劑中而製成成形體製造用組合物後，藉由射 出成形進行預備成形，加熱所得之預備成形體，使該成形 體中之無機固體粉末以外之成分分解揮發而進行除脂，進 而加以焙燒，獲得作為燒結體之成形體。 先前用作上述潤滑劑之硬脂酸會於相對較低之溫度下分 解，故導致在與無機固體粉末及熱塑性黏合劑之混練中分 解，而引起混練不良之問題。因此，提出使用分解溫度更 高之山嶮酸之方法（參照專利文獻1)。 根據專利文獻1之方法雖可解決混練不良等問題’但由於 山蝓酸具有長鏈烷基之結構’故而存在根據熱塑性黏合劑 之種類不同’而與熱塑性黏合劑之相溶性不充分之情形。 又’公知有以下方法：將含有金屬奈米粒子之分散液於 土板上塗佈成圖案形狀，例如於鳩。c以下之低溫下加以培 燒，而形成包含該粒子彼此之燒結體層的具有微細圖案形 =電層(參照專利文叫於專利文獻2中，記载有使該 ^生2米粒子之分散液中含有作為氫原子供給源之松 並去除金屬奈米粒子表面之氧化覆膜，藉此獲 152497.doc 201139591 得細密之燒結體。然而，於專利文獻2之方法中，由 溫培燒’故上述分散液中之松香衍生物未充分進行執： 解’而以雜質之形式殘存於燒結體中，因此存在產 不良，外觀降低等問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利第2732479號公報 [專利文獻2]曰本專利特開2〇〇9_7〇727號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明之目的在於提供一種易熱分解性黏合劑樹脂、含 有該樹脂之黏合劑樹脂組合物、及該黏合劑樹脂組合物之 用途，該易熱分解性黏合劑樹脂之熱分解性優異，可替代 熱塑性黏合劑及潤滑劑而較佳地用作無機固體粉末成形體 之黏合劑。 [解決問題之技術手段] 本發明者為達成上述課題而反覆進行銳意研究。結果發 現·根據特定之松香衍生物，熱分解性優異，可替代熱塑 性黏合劑及浪1滑劑而較佳地用作無機固體粉末成形體用之 黏合劑等。本發明者基於該各種見解，進一步反覆研究， 從而完成本發明。 本發明提供以下之易熱分解性黏合劑樹脂、含有該樹脂 之黏合劑樹脂組合物、及該黏合劑樹脂組合物之用途。 1 · 一種易熱分解性黏合劑樹脂，其係以松香衍生物（A) 152497. doc 201139591 作為有效成分，該松香衍生物（A)係對松香類（a)進行蒸餾與 歧化處理及/或氫化處理而獲得，且於空氣環境下、升溫速 度為5°C/min之熱重量測定中之99重量％重量損失溫度為 5 0 0 °C以下。 2 ·如上述項1之黏合劑樹脂，其中松香衍生物（a)中，由 GPC(GEL Permeation Chromatography’ 凝膠滲透層析法） 測定之苯乙烯換算分子量為600以上之成分的比率為^ 5重 0 量％以下，由紫外線分光光度法測定之300 nm下之吸光度 (測定條件：試樣濃度為i g/dm3，槽長為！（^)為〇 3以下。 3. 如上述項1之黏合劑樹脂，其中於氮氣環境下，每分鐘 提高5°C，將溫度自25t提高至50(rc進行熱處理後，不殘 留殘渣污漬。 4. 一種黏合劑樹脂組合物，其特徵在於含有如上述項i 之易熱分解性黏合劑樹脂。 5_如上述項4之黏合劑樹脂組合物，其中進一步含有有機 ❹ 溶劑。 6. 如上述項4之黏合劑樹脂組合物’其係粉末冶金用黏合 劑。 