TW201112898A - Printed board and method of manufacturing printed board - Google Patents

Printed board and method of manufacturing printed board Download PDF

Info

Publication number
TW201112898A
TW201112898A TW099127967A TW99127967A TW201112898A TW 201112898 A TW201112898 A TW 201112898A TW 099127967 A TW099127967 A TW 099127967A TW 99127967 A TW99127967 A TW 99127967A TW 201112898 A TW201112898 A TW 201112898A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal lines
flat surface
printed
fibers
printing plate
Prior art date
Application number
TW099127967A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI413465B (zh
Inventor
Takahiro Ooi
Tetsuro Yamada
Yoshihiro Morita
Akiko Matsui
Mitsuhiko Sugane
Takahide Mukouyama
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of TW201112898A publication Critical patent/TW201112898A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI413465B publication Critical patent/TWI413465B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0248Skew reduction or using delay lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029Woven fibrous reinforcement or textile
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

201112898 六、發明說明: 【發明所屬技彳軒销威】 發明領域 於此中所揭露的技術是有關於一種印刷板及一種製造 印刷板的方法。 c先前才支冬奸;j 發明背景 在一印刷板上之高速傳輸的頻率是大約達到3至5 GHz 的範圍。在訊號之延遲時間上的差異因此發生在一印刷板 上的訊號線之間,在該印刷板那裡,數條訊號線是佈設在 一個設置有絕緣布的絕緣本體上。後面說明延遲時間的差 異。第6圖是為一個描繪一印刷板的圖示,該印刷板是由— 设置有玻璃布的絕緣材料製成◊第7圖是為一個描繪玻璃布 與讯唬線之凹陷與凸出部份的圖示。如在第6圖中所示,— 印刷板7包括一個是為浸潰有樹脂之作用如絕緣布之破螭 布711的絕緣本體71 ;及包括數條4皮此平行行走的印刷導線 72。該玻财711是由彼此成直角交越的玻璃纖維編織而 成。如在第7圖中所示,在該印刷板7上,該印刷導線如 的數條^線是端視該等訊號線被設置在哪裡而相對於今 等玻璃纖維的cm和凸出部份來被不同地定位。許多印刷 導線72是與玻賴維平行或者成直角,其中,在印刷導線 72中之每條訊號線相對於料玻璃纖維之凹陷與凸出部份 的位置是經常S]定不變。由於在玻顧維與樹脂間的介電 吊數上疋有差異,與該等玻璃纖維相隔的距離致使在該等 201112898 訊號線間之訊號之延遲時間上的差異。 以之字形圖案形式佈局訊號線以解決延遲時間之差異 的技術是眾所周知的。第8圖是為一個描繪以之字形圖案形 式佈局之訊號線的圆示。如在第8圖中所示,在一印刷板8 上,印刷導線82是以之字形圖案形式佈設以致於不與絕緣 本體71的玻璃纖維平行或者成直角。因此,在印刷導線82 中之數條訊號線中之每一者與該等玻璃纖維之間的距離是 永不固定的。因此,要減少在該等訊號線間之訊號之延遲 時間上的差異是有可能的。然而,與正常方式佈線比較起 來°亥之予形圖案使得該等線變得較長,造成要以穩定形 式在5至U) GHz之範圍内傳輸高速訊號是不可能的。此外, 5亥之子形®案由於較長的線而導致減波形的退化、在導 線之密度上的縮減、增加傳輸損失及其類似。 種使印刷導線相對於絕緣本體傾斜4 5度以解決以上 之問題的技術是眾所周知的^第9圖是為—個描繪—印刷板 的圖7F ’ S亥印刷板的印刷導線是相對於一絕緣本體傾斜45 度。如在第9圖中所示,在一印刷板9上,印刷導線91整體 是相對於該絕緣本體71傾斜Μ度俾可纽有變更數條訊號 線911的路線之下得到與該之字形圖案相同的效果。因此, 在該等訊號線9H間之延遲時間的差異在沒有導致訊號波 形之退化、在導線之密度上之縮減、增加傳輸損失及其類 似之下是減少。 專利文件1 :曰本早期公開專利公告第2008-193073號 案 4 201112898 專利文件2 :日本早期公開實用新型公告第05-15467號 案 然而,如在第9圖中所示,與非傾斜情況比較起來,在 該絕緣本體71上之印刷導線91的45度傾斜需要較大的絕緣 本體71,導致在切割該板之效能上明顯降低的結果。 