TW201125119A - Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same - Google Patents

Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
TW201125119A
TW201125119A TW099140328A TW99140328A TW201125119A TW 201125119 A TW201125119 A TW 201125119A TW 099140328 A TW099140328 A TW 099140328A TW 99140328 A TW99140328 A TW 99140328A TW 201125119 A TW201125119 A TW 201125119A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
bridge
line
data line
scan line
Prior art date
Application number
TW099140328A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI545740B (zh
Inventor
Min-Kyu Kim
Seong-Kweon Heo
Original Assignee
Samsung Mobile Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Mobile Display Co Ltd filed Critical Samsung Mobile Display Co Ltd
Publication of TW201125119A publication Critical patent/TW201125119A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI545740B publication Critical patent/TWI545740B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3266Details of drivers for scan electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3275Details of drivers for data electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1288Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/02Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264Details of driving circuits
    • G09G2310/0278Details of driving circuits arranged to drive both scan and data electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs

Description

201125119 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明的一個或更多的實施例涉及一種有機發光顯示裝 置和製造其之方法,更特別是,一種具有改善的堆疊結 構的有機發光顯示裝置和製造該有機發光顯示裝置的方 法,以減少使用光罩的數量。 【先前技術】 [0002] 最近,平面顯示裝置,其可能是可攜式的,被廣泛用作 0 顯示裝置。在平面顯示裝置中,電致發光顯示裝置是自 發射型顯示裝置,其具有寬廣的視角、優秀的對比度和 快速的響應速度,因此,被認為是下一代顯示裝置。此 外,有機發光顯示裝置中之發光層是由有機材料所形成 的,該有機發光顯示裝置具有比無機發光顯示裝置較高 的亮度、卓越的驅動電壓以及更快的反應速度,並且可 實現多種顏色。 [0003] 有機發光顯示裝置包括薄膜電晶體(thin f i lm tran- 〇 s i s tor,TFT )單元和藉由TFT單元驅動的有機發光元件 以發光。TFT單元可以透過在基板上堆疊導體、半導體和 絕緣層而形成,並且形成TFT包括用於控制有機發光元件 的驅動電晶體和開關電晶體、電容器、數據線、掃描線 和像素單元。TFT單元可透過使用光罩的光阻製程來製造 [0004] 然而,由於數據線和掃描線在基板上相互交叉,難以在 相同層上配置數據線和掃描線。因此,根據傳統的技術 ,數據線和掃描線配置在不同層,並藉由絕緣層所隔開 099140328 表單編號A0101 第3頁/共26頁 1003003192-0 201125119 。然而,當堆疊層的數量增加時,藉由使用光罩來暴露 圖案和姓刻的過程是額外執行的。因此,隨著堆疊數量 的增加,製造過程變為複雜。 [0005] 最近,半色調(half-tone)光罩已被用於減少使用光罩 的數量,但是,暴露程度的改變取決於每回使用光罩暴 露的部分。因此,很難執行上述過程,因此,產品的不 良率增加。 [0006] 此外,由於基板在尺寸上之增加,為了實現大屏幕,低 電阻電線是必要的,因此,形成粗的數據線和掃描線。 然而,配置在數據線和掃描線之間的絕緣層應比數據線 和掃描線還粗,以防止從數據線和掃描線相交處所產生 的電性短路,其中數據線和掃描線配置在不同層。 【發明内容】 [0007] 實施例針對一種有機發光顯示裝置和製造其之方法,其 大大地克服了由於先前技術的限制和缺點所致的一個或 多個問題。 [0008] 因此,實施例的特點提供了 一種具有改善的堆疊結構的 有機發光顯示裝置以及一種製造該有機發光顯示裝置的 方法,以透過減少使用的光罩數量來簡化製造該裝置的 程序。 [0009] 實施例的另一特點提供一種具有改善的堆疊結構的有機 發光顯示裝置以及一種製造該有機發光顯示裝置的方法 ,以透過減少使用的光罩數量而無需使用半色調光罩來 簡化製造該裝置的程序。 099140328 表單編號A0101 第4頁/共26頁 1003003192-0 201125119[0010] ο 貫施例的另也提供—種具 機發光顯示襞置m 。的堆疊、U冓的有法,以實現低電p —種製造該有機發光顯示裝置的方 貝兄低電阻電線。 _]丨他方©將載於以 可從該描述中顯而Γ:述::並且在某種程度上 賤來學習。 、s可从藉由本實施例的實 以上和額外的特點和優勢中的至少 有機發光顯# 自了透過棱供-種 像素單元,有現,,該有機發光顯示裝置包括·· ),電連接該料單讀形成於其上;薄膜電晶體(TFT 並且在美把 ;數據線和掃指緣,電連接到TFT 線形成=此相交來配置,其中該數據線和該掃描 交Μ上=及橋,其允許在數據線和掃描線的 又處上’數據線和掃描線中之—者繞過另一者。 該橋可包括形成在該基板诚 該掃描線的橋。該交叉進步心錢據線的橋和用於 “:絕緣層,形成在該 …I 線的橋和該用於該掃描線的橋上;以及接觸 連接該用於該數據線的橋和該用於該掃 二=ΓΓ層中。當該數據線和該掃描線是在該 田層上的一層中時’該數據線透過該接觸孔連接到該 用於該數據線的橋,該掃描線透 於該掃描線的橋,以便允許該數:孔連接到該用 媒線和該掃描線的一者 父,而不是干預彼此。 數據線的橋可跨越該掃插線,同時該絕緣層插 至其中,並且該用於該掃描線的橋可跨越與該數據線分 [0012] [0013] 099140328 表單編號Α0101 第5頁/共26頁 1003003192-0 [0014] 201125119 叉的該TFT的源極-汲極電極層,同時該絕緣層插至其中 〇 [0015] 該TFT可包括:閘極電極層,該絕緣層形成在其上,與該 用於該數據線的橋和該用於該掃描線的橋在相同層中; 主動層,形成在該絕緣層上;蝕刻-停止絕緣層,形成在 該主動層上;以及源極-汲極電極層,形成在該蝕刻-停 止絕緣層上,與該數據線和該掃描線在相同層中。 [0016] 該TFT可包括:開關電晶體,電連接到該數據線和該掃描 線;以及驅動電晶體,電連接到該數據線和該像素單元 。該開關電晶體可使用該用於該掃描線的橋以作為閘極 電極層。 [0017] 該像素單元可包括:閘極電極層,該絕緣層形成在其上 ,與該基板上的該用於該數據線的橋和該用於該掃描線 的橋在相同層中;以及像素電極層,形成在該絕緣層上 並且與該數據線和該掃描線在相同層中,且連接到該閘 極電極層。 [0018] 有機發光顯示裝置可進一步包括電容器,其在該TFT和該 像素單元之間電連接。該電容器可包括:閘極電極層, 該絕緣層形成在其上,與該基板上的該用於該數據線的 橋和該用於該掃描線的橋在相同層中;以及源極-汲極電 極層,形成在該絕緣層上,與該數據線和該掃描線在相 同層中。 [0019] 上述和額外的特點和優勢中的至少一個可透過提供一種 製造有機發光顯示裝置的方法來實現,該方法包括:形 099140328 表單編號A0101 第6頁/共26頁 1003003192-0 201125119 [0020] [0021] Ο
[0022] G
[0023] 成像素單元,有機發光元件形成在其上;形成薄祺電曰 體(TFT) ’電連接該像素單元;形成數據線和掃福 電連接到該TFT並且在基板上相互交叉配置;以及形成产 ,在該數據線和該掃描線的交叉處上允許該數據線和兮 掃描線的一者繞過另一者。 形成該橋可包括在該基板上形成用於該數據線的橋和用 於該掃描線的橋。 該方法可進一步包括:在該用於該數據線的橋和該用於 該掃描線的橋上形成絕緣層;形成接觸孔,在該絕緣層 中分別接觸該用於該數據線的橋和該用於該掃描線的橋 :以及在該絕緣層上堆疊該數據線和該掃描線致使該 數據線透過該接觸孔連接到該用於該數據線的橋,並且 該掃描線透過該接觸孔連制該⑽該掃描線的橋,以 便该數據線和該掃描線彼此上下跨越。 該用於該數據線的橋跨越翁描線其具有插至其之間的 S、€緣層it且該用於該掃描線的橋跨越與該數據線偏 離的該m的源;&—&極電極隸有插至其之_該絕緣 層0 形成可包括:在該基板上形成—層閘極電極,其中 β亥用於錄據線的橋和該用於該掃描線的橋形成於該層 上’在該㈤極電極層上形成該絕緣層;在該絕緣層上形 成主動層;在^麵切絲刻-停止祕層;以及在 該刻姓-停止絕緣層上形成—層源極-祕電極層,其中 -亥數據線和該掃&_成在該層上以致於連接到該主動 099140328 表單編號Α0101 第7頁/共26頁 1003003192-0 201125119 層。 [0024] [0025] [0026] [0027] zTFT可包括:形成開關電晶體,電連接到該數據線 掃知線,以及形成驅動電晶體,電連接到該數據線 象素單元’其中該開關電晶體使用該用於掃描線的 橋作為閑極電極層。 、 形成該像素單元可包括:在該基板上形成閘極電極層以 與該用於該數據線的橋和該 用於該知描線的橋在相同声 中;在該閘極電極層上形成該絕緣層;在該絕緣層上形 成一層像素電極層,並且該數據線和該掃描線形成於詼 層上以連接到該閘極電極層。 該方法可進—步包括形成電容器,其在該TFT和該像素單 元之間電連接。該電容器可包括:在該基板上形成閉極 電極層以與該用於該數據線的橋和該用於該掃描線的_ 在相同層中;在該閘極電極層上形成該絕緣層;以及在 δ亥絕緣層上形成一層源極-;;;及極電極層,該數據線和兮掃 描線形成於其中,以便連接到該閘極電極層。 【實施方式】 韓國專利申請案第10-201 0-0000898號,於2010年 曰在韓國知識產權局提申,名稱為“ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME(有機發光顯示裝置和製造其 之方法)”,其以參考形式將它全部内容併入於此。 示範性實施例現在將參照以下所附的圖式以更加充分地 描述,但是他們可能會以不同的形式來實施,並且不應 099140328 表單編號A0101 1003003192-0 [0028] 201125119 被解釋為僅限於此處本描述的實施例。相反地,提供這 些實施例使這這些披露將更徹底和完整,並且對該領域 中的技術人士充分表達本發明的範圍。 [0029] 在圖式Φ . v γ ’兀素和區域的尺寸可被誇大以清晰的說明。 匕也可以理解成,當層或元素被稱為是“在另一層或基 板上” Ο 匕可以直接在其他層或基板上,或者也可以出 有"入層。更進一步地’可以理解的是.,當層被稱為 另層之下,它可以是直接地在其之下,亦可 有或是多個介入層來呈現。此外,它也可以理解成, 田層被稱為是“在兩個元素之間”,它可以是在兩個元 素之間的唯一個元素,或者也可以介入一個或多個元素 來呈現。相似的參考數字從頭至尾是指相似的元素。 [0030] 圖1為根據本發明的實施例來說明有機發光顯示裝置的平 |^| 圖2至5為根據本實施例來說明在有機發光顯示裝 置中的像素單元11〇、薄膜電晶體(TFT) 15〇、電容器 ❹ [0031] 在數據線160和掃描線170之間的交又(a的部分) 的橫戴面圖。 參考圖1,本實施例的有機發光顯示裝置包括包含像素單 元110的TFT單元100、TFT 150、電容器120、數據線 160、掃描線170和恆定電壓線190。有機發光顯示裝置 進一步包括藉由堆疊在像素單元110上而電連接至TFT單 元100的有機發光元件200。 如圖2所示,有機發光元件2〇〇包括電連接至tft單元1〇〇 的像素電極層113、面對像素電極層u 3的輔助電極層 099140328 表單編號A0101 第9頁/共26頁 1003003192-0 [0032] 201125119 (counter electrode 1 ayer)220#口 i己置在像素電桓声 11 3和輔助電極層220之間的有機發光層210。因此,當 電壓自TFT單元100施加到像素電極層113時,在像素電 極層113和輔助電極層220之間的有機發光層21〇發光。 在此,在TFT單元100中堆疊像素單元11〇期間,像素電 極層113形成,這將在後面介紹》 [0033] [0034] [0035] 像素單元110包括每個依序堆疊在基板丨〇1上的閘極電極 層111、絕緣層112和像素電極層113,如圖2所示,其中 有機發光元件200堆疊於像素單元上。此外,當閑極 電極層111和像素電極層Π 3穿透絕緣層112時,其相互 連接。因此’當電流在閘極電極、ηι上流動時,電流也 在像素電極層113上流動。上述堆疊層的過程將在後面介 紹。像素定義層102定義在像素之間的邊界。 如上所述,TFT 150包括電連接到數據線160和掃描線 170的開關電晶體140以及電逹接到數據線16〇和像素單 元110的驅動電晶體130。開關電晶體14〇的堆疊結構和 驅動電晶體130的堆疊結構是相同的。圖3說明了驅動電 晶體1 3 0的結構。 如圖3所示,驅動電晶體130可以包括每個依序堆疊在基 板101上的閘極電極層131、絕緣層132、主動層133, 蝕刻-停止絕緣層134以及源極-汲極電極層135。因此, 當適當的電壓施加到閘極電極層131時,藉由使用主動層 133作為通道,電流在源極—汲極電極層135上流動。開關 電晶體140的源極-汲極電極層(145,參考圖6D)連接 099140328 到驅動電晶體130的閘極電極層131 。驅動電晶體130的 表單編號A0101 第10頁/共26頁 1003003192-0 201125119 [0036] [0037] 源極-汲極 111。 電極層135連接職素單元m的間極 電極層 Ο :的電壓應用到開關電晶體“ (不顯不)時,電流在驅動電晶 間流動。均層堆㈣過鄉錢面介紹象素^110之 電容器120在驅動電晶體13〇和 電/放電操作,以這樣的方式,自有機發1〇之間執行充 所形成的圖像可顯示。圖4說明 ’兀件2G〇發光 電極層 123在基板1 Qi上依序堆叠 源極-汲極電極層 [0038] [0039] ❹ [0040] 因此’電容器120的導電構件(即開極 沒極電極層123)面對彼此,當其 和源極一 19 9 …、有插入其間的絕緣層 ’從而形成-般電_結構4 ' 後面介紹。 %堆疊的過程將在 圖5說明Α部分的橫截面圖,即在數 η 尿線160和掃描線17〇 之間的父叉處的橫截面圖,如圖 π不。如圖5所示,用 於數據線160的橋161、絕緣層162與翁 興數據線160和掃描線 170堆疊在基板1〇1上。 在此,㈣麟㈣〇雜m形成⑽極電靜m 121和131的相同層中,並且形成繞過路徑,其允許數據 線160和掃描線170分別彼此上下交又而 間的干擾。也就是說’數據線16。和掃推線: 同層中,然後透過橋161分別彼此上下交又 099140328
