TW201108930A - Electromagnetic shielding article - Google Patents
Electromagnetic shielding article Download PDFInfo
- Publication number
- TW201108930A TW201108930A TW098140354A TW98140354A TW201108930A TW 201108930 A TW201108930 A TW 201108930A TW 098140354 A TW098140354 A TW 098140354A TW 98140354 A TW98140354 A TW 98140354A TW 201108930 A TW201108930 A TW 201108930A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- shielding
- thickness
- article
- conductive layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07318—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by hindering electromagnetic reading or writing
- G06K19/07327—Passive means, e.g. Faraday cages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
201108930 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於射頻識別,且更特定言之係關於用於保護 射頻識別系統中之資訊的物件。 . 【先前技術】 . 射頻識別器件(RFID)載送可由對應之接收器存取的資料 或資訊。RFID建立一種自動方式用以快速、簡單且無人為 錯誤地收集關於一產品、位置、時間或交易之資訊。 提供一種無接觸資料鏈路,而無需直視或關注限制諸如條 碼之其他自動ID技術的惡劣或骯髒環境。另外,RFID不 僅僅是ID碼,其亦可用作一資料載體’其中資訊係在必要 或適當的時候寫入及更新。RFID内所載送及儲存之資訊可 能易被其他未經授權接收資料或資訊的人員散播及擷取。 RFID資料或資訊之此類未經授權的擷取或接收為希望在 RFID内安全地載送及儲存資料或資訊的人員提出一個問 題。 【發明内容】 人在一態樣中’本發明提供—種屏蔽物件,該屏蔽物件包 a ’ 一聚合導電層,及相鄰於該聚合導電層安置之一保 :杜該聚合導電層提供電磁屏蔽特性,以便資: ^位於在—側上之—外部器件與在另-側上之該^導 料:及4保護層之間時,防止該外部器件從該組件接收資 在另—態樣令,本發明提供屏蔽物件,該屏蔽物件包 144719.doc 201108930 含:-聚合導電層,及相鄰於該聚合導電層安置之一保護 層。該屏蔽物件經塑形以實質圍繞一射頻資訊組件。該聚 合導電層提供電磁屏蔽特性,以便在該射頻資訊組件與該 屏蔽物件係處於-經組裝之組態中時防止一外部器件從該 射頻資訊組件接收資料。 在另-態樣中’本發明提供—種方法,該方法包含··提 供-屏蔽物件’該屏蔽物件包含一聚合導電層及相鄰於該 聚合導電層安置之一保護層;相鄰於該屏蔽物件之該聚合 導電層女f射頻資訊組件;屏蔽該射頻資訊組件與一外 部器件之間的電磁诵护.s 、仏,及防止貧訊從該射頻資訊組件未 經授權地釋出。 一本發明之上述概要並不意欲描述本發明之各個所揭示的 實施例或各個實施方案。τ列圖式及詳細描述更加明確地 闡述說明性實施例。 【實施方式】 在較佳實施例之以下詳細描述中,參照形成該等實施例 之-部分的附圖。該等附圖藉由圖解說明來顯示其中可實 踐本發明之特定實施例。應瞭解可利用其他實施例’且在 不脫離本發明之範嘴下可作出結構或邏輯變化。因此,以 下詳細描述不應視為具限制意味,且本發明之範㈣由隨 附申請專利範圍界定。 在一態樣中,本發明包含-種多層屏蔽物件,其適用於 藉由:擾或截止由電磁設備、電子設備、接收器件或其他 外。ρ為件發射之電或磁射頻㈣信號,而屏蔽射頻識別器 144719.doc 201108930 件。 圖1圖解說明根據本發明之一態樣的一屏蔽物件之一例 示性實施例。屏蔽物件2包含:一聚合導電層4、_保護層 6及定位於聚合導電層4與保護層6之間的—選用之黏著層 ’ 8。聚合導電層4提供電.磁屏蔽特性,以便在該聚合導電層 • 及該保護層位於在一側上之一外部器件(未顯示)與在另一 側上之一射頻資訊組件10之間時,防止該外部器件從該射 頻資訊組件10接收資料。在圖丨所示之實施例中,屏蔽物 件2係相對於射頻資訊組件丨〇定位,使得聚合導電層4面向 射頻資訊組件10。在其他實施例中,屏蔽物件2可相對於 射頻資訊組件10定位,使得保護層6面向射頻資訊組件 ίο。在圖1所示之實施例中’聚合導電層4包含一聚合層12 及安置於聚合層12上之一導電層14。導電層14可藉由金屬 化聚合層12而形成,舉例而言,諸如藉由化學沈積(舉例 而言,諸如電鍍)、物理沈積(舉例而言,諸如濺鍍)或任何 其他適合之方法。或者,導電層14可層積於聚合層12上。 代替導電層14或附加於該導電層14之上,聚合導電層4可 包含填充有導電顆粒之一聚合層12。聚合層12可包含任何 .· 適合之聚合材料,包含(但不限於)聚酯、聚丙烯、聚碳酸 • S旨及聚乙稀。在一實施例中,聚合層12具有在〇.〇2 mm至 0.08 mm之範圍内的一厚度。在圖!所示之實施例中,導電 層14包含位在第一鎳層16(亦稱為「底漆(priming)」)與第 二鎳層20(亦稱為「覆層(c〇verc〇at)」)之間的銅層18。第 一鎳層16、銅層18及第二鎳層2〇係使用此項技術中已知之 144719.doc 201108930 任何適合方法而沈積於聚合層12之表面上。聚合層12為屏 蔽物件2之最終使用提供足夠的可撓性,同時該聚合層12 亦具有足夠之剛性以用在金屬沈積製程中。在銅層丨8之任 側上的錄層16、2 0提供比僅採用銅所提供的更佳之對聚 合層12的黏著性’且該等鎳層丨6、20亦用作銅層18之腐钮 保護層。銅層1 8提供極佳之導電性,以容許此構造用作射 頻> Λ組件1 0之一屏蔽物件。在一實施例中’第一鎳層1 6 具有在100埃至400埃(10 nm至40 nm)之範圍内的一厚度, 銅層18具有在1〇〇〇埃至3000埃(100 1^至300 nm)i範圍内 的一厚度,而第二鎳層20具有在150埃至600埃(15 nm至6〇 nm)之範圍内的一厚度。在一較佳實施例中,第一録層上6 具有在100埃至200埃(1〇 nm至20 nm)之範圍内的一厚度, 銅層18具有在1600埃至1800埃(160 11„1至18〇 nm)之範圍内 的一厚度,而第二鎳層20具有在200埃至4〇〇埃(2() 11111至4〇 nm)之範圍内的一厚度。材料厚度之較佳範圍容許材料可 撓性與可靠性取得所期望之平衡,同時提供適量材料以用 於導電性及腐姓保護。錄層16、20在本文中係定義為包含
Hartford之 Special Metals Corporation之商標名稱inc〇nel 以下至少一者之層:鎳(Ni)、 基於鎳之超合金(舉例而言 鎳合金及沃斯田(austenit;ic) ’諸如購自美國紐約New
在一實施例中,保護層6包含塗佈有一無機塗層之聚酯 紙,舉例而言,諸如購自美國明尼蘇達州st paul2 3M 144719.doc 201108930