【發明内容】 發明概要 於此中所揭露的技術業已被作成來解決以上的問題。 該技術的目的是為提供一種印刷板及一種在沒有降低板切 割效能之下製造能夠減少在訊號線間之延遲時間差異之印 刷板的方法。 根據本發明之一特徵,一種印刷板包括:一個絕緣本 體,其具有一個平表面並且包括絕緣布,該絕緣布包括在 該平表面上之第一纖維和與該等第一纖維成直角交越的第 二纖維;及印刷導線,其包括數條彼此平行行走的訊號線, 該等訊號線是佈設在該絕緣本體的平表面上以致於該等訊 號線的方向是相對於第一或第二纖維的方向傾斜一個依據 該絕緣本體之板切割效能以及在該等訊號線間之延遲時間 差異來決定的角度。 圖式簡單說明 第1圖是為一個描繪本發明之一實施例之印刷板之結 構的圖示; 第2圖是為一個描繪本發明之一實施例之製造印刷板 之方法的圖示; 201112898 第3圖是為〜個描繪一薄膜的圖示,一導線圖案是形成 在該薄膜上; 第4圖是為一個描繪在板切割效能與印刷導線之傾斜 角度之間之關係的圖示; 第5圖疋為一個描繪該印刷導線之傾斜角度與延遲時 間差異的圖示; 第6圖是為一個描繪一由設置有玻璃布之絕緣材料製 成之印刷板的_示; 第7圖是為一個描繪訊號線與玻璃布之凹陷和凸出部 份的圖示; 第8圖是為—個描繪以之字形圖案形式佈設之訊號線 的圖示;及 第9圖疋為一個描繪一印刷板的圖示,該印刷板的印刷 導線是相〜絕緣本體傾斜45度。 【實施冷式】 較佳實施例之詳細說明 於此後’本發明的一實施例將會配合該等附圖來作描 述。 首先描述的是本實施例的印刷板。第1圖是為一個描續' 本實施例之印刷板之結構的圖示。第2圖是為一個彳田繪本實 施例之一種製造印刷板之方法的圖示。 如在第1圖中所示,本實施例的印刷板1包括一個形成 一平表面的絕緣本體11 ;及佈設於該絕緣本體11之平表面 上的印刷導線12。在該絕緣本體11内部是設置有玻螭布 201112898 111。該玻璃布111是為由在絕緣本體11之平表面上之彼此 成直角交越之垂直玻璃纖維(第一纖維)與水平纖維(第二纖 維)編織而成的絕緣布。至於在該等於玻璃布111上以相同 方向行走的玻璃纖維之間的距離,依據本實施例,該等垂 直纖維具有420μηι的距離而該等水平纖維具有440μηι的距 離。該印刷導線12也具有數條訊號線,至少包括該等彼此 平行佈設的訊號線。如果數條訊號線包括以不同方向佈設 的訊號線的話,數條訊號線的佈線方向是被假設為在數條 訊號線當中最長之訊號線的方向。該印刷導線12是佈設在 該絕緣本體11的平表面上以致於該佈線方向是相對於該等 玻璃纖維的方向傾斜9度。 後面說明本實施例之一種製造印刷板的方法。第2圖是 為一個描繪本實施例之一種製造印刷板之方法的圖示。第3 圖是為一個描繪一個在上面是形成有導線圖案之薄膜的圖 示。 如在第2圖中所示,在製造印刷板1的過程中,一個如 在第3圖中所示之在上面是形成有導線圖案131的薄膜13是 連接到該絕緣本體11上以致於該薄膜13是相對於玻璃纖維 傾斜9度(S101)。一個曝光處理然後是對連接有該薄膜13的 絕緣材料11執行(S102)。在該曝光處理之後,不必要的導體 是藉由蝕刻處理來被移除而結果是該導線圖案12形成在該 絕緣本體11上(S103)。在該導線圖案12的形成之後,該絕緣 本體11是被切割成符合印刷板1之商業版本之尺寸的塊體。 後面描述在板切割效能與印刷導線之傾斜角度之間以 201112898 及在該傾斜角度與該延遲時間差異之間的關係^第4圖是為 -個描繪在該板㈣丨效能與該印刷導狀傾斜肖度之間之 關係的圖示。在第4圖中,垂直軸表示板切割效能,而水平 軸表示印刷導線的傾斜角度圖是為_個描繪該印刷導 線之傾斜角度與該延遲時間差異的圖示。 如在第4圖中所示,該板切割效能在0度時達到高峰而 在45度時具有最低值,表*刻至#度的範圍巾,板切割效 能是隨著傾斜角度減少而增加。如在第5圖中所示,當在該 等訊號線間的延遲時間差異是在每個傾斜角度測量時,該 延遲時間差異在9度處變成17.5 pS (微微秒)。通常,最好的 是,在訊號線間的延遲時間差異是少於或者等於2〇 ps。根 據本實施例,該印刷導線12的傾斜角度是9度,是延遲時間 差異少於或者等於20 ps之所有該等傾斜角度中的最小的。 即,根據本實施例,形成在該印刷板丨之絕緣本體u上的是 其相對於該等玻璃纖維之傾斜角度是依據絕緣本體丨丨之板 切割效能以及在該等訊號線間之預定延遲時間差異而定的 印刷導線12。因此,要在沒有降低板切割效能下減少在該 等訊號線間之延遲時間差異以及防止阻抗錯配對是有可能 的。 要在沒有降低板切割效能之下減少在訊號線間之延遲 時間差異是有可能的。 【圖式簡單説明】 第1圖是為一個描繪本發明之一實施例之印刷板之結 構的圖示; 8 201112898 第2圖是為一個描繪本發明之一實施例之製造印刷板 之方法的圖不, 第3圖是為一個描繪一薄膜的圖示,一導線圖案是形成 在該薄膜上; 第4圖是為一個描繪在板切割效能與印刷導線之傾斜 角度之間之關係的圖示; 第5圖是為一個描繪該印刷導線之傾斜角度與延遲時 間差異的圖示; 第6圖是為一個描繪一由設置有玻璃布之絕緣材料製 成之印刷板的圖示; 第7圖是為一個描繪訊號線與玻璃布之凹陷和凸出部 份的圖示; 第8圖是為一個描繪以之字形圖案形式佈設之訊號線 的圖示;及 第9圖是為一個描繪一印刷板的圖示,該印刷板的印刷 導線是相對於一絕緣本體傾斜45度。 【主要元件符號說明】 1 印刷板 71 絕緣本體 11 絕緣本體 711 玻璃布 111 玻璃布 72 印刷導線 12 印刷導線 8 印刷板 13 薄膜 82 印刷導線 131 導線圖案 9 印刷板 7 印刷板 91 印刷導線 201112898 911 訊號線 S102 步驟 S101 步驟 S103 步驟 10

