TW201126788A - Deposition mask and mask assembly having the same - Google Patents

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Description

201126788 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種沉積遮罩及具有該沉積遮罩的遮罩組件,尤其涉及一 種沉積遮罩,其在形成有機發光顯示裝置之有機層的過程中提高有機物的 沉積有效性,以及具有該沉積遮罩的一種遮罩組件。 【先前技術】 當前,日益突出的資訊技術已經帶動推進可視顯示電子資訊信號的顯 示技術的發展。因此,具有包括超薄設計、輕重量和低功耗的優越性能的 各種平板顯示器,已經得到發展並迅速替代了傳統的陰極射線管顯示器 (CRT)。 ......° 平板顯示器的代表例子可包括液晶顯示器(LCD)、電漿顯示面板 (PDP)、場發射顯示器(FED)、電螢光顯示器(eld)、電濕潤顯示器 (EWD)、以及有機發光二極體(〇LH))顯示器。 ° 在前述顯示器中,有機發光二極體(下文稱作“0LED”)顯示器使用 有機發光二極體顯示影像。設計一 OLED以利用電子和電洞重組所產生的 激子能量產生具有特定波長的光。這種OLED具有的優點包括優越的顯示 特性,如高對比度和快速回應時間,以及可撓性顯示器的輕鬆實現,並且, 其可歸類為如一種理想的下一代顯示器。 在一般的OLED中,定義了一主動區域,其中複數個子像素以矩陣排 列、以及一剩餘區域’稱作非主動區域。每個子像素包括—薄膜電晶體和 一有機發光二極體。該有機發光二極體包括一第一電極、—有機層、以及 一第二電極。該有機層包括一電洞注入層、一電洞傳輸層、—發光層、一 電子傳輸層、以及一電子注入層。所述具有上述結構的OLED藉由在第一 電極和第二電極上施加幾伏的電壓來顯示影像。藉以,流過有機層的電流 引起發光。也就是,該OLED顯示器使用返回接地狀態的激子所產生的剩 餘能量的發光原則來顯示影像。該激子通過電洞和從第一電極和第二電極 注入的電子的重組而產生。 同時,在一有機層的形成過程中,一遮罩組件用於形成對應子像素的 發光區。在此情況中,該遮罩組件包括耦接至沉積遮罩的—框架以及由金 201126788 屬或塑膠賴職的-_遮罩,並包括對應於絲輯的—孔 =該孔㈣域外面的-攔龍域。在該遮罩組件中,該沉積遮罩在^ 為平面並經由如焊她接至框架。配置該框架以保持沉積遮罩 為了在製造複數個有機發絲示n的同時提高產量 ==:寸基板的™加。這勢一= =所述’當-單_沉積遮罩構成―大鮮組件時,觀積遮罩將且 該沉積遮罩在拉伸的狀態下糕接至框架,該沉積遮 罩也會在重力的作用下凹陷。這個凹_沉積遮罩無法緊密接觸基板 Τ使其很難根據設計的_進行有機物的沉積^另外,如果施加過度的拉 力於:^冗積遮罩上以防止凹陷縣,職拉力會扭曲沉積鮮_案 很難根據設計圖案進行有機物的沉積。 〃 、 為了解決上述問題,已開始期待使用複數個沉積遮罩(下“八 f冗積遮罩”)構成對應大基板的-大遮罩組件。具體地,在該遮罩組; ’複數個分肢積鮮連續解行制鐘如焊_接至㈣。在此情 況中,複數個分㈣積遮罩的每—個都具有相對小的尺寸,藉以不會凹陷。 然而,凹陷會出現在分裂沉積遮罩之間的邊界處,並 二=而不可預料地沉積在發光區域的外面。這在其後的有機物』過程 7會惡化有機物的沉射效性,並也可能會惡化有機發絲示器的均句 …從而’包括概個分做積遮罩的鮮鱗需要麟凹陷。 【發明内容】 因此,本發明旨在—觀積遮罩及具有該沉積遮罩的—種遮罩组件, 基本上避免了由於現有技術之限制和不㈣—或多個問題。 本發明的-個目的是提供—種沉積鮮,該遮罩具有的配置是遮擒了 個連續排列軟積遮罩之間的邊界處的凹陷,錢具有航積遮罩的 —種遮罩組件。 八本發明額外的優點、目的和特點,部分將在後面的描述中闊述,而部 /刀對於熟悉本領域的技術人員而言,基於下文的實施例可瞭解或者從本發 201126788 月的實踐中理解本發明的目的和其他優點可通過所寫地說明書及其權利 要求書以及所附圖式特別指出地結構了解和獲得。 為了達到這二目的和其他優點並根據本發明的目的,如這裡具體而廣 泛也述的在/ 儿積遮罩中,提供用於有機物傳輸的一孔徑區域以及對應 該孔徑區域外_區_—纖區域,其中,該沉積遮罩的兩端 有 不對稱牛角形截面。 —根據本發明的另-個方面,—種遮罩組件包括複數個沉積遮罩,在其 中又義了用於^機物傳輸的—孔徑區域以及對應該孔麵域外面的區域的 -攔戴區域’每個沉積遮罩的兩端分別具有不對稱牛角賴面,並且一框 架耦接有複數個沉積遮罩。 可以理解地是本發明前面的一般描述和下面的詳細描述為示例性和解 釋性,並意在提供如權利要求之本發明的進一步解釋。 【實施方式】 下面將參考所附圖式詳細地對本發明的較佳實施例進行說明。無論如 何,圖示中貫穿使用地相同的附圖標記代表相同或相似的部分。 下文中,根據本發明實施例,將參考所附圖式詳細地描述一沉積遮 和一遮罩組件。 首先,將描述使用一遮罩組件的一有機物沉積過程。 第1圖為說明本發明實施例中用於實施有機物沉積過程之設備的剖面 圖0 如第1圖所示,有機物沉積設備包括一腔室1〇,其内部保持真空,·一 沉積源20,設置在腔室10内以釋放有機物;一遮罩組件1〇〇,設置在沉積 源20上;一基板30,設置在該遮罩組件1〇〇上;以及一磁鐵單元4〇",相 對於該遮罩組件100而設置,具有基板3〇插入其間。 當有機物在基板30上沉積時,該腔室1〇的内部保持高真空和高溫, 儘皆沒有在圖中顯示出來,一真空泵,如渦輪分子泵(ΤΜρ)可設置在腔 至10内。又,儘管沒有顯示,所述有機物沉積設備可進一步包括:如一厚 度監測感測器,用於測量沉積有機物的厚度;一控制器,用於根據測量的 有機物的沉積厚度控制沉積源20的操作;以及一活動遮板,用於戴取從沉 201126788 積源20釋放的有機物。 所述沉積源20設置在腔室10的較低區域並採用了汽化有機物的一掛 堝的形式。 所述遮罩組件100包括一沉積遮罩110,選擇性地通過該沉積的物質、 以及一多邊框架120,耦接至該沉積遮罩110。下面更詳細地描述本發明實 施例中的遮罩組件100。 所述基板30包括一主動區域,其中複數個單元以矩陣排列,該有機物 在該主動區域上沉積、以及一虛擬區域,對應該主動區域外面的區域。在 此情況中’所述遮罩組件100的沉積遮罩110包括一孔徑區域,對應基板 30的主動區域。儘管沒有顯示,有機物沉積設備可進一步包括一對準器, 在腔室10内互相對準基板30和遮罩組件1〇〇。 接下來’將參考第2圖至第4圖詳細描述本發明實施例中遮罩組件100 和沉積遮罩110。 第2圖為說明本發明實施例中一遮罩組件的平面圖,第3圖為說明第 2圖區域A的放大平面圖’以及第4圖為沿第3圖的線B_B,的截面圖。 如第2圖所示,根據本發明實施例,所述遮罩組件1〇〇包括複數個沉 積遮罩110和框# 120。這裡,複數個沉積遮罩的每一個都包括孔徑區域 11卜對絲板3〇的主動區域、以及一攔截區域112,對應孔徑區域ηι 外面的區域。所述框架12〇採用了多邊框(如第2圖所示的矩形框)的形 式。框架12G的上端和下端利用如焊接_至複數個連續排列的平面沉積 遮罩11〇。複數個沉積遮罩110當接收到預定的拉伸力時在 =至=12〇。框架· _至拉伸的沉積遮罩⑽,作為輸^複 數個/儿積遮罩110的拉伸力,藉以保持沉積遮罩11〇平整。 如第3圖所示,複數個沉積遮罩11〇 一^^ 數個單案⑴。提供複㈣單_案113时 ^ ^包= 個單元η,從而產生對應複數個單元 在此情況中,每解元圖㈣3具有大__31 考慮__壽蝴顏色照刪度,例^^ 的-早棚㈣3可具有大於對應綠色和紅色單元3〗的單元圖案 201126788 複數個沉積遮罩11G的每-個的兩端都具有⑽邊賴案的非對稱尖 形戴面。在錄财,麟邊緣„可具有賴齡肖形或者非對稱箭形 戴面。所述邊緣圖案允許兩個相鄰沉積遮罩11G的至少—部分在沉積遮罩 110之間的邊^處互相交疊而不會增加厚度。由於相鄰沉積遮罩m的至 少-部分互相父疊’可以遮擋相鄰沉積遮罩11〇之間的間隙。 例如,如弟4圖所示 牙―》儿槓遲罩110a和一第二沉積遮罩 彼此鄰近,互相交疊排列 具體地,形成在第-沉積遮罩11〇a的一端上的一邊緣圖案⑽且有 -載面,其中形成在上表面的第—部分與形成在下表面的第二部分在指向 第-沉積遮罩UOa外面的第-接觸處互相相遇4此情況中該第一部分 具有第-摊寿口第-中心角’並由钱刻第一沉積遮罩_的邊緣的上表面 2笛又二部分具有小於該第—半徑的第二半徑和小於該第-中心 並聽刻第—沉積遮罩UGa的―邊緣的下表面形成。 ;σ -部分具有不同的中心、角和不同 應當注嫩形成在-個沉積駐的_端增緣咖成 =:=向端上的邊緣圖案的載面,從而允許相鄰鳴罩 具體而言,形成在鄰近第— ^ 積遮罩11〇3的第二沉積遮罩110b的一 ”的案mb具有i面’其中形成在上表 = 下表面的第四部分在指向第二沉積遮罩函 ;=1在 情況下,該第三部分具有第三半 的第一接觸處相遇。