TW201120256A - Plated resin molding, process for production of plated resin molding, and molded circuit board - Google Patents

Description

201120256 • 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種在成形液晶性樹脂組成物來組成之 成形體之表面而具有電鑛膜之電鑛樹脂成形體、製造該電 鍍樹脂成形體之方法、以及成形電路基板。 【先前技術】 稱為工程塑膠之一群塑膠係具有高強度，正在持續地 替換金屬零件。即使是在其中，稱為液晶性樹脂之一群塑 膠係也保持結晶構造，同時，進行熔融。根據該結晶構造 之高強度係液晶性樹脂之一種特徵。此外，液晶性樹脂係 由於在固化時，結晶構造無大幅度地變化而使得熔融時和 固化時之體積變化小。結果，在液晶性樹脂，有所謂成形 收縮小且成形體之尺寸精度良好之優點。 液晶性樹脂係顯示可匹敵於一般金屬之熱線膨脹係數 之低線膨脹係數，即使是呈耐熱地浸潰於26〇。〇之銲錫浴 1。秒鐘，也具有不發生異常等之特徵。液晶性樹脂係發揮 此特性’達到賦予電鍍之基板等應用至電鍍樹脂成形體之 但疋，成形液晶性樹脂組成物來組成之成形體之表 係呈化學地極為惰‘眭’並且’因為是強配向，所以，表 合易剝離而產生起毛。結果’在對於樹脂成形體來施行 由化學電鍍、電氣電鑛、㈣、離子植人等之—般電鑛 所也成之—人加工時，在表層和表皮層之境界面或表層 201120256 電鍍層之境界面’發生剥離而無法成為電鍍樹脂成形體。 為了解決該問題’因此，在專利文獻丨，提議對於成 形練合磷冑鹽等之特定填充劑《特定&晶性帛月旨組成物來 組成之成形體，進行鹼蝕刻。此外，同樣在專利文獻2， 提議對於成形特定液晶性樹脂組成物來組成之成形體，進 行藉由酸性溶液和鹼溶液之所造成之處理，可以藉由此種 手法而進行對於液晶性樹脂成形體之電鑛。 但是，在記載於專利文獻丨、2之習知之手法，在近年 來之液晶性稽m應用至各種多樣之領_，對力要求之機 能之高性能化，電鍍密合力也不一定充分。 為了解決前述電鍍密合力之問題，因此，已經知道在 液晶性樹脂，練合二氧化矽，藉由鹼性水溶液而處理其成 形體，接著，藉由氟化物水溶液而進行處理係極為有效（專 利文獻3)。 【先前技術文獻】 【專利文獻】 【專利文獻1】日本特開平01 —〇92241號公報 【專利文獻2】日本特開平〇4— 293786號公報 【專利文獻3】曰本特開2〇〇6—28207號公報 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 在施行記載於專利文獻 3之餘刻處理之狀態下，有 201120256 下列之2個問題發生。在第丨，製造製程變得複雜而使得 電鍍樹脂成形體之生產性成為問題。在第2，蝕刻處理製 程係在成形體之表面，製作許多之脫離填充物之孔洞，為 了形成許多之保持電鍍之固定部而進行，但是，由於脫離 填充物而增大成形體之表面粗糙度，高頻特性之降低、反 射率之降低或機械物性之降低係成為問題。因此，要求對 於成形液晶性樹脂組成物來組成之成形體，不進行蝕刻處 理而製造電鍛樹脂成形體之技術。 此外，在記載於專利文獻丨〜3之方法，限定了可使用 之液晶性樹脂組成物。液晶性樹脂組成物係可以使用在各 種用途’因此提供了具有無數之各種特徵的液晶性樹脂組 成物。所以，需要·種針對要成形什麼樣的液晶性樹脂組 成物之成形體，也可以進行電鍍處理之技術。 本發明係為了解決前述課題而完成的；其目的係提供 -種對於成形液晶性樹脂組成物來組成之成形體，不進行 钱刻處理而施行電鍍之技術，成為對象之液晶性樹脂組^ 物並無限定於特定者之技術。 【用以解決課題之手段】 本發明人們係為了解決以上之課題而全心重複地進行 研究。結果’本發明人們係發現首先藉由使用在模呈内表 面形成斷熱層之模具，以特定之成形條件，以射出成形法， 製作成形液晶性樹脂組成物來組成之成形體，而使得到之 成形體，無表層和表皮層之間之境界發生。 如果使用無該表層和表皮層之間之境界發生之成形體

5 S 201120256 的話，則在使用習知之液晶性樹脂之電鍍樹脂成形體之製 作時而成為問題且剝離於表層和表皮層之間之境界面之問 題係並無發生。但是，該成形體係具有非常平滑之表面， 因此’發生所謂剝離於電鍍膜和成形體表面之境界面之新 問題。於是，本發明人們係發現如果是藉由電鍍膜材料粒 子撞擊及附著至成形體之表面而形成之電鍍膜的話，則能 夠在成形體之表面，以充分之密合力，來形成電鍍膜，以 致於完成本發明。更加具體地說，本發明係提供以下者。 (1): -種電鍍樹脂成形體’係在成形液晶性樹脂組 成物來組成之成形體之表面而具有電鍍膜之電鐘樹脂成形 體，在前述成形體之表皮層上，並無形成表層，前述電鑛 膜係藉由電鍍膜材料粒子撞擊及附著i前述成形體之表面 而形成之電鍍膜。 ⑺：-種電鐘樹脂成形體之製造方法，係製造在成 形液晶性樹脂組成物來組成之成形體之表面而具有電鍍膜 之電鍍樹脂成形體之方法，前述成形體係使用在模具内表 面形成斷熱層之模具，在成為斷熱層之厚度ti(#m)、 射出速度s(mm/se(：)、成形體之厚度t2(mm)、模具溫 度T (°C )之狀態下，藉由滿足下列之公式（t )之成形 條件而進行射出㈣來組叙成形體，前述㈣膜係藉由 電鍍膜材料粒子撞擊及附著至前述成形體之表面而形成之 電鍍膜。 (tlxS) /12+ Tg 1 000 · · · ( J )。 (3) : (2)記載之電鍍樹脂成形體之製造方法係前 6 201120256 述成形條件滿足下列公式（n)之成形條件。 (tlxS) /t2+Tg 2000 · · · ( π ) (4) . (2)或（3)記載之雷雜姑 戟笔錢樹知成形體之製造方 法係前述電鍍膜為藉由離子植 A濟鍍法而形成之電鍍 膜。 : (2)至（4)中任一頂所兮# , 項所δ己載之電鍍樹脂成形 —之製造方法係前述斷熱層為熱傳導率5w/m· κ以下。 ()(2 )至（5 )中任一項所記載之電鍍樹脂成形 體之製S方法係前述斷熱層&含聚醯亞胺樹脂。 (7) : (2)至（6)中任一.項所記載之電鑛樹脂成形 體之製造方法係模具溫度τ為i 〇〇t以下。 (8 ):—種電鍍樹脂成形體係藉由（2 )至（7 )中任 一項所記載之製造方法而得到。 (9):—種成形電路基板係由（8)記載之電鍍樹脂 成形體而組成。 【發明效果】 本發明之電鍍樹脂成形體係使用在成形體之表皮層上 並無形成表層之成形體，因此，無發生剝離於表皮層和表 層之境界面之問題。 如果藉由本發明之電鍍樹脂成形體之製造方法的話， 則可以不進行蝕刻處理製程，製造使用液晶性樹脂之電鍍 樹月9成形體。能夠藉由不進行蝕刻處理製程而以容易且高 生產性，來製造電鍍樹脂成形體。接著，由於蝕刻處理製 程而不需要脫離填充物等，因此，能夠抑制由於脫離填充

S 7 201120256 物而造成之物性降低。 如果使用在模具内表面形成斷熱層之模具而以特定之 成形條件來進行射出成形的話，則在不論液晶性樹脂組成 物之種類而得到之成形體，幾乎無表層和表皮層之境界面 發生。因此，可以製造使用向來習知之各種液晶性樹脂、 液晶性樹脂組成物之電鍍樹脂成形體。 【實施方式】 在以下，就本發明之某一實施形態而詳細地進行說 明，但是，本發明係完全不限定於以下之實施形態，可以 在本發明之目的範圍内，適度地加入變更而實施。 本發明之電鍍樹脂成形體之製造方法係具備：製造成 形體之成形ϋ製造製程以及在成形體之表面形&電錢膜之 電鍍膜形成製程。 [成形體製造製程] 曰所謂成形體製造製程係藉由以特定之條件，來成形液 晶性樹脂組成物而得到成形體之製程。本製程，其特徵在 於.使用在模具内表面形成斷熱層之模具，以及在成為斷 熱層之厚度tium)、射出速度“咖八ec)、成形體 之厚度t2(mm)、模具溫度Trc)之狀態下，藉由滿足 下列之公式（I )之成形條件而進行射出成形。 (tlxS) //t2+T>i〇〇〇 · · · ( i ) 本發明之-項特徵係可以無限定地適用液晶性樹脂組 成物之方面。首先，就液晶性樹脂而進行說明。 ' 201120256 所謂液晶性樹脂係 之性質之炫融加工性=具有可以形成光學異方性炼融相 藉由利用直交偏光子之異方㈣㈣之性f係可以 體地說，異方性炼融相μ… ^ 更加具 之確$忍係可以藉由使用Lei tζ傯共 顯微鏡，在氮氣氛下， 史用Leitz偏先 μ m ^ ^ - 40倍之倍率，來觀察載置於Lei tz

熱σ座之炼融試料而者*A 脂係在檢查於直交偏可以適用於本發明之液晶性樹 # # 之間之時，例如即使是熔融靜止 狀態’偏光也通常―，呈光學地顯示異方性。 /乍為前述液晶性樹㈣並無特別限定，但是，一般最 聚8日或方香族聚酯醯胺。可以在本發明， 也最好是利用這些液B极 —日日樹月曰。在同一分子鏈中呈部分地 二3方香族聚酉曰或方香族聚酯醯胺之聚酯係也位 ^這些係在MU濃度U重量％來溶解於μ苯^ 時’最好是使用具有至少大約2 〇dl"、更加理想是“ 〜10_ 0d〗/g之對數黏度（I. V.)。 一般而言’作為芳香族聚醋或芳香族聚醋醯胺係特別 最好是具有由料族録㈣、芳香㈣基胺、芳香族二 胺t群組而選出之至少1種以上之化合物來作為構造成分 之芳香族聚酯、芳香族聚酯醯胺。 更加具體地列舉⑴主要由芳香族經基缓酸及其衍生 物之1種或2種以上而組成之聚酯、（2)主要由⑷芳 香族羥基羧酸及其衍生物之i種或2種以上、（b)芳香： :緩酸、脂環族二緩酸及其衍生物之i種或2種以上和(二 芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇及其衍生物之至少 201120256 1種或2種以上而組成之聚醋、（3)主要由（a) 經基幾酸及其衍生物之i種或2種以 方㈣ 胺、芳香族二胺及其衍生物之1種或2種以上和(= 族二竣酸、脂環族二缓酸及其衍生物之i種或2種以： 組成之聚《胺、⑷主要由（a)芳香族經基 衍生物之1種或2種以上、⑴芳香族㈣胺、芳香族 胺及其衍生物之！種或2種以上、（c)芳香族二幾酸、脂 環族二羧酸及其衍生物之i種或2種以上和⑷芳香族二 醇、脂環族二醇、脂肪族二醇及其衍生物之至幻種或2 種以上而組成之聚酯醯胺等。此外，也可以在前述構造成 分，配合需要而併用分子量調整劑。 作為構成可以適用於本發明之前述液晶性樹脂之具體 化合物之理想例係列舉P—羥基安息香酸、6—羥基一2 — 萘曱酸等之芳香族羥基羧酸、2,6 —二羥基萘、1，4〜二羥 基萘' 4, 4’ 一二羥基聯苯基、氫醌、間苯二酚、藉由下列 之通式（A)及下列之通式所表示之化合物等之芳香 私一醇，對苯二甲酸、異苯二甲酸、4, 4’ 一二笨基二羧酸、 2’6_萘二羧酸以及藉由下列之通式（c)所表示之化合物 等之芳香族二羧酸；P —胺基苯酚、P一苯撐一胺等之芳香 族胺類。

10 201120256 (X.由院擇（Cl 〜C4)、院又 ' —〇—、一SO—、一s〇2—、 —s—、一CO—而選出之基）

•(B)

•(C) 〜4)而選出之基） 此外’可以在使用於本發明之液晶性樹脂組成物，配 合使用之目的而練合各種之纖維狀、粉粒狀、板狀之無機 填充劑。特別是在使用含有纖維狀填充劑之液晶性樹脂組 成物之狀態下，在表層和表皮層之間之境界面容易發生 =離。但是，藉由本製程而製作之成形體係即使是使用包 3向來特別成為問題之纖維狀填充劑之樹脂組成物來作為 不會發生前述問題。因為即使是使用任何-種液 日日〖生樹脂組成物，來作為 層和表居之”〇 以大幅度地減少表皮 曰之境界存在之緣故。 作為纖維狀填充劑 化矽殲法 〃列舉坡璃纖維、石棉纖維、二氧 /織維、二氧化矽· 孔 纖維、盡 虱化鋁纖維、氧化鋁纖維、氧化錯 氮化硼纖維、氮化 夕纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維、 201120256 例如石夕灰；ε之♦ gm维、< 酸鎂纖維、爛酸㈣維、甚 至不銹鋼、鋁、鈦、銅、黃錮 , 、 等之金屬纖維狀物、碳纖維、 碳奈米管等之碳纖維狀物。特別是向來成為問題之強化纖 維係玻璃纖維、碳纖維。即使是在其中，碳纖維也特別成 為問題。 此外，在使用於本發明之液晶性樹脂組成物，在不妨 礙本發明效果之範圍内，添加其他之樹脂、核劑、碳黑、 無機燒成顏料等之顏料、氧化防止劑、安定劑、可塑劑、 滑劑、離模劑和難燃劑等之添加劑，賦予要求特性之組成 物係也包含在使用於本發明之液晶性樹脂組成物。 接著，就模具而進行說明。 在藉由本製程而製造成形體之際’使用在模具之内表 面（杈具之内側表面）形成斷熱層之模具。藉由形成在模 具内側表面之斷熱層，而使得流入至模具内之液晶性樹脂 組成物，不容易凝固於模具之表面附近。結果，接觸到固 化於模具表面之樹脂組成物之固化前之樹脂組成物之所包 含之分子係可以在拉引於該固化後之樹脂組成物之成形體 表面，抑制分子之配向變大。結果，無表層和表皮層之間 兄界毛生在形成電鍍膜後，在表層和表皮層之間之境 界面，無剝離發生。 形成在模具内表面之斷熱層係如果進行延遲在模具表 面之液晶性樹脂組成物之固化之作用的話，則材料等係並 無特別限定。此外，在模具内表面之一部分形成斷熱層係 也包含於「在模具内表面形成斷熱層之模具」。最好是在 12 201120256 =，在至少得到之成形體，在相當於必須消失表皮; 和表層之間之境界面之部分之要求之模具内表面部分= 部，必須形成斷熱層，在模具内表面之全部，形成斷二王 斷熱層之厚度⑺）係正如後面之敘述’如果進^ 整而滿足前述公式（"的話仃" 侖什π目如主工 …'荷別限疋。形成於 引述杈具内表面之斷熱層之厚度係可以均一，並且 以包含不同厚度之部位。在斷熱層之厚度不均一之= 下’以平均之厚度作為tl。 l 此外’形成於模具内表面之斷 最好是5w/m.K以下.。即m …、傳導革係特別 ^下即使疋藉由調整斷熱層之欹傳 率，成為前述範圍，WC以下之模具溫度1成專开導 體予以成形，也容易消除表層和表皮層之間之境界面。如y =具溫度之條件41GGU下的話，則能夠不藉由油而 糟由水’來進行在得到成形體時之模具溫度調整“士果， 可以容易得到良好之成形體。此外，前述熱傳導率 由記載於實施例之方法而測定之熱傳導率。 Θ 此外’在成形時’在模具内’流入高溫之液晶性樹脂 :且成物，因此’斷熱層係必須具備可以忍耐於成形時之t 溫之耐熱性。 间 形成在使用於本製程之模具内表面之斷熱層係最好是 包含聚醯亞胺樹脂。因為聚醯亞胺樹脂係前述熱傳導率為 5 W / m · K 以下，▲—τ_ 在成形時之咼溫’具有充分地忍耐之耐 熱性之緣故。作氣m β 一 下為可使用之聚醯亞胺樹脂之具體例係列舉 均本四甲酸f P1W τ\ λ、/ MDA )系聚醯亞胺、聯苯基四羧酸系聚醯亞 J3

S 201120256 胺 '使用偏苯三酸之聚醯胺醯亞胺、雙馬來酸酐縮亞胺系 樹脂（雙馬來酸酐縮亞胺^/三嗪系等）、二苯曱酮四羧酸 系聚醯亞胺、乙炔末端聚醯亞胺、熱塑性聚醯亞胺等。此 外’特別最好疋由聚醯亞胺樹脂而組成之斷熱層。作為聚 醯亞胺樹脂以外之理想材料係列舉例如四氟乙烯樹脂、聚 苯并咪唑樹脂、氧化鍅等。 在模具内表面形成斷熱層之方法係並無特別限定。例 如最好是藉由以下之方法而在模具之内表面，形成斷熱層。 列舉.藉由在模具之表面，塗佈可以形成高分子斷熱層 之聚酿亞胺先驅物等之聚合物先驅物之溶液’進行加熱來 热發溶媒，並且，成為過熱，進行聚合物化，而形成聚酿 亞胺膜等之斷熱層之方法；對於耐熱性高分子之單體、例 如均苯四甲酸酐和4,卜二胺基二苯基驗，進行蒸鍍聚合 之方法；或者是關於平面形狀之模具，使用高分子斷熱膜， 使用適當之接合方法或黏著帶狀之高分子斷熱膜，貼附於 模具之要求部分，形成斷熱層之方法。此外，也可以形成 聚醯亞胺膜’並且’在其表面，形成作為金屬系硬膜之絡 (Cr)膜或氮化欽（τα)膜。 接著，就在得到成形體時之成形條件而進行說明。 在本製程，其特徵在於：在成為斷熱層之厚度tl (M m)、射出速度S(mm/sec)、成形體之厚度t2 (觀）、 模具溫度T (t：)之狀態下’藉由滿足下列公式之 關係式之成形條件而進行射出成形。 • 暑· (tlxS) /t2+ Tg 1〇00 14 201120256 藉由以前述條件’來製造成形 ’而正如後面之敛述， 在得到之成形體，表層和表皮層 ’ ^ ^ s , v 〈兄界，並無存在於成形 體表面之至少一部分。在使用向來 〜， 心夜晶性樹脂之電鍍樹 月曰成形體而成為問題者係剝離於表 而.s 丄丄W '及滑和表層之間之境界 面，但疋，藉由本製程而得到之 成1七體係在表層和表皮層 之間’不具有境界，因此’不發生前述問題。 藉由本製程而得到之成形體，其特徵在於：在至少一 部分，沒有成形體表面之表層和表 衣反層之間之境界。得到 此種成形體，結果，並無剝離於表 衣反層和表層之間。推測 像這樣，成形體係藉由防止流 /瓜入至換具内之液晶性樹脂組 成物呈即刻地凝固於模具之表面，抑制由於固化之樹脂組 成物而拉引固化前之樹脂組成物部分之分子且在成形體之 表面使得分子配向變大，來得到成形體。 、斷熱層係正如前面之敘述’在炫融狀態之液晶性樹脂 成物桃入至換具之際，具有抑制樹脂組成物呈即刻地凝 固於模具表面之作用。 士精由提高射出速度而縮短樹脂組成物填充於模具内之 時間。也就疋說，可以在不過度進行液晶性樹脂組成物之 固化之1¾奴，結束液晶性樹脂組成物填充至模具内之填 充、、’°果，可以抑制由於固化之樹脂組成物而拉引固化前 之。卩分之分子且在成形體之表面使得分子配向變大。 在成形體之厚度過度厚之時，於液晶性樹脂組成物填 充至杈具内之填充，花費相當之時間。因此，在成形體之 厚度過度厚之時’容易發生由於固化之樹脂組成物而拉引

S 15 201120256 固化前之部分之分子且在成形體之表面使得分子配向變大 之現象。如果藉由本製程的話，則即使是在具有厚度之成 形體之狀態下，也可以大幅度地消除表層和表皮層之境界 面。 可以藉由高度地設定模具溫度τ而特別延遲在模具之 内側表面附近之液晶性樹脂組成物之固化。結果，可以抑 制由於固化之樹脂組成物而拉引固化前之部分之分子且在 成形體之表面使得分子配向變大之現象。 發現本發明之一項特徵係藉由調整斷熱層之厚度ti (#m)、射出速度S(mm/sec)、模具溫度丁^)和成 形體之厚度t2 (mm)滿足前述公式（工）而消除成形體表 面之表層和表皮層之境界之方面。 於是，在本發明，可以藉由調整射出速度S( mm/ sec )、 斷熱層之厚度和模具溫度Ht：)而製造各種形 狀（特別即使是t2 (_)變厚之狀態）良好之成形體。因 為如果滿足前述公式（I )的話，則在至少一部分，不存 在成形體之表層和表皮層之間之境界之緣故。 此外，可以藉由以滿足下列之公式（E )之成形條件， 來進行射出成形’而還不容易發生表面剝離，得到極為良 好之成形體°具體地說，藉由以滿足下列公式（II )之條 件’來進行射出成形，而容易得到在表層和表皮層之間完 全無境界之成形體。在以下，就本製程之成形體之製造條 件而詳細地說明。 (tlxS) Xt2+ τ> 2000 · · . (π) 16 201120256 首先，就斷熱層之厚度tl (//m)而進行說明 。 調整斷熱層之厚度tl而滿足前述公式（τ〉 可以

，其厚声並I 特別限定。由於使用之液晶性樹脂組成物之 w無 裡類、成形體 之形狀等而不同，但是，在本製程，最好县 取灯疋調整斷熱層 厚度tl由l/zm至l〇〇〇#m。藉由調整斷熱層之厚声曰 為l"m以上，而得到充分之斷熱效果，因 田 成 取好是調整 成為1 000 #m以下係由於所謂成形體精度 月又 < 理由而變得理 想。更加理想之斷熱層厚度11係由丨〇以m ^ U/Z m 開始至 300“ m。

接著’就射出速度S ( mm/ sec )而進行筇 B 逆仃說明。即使是就 射出速度S而言，也相同於前述斷埶層厚 ^ 1 ”、、增年度tl，可以進行 調整而滿足前述公式（I )。由於使 ^ 、便用之液晶性樹脂組成 物之種類、成形體之形狀等而不同，但是，在本製程 好是調整射出速度s在2Gmin/sec至胸咖/咖之範 圍。可以藉由調整射出速度，成為2〇mm//sec以上 止暫停之發生，因此，最好是可以藉由調整射出速度，成 為1 000mm/sec以下，而防止嘻射 丨万止贳射之發生，所以，變得理 想。更加理想之射出竦声总& c Ω / 又係由 50mni/sec 至 500inm/sec。 接著’就模具溫度T f 〇Γ、 _ (C )而進行說明。即使是就模 具溫度T而言，也相同於針 於則述斷熱層厚度tl等，可以進行 調整而滿足前述公式f τ、 c 1 ) °由於使用之液晶性樹脂組成 物之種類、成形體之形妝 狀等而不同，但是，在本製程，最 好是調整模具溫度inn > 在1 00 C以下。可以藉由設定模具溫 度T在l〇〇〇c以下，而 而Μ水’來進行模具之溫度調整，能 夠容易地得到高品質之忐 、 成形體。更加理想之模具溫度之範

S 17 201120256 圍係由5 0 °C至1 〇 〇 。 可以藉由調整前述斷熱層· .τ ^ ^ …層与度U、射出速度S和模且 T而在廣泛範圍’調整成形體之厚度…具： 可以在滿足前述公式（° )之條件，調整成形體之厚声 由0. 2mm至i〇mm。可以在 ^ t2 在滿足刖述公式（U )之條件，胡 整t2由〇. 2mm至5mm。特別是在成开^ = 寸⑴疋在成形體厚度t2由 至3mm之範圍，容易發生 ' 勿赞生表層和表皮層之剝離，但 由以本製程之方法，爽推广々稽 進仃成形，而消除表層和表皮層之 間之境界’消除剝離之問題。 [電鍍膜形成製程] 所謂電鍍膜形成製程係藉由電鍍膜材料粒子撞擊及附 著於前述成形體之表面而在成形體之表面形成電鑛膜之J 程。在前述成形體製造製程來得到之成形體係表面非常平 滑、，因此，如果不是電鍍臈材料粒子撞擊至成形體表面之 方法的話，則JL有漆人士 + & μ u 八有在σ力之電鍍膜，無法形成於成形體之 表面。 此卜如果疋在成形體之表面來形成前述電鍍膜之後 的話’則可以藉由其他—般之電鍛法而在前述電鐘膜上， 還重疊電鍍膜。特別是藉由濺鍍、離子植入法而形成之電 鍍膜係變薄，因此，有用於配合f要而藉由化學 氣電鍍等之一般電鍍法來増厚電鍍膜。 作為電鍍膜材料粒子撞擊至成形體之表面而形成電鍍 膜之方法係列舉例如離子植入法、濺鍍法等。 此外，可以藉由前述離子植入 '濺鍍法等之手段，而 18 201120256 容易對於成形體’來形成具有密合 形成電鑛膜之Ρ ΐ X膜，因此，在 埏膜之際，不需要設置啦 所謂離子植入係指藉由離子化而 料粒子，打入至成I π 速π發之電鍍臈材 打入至成形體表面之蒸鍍法。 藉由其離子化法茸 乍為離子植入法係 列兴I 種方法，並無特別限定，作是， 歹J舉例如直流放電激發 -疋

發法UF>…“陰極熱電子照射法、高頻激 發沄（RF幻、空心陰極法UCD 法Ί 、、工^拜族離子束法（ICB 活性化反應蒸鍍法（ARE法）、多電 妨雷、Α τ n 、_L、 ^电弧方式（電弧 IP法）、離子束輔助墓_ 恭 始入楚 电子束激發電漿離子 植入專。此外，也可以；隹# & # — 由瘵鍍成分而在電漿氣體使 用反應性亂體或有機單體氣體之反應性離子植入。

所謂濺鑛法係利用所謂藉由高能量粒子撞擊至形成電 鐘膜之母材而打出母材之構成原子之濺鑛現象來進行蒸錢 之方法。作為錢法係列舉例如高頻滅鑛法、磁控管滅鍍 法、離子束濺鍍法（IBS 等。此外，也可以進行由J 瘵鍍成分而在濺鍍氣體使用反應性氣體之反應性濺鍍。 電鍍膜材料係並無特別限定，可以使用要求之電鍍膜 材料。可以具體地列舉A卜Ti、Cr、Ag、Au、Fe、Ga、&、

