TW201125210A - Card device for mobile wireless communication terminal - Google Patents

Description

201125210 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及安裝在行動通訊終端之無線通訊用的卡裝置。 【先前技術】 在▲行動電話等行動通訊終端t，—般配備紅外線發送接收、藍牙（廳 註冊商標)等無線功能來用作近距離資料傳輸。更期望在行動通訊終 如上追加配備無線區域網路（LAN)功能來用作中距離資料傳輸。 在追加配備無線區域網路功能的情況下，係通過在例如微型卡等卡 裝置上配備包含天_子之無«域網_電路區塊（dreuit bbek)來形 成，線網（LAN)卡’並由將該無線網卡安裝於行動通訊終端時，將設置 於行動通訊終端的天線連接於無線網卡的天線端子來達成。 一另外，用以避免天線特性或使用者使用便利性惡化等的週知技術為： 灯動通訊終端包括卡裝置用天線、以及與天線電性連接的行動通訊終端側 天線連接點，而卡裝置包括與無線功能對應的匹配電路（matchingcircuit)、 X及卡裝置側天線連接點，該卡裝置側天線連接點係與匹配電路電性連 接並配置成將卡裝置安裝於行動通訊終端時接觸於行動通訊終端側天線 連接點（例如參考專利文獻U。 【專利文獻1】曰本特開2000 — 60160號公報 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 用於無線網卡的卡基板係使用厚度為0.2mm左右之多層配線的卡基 板。此時’卡基板的表面上設有作為天線端子的金屬墊（pad)，但在作為 天線％子的金屬墊位置處’於卡基板内部的配線層（最接近金屬墊的配線 層）存在作為接地電位的導電體面（接地導體面）時，則金屬墊和接地導 體面的距離便減小’又因無線區域網路中使用的頻率係高達2 4GHz的頻寬 (bandwidth)，故於該頻寬下天線端子的阻抗將大大降低。天線端子的阻抗 降低時’由於天線端子的阻抗失配（mismatch)產生發送接收訊號的反射而 201125210 出現發送接收訊號降低的問題。 本發明係鑑於所述課題而完成，目的是提供一種抑制天線端子之阻 降低的卡裝置。 几 【用以解決課題之裝置】 根據本個-實施方式的卡裝置為—種安裝在行動通祕端之益 _的卡裝置’係在多層結構的卡基板（4〇)的表面配線層（48)工設置 外部的天線⑼連接的天線端子（22b)，並在與所述表面“ i向且作為接地電位的配線層（46)和所述天線端子對應的位置 處S又置導電體去除部（52)。 1 #乂佳使所述天線端子（22b)的面積小於所述卡裝置的規袼。 訊用實施方式的卡裝置為—種安裝在行動通訊終端之無線通 ^ ^ ’係在多層結構的卡基板（40)的表面配線層（48)上設置 的面積的天線端彻^ 非if 所述括弧内的元件符麟為了便於理解續註，僅為—例，並

非限疋圆不之形態。 I 【發明之效果】 根據本發明，能夠抑制天線端子的阻抗降低。 【實施方式】 -以下根據圖式說明本發明之實施方式。 <仃動通訊終端和無線網卡的俯視圖〉 ⑷1示端和無線網卡之—實施方式的俯視圖。圖1 10的底蓋卸下的狀式的俯視圖。此處表示將行動通訊終端 (batterypack) 11 入安裝作為卡裝置的無_卡連^^中係沿=頭方向插 線13。除天線13外，―疋、備有β牙（§主冊商標）用之頻寬2.4GHz的天 地面數位廣播置、Λ γ _ 、孔、s化ι〇内亦配備有移動通訊用之天線、和 谓早痰#又（one-seg)用天線等。 201125210 圖1 (B)是表示作為卡裝置的無線網卡的一個實施方式的俯視圖。此 處係將微型SD卡用作無線網卡2〇〇除微型SD卡標準的八個端子21外， 無線網卡20上還設有兩個端子22a和22b。端子21為一個電源端子、一個 接地端子、四個資料端子、一個時脈（cl〇ck)端子和一個命令（c〇_a⑷ 端子。端子22a是接地端？，端子22b貝是天線端？，又無線網卡20内配 置有無線區域網路用之頻寬2.4GHz的天線23。 又作為無線區域網路規格之正EE802.llb/g所規定的無線區域網路係 使用頻寬2.4GHz ’而在藍牙中亦使用與無線區域網路相同的頻寬2 。 圖2表示行動通訊終端和無線網卡的示意結構圖。圖2中，在無線網 卡20内天線23和天線端子22b係連接於RF開關24，RF開關24則連接 於無線區域網路處理部25,開關24藉由來自無線區域網路處理部25的 控制’將天線23和天線端子22b其中之-連接於無線區域網路處理部25。 山無線網卡20的天線端子22b係連接於行動通訊終端1〇的RF開關14 的端子a°RF開關μ的端子b連接藍牙處理部15，处開關14的端 則連接天線13。 控制整個行紐祕端1〇的湖部16在使用者選擇藍牙使用模式時 將RF 14的端子b和c之間連接，進而將天線13連接於藍牙處理部 15。又控制部16在使用者選擇無線區域網路使用模式時將rf開關μ的端 子a和c之間連接’進而將天線13經無線網卡2〇的天線端子孤連接於 RF開關24。 無線區域網路處理部25經端子21連接行動通訊終端1G的控制部16。 <無線網卡的結構> 人圖3表示無線網卡的方塊結構圖。圖3中，無線區域網路處理部25包