Claims (1)

  1. 201112898 七、申請專利範圍: 1. 一種印刷板,包含: 一個絕緣本體,該絕緣本體具有一個平表面並且包括 在該平表面上的絕緣布,該絕緣布包括第一纖維和以直 角與該等第一纖維交越的第二纖維;及 包括數條訊號線的印刷導線,該數條訊號線是彼此平 行且是佈設在該絕緣本體的平表面上以致於該等訊號線 的方向是相對於第一或第二纖維的方向傾斜一個依據該 絕緣本體之板切割效能以及在該等訊號線間之預定延遲 時間差異來被決定的角度。 2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷板,其中,該角度是為 9度。 3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷板,其中,該預定延遲 時間差異是為20微微秒(picoseconds)。 4. 一種製造印刷板的方法,該方法包含: 在一絕緣本體上形成一個平表面,該絕緣本體包括絕 緣布,該絕緣布包括第一纖維和第二纖維,以致於該等 第二纖維在該平表面上是與該等第一纖維成直角交越; 及 設置包括數條訊號線的印刷導線,該數條訊號線是彼 此平行以致於在該平表面上之訊號線的方向是相對於第 一或第二纖維的方向傾斜一個依據該絕緣本體之板切割 效能與在該等訊號線間之預定延遲時間差異來被決定的 角度。 11 201112898 5. 如申請專利範圍第4項所述之製造印刷板的方法,其中, 該角度是9度。 6. 如申請專利範圍第4項所述之製造印刷板的方法,其中, 該預定延遲時間差異是20微微秒。 12
TW099127967A 2009-09-30 2010-08-20 印刷板及製造印刷板的方法 TWI413465B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009226189A JP5299201B2 (ja) 2009-09-30 2009-09-30 プリント基板、プリント基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201112898A true TW201112898A (en) 2011-04-01
TWI413465B TWI413465B (zh) 2013-10-21

