TW201138997A - Apparatus for characteristic inspection and classification of chip-type electronic component - Google Patents

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201138997 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明’是有關於晶片形電子零件特性檢查分類裝置 中的防止誤分類的技術’可檢查晶片形電子零件的電氣特 性，並依據檢查的結果進行分類。 【先前技術】 被組入液晶電視、行動電話、遊戲機等的晶片電容器 等的晶片形電子零件’近年來生產量增大。爲了確保前述 的機器的信賴性而進行晶片形電子零件的全數檢查，檢査 用的晶片形電子零件特性檢查分類裝置的處理能力是要求 藉由多列處理使達成高速化（專利文獻1 )。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特表2000-501174號公報 【發明內容】 (本發明所欲解決的課題） 如前述’雖進行晶片形電子零件的全數檢查，但檢查 用的晶片形電子零件特性檢査分類裝置的處理能力是要求 藉由多列並行處理使達成高速化。 爲了更高速化，另外藉由使晶片形電子零件搬運用的 圓盤更高速旋轉，且使比圓盤的晶片形電子零件的收容孔 -5- 201138997 更高密度化等就可以達成。但是，藉由此高速化，當藉由 吐出空氣將晶片型電子零件從收容孔朝分類孔吐出（射出 )時，因爲必需由更短時間內強力地射出，所以吐出空氣 的壓力必需上昇。因此，會與收容孔及分類孔的間距變窄 的問題相互結合，而使晶片型電子零件無法如事先決定地 進行選別區分，而進入其他的等級的分類孔。因爲誤分類 而讓其他等級的物品混入的話，會導致將其組裝的機器的 信賴性下降的結果。 在習知的晶片形電子零件特性檢查分類裝置，或是將 習知裝置高速化的裝置中，前述的誤分類因爲並非完全不 會發生，所以成爲必需解決重要的課題。 本發明的目，是提供一種晶片形電子零件特性檢查分 類裝置，可實現由多列處理所產生的高速化的裝置同時可 防止誤分類。 (用以解決課題的手段） 爲了達成前述目的之本發明的晶片形電子零件特性檢 查分類裝置，是具有分類部分，該分類部分是將晶片形電 子零件的電氣特性檢査，並依據前述檢查的結果將晶片形 電子零件分類，其特徵爲：前述分類部分，具備：圓盤， 在複數同心圓上等分割配置有供將前述晶片形電子零件搬 運用的多數收容孔；及基準台，配置有吐出空氣孔，該吐 出空氣孔是對應前述多數收容孔將前述晶片形電子零件分 類用；及分類用托架，組裝設有複數將藉由來自前述吐出

-6- S 201138997 空氣孔的吐出空氣被吐出的前述晶片形電子零件分類用的 分類孔及與前述分類孔連接的噴出用管；且將具有柔軟性 的環狀體同心設在前述各分類孔的先端部外周，並將前述 圓盤的分類用托架側的移動表面及前述環狀體的先端的距 離保持在比前述晶片形電子零件的外形尺寸的最小値更小 的預定長度。 在本案說明書中，雖使用晶片形電子零件的外形尺寸 的最小値的槪念，但是會舉例說明。 晶片形電子零件的型式是由長度X寬度X厚度的數値所 規定。即，典型的小形晶片形電子零件的外形尺寸是如下 Ο 1005 型式：ι·〇χ〇.5x0.5 (單位 mm) 0603 型式：〇·6χΟ·3χ0.3 (單位 mm) 0402 型式：〇,4χ〇.2x0.2 (單位 mm) 各型式的外形尺寸的最小値是依序爲〇.5mm、0.3mm 、〇_2mm ’且無法通過比此外形尺寸的最小値更狹窄的間 隙。 [發明的效果] 依據本發明’藉由在檢查晶片形電子零件的電氣特性 ’依據前述檢查的結果將晶片形電子零件分類的裝置中， 具有分類用托架，該分類用托架，組裝設有複數：將藉由 來自基準台的吐出空氣孔的吐出空氣被吐出的晶片形電子 201138997 零件在分類用的分類孔、及與分類孔連接的噴出用管，將 具有柔軟性的環狀體同心設在各分類孔的先端部，將前述 圓盤的分類用托架側的移動表面及前述環狀體的先端之間 的距離保持在比前述晶片形電子零件的外形尺寸的最小値 更小的預定長度，就可獲得防止晶片形電子零件的誤分類 的效果，可以提供信賴性的較高的晶片形電子零件特性檢 查分類裝置。 【實施方式】 參照以下圖面等說明本發明的晶片形電子零件特性檢 查分類裝置的實施例。 第1圖是顯示本發明的晶片形電子零件特性檢查分類 裝置的槪要的意示圖，第2圖是顯示在本發明的晶片形電 子零件特性檢查分類裝置中所使用的圓盤的具體例的平面 圖。 如第1圖所示，本發明的晶片形電子零件特性檢查分 類裝置，是由：晶片形電子零件搬運用的圓盤1、將圓盤 1間歇地旋轉驅動用的圓盤驅動機構2、朝圓盤1供給晶 片形電子零件用的供給部3、組裝有供檢査晶片形電子零 件的電氣特性用的電極之電極用托架4、組裝有依據檢查 結果將晶片形電子零件分類用功能的分類用托架5所構成 。進一步’這些的構成是被設成垂直或從垂直傾斜20。至 30°左右。 如第2圖所示，在樹脂製的圓盤1中，晶片形電子零

S -8- 201138997 件搬運用的多數收容孔1 0 1是被等分割配置於複數同心圓 上。且，圓盤1是藉由圓盤驅動機構2朝時鐘旋轉方向每 次旋轉收容孔1 0 1的1分割分的方式被間歇地旋轉驅動。 [實施例1 ] 作爲晶片形電子零件特性檢查分類裝置的對象的晶片 形電子零件[0603型式]的尺寸是〇.6mm長寬度X 0.3 mm厚，外形尺寸的最小値是〇 · 3 mm。 參照第3、4、5及6圖說明對應本發明的實施例1的 晶片形電子零件特性檢查分類裝置。第3圖是第1圖的分 類用托架的部分擴大平面圖，第4圖是將第3圖所示的分 類用托架從A箭頭方向所見的剖面圖，第5圖是如第4 圖所示的分類孔部分的擴大圖，第6圖是習知的分類孔部 分的擴大圖，說明誤分類的發生用的圖。 如第3、4及5圖所示，使與圓盤1的背面具有極些 微的空隙的方式設置基準台6，此空隙是與無圖示的真空 壓源連接將圓盤1的收容孔1 01內的晶片形電子零件7吸 著保持，並保持使收容孔1 〇 1內的晶片形電子零件7的先 端的從圓盤1的表面的伸出量爲0.05mm至0.1mm未滿。 如此突出，是爲了使電極用托架4中的無圖示的探針及晶 片形電子零件7的電極的接觸良好。 進一步，在基準台6中，爲了將收容孔101內的晶片 形電子零件7分類而加工有所需要的複數個吐出用空氣孔 601’依據晶片形電子零件7的電氣特性的檢査結果藉由 201138997 來自被指定處的吐出用空氣孔601的吐出空氣使收容孔 101內的晶片形電子零件7朝向在分類用托架5中被加工 的分類孔501被吹飛。在分類用托架5中是對應基準台6 中被加工的複數個吐出用空氣孔601的方式被加工複數個 分類孔501，在分類孔501中裝設有將前述被吹飛的晶片 形電子零件7導入收納箱（圖示省略）用的噴出用管503 〇 進一步，分類孔5 0 1及圓盤1的相面對的間隙是被設 成比成爲對象的晶片形電子零件7的尺寸的最大對角線更 大的尺寸，在複數個分類孔501的先端部中作爲具有柔軟 性的樹脂性的熱可塑性的環狀體管5 02是同心地被覆在分 類孔501。