CN111352017A - 半导体芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及检测设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片检测装置，包括检测单元、上料控制单元、运送单元、上料单元、联动单元、出料单元、机架和底座，所述检测单元固接在所述上料控制单元上；所述上料控制单元固接在所述机架上；所述机架固接在所述底座上；所述上料控制单元传动连接两个所述联动单元；两个所述联动单元活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述运送单元；所述运送单元活动连接在所述机架上；所述运送单元配合在所述上料单元的下端；所述上料单元固接在所述机架上；所述运送单元配合在所述出料单元的上端；可实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。

Description

半导体芯片检测装置

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片检测装置。

背景技术

半导体芯片，也可以称为集成电路芯片，在各类设备中已经得到了广泛的应用，成为了现代化工业必不可少的重要元件。半导体芯片是在半导体基材上，通过多层金属构成复杂的电路，从而能够实现各类逻辑处理功能。在半导体芯片进入市场前，需要对其进行检测处理，但是现有技术中的半导体芯片检测装置检测时，无法对需要检测的多件半导体芯片进行连续式的检测，需要人工将一件半导体芯片放置在检测装置中，检测后人工取出放置下一个件半导体芯片，耗费人力较多，效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片检测装置，可以有效解决现有技术中的问题；可实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。

为实现上述目的，本申请提供了一种半导体芯片检测装置，包括检测单元、上料控制单元、运送单元、上料单元、联动单元、出料单元、机架和底座，所述检测单元固接在所述上料控制单元上；所述上料控制单元固接在所述机架上；所述机架固接在所述底座上；所述上料控制单元传动连接两个所述联动单元；两个所述联动单元活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述运送单元；所述运送单元活动连接在所述机架上；所述运送单元配合在所述上料单元的下端；所述上料单元固接在所述机架上；所述运送单元配合在所述出料单元的上端；所述出料单元的两端活动连接在所述机架的两端；两个所述联动单元传动连接所述出料单元。

所述上料控制单元包括伺服电机、丝杆、升降座、门形立架、L形杆和传动齿条；所述伺服电机固接在所述升降座上；所述伺服电机的输出轴与所述丝杆的一端固接；所述丝杆通过螺纹配合在所述门形立架的中间；所述门形立架固接在所述机架上；所述升降座的两端分别固接一个所述L形杆的一端，两个所述L形杆的另一端分别固接一个所述传动齿条的上端；两个所述L形杆对称滑动配合在所述门形立架的两个纵向滑道内；两个所述传动齿条的内侧啮合传动连接两个所述联动单元；所述检测单元固接在所述升降座的下端。

所述上料控制单元还包括张紧弹簧和弹簧座；所述丝杆的另一端转动配合在所述弹簧座上；所述弹簧座与所述门形立架之间固接有所述张紧弹簧；所述张紧弹簧套设在所述丝杆上。

所述联动单元包括圆柱齿轮和轮轴一；所述传动齿条的内侧啮合传动连接所述圆柱齿轮的外侧；所述圆柱齿轮的上侧啮合传动连接所述运送单元；所述圆柱齿轮固接在所述轮轴一上；所述轮轴一通过带座轴承转动配合在所述机架上；所述圆柱齿轮的下侧啮合传动连接所述出料单元。

所述运送单元包括运送座、水平滑杆、从动齿条、滑动托板、联动架、导向轴一、轴座、复位压簧一、圆盘座和顶压板；所述运送座的两端分别固接一根所述水平滑杆的一端，两根所述水平滑杆的中部对称滑动配合在所述机架的两端；两根所述水平滑杆的另一端分别固接一根所述从动齿条的内端，两根所述从动齿条的下侧与两个所述联动单元的所述圆柱齿轮啮合传动连接；所述运送座的顶部和底部皆为开放设置；所述运送座的下端滑动配合连接所述滑动托板；所述滑动托板的外端固接所述联动架；所述联动架的两端分别固接一根所述导向轴一的一端，两根所述导向轴一的中间分别滑动配合在一个所述轴座上；两个所述轴座固接在所述运送座上；两根所述导向轴一的另一端分别固接一个所述圆盘座；所述圆盘座和所述轴座之间固接有所述复位压簧一；所述复位压簧一套设在所述导向轴一上；所述圆盘座配合在所述机架的内侧；所述顶压板的一端固接在所述运送座上；所述顶压板的另一端顶压传动所述上料单元。