Family

ID=42797132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099127967A TWI413465B (zh) 2009-09-30 2010-08-20 印刷板及製造印刷板的方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8513537B2 (zh)
EP (1) EP2306793A1 (zh)
JP (1) JP5299201B2 (zh)
CN (1) CN102036468B (zh)
TW (1) TWI413465B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108254625A (zh) * 2017-12-29 2018-07-06 生益电子股份有限公司 一种插入损耗测试条
JP2019158542A (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 古河電気工業株式会社 レーダ装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3187458B2 (ja) 1991-07-10 2001-07-11 株式会社資生堂 抗菌性に優れたウエットワイパー類、清浄綿、おてふき布タオル
JPH0515467U (ja) 1991-08-05 1993-02-26 住友電気工業株式会社 半導体素子の実装構造
US5587890A (en) * 1994-08-08 1996-12-24 Cooper Industries, Inc. Vehicle electric power distribution system
JPH10117048A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Tec Corp プリント基板
US6657130B2 (en) * 2001-09-20 2003-12-02 International Business Machines Corporation Electrical and physical design integration method and apparatus for providing interconnections on first level ceramic chip carrier packages
US6835889B2 (en) * 2001-09-21 2004-12-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Passive element component and substrate with built-in passive element
JP4121355B2 (ja) 2002-10-29 2008-07-23 住友電工ハードメタル株式会社 プリント配線基板
JP2006100699A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Toshiba Corp プリント配線板、情報処理装置、及びプリント配線板の製造方法
US7292454B2 (en) * 2004-12-03 2007-11-06 Dell Products L.P. System and method for optimizing printed circuit boards to minimize effects of non-uniform dielectric
US7843057B2 (en) * 2005-11-17 2010-11-30 Intel Corporation Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method
US20070178289A1 (en) * 2006-01-27 2007-08-02 International Business Machines Corporation High-speed routing composite material
US20070182436A1 (en) * 2006-02-07 2007-08-09 Sun Microsystems, Inc. Technique for offsetting signal lines from the glass weave of resin/glass materials
EP1926357A3 (en) * 2006-11-21 2009-09-30 Ricoh Company, Ltd. Functional device fabrication apparatus and functional device fabricated with the same
JP2008153386A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Toshiba Corp ディジタル信号伝送基板及びコンピュータ
CN101242707A (zh) * 2007-02-07 2008-08-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板及其设计方法
JP4915519B2 (ja) * 2007-03-16 2012-04-11 富士通株式会社 多層配線基板構造
JP2009073946A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Hitachi Ltd 絶縁基材、配線基板及び多層基板
JP4538069B2 (ja) * 2008-11-28 2010-09-08 株式会社東芝 プリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
TWI413465B (zh) 2013-10-21
CN102036468A (zh) 2011-04-27
US20110073354A1 (en) 2011-03-31
US8513537B2 (en) 2013-08-20
CN102036468B (zh) 2013-05-01
JP5299201B2 (ja) 2013-09-25
JP2011077237A (ja) 2011-04-14
EP2306793A1 (en) 2011-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7289269B2 (ja) フレキシブル表示パネルとフレキシブル表示装置
US9596766B2 (en) Method of manufacturing a circuit board
CN111326068B (zh) 可拉伸显示面板及显示装置
JP2022520700A (ja) 1つまたは複数のメタマテリアル構造に基づくアンテナアレイ
CN101562939B (zh) 软性电路板
CN206301938U (zh) 天线装置
US6512423B2 (en) Printed board, method for producing the same, and electronic device having the same
JP2010212439A (ja) 回路基板
JPWO2020095786A1 (ja) 基板
TW201112898A (en) Printed board and method of manufacturing printed board
CN101242707A (zh) 电路板及其设计方法
WO2006113702A1 (en) High-speed transmission board
JP2011023547A (ja) 回路基板
CN101394706A (zh) 电路板及其设计方法
CN1741709A (zh) 电路板及电路板制造方法
TW201039708A (en) Flexible printed circuit board
TW200829092A (en) Flexible printed circuit board
JPWO2023204099A5 (zh)
JP2003014944A (ja) 光ファイバの配線方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees