TW201118972A - Wafer testing conveyor and its conveyor detection method - Google Patents

Wafer testing conveyor and its conveyor detection method Download PDF

Info

Publication number
TW201118972A
TW201118972A TW098140802A TW98140802A TW201118972A TW 201118972 A TW201118972 A TW 201118972A TW 098140802 A TW098140802 A TW 098140802A TW 98140802 A TW98140802 A TW 98140802A TW 201118972 A TW201118972 A TW 201118972A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
wafer
transport
item
detecting
Prior art date
Application number
TW098140802A
Other languages
English (en)
Inventor
zhi-hao Huang
Original Assignee
Schmid Yaya Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schmid Yaya Technology Co Ltd filed Critical Schmid Yaya Technology Co Ltd
Priority to TW098140802A priority Critical patent/TW201118972A/zh
Priority to JP2010070502A priority patent/JP2011119636A/ja
Priority to DE102010021316A priority patent/DE102010021316A1/de
Priority to US12/785,548 priority patent/US20110127139A1/en
Publication of TW201118972A publication Critical patent/TW201118972A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

201118972 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種晶片輪送檢測機台,主要以傳動裝 置帶動檢測單元對放置在第二輸送單元上的晶片進行檢 /貝J而有利於提面晶片檢測的準確度。 元刖技術】 ^日片的製作過程當中往往要對晶片進行檢測 = 連線及印刷等,此外為了提高晶片^ 2通常會在W輸送㈣財進行晶片的檢測。 咅圖閱第1圖為驾用之晶片輸送檢测機台的立體^ Γι及。i-圖所示,晶片輸送檢測機# 10包括有-㈣ 並設置在輸送帶丨〗卜:’則早凡13為面型的檢測單j 送帶 是設以對晶片12進行輸送,由於檢測單元r 二12進行檢測。檢測單== 因而有利二=的進過1中i進行檢測的, 藉由上述晶片輸=間。 間内完成晶片〗2的檢測,由二的使了’將可以在短時 挪單元,因此可以大範圍的斜曰檢/…3是-種面型檢 取,例如檢測單元13 士曰曰片12進行檢測或影像擷 ]3可為-影像擷取《置,且檢測單元 201118972 13的檢測面積A1大於晶片匕的面積,藉此檢測單元13 僅需要進行-次的影像擷取動作,便可 進行檢測或影像的擷取。 u :然檢測單元13可以快迷的對晶片進行檢測,但 檢測早=3所擷取之晶片12的影像往往 況=同時存在有解析度不高的問題,例如影像在邊= 部为會出現扭曲的情形,並造成檢測的準確度下降。‘ 【發明内容】 一 要目的’在於提供-種晶片輸送檢測機 利於提高晶片檢測的準確度或:片二3 台,的用在於提供-種晶片輸糊^ 早兀用以承載及輸送晶片’且檢測單元 行_時1二輸送單元將暫時停止進行晶片 稭此可避免第二輸送單元在運轉過程中所產曰 振動影響了晶片檢測的準確度。 的 △,::明之又一目的,在於提供一種晶片輪送檢 :運竹檢測傳動裝置運作時的穩定度遠高於第二輸送單 的穩定度=使得傳動裝置帶動檢測單元對晶片進行掃晦 本發明之又—目的,在於提供—種晶片輸送檢剛機 201118972 ΐ動=二:可片為進:線择型檢測單元, 丄心Γ 丁掃r田相較於面型檢測單元而 ;形發1測單元所擷取的晶片影像不會㈣ 台,用之二^,在於提供一種晶片輸送檢測機 的擷取,==广掃:的方式對晶片進行影像 晶片輸送檢測機台所需的設置成本。本發明::=:低 在於提供一種晶片輸送檢 晶片回傳至第-矜: 第二輸送早元可將 H、目丨丨」 可以㈣單元對之前未確實 =性Γ、日日片再次進行檢測,藉此將可提高檢測時的便 包括有:ΐ目:本發明提供一種晶片輸送檢測機台, :ϊ幹:ίΓ元’用以進行至少-晶片的輸送; 送單元所輪曰接第一輸送單元,並用以接收第一輸 上的曰片二、曰曰片’ 一檢測單元,用以對第二輸送單元 以帶動檢測單元在第-鉍、矣„〇 _, 並用 逆單…早70上進行位移,其中第二輸 時Τ止輸送晶片後,檢測單元會開始對放置在第 一輸送早7C上的晶片進行檢測。 