在此 110b的-邊緣社表轉成。又 ' ,u,勤綱第二沉積遮罩 半徑和大於該第三中心角的第具有大於該第三半徑的第四 邊緣的下表面形成。 中心角’並由_第二沉積遮罩11%的- 情況中,第二沉積麟11% v S雜贿獅)截面。在此 當然,應當注意的是形成在喊面,或者_的截面。 個'儿積遮罩的—端上的邊緣圖案的截面不同 201126788 向端上的邊緣圖案的戴面,從而允許相_ 沉積=邊相互交疊,必須將相鄰 :示:第-沉積遮罩110a的一端具有一截面,其;該=二二圖 一接觸處彼此相遇,以及第二沉積遮罩二的-:: 有二,’其中該第三部分和該第四部分在高於第—位置的第二位置= 相遇。以此方式’該_接職在第 第 ^儿積遮罩·之間的邊界上無法相遇,並因此 和110b較少-部分可互相交疊。 環相鄰/儿槓遮罩ll〇a 之過::說明本發明實施例中在沉積遮罩的兩邊緣上形成牛角形圖案 首先,準備一金屬或者塑膠薄膜200。其欠 , ,薄膜_的-端的上表面從而形成具有第::半 有ί後半執程以餘刻薄膜2°。的-端的下表面從而形 成具有第一半徑和第二中心角的第二部分心 钱刻薄膜200上表面的另-端從而形成具有第三半徑和=三二==以 :份。接著’執行第四姓刻過程以侧薄膜·下表面的另一端從而^ 具有第四半徑和第四中4的第四部分。在該第 j =第-接觸點可《初始和第二次_過程心 在该第三部分和該第四部分互相相遇的第二接觸點者 触刻過程的侧強度控制。該第—接觸點和第二接觸點係非^ ^和^四 第四侧過程可為祕刻過程以確保平緩的邊緣圖案辦成、。初。至 遮罩: ==1^3)可藉由初始和第—_ =上硫描述中可以清楚的是,根據本發_實施例,提供了 j,其中包括複數個沉積遮罩,每_個沉積鮮具有相 和 輪重量’並連續平行棑列,從而可以防止沉積遮罩在重力的作用下發^凹 201126788 ^在此情财’每顺積麟的兩端具有 ::ί=:Τ排列的相鄰沉積遮革的至少-部 完沉積•提高有機物的沉積一及 =於熟悉本領域的技術人員而言’可以在不脫離本發_精神和範圍 勺前提下對本發明作出各祕改和變換。因此,本發 加申請專嫌料財的树歡糾和賴。賤讀在附 【圖式簡單說明】 所附圖式其中提供關於本發明實施例的進一步理解並且結合與構成本 說明書的—部份’說明本發_實施例並且描述—同提供對於本發施 例之原則的解釋。 圖式中: 第1圖為制本發明實關巾麟實施機滅積舰之設備喊面圖; 第2圖為說明本發明實施例中一遮罩組件的平面圖; 第3圖為說明第2圖區域a的放大平面圖; 第4圖為沿第3圖的線B_B,的戴面圖;以及 第5圖為說明本伽實酬中在—沉積鮮的^邊紅形成牛肖形圖案之 —過程的圖示。 、 【主要元件符號說明】 10 腔室 2〇 沉積源 3〇 基板 31 排列在基板主動區域内的單元 40 磁鐵單元 100 遮罩组件 110 沉積遮罩 110a 第一沉積遮罩 201126788 110b 第二沉積遮罩 111 孔徑區域 112 棚截區域 113 單元圖案 114a 邊緣圖案 114b 邊緣圖案 120 多邊框架 200 薄膜

Claims (1)

  1. 201126788 七、申請專利範圍: 1·-種沉積遮罩,該_遮 與其他沉積遮罩連續平行 嘴具有一尖形載面,從而當該沉積遮罩 一邊界處互相交疊。 |B、,相鄰的沉積遮罩的至少一部分在其間的 2.依據申請專利範圍第i項所 戴面不同於該相鄰沉積遮罩之—面截=魏積鮮之一端的該 或者 項所__遮罩’ Μ職面綱稱牛角形 罩,其_面具有+部分 二部分w不同_第—半徑的-第二半徑以及不同 」二八,并二的$一中心角並形成在一下表面,該第-部分以及該第 4刀,向_積遮罩外面的接觸處互相相遇,並且財該沉積遮罩的 § 玄接觸處不與該相鄰沉積遮罩的該接觸處相遇。 5_依據申請專概圍第丨賴述的沉積遮罩,其鮮包括一孔徑 區域,用於傳輸有機物、以及-纖區域,對應該孔徑區域外面的區域。 6_依據申請專利範圍第5項所述的沉積遮罩,其中該孔徑區域包括複數個 單元圖案’分別對應排列在一基板的主動區域内的複數個單元。 7.依據申請專利範圍第6項所述的沉積遮罩,其中每個單元圖案具有大於 對應單元之寬度的一寬度。 8.依據申請專利範圍第6項或第7項所述的遮罩組件,其中對應一藍色單 元的一單元圖案具有大於對應一綠色或紅色單元的一單元圖案的尺寸。 11 201126788 9. 一種遮罩組件,包括: 個圍第1項至第8項任—項所述之連續平行排列的複數 個》儿積遮罩;以及 與該等沉積遮罩耦接的一框架。 