所述上料单元包括上料箱、侧支架、放料滑板、T形联动板、联动轴、承轴座、复位压簧二和圆形挡块；所述上料箱的顶面和底面皆为开放设置；所述上料箱的两端通过两个侧支架固接在所述机架上；所述上料箱位于所述运送座的上方；所述放料滑板滑动配合在所述上料箱的下端；所述放料滑板与所述T形联动板的中间固定连接；所述T形联动板位于所述上料箱的外端；所述T形联动板的两端分别固接一根联动轴的一端，两根联动轴的中间滑动配合在两个所述承轴座上，两个承轴座对称固接在所述上料箱上；两根联动轴的另一端分别固接一个圆形挡块；所述圆形挡块和所述承轴座之间固接有所述复位压簧二；所述复位压簧二套设在所述联动轴上；所述顶压板顶压传动所述T形联动板。

所述的半导体芯片检测装置，还包括第一限位调节单元和第二限位调节单元；所述第一限位调节单元包括第一调节转块、第一双向螺杆、第一螺杆座、第一L形连杆和第一限位挡杆；所述第一双向螺杆的中间转动配合在所述第一螺杆座上；所述第一螺杆座固接在所述上料箱的一侧侧面上；所述第一双向螺杆的一端固接有所述第一调节转块；所述第一双向螺杆的两端通过螺纹对称连接两个第一L形连杆的一端，两个第一L形连杆滑动配合在所述上料箱的左右两侧侧面上，两个第一L形连杆的另一端分别固接一个第一限位挡杆，两个第一限位挡杆相对设置在所述上料箱内侧的左右两端；所述第二限位调节单元包括第二调节转块、第二双向螺杆、第二螺杆座、第二L形连杆和第二限位挡杆；所述第二双向螺杆的中间转动配合在所述第二螺杆座上；所述第二螺杆座固接在所述上料箱的一侧侧面上；所述第二双向螺杆的一端固接有所述第二调节转块；所述第二双向螺杆的两端通过螺纹对称连接两个第二L形连杆的一端，两个第二L形连杆滑动配合在所述上料箱的前后两侧侧面上，两个第二L形连杆的另一端分别固接一个第二限位挡杆，两个第二限位挡杆相对设置在所述上料箱内侧的前后两端；两个第二限位挡杆和两个第一L形连杆间隔交错设置。

所述出料单元包括从动齿轮、辊轴、皮带辊和输送皮带；所述辊轴设有两根，两根所述辊轴分别转动配合在所述机架的两端；两根所述辊轴上分别固接一个所述皮带辊；两个所述皮带辊之间通过所述输送皮带传动连接；一根所述辊轴上固接两个所述从动齿轮；两个所述从动齿轮与两个所述联动单元的所述圆柱齿轮啮合传动连接；所述输送皮带位于所述运送座的正下方。

所述检测单元包括图像采集器；所述图像采集器包括CMOS图像传感器。

所述检测单元还包括激光检测仪，激光检测仪发出的激光对待检测的半导体芯片表面进行扫描检测。

本发明提供的半导体芯片检测装置，其有益效果为：本发明提供的一种半导体芯片检测装置，可以有效解决现有技术中的问题；将半导体芯片安装在具有内置电源的芯片座并接电启动后，将多个装有半导体芯片的芯片座放置在上料单元内，将上料控制单元启动，即可实现半导体芯片的间歇上料、检测与输出处理，实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的整体示意图一；

图2为本发明实施例提供的整体示意图二；

图3为本发明实施例提供的上料控制单元的示意图；

图4为本发明实施例提供的运送单元的示意图一；

图5为本发明实施例提供的运送单元的示意图二；

图6为本发明实施例提供的上料单元的示意图；

图7为本发明实施例提供的联动单元的示意图；

图8为本发明实施例提供的出料单元的示意图；

图9为本发明实施例提供的机架的示意图；

图10为本发明实施例提供的第二限位调节单元的示意图；

图11为本发明实施例提供的第一限位调节单元的示意图；

图12为本发明实施例提供的整体示意图三。

图标：检测单元1；上料控制单元2；伺服电机201；丝杆202；升降座203；门形立架204；L形杆205；传动齿条206；张紧弹簧207；弹簧座208；运送单元3；运送座301；水平滑杆302；从动齿条303；滑动托板304；联动架305；导向轴一306；轴座307；复位压簧一308；圆盘座309；顶压板310；上料单元4；上料箱401；侧支架402；放料滑板403；T形联动板404；联动轴405；承轴座406；复位压簧二407；圆形挡块408；联动单元5；圆柱齿轮501；轮轴一502；出料单元6；从动齿轮601；辊轴602；皮带辊603；输送皮带604；机架7；第二限位调节单元8；第二调节转块801；第二双向螺杆802；第二螺杆座803；第二L形连杆804；第二限位挡杆805；第一限位调节单元9；第一调节转块901；第一双向螺杆902；第一螺杆座903；第一L形连杆904；第一限位挡杆905。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者间接设置在另一个元件上；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本申请可实施的范畴。

下面结合附图1-12对本发明作进一步详细说明。

如图1-12所示，半导体芯片检测装置，包括检测单元1、上料控制单元2、运送单元3、上料单元4、联动单元5、出料单元6、机架7和底座，所述检测单元1固接在所述上料控制单元2上；所述上料控制单元2固接在所述机架7上；所述机架7固接在所述底座上；所述上料控制单元2传动连接两个所述联动单元5；两个所述联动单元5活动连接在所述机架7的两端；两个所述联动单元5传动连接所述运送单元3；所述运送单元3活动连接在所述机架7上；所述运送单元3配合在所述上料单元4的下端；所述上料单元4固接在所述机架7上；所述运送单元3配合在所述出料单元6的上端；所述出料单元6的两端活动连接在所述机架7的两端；两个所述联动单元5传动连接所述出料单元6。

本发明的半导体芯片检测装置，在进行检测时，将半导体芯片安装在具有内置电源的芯片座内，并接电启动使得待检测的半导体芯片产生输出电压和/或输出电流；然后将多个装有半导体芯片的芯片座放置在上料单元4内，将上料控制单元2启动，上料控制单元2启动后可以带动联动单元5进行工作，联动单元5可以传动带动运送单元3和出料单元6进行工作；上料控制单元2启动后首先通过联动单元5带动运送单元3向上料单元4的位置运动，运送单元3运动时可以传动带动上料单元4进行启闭，运送单元3运动至上料单元4的正下方时可以控制上料单元4开启，所述运送单元3的上端滑动配合在所述上料单元4的下端，使得上料单元4内部每次落出一个装有半导体芯片的芯片座落入至运送单元3上，然后上料控制单元2通过联动单元5带动运送单元3向机架7的另一侧进行运动，运送单元3上的半导体芯片运动至检测单元1的正下方时，通过检测单元1对输出电压和/或输出电流的半导体芯片进行扫描式检测，然后运送单元3带动半导体芯片运动至机架7的另一侧，运送单元3与机架7的另一侧接触配合时，使得装有半导体芯片的芯片座可以下落至出料单元6上，通过出料单元6输出，出料单元6的外侧可以配合安装其他输送设备或收集设备；本发明可实现半导体芯片的间歇上料、检测与输出处理，实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。