法,ίΠ還^供一種晶片輸送檢測機台之輸送檢測方 ^ ^曰一曰片輸送檢測機台包括有一第一輸送單元、一第 步驟’Γ:第及一^ "日日片由第一輸送單元傳動至第二輸送單 201118972 ;及傳動裝置帶動檢 置在第二輪送單元上 冗,第二輸送單元暫時停止輸送晶片 測單元進行位移,並以檢測單元對放 的晶片進行檢測。 【實施方式】 請參閱第2圖,為本發明晶片輪 之立體示意圖。如圖所示日双“機0一貝施例 第-輸送單元21、-第-二輪'檢測機台20包括有- -檢測單元27,其J_-^r:\23、—傳動裝置π及 T ^ 輸达早兀21用以將曰y 00你4 單元23,並以傳動裝置25 :;二 放=第二輸送單元23上的晶片22進行檢測 對 並可用輸达早兀21及第二輸送單元23皆可為一輸送帶 第::=行晶片22的輸送,其中第二輸送單元 ί動ΪΓ二,藉此可將第一輸送單元21上的晶片” 接,並早元23。檢測單元27與傳動震置25相連 二帶:::單:行位移,例 輸廷早兀23的側邊或上方, ^用以帶動檢測單元27在第二輸送單元23上進行位移, 糟此檢測單元27將可以對放置在箆—舲 片22進行檢測。 置在L早M3上的晶 晶片輸送檢測機台20在進行晶片22的輸送及檢測 時丄主要是透過第-輸送單元21將晶片22傳動至第二輸 达早元23 ’第—輸送單元23在接收到晶片22之後將會暫 時停止進行晶片22的輸送,使得晶片22靜止的放置在第 201118972 二輸送單元23上。而後傳動裝置25將會帶動檢測單元27 進行位移,並以檢測單元27對放置在第二輸送單元23上 的日曰片22進行掃瞎、檢測或影像操取。 檢測單元27可用以對晶片22進行檢測,在本發明一 實施例中檢測單元27可包括有至少一透鏡及一感測單元 (如CCD或CMOS) ’使得晶片22所反射或散射的光源穿透 透鏡並投射在感測單元上,藉此檢測單元27將可以對晶片
22的影像進行擷取。此外亦可進—步將檢測單元π所掘 片心影像進行比對,藉此以完成晶片㈣檢測, 之曰早% 27可連接—電腦系統(未顯示),並將所擷取 =資料傳動至電腦系統,而電腦系統可將檢 晶片22的影像資料與-預設的資料進 仃比對,?此將晶片2 2區分為良品或不良品。 檢測早几27可為一線型檢測單 27之檢測㈣271的面積 m則早兀 此在檢測的過程t檢測單元27與曰^於曰曰片22的面積, 相對運動,並以檢測單元27對^ 之間必須進仃一 取的動作。一般曰片於 、曰曰片22進行掃瞎或影像擷 動,且第二輸送單元23會持續针曰檢^早7" 27為不可 晶片22將會被第二輸送單】二:晶片22的輸送’藉此 的檢測區域271以完成q 22 Μ過檢測早凡27 第二輸送單元23主要 本考良其結構往往較為粗:輸=晶片22,為了成 一輸送帶231及至少一驅動;^弟二輸送單元Μ包括有 网233 ’並可以驅動輪233帶 201118972 動輪送帶231進行晶片22的輪送。因此第二輸送單元23 在進行晶片22的輸送時,第二輪送單元23的輸送路徑往 往不-定會是直線,且在輸送的過程中會伴隨有振動^輸 送速率不一的情形,並導致晶片22在第二輸送單元”上 的行進路線不固定,而固定式的檢測單元2?在對晶片Μ 進行檢測或影像擷取時便容易產生誤差。 Sa 傳動裝置25相較於第一輸送單元21或第二輪送單元 23而言具有比較高的穩定度,使得檢測單元27可以平穩 的,傳動裝置25上進行位移,例如傳動裝置25可帶動檢 ’則單凡27以等速的方式行進,且在檢測單元27行進的過 ,當中亦不容易出現不正常的振動或晃動,藉此將有利於 提向檢測單元27對晶片22進行檢測或影像擷取時的準確 性。 在本發明一實施例中傳動裝置25可包括有至少一軌 道251及一驅動單元253,並將檢測單元27固定在執道 上二再以驅動單元253驅動檢測單元27進行位移。例如檢 冽單π 27可透過一連接單元26與軌道251相連接,並以 驅動單元253驅動檢測單元27,藉此檢測單元27將可以 平穩的沿著執道251進行位移。 第二輸送單元23上所承載的晶片22數量可為一個或 個以上,若第二輸送單元23所承載的晶片22數量為複 數個,則可減少在晶片22檢測過程中傳動裝置25由靜止 到啟動的次數,並有利於提高晶片22檢測的效率例如第 輸迗單元21可將兩月晶片22傳動至第二輸送單元23, 201118972 :兩二晶片22皆落在第二輸送單元23上的檢測區域後, 單元23將暫時停止運轉,而傳動展置25則會帶 於、早70 27進行位移,並在移動的過程中對放置在第二 ::早兀23上的兩片晶片22進行檢測,當然在不同實施 $放置在第二輸送單元23上的晶片22數量亦可大於二。 在不同實施例中亦於第二輸送單元23的另一嗖 =第三輸送單元29,並於檢測單元27完成晶片2二 測後,以第二輸送單元23將完成檢測的晶片如專動至第 二,單元29,如第3圖所示。此外,本發明實施例所述 =曰曰片22可為太陽能石夕晶片,並同樣可以第一輸送單元 曰、第二輸送單S 23及/或第三輸送單元29進行太陽能石夕 曰曰片的輸运’以檢測單元27在輸送的過程中對太陽能石夕晶 片進行檢測。 請參閱第4A圖至第4 μ,為本發明晶片輸送檢測 «之輸送檢測流程圖。如圖所示,晶片輸送檢測機台汕 •主要包括有一第一輸送單元21、一第二輸送單元23、^_傳 動裝置25及一檢測單元27,其中第一輸送單元21及第二 輸送單元23可用以進行晶片22的輸送,並以傳動裝置 帶動檢測單元27對晶片22進行檢測。 、 第一輸送單元21及第二輸送單元23以相鄰的方式設 置,並可將至少一晶片22由第一輸送單元21傳動至第: 輸送單元23,如第4Α圖所示。第二輸送單元23可用以 接收第一輸送單元21所傳動的晶片22並進行承载,在本 發明實施例中第二輸送單元23可同時承载—片或一片以 201118972 上的晶片22,例如帛一& π 一 片…當然在不二:::^23上可同時承載兩片晶 或更多片的晶片22,當 二',兀23可承载-片 第二輸送單元23後,第-私二一疋將晶片22傳動至 θ Η 99 一輸迗單元23將會暫時停止運轉, :::2被靜止放置在第二輪送單…,如第4 傳動元23暫時停止進行晶片22的輸送後, 單元1在=檢測單元27進行位移,並使得檢測 明22上進行掃瞄,藉此以完成第二輸送單元 ^ 2的檢測或影像擷取,例如傳動裝置25可帶動 由第輸送早疋21往第三輸送單元29的方向 、如第4 C圖及第4 D圖所示。本發明所述之晶片輸 达檢測機台20主要是將待測的晶片22放置在第二輸送單 疋23上,並以傳動裝置沉帶動檢測單元27對靜止的晶片 22進行相對運動。在進行位移的過程中傳動裝置μ相較 於第=輸送單it 23而言具有較高的穩隸,而有利於提高 檢測單元27在對晶片22進行檢測時的準確度。 待檢測單元27完成第二輸送單元23上之晶片22的檢 測後,傳動裝置25將會暫時停止帶動檢測單元27進行位 移,並使得檢測單元27固定在傳動裝置25上,而第二輸 送單元23則可重新進行運轉,並將完成檢測的晶片22傳 動至第三輪送單元29,如第4E圖所示。在第二輸送單元 23將晶片22傳動至第三輸送單元29後,第一輸送單元21 "T繼、’另將晶片2 2傳動至第二輸送單元2 5上,而後再以檢 201118972 測單元27對第二輸送單元25上的晶片22進行檢測,例如 傳動裝置25帶動檢測單元27由第三輸送單元⑽往第一輸 送單元21的方向進行位移,並以檢測單元對晶片μ 進行檢測或影像擷取,如第4 F圖所示。 糟由上述的步驟將可以完成晶片22的輪送及檢測,此 ΓΛΓ實施例中,第二輸送單元23在將經過檢測的晶片 第三輸送單元29的過財,亦可同時接收第-輸送單凡21所傳動之待檢測晶片22。 22 口^/施例中,第三輸送單元29村將晶片 22 ^於 早凡23,並以檢測單元27再次對晶片 進仃檢測’此時第一輸送單元21將 22傳動至第二輸送單元23。例如晶片22由第== =專動至第二輸送單元23,並以傳動裝置 =第二輸送單元23上的晶片22進行檢測時= ;:=現疊片的情形或是其他的原因,造成檢測 未二元成晶片22的檢測,當這種情況發 =::送單元21,並改變第三輸送單 輪送方向’使得晶片22由第三輸送單二 成檢上::早二23 ’藉此將可以檢測單元27對未完 成檢列22再次進行㈣的動作。 夹者’僅4本發明之較佳實施例而已’並非用 述之:狀、範圍’即凡依本發明申請專利範圍所 岸包括於本、i精神所為之均等變化與修飾,均 應匕括於本發明之申請專利範圍内。 201118972 【圖式簡單說明】 第1圖·’為習用晶片輸送檢測機台的立體示意圖。 第2圖:為本發明晶片輸送檢顯台—實施狀立體示意 圖。 =圖晶片輸送檢測機台一實施例之側視圖。 -=4F®.分別為本發明晶片輪送檢測機台之 輸送檢測流程圖。 【主要元件符號說明】 11 輪送帶 13 檢刿單元 21 第一輪送單元 23 弟一輪送單元 233 驅動輪 251 執道 26 連接單元 271 檢測區域
10 晶片輸送檢測機台 12 晶片 15 固定架 20 晶片輸送檢測機台 22 晶片 231 輸送帶 25 傳動裳置 253 驅動單元 27 檢測單元 29 第三輸送單元 12

Claims (1)

  1. 201118972 七、申請專利範圍: 1 · 一種晶片輪送檢測機台,包括有: =第-輸送單元,用以進行至少—晶片的輸送; 一第f輸送單元,連接-輸送單元,並用以接收 該第一輸送單元所輸送之晶片; #單元肖以對该第二輸送單元上的晶片 測;及 -傳:裝置,連接該檢測單元,並用以帶動該檢測單 二輸送單元上進行位移,其中該第二輸送 2兀暫時停止輸送該晶W,該檢測單元會開始對 ^置在㈣二輸送單元上的晶片進行檢測。 利範圍貝所述之晶片輸送檢測機台,包 收^ =輸34早70連接該第二輸送單元,並用以接 收该第二輸送單元所輸送的晶片。 3·如申請專利範圍第 中該第_ 权日日片輸送檢測機台,其 _ q第二輸迗早兀用以將該晶片回傳至該 =’並以該檢測單元再次對該第 :: 進行檢測。 干凡上妁日日片 4 5 其 1申請項所叙W .如中:傳動裝置包括有至少-軌道及-㈣單:: 範圍第4項所述之晶片輪 中5亥檢測早疋沿著該軌道進行位移。 包 圍第4項所述之晶片輸送檢測機台 連接早凡用以連接該檢測單元及該執道。 13 6 201118972 装 7 專利範圍第1項所述之晶片輸送檢測機台 8 中5亥晶片為太陽能矽晶片。 其 9 =請專利範圍第i項所述之晶片輪送檢測機台 中该檢測單元為一線型檢測單元。 專利範圍第i項所述之晶片輸送檢測機台,I =亥第二輸送單元上所承載之晶片的數量為一· 10 · 11 · 2請專Γ範圍第1項所述之晶片輸送檢測機台,其 一"檢测h包括有至少―透鏡及—感測單元。 一種晶片輸送檢測機台之輸送檢測方法, 輸送檢測機台包括有-第—輸送單元、 =檢測單元及一傳動裝置,主要包括有以下步驟: /一晶P該第-輸送單讀動至該第二輸送單 = 輸送單元暫時停止輸送該晶片;及 該傳動裝置帶動婦測單元進行位移,並以該檢⑴ 12如Γ對放置在該第"輸送單元上的晶片進行檢測。 •如申請相範圍第U項所述之輸送檢财法,包㈣ 步驟:該第二輸送單元將完成檢測的晶片傳動屋 第二輸送單元。 ^申"月專利fe圍帛12項所述之輸送檢測方法,其中該 =動f置帶動該檢測單元由該第-輸送單元往該第: 輸迗單元的方向進行位移。 月專利範圍第12項所述之輸送檢測方法,其十該 201118972 傳動裝置帶動該檢測單元由該第 輸送單元的方向進行位移。 輪运早凡往該第- 15 專職圍第12項所述之輪送 =驟:該第三輸送單元將該一該=
    範圍第15項所述之輪送撿測方法,包括有 ::檢測單元對放置在該第二輸送單元上的J進: 第11項所述之輸送檢測方法,其中該 單元有至少—執道及—驅動單元,且該檢測 早疋沿者该軌道進行位移。 18· ㈣㈣17項所述之輸送檢測方法,包括有 19 單7^用以連接該檢測單元及該執道。 曰Η 1專?&圍帛11項所述之輸送檢測方法,其中該 曰曰片為太陽能石夕晶片。 仏申°1專利範圍第11項所述之輸送檢測方法,其中該 21 測單元為一線型檢測單元。 t申5月專利範圍第11項所述之晶片輸送檢測機台,其 该第二輸送單元上所承載之晶片的數量為一個以 上0
    15
TW098140802A 2009-11-30 2009-11-30 Wafer testing conveyor and its conveyor detection method TW201118972A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098140802A TW201118972A (en) 2009-11-30 2009-11-30 Wafer testing conveyor and its conveyor detection method
JP2010070502A JP2011119636A (ja) 2009-11-30 2010-03-25 ウェハ搬送検査機台及びウェハ搬送検査方法
DE102010021316A DE102010021316A1 (de) 2009-11-30 2010-05-22 Waferförder- und -erkennungssystem und Wafererkennungsverfahren, das in dem Waferförder- und -erkennungssystem verwendet wird
US12/785,548 US20110127139A1 (en) 2009-11-30 2010-05-24 Wafer conveying and detecting system and wafer detecting method used in wafer conveying and detecting system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098140802A TW201118972A (en) 2009-11-30 2009-11-30 Wafer testing conveyor and its conveyor detection method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201118972A true TW201118972A (en) 2011-06-01

Family

ID=43927241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098140802A TW201118972A (en) 2009-11-30 2009-11-30 Wafer testing conveyor and its conveyor detection method

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20110127139A1 (zh)
JP (1) JP2011119636A (zh)
DE (1) DE102010021316A1 (zh)
TW (1) TW201118972A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103000747A (zh) * 2011-09-08 2013-03-27 昊诚光电(太仓)有限公司 多晶硅片制绒机的传动与风干结构
CN114104597A (zh) * 2021-11-09 2022-03-01 丁水德 一种高精度检测系统及控制方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2221143B1 (en) * 2007-09-07 2013-11-13 Tohoku Seiki Industries, Ltd. Solar battery module transfer line
US9499921B2 (en) * 2012-07-30 2016-11-22 Rayton Solar Inc. Float zone silicon wafer manufacturing system and related process
CN111352017A (zh) * 2020-03-08 2020-06-30 邱贤春 半导体芯片检测装置
CN113941512A (zh) * 2021-09-03 2022-01-18 句容协鑫集成科技有限公司 一种太阳能电池片的综合性能打码测试装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3064094B2 (ja) * 1992-04-06 2000-07-12 富士写真フイルム株式会社 画像記録シートの搬送装置
US5455894A (en) * 1993-04-19 1995-10-03 Advanced Micro Devices Wafer fabrication robotic interface unit
US20020014533A1 (en) * 1995-12-18 2002-02-07 Xiaxun Zhu Automated object dimensioning system employing contour tracing, vertice detection, and forner point detection and reduction methods on 2-d range data maps
US6554189B1 (en) * 1996-10-07 2003-04-29 Metrologic Instruments, Inc. Automated system and method for identifying and measuring packages transported through a laser scanning tunnel
US6183186B1 (en) * 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
WO2003106157A2 (en) * 2002-06-14 2003-12-24 Chromavision Medical Systems, Inc. Automated slide staining apparatus
JP4655290B2 (ja) * 2002-12-16 2011-03-23 株式会社鈴木製作所 連続的に走行する帯板プレス加工品である検査対象品の高速連続画像再検査方法およびその装置
CA2511345C (en) * 2002-12-23 2008-08-05 Kenneth Wargon Apparatus and method for displaying numeric values corresponding to the volume of segments of an irregularly shaped item
JP4822712B2 (ja) * 2004-04-19 2011-11-24 株式会社リコー 画像形成装置、画像処理方法及びプログラム
US7539284B2 (en) * 2005-02-11 2009-05-26 Besson Guy M Method and system for dynamic low dose X-ray imaging
US7340032B2 (en) * 2005-02-11 2008-03-04 Besson Guy M System for dynamic low dose x-ray imaging and tomosynthesis
JP2006266722A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板検査システム及び基板検査方法
US8355581B2 (en) * 2007-03-06 2013-01-15 Advanced Vision Technology (Avt) Ltd. System and method for detecting the contour of an object on a moving conveyor belt
EP2144087B1 (de) * 2008-07-11 2010-05-26 Pepperl + Fuchs GmbH Verfahren und Ultraschallsensor zur Höhenbestimmung von Objekten auf einer Transporteinrichtung