9項舰的遮罩組件,其巾料沉_罩當接收預 疋拉伸力時在—拉伸狀態下祕至該框架。 多邊框的 據申請專纖_ 9顧述的遮罩組件,其中馳架 形式。 ’其令該框架利用焊接耦接至 12.依據申請專利範圍第9項所述的遮罩組件 該等沉積遮罩。 13_—種製造沉積遮罩的方法,包括: 沉積一薄膜; 钱刻泫薄膜的上表面的一端以形成一第—部分;以及 姓刻s亥薄膜的下表面的一端以形成一第二部分; 其中該第-部分以及該第二部分在第一接觸點互相相遇。 14_依據申請專利範圍第13項所述的方法,進一步包括: 姓刻s亥薄膜的上表面的另一端以形成一第三部分;以及 姓刻该薄膜的下表面的另一端以形成一第四部分; 其中該第三部分以及該第四部分在第二接觸點互相相遇, 其中該第一接觸點以及該第二接觸點為非對稱。 12
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101030030B1 (ko) 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101309864B1 (ko) * 2010-02-02 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
KR101232181B1 (ko) * 2010-02-03 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
KR101813549B1 (ko) * 2011-05-06 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치
US20140069331A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-13 Shenzen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask and manufacturing method thereof
CN102841501A (zh) * 2012-09-12 2012-12-26 深圳市华星光电技术有限公司 掩膜及其制造方法
KR102072679B1 (ko) * 2013-02-27 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리 제조 방법
JP6163376B2 (ja) * 2013-07-30 2017-07-12 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク
JP2015069806A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
US9901900B2 (en) 2014-11-13 2018-02-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Gas-adsorbing material and vacuum insulation material including the same
CN104451538B (zh) * 2014-12-30 2017-06-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 掩膜板及其制作方法
KR102590892B1 (ko) * 2015-04-30 2023-10-19 엘지이노텍 주식회사 증착용마스크
KR102352280B1 (ko) * 2015-04-28 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 제조 장치 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 제조 방법
KR102549358B1 (ko) 2015-11-02 2023-06-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR102541449B1 (ko) * 2015-12-22 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리
JP6428903B2 (ja) 2017-01-17 2018-11-28 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
KR102657827B1 (ko) 2017-01-17 2024-04-17 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 중간 제품
IT201700054727A1 (it) 2017-05-19 2018-11-19 Scm Group Spa Macchina levigatrice perfezionata.
CN107065431A (zh) * 2017-06-30 2017-08-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜板
CN107904554A (zh) * 2018-01-02 2018-04-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制造方法、掩膜组件及蒸镀装置
CN108411254A (zh) * 2018-03-30 2018-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种金属掩膜、金属掩膜版及其制造方法
US11618940B2 (en) * 2018-11-05 2023-04-04 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing display apparatus
CN109778116B (zh) * 2019-03-28 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版及其制作方法、掩膜版组件

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3820844B2 (ja) 2000-06-05 2006-09-13 凸版印刷株式会社 スロット型シャドウマスクの製造方法
KR100908232B1 (ko) * 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
CN100464440C (zh) 2002-06-03 2009-02-25 三星移动显示器株式会社 用于有机电致发光装置的薄层真空蒸发的掩模框组件
EP1542265A1 (en) * 2002-06-26 2005-06-15 Sony Corporation Mask and production method therefor and production method for semiconductor device
US6926840B2 (en) * 2002-12-31 2005-08-09 Eastman Kodak Company Flexible frame for mounting a deposition mask
KR100889764B1 (ko) * 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
KR100708654B1 (ko) * 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
JP4438710B2 (ja) * 2005-07-20 2010-03-24 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法
KR101499234B1 (ko) * 2008-06-27 2015-03-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 그 제조 방법 및 이에 사용되는섀도우 마스크
US8328947B2 (en) 2008-08-29 2012-12-11 Iogen Energy Corporation Method for low water hydrolysis or pretreatment of polysaccharides in a lignocellulosic feedstock
KR101301611B1 (ko) 2008-10-21 2013-08-29 가부시키가이샤 아루박 마스크 및 마스크를 사용한 성막 방법

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