Nb、Mo、La、Ta、W、Mn、Re、Sr、Co、Rh、Pd、Ir、Pt、

PtPd、MgF2、Si〇2、MgO、Hf〇2 ' Ta2〇5、Ce〇2、Ti〇2、TiN、

TiC、CrN ' Al2〇3、AIN、GaN、ITO、ZnO、GaAs 等之電鍍膜 材料。 <電鍍樹脂成形體> 本發明之電鍍樹脂成形體係可以藉由前述方法而得

S 19 201120256 到。就本發明之電鍍樹脂成形體而進行說明 本發明之電鍍樹脂成形體係使用藉由前 製程而製作之成形體來製作。在圖l(a)， 發明之成形體之剖面圖。在圖 樹脂成形體之剖面圖。在圖1 之本發明之電鍍樹脂成形體。 述成形體製造 顯示使用於本 1(b) ’顯示本發明之電鍍 (c)，顯示不同於圖1(b) 在圖1U)，顯示成形體卜成形體i係具有芯層n 和表皮層12。正如前面之敘述，其特徵在於：使用於本發 明之成形體係在表皮層12之上，不具有表声。 在圖Kb)，顯示在圖1(a)所示之成形體來形成電 鍍膜13之電鍍樹脂成形體。在圖！（a)所示之成形體】， 在表皮層12之上，並無形成表層，因此，本發明之電鍍樹 脂成形體係在表層和表皮層之間之境界面， :問題。此外，所謂在表皮層12之上而無形成== 完全無形成之狀態以外，也包含無形成之區域占有大部分 而在一部分來存在表層之以下之狀態。 藉由前述成形體製造製程而得到之成形體係有表層和 表皮層12之間之境界僅些微地存在於一部分之狀態發 生。在圖1(c)，顯示僅些微地在一部分具有表層“和 表皮層12之間之境界之成形體來形成電鍍膜13之圖。圖 1(c)所示之電鍍樹脂成形體雖然在表層14和表皮層12 之間具有境界，但該境界僅僅只有些微一小部分，因此， 在電鍍樹脂成形體之表層14和表皮層12之間，幾乎不發 生剝離之問題。 20 201120256 在圖2 ( a )，顯示成形藉由習知之方法而製作之液晶 性樹脂組成物來組成之成形體。在圖2(b)，顯示在圖2 U)所示之成形體來形成電鍍膜之電鍍樹脂成形體。在圖 2(c) ’顯示在圖2(b)所示之電鍍樹脂成形體之表層和 表皮層之間呈剝離之狀態。 圖2 (a)所示之成形體2係具有芯層21、表皮層22 和表層23。在圖2 (b) ’顯示在圖2⑷所示之成形體 來形成電鍍膜24之電鍍樹脂成形體。藉由習知之方法而製 作之成形體2係明確地分離表層23和表皮層22，因此， 正如圖2(c)所示’在表層23和表皮層22之間，發生剝 離之問題。該問題係如果是在表層23和表皮層22之間存 在境界的肖，則即使是藉由任何—種方法來形成電鐘膜， 也會發生該問題。 在圖3(a)，顯示藉由前述成形體製造製程而製作之 成形體。在圖3(b)，顯示對於圖3(a)m示之成形體呈 直接地藉由化學電鍍而形成電鍍膜之電鍍樹脂成形體。在 圖3(c)，顯示剝離電鍍樹脂成形體之電鍍膜之狀態。 圖3 ( a)所示之成形體3係不具有相同於圖1 )所 不之成形體1之表層，具有芯層31和表皮層32。藉由前 述成形體製造製程而製作之成形體3之表皮層32之表面係 非常平滑。因此，正如冑3 (b)戶斤示，即使是在成形體3 呈直接地藉由化學電鍍而形成電鍍膜33,也正如圖3 (c) 所示，剝離電鍍膜3 3。 <立體電路基板> 21 201120256 本發明之射出成形電路零件係由前述本發明之電鑛樹 脂成形體而組成。液晶性樹脂係即使降低溫度，也仍然固 定炼融狀態之分子配向，藉此而發現例如薄壁流動性等之 成形加工性、強度或彈性率等之力學特性、尺寸安定性、 耐熱性等之各種之良好特性。此外，也隨著良好之成形加 工性而成形包含液晶性樹脂之組成物來得到之成形體係最 好是使用作為射出成形電路零件#之立體電路基板1 是’向來，有剝㈣表層和表皮層之間之境界之問題發生， 可形成電鍍之液晶性樹脂組成物被限制，無法使用希望之 液晶性樹脂組成物。 本發明之射出成形電路零件係使用在表層和表皮層之 :::無存在境界之成形體，因此，在表層和表皮層之間之 :不發生剝離之問題。因此，本發明之電鍍樹脂成形 =係特別適合使用作為射出成形電路零件等之成形電路基 板。 —在電鍍樹脂成形體上來形成電路圖案之方法係並無限 例如由不降低電鍍膜之密合性而效率良好地除去電路 二：之不必要電鑛膜之觀點來看的話，則最好是採用雷 t °如㈣由本發明的話，則不需要在形成電鍍膜 别’進行用以改善電鑛膜密合性之餘刻處理，因此，不 發生來自於電鍍膜形成至成形體之粗面化之表面而造成 成料：精度之降低’可以藉由雷射圖案化而精度良好地形 、”田之電路圖案。因此’本發明之電鍛樹脂成形體係也 適合於立體電路基板（MID)。 22 201120256 — 【實施例】 在以下，根據實施例而更加詳細地說明本發明，但是， 本發明係並非由於這些實施例而受到限定。 <材料> 液晶性樹脂組成物1 (A230 ):含碳纖維30%液晶性樹脂 組成物、「Vectra (註冊商標）A230」（聚塑膠公司製） 液晶性樹脂組成物2 ( E130 i ):含玻璃纖維3〇%液晶性樹 脂組成物、「Vectra(註冊商標）E130i」（聚塑膠公司製） 液aa性樹脂組成物3 ( E 4 6 3 i ):含礦物及玻璃纖維之液晶 性樹脂組成物、「Vectra (註冊商標）E463i」（聚塑膠八 司製）