7. 如上述項4之黏合劑樹脂組合物，其係陶瓷焙燒用黏合 劑。 8. 如上述項7之黏合劑樹脂組合物，其中陶瓷為氧化銦 錫。 9. 如上述項4之黏合劑樹脂組合物，其係破螭焙燒用黏合 劑。 152497.doc 201139591 [發明之效果] 根據本發明’可獲得如下之顯著效果。 (1)本發明之易熱分解性黏合劑樹脂之熱分解性優異， 並且可替代先前之熱塑性黏合劑及潤滑劑而較佳地用作無 機固體粉末成形體用之黏合劑樹脂。 即，本發明之易齡解性點合劑樹腊適宜以其本身或含 有該樹脂之組合物之形態用作製造金屬粉末、陶瓷粉末、 玻璃粉末等無機固體粉末之成形體之情形之射出成形用、 鑄模成利等熱分解性黏合劑。尤其是，作為心粉末成 形用黏合#i，用作氧化銦錫粉末成形用黏合料最為適合。 ⑺本發明之易熱分解性黏合劑樹脂與各種聚合物之相 溶性良好，故視需要亦可與其他熱分解性聚合物等併用。 、（）又田將含有金屬奈米粒子之分散液於基板上塗佈 成圖案形狀，純溫下加以培燒，而形成包含該粒子彼此 :燒結體的具有微細圖案形狀之導電層時，可使用含有金 不米粒子及本發明之易熱分解性黏合劑樹脂之分散液作 為該分啬涪。 L霄施方式】 易熱分解性黏合劑樹脂 本發明之易熱分解性黏合劑樹脂之特徵在於以松香衍 (A:作人為有效成分。該黏合劑樹脂可以其本身或含有該 物之形態而較佳地用作製造無機固體粉末之成 導電I± Fi ^射出成形用、鑄模成形料熱分解性黏合劑 v電r生圖案形成用熱分解性黏合劑等。 152497.doc 201139591 松香衍生物⑷可藉由對松香類⑷進行蒸鶴與歧化處理 及/或氫化處理而製備。又，所得之松香衍生物（Α)藉由以下 優異之熱分解性而被賦予特徵：於空氣環境下、升溫速度 為/min之熱重量測定中之99重^ %重量損失溫度為 5〇〇°C以下。 ❹ Ο 作為原料之松香類⑷，可使用木松香、浮油松香、松脂 膠等天然松香類等。松香類⑷係包括松香酸、長葉松酸、 左旋海松脂酸等之樹脂酸之混合物。再者，作為松香類⑷， 亦可使用作為上述天然松香類之氫化處理物而市隹者。於 使用該氫化處理物之情料，為賦予上述優異之熱分解 性:通常亦必需進行與天然松香類之情形相同之處理。 蒸館通常只要於溫度為跡30(rc左右，麼力為 Pa左右之範圍内進行即可。 歧化處理可採用公知之松香類 骨頰之歧化條件。具體而言， 例如只要於歧化觸媒之存在 ㊉ 。 卜視兩要使用有機溶劑，於 100〜3 00 °C左右之範圍内谁杆 …D ★ 熱即可。反應壓力較佳為未

達1 MPa，亦可為常壓。作A “ 作為歧化觸媒，並無特別限制，可 使用公知者，較佳為使用鈀 “請…I 麵系觸媒等。作為飽 系觸媒’可列舉：鈀碳、鈀氧化鋁 _ 紀氧化梦、le石夕紹氣 化物、沸石载I巴等。作為 牙作為鉑系觸媒’可列舉：鉑 化石夕、始石夕銘氧化物、彿石載翻等。 氫化處理可採用公知之松 加丄奸丄 貝之虱化條件。具體而言， 例如猎由以下方式進行. ° 於風化觸媒之存在下，在氫氣環 境下，視需要使用有機溶劑*風风環 m於2 20 MPa左右之壓力下， 152497.doc 201139591 將松香類⑷加熱至100〜贿左右。反應壓力較佳為設為 5〜20 MPa左右。又，反應溫度較佳為設為“ο.。。左右。 作為氫化觸媒，可使用：載體觸媒、金屬粉末 '蛾、破化 物等各種公知者。作為載體觸媒，可列舉：鈀碳、鍺碳' 釕碳、敍碳等。作為金属粉末，可列舉：錄粉末始粉末 等。作為埃化物，可列舉碟化鐵等。該等之中，含有叙、 錢、釕、始之觸媒可使松香類之氯化率變高，氣化時間變 短，故而較佳。再者，氫化觸媒之使用量相對於松香類⑷ 刚重量份，通常為重量份左右，較佳為⑽ 份左右。 作為松香衍生物⑷，可為對松香類⑷進行蒸德與歧化處 理而成者，亦可為對松香類⑷進行蒸㈣氫化處理而成 者。又，作為松香衍生物㈧’亦可為對松