如图1-12所示，所述上料控制单元2包括伺服电机201、丝杆202、升降座203、门形立架204、L形杆205和传动齿条206；所述伺服电机201固接在所述升降座203上；所述伺服电机201的输出轴与所述丝杆202的一端固接；所述丝杆202通过螺纹配合在所述门形立架204的中间；所述门形立架204固接在所述机架7上；所述升降座203的两端分别固接一个所述L形杆205的一端，两个所述L形杆205的另一端分别固接一个所述传动齿条206的上端；两个所述L形杆205对称滑动配合在所述门形立架204的两个纵向滑道内；两个所述传动齿条206的内侧啮合传动连接两个所述联动单元5；所述检测单元1固接在所述升降座203的下端。所述上料控制单元2内部的伺服电机201采用可以进行正转和反转的往复电机；伺服电机201启动后带动丝杆202转动，丝杆202转动改变丝杆202与门形立架204的接触位置，从而带动升降座203和两个L形杆205进行升降运动，两个L形杆205带动两个传动齿条206进行升降运动；传动齿条206升降运动时可以传动带动联动单元5进行工作。

如图1-12所示，所述上料控制单元2还包括张紧弹簧207和弹簧座208；所述丝杆202的另一端转动配合在所述弹簧座208上；所述弹簧座208与所述门形立架204之间固接有所述张紧弹簧207；所述张紧弹簧207套设在所述丝杆202上。张紧弹簧207和弹簧座208的配合，可以起到稳定调节的作用，提高伺服电机201上下运动后的稳定性。

如图1-12所示，所述联动单元5包括圆柱齿轮501和轮轴一502；所述传动齿条206的内侧啮合传动连接所述圆柱齿轮501的外侧；所述圆柱齿轮501的上侧啮合传动连接所述运送单元3；所述圆柱齿轮501固接在所述轮轴一502上；所述轮轴一502通过带座轴承转动配合在所述机架7上；所述圆柱齿轮501的下侧啮合传动连接所述出料单元6。所述传动齿条206向下运动时可以传动带动圆柱齿轮501逆时针转动，圆柱齿轮501逆时针转动时可以带动所述运送单元3向所述上料单元4的下方运动；反之，则带动运送单元3向所述机架7的另一侧运动，此时，圆柱齿轮501可以带动出料单元6向远离上料单元4的一侧运动，并在运送单元3上的半导体芯片落在出料单元6上后，将其从该侧输出。

如图1-12所示，所述运送单元3包括运送座301、水平滑杆302、从动齿条303、滑动托板304、联动架305、导向轴一306、轴座307、复位压簧一308、圆盘座309和顶压板310；所述运送座301的两端分别固接一根所述水平滑杆302的一端，两根所述水平滑杆302的中部对称滑动配合在所述机架7的两端；两根所述水平滑杆302的另一端分别固接一根所述从动齿条303的内端，两根所述从动齿条303的下侧与两个所述联动单元5的所述圆柱齿轮501啮合传动连接；所述运送座301的顶部和底部皆为开放设置；所述运送座301的下端滑动配合连接所述滑动托板304；所述滑动托板304的外端固接所述联动架305；所述联动架305的两端分别固接一根所述导向轴一306的一端，两根所述导向轴一306的中间分别滑动配合在一个所述轴座307上；两个所述轴座307固接在所述运送座301上；两根所述导向轴一306的另一端分别固接一个所述圆盘座309；所述圆盘座309和所述轴座307之间固接有所述复位压簧一308；所述复位压簧一308套设在所述导向轴一306上；所述圆盘座309配合在所述机架7的内侧；所述顶压板310的一端固接在所述运送座301上；所述顶压板310的另一端顶压传动所述上料单元4。圆柱齿轮501转动时啮合传动从动齿条303运动，从动齿条303通过水平滑杆302带动运送座301进行水平方向的位移运动，运送座301向上料单元4的方向运动时，带动顶压板310逐渐与所述上料单元4接触并在运送座301和滑动托板304运动至上料单元4的正下方时使所述上料单元4内部的半导体芯片落在运送座301内的滑动托板304上；然后带动半导体芯片向远离上料单元4的一侧运动，经过检测后，运送座301带动圆盘座309运动至与所述机架7的另一侧接触时，所述机架7对圆盘座309阻挡，圆盘座309带动导向轴一306在轴座307上滑动并对复位压簧一308进行压缩，导向轴一306通过联动架305带动滑动托板304向运送座301的外侧滑动，使得半导体芯片可以下落至出料单元6上；当圆盘座309与所述机架7脱离后，滑动托板304可以在复位压簧一308的弹力作用下回至原位。