斷熱層形成材料1 :聚醯亞胺樹脂帶（住友3M公司製）、 熱傳導率0. 2W/m · K

斷熱層形成材料2 :聚醯亞胺樹脂清漆（日本精細化學公 司製）、熱傳導率〇. 2W/m · K

斷熱層形成材料3:聚醯亞胺樹脂膜（T〇ray杜邦公司製）、 熱傳導率0. 2W/m · K 前述聚醯亞胺樹脂之熱傳導率係藉由雷射閃壤法而測 定熱擴散率’藉由阿基米德法而敎比重，藉自脱而測 定比熱，來算出熱傳導率。 <評價例1 > 作為成形用材料係使用 20mmx長度5〇_x厚度〇.5丽 面’貼附斷熱層形成材料1 液晶性樹脂組成物2，在幅寬 之平板成形用模具之模具凹模 ，以表1中之射出速度、模具 23 201120256 溫度等之成形條件，來進行成形，得到射出成形體。此外： 顯示於表之成形條件以外之條件係正如下列之敘述。 [成形條件] 圓筒設定溫度：350。(： 螺旋旋轉數：150rpm <評價例2 > 作為成形用材料係使用液晶性樹脂組成物2，在4〇關 □ X厚度imm之平板成形用模具之模具凹模面，喷射斷熱層 形成材料2，在250 C、；!小時而進行燒附之後，研磨聚醯 亞胺面’在調整成為表i中之斷熱層厚度之後，以表」中 之射出速度、模具溫度，來進行成形，得到射出成形體。 此外，顯示於表1以外之成形條件係相同於評價例卜 <評價例3 > 除了改變成形條件而成為表】所示之條件以外，其餘 係藉由相同於評價例2之同樣方法而製造射出成形體了此 外顯不於表1以外之成形條件係相同於評價例1。 <評價例4 > 作為成形用材料係使用液 標準試驗片模具之模具凹模面 層形成材料3，以表1中之射 成形’得到射出成形體。此外 件係相同於評價例1。 <評價例5 > 日日性樹脂組成物2，在I ’藉由雙面膠帶而貼附斷熱 出速度、模具溫度，來進行 ，顯示於表1以外之成形條 除了改變成形條件而成為表 所示之條件以外 其餘 24 201120256 4之同樣方法 之成形條件係 係藉由相同於評價例 外，顯示於表1以外 <評價例6 > 而製造射出成形體。此 相同於評價例1。 除了改變成形條件而成為 ^ i m ^ 表1 2 3 4 5所示之條件以外，其餘 係错由相同於評價例4之同桡 外，顯示於表！以外之成法而製造射出成形體。此 <評價例7> ^件係相⑽評價例卜 特除了在模具内㈣絲熱層以外，其餘係藉由相同於 則貝例1之同樣方法而製造射出成形體。 <評價例8 > 除了改變成形條件而成氣主1 ^ 千而成為表1所示之條件以外，其餘 係藉由相同於評價例7夕η # 一 问樣方法而製造射出成形體。此 外，顯示於表1以外夕Am* ,,, 之成开/條件係相同於評價例1。 <成形體之評價> 就評價例1〜8之射屮忐 一 出成开/體而5，進行棋盤孔試驗評 價及超音波洗淨試驗評價。 [棋盤孔剝離試驗之評價] 藉由按照JIS K 5 4 0 〇夕古、土 1β λ* mm之方法而進行評價，以ι_□之 25 1 0 0格子内之剝離之格子盤― 卞數，來進仃§平價。將評價之結果， 2 顯示於表1。 3 [超音波洗淨試驗] 4 將評價例之射出成形體，浸潰於水，實施1分鐘超音 波洗淨’以表面之原纖維發生狀況，作為表面之白化現象 而進行測定，評價有無原纖維之發生。將評價之結果，顯 5 201120256 示於表1。 【表1】 評價例 1 評價例 2 評價例 3 評價例 4 評價例 5 評價例 6 評價例 7 評價例 8 PI膜厚（tl) ( 70 10 20 125 125 125 0 0 射出速度（s) (mm/sec ) 50 200 100 50 200 15 200 200 成形品厚度（t2) (mm) 0.5 1 1 4 4 4 0.5 0.5 模具溫度（T) (°C) 80 100 100 100 100 80 80 140 (tlxS) /t2 + T 7080 2100 2100 1662.5 6350 548. 75 80 140 棋盤孔剝離試驗 之評價 剝離數 0 0 0 23 0 100 100 100 超音波洗淨試驗 有無原纖 維之發生 無 無 無 有 無 有 有 有 <實施例1 > [成形體製作製程] 作為成形用材料係使用液晶性樹脂組成物1，在幅寬 20_x長度50mmx厚度1. Omm之平板成形用模具之模具凹模 面，塗佈斷熱層形成材料2，在2 5 0 °C、1小時而進行燒附 之後，研磨聚醯亞胺面，在調整斷熱層之厚度而成為70" m之後，以表2中之模具溫度等之成形條件，來進行成形， 得到成形體。此外，顯示於表之成形條件以外之條件係正 如下列之敘述。 [成形條件] 圓筒設定溫度：350°C 螺旋旋轉數：150rpm 射出速度：100mm/sec [電鍍膜形成製程] 26 201120256 使用濺鍍裝置（日立製作所製、E102)，在對於真空 槽内進行高真空化而直到〇.〇5Torr為止之後，在設定電流 值而成為15mA之後’使用白金鈀標靶，在安裝於基板而由 標靶開始30mm之位置之成形體，進行濺鍍，形成白金纪 膜’得到實施例1之電鍍樹脂成形體。 <實施例2 > 除了由液晶性樹脂組成物丨來改變成為液晶性樹脂組 成物2以外，其餘係藉由相同於實施例丨之同樣方法而製 作實施例2之電鑛樹脂成形體。 <實施例3 > 除了由液晶性樹脂組成物i來改變成為液晶性樹脂組 成物3以外，其餘係藉由相同於實施例丨之同樣方法而製 作實施例3之電鍍樹脂成形體。 <比較例1 > [成形體製作製程] 除了由液晶性樹脂組成物i來改變成為液晶性樹脂组 成物2以外，其餘係藉由相同於實施例1之同樣方法而製 [電鍍膜形成製程] 公司製），於室 而在成形體之表 在OPC — 750 (奥野製藥工業股份有限 溫，浸潰成形體20分鐘，藉由化學電鍍法 面，形成銅電鑛膜。 <比較例2 > 除了在模具内無形成斷熱層以外，复 ”餘係错由相同於 27 £ 201120256 實施例i之同樣方法而製作比較例1之電鍍樹脂成形體。 <比較例3 > 除了在模具内無形成斷熱層以外，其餘係藉由相同於 實施例2之同樣方法而製作比較例2之電鍍樹脂成形體。 <比較例4 > 除了在模具内無形成斷熱層以外，其餘係藉由相同於 實施例3之同樣方法而製作比較例3之電鍍樹脂成形體。 <棋盤孔剝離試驗> 藉由相同於評價例之同樣方法而進行棋盤孔剝離試驗 來評價。如果在棋盤孔内即使只有一點點也剝離之部分的 話，則評價為「剝離」’將棋盤孔100個中之剝離數，記 載於表2。 L 衣 d J_ 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 液晶性樹脂組成物 A230 Ε130Ϊ Ε463Ϊ Ε130Ϊ A230 E130i Ε463Ϊ 斷熱層厚度 (//m) 70 70 70 70 0 0 0 模具溫度 (°C) 100 100 100 100 100 100 100 (tlxS) /t2 + T 7100 7100 7100 7100 0 0 0 電鍍膜形成方法 濺鍍法 濺鍍法 藏链法 化學電鍍 濺鍍法 濺鍍法 激锻法 棋盤孔剝離試驗 (剝離數） 0 0 0 100 100 100 100 _____ 表皮層和 表層之境 界 剝離界面 — — — 電鍍膜和 成形體表 面之境界 表皮層和 表層之境 界 表皮層和 表層之境 界 實施例1〜3之電鍍樹脂成形體係在表層和表皮層之 間’不存在境界，因此，確認在表層和表皮層之境界，無 發生剝離’電鍍膜充分地密合。 28 201120256 由貝轭例1〜3和比較例1而明確地確認：使用於本發 明之成形體係表面非常平滑，因此，如果不是藉由濺鍍等 之電鍍膜材料粒子撞擊至成形體之表面而形成電鍍膜之方 法的話，則無法成為充分地具有密合力之電鍍膜。 比較例2〜4係全部之剝離數為丨〇()，但是，比較例2 係在全部之棋盤孔，幾乎無在棋盤孔内，沒有剝離之部分 發生。另一方面，比較例4係在全部之棋盤孔，在棋盤孔 内，殘留許多之無剝離部分。比較例3之剝離狀況係比較 例2和比較例4之中間。確認本發明係即使是使用容易剝 離之液晶性樹脂組成物，也達到充分之效果。 【圖式簡單說明】 圖1 ( a )係顯示使用於本發明之成形體之剖面圖之圖； 圖1 ( b )係顯示本發明之電鍍樹脂成形體之剖面圖之圖； 圖1(c)係顯示不同於圖1(b)之本發明之電鍍樹脂成形 體之圖。 圖2 ( a )係顯示成形藉由習知之方法而製作之液晶性 樹脂組成物來組成之成形體之圖；圖2 ( b )係顯示在圖2 (a)所示之成形體來形成電鍍膜之電鍍樹脂成形體之圖； 圖2 ( c )係顯示在圖2 ( b )所示之電鍍樹脂成形體之表層 和表皮層之間呈剝離之狀態之圖。 圖3(a)係顯示藉由前述成形體製造製程而製作之成 形體之圖；圖3(b)係顯示對於圖3(a)所示之成形體呈 直接地藉由化學電鍍而形成電鍍膜之電鍍樹脂成形體之

