JP2010081310A

JP2010081310A - 無線通信モジュール用基板およびそれを用いた無線通信モジュール

Info

Publication number: JP2010081310A
Application number: JP2008247499A
Authority: JP
Inventors: Satoru Iwasaki; 悟岩崎
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2008-09-26
Filing date: 2008-09-26
Publication date: 2010-04-08

Abstract

【課題】アンテナと電力増幅器との間に選択的にアイソレータを挿入可能な無線通信モジュール用基板およびそれを用いた無線通信モジュールを提供する。
【解決手段】無線通信モジュール用基板が搭載される外部基板83に搭載されたアイソレータ84の入力端子および出力端子に第１の端子電極31および第２の端子電極32がそれぞれ電気的に接続されて、電力増幅器81とアンテナ共用器82との間の信号伝達ルートにアイソレータ84が挿入されるか、または、第１の信号導体61を介して第３のパッド電極23および第４のパッド電極24が電気的に接続されて、電力増幅器81とアンテナ共用器82との間にアイソレータ84が挿入されない信号伝達ルートとなる無線通信モジュール用基板である。アンテナと電力増幅器との間に選択的にアイソレータを挿入可能な無線通信モジュール用基板である。
【選択図】図１

Description

本発明は、無線通信モジュール用基板および無線通信モジュールに関するものであり、特に、アンテナと電力増幅器との間に選択的にアイソレータを挿入可能な無線通信モジュール用基板およびそれを用いた無線通信モジュールに関するものである。

携帯電話等の無線通信機器のＲＦ部においては、機器の小型化を実現するために機能ブロックごとのモジュール化が進んでおり、電力増幅器等の送信側回路およびアンテナ共用器をモジュール化したモジュール、受信側フィルタ等の受信側回路およびアンテナ共用器をモジュール化したモジュール、送信側回路，受信側回路およびアンテナ共用器を全てまとめたモジュール等の種々のモジュールが用いられている。これらのモジュールにおいては、高誘電率の誘電体基板内にフィルタ等を構成する線路導体を内蔵し、半導体素子等の各種チップ部品を誘電体基板上に配置することにより小型化を実現しており、無線通信機器の小型化に貢献している。

一方、このような無線通信機器のＲＦ部においては、アンテナと電力増幅器との間にアイソレータが挿入される場合がある。アイソレータは高周波信号を一方向のみに伝送する性質を有しているため、アンテナと電力増幅器との間にアイソレータを挿入することにより、アンテナへの人体の接近に起因するアンテナのインピーダンスの変化による電力増幅器の性能の劣化を低減することができる（例えば、特許文献１を参照。）。
特開2001−127652号公報

このようなアイソレータとしては、フェライト等の磁性体を用いたものが実用化されているが、形状が非常に大きいため、モジュール基板に搭載した場合にはモジュール基板および無線通信機器の大型化を招いていた。また、無線通信機器によってアイソレータを使用するものと使用しないものとがあるため２種類のモジュールが必要になり、設計および製造コストを増大させていた。

本発明はこのような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、アンテナと電力増幅器との間に選択的にアイソレータを挿入可能な無線通信モジュール用基板およびそれを用いた無線通信モジュールを提供することにある。

本発明の無線通信モジュール用基板は、誘電体基板と、該誘電体基板の表面に配置されており、前記誘電体基板に搭載される電力増幅器の出力端子が接続される第１のパッド電極と、前記誘電体基板の表面に配置されており、前記誘電体基板に搭載されるアンテナ共用器の送信回路側端子が接続される第２のパッド電極と、前記誘電体基板の表面に所定の間隔を開けて配置された第３のパッド電極および第４のパッド電極と、前記第１のパッド電極および前記第３のパッド電極を接続する第１の線路導体と、前記第２のパッド電極および前記第４のパッド電極を接続する第２の線路導体と、前記誘電体基板の表面に所定の間隔を開けて配置された第１の端子電極および第２の端子電極と、前記第１の線路導体および前記第１の端子電極を接続する第１の引き出し線路導体と、前記第２の線路導体および前記第２の端子電極を接続する第２の引き出し線路導体とを備え、前記誘電体基板が搭載される外部基板に搭載されたアイソレータの入力端子および出力端子に前記第１の端子電極および前記第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続されるか、または、前記第３のパッド電極および前記第４のパッド電極に第１の信号導体の両端がそれぞれ接続されることによって前記第１の信号導体を介して前記第３のパッド電極および前記第４のパッド電極が電気的に接続されることを特徴とするものである。