歧化處理、氫化處理之所有處理而占去 H & 4所有處理而成者。再者，各處理之 順序並無特別限定，尤豆县， 尤其疋就者色之減少及熱分解性之 “的硯點而言’較佳為按歧化、蒸鶴'氫化之順序進行。 5。二此所：之松香衍生物㈧於空氣環境下、升溫速度為 50iTr ,ν π ^ 置損夭皿度必需為 16 車乂佳為軟化點為75〜95°C左右，酸值為 161 〜190mgKOH/g左右。再者，軟化點為利請K 5902 值^球法所仵之挪疋值’酸值為利用仍尺2训所得之挪定 松香衍生物⑷較佳為由GPC測定之苯乙烯換算分子量 〇〇以上之成分的比率為15重量％，且由紫外線分光光度 152497.doc 201139591 法測定之300 nm下之吸光度（測定條件：試樣濃度為1 g/dm3， 槽長為1 cm)為0.3以下。 松香衍生物（A)為各種分子量成分之混合物，亦含有分子 量為600以上之成分。與作為松香主成分之松香酸、長葉松 酸、左旋海松脂酸等二萜類相比，分子量為600以上之成分 具有難揮發性，若含有超過1.5重量％之量，則存在升溫速 度為5°C /min之熱重量測定中之99重量％重量損失溫度變高 之傾向。又，於松香衍生物（A)中，若具有共軛雙鍵之化合 物未充分削減，則300 nm下之吸光度變高。若300 nm下之 上述吸光度超過0.3，則存在加熱時產生聚合等反應，而使 升溫速度為5°C /min之熱重量測定中之99重量％重量損失溫 度變南之傾向。 又’松香衍生物（A)之熱分解性優異，故通常較佳為於氮 氣環境下’每分鐘提高5。(：，將溫度自25。(：提高至500。(：進 行熱處理後，不殘留殘渣污潰。 黏合劑樹脂組合物 本發明之黏合劑樹脂組合物係以含有本發明之易熱分解 性黏合劑樹脂作為特徵之易熱分解性之組合物。本發明之 黏合劑樹脂組合物除了該易熱分解性黏合劑樹脂以外，還 可含有有機溶劑。另外’視需要亦可含有熱分解性聚合物、

其他添加劑D 作為本發明之黏合劑樹脂組合物可含有之有機溶劑，可 直接含有製備松香衍生物（A)時之歧化處理及/或氫化處理 中所使用者’亦可視需要進一步調配有機溶劑。作為有機 152497.doc 201139591 溶劑，並無特別限定’具體而言’例如可列舉：乙醇、異 :醇、正丙醇等醇系溶劑；甲氧基醇、乙氧基醇等溶纖劑 ^谷劑1氧基乙氧基乙醇、二乙氣基乙醇、丁氧基乙氧 土乙醇專卡必醇系溶劑；乙酸乙醋、〔酸丁醋、甲氧基丙 酸甲醋、乳酸乙醋等I系溶劑；乙酸甲氧基乙基醋、：酸 乙氧基乙基醋、乙基溶纖劑乙酸醋等溶纖劑乙酸酿系溶 y，乙酉夂甲氧基乙氧基乙基酯、乙酸二乙氧基乙基酯等卡 :醇乙酸酯系溶劑；乙二酵二甲醚、二乙二醇二甲醚、四 氫呋喃等醚系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N，N-二甲基乙醯 胺、N-甲基_2_吡咯啶酮等非質子性醯胺系溶劑…丁内酯 等内醋系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族㈣溶劑；正庚/ 正己烷、正辛烷等脂肪族烴系溶劑等有機溶劑。