29 S 201120256 圖；圖3 ( c )係顯示剝離電鍍樹脂成形體之電鍍膜之狀態 之圖。 【主要元件符號說明】 1〜成形體； 2〜成形體； 3〜成形體； 11〜芯層； 1 2〜表皮層； 13〜電鍍膜； 21〜芯層； 2 2〜表皮層； 2 3〜表層； 24〜電鍍膜； 31〜芯層； 32〜表皮層； 33〜電鍍膜。 30

Claims (1)

1. 201120256 ^ 七、申請專利範圍： 1. -種電鍍樹脂成形體’在成形液晶性樹脂組成物來 組成之成形體之表面而具有電鍍膜， 其特徵在於： 在前述成形體之表皮層上，並無形成表層，前述電鍍 膜係藉由電鍍膜材料粒子撞擊及附著至前述成形體之表面 而形成之電鍍膜。 2. -種電鑛樹脂成形體之製造方法，製造在成形液晶 性樹脂組成物來組成之成形體之表面而具有電鐘膜之電錢 樹脂成形體， 其特徵在於： 前述成形體係使用在模具内表面形成斷熱層之模具， 在成為斷熱層之厚度tl ）、射出速度S(mm/sec)、 成形體之厚度t2(nim)、模具溫度了（。(：）之狀態下，藉 由滿足下列之公式（！）之成形條件而進行射出成形來組 成之成形體，前述電鍍膜係藉由電鍍膜材料粒子撞擊及附 著至如述成形體之表面而形成之電鍍膜： (tlxS) / t2+Tgl〇〇〇 · · · ( I )。 3. 如申请專利範圍第2項之電鍍樹脂成形體之製造方 法，其中，前述成形條件係滿足下列公式（n )之成形條 件： (11X S ) / 12 + T $ 2 0 0 0 · · · ( jj )。 4·如申請專利範圍第2或3項之電鍍樹脂成形體之製 造方法，其中，4述電鍍膜係藉由離子植入或濺鍍法而形 S 31 201120256 成之電鍍膜。 5. 如申請專利範圍第2項之電鍍樹脂成形體之製造方 法，其中，前述斷熱層係熱傳導率為5W/m · K以下。 6. 如申請專利範圍第2項之電鍍樹脂成形體之製造方 法，其中，前述斷熱層係包含聚醯亞胺樹脂。 7. 如申請專利範圍第2項之電鍍樹脂成形體之製造方 法，其中，模具溫度T係1 00°C以下。 8. —種電鍍樹脂成形體，其特徵在於：藉由申請專利 範圍第1項所記載之製造方法而得到。 9. 一種成形電路基板，其特徵在於：由申請專利範圍 第8項所記載之電鍍樹脂成形體而組成。 32