如图1-12所示，所述上料单元4包括上料箱401、侧支架402、放料滑板403、T形联动板404、联动轴405、承轴座406、复位压簧二407和圆形挡块408；所述上料箱401的顶面和底面皆为开放设置；所述上料箱401的两端通过两个侧支架402固接在所述机架7上；所述上料箱401位于所述运送座301的上方；所述放料滑板403滑动配合在所述上料箱401的下端；所述放料滑板403与所述T形联动板404的中间固定连接；所述T形联动板404位于所述上料箱401的外端；所述T形联动板404的两端分别固接一根联动轴405的一端，两根联动轴405的中间滑动配合在两个所述承轴座406上，两个承轴座406对称固接在所述上料箱401上；两根联动轴405的另一端分别固接一个圆形挡块408；所述圆形挡块408和所述承轴座406之间固接有所述复位压簧二407；所述复位压簧二407套设在所述联动轴405上；所述顶压板310顶压传动所述T形联动板404。所述上料单元4内部的T形联动板404可以在顶压板310的顶压下向外侧运动，顶压板310通过T形联动板404带动放料滑板403和联动轴405向外侧运动，并对承轴座406和圆形挡块408之间的复位压簧二407进行压缩，当放料滑板403脱离对上料箱401下部的阻挡时，上料箱401内部的半导体芯片可以在重力的作用下下落至运送座301内侧的滑动托板304上；反之，顶压板310逐渐解除对所述T形联动板404的顶压时，放料滑板403在复位压簧二407的弹力作用下回至原位，便于对上料箱401内部其他的半导体芯片阻挡；所述放料滑板403的内端设有向下倾斜的斜面，对为下落的半导体芯片顶起，防止半导体芯片卡在放料滑板403和上料箱401的内壁之间造成损伤。

如图1-12所示，所述的半导体芯片检测装置，还包括第一限位调节单元9和第二限位调节单元8；所述第一限位调节单元9包括第一调节转块901、第一双向螺杆902、第一螺杆座903、第一L形连杆904和第一限位挡杆905；所述第一双向螺杆902的中间转动配合在所述第一螺杆座903上；所述第一螺杆座903固接在所述上料箱401的一侧侧面上；所述第一双向螺杆902的一端固接有所述第一调节转块901；所述第一双向螺杆902的两端通过螺纹对称连接两个第一L形连杆904的一端，两个第一L形连杆904滑动配合在所述上料箱401的左右两侧侧面上，两个第一L形连杆904的另一端分别固接一个第一限位挡杆905，两个第一限位挡杆905相对设置在所述上料箱401内侧的左右两端；所述第二限位调节单元8包括第二调节转块801、第二双向螺杆802、第二螺杆座803、第二L形连杆804和第二限位挡杆805；所述第二双向螺杆802的中间转动配合在所述第二螺杆座803上；所述第二螺杆座803固接在所述上料箱401的一侧侧面上；所述第二双向螺杆802的一端固接有所述第二调节转块801；所述第二双向螺杆802的两端通过螺纹对称连接两个第二L形连杆804的一端，两个第二L形连杆804滑动配合在所述上料箱401的前后两侧侧面上，两个第二L形连杆804的另一端分别固接一个第二限位挡杆805，两个第二限位挡杆805相对设置在所述上料箱401内侧的前后两端；两个第二限位挡杆805和两个第一L形连杆904间隔交错设置。在装有半导体芯片的芯片座尺寸不同时，可以通过所述第一限位调节单元9和所述第二限位调节单元8的调节，使其稳定的滑动配合在上料箱401内；防止上下多个装有半导体芯片的芯片座发生偏移无法落出；转动第一调节转块901带动第一双向螺杆902转动，第一双向螺杆902转动通过两个第一L形连杆904带动两个第一限位挡杆905相向运动或背离运动，转动第二调节转块801带动第二双向螺杆802转动时，可以通过两个第二L形连杆804带动两个第二限位挡杆805相向运动或背离运动，从而实现四侧的调节，对装有半导体芯片的芯片座的四侧进行阻挡限位。