於含有有 機溶劑之情形時，其含量並無特別限定，較佳為相對於松 香衍生物（A)100重量份，通常為1〇〜2〇〇〇重量份左右之範圍 内。 又，作為本發明之黏合劑樹脂組合物可含有之熱分解性 聚合物，例如可列舉：丙烯酸系樹脂、纖維素衍生物、聚 曱基苯乙烯、苯乙烯·α_曱基苯乙烯共聚物、聚乙酸乙烯 酯、聚乙烯丁醛、聚乙烯醇等。該等之中，使用升溫速度 為5°C /min之熱重量測定中之99重量％重量損失溫度為 5 00°C以下的熱分解性高分子物質可使組合物之熱分解性 變得良好，故而較佳。熱分解性聚合物之含量並無特別限 定。 粉末冶金用黏合劑 152497.doc 10- 201139591

本發明之粉末冶金用黏合劑係製造金屬粉末之成形體之 情形之射出成形用、鑄模成形用等熱分解性黏合劑。作為 私末冶金用黏合劑’可直接使用本發明之黏合劑樹脂組合 物’亦可於不影響熱分解性等之範圍内進一步調配公知之 添加劑而使用。作為添加劑，可使用潤滑劑、分散劑等。 作為潤滑劑’例如可列舉«。作為分散劑，例如可使用 各種界面活㈣1㈣等高分子系分散劑等。該等添加 劑可單獨調配1種，或組合調配2種以上。作為金屬粉末， 並無特別限定，例如可列舉：鐵、銅、鈦、m 錄、鉻等金属之粉末；該等金屬之各種合金之粉末等。 陶瓷焙燒用黏合劑 主 日月之陶瓷焙燒用#合劑係製造陶瓷粉末之成形體之 情形之射出成形用、鑄模成形用等熱分解性黏合劑。作為 陶竞培燒㈣合劑’可直接使用本發明之黏合劑樹脂組合 物’亦可於不影響熱分解性等之範圍内進—步調配公知之 添加劑而使用。作為添加劑’可列舉：晶體成長阻止劑、 分散劑、塑化劑等。作為晶體成長阻止劑，例如可列舉： ¥、SiQ2等氧化物；胺基醇f。作為分散劑，例如可使 用各種界面活性劑、聚幾酸等高分子系分散劑等 化劑’可使用公知之塑化劑’較佳為彿點為㈣ 作為塑化劑’具體而言’例如可列舉：鄰苯二甲酸系化」 ::己二酸系化合物、癸二酸系化合物 '壬二酸系化合物： m匕合物、脂肪酸系化合物、環氧系化合物、偏笨三 甲酸系化合物、油酸丁醋、氯化石蠟、聚丁烯、聚異丁 = I52497.doc •11- 201139591 等。該等添加劑可單獨調配1種，或組合調配2種以上。作 為陶㈣末，並無特別限定’例如可列舉：鈦酸鋇、氧化 氧化銦錫鈦氧化物、銘氧化物、鎖氧化物錯氧化 物在。氧化物、石夕氧化物、紀氧化物等各種陶竟之粉末。 又’亦包括藉由焙燒而變成氧化銦錫等陶瓷者。 玻璃焙燒用黏合劑 本發明之玻璃培燒轉合劑係製造玻璃粉末之成形體之 情形之射出成形用、鑄模成形用等熱分解性黏合劑。作為 破璃培燒用黏合劑’可直接使用本發明之黏合劑樹脂組合 亦可於不衫響熱分解性等之範圍内進一步調配公知之 添加劑而使用。作為添加劑，可列舉：塑化劑、穩定劑、 表面張力調節劑等。作為分散劑，例如可使用各種界面活 ^劑或㈣酸等高分子系分散劑等。作為塑化劑，可使用 公知之塑化劑’較佳為沸點為2贼以上者。作為塑化劑， 具體而言，例如可列舉：鄰苯二甲酸系化合物、己二酸系 化合物、癸二酸系化合物、壬二酸系化合物、磷酸系化合 物、脂肪酸系化合物' 環氧系化合物、偏苯三甲酸系化合 油酉夂丁酉曰、氣化石壤、聚丁烯、聚異丁烯等。