㈣（mien)pn)e_〇e該微處理器係連接用作記憶體的EEpR〇M ηίΐ切複寫唯讀記題）3卜從振魅32對鱗區_路處理部 伟用^脈。經端子21從行動通訊終端1〇的控制部16指示無線區域網路 後’無線區域網路處理部25便執行發送接收訊號的RF (高頻） 乃基帶（baSeb3nd)處理、獄處理等。又無線區域網路處理部 25係控制RF開關24的切換。 、座端子21從行動通訊終端1〇的控制部16等提供的發送資料在無線區 201125210 域網路處理部25中進行MAC處理、基帶處理、Rp訊號處理等而形成發送 訊號，再由帶通滤波器（Band-Pass Filter, BPF) 33進行頻寬限制並提供予 放大1§ 34。以放大β 34放大的發送§札说則由低通渡波器（L〇w_passFiher， LPF) 35去除不需要的頻率成分後提供予RF開關24，並從RF開關24所 選擇之天線23或天線13的其中之一發送。 此外’行動通訊終端10之天線13所連接的端子22b與RF開關24之 間設有匹配電路36。匹配電路36包括例如與端子22b與RF開關24之間 串聯的兩個電容器（capacitor)、以及與兩個電容器的連接點與接地點之間 連接的電感器（inductor) ’以進行RF開關14和RF開關24之間的阻抗匹 配（impedance matching )。 又RF開關24選擇天線13或天線23其中之一所接收的訊號，由帶通 濾波器37進行頻寬限制並提供予無線區域網路處理部25。接收訊號在無線 區域網路處理部25中進行RF訊號處理、基帶處理、mac處理，再從端子 21提供予行動通訊終端1〇的控制部16等。 <卡基板的剖面圖> 圖4是無線網卡20的卡基板的剖面圖。此處表示卡基板4()的天線端 子22b位置所在的剖面。卡基板4〇為具有第一絕緣層4卜第一配線層、 第二絕緣層43、第二配線層44、第三絕緣層45、第三配線層46、第四絕 緣層47和作為第四配線層的表面配線層仙的多層結構。又表面配線層 的一部分係由絕緣臈49覆蓋。 圖4所示之表面配線層48是構成天線端子22b的金屬配線（焊接點部, land)’其與卡裝置用連懸12的導線端子％·接而連接。此處卡基板仙 ，厚度T1為例如〇 2咖左右，第四絕緣層47的厚度τ2則為例如㈣ <無線網卡和第三配線層的俯視圖〉 ，5表不無線網卡2〇的表面配線層的天線端？挪部分的一實施 方式的俯視圖。又、圖&主_ . 圖6表不第三配線層46的天線端子22b部分的一實施 万式的俯視圖。 桿準^^不之構成天線端子22b的表面配線層48係SDA(SD AsS〇ciation) 縱向Dl=i.4mm、橫向wi=2.9mm。圖6所示之第三配線層 201125210 體去除部52 =_表示_體51去除而形成導電 之天線端子22b ^叫點鏈線表補_ 53 _ 5所示 用以對比，圖7表示未心二配線層46的導電體51為接地電位。 如此一來，除部52之第三配線層46的俯視圖。 體去除部52，故可抑制!^天線端子现相向的部分形成導電 降低。 卩礼，、、線Q域網路中使用的頻寬下天線端子22b的阻抗 向Wl=2.9mm。圖8 ^ 面配線層48為例如縱向D1=0·7麵 '橫 的面積的—丰 不之天&端子22b的面積為圖6所示之天線端子22b 、 ，即便使用圖7所示之未設有導電體去除部52的筮= ^層46 ’也能夠抑制無線區域網路#使用的頻寬下天線端子细的阻抗 而且，在使用與圖8所示之天線端子22b相向地設 線層46時(此時導電想Μ之去除部分為二= ㈣-步抑綱叫·中使用的頻寬 <阻抗特性> 眘9 2表讀應脈衝響應（〜1^哪_)的阻抗特性。