また、本発明の無線通信モジュール用基板は、上記構成において、前記誘電体基板の表面に配置されて前記第１の線路導体に接続された第５のパッド電極と、前記誘電体基板の表面に前記第５のパッド電極および前記第１の線路導体と所定の間隔を開けて配置された第６のパッド電極と、前記誘電体基板の表面に配置されて前記第２の線路導体に接続された第７のパッド電極と、前記誘電体基板の表面に前記第７のパッド電極および前記第２の線路導体と所定の間隔を開けて配置された第８のパッド電極とをさらに備え、前記第１の引き出し線路導体の前記第１の端子電極に接続された側と反対側の端部は前記第６のパッド電極に接続されており、前記第２の引き出し線路導体の前記第２の端子電極に接続された側と反対側の端部は前記第８のパッド電極に接続されており、前記誘電体基板が搭載される外部基板に搭載されたアイソレータの入力端子および出力端子に前記第１の端子電極および前記第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続され、前記第５のパッド電極および前記第６のパッド電極に第２の信号導体の両端がそれぞれ接続されることによって前記第２の信号導体を介して前記第５のパッド電極および前記第６のパッド電極が電気的に接続され、前記第７のパッド電極および前記第８のパッド電極に第３の信号導体の両端がそれぞれ接続されることによって前記第３の信号導体を介して前記第７のパッド電極および前記第８のパッド電極が電気的に接続されるか、または、前記第３のパッド電極および前記第４のパッド電極に前記第１の信号導体の両端がそれぞれ接続されることによって前記第１の信号導体を介して前記第３のパッド電極および前記第４のパッド電極が電気的に接続されることを特徴とするものである。

さらに、本発明の無線通信モジュール用基板は、上記構成において、前記第１の引き出し線路導体および前記第２の引き出し線路導体の少なくとも一方は、送信周波数帯域外の周波数の信号を減衰させるオープンスタブとして機能する電気長を有していることを特徴とするものである。

本発明の無線通信モジュールは、上記構成の無線通信モジュール用基板を用いるとともに、前記誘電体基板に搭載された前記電力増幅器の前記出力端子が前記第１のパッド電極に接続されており、前記誘電体基板に搭載された前記アンテナ共用器の前記送信側端子が前記第２のパッド電極に接続されており、前記誘電体基板が搭載される前記外部基板に搭載された前記アイソレータの前記入力端子および前記出力端子に前記第１の端子電極および前記第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続されることを特徴とするものである。

本発明の無線通信モジュール用基板は、電力増幅器の出力端子が接続される第１のパッド電極と、アンテナ共用器の送信回路側端子が接続される第２のパッド電極と、第３のパッド電極および第４のパッド電極と、第１のパッド電極および第３のパッド電極を接続する第１の線路導体と、第２のパッド電極および第４のパッド電極を接続する第２の線路導体と、第１の端子電極および第２の端子電極と、第１の線路導体および第１の端子電極を接続する第１の引き出し線路導体と、第２の線路導体および第２の端子電極を接続する第２の引き出し線路導体とを備え、外部基板に搭載されたアイソレータの入力端子および出力端子に第１の端子電極および第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続されるか、または、第１の信号導体を介して第３のパッド電極および第４のパッド電極が電気的に接続される。このような構成を備える本発明の無線通信モジュール用基板によれば、アンテナと電力増幅器との間にアイソレータが挿入される無線通信モジュールおよびアンテナと電力増幅器との間にアイソレータが挿入されない無線通信モジュールの両方に用いることができるので、汎用性の高い無線通信モジュール用基板を得ることができる。

また、本発明の無線通信モジュール用基板によれば、第１の線路導体に接続された第５のパッド電極と、第５のパッド電極および第１の線路導体と間隔を開けて配置された第６のパッド電極と、第２の線路導体に接続された第７のパッド電極と、第７のパッド電極および第２の線路導体と間隔を開けて配置された第８のパッド電極とをさらに備え、第１の引き出し線路導体の第１の端子電極に接続された側と反対側の端部は第６のパッド電極に接続されるとともに、第２の引き出し線路導体の第２の端子電極に接続された側と反対側の端部は第８のパッド電極に接続されており、外部基板に搭載されたアイソレータの入力端子および出力端子に第１の端子電極および第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続され、第２の信号導体を介して第５のパッド電極および第６のパッド電極が電気的に接続され、第３の信号導体を介して第７のパッド電極および第８のパッド電極が電気的に接続されるか、または、第１の信号導体を介して第３のパッド電極および第４のパッド電極が電気的に接続されるようにしてもよい。このような構成を備える本発明の無線通信モジュール用基板によれば、アンテナと電力増幅器との間にアイソレータが挿入されない無線通信モジュールにおいて、第１の引き出し線路導体および第２の引き出し線路導体と第１の線路導体および第２の線路導体とを非接続状態にすることができるので、電力増幅回路とアンテナ共用器との間の伝送線路に不要な第１の引き出し線路導体および第２の引き出し線路導体が接続されることによる電気特性の劣化を防止することができる。

さらに、本発明の無線通信モジュール用基板によれば、第１の引き出し線路導体および第２の引き出し線路導体の少なくとも一方が、送信周波数帯域外の周波数の信号を減衰させるオープンスタブとして機能する電気長を有しているときには、アンテナと電力増幅器との間にアイソレータが挿入されない無線通信モジュールにおいて、送信周波数帯域以外の周波数の信号を減衰させる機能を有するアイソレータが用いられないことに起因する送信周波数以外の周波数における減衰量の不足を低減することができるので、送信信号に含まれるスプリアス成分の増加を抑制することができる。

本発明の無線通信モジュールによれば、誘電体基板に搭載された電力増幅器の出力端子が第１のパッド電極に接続されており、誘電体基板に搭載されたアンテナ共用器の送信側端子が第２のパッド電極に接続されており、誘電体基板が搭載される外部基板に搭載されたアイソレータの入力端子および出力端子に第１の端子電極および第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続されることから、回路的にはアンテナ共用器と電力増幅器との間にアイソレータが挿入されるにもかかわらず、形状が大きいアイソレータが無線通信モジュールを構成する誘電体基板に搭載されないため、小型で高性能の無線通信モジュールおよび無線通信機器を得ることができる。

以下、本発明の無線通信モジュール用基板および無線通信モジュールを添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。

（実施の形態の第１の例）
図１は本発明の無線通信モジュール用基板の実施の形態の第１の例を模式的に示す外観斜視図である。図２は図１の無線通信モジュール用基板を用いた無線通信モジュールの第１の例を模式的に示す外観斜視図であり、外部基板83にアイソレータ84とともに搭載された状態を示している。図３は図１の無線通信モジュール用基板を用いた無線通信モジュールの第２の例を模式的に示す外観斜視図である。なお、図２および図３においては、電力増幅器81およびアンテナ共用器82を透視した状態を示している。

本例の無線通信モジュール用基板においては、図１〜図３に示すように、誘電体基板11と、誘電体基板11の表面に配置されており、誘電体基板11に搭載される電力増幅器81の出力端子（図示せず）が接続される第１のパッド電極21と、誘電体基板11の表面に配置されており、誘電体基板11に搭載されるアンテナ共用器82の送信回路側端子（図示せず）が接続される第２のパッド電極22と、誘電体基板11の表面に所定の間隔を開けて配置された第３のパッド電極23および第４のパッド電極24と、第１のパッド電極21および第３のパッド電極23を接続する第１の線路導体41と、第２のパッド電極22および第４のパッド電極24を接続する第２の線路導体42と、誘電体基板11の表面に所定の間隔を開けて配置された第１の端子電極31および第２の端子電極32と、第１の線路導体41および第１の端子電極31を接続する第１の引き出し線路導体51と、第２の線路導体42および第２の端子電極32を接続する第２の引き出し線路導体52とを備えている。

また、本例の無線通信モジュール用基板は、誘電体基板11の表面に配置されて電力増幅器81の入力端子（図示せず）が接続されるパッド電極（図示せず）を有しており、このパッド電極は誘電体基板11に形成された線路導体（図示せず）を介して誘電体基板11の下面に配置された送信側端子に接続されている。さらに、本例の無線通信モジュール用基板は、誘電体基板11の表面に配置されてアンテナ共用器82のアンテナ側端子（図示せず）に接続されるパッド電極（図示せず）を有しており、このパッド電極は誘電体基板11に形成された線路導体（図示せず）を介して誘電体基板11の下面に配置されたアンテナ側端子に接続されている。またさらに、本例の無線通信モジュール用基板は、誘電体基板11の表面に配置されてアンテナ共用器82の受信側端子（図示せず）に接続されるパッド電極（図示せず）を有しており、このパッド電極は誘電体基板11に形成された線路導体（図示せず）を介して誘電体基板11の下面に配置された受信側端子に接続されている。また、第１の引き出し線路導体51の長さは、送信信号の周波数の２倍の周波数における波長の１／４とされており、第２の引き出し線路導体52の長さは、送信信号の周波数の３倍の周波数における波長の１／４とされている。

本例の無線通信モジュール用基板を用いた第１の例の無線通信モジュールにおいては、図２に示すように、誘電体基板11に搭載された電力増幅器81の出力端子が第１のパッド電極21に接続されており、電力増幅器81の入力端子（図示せず）は図示しないパッド電極に接続されている。また、誘電体基板11に搭載されたアンテナ共用器82の送信側端子が第２のパッド電極22に接続されており、アンテナ共用器82のアンテナ側端子（図示せず）および受信側端子（図示せず）もそれぞれ図示しないパッド電極に接続されている。さらに、誘電体基板11が搭載される外部基板83に搭載されたアイソレータ84の入力端子（図示せず）および出力端子（図示せず）がワイヤ85ａ，85ｂを介して第１の端子電極31および第２の端子電極32にそれぞれ接続されている。

このような構成を備える第１の例の無線通信モジュールにおいては、誘電体基板11の下面に配置された送信側端子（図示せず）から入力された信号は誘電体基板11に形成された線路導体（図示せず）および電力増幅器81の入力端子（図示せず）が接続されるパッド電極（図示せず）を介して電力増幅器81に入力される。そして、電力増幅器81から出力された送信信号は、第１のパッド電極21，第１の線路導体41，第１の引き出し線路導体51，第１の端子電極31およびワイヤ85ａを介して外部基板83に搭載されたアイソレータ84に入力され、アイソレータ84を通過した信号は、ワイヤ85ｂ，第２の端子電極32，第２の引き出し線路導体52，第２の線路導体42および第２のパッド電極22を介してアンテナ共用器82に入力され、アンテナ共用器82を通過した信号は、アンテナ共用器82のアンテナ側端子（図示せず）に接続されるパッド電極（図示せず），誘電体基板11に形成された線路導体（図示せず）および誘電体基板11の下面に配置されたアンテナ側端子（図示せず）を介して外部基板83に搭載されたアンテナ（図示せず）に伝達される。

このように、図２に示す第１の例の無線通信モジュールによれば、電力増幅器81からアンテナ共用器82への信号伝達ルートにアイソレータ84が挿入されていることから、アンテナへの人体の接近に起因するアンテナのインピーダンスの変化による電力増幅器の性能の劣化を低減することができるとともに、形状が大きいアイソレータ84が無線通信モジュールを構成する誘電体基板11に搭載されないため、小型で高性能の無線通信モジュールおよび無線通信機器を得ることができる。

本例の無線通信モジュール用基板を用いた第２の例の無線通信モジュールにおいては、図３に示すように、誘電体基板11に搭載された電力増幅器81の出力端子が第１のパッド電極21に接続されており、電力増幅器81の入力端子（図示せず）は図示しないパッド電極に接続されている。また、誘電体基板11に搭載されたアンテナ共用器82の送信側端子が第２のパッド電極22に接続されており、アンテナ共用器82のアンテナ側端子（図示せず）および受信側端子（図示せず）もそれぞれ図示しないパッド電極に接続されている。さらに、第３のパッド電極23および第４のパッド電極24に第１の信号導体61の両端がそれぞれ接続されることによって第１の信号導体61を介して第３のパッド電極23および第４のパッド電極24が電気的に接続されている。

このような構成を備える第２の例の無線通信モジュールにおいては、誘電体基板11の下面に配置された送信側端子（図示せず）から入力された信号は誘電体基板11に形成された線路導体（図示せず）および電力増幅器81の入力端子（図示せず）が接続されるパッド電極（図示せず）を介して電力増幅器81に入力される。そして、電力増幅器81から出力された送信信号は、第１のパッド電極21，第１の線路導体41，第３のパッド電極23，第１の信号導体61，第４のパッド電極24，第２の線路導体42および第２のパッド電極22を介してアンテナ共用器82に入力され、アンテナ共用器82を通過した信号は、アンテナ共用器82のアンテナ側端子（図示せず）に接続されるパッド電極（図示せず），誘電体基板11に形成された線路導体（図示せず）および誘電体基板11の下面に配置されたアンテナ側端子（図示せず）を介して外部基板83に搭載されたアンテナ（図示せず）に伝達される。

このようにして、第２の例の無線通信モジュールによれば、電力増幅器81からアンテナ共用器82への信号伝達ルートにアイソレータ84が挿入されていないことから、アンテナへの人体の接近に起因するアンテナのインピーダンスの変化による電力増幅器の性能の劣化があるものの、形状が大きいアイソレータ84が存在しないため、小型の無線通信モジュールおよび無線通信機器を得ることができる。

本例の無線通信モジュール用基板によれば、上述した第１の例の無線通信モジュールおよび第２の例の無線通信モジュールの両方を実現することができるので、汎用性の高い無線通信モジュール用基板を得ることができる。

図４は中心周波数2.6ＧＨｚのアイソレータの順方向の伝送特性の１例を示すグラフである。グラフにおいて、横軸は周波数であり、縦軸は減衰量である。図４に示すグラフから明らかなように、アイソレータは順方向の伝送特性において中心周波数近傍以外の周波数の信号を減衰させる機能を備えている。このため、図３に示す電力増幅器81からアンテナ共用器82への信号伝達ルート上にアイソレータを有さない第２の例の無線通信モジュールは、図２に示す電力増幅器81からアンテナ共用器82への信号伝達ルート上にアイソレータを有する第１の例の無線通信モジュールと比較して、送信信号の周波数以外の周波数における減衰量が低下するという問題が生じてしまう。

しかしながら、本例の無線通信モジュール用基板によれば、第１の引き出し線路導体51の長さが送信信号の周波数の２倍の周波数における波長の１／４とされており、第２の引き出し線路導体52の長さが送信信号の周波数の３倍の周波数における波長の１／４とされていることから、図３に示す第２の例の無線通信モジュールにおいて、第１の引き出し線路導体51が送信信号の周波数の２倍の周波数の信号を減衰させるオープンスタブとして機能するとともに、第２の引き出し線路導体52が送信信号の周波数の３倍の周波数の信号を減衰させるオープンスタブとして機能するので、送信信号の周波数の２倍の周波数および３倍の周波数における減衰量を充分なものにすることができる。これにより、送信信号の２次高調波および３次高調波を充分に減衰させることができる。

このように、本例の無線通信モジュール用基板によれば、電力増幅器81からアンテナ共用器82への信号伝達ルート上にアイソレータを有さない第２の例の無線通信モジュールにおける送信信号の周波数以外の周波数における減衰量が、電力増幅器81からアンテナ共用器82への信号伝達ルート上にアイソレータを有する第１の例の無線通信モジュールにおける送信信号の周波数以外の周波数における減衰量よりも小さくなることを防止することができる。

（実施の形態の第２の例）
図５は本発明の無線通信モジュール用基板の実施の形態の第２の例を模式的に示す外観斜視図である。図６は図５の無線通信モジュール用基板を用いた無線通信モジュールの第３の例を模式的に示す外観斜視図であり、外部基板83にアイソレータ84とともに搭載された状態を示している。図７は図５の無線通信モジュール用基板を用いた無線通信モジュールの第４の例を模式的に示す外観斜視図である。なお、図６および図７においては、電力増幅器81およびアンテナ共用器82を透視した状態を示している。また、本例においては前述した第１の例と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。すなわち、図５に示す無線通信モジュール用基板の実施の形態の第２の例については図１に示す無線通信モジュール用基板の実施の形態の第１の例と異なる点のみについて説明し、図６に示す第３の例の無線通信モジュールについては図２に示す第１の例の無線通信モジュールと異なる点のみについて説明し、図７に示す第４の例の無線通信モジュールについては図３に示す第２の例の無線通信モジュールと異なる点のみについて説明する。

本例の無線通信モジュール用基板においては、図５〜図７に示すように、誘電体基板11の表面に配置されて第１の線路導体41に接続された第５のパッド電極25と、誘電体基板11の表面に第５のパッド電極25および第１の線路導体41と所定の間隔を開けて配置された第６のパッド電極26と、誘電体基板11の表面に配置されて第２の線路導体42に接続された第７のパッド電極27と、誘電体基板11の表面に第７のパッド電極27および第２の線路導体42と所定の間隔を開けて配置された第８のパッド電極28とをさらに備え、第１の引き出し線路導体51の第１の端子電極31に接続された側と反対側の端部は第６のパッド電極26に接続されており、第２の引き出し線路導体52の第２の端子電極32に接続された側と反対側の端部は第８のパッド電極28に接続されている。

本例の無線通信モジュール用基板を用いた第３の例の無線通信モジュールにおいては、図６に示すように、第５のパッド電極25および第６のパッド電極26に第２の信号導体62の両端がそれぞれ接続されることによって第２の信号導体62を介して第５のパッド電極25および第６のパッド電極26が電気的に接続されており、第７のパッド電極27および第８のパッド電極28に第３の信号導体63の両端がそれぞれ接続されることによって第３の信号導体63を介して第７のパッド電極27および第８のパッド電極28が電気的に接続されている。これにより、第１の端子電極31は第１の引き出し線路導体51，第６のパッド電極26，第２の信号導体62および第５のパッド電極25を介して第１の線路導体41に接続されており、第２の端子電極32は第２の引き出し線路導体52，第８のパッド電極28，第３の信号導体63および第７のパッド電極27を介して第２の線路導体42に接続されている。この様な構成を備える第３の例の無線通信モジュールも図２に示す第１の例の無線通信モジュールと同様に機能する。

本例の無線通信モジュール用基板を用いた第４の例の無線通信モジュールにおいては、図７に示すように、第１の端子電極31，第２の引き出し線路導体52および第６のパッド電極26が第１の線路導体41と非接続とされており、第２の端子電極32，第２の引き出し線路導体52および第８のパッド電極28が第２の線路導体42と非接続とされている。

このような構成を備える第４の例の無線通信モジュールによれば、第１の端子電極31，第２の引き出し線路導体52および第６のパッド電極26が第１の線路導体41と非接続とされており、第２の端子電極32，第２の引き出し線路導体52および第８のパッド電極28が第２の線路導体42と非接続とされていることから、本発明の実施の形態の第１の例の無線通信モジュール用基板のように第１の引き出し線路導体51および第２の引き出し線路導体52を送信信号以外の周波数の信号を減衰させるオープンスタブとして使用しないときに、第１の線路導体41および第２の線路導体42に第１の引き出し線路導体51および第２の引き出し線路導体52が接続されていることによる特性の劣化を防止することができる。

本例の無線通信モジュール用基板によれば、上述した第３の例の無線通信モジュールおよび第４の例の無線通信モジュールの両方を実現することができるので、汎用性の高い無線通信モジュール用基板を得ることができる。

（実施の形態の第３の例）
図８は本発明の無線通信モジュール用基板の実施の形態の第３の例を用いた第５の例の無線通信モジュールを模式的に示す外観斜視図であり、外部基板83にアイソレータ84とともに搭載された状態を示している。なお、図８においては、電力増幅器81，アンテナ共用器82および受信側フィルタ86を透視した状態を示している。また、本例においては前述した第２の例と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。すなわち、図８に示す無線通信モジュール用基板の実施の形態の第３の例およびそれを用いた第５の例の無線通信モジュールについては、それぞれ図５に示す無線通信モジュール用基板の実施の形態の第２の例およびそれを用いた図６に示す第４の例の無線通信モジュールと異なる点のみについて説明する。

本例の無線通信モジュール用基板においては、誘電体基板11の表面に配置されてアンテナ共用器82の受信側端子（図示せず）に接続されるパッド電極29は、誘電体基板11に形成された線路導体43を介して、誘電体基板11の表面に配置されて受信側フィルタ86のアンテナ側端子（図示せず）に接続されるパッド電極30に接続されている。そして、誘電体基板11の表面に配置されて受信側フィルタ86の受信側端子（図示せず）に接続されるパッド電極（図示せず）は、誘電体基板11に形成された線路導体（図示せず）を介して誘電体基板11の下面に配置された受信側端子に接続されている。

本例の無線通信モジュール用基板を用いた第５の例の無線通信モジュールにおいては、誘電体基板11に搭載されたアンテナ共用器82の受信側端子（図示せず）はパッド電極29に接続されている。また、誘電体基板11には受信側フィルタ86が搭載されており、そのアンテナ側端子（図示せず）はパッド電極30に接続されており、受信側端子（図示せず）も図示しないパッド電極に接続されている。

このような構成を備える第５の例の無線通信モジュールによれば、受信側フィルタ86を有することから、第４の例の無線通信モジュールが備える機能に加えて、受信側において受信信号以外の周波数の信号を減衰させる機能を有する無線通信モジュールを得ることができる。

上述した実施の形態の第１〜第３の例の無線通信モジュール用基板において、誘電体基板11の材質としては、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂や誘電体セラミックス等のセラミックスを用いることができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３，Ｐｂ_４Ｆｅ_２Ｎｂ_２Ｏ_１２，ＴｉＯ_２等の誘電体セラミック材料と、Ｂ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２，Ａｌ_２Ｏ_３，ＺｎＯ等のガラス材料とからなり、800〜1200℃程度の比較的低い温度で焼成が可能なガラス−セラミック材料が好適に用いられる。

また、各種の線路導体，端子電極およびパッド電極の材質としては、例えば、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料やＣｕ系，Ｗ系，Ｍｏ系，Ｐｄ系導電材料等が好適に用いられる。また、各種の線路導体，端子電極およびパッド電極の厚みは、例えば0.001〜0.2ｍｍに設定される。

さらに、上述した第１〜第５の例の無線通信モジュールにおいて、第１の信号導体61，第２の信号導体62および第３の信号導体63としては、送信信号として用いる高周波信号を低損失で導通させるものであればよく、例えば、金属線，低抵抗素子，大容量のキャパシタ等を好適に用いることができる。

またさらに、本発明の無線通信モジュール用基板は、例えば次のようにして作製することができる。まず、セラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して泥漿を作製するとともに、ドクターブレード法によってセラミックグリーンシートを形成する。次に、得られたセラミックグリーンシートに、必要に応じてパンチングマシーン等を用いて貫通導体を形成するための貫通孔を形成し、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｕ，Ｃｕ等の導体を含む導体ペーストを充填するとともにセラミックグリーンシートの表面に印刷法を用いて前述したのと同様の導体ペーストを塗布して導体ペースト付きセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらの導体ペースト付きセラミックグリーンシートを積層し、ホットプレス装置を用いて圧着し、800℃〜1050℃程度のピーク温度で焼成することにより作製される。

（変形例）
本発明は前述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良が可能である。

例えば、前述した実施の形態の例においては、第１の端子電極31および第２の端子電極32が誘電体基板11の上面に配置された例を示したが、第１の端子電極31および第２の端子電極32が誘電体基板11の下面に配置されるようにしてもよく、そのときには、第１の端子電極31および第２の端子電極32と第１の引き出し線路導体51および第２の引き出し線路導体52とが、それぞれ誘電体基板11を貫通するスルーホール等の貫通導体を介して接続されるようにすればよい。このような場合には、第１の引き出し線路導体51および第２の引き出し線路導体52と、それぞれに接続される貫通導体とを合わせた全体が、それぞれ、第１の引き出し線路導体および第２の引き出し線路導体として機能する。このように、第１の端子電極31および第２の端子電極32が誘電体基板11の下面に配置される場合には、アイソレータ84の入力端子および出力端子と第１の端子電極31および第２の端子電極32とが、外部基板83に形成された線路導体を介してそれぞれ接続されるようにすればよい。

また、前述した実施の形態の例においては、第１の線路導体41，第２の線路導体42，第１の引き出し線路導体51および第２の引き出し線路導体52が誘電体基板11の表面に配置された例を示したが、誘電体基板11の内部に配置されるようにしても構わない。

さらに、前述した第１の実施の形態の無線通信モジュール用基板においては、第１の引き出し線路導体51の長さが送信信号の周波数の２倍の周波数における波長の１／４とされ、第２の引き出し線路導体52の長さが送信信号の周波数の３倍の周波数における波長の１／４とされた例を示したが、これに限るものではなく、第１の引き出し線路導体51および第２の引き出し線路導体52の長さを、送信信号の周波数以外の任意の周波数の信号を減衰させるオープンスタブとして機能するように設定することができる。例えば、第１の引き出し線路導体51の長さが送信信号の低周波側近傍の周波数における波長の１／４とされ、第２の引き出し線路導体52の長さが送信信号の高周波側近傍の周波数における波長の１／４とされるようにしても構わない。

またさらに、前述した実施の形態の第２の例の無線通信モジュール用基板においては、第５のパッド電極25および第７のパッド電極27が第１の線路導体41および第２の線路導体42にそれぞれ直接接続された例を示したが、第５のパッド電極25および第７のパッド電極27が他の線路導体を介して第１の線路導体41および第２の線路導体42にそれぞれ接続されるようにしても構わない。また、第５のパッド電極25および第７のパッド電極27が、それぞれ第１の線路導体41および第２の線路導体42上に一体化するように配置されても構わない。

さらにまた、前述した第１〜第４の例の無線通信モジュールにおいてはアンテナ共用器82および送信側の電力増幅器81を備える無線通信モジュールを示し、前述した第５の例の無線通信モジュールにおいてはアンテナ共用器82，送信側の電力増幅器81および受信側フィルタ86を備えた無線通信モジュールを示したが、ＲＦ部におけるその他の部品を備えた無線通信モジュールとしてもよく、さらには、ベースバンド部も含んだ無線通信モジュールとしてもよいことは言うまでもない。

本発明の無線通信モジュール用基板の実施の形態の第１の例を模式的に示す外観斜視図である。図１に示す無線通信モジュール用基板を用いた本発明の第１の例の無線通信モジュールを模式的に示す外観斜視図である。図１に示す無線通信モジュール用基板を用いた本発明の第２の例の無線通信モジュールを模式的に示す外観斜視図である。アイソレータの伝送特性の測定結果の例を示すグラフである。本発明の無線通信モジュール用基板の実施の形態の第２の例を模式的に示す外観斜視図である。図５に示す無線通信モジュール用基板を用いた本発明の第３の例の無線通信モジュールを模式的に示す外観斜視図である。図５に示す無線通信モジュール用基板を用いた本発明の第４の例の無線通信モジュールを模式的に示す外観斜視図である。本発明の無線通信モジュール用基板の実施の形態の第３の例およびそれを用いた本発明の第５の例の無線通信モジュールを模式的に示す外観斜視図である。