該等添 加劑可單獨調配1種，或者組合調配2種以上。作為玻璃粉 末，並無特別限定，例如可列舉朴⑽爪叫系低溶點玻 璃卷末專各種破璃粉末。 [實施例] 以下，列舉製造例、實施例及比較例對本發明進行更加 ”植之5兒明，但本發明之範圍並不受該等各例之限定。各 152497.doc 201139591 例中，「°/〇」為重量基準。又，各例中，松香衍生物之吸光 度及分子量為600以上之成分比率係藉由以下方法進行測 定。 吸光度 於25 ml量瓶中精確稱量受檢松香衍生物25.0 mg，以環己 烷加以溶解後，定容至25 ml之刻度線。利用UV分光光度計 (HITACHI u-321 0 spectrophotometer)，使用槽長為 1 cm之石 英槽，讀取300 nm下之吸光度。 分子量為600以上之成分之比率 針對受檢松香衍生物，藉由凝膠滲透層析（GPC)法，以由 標準聚苯乙烯之校準曲線求出之聚苯乙烯換算值算出分子 量為600以上之比率。再者，GPC法之測定條件如下所述。· 分析裝置：HLC-822〇(Tosoh股份有限公司製造）

管柱：TSK-GEL G1000HXL、TSK-GEL G2000HXL 溶離液：四氫°夫喃

注入試樣濃度：5 mg/mL 流量：0.6 mL/min

注入量：100 pL

管柱溫度：40°C

檢測器：RI 製造例1 將中國產松脂膠600 g與5%鈀碳觸媒（含水率50%) 1.8 g添 加至1 L燒瓶中，升溫至275°C，實施3小時之歧化反應。將 觸媒過濾分離後，於400 Pa之減壓下進行蒸餾。將於 152497.doc -13- 201139591 195〜250°C下館出之成分作為松香衍生物⑴。3〇〇 nm下之吸 光度為0.18,且分子量為6〇〇以上之成分的含有率為〇 2%。 製造例2 將中國產松脂膠之氫化處理物6〇〇 g添加至〗[燒瓶中以 與製造例1相同之條件進行蒸餾，獲得於195〜25〇t>c下餾出 之成分。將該於195〜250。(：下餾出之成分40〇 §與5%鈀碳（含 水率50%) 1.2 g添加至！ L燒瓶中，實施3小時之歧化反應。 將觸媒過濾分離，獲得松香衍生物（Η)。3〇〇 nm下之吸光度 為0.15，且分子置為6〇〇以上之成分的含有率為〇 3〇乂。 製造例3 將中國產松脂膠之氫化處理物6〇〇 g添加至i [燒瓶中以 與製造例1相同之條件進行蒸餾，獲得於195〜25〇。〇下餾出 之成分。將於195〜250。(：下餾出之成分2〇〇 g、5%鈀氧化鋁 3.〇 g、及環己院2〇〇 g添加至！[高壓爸中，利用氯氣對系 統内進订充分置換|，將反應初期之氫氣壓力設為6 Mb， 升/皿至2GG C後將氫氣壓力設為1() Μρ&，—面適當補充壓力 減夕邛刀，面進行4小時之氫化反應。將觸媒過濾分離 後’利用減壓蒸館將環己院蒸館去除，獲得松香衍生物 (iii)。3 00 nm下之吸异声太πλι ' 次尤度為0·01，且分子量為000以上之成 分的含有率為0.3 %。 製造例4 以與製造例1相同之條杜·^ 士 条件對中國產松脂膠之氫化處理物 進行蒸館，將於195〜25Gt下心之成分作為松香衍生物 Ο)。3 00 nm下之吸光度為〇 〇7，且分子量為6⑼以上之成 152497.doc -14- 201139591 分的含有率為1.4%。 