此處係將頻 Z的天線η的阻抗设為50歐姆。在使用圖5的表面配線層48構 j天線端子22b和圖7所示之未設有導電體去除部&的第三配線層46 *情况下’其阻抗特性係如圖9的虛線工所示，虛線j的最小值低13 歐姆。 _ , 與此相對’在使用圖5的表面配線層48構成的天線端子既和圖6所 不之設有導電體錄部52的第三配線層46的情況下，其阻抗特性係如圖9 的雙點鏈線II所示，雙點鏈線n的最小值約27歐姆。 此外，在使用比圖8的表面配線層48的規格更小面積的天線 和圖7所示之未設有導電體去除部52的第三配線層46的情況下，其阻抗 特性係如圖9的單闕線ΠΙ所示，單_線m的最錢約21歐姆] 且、在使用比圖8的表面配線層48的規格更小面積的天線端子22b和 201125210 圖6所示之設有導電體去除部52的第三配線層46的情況下，其阻抗特性 係如圖9的實線IV所示，實線IV的最小值約36歐姆，可以抑制阻抗的降 低。 此外’傳輸無線網卡20之表面配線層48中的發送接收訊號的配線（訊 號傳輸配線），例如從天線端子22b到匹配電路36的配線、從天線23到 RF開關24的配線（訊號傳輸配線）在卡基板40的表面配線層48中形成 配線時需要有一定程度的寬度（規定寬度）。因此，當訊號傳輸配線的阻抗 降低到50歐姆以下時，在與訊號傳輸配線相向的位置處的第三配線層46 的導電體中設置導電體去除部52，並使之與訊號傳輸配線平行延伸，由此 即可抑制訊號傳輸配線的阻抗降低。又第三配線層46的導電體51為接地 電位。 【圖式簡單說明】 圖1是本發明行動通訊終端和無線網卡的俯視圖； 圖2是行動通訊終端和無線網卡的示意結構圖； 圖3是無線網卡的方塊結構圖； 圖4是本發明無線網卡之卡基板的剖面圖； 圖5是天線端子部分之一實施方式的俯視圖； 圖6疋第二Si線層的天_子部分之—實施方式的俯視圖； 圖7是未設有導電體去除部的第三配線層的俯視圖； 圖8是天線端子部分之其他實施方式的俯視圖；以及 圖9是阻抗特性圖。 10行動通訊終端 12卡裝置用連接器 14、24 RF 開關 16控制部 21端子 22b天線端子 【主要元件符號說明】 11電池組 13、23天線 15藍牙處理部 20無線網卡 22a接地端子 25無線區域網路處理部 201125210 31 EEPROM 32 振盪器 33、 37帶通濾波器 34 放大器 35 低通遽波器 36 匹配電路 40 卡基板 41 第一絕緣層 42 第一配線層 43 第二絕緣層 44 第二配線層 45 第三絕緣層 46 第三配線層 47 第四絕緣層 48 表面配線層 49 絕緣膜 50 導線端子 51 導電體 52 導電體去除部 53 矩形

Claims (1)

1. 201125210 七、申請專利範圍： 1.- 徵在於： •種卡裝置，為安裝在行動通訊終端之無線通訊用的卡裂置，其特 在多層結構的卡基板的表面配線層上設置與卡裝置外部的天 天線端子，並在與所述表面配線層相向之作為接地電位的配、接的 述天線端子對應的位置處設置導電體去除部。 -，’、層上而與所 2.如申請專利範圍第1項所述之卡裝置，其中， 使所述天線端子的面積小於所述卡褒置的規格。 3. 徵在於 厂種卡裝置，為絲在行動通鱗端之無線通訊用的卡裂 置’其特 在多層結構的卡基板的表面配線層上設置與卡裝 天線端子’並使所述天線端子的面積,】、於所述卡裝置的規彳:。、天線連接的 10