如图1-12所示，所述出料单元6包括从动齿轮601、辊轴602、皮带辊603和输送皮带604；所述辊轴602设有两根，两根所述辊轴602分别转动配合在所述机架7的两端；两根所述辊轴602上分别固接一个所述皮带辊603；两个所述皮带辊603之间通过所述输送皮带604传动连接；一根所述辊轴602上固接两个所述从动齿轮601；两个所述从动齿轮601与两个所述联动单元5的所述圆柱齿轮501啮合传动连接；所述输送皮带604位于所述运送座301的正下方。从动齿轮601在圆柱齿轮501的带动下转动，从动齿轮601转动时可以带动一根辊轴602转动，从而带动一个皮带辊603转动，一个皮带辊603通过输送皮带604带动另一个皮带辊603转动，通过输送皮带604将半导体芯片输送至外侧。

所述检测单元1包括图像采集器；所述图像采集器包括CMOS图像传感器。CMOS图像传感器可以对半导体芯片的表面进行拍照采集，上传至上位机对半导体芯片的表面进行分析，找出硬件缺陷。

所述检测单元1还包括激光检测仪，激光检测仪发出的激光对输出电压和/或输出电流的半导体芯片进行扫描式检测，以检测半导体芯片的缺陷。

原理：本发明的半导体芯片检测装置，在进行检测时，将半导体芯片安装在具有内置电源的芯片座内，并接电启动使得待检测的半导体芯片产生输出电压和/或输出电流；然后将多个装有半导体芯片的芯片座放置在上料单元4内，将上料控制单元2启动，上料控制单元2启动后可以带动联动单元5进行工作，联动单元5可以传动带动运送单元3和出料单元6进行工作；上料控制单元2启动后首先通过联动单元5带动运送单元3向上料单元4的位置运动，运送单元3运动时可以传动带动上料单元4进行启闭，运送单元3运动至上料单元4的正下方时可以控制上料单元4开启，所述运送单元3的上端滑动配合在所述上料单元4的下端，使得上料单元4内部每次落出一个装有半导体芯片的芯片座落入至运送单元3上，然后上料控制单元2通过联动单元5带动运送单元3向机架7的另一侧进行运动，运送单元3上的半导体芯片运动至检测单元1的正下方时，通过检测单元1对输出电压和/或输出电流的半导体芯片进行扫描式检测，然后运送单元3带动半导体芯片运动至机架7的另一侧，运送单元3与机架7的另一侧接触配合时，使得装有半导体芯片的芯片座可以下落至出料单元6上，通过出料单元6输出，出料单元6的外侧可以配合安装其他输送设备或收集设备；本发明可实现半导体芯片的间歇上料、检测与输出处理，实现多个半导体芯片的连续检测，提高半导体芯片的检测效率。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.半导体芯片检测装置，包括检测单元（1）、上料控制单元（2）、运送单元（3）、上料单元（4）、联动单元（5）、出料单元（6）、机架（7）和底座，其特征在于：所述检测单元（1）固接在所述上料控制单元（2）上；所述上料控制单元（2）固接在所述机架（7）上；所述机架（7）固接在所述底座上；所述上料控制单元（2）传动连接两个所述联动单元（5）；两个所述联动单元（5）活动连接在所述机架（7）的两端；两个所述联动单元（5）传动连接所述运送单元（3）；所述运送单元（3）活动连接在所述机架（7）上；所述运送单元（3）配合在所述上料单元（4）的下端；所述上料单元（4）固接在所述机架（7）上；所述运送单元（3）配合在所述出料单元（6）的上端；所述出料单元（6）的两端活动连接在所述机架（7）的两端；两个所述联动单元（5）传动连接所述出料单元（6）。