製造例5 以與製造例1相同之條件對中國產松脂膠進行蒸餾，將於 195〜25〇°C下餾出之成分作為松香衍生物（V)。300 nm下之 吸光度為1.6’且分子量為6〇〇以上之成分的含有率為I/%。 ‘ 實施例1〜4 針對製k例1〜4中所得之松香衍生物⑴〜(〖ν)，使用熱重/ fy ”、、示差同步'則定裝置（Seiko Instruments股份有限公司製 造，商品名為「TG/DTA22〇」），於空氣環境下，以5(>c/min 之升溫速度測定99%重量損失溫度，結果均為5〇(rc以下， 判疋其符合本發明之松香衍生物（A)。 比較例1〜4 針對製造例5中所得之松香衍生物⑺、中國產松脂膠即 松香衍生物（W)(300 nm下之吸光度為i 6，且分子量為_ 以上之成分的含有率為3.0%)、中國產松腊膠之氯化處理物 〇 即松香衍生物（vii)(3〇〇 nm下之吸光度為0·07，且分子量為 _以上之成分的含有率為2〇%)、及中國產歧化松香即松 香何生物（viii)(300 nm下之吸光度為〇 17，且分子量為_ 以上之成分的含有率為4.9%)，於空氣環境下，以5t/min 2升溫速度測定99%重量損失溫度，結果均超過5〇〇t，判 定其不符合本發明之松香衍生物（A)。 氮氣流下之熱分解性試驗 於氮氣％境下、升溫速度為5〇c /min之熱重量測定中的 重量損失溫度之測定係以如下方式進行。即，針對松 152497.doc -15- 201139591 香衍生物（i)〜(viii)，藉由熱重/熱示差同步測定裝置（Seiko Instruments股份有限公司製造，商品名為「TG/DTA220」）， 測定於氮氣環境下，以5°C /min之升溫速度自25°C升溫至 550°C時之99%重量損失溫度。進而，以下述基準評價試驗 後之殘渣狀態。 1 :以目視完全未確認到殘渣 2 :確認到少量殘渣，但外觀良好 3 :有黑色或褐色殘渣，外觀較差 將實施例1〜4[松香衍生物（i)〜(iv)]及比較例1〜4[松香衍 生物（v)〜(viii)]之99%重量損失溫度及於氮氣流下進行熱處 理後之殘渣狀態示於表1中。 [表1] 松香衍生物 99%重量損失 溫度(°C) 於氮氣流下進行 熱處理後之殘渣 實施例1 松香衍生物(i) 462 1 實施例2 松香衍生物(ii) 412 1 實施例3 松香衍生物(iii) 370 1 實施例4 松香衍生物(iv) 471 2 比較例1 松香衍生物(V) >550 3 比較例2 松香衍生物(vi) >550 3 比較例3 松香衍生物(vii) 502 3 比較例4 松香衍生物(viii) 505 3 實施例5 於作為松香衍生物（A)之松香衍生物⑴之20%曱苯溶液 50 g中添加平均粒徑為100 μιη之鋁合金粉末（A1 : 86°/。、Si : 10%、Fe : 1%、Cu : 2%、Mg : 1%)100 g，以球磨分散機加 以混合，獲得糊狀之粉末冶金用黏合劑樹脂組合物。利用 網版印刷，將其以30 μηι之厚度塗敷於玻璃基板上，於氮氣 152497.doc 16 201139591 % i兄下，以450 C培燒10分鐘使其燒結。燒結體中未見黑色 殘渣。 實施例6〜8 如表2之記載般變更松香衍生物（Α)，除此之外，以與實 施例5相同之方式加以焙燒’獲得燒結體。 實施例9 將平均粒控為0.5 μηι之鈦酸鋇粉末1 〇〇 g、松香衍生物⑴ 10 g、曱基乙基酮40 g、曱苯30 g以球磨分散機加以混合， 藉此獲得陶瓷焙燒用黏合劑樹脂組合物。利用網版印刷， 將其以20 μηι之厚度塗敷於玻璃基板上，於包含n2、％及 HzO之還原性環境中，以450°C焙燒2小時使其燒結。燒結體 中未見黑色殘渣。 實施例10〜12 如表2之記載般變更松香衍生物（A)，除此之外，以與實 施例9相同之方式加以焙燒，獲得燒結體。 實施例13 利用輥磨分散機’對卩1)0-丑2〇3-8丨〇2系低溶點玻璃粉末6〇呂、 松香衍生物（i) 1 0 g、丁基卡必醇乙酸酯20 g進行充分混 練，獲得玻璃焙燒用黏合劑樹脂組合物。藉由網版印刷， 將其以200 μπι之厚度塗佈於玻璃基板上，於氮氣環境下， 以5 8 0 °C培燒3 0分鐘，獲得燒結體。燒結體中未見黑色殘潰。 實施例14~16 如表2之記載般變更松香衍生物（A) ’除此之外，以與實 施例13相同之方式加以焙燒，獲得燒結體。 152497.doc -17- 201139591 * 實施例17 將氧化鋼粉末40 g、氧化錫粉末4 4 g、松香衍生物⑴5 g、 丁基卡必醇乙酸酯20 g以球磨分散機加以混合，獲得陶瓷 焙燒用黏合劑樹脂組合物。利用網版印刷，將其以丨〇 μηι之 厚度塗敷於玻璃基板上，於空氣環境下，以58〇〇c焙燒3〇 分鐘’獲得燒結體。燒結體中未見黑色殘渣。 實施例1 8〜20 如表2之s己載般變更松香衍生物（a)，除此之外’以與實 施例1 7相同之方式加以培燒，獲得燒結體。 實施例2 1 將乙醯丙酮銦40 g、乙酿丙酮錫〇1 g、對第三丁基苯盼 42 g、琥珀酸二2-乙基己酯14 g、松香衍生物⑴1〇 g於燒瓶 中加以混合，加熱至130°C，攪拌2小時。進行冷卻，獲得 陶瓷培燒用黏合劑樹脂組合物。利用敷料器，將其以2 μιη 之厚度塗敷於玻璃基板上，於空氣環境下，以5〇〇芄焙燒i 小時’獲得燒結體。燒結體中未見黑色殘渣。 實施例22〜24 如表2之記載般變更松香衍生物（A)，除此之外，以與實 施例21相同之方式加以培燒，獲得燒結體。 培燒後之源於松香衍生物之殘潰評價 藉由目視，根據以下基準，對實施例5〜24之焙燒後之源 於松香衍生物的殘渣之狀態進行評價。 1 :完全未確認到殘渣 2 :確認到少量殘渣，但外觀良好 152497.doc -18- 201139591 3 :有黑色或褐色殘渣，外觀較差 將上述焙燒後之源於松香衍生物之殘渣的評價結果示於 表2中。 [表2]

松香衍生物(A) 源於松香衍生物之殘渣 實施例5 松香衍生物① 1 實施例6 松香衍生物(ii) 1 實施例7 松香衍生物(iii) 1 實施例8 松香衍生物(iv) 1 實施例9 松香衍生物① 1 實施例10 松香衍生物(ii) 1 實施例11 松香衍生物(iii) 1 實施例12 松香衍生物(iv) 1 實施例13 松香衍生物(i) 1 實施例14 松香衍生物(ii) 1 實施例15 松香衍生物(iii) 1 實施例16 松香衍生物(iv) 1 實施例17 松香衍生物(i) 2 實施例18 松香衍生物(ii) 2 實施例19 松香衍生物(iii) 1 實施例20 松香衍生物(iv) 2 實施例21 松香衍生物(i) 2 實施例22 松香衍生物(ii) 2 實施例23 松香衍生物(iii) 1 實施例24 松香衍生物(iv) 2 〇 比較例5〜8 如表3之記載般變更所使用之松香衍生物，除此之外，以 與實施例5相同之方式加以焙燒，獲得燒結體。 比較例9〜12 如表3之記載般變更所使用之松香衍生物，除此之外，以 與實施例9相同之方式加以焙燒，獲得燒結體。 比較例1 3〜16 如表3之記載般變更所使用之松香衍生物，除此之外，以 152497.doc -19- 201139591 與實施例13相同之方式加以焙燒，獲得燒結體。 比較例1 7〜20 如表3之記載般變更所使用之松香衍生物，除此之外，以 與實施例1 7相同之方式加以焙燒，獲得燒結體。 比較例21〜24 如表3之記載般變更所使用之松香衍生物，除此之外，以 與實施例2 1相同之方式加以焙燒，獲得燒結體。 針對上述比較例5〜24，將以與上述相同之方式所進行的 焙燒後之源於松香衍生物之殘渣的評價結果示於表3中。 [表3] 松香衍生物 源於松香衍生物之殘渣 比較例5 松香衍生物(V) 3 比較例6 松香衍生物(vi) 3 比較例7 松香衍生物(vii) 3 比較例8 松香衍生物(viii) 3 比較例9 松香衍生物(V) 3 比較例10 松香衍生物(vi) 3 比較例11 松香衍生物(vii) 3 比較例12 松香衍生物(viii) 3 比較例13 松香衍生物(V) 3 比較例14 松香衍生物(vi) 3 比較例15 松香衍生物(vii) 3 比較例16 松香衍生物(viii) 3 比較例17 松香衍生物(V) 3 比較例18 松香衍生物(vi) 3 比較例19 松香衍生物(vii) 3 比較例20 松香衍生物(viii) 3 比較例21 松香衍生物(V) 3 比較例22 松香衍生物(vi) 3 比較例23 松香衍生物(vii) 3 比較例24 松香衍生物(viii) 3 152497.doc 20-

Claims (1)

1. 201139591 七、申請專利範圍： 1. 一種易熱分解性黏合劑樹脂，其係以松香衍生物M)作為 有效成分，該松香衍生物（A)係對松香類（a)進行蒸餾與歧 化處理及/或氫化處理而獲得，且於空氣環境下、升溫速 度為5°C /min之熱重量測定中之99重量％重量損失溫度為 500°C以下。 2. 如請求項1之黏合劑樹脂，其中松香衍生物（a)中，由ο% ❹ 測定之苯乙烯換算分子量為600以上之成分的比率為15 重量％以下，由紫外線分光光度法測定之300 ηιητ之吸光 度（測定條件：試樣濃度為U/dm3，槽長為i cm)為〇 3以下。 3·如請求項1之黏合劑樹脂，其中於氮氣環境下，每分鐘上 升5°C，將溫度自25t提高至5〇〇〇c進行熱處理後，不殘 留殘渣污潰。 4. 一種黏合劑樹脂組合物，其特徵在於含有如請求項1之易 熱分解性黏合劑樹脂。 Ο 5·如叫求項4之黏合劑樹脂組合物，其中進一步含有有機溶 劑。 ' 6.如請求項4之黏合劑樹脂組合物，其係粉末冶金 劑。 - 7·如請求項4之黏合劑樹脂組合物，其係陶究培燒用點合 劑。 =I:求項7之黏合劑樹脂組合物，其中陶瓷為氧化銦錫。 /項4之黏合劑樹脂組合物，其係玻璃焙燒用黏合 152497.doc 201139591 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） 152497.doc