符号の説明

11：誘電体基板
21：第１のパッド電極
22：第２のパッド電極
23：第３のパッド電極
24：第４のパッド電極
25：第５のパッド電極
26：第６のパッド電極
27：第７のパッド電極
28：第８のパッド電極
31：第１の端子電極
32：第２の端子電極
41：第１の線路導体
42：第２の線路導体
51：第１の引き出し線路導体
52：第２の引き出し線路導体
61：第１の信号導体
62：第２の信号導体
63：第３の信号導体
81：電力増幅器
82：アンテナ共用器
83：外部基板
84：アイソレータ

Claims

誘電体基板と、
該誘電体基板の表面に配置されており、前記誘電体基板に搭載される電力増幅器の出力端子が接続される第１のパッド電極と、
前記誘電体基板の表面に配置されており、前記誘電体基板に搭載されるアンテナ共用器の送信回路側端子が接続される第２のパッド電極と、
前記誘電体基板の表面に所定の間隔を開けて配置された第３のパッド電極および第４のパッド電極と、
前記第１のパッド電極および前記第３のパッド電極を接続する第１の線路導体と、
前記第２のパッド電極および前記第４のパッド電極を接続する第２の線路導体と、
前記誘電体基板の表面に所定の間隔を開けて配置された第１の端子電極および第２の端子電極と、
前記第１の線路導体および前記第１の端子電極を接続する第１の引き出し線路導体と、
前記第２の線路導体および前記第２の端子電極を接続する第２の引き出し線路導体と
を備え、
前記誘電体基板が搭載される外部基板に搭載されたアイソレータの入力端子および出力端子に前記第１の端子電極および前記第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続されるか、
または、前記第３のパッド電極および前記第４のパッド電極に第１の信号導体の両端がそれぞれ接続されることによって前記第１の信号導体を介して前記第３のパッド電極および前記第４のパッド電極が電気的に接続されることを特徴とする無線通信モジュール用基板。
前記誘電体基板の表面に配置されて前記第１の線路導体に接続された第５のパッド電極と、
前記誘電体基板の表面に前記第５のパッド電極および前記第１の線路導体と所定の間隔を開けて配置された第６のパッド電極と、
前記誘電体基板の表面に配置されて前記第２の線路導体に接続された第７のパッド電極と、
前記誘電体基板の表面に前記第７のパッド電極および前記第２の線路導体と所定の間隔を開けて配置された第８のパッド電極とをさらに備え、
前記第１の引き出し線路導体の前記第１の端子電極に接続された側と反対側の端部は前記第６のパッド電極に接続されており、
前記第２の引き出し線路導体の前記第２の端子電極に接続された側と反対側の端部は前記第８のパッド電極に接続されており、
前記誘電体基板が搭載される外部基板に搭載されたアイソレータの入力端子および出力端子に前記第１の端子電極および前記第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続され、前記第５のパッド電極および前記第６のパッド電極に第２の信号導体の両端がそれぞれ接続されることによって前記第２の信号導体を介して前記第５のパッド電極および前記第６のパッド電極が電気的に接続され、前記第７のパッド電極および前記第８のパッド電極に第３の信号導体の両端がそれぞれ接続されることによって前記第３の信号導体を介して前記第７のパッド電極および前記第８のパッド電極が電気的に接続されるか、
または、前記第３のパッド電極および前記第４のパッド電極に前記第１の信号導体の両端がそれぞれ接続されることによって前記第１の信号導体を介して前記第３のパッド電極および前記第４のパッド電極が電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の無線通信モジュール用基板。
前記第１の引き出し線路導体および前記第２の引き出し線路導体の少なくとも一方は、送信周波数帯域外の周波数の信号を減衰させるオープンスタブとして機能する電気長を有していることを特徴とする請求項１に記載の無線通信モジュール用基板。
前記誘電体基板に搭載された前記電力増幅器の前記出力端子が前記第１のパッド電極に接続されており、前記誘電体基板に搭載された前記アンテナ共用器の前記送信側端子が前記第２のパッド電極に接続されており、前記誘電体基板が搭載される前記外部基板に搭載された前記アイソレータの前記入力端子および前記出力端子に前記第１の端子電極および前記第２の端子電極がそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の無線通信モジュール用基板を用いた無線通信モジュール。