當數據線160和掃描線170形成於相同層中 表單編號A0101 第11頁/共26 I 時,將在後面 1003003192-0 [0041] 201125119 [0042] [0043] [0044] [0045] [0046] 099140328 介紹的用於製造有機發光顯示裝置的光罩製程被簡化。 也就是說,如果數據線16〇和掃描線17〇形成在不同層, 如傳統的技術,在數據線160和掃描線17〇圖案化期間光 罩製程被執行,絕緣層162堆疊在被圖案的線上,然後並 且在其他線圖案化期間另一個光罩製程被執行。 然而,如上所述,當數據線16〇和掃描線17〇同時被圖案 化時,光罩製程的數目可以減少,從而可以簡化製造過 程。 製造具有已描述結構的有機發光顯示裝置將參照圖6八至 6D來說明如下。 參考圖6A,像素單元11 〇的分別的閘極電極層丨丨^ 和131、電容器120、驅動電晶體13〇、開關電晶體14〇與 用於數據線160的橋161和用於掃描線17〇的橋171可沉積 在基板ιοί上。也就是說,閘極電極層丨丨〗、丨21和131與 橋161和171以同樣的材料來形%,並且形成上述的有機 發光顯示裝置的結構的第一層。 開關電晶體140的閘極層可作為用於掃描線17〇的橋171 。第一光罩是用來圖案化閘極電極層m、121和131與 橋161 和171。 基板101可由玻璃材料、塑料材料(如壓克力)或金屬材料 所形成。此外,緩衝層(未顯示)可形成在基板上,以 更平坦化基板101。 每個閘極電極層111、121和131與僑161和171可由導電 材料(如鉬或銦錫氧化物(IT0))所形成’並且每個可形 表單編號Α0101 第〗2頁/共26頁 1003003192-0 [0047] 201125119 成雙層結構,其包括堆疊在I ΤΟ上的鉬。 [0048] [0049] Ο [0050] [0051] Ο [0052] 在形成第一層之後,絕緣層112、122、〗32和162形成在 第層上。然後,如圖6Β所示,主動層133和主動層143 刀別形成於驅動電晶體13〇和開關電晶體14〇上。主動層 133和143可作為源極-汲極層的135和145的導電通道( 參考圖6C) ’其將分別堆疊於其上。 絕緣層112、122、132和162可作為單一層而同時形成在 所有的基板101上。絕緣層112、122、132、162可由例 如氧化矽、氧化鈕矽或氧化鋁所形成。 主動層133和143可由例如氧化物半導體所形成。第二光 罩可用於圖案化主動層133和143。 可形成蝕刻-停止絕緣層134和蝕刻-停止絕緣層ι44。然 後’如圖6C所示,接觸孔llla、121a、131a、133a、 143a、161a和171a可形成於絕緣層112、122、132和 162與姓刻-停止絕緣層134和144上,例如,透過乾姓刻 法。 在上述過程中,蝕刻—停止絕緣層133和143可只留在驅動 電晶體13 0和開關電晶體14 〇的主動層13 3和14 3。蚀刻- 停止層133和134可由作為絕緣層112、122、132和162 的相同所材料形成。第三光罩可以用來形成接觸孔1113 、121a、131a、133a、143a、161a和 171a。 再者,如圖6所示,驅動電晶體〗30、開關電晶體i4〇和電 容器120的個別源極-汲極電極層135、145和123、像素 單元110的像素電極層113與數據線160和掃描線170可在 099140328 表單編號A0101 第13頁/共26頁 1003003192-0 [0053] 201125119 相同層藉由使用相同的材料來圖案化。上述這些層可由 例如ιτο、銅鋅氧化物(IZ0)或氧化鋅(Zn〇)所形成 [0054] [0055] [0056] [0057] [0058] [0059] 099140328 接觸孔 111a、121a、131a、133a、143a、161 a和 171a 可填充上述的層,從而形成適合的電連接。特別是,像 素單元110的閘極電極層1U和像素電極層113可透過接 觸孔111a來連接。進一步,像素單元丨可透過接觸孔 121a和鄰近接觸孔121a的接觸孔133a的一者連接到電容 器120和驅動電晶體130。 主動層133、源極-没極電極層135和驅動電晶體130的怪 定電壓線190可以透過接觸孔133a連接至其他。驅動電晶 體130可透過接觸孔liia和i21a來連接到電容器12〇和像 素單元11 0。 開關電晶體14 0的主動層14 3和源極-及極電極層14 5可透 過接觸孔143a來連接。開關電晶鍾4;〇.可透過接觸孔 131a來連接到驅動電晶體13〇和電容nuo。 數據線160的斷開部分可透過接觸孔161a藉由橋161彼此 電連接。掃描線170可通過在數據線16〇和掃描線17〇之 間的交叉處的橋161上。 