Company之商標名稱TufQUIN的塗佈有一無機塗層之聚酯 紙。TufQUIN提供無機材料之高溫性能以及藉由使用有機 纖維而獲得之南機械強度。TufQUIN紙可與聚酯膜組合以 形成特別適用於高溫電絕緣應用之可撓性層積物。在另一 實施例中,保護層6包含醯胺紙,舉例而言,諸如購自美 國德拉瓦州(Delaware)Wilmington 之 Ε· I. du Pont de Nemours and Company之商標名稱购廳又的醯胺紙。保護 層6通常旎夠k供化學保護(舉例而言,諸如防腐触保護)及 物理保護(舉例而言,諸如防磨損保護)。 在一實施例中,黏著層8係用以將保護層6黏合至聚合導 電層4。黏著層8可包含:感壓性黏著劑(ps A)、熱活化黏 著劑(HAA)、熱熔黏著劑、丙烯酸系黏著劑、非導電黏著 劑、導電黏著劑或任何其他適合之黏著劑。黏著層8可包 含腐姓抑制劑。在一實施例巾,黏著層8具有在〇 〇ι麵至 0.04 mm之範圍内的一厚度。 本文描述之屏蔽物件對於其預期之用途具有諸多優點。 下文更洋細地描述其中一些優點。 耐磨性及屏蔽效果 根據本發明之一態樣的一屏蔽物件之有用優點包含其耐 磨性及其屏蔽效果,尤其是二者之組合。 對根據本發明之-態樣料蔽物件及m蔽物件進行 磨損測試,以決㈣料蔽物件之耐磨性。大致上遵循纺 織品财磨㈣標準指南(旋轉平台 '雙頭法)astm d 3謝-01 (2007)進行該磨損測試。製備屏蔽物件之圓形測 144719.doc 201108930 試樣品。各個測試樣品具有4.1英吋(10.4 cm)之直徑且在 測試樣品之中心具有一 6 mm直徑之孔。製備下列測試樣 品。測試樣品101及102係屏蔽物件2之樣品,該屏蔽物件2 包含:包括聚酯且具有約2.0密耳(〇.〇5 mm)之厚度的聚合 層12、具有約150埃(15 nm)之厚度的第一鎳層16、具有約 1700埃(170 nm)之厚度的銅層18、具有約3〇〇埃(30 nm)之 厚度的第二鎳層20、包括感壓性黏著劑(PSA)且具有約 0_025 mm之厚度的黏著層8、及包括TufQUIN 110且具有約 3.0密耳(0.08 mm)之厚度的保護層6。測試樣品1〇3及1〇4係 屏蔽物件2之樣品’該屏蔽物件2包含:包括聚酯且具有約 2.0密耳(〇.〇5 mm)之厚度的聚合層12、具有約150埃(15 nm)之厚度的第一鎳層16、具有約17〇〇埃(17〇 nm)之厚度 的銅層18、具有約300埃(30 nm)之厚度的第二鎳層20、包 括感壓性黏著劑(PSA)且具有約〇·〇25 mm之厚度的黏著層 8、及包括>1〇]\^又410且具有約3.0密耳(0_08 111111)之厚度 的保護層6。對照測試樣品c 1 05及C106係一習知屏蔽物件 之樣品,該習知屏蔽物件包含:具有約6 μιη之厚度的一鋁 ’治層’及包括TYVEK且具有約508 μιη之厚度的一保護 層。TYVEK係閃紡(flashspun)高密度聚乙稀纖維之一商 標’閃纺高密度聚乙烯纖維係購自美國德拉瓦州 (Delaware)Wilmington 之 E. I. du Pont de Nemours and
Company的一種合成材料。對照測試樣品係— 習知屏蔽物件之樣品,該習知屏蔽物件包含:具有約23 μιη之厚度的一自由浮動之鋁箔,該鋁箔由包括乙烯基且 144719.doc 201108930 具有約690 μηι之厚度的一熱密封保護層封圍。使用購自美 國紐約 North T〇nawanda之 Taber Industdes 的 丁吐^磨損機 以下列S式磨制試樣品。㈣言式樣品放置於磨損機固持褒 置上,其中屏蔽物件之保護層面朝上。在磨損機上安裝一 個CS-10磨損輪(購自美國紐約N〇rth T〇nawanda之hkr Industries) ’並施加5〇〇 g之測試負載至該輪。對樣品 101 103、C105及C107,利用磨損機以每分鐘60次循環 (cpm)之速度執行500次循環。對樣品i〇2、i〇4、a%及
Cl〇8,利用磨損機以每分鐘6〇次循環(cpm)之速度執行 2,〇〇〇次循環。在磨損機停止後,目視檢驗測試樣品之劣 化表徵。表1中顯示上述磨損測試之結果。 表1 循環次數 Ιοό 500 500 500 2,000 2,000 2,000 2,000 結果 無磨損 無磨損 明顯磨損 無磨損 輕微磨損 無磨損 磨穿 無磨損 樣品描述 ιοί 樣品103 樣品C 10 5 樣品C107 樣品102 樣品104 樣品C 1 0 6 樣品C108 對根據本發明之_態樣的屏蔽物件之㈣層及習知屏蔽 物件之保4層進彳τ磨損測試,以決定水滲透料磨性的影 響大致上遵循紡織品耐磨性的標準指南(旋轉平台、雙 ")STM D 3884 - 01 (2007)進行磨損測試。製備保護 層之圓形測試樣品。各個測試樣品具有英·^ 之直徑且在測試樣品之中心具有一 6贿直徑的孔。製備下 144719.doc 201108930 列測試樣品。測試樣品201、202及203係屏蔽物件2之保護 層6的樣品’保護層6包括TufQmN u〇且具有約3〇密耳 (〇.〇8 mm)之厚度。對照測試樣&C2〇4、C2〇5&C2〇6係一 習知屏蔽物件之一保護層的樣品,該保護層包括tyVEK 1025D且具有約5.0密耳(〇 13 mm)之厚度。樣品2〇1及 在水中浸泡5分鐘,樣品2〇2&C2〇5在水中浸泡24小時而 ’ 2〇3及C206在水中浸泡48小時。使用一 Taber磨損機以 下歹丨方式磨損測試樣品。測試樣品係放置於磨損機固持裝 置上。在磨損機上安裝一CS-10磨損輪,並施加5〇〇 §之測 試負載至該輪。利用磨損機以每分鐘60次循環(cpm)之速 又執行500-人循環。在磨損機停止後,目視檢驗測試樣品 之劣化表徵。表2中顯示上述磨損測試之結果。 表2 樣品描述 水中浸泡時間 結果 樣品2 ϋ 1 樣品C204 樣品202 樣品C205 樣品203 樣品C 2 0 6 5分鐘 5分鐘 24小時 24小時 48小時 48小時 無磨損 明顯磨損 輕微磨損 磨穿 輕微磨損 磨穿 之-態樣的-屏蔽物件之保護層對該屏蔽物件之聚合導電 層提供保護m該聚合導電層被磨損。 對根據本發明之-態樣的屏蔽物件及習知屏蔽物件進行 屏:效果量測以決定該等屏蔽物件之屏蔽效能。大致上遵 ^里則平材料之電磁屏蔽效果的標準測試方法〇 144719.doc 201108930 4935 - 99來進行屏蔽效果量測。製備下列測試樣品。測試 樣品301係屏蔽物件2之一樣品,該屏蔽物件2包含:包括 聚酯且具有約2_0密耳(〇.〇5 mm)之厚度的聚合層12、具有 約150埃(15 nm)之厚度的第一鎳層丨6、具有約17〇〇埃(17〇 nm)之厚度的銅層18、具有約300埃(30 nm)之厚度的第二 鎳層20、包括感壓性黏著劑(PSA)且具有約〇·025 mm之厚 度的黏著層8、及包括TufQUIN 110且具有約3.0密耳(0.08 mm)之厚度的保護層6。測試樣品3 〇2係屏蔽物件2之一樣 品,该屏蔽物件2包含:包括聚酯且具有約2〇密耳(〇〇5 mm)之厚度的聚合層12、具有約15〇埃(15 nm)之厚度的第 一鎳層16、具有約1700埃(170 nm)之厚度的銅層18、具有 約300埃(30 nm)之厚度的第二鎳層2〇、包括感壓性黏著劑 (PSA)且具有約0.025 mm之厚度的黏著層8、及包括 NOMEX 410且具有約3.〇密耳(0.08 mm)之厚度的保護層 6。對照測試樣品C303係一習知屏蔽物件之一樣品,該習 知屏蔽物件包含:具有約6 μηι之厚度的一鋁绪層,及包括 TYVEK且具有約508 μηι之厚度的—保護層。對照測試樣 品C304係一習知屏蔽物件之一樣品,該習知屏蔽物件包 含:具有約23 μΐη之厚度的一自由浮動之鋁箱,該鋁馆由 包括乙烯基且具有約690 μιη之厚度的一熱密封保護層封 圍。對照測試樣品C305係一習知屏蔽物件之一樣品,該習 知屏蔽物件包含:具有 ^ ’、 ,,八《-j 如甩 吻如/苜 係由包括紙且具有約544 厚度的—保護層夾住。圖^ 中顯示上述屏蔽效果量測之結果 144719.doc -11 - 201108930 如從圓2所示之屏蔽效果量測可看出,根據本發明之一 態樣的—屏蔽物件跨約綱他至…他之頻率範圍提供 一致的屏蔽效果’而-習知屏蔽物件之屏蔽效果在所量測 頻率範圍之低端較低,且在所量測頻率範圍之高端係較 高。 對根據本發m㈣屏蔽物件及習知屏蔽物件進行 磨損測試’並組合對該等屏蔽物件的質量、厚度及屏蔽效 果量測,以決定由於磨損測試所致的屏蔽物件之質量變化 及厚度變化’及決定磨損測試對屏蔽物件之屏蔽效能的影 響。大致上遵循紡織品耐磨性的標準指南(旋轉平台、雙 頭法)ASTM D 3884 _ 01 (2007)進行磨損測試。大致上ς 循量測平坦材料之電磁職效果的標準測試方法astm D 4935 - 99來進行屏蔽效果量測。為進行磨損測試,在測試 樣品之中心需要一孔以用於放置於磨損機固持裝置上。然 而,為適當地量測屏蔽效果,需要無任何孔、穿孔、裂縫 或類似物之一測試樣品。部分地為了克服此挑戰,如下進 行測試。製備屏蔽物件之圓形測試樣品。各個測試樣品具 有4.1英吋(10·4 cm)之直徑。製備下列測試樣品。測試樣 品401及402係屏蔽物件2之樣品,該屏蔽物件2包含:包括 聚酯且具有約2.0密耳(0·05 mm)之厚度的聚合層^、具有 - 約150埃(15 nm)之厚度的第一鎳層16、具有約17〇〇埃(17〇 · nm)之.厚度的銅層18、具有約3〇〇埃(3〇 nm)之厚度的第二 鎳層20、包括感壓性黏著劑(pSA)且具有約〇〇25爪爪之厚 度的黏著層8、及包括TufQUIN 11〇且具有約3〇密耳(〇〇8 I44719.doc -12· 201108930 mm)之厚度的保護層6。測試樣品4〇3及係屏蔽物件2之 樣°亥屏蔽物件2包含:包括聚酯且具有約2 〇密耳(〇 〇5 mm)之厚度的聚合層12、具有約150埃(15 nm)之厚度的第 鎳層16、具有約17〇〇埃(17〇 nm)之厚度的銅層a、具有 、勺300埃(3G nm)之厚度的第二錄層2〇 '包括感壓性黏著劑 (PSA)且具有約〇 〇25 mm之厚度的黏著層8、及包括 NOMEX 410且具有約3.〇密耳(〇 〇8 mm)之厚度的保護層 6。測4樣品405及406係屏蔽物件2之樣品,該屏蔽物件2 包含.包括聚酯且具有約2.〇密耳(〇〇5 mm)之厚度的聚合 層12、具有約150埃(i5 nm)之厚度的第一鎳層16、具有約 1700埃(170 nm)之厚度的銅層18、具有約3〇〇埃(3〇 nm)之 厚度的第二鎳層20、包括感壓性黏著劑(PSA)且具有約 0.025 mm之厚度的黏著層8、及包括τγνΕΚ 1〇25D且具有 約5,0密耳(〇· 13 mm)之厚度的保護層6。對照測試樣品c4〇7 係一習知屏蔽物件之一樣品,該習知屏蔽物件包含:具有 約6 μιη之厚度的一鋁箔層,及包且具有約5〇8 μπι之厚度的一保護層。量測測試樣品之初始厚度。使 用賭自日本Kawasaki 之 Mitutoyo Corporation 的 Mitutoyo 線 性規量測測試樣品厚度。量測測試樣品之屏蔽效果 (SE1)。在測試樣品之中心切割一6 mm直徑孔以使該等測 試樣品為磨損測試做好準備.。量測測試樣品之初始質量 (Ml)。使用購自美國俄亥俄州c〇iumbUS2Mettler-Toledo Inc·之Mettler PM100精密秤量測測試樣品質量。量測經穿 孔之測試樣品的屏蔽效果(SE2)。在測試樣品之孔上方暫 144719.doc 201108930 時放置測試樣品材料之_補綴以使該等測試樣品為屏蔽效 果量測做好準備。量測經補綴之測試樣品的屏蔽效果 (SE3)。比較屏蔽效果量測SE1、SE2及SE3以決定測試樣 品中之孔及測試樣品材料之補綴對測試樣品之屏蔽效果的 影響。比較屏蔽效果的結果顯示,所量測之具有一孔的樣 與所量測之具有補綴的樣品之間無明顯差異。使用一 Taber磨損機以下列方式磨損測試樣品。測試樣品係放置 於磨損機固持裝置上。在磨損機上安裝一個以_1〇磨損 輪,並施加500 §之測試負載至該輪。利用磨損機以每分 鐘60次循環(cpm)之速度執行7,_次循環。磨損機每隔遍 次循環停止一次,在此等停止時刻’暫時從磨損機移除測 試樣品以用於量測質量(M2)、厚度(T2)及屏蔽效果。使用 公式((Μ2-Μ1)/Μ1)χ100%計算各個樣品由於磨損測試所致 的質量變^使用公式咖-川/川心㈣計算各個樣品由 於磨損測試所致的厚度變化。至於屏蔽效果量測,在測試 樣品之6 mm直徑孔上方暫時放置測試樣品材料之補綴。上 述磨損測試的結果係顯示於圖3A(關於質量變化)、圖 3B(關於厚度變化)及圖4A至圖4D(關於屏蔽效果)中。 如從圖3A所示之質量變化量測可看出’磨損測試對根據 本發明之一態樣的一屏蔽物件及一習知屏蔽物件的質量變 化之影響在最多達約4,000次循環時係最小值。超過4,〇〇() 次循環後’就耐磨性而言,根據本發明之一態樣之包含一 保護層(該保護層包括TufQUIN或NOMEX)的一屏蔽物件提 供優於習知屏蔽物件及優於根據本發明之一態樣之包含一 144719.doc -14. 201108930 保護層(該保護層包括TYVEK)的—屏蔽物件的經改 能。此係TufQUm及N0MEX2未意料到且先前未知= 用優點。 Θ 如從圖3B所示之厚度變化量測可看出,就耐磨性而士, 根據本發明之-態樣之包含一保護層(該保護層^括 Τ,ΙΝ或N〇MEX)的—屏蔽物件提供優於習知屏蔽物件 及優於根據本發明之一態樣之包含一保護層(該保護層包 括TYVEK)的—屏蔽物件的經改良效能。此係TufQ聰及 NOMEX之未意料到且先前未知的有用優點。 如從圖4A至圖4D所示之屏蔽效果量測可看出,磨損測 試對根據本發明之一態樣的一屏蔽物件的屏蔽效果之影響 很小。例如’參考圖仏及圖4C,在6,_:欠循環之磨損測 试之後,跨〇 mHzl,_ MHz之頻率範圍量測到大致上 小於5犯的屏蔽效果變化。反之,磨損測試對一習知屏蔽 物件的屏蔽效果之影響很明顯。例如,參考_及圖 4D,在6,_次猶環之磨損測試之後跨〇咖至_ MHz之頻率範圍量測到屏蔽效果明顯縮減。 另外’參考圓4C,就对磨性與屏蔽效果組合而言,根據 本發明之-態樣之包含一保護層(該保護層包括丁 口聊n或 NOMEX)的-屏蔽物件提供優於根據本發明之—態樣之包 含一保護層(該保護層包括τγνΕΚ)之一屏蔽物件:經改良 =能。此係TufQUIN及N〇願之未意料到且先前未知的 有用優點。 薄度 144719.doc •15· 201108930 薄^據本^明之一態樣的一屏蔽物件之另一有用優點係其 又尤其是在其中該屏蔽物件經塑形以實質圍繞一射艇 二訊組件(舉例而言’諸如身份證、保險卡、考勤卡、智 、 支付卡、入境卡、護照或類似物)之應用_。例 如右射頻資訊組件係經塑形以裝入錢包或皮夾口袋中之 身伤3登’且屏蔽物件係經塑形以實質圍繞該身份證,則有 利的是制定該屏蔽物件之大小使得:一方面,身份證可容 易地插入該屏蔽物件中及容易地從該屏蔽物件移除;且另 一方面,該屏蔽物件可容易地插入一錢包或皮央口袋中及 容易地從該錢包或皮夾口袋移除,且不會明顯增加錢包或 皮夾之體積。屏蔽物件之薄度使得能夠實現此等所要 徵。 、 對根據本發明之一態樣的屏蔽物件及習知屏蔽物件進行 厚度量測。製備下列測試樣品。測試樣品5〇1係屏蔽物件2 之一樣品,該屏蔽物件2包含:包括聚酯且具有約2 〇密耳 (0.05 mm)之厚度的聚合層12、具有約15〇埃(i5 nm)之厚度 的第一鎳層16、具有約1700埃(17〇 nm)之厚度的銅層18二 具有約300埃(30 nm)之厚度的第二鎳層2〇、包括感壓性黏 著劑(PSA)且具有約0.025 mm之厚度的黏著層8、及包括 TufQUIN 11〇且具有約3.〇密耳(〇〇8 mm)之厚度的保護層 - 6。測試樣品502係屏蔽物件2之一樣品,該屏蔽物件2包 · 含·包括聚酯且具有約2.0密耳(〇〇5 mm)之厚度的聚合層 12、具有約150埃(15 nm)之厚度的第一鎳層16、具有約 1700埃(170 nm)之厚度的銅層18、具有約3〇〇埃(3〇 nm)之 144719.doc •16· 201108930 厚度的第二鎳層20、包括感壓性黏著劑(PSA)且具有約 0.025 mm之厚度的黏著層8、及包括NOMEX 410且具有約 3.0密耳(0.08 mm)之厚度的保護層6。對照測試樣品C503係 一習知屏蔽物件之一樣品,該習知屏蔽物件包含:具有約 6.4 μηι之厚度的一鋁層,該鋁層係由包括紙且具有約542.4 μπι之厚度的一保護層夾住。對照測試樣品C504係一習知 屏蔽物件之一樣品,該習知屏蔽物件包含:具有約6 μπι之 厚度的一鋁箔層,及包括TYVEK且具有約508 μιη之厚度 的一保護層。對照測試樣品C505係一習知屏蔽物件之一樣 品,該習知屏蔽物件包含:具有約23 μηι之厚度的一自由 浮動之铭箔,該铭箔由包括乙稀基且具有約690 μπι之厚度 的一熱密封保護層封圍。對照測試樣品C506係一習知屏蔽 物件之一樣品,該習知屏蔽物件包含:具有約513.08 μιη 之厚度的一鋁插入物,該鋁插入物係定位於具有約366.4 μηι之厚度的一乙烯基套筒中。使用購自日本Kawasaki之 Mitutoyo Corporation之Mitutoyo線性規量測測試樣品之總 厚度及測試樣品C5 05與C5 06之金屬厚度。使用購自美國 力口州 Pleasanton之 Hitachi High Technologies America Inc. 之Hitachi S-4700場發射掃描電子顯微鏡(FESEM)如下量測 測試樣品501、502、C503及C504之金屬厚度。各個測試 樣品係利用碳導電帶附接至一 FESEM樣品台(stub)。成像 條件為:0.8 KV、5.0 KV、12 mm WD、UHR-A、傾斜 度:0。放大倍率為600x及10,000x。使用ExB低電壓組合 成像而使樣品成像。使用能量散佈X射線(Energy Dispersive 144719.doc -17- 201108930 X-Ray; EDX)分析點及拍攝模式(sh〇〇t m〇de)分析樣品。表 3中顯示上述厚度量測之結果。 表3 厚度(μιη) •- 樣品描述 總厚度 金屬厚度 樣品5 0 1 447.00 0.18 樣品502 447.00 0.18 樣品C503 550.00 6.40 樣品C504 513.72 5.60 樣品C505 713.10 22.86 樣品C506 879.48 513.08 如從表3所示之厚度量測可看出,根據本發明之一態樣 的一屏蔽物件之厚度明顯小於習知屏蔽物件之厚度。, 可印刷性 & 根據本發明之一態樣的一屏蔽物件之另—有用優點係其 可印刷性。該屏蔽物件使用平版印刷、網版印刷、雷射印 刷、噴墨印刷或其他適合之印刷方法可容易地印刷。例 :,在圖1所示之實施例中’包含塗佈有-無機塗層之聚 酯紙(舉例而言,諸如TufQUIN)或包含醯胺紙(舉例而言, 諸如N〇MEX)之保護層6可實現屏蔽物件2的可印刷性。 低摩擦表面 根據本發明之一態樣的一屏蔽物件之另一有用優點係其 低摩擦表面,尤其是在其中該屏蔽物件經塑形以實質圍繞 射頻資訊組件(舉例而言,諸如身份證、保險卡、考勤 卡、智慧卡、支付卡、入境卡、護照或類似物)之應用 中:例如,若射頻資訊組件係身份證’且屏蔽物件係經塑 形以實質圍繞該身份證,則有利的是該屏蔽物件具有低摩 144719.doc 201108930 擦表面使得身份證可容易地插人屏蔽物件中及容易地從該 屏蔽物件移除。例如,在圖丨所示之實施例中,包括聚酯 之聚〇層12使身份證能夠低摩擦地插入經塑形以實質圍繞 該身伤澄之屏蔽物件2中及低摩擦地從該屏蔽物件2移除。 耐钱性 根據本發明之—態樣的—屏蔽物件之另-有則憂點係其 对敍性’ f其是I#中該屏蔽物件暴露於潮氣及/或熱之 應用中。在圖1所示之例示性實施例中,屏蔽物件之聚合 層12包含—銅層18。銅層18包含通常易於腐#之銅(Cu)及 銅合金之至少一者。保護銅層18防止其腐蝕係重要的,因 為銅層18之腐蝕可能降低屏蔽物件2之屏蔽效果。圖】所示 之屏蔽物件2的構造具有幫助保護銅層18免受腐蝕的諸多 兀件。例如’在銅層18之任一側上的鎳層16、2〇用作銅層 18之腐㈣護層。另外,聚合層12在銅層18之-側上提供 防腐蝕保護,而保護層6及選用之黏著層8在銅層Μ之另一 側上提供防腐蝕保護。黏著層8可包含一腐蝕抑制劑以進 一步保護鋼層18防止腐触。 圖5圖解說明根據本發明之一態樣的—屏蔽物件之另一 例不性實施例。屏蔽物件2包含:一聚合導電層4 於該聚合導電層宅夕 ^ WL ¢: L I—» 等m層女置之一保遵層6 ’如圖!所示。在圖5之 例不性實施例中,#蔽物件2係經塑形以實質圍 資訊組件H)。在此組態中’屏蔽物件2亦可稱為保 或保瘦套筒。塑形屏蔽物件2可使用此項技術中已知3 何適合方法或製程來完成m中,塑形可包° = 144719.doc -19· 201108930 割、折疊及黏附或 物。在另一態樣中 管狀之層積物。 以其他方式連接一大體上平坦之層積 ’塑形可包含平坦化及切割一大體上呈 射頻貝。fL組件1〇及屏蔽物件2係處於一經組裝之組態 中夺聚合導電層4提供電磁屏蔽特性,以防止一外部器 (員丁)從射頻資訊組件1 〇接收資料。射頻資訊組件1 〇 可包,身份證、保險卡、考勤卡、智慧卡、支付卡、入境 或類似物。在一態樣中,屏蔽物件2可經塑形及 疋大!為對應於射頻資訊組件1G之大小,並使得射頻資 、且件10可合易地插入屏蔽物件2中及容易地從該屏蔽物 件2移除。例如,屏蔽物件2可經塑形及制定大小以收納信 用卡。關於這點,屏蔽物件2尺寸可為約85.6 mmx53.98 m 0.76 mm。在另一實例中,屏蔽物件2可經塑形及制定 大小以收納一護照或簽證。關於這點,屏蔽物件2尺寸可 為約125 mmx88 mmx3 mm。熟習此項技術者應瞭解本發 明意欲涵蓋具有其他形狀、大小及組態之屏蔽物件。 屏蔽物件2之一特別有用之優點係其防止資料或資訊因 未經授權之擷取而被竊之能力。屏蔽物件2可有利地防止 資料或資訊被未經授權之使用者竊取或偵測。例如,當一 未經授權之使用者利用外部電磁或電子設備從射頻資訊組 件10擷取資料或資訊時,屏蔽物件2可藉由實質截止從該 設備發射之任何磁及/或電磁偵測信號,及/或藉由將自該 設備發射之偵測信號反射折返而阻礙、阻止及阻隔從射頻 資訊組件10擷取或擷取此類資料或資訊的嘗試。 I447I9.doc -20- 201108930 —雖然為了猫述較佳實施例,本文已圖解說明及描述特定 貫施=,但一般技術者應瞭解在不脫離本發明之範疇下, 算以達成相同目的之多種替代及/或等效實施方案可 代替所顯不及所描述之特定實施例。熟習機械、機電及電 技術者將容易地瞭解本發明可實施於多種實施例中。本申 請案意欲涵蓋本文所討論之較佳實施例的任何調適或變 動。因此’顯㈣望本發明係僅由申請專利範圍及 AL· rre A.I ’、T 双 【圖式簡單說明】 據本發明之-態樣的屏蔽物件及射頻資訊組件 之例不性貫施例的示意性橫截面圖; 圖2係圖解說明藉由根據本發一 、去士 —,- 个货月之態樣的屏蔽物件所 達成之經改良屏蔽效果的圖形; 圖3A至圖3B係圖解說明藉由根據本發明之 蔽物件所達成之經改良耐磨性的圖形; ~ 7 、 圖4A至圖4D係圖解說明藉由根據本發明 蔽物件所W之經改良屏蔽效果與耐磨‘以^的屏 圖5係根據本發明之一態樣的屏蔽物件及射杳", 的另一例示性實施例的正視圖。 、’資訊組件 【主要元件符號說明】 屏蔽物件 聚合導電層 保護層 選用之黏著層 144719.doc 201108930 10 射頻資訊組件 12 聚合層 14 導電層 16 第一錄層 18 銅層 20 第二鎳層 301 ' 302 測試樣品 401-406 測試樣品 C303-C305 對照測試樣品 C407 對照測試樣品 144719.doc 22-
Claims (1)
- 201108930 七、申請專利範圍: 1. 一種屏蔽物件,其包括: 一聚合導電層;及 一保護層,其係經安置成與該聚合導電層相鄰; * #中該&合導電層提供電磁#蔽特‘11,以便在一射頻 資訊組件位於在—側上之-外部器件與在另-側上之飞 聚合導電層及該保護層之料,防止該外部器件從該: 件接收資料。 ~ 2·如請求項1之屏蔽物件,其中該聚合導電層包括-聚人 層及安置於該聚合層上之一導電層0 σ 3. 如請求項2之屏蔽物件,直_ φ >、〒邊聚合層包括聚酯、聚丙 烯、聚碳酸酯及聚乙烯中之—者。 4. 如請求項2之屏蔽物件,J: φ兮播+ a ,、中该導電層包括介於第一錄 層與第二鎳層之間的一鋼層。 5. 如請求項4之屏蔽物件,其 3000埃之範圍内的厚度 6_如請求項5之屏蔽物件 1800埃之範圍内的厚度 7·如請求項4之屏蔽物件, 4〇〇埃之範圍内的厚度。 8·如請求項4之屏蔽物件5 6〇〇埃之範圍内的厚度。 9.如請求項1之屏蔽物件 冉中该銅層具有在1000埃至 層與該保護層之間的—黏著層 ’其中該銅層具有在1600埃至 其中該第一鎳層具有在100埃至 其中該第二鎳層具有在150埃至 其進一步包括介於該聚合導電 144719.doc 201108930 ι〇·如請求項9之屏蔽物 著劑。 ,其中該黏著層包括一感壓性黏 11 ·如凊求項9之 劑。 ,其中該黏著層包括一熱熔黏著 12.如凊求項9之屏 黏著劑。 蔽物件,其中該黏著層包括一丙烯酸系 二請求項9之屏蔽物件,其中該黏著層包括-腐姑抑制 劑:长項9之屏蔽物件’其中該黏著層包括一導電黏著 如。“項1之屏蔽物件’其中該保護層包括塗佈 機塗層之一聚酯紙。 播 16·如:求項!之屏蔽物件,其中該保護層包括一酿胺紙。 月求項1之屏蔽物件’其中該屏蔽物件在6,麵次耐磨 性測試循環後具有小於約5 dB的屏蔽效果縮減。 18.如凊求項丨之屏蔽物件’其中該保護層有助於使該屏蔽 物件在M00次耐磨性測試循環後的屏蔽效果縮減小於約 5 dB 〇 19· 一種屏蔽物件,其包括: —聚合導電層;及 —保護層’其係安置成與該聚合導電層相鄰; 其中該屏蔽物件係經塑形以實質圍繞一射頻資訊組 件,且其中該聚合導電層提供電磁屏蔽特性,以便在該 射頻資訊組件與該屏蔽物件係處於一經組裝之組態中時 144719.doc 201108930 防止一外部器件從該射頻資訊組件接收資料。 20. 21. 如咕求項19之屏蔽物件,其中該射頻資訊組件包括身份 證、保險卡 '考勤卡、智慧卡、支付卡、入境卡及護照 中之一者。 一種方法,其包括: 提供一屏蔽物件,該屏蔽物件包括: 一聚合導電層;及 保4層’其係安置成與該聚合導電層相鄰; 在〃。玄屏蔽物件之該聚合導電層相鄰處安置一射頻資 訊組件: % >只只 =4射頻資訊組件與—外部器件之間的電磁通信;及 方止貝讯從該射頻資訊組件未經授權地釋出。 I44719.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/337,299 US8138429B2 (en) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | Electromagnetic shielding article |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201108930A true TW201108930A (en) | 2011-03-01 |
Family
ID=42310465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098140354A TW201108930A (en) | 2008-12-17 | 2009-11-26 | Electromagnetic shielding article |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8138429B2 (zh) |
EP (1) | EP2371189B1 (zh) |
JP (1) | JP5690278B2 (zh) |
KR (1) | KR101611651B1 (zh) |
CN (1) | CN102318460B (zh) |
BR (1) | BRPI0918329A2 (zh) |
CA (1) | CA2746930A1 (zh) |
ES (1) | ES2661948T3 (zh) |
MX (1) | MX2011005169A (zh) |
RU (1) | RU2490732C2 (zh) |
SG (1) | SG171748A1 (zh) |
TW (1) | TW201108930A (zh) |
WO (1) | WO2010077447A2 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI625675B (zh) * | 2015-02-20 | 2018-06-01 | 賀利氏德國有限兩合公司 | 用於製造晶片卡模組的條帶狀基材、晶片卡模組、具有晶片卡模組之電子裝置、及用於製造基材的方法 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100903687B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2009-06-18 | 두성산업 주식회사 | 정보유출 방지 및 인식율 향상을 위한 전자여권 케이스 |
US8833664B2 (en) * | 2009-12-18 | 2014-09-16 | Yu Yung Choi | Enhanced performance and security RFID device |
JP5582539B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2014-09-03 | 清二 加川 | 近傍界ノイズ抑制シート |
JP6144871B2 (ja) * | 2011-11-15 | 2017-06-07 | ブラックカード・エルエルシーBlackcard Llc | アラミドトランザクションカード |
US9055798B2 (en) * | 2012-01-31 | 2015-06-16 | Tumi, Inc. | RFID-shielded articles and methods thereof |
US9595211B2 (en) | 2012-07-19 | 2017-03-14 | 3M Innovative Properties Company | Electromagnetic shielding label |
US10256460B2 (en) | 2013-03-11 | 2019-04-09 | Fluidic, Inc. | Integrable redox-active polymer batteries |
US10932398B2 (en) | 2013-12-18 | 2021-02-23 | 3M Innovative Properties Company | Electromagnetic interference (EMI) shielding products using titanium monoxide (TiO) based materials |
US11003870B2 (en) | 2014-01-10 | 2021-05-11 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Redox active polymer devices and methods of using and manufacturing the same |
CN103763893B (zh) * | 2014-01-14 | 2016-04-13 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
US9990578B2 (en) | 2014-05-13 | 2018-06-05 | Arizon Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Redox active polymer devices and methods of using and manufacturing the same |
HU4487U (en) * | 2014-08-01 | 2015-01-28 | Molnár Marianna Juhászné | Protective device to reduce the impact of electromagnetic radiation |
RU2569393C1 (ru) * | 2014-11-05 | 2015-11-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Центр безопасности информации "МАСКОМ" (ООО "ЦБИ "МАСКОМ") | Система электромагнитного экранирования защищаемого помещения |
MD899Z (ro) * | 2014-12-31 | 2015-12-31 | Сулайман АЛСАЛИЕМ | Ecran pentru protecţie de undele electromagnetice |
JP6813944B2 (ja) * | 2015-02-16 | 2021-01-13 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルム及びそれを用いた電磁波シールドシート |
US10921095B1 (en) * | 2015-11-03 | 2021-02-16 | Milliken & Company | Metallized textile for multispectral camouflage |
TWI748975B (zh) * | 2015-12-25 | 2021-12-11 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜及其製造方法 |
RU2612696C2 (ru) * | 2015-12-25 | 2017-03-13 | Владимир Анатольевич Власов | Защитный материал и защитные изделия из такого материала |
WO2017138638A1 (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
US11118869B1 (en) | 2016-02-23 | 2021-09-14 | Milliken & Company | Multispectral camouflage fabric |
KR20170123747A (ko) * | 2016-04-29 | 2017-11-09 | 삼성전자주식회사 | 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 |
RU185008U1 (ru) * | 2016-12-07 | 2018-11-16 | Российская Федерация, от имени которой выступает Федеральное государственное казенное учреждение "Войсковая часть 68240" | Устройство для бесконтактной регистрации и идентификации |
CN108323143B (zh) * | 2018-03-14 | 2020-05-05 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
CN109619783A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-04-16 | 韩圣利 | 一种具有防盗刷功能的装饰包 |
RU2715175C1 (ru) * | 2019-08-16 | 2020-02-25 | Юрий Вадимович Тырыкин | Устройство для защиты от незаконного чтения или записи RFID-меток |
US11662180B1 (en) | 2020-12-17 | 2023-05-30 | Milliken & Company | Thermal camouflage fabric |
US11606984B1 (en) | 2020-12-17 | 2023-03-21 | Milliken & Company | Thermal camouflage fabric with zones |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4774148A (en) | 1984-12-28 | 1988-09-27 | Showa Laminate Printing Co., Ltd. | Composite sheet material for magnetic and electronic shielding and product obtained therefrom |
US4647714A (en) | 1984-12-28 | 1987-03-03 | Sohwa Laminate Printing Co., Ltd. | Composite sheet material for magnetic and electronic shielding and product obtained therefrom |
JPH0655467B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1994-07-27 | 三島製紙株式会社 | 電気絶縁層を有する耐熱難燃導電シートおよびその製造法 |
JP3127812B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2001-01-29 | 株式会社デンソー | 電気回路装置の封止構造 |
DE29618546U1 (de) | 1996-10-24 | 1997-01-23 | Simanok, Thomas, 71229 Leonberg | Etui für Karten mit Magnetstreifen und/oder Chips |
JPH1111536A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Toppan Printing Co Ltd | Icカード用包装袋 |
JP3924849B2 (ja) | 1997-07-04 | 2007-06-06 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電フィルムおよびそれを用いた電磁波シールドフィルター |
JPH11243292A (ja) | 1997-12-26 | 1999-09-07 | Non Destructive Inspection Co Ltd | 電波又は磁波のシールド |
US6121544A (en) | 1998-01-15 | 2000-09-19 | Petsinger; Julie Ann | Electromagnetic shield to prevent surreptitious access to contactless smartcards |
JP2000062082A (ja) | 1998-08-24 | 2000-02-29 | Toyobo Co Ltd | 電磁波シールドフィルム |
WO2000019792A1 (fr) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Hihakaikensa Co., Ltd | Blindage de protection contre l'action des ondes radioelectriques ou des ondes magnetiques et structure de blindage pour l'effet de bord |
RU2150746C1 (ru) * | 1999-08-06 | 2000-06-10 | Белоусов Борис Ильич | Носитель информации |
US6683583B2 (en) | 2000-02-11 | 2004-01-27 | 3M Innovative Properties Company | Flexible electrode antenna |
US6906257B2 (en) | 2001-01-29 | 2005-06-14 | Honeywell International Inc. | Metallic coated dielectric substrates |
US7105234B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-09-12 | Schlegel Systems, Inc. | Flame retardant corrosive resistant conductive fabric article and method |
US6855404B2 (en) | 2003-03-13 | 2005-02-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Inorganic sheet laminate |
RU2243980C1 (ru) * | 2003-06-26 | 2005-01-10 | Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственное предприятие "РАДИОСТРИМ" | Композиционный материал для экранирования электромагнитного излучения и способ его получения |
RU41399U1 (ru) * | 2003-11-04 | 2004-10-20 | Региональный общественный фонд содействия развитию отечественного производства в условиях рыночной экономики | Составное изделие для нейтрализации электромагнитного излучения |
FR2863083B1 (fr) | 2003-12-02 | 2006-03-03 | A S K | Livret d'identite a dispositif d'indentification radiofrequence |
JP2004188215A (ja) * | 2004-01-27 | 2004-07-08 | Komatsu Seiren Co Ltd | 収納ケース |
US7083083B2 (en) | 2004-04-27 | 2006-08-01 | Nagraid S.A. | Portable information carrier with transponders |
US6943288B1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-09-13 | Schlegel Systems, Inc. | EMI foil laminate gasket |
JP2006053761A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | T Line:Kk | スキミング防止具 |
JP2006152129A (ja) | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Nakajima Kogyo:Kk | 電磁波遮蔽用フィルムおよびシート |
WO2006107397A2 (en) | 2005-02-07 | 2006-10-12 | Steven Colby | Radio frequency shielding |
US7635089B2 (en) | 2006-07-03 | 2009-12-22 | Identity Stronghold, Llc | Device for shielding reading of a contactless smartcard |
MX2008016365A (es) | 2006-07-03 | 2009-02-26 | Identity Stronghold Llc | Manga protectora. |
US8106773B2 (en) * | 2006-07-03 | 2012-01-31 | Siemens Aktiengesellschaft | System and method of identifying products enclosed in electrostatic discharge protective packaging |
CN101231707A (zh) | 2007-01-25 | 2008-07-30 | 3M创新有限公司 | 电磁屏蔽装置 |
JP4012937B1 (ja) * | 2007-02-09 | 2007-11-28 | 株式会社大洋 | Rfid用カード収容具およびrfid用通信補助シート |
JP2012528485A (ja) * | 2009-05-28 | 2012-11-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電磁遮蔽物品 |
-
2008
- 2008-12-17 US US12/337,299 patent/US8138429B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-11-13 RU RU2011120486/07A patent/RU2490732C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2009-11-13 KR KR1020117016326A patent/KR101611651B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-11-13 EP EP09836592.7A patent/EP2371189B1/en not_active Not-in-force
- 2009-11-13 MX MX2011005169A patent/MX2011005169A/es active IP Right Grant
- 2009-11-13 SG SG2011035599A patent/SG171748A1/en unknown
- 2009-11-13 CN CN200980156543.XA patent/CN102318460B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-13 ES ES09836592.7T patent/ES2661948T3/es active Active
- 2009-11-13 BR BRPI0918329A patent/BRPI0918329A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2009-11-13 CA CA2746930A patent/CA2746930A1/en not_active Abandoned
- 2009-11-13 WO PCT/US2009/064338 patent/WO2010077447A2/en active Application Filing
- 2009-11-13 JP JP2011542174A patent/JP5690278B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-26 TW TW098140354A patent/TW201108930A/zh unknown
-
2012
- 2012-02-13 US US13/371,653 patent/US8987611B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI625675B (zh) * | 2015-02-20 | 2018-06-01 | 賀利氏德國有限兩合公司 | 用於製造晶片卡模組的條帶狀基材、晶片卡模組、具有晶片卡模組之電子裝置、及用於製造基材的方法 |
US10176420B2 (en) | 2015-02-20 | 2019-01-08 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Strip-type substrate for producing chip card modules |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG171748A1 (en) | 2011-07-28 |
EP2371189B1 (en) | 2017-12-27 |
EP2371189A2 (en) | 2011-10-05 |
CN102318460B (zh) | 2015-08-19 |
US8987611B2 (en) | 2015-03-24 |
CA2746930A1 (en) | 2010-07-08 |
ES2661948T3 (es) | 2018-04-04 |
US20100224402A1 (en) | 2010-09-09 |
WO2010077447A3 (en) | 2010-08-26 |
KR101611651B1 (ko) | 2016-04-11 |
BRPI0918329A2 (pt) | 2015-12-15 |
US20120138357A1 (en) | 2012-06-07 |
JP2012512543A (ja) | 2012-05-31 |
EP2371189A4 (en) | 2014-04-02 |
RU2011120486A (ru) | 2012-11-27 |
RU2490732C2 (ru) | 2013-08-20 |
US8138429B2 (en) | 2012-03-20 |
MX2011005169A (es) | 2011-05-30 |
WO2010077447A2 (en) | 2010-07-08 |
JP5690278B2 (ja) | 2015-03-25 |
CN102318460A (zh) | 2012-01-11 |
KR20110110774A (ko) | 2011-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201108930A (en) | Electromagnetic shielding article | |
JP2015525901A (ja) | 電磁遮蔽ラベル | |
TW200906609A (en) | Electromagnetic shielding material | |
US20080186186A1 (en) | Apparatus and method for selectively permitting and resisting reading of radio frequency chips | |
CA2606089A1 (en) | Radiofrequency identification shielding | |
WO2017176774A1 (en) | Carton sealing tape with a plurality of security features | |
JP4848758B2 (ja) | 絶縁性金属層付き非接触icタグ | |
JP2001271229A (ja) | 軟磁性合金ファイバー、その製造方法、およびそれを用いた情報記録物品 | |
TW200938473A (en) | Spool winded with a gold alloy wire used for a bonding process | |
JP4893018B2 (ja) | 絶縁性金属光沢層付き非接触icタグ | |
JP2006127555A (ja) | Idカード防犯シートを有した財布 | |
JP7483728B2 (ja) | 金属の磁気マーキングのための酸化物磁性粒子の使用 | |
JP2005529011A (ja) | 文書 | |
CZ31290U1 (cs) | Textilie pro ochranu elektronických nosičů informací | |
CA2770739A1 (en) | Material for shielding against electromagnetic waves | |
JP2000099937A (ja) | 情報記録媒体 |