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述上料控制单元（2）包括伺服电机（201）、丝杆（202）、升降座（203）、门形立架（204）、L形杆（205）和传动齿条（206）；所述伺服电机（201）固接在所述升降座（203）上；所述伺服电机（201）的输出轴与所述丝杆（202）的一端固接；所述丝杆（202）通过螺纹配合在所述门形立架（204）的中间；所述门形立架（204）固接在所述机架（7）上；所述升降座（203）的两端分别固接一个所述L形杆（205）的一端，两个所述L形杆（205）的另一端分别固接一个所述传动齿条（206）的上端；两个所述L形杆（205）对称滑动配合在所述门形立架（204）的两个纵向滑道内；两个所述传动齿条（206）的内侧啮合传动连接两个所述联动单元（5）；所述检测单元（1）固接在所述升降座（203）的下端。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述上料控制单元（2）还包括张紧弹簧（207）和弹簧座（208）；所述丝杆（202）的另一端转动配合在所述弹簧座（208）上；所述弹簧座（208）与所述门形立架（204）之间固接有所述张紧弹簧（207）；所述张紧弹簧（207）套设在所述丝杆（202）上。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述联动单元（5）包括圆柱齿轮（501）和轮轴一（502）；所述传动齿条（206）的内侧啮合传动连接所述圆柱齿轮（501）的外侧；所述圆柱齿轮（501）的上侧啮合传动连接所述运送单元（3）；所述圆柱齿轮（501）固接在所述轮轴一（502）上；所述轮轴一（502）通过带座轴承转动配合在所述机架（7）上；所述圆柱齿轮（501）的下侧啮合传动连接所述出料单元（6）。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述运送单元（3）包括运送座（301）、水平滑杆（302）、从动齿条（303）、滑动托板（304）、联动架（305）、导向轴一（306）、轴座（307）、复位压簧一（308）、圆盘座（309）和顶压板（310）；所述运送座（301）的两端分别固接一根所述水平滑杆（302）的一端，两根所述水平滑杆（302）的中部对称滑动配合在所述机架（7）的两端；两根所述水平滑杆（302）的另一端分别固接一根所述从动齿条（303）的内端，两根所述从动齿条（303）的下侧与两个所述联动单元（5）的所述圆柱齿轮（501）啮合传动连接；所述运送座（301）的顶部和底部皆为开放设置；所述运送座（301）的下端滑动配合连接所述滑动托板（304）；所述滑动托板（304）的外端固接所述联动架（305）；所述联动架（305）的两端分别固接一根所述导向轴一（306）的一端，两根所述导向轴一（306）的中间分别滑动配合在一个所述轴座（307）上；两个所述轴座（307）固接在所述运送座（301）上；两根所述导向轴一（306）的另一端分别固接一个所述圆盘座（309）；所述圆盘座（309）和所述轴座（307）之间固接有所述复位压簧一（308）；所述复位压簧一（308）套设在所述导向轴一（306）上；所述圆盘座（309）配合在所述机架（7）的内侧；所述顶压板（310）的一端固接在所述运送座（301）上；所述顶压板（310）的另一端顶压传动所述上料单元（4）。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述上料单元（4）包括上料箱（401）、侧支架（402）、放料滑板（403）、T形联动板（404）、联动轴（405）、承轴座（406）、复位压簧二（407）和圆形挡块（408）；所述上料箱（401）的顶面和底面皆为开放设置；所述上料箱（401）的两端通过两个侧支架（402）固接在所述机架（7）上；所述上料箱（401）位于所述运送座（301）的上方；所述放料滑板（403）滑动配合在所述上料箱（401）的下端；所述放料滑板（403）与所述T形联动板（404）的中间固定连接；所述T形联动板（404）位于所述上料箱（401）的外端；所述T形联动板（404）的两端分别固接一根联动轴（405）的一端，两根联动轴（405）的中间滑动配合在两个所述承轴座（406）上，两个承轴座（406）对称固接在所述上料箱（401）上；两根联动轴（405）的另一端分别固接一个圆形挡块（408）；所述圆形挡块（408）和所述承轴座（406）之间固接有所述复位压簧二（407）；所述复位压簧二（407）套设在所述联动轴（405）上；所述顶压板（310）顶压传动所述T形联动板（404）。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：还包括第一限位调节单元（9）和第二限位调节单元（8）；所述第一限位调节单元（9）包括第一调节转块（901）、第一双向螺杆（902）、第一螺杆座（903）、第一L形连杆（904）和第一限位挡杆（905）；所述第一双向螺杆（902）的中间转动配合在所述第一螺杆座（903）上；所述第一螺杆座（903）固接在所述上料箱（401）的一侧侧面上；所述第一双向螺杆（902）的一端固接有所述第一调节转块（901）；所述第一双向螺杆（902）的两端通过螺纹对称连接两个第一L形连杆（904）的一端，两个第一L形连杆（904）滑动配合在所述上料箱（401）的左右两侧侧面上，两个第一L形连杆（904）的另一端分别固接一个第一限位挡杆（905），两个第一限位挡杆（905）相对设置在所述上料箱（401）内侧的左右两端；所述第二限位调节单元（8）包括第二调节转块（801）、第二双向螺杆（802）、第二螺杆座（803）、第二L形连杆（804）和第二限位挡杆（805）；所述第二双向螺杆（802）的中间转动配合在所述第二螺杆座（803）上；所述第二螺杆座（803）固接在所述上料箱（401）的一侧侧面上；所述第二双向螺杆（802）的一端固接有所述第二调节转块（801）；所述第二双向螺杆（802）的两端通过螺纹对称连接两个第二L形连杆（804）的一端，两个第二L形连杆（804）滑动配合在所述上料箱（401）的前后两侧侧面上，两个第二L形连杆（804）的另一端分别固接一个第二限位挡杆（805），两个第二限位挡杆（805）相对设置在所述上料箱（401）内侧的前后两端；两个第二限位挡杆（805）和两个第一L形连杆（904）间隔交错设置。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述出料单元（6）包括从动齿轮（601）、辊轴（602）、皮带辊（603）和输送皮带（604）；所述辊轴（602）设有两根，两根所述辊轴（602）分别转动配合在所述机架（7）的两端；两根所述辊轴（602）上分别固接一个所述皮带辊（603）；两个所述皮带辊（603）之间通过所述输送皮带（604）传动连接；一根所述辊轴（602）上固接两个所述从动齿轮（601）；两个所述从动齿轮（601）与两个所述联动单元（5）的所述圆柱齿轮（501）啮合传动连接；所述输送皮带（604）位于所述运送座（301）的正下方。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述检测单元（1）包括图像采集器；所述图像采集器包括CMOS图像传感器。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述检测单元（1）还包括激光检测仪，激光检测仪发出的激光对待检测的半导体芯片表面进行扫描检测。

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