也就是說,數據線160和掃描線170可形成於相同層,但 疋,數據線160和掃描線170可在數據線和掃描線17〇 之間的交叉處透過橋161而分別彼此上下交叉。 此外’掃描線170的斷開部分可透過接觸孔17ia藉由用於 掃描線1 70的橋1 71來電連接彼此,並且開關電晶體1 4〇 1003003192-0 表單編號A0101 第14頁/共26頁 201125119 0 [0060] [0061] [0062] 〇 [0063] 的源極-波極電極们45偏離數據線16〇。同樣,掃描線 no和源極—汲極電極層145可在掃描線17〇和源極-汲極 電極層145之間的交又處透過橋m分別彼此上下交又。 在此,開關電晶體140的源極-汲極電極層145跨越橋ΐ7ι ,但是,因為源極-汲極電極層145偏離數據線,所以 數據線160和掃描線〗70可在橋171上相互交又。因此, 1由使用橋161和川,配置在相同層上的數據線16〇和 掃描線170不會互相干擾。 第四光罩可用於圖案化源極->及極層123、135和145、像 素單元11〇的像素電極層113與數據線160和掃描線。 在此之後,像素定義層1Q2可由有機材料或無機材料形成 在基板101上,除了將有機發光元件2〇〇沉積於其上之像 素單元110的區域上,例如,透過使用第五光罩。 再者,有機發光元件200可形成在像素單元11〇上,從而 完成在圖1所示的配置。在圖1中,有機發光元件200的輔 助電極層22G是為方便起見而省略,其中該辅助電極層形 成在所有像素定義層102以及像素單元11〇上。 透過上述的過程,含有形成於相同層的掃描線17〇和數據 線160的有機發光顯示裝置被製造,因此,光罩製程的數 目可以減少。此外,由於掃描線170和數據線160形成於 相同層,粗導線可形成,使得易於實現低電阻電線。 ’性實施例已揭露於此,雖然使用特定的用語,它們 被使用且以通用及描述的意思來解釋,而不是用於限制 的目的。因此,在該領域中通常技術者將理解各種形 099140328 表單編號A0101 第15頁/共26頁 1003003192-0 [0064] 201125119 式的變化和細節可在不偏離下列所規定的申請專利範圍 中的本發明的精神和範圍内完成。 【圖式簡單說明】 [0065] [0066] [0067] [0068] [0069] [0070] [0071] [0072] [0073] [0074] [0075] 該領域中通常技術人士可參考所附圖式來詳細描述示範 性實施例以對上述的其他特點和優點更加明顯,其中: 圖1為根據本發明的實施例來說明有機發光顯示裝置的平 面圖, 圖2說明如圖1所示的有機發光顯示裝置中的像素單元的 橫截面圖, 圖3說明如圖1所示的有機發光顯示裝置中的驅動電晶體 的橫截面圖, 圖4說明如圖1所示的有機發光顯示裝置中的電容器的橫 截面圖, 圖5說明如圖1所示的有機發光顯示裝置中的數據線和掃 描線互相交叉的部分A的橫截面圖,以及 圖6A至6D為根據本發明的實施例來說明在製造如圖1所示 的有機發光顯示裝置的過程中的階段的平面圖。 【主要元件符號說明】 100 TFT單元 101基板 102像素定義層 110像素單元 099140328 表單編號A0101 第16頁/共26頁 1003003192-0 201125119
[0076] 111 閘極電極層 [0077] 111a 接觸孔 [0078] 112 絕緣層 [0079] 113 像素電極層 [0080] 120 電容器 [0081] 121 閘極電極層 [0082] 121a 接觸孔 ’ [0083] 122 絕緣層 [0084] 123 源極-汲極電極層 [0085] 130 驅動電晶體 [0086] 131 閘極電極層 [0087] 131a 接觸孔 [0088] 132 絕緣層 [0089] 133 主動層 [0090] 133a ,接觸孔 [0091] 134 敍刻-停止絕緣層 [0092] 135 源極-汲極電極層 [0093] 140 開關電晶體 [0094] 143 主動層 099140328 表單編號A0101 第17頁/共26頁 1003003192-0 201125119 [0095] 143a 接觸孔 [0096] 144 蝕刻-停止絕緣層 [0097] 145 源極-汲極電極層 [0098] 150 TFT [0099] 160 數據線 [0100] 161 橋 [0101] 161a 接觸孔 [0102] 162 絕緣層 [0103] 170 掃描線 [0104] 171 橋 [0105] 171a .接觸孔 [0106] 190 恆定電壓線 [0107] 200 有機發光元件 [0108] 210 有機發光層 [0109] 220 輔助電極層 099140328 表單編號A0101 第18頁/共26頁 1003003192-0

Claims (1)

  1. 201125119 七、申請專利範圍: 1 . 一種有機發光顯示裝置,包括:像素單元,有機發光元件 形成於其上;薄膜電晶體(TFT),電連接該像素單元; 數據線和掃描線,電連接到TFT並且在基板上彼此相交來 配置,其中該數據線和該掃描線形成在一層中;以及橋, 允許數據線和掃描線的一者繞過另一個,並且在數據線和 掃描線的交叉處上。 2 .根據申請專利範圍第1項的有機發光顯示裝置,其中該橋 0 包括用於該數據線的橋和用於該掃描線的橋,並且該交叉 處進一步包括:絕緣層,形成在該用於該數據線的橋和該 用於該掃描線的橋上;以及接觸孔,形成在用於連接該用 於該數據線的橋和該用於該掃描線的橋的該絕緣層上,以 及當該數據線和該掃描線是在該絕緣層上的一層中時,該 數據線透過該接觸孔連接到用於該數據線的橋,並且該掃 描線透過該接觸孔連接到用於該掃描線的橋,以便允許該 數據線和該掃描線的一者相交,而不是干預彼此。 〇 3 .根據申請專利範圍第2項的有機發光顯示裝置,其中該用 於數據線的橋跨越該掃描線具有插至其之間的該絕緣層, 並且該用於掃描線的橋跨越與該數據線分叉的該TFT的源 極-汲極電極層具有插至其之間的該絕緣層。 4 .根據申請專利範圍第2項的有機發光顯示裝置,其中該 TFT包括:閘極電極層,該絕緣層形成在其上,與該用於 數據線的橋和該用於掃描線的橋在相同層中;主動層,形 成在該絕緣層上;蝕刻-停止絕緣層,形成在該主動層上 ;以及源極-汲極電極層,形成在該蝕刻-停止絕緣層上, 099140328 表單編號A0101 第19頁/共26頁 1003003192-0 201125119 與該數據線和該掃描線在相同層中。 5 .根據申請專利範圍第4項的有機發光顯示裝置,其中該 TFT包括:開關電晶體,電連接到該數據線和該掃描線; 以及驅動電晶體,電連接到該數據線和該像素單元,其中 該開關電晶體使用該用於掃描線的橋以作為閘極電極層。 6 .根據申請專利範圍第2項的有機發光顯示裝置,其中,該 像素單元包括:閘極電極層,該絕緣層形成在其上,與該 基板上之用於該數據線的橋及該用於掃描線的橋在相同層 中;以及像素電極層,形成在該絕緣層上並且與該數據線 和該掃描線在相同層中,且連接到該閘極電極層。 7 .根據申請專利範圍第2項的有機發光顧示裝置,進一步包 括電容器,其在該TFT和該像素單元之間電連接。 8 .根據申請專利範圍第7項的有機發光顯示裝置,其中該電 容器包括:閘極電極層,該絕緣層形成在其上,與該基板 上之用於該數據線的橋和用於該掃描線的橋在相同層中; 以及源極-汲極電極層,形成在該絕緣層上,與該數據線 和該掃描線在相同層中。 9 . 一種製造有機發光顯示裝置的方法,該方法包括:形成像 素單元,有機發光元件形成在其上;形成薄膜電晶體( TFT),電連接該像素單元;形成數據線和掃描線,電連 接到該TFT並且在基板上相互交叉配置;以及形成橋,在 該數據線和該掃描線的交叉處上允許該數據線和該掃描線 的一者繞過另一個。 10 .根據申請專利範圍第9項的方法,其中形成該橋包括形成 用於該數據線的橋和用於該掃描線的橋。 11 .根據申請專利範圍第10項的方法,進一步包括:在該用於 099140328 表單編號A0101 第20頁/共26頁 1003003192-0 201125119 12 Ο13 . Ο14 . 15 . 099140328 接St線:橋和該用於該掃描線的橋上形成絕緣層;形成 該择描線^絕緣層中分別接觸用於該數據線的橋和用於 線,致使^據二^^^疊該輯線和該每梅 4雜相該機料接卿於該數據線的化 該㈣線透㈣接麻連接制於該掃描線的橋^ >該數據線和該掃描線彼此上下跨越。 根據申料·項的方法,其帽料㈣ 跨越該掃描線具有插至其之間的該絕緣層,並且用於^ 描線的橋跨越與該數據線偏離的該m的源 電極掃 層具有插至其之間的魏緣層。 電極 根據申請專·麵丨項的方法,其中形朗奶包括: 在邊基板上之—層切朗極電極,其巾料該數據 用於該掃描線的橋形成於該層中;在該問極電極層 上 >成錢緣層;在該絕緣層上形成主動層 止絕緣層;以及在該勝停止絕緣層二 成層源極i極電極層,其中該數據線和 / 在該層上以致於連接爾該主動層。㈣成 根Γ請專觸第13項的方法,其切包括. 形成開關電晶體,電連接龍數據線和轉描線·, 成驅動電晶體,電連接到該數據線和該像素單、_ 形 開關電晶體使用該用於掃描線的橋作為閱極二其中該 根據申請專利範圍第_的方法,其中形成層。… 括.在該基板上形成閘極電極層以與該用於該2兀包 和該用於該掃描線的橋在相同層中;_ 橋 成該絕緣層;在該絕緣層上形成-層像素電極】極層上形 數據線和該掃描線形成於該層中以連接到=1,並且該 表單編號A0101 « 01 ”网極電極層。 第21頁/共26頁 1003003192-0 201125119 16 .根據申請專利範圍第11項的方法,進一步包括形成電容器 ,其在該TFT和該像素單元之間電連接。 17 .根據申請專利範圍第16項的方法,其中形成該電容器包括 :在該基板上形成閘極電極層以與該用於該數據線的橋和 該用於該掃描線的橋在相同層中;在該閘極電極層是上形 成該絕緣層;以及在該絕緣層上形成一層源極-汲極電極 層,於其中形成該數據線和該掃描線。 099140328 表單編號A0101 第22頁/共26頁 1003003192-0
TW099140328A 2010-01-06 2010-11-23 有機發光顯示裝置及製造其之方法 TWI545740B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100000898A KR101084183B1 (ko) 2010-01-06 2010-01-06 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201125119A true TW201125119A (en) 2011-07-16
TWI545740B TWI545740B (zh) 2016-08-11

Family

ID=44216502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099140328A TWI545740B (zh) 2010-01-06 2010-11-23 有機發光顯示裝置及製造其之方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8304987B2 (zh)
KR (1) KR101084183B1 (zh)
CN (1) CN102117824B (zh)
TW (1) TWI545740B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI683436B (zh) * 2018-09-30 2020-01-21 中國大陸商雲谷(固安)科技有限公司 顯示面板、顯示屏及顯示終端

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100454567B1 (ko) * 2002-04-10 2004-11-05 주식회사 큐시스 자외선 흡수제(uva) 기능기 및 힌더드아민(hals)기가 동시에 도입된 반응형 우레탄아크릴레이트, 이의 제조방법 및 이를 함유한 광경화형수지조성물
TWI472003B (zh) * 2011-08-15 2015-02-01 Au Optronics Corp 顯示面板
JP6076038B2 (ja) * 2011-11-11 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
CN102651401B (zh) * 2011-12-31 2015-03-18 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法和显示器件
CN102646699B (zh) * 2012-01-13 2014-12-10 京东方科技集团股份有限公司 一种氧化物薄膜晶体管及其制备方法
CN102881711B (zh) * 2012-09-25 2014-11-12 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种主动式oled
SG11201503377XA (en) * 2012-10-30 2015-06-29 Sharp Kk Active-matrix substrate, display panel and display device including the same
KR20140064328A (ko) 2012-11-20 2014-05-28 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
US20170236887A1 (en) * 2014-10-15 2017-08-17 Joled Inc. Method for manufacturing organic el display panel, and organic el display panel
CN104409462B (zh) * 2014-12-18 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
KR102600620B1 (ko) 2016-05-16 2023-11-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR102595499B1 (ko) * 2016-08-31 2023-10-30 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102502762B1 (ko) 2017-09-13 2023-02-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 구동 방법
KR102059950B1 (ko) * 2017-12-15 2019-12-27 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
CN109147700B (zh) * 2018-09-20 2020-09-25 厦门天马微电子有限公司 阵列基板和显示面板
KR102206329B1 (ko) * 2020-02-13 2021-01-21 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203080A (ja) 2000-01-21 2001-07-27 Nec Corp 表示装置
KR100488949B1 (ko) 2001-12-26 2005-05-11 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 박막트랜지스터를 이용한 디지털 엑스레이 검출기 제조방법
KR100554494B1 (ko) 2003-12-30 2006-03-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100685804B1 (ko) 2004-12-14 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자 및 그의 제조방법
KR100685803B1 (ko) 2004-12-14 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자의 제조 방법
KR20060128445A (ko) * 2005-06-10 2006-12-14 삼성전자주식회사 유기전계발광 표시패널 및 이를 갖는 표시장치
KR100683406B1 (ko) * 2006-02-20 2007-02-22 삼성전자주식회사 표시장치와 그 제조방법
JP2008129314A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Hitachi Displays Ltd 画像表示装置およびその製造方法
JP4386128B2 (ja) * 2007-11-15 2009-12-16 ソニー株式会社 有機電界発光表示装置
KR101427707B1 (ko) * 2008-02-21 2014-08-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 박막 트랜지스터 기판 및 그의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI683436B (zh) * 2018-09-30 2020-01-21 中國大陸商雲谷(固安)科技有限公司 顯示面板、顯示屏及顯示終端
US11263964B2 (en) 2018-09-30 2022-03-01 Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. Display panel, display screen, and display terminal

Also Published As

Publication number Publication date
TWI545740B (zh) 2016-08-11
CN102117824B (zh) 2015-05-20
US8304987B2 (en) 2012-11-06
KR101084183B1 (ko) 2011-11-17
CN102117824A (zh) 2011-07-06
KR20110080587A (ko) 2011-07-13
US20110163329A1 (en) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201125119A (en) Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
CN104134671B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
CN104637438B (zh) 柔性显示器及其制造方法
TWI602306B (zh) 陣列基板結構與顯示裝置
CN107452757B (zh) 一种显示面板、其制作方法及显示装置
KR101272892B1 (ko) 어레이 기판
CN103872061B (zh) 阵列基板及其制造方法
CN106409845B (zh) 开关元件及其制备方法、阵列基板以及显示装置
CN103094304B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法和有机发光显示装置
CN107170758A (zh) 柔性显示基板及其制作方法、显示装置
KR101106562B1 (ko) 어레이 기판 및 이의 제조방법
TW201030966A (en) Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
TW200921226A (en) Panel structure and manufacture method thereof
JP2009099887A (ja) 表示装置
TWI606283B (zh) 顯示裝置
WO2014206035A1 (zh) 阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置
TW201248848A (en) Organic electroluminescence display and manufacturing method thereof
TWI249641B (en) Thin film transistor array panel
JP2013225645A (ja) アレイ基板及びその製造方法
WO2019109748A1 (zh) 阵列基板及其制备方法、显示装置
TW200814386A (en) Organic thin film transistor substrate and fabrication thereof
CN104516166A (zh) 用于制造液晶显示器的方法
CN104009043B (zh) 像素结构及其制作方法
JP2014032817A (ja) 表示装置およびその製造方法、並びに電子機器の製造方法
CN106575063B (zh) 有源矩阵基板、液晶面板以及有源矩阵基板的制造方法