且，將圓盤1的分類用托架5側的移動表面及 管502的先端的距離是被設成保持在比晶片形電子零件7 的外形尺寸的最小値〇.3mm更小的預定長度〇.2mm。 第6圖是顯示習知的分類用托架8的圖，但相當於第 5圖的管502是不存在。其他的功能是與第5圖的說明相 同。 接著，將第5圖及第6圖相比較，來說明本發明的目 的也就是如何防止誤分類。 圓盤1的收容孔101內的晶片形電子零件7被送到分 類處之前，會有藉由任何的原因而成爲比正常位置更伸出 的狀態。在這種情況時，爲了不使晶片形電子零件7發生 破裂、缺角、刮傷，或是發生樹脂製的圓盤1的表面刮傷 和收容孔101的變形等的損傷’在第5圖及6中，如前述 -10- 201138997 分類孔501或801及圓盤1的相面對的間隙是被設成比成 爲對象的晶片形電子零件7的尺寸的最大對角線更大的尺 寸。 圓盤1的收容孔1 〇 1內的晶片形電子零件7被送到分 類處之前，藉由任何的原因而比正常位置更伸出的狀態的 晶片形電子零件7會在圓盤1的旋轉時從收容孔1 〇 1內倒 出而落下於前述的間隙內的現象’或者是圓盤1的收容孔 1 0 1內的晶片形電子零件7在分類處藉由吐出用空氣孔 601的吐出用空氣被吹飛時不進入分類孔501或801而與 附近的端面相撞並被彈回而落下至前述的間隙內的現象， 雖確率非常低但還是會發生。此情況，在第6圖所示的習 知的分類用托架8中，藉由前述的二個現象所落下來的電 子零件9在落下途中卡在分類用的吐出空氣射出處的話， 會因爲此吐出空氣，而發生被推入此處的分類孔801的誤 分類（在第6圖中由粗的箭頭表記）。此現象是因爲晶片 形電子零件特性檢查分類裝置的處理能力爲每1個 36msec的高速，所以前述的落下來的電子零件9在落下 途中可能會存在分類用的吐出空氣被射出處。 對於此’在顯示本發明的分類用托架5部分的第5圖 中’在分類孔501的先端部中裝設有具有柔軟性的管502 ’因爲將圓盤1的分類用托架5側的移動表面及管502的 先端的距離設成保持在比晶片形電子零件7的外形尺寸的 最小値更小的預定長度〇 . 2 m m，所以晶片形電子零件7無 法進入管502的內部。且’如前述，收容孔內的晶片 -11 - 201138997 形電子零件7的先端的從圓盤1表面的伸出量因 在0.05mm至0.1mm未滿，所以晶片形電子零件 不會與管5 02的先端接觸。因此，分類孔501 502被防御，在前述的圓盤1的收容孔1〇1內的 子零件7被送到分類處之前，即使藉由任何的原 正常位置更伸出的狀態的晶片形電子零件7在圓 轉時從收容孔101內倒出落下，也會被管502排 進入分類孔501，可防止被誤分類。 進一步，如第5圖所示，因爲管5 02的內徑 孔5 0 1的孔徑更大很多，所以前述的圓盤1的啦 內的晶片形電子零件7在分類處藉由吐出用空氣 吐出用空氣被吹飛時即使不進入分類孔501而與 面相撞而被彈回，因爲晶片形電子零件7被留在 ，所以可防止如前述落下而被誤分類。 且，如前述，在圓盤1的收容孔1 01內的晶 零件7被送到分類處之前即使藉由任何的原因而 常位置更伸出的狀態，因爲管5 02具有柔軟性， 片形電子零件7不會發生破裂、缺角、刮傷，且 發生將樹脂製的圓盤1的表面刮傷和收容孔1 0 1 的損傷。 對於以上詳細說明的分類孔擴大部分的變形 第7圖說明。此變形例，是將如第5圖所示的管 成環狀體602。此環狀體602，是使樹脂通過中 成爲略三角形的方式成形，且使先端比基部更薄 爲被保持 7的先端 是藉由管 晶片形電 因而使比 盤1的旋 斥而不會 是比分類 容孔1 0 1 孔60 1的 附近的端 管502內 片形電子 成爲比正 所以在晶 ，也不會 的變形等 例，參照 5 02置換 心的剖面 且具有柔 -12- 201138997 軟性，將底面直接與分類用托架5接合。 [實施例2] 晶片形電子零件特性檢查分類裝置的對象爲晶片形電 子零件[1005型式]的話，其外形尺寸的最小値因爲是 0 · 5 mm，所以比晶片形電子零件的外形尺寸的最小値更小 的預定長度可以爲例如0.4 m m。 [實施例3] 晶片形電子零件特性檢查分類裝置的對象爲晶片形電 子零件[0402型式]的話，其外形尺寸的最小値因爲是 0.2mm ’所以比晶片形電子零件的外形尺寸的最小値更小 的預疋長度可以爲例如〇.15mm。 依據以上詳細說明的實施例，在本發明的範圍內可以 施加名·種的變形。例如，比晶片形電子零件的外形尺寸的 最小値更小的預定長度，可在此規定內對應狀況選擇。且 ’從以上的說明明顯可知，對於具有實施例以外的外形尺 寸的晶片形電子零件’本發明的效果仍是有效。此時，對 於全部對象的晶片形電子零件的話，在前述的實施例1所 記載的對象晶片形電子零件的收容孔1 〇丨內的晶片形電子 胃彳牛@先:端的從圓盤i的表面伸出量，有需要決定比成爲 fi $ 0¾ ^片形電子零件的外形尺寸的最小値更小的預定長 度更小的値。 -13- 201138997 【圖式簡單說明】 [第1圖]顯示本發明的晶片形電子零件特性檢查分類 裝置的槪要的意示圖。 [第2圖]顯示在本發明的晶片形電子零件特性檢查分 類裝置所使用的圓盤的具體例的平面圖。 [第3圖]將第1圖的分類用托架的部分擴大的平面圖 〇 [第4圖]從第3圖所圖示的分類用托架的A箭頭方向 所見的剖面圖。 [第5圖]如第4圖所示的分類孔部分的擴大圖。 [第6圖]習知的分類孔部分的擴大圖’說明誤分類發 生用的圖。 [第7圖]顯示本發明的晶片形電子零件特性檢查分類 裝置的分類孔部分的變形例的擴大圖° 【主要元件符號說明】 1 :圓盤 1 〇 1 :收容孔 2 :圓盤驅動機構 3 :供給部 4 :電極用托架 5，8 :分類用托架 5 0 1，8 0 1 :分類孔 5 02 :管狀環狀體

S -14 - 201138997 5 0 3，8 02 :噴出用管 6 ’·基準台 601 :吐出用空氣孔 602 :他的環狀體 7，9 :晶片形電子零件 -15-

Claims (1)

1. 201138997 七、申請專利範圍： 1· 一種晶片形電子零件特性檢查分類裝置，具 部分’該分類部分是將晶片形電子零件的電氣特性 並依據前述檢查的結果將晶片形電子零件分類，其 前述分類部分，具備： 圓盤，在複數同心圓上等分割配置有供將前 形電子零件搬運用的多數收容孔；及 基準台，配置有吐出空氣孔，該吐出空氣孔是 述多數收容孔將前述晶片形電子零件分類用；及 分類用托架，組裝設有複數將藉由來自前述吐 孔的吐出空氣被吐出的前述晶片形電子零件分類用 孔及與前述分類孔連接的噴出用管； 且將具有柔軟性的環狀體同心設在前述各分類 端部外周，並將前述圓盤的分類用托架側的移動表 述環狀體的先端的距離保持在比前述晶片形電子零 形尺寸的最小値更小的預定長度。 有分類 檢查， 特徵爲 述晶片 對應前 出空氣 的分類 孔的先 面及前 件的外 S -16-