US7810634B2 (en) * 2008-08-04 2010-10-12 Veyance Technologies Inc. Sensor system for a conveyor belt
JP5327446B2 (ja) * 2009-01-16 2013-10-30 株式会社リコー 画像形成装置
US8542281B2 (en) * 2009-09-14 2013-09-24 Cognex Corporation System and method for acquiring a still image from a moving image
US8262288B2 (en) * 2010-01-21 2012-09-11 Analogic Corporation Focal spot position determiner

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103000747A (zh) * 2011-09-08 2013-03-27 昊诚光电(太仓)有限公司 多晶硅片制绒机的传动与风干结构
CN103000747B (zh) * 2011-09-08 2015-07-08 昊诚光电(太仓)有限公司 多晶硅片制绒机的传动与风干结构
CN114104597A (zh) * 2021-11-09 2022-03-01 丁水德 一种高精度检测系统及控制方法
CN114104597B (zh) * 2021-11-09 2023-11-10 深圳市赛孚科技有限公司 一种高精度检测系统及控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102010021316A1 (de) 2011-06-01
US20110127139A1 (en) 2011-06-02
JP2011119636A (ja) 2011-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201118972A (en) Wafer testing conveyor and its conveyor detection method
JP5464176B2 (ja) ピッキングシステム
TW202209549A (zh) 接合裝置、接合系統、接合方法、程式及電腦記錄媒體
TWI495866B (zh) Appearance inspection device
TW200903608A (en) Method for joining adhesive tape to semiconductor wafer and method for separating protective tape from semiconductor wafer
TW201024718A (en) Vision inspection apparatus
WO2007139025A1 (ja) 搬送装置および搬送物検査装置
TW201417210A (zh) 晶圓位置檢測裝置及檢測方法
US10460976B2 (en) Substrate transfer device and substrate transfer method
TW201230230A (en) Inspection device and positioning method for substrate
TWM454539U (zh) 用於待測物外觀之影像感測裝置及其檢測系統
CN105396801A (zh) 一种金属应变计自动检测、裁切、分选、包装系统
JP2015230257A (ja) 外観検査装置
US20150255421A1 (en) Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method
TW201011849A (en) Bare die dual-face detector
KR100975645B1 (ko) 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법
JP6587211B2 (ja) ガラス板の製造方法
JP2011052967A (ja) シリコンウエハー検査装置
TWM623500U (zh) 晶圓缺口位置之判斷裝置
JP2008241612A (ja) 欠陥検査装置及び方法
TW201349837A (zh) 雙面影像掃描裝置及其饋紙控制方法
TWI815675B (zh) 一種用於檢測矽片的系統
TW201140041A (en) Apparatus for inspecting substrate and method using the same
TW201111773A (en) Optical system correction method of an in-line substrate inspection device as well as in-line substrate inspection device
US8970926B2 (en) Document reading apparatus and method of controlling the same