TW201035157A - Phosphorus-containing flame retardant epoxy resin composition, prepeg and laminate thereof - Google Patents

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TW201035157A
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flame retardant
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Sergei Levchik
Fabienne Samyn
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Icl Ip America Inc
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Description

.201035157 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於阻燃性環氧樹脂組成物，特別是包含環 氧樹脂、聚烷基膦酸伸芳基酯硬化劑及四級鳞鹽或四級銨 鹽硬化觸煤之可硬化性阻燃性環氧樹脂組成物。可硬化性 阻燃性環氧樹脂組成物顯示用於預浸體的B-分段之可靠方 法的寛工作範圍（processing window)。 〇 【先前技術】 相關技術的詳細說明 阻燃性環氧樹脂由於極佳自熄性質、機械性質、抗水 蒸氣性及電性質而被使用於各種電絕緣材料中。在製備含 環氧樹脂之積層體中，習知將各種添加劑倂入環氧樹脂組 成物以改良所得積層體之阻燃性。已經建議許多類型的阻 燃性添加劑’然而，商業上最廣泛地使用之添加劑爲含鹵 Q 素之添加劑’例如四溴雙酚A，或用四溴雙酚A製備之環 氧樹脂。 雖然含鹵素之阻燃性添加劑例如四溴二苯基丙烷是有 效的’但從環境的觀點而言它們被被一些人認爲是不可取 的’且近幾年來已對無幽素環氧樹脂的調配物逐漸增加興 趣’其能夠符合阻燃性要求，該要求在標準“Underwriters
Lab oratory”測試方法UL 94中典型爲V-0。 有一些商業上可得之以磷爲主的阻燃性添加劑，其可 用以取代含鹵素之阻燃性添加劑。例如，藉由將添加型磷 -5- 201035157 系統阻燃劑例如磷酸三苯基酯（ΤΡΡ)、磷酸三甲苯基酯 (TCP)、磷酸甲苯酚基酯二苯基酯（CDP)、間苯二酧雙（磷 酸二苯基酯）（RDP)、雙酚A雙（磷酸二苯基酯）（BDP)等等（ 其爲磷酸酯系統化合物）倂入環氧樹脂組成物中，可維持 非燃性。該等調配物的例子係描述於例如美國專利第 5,919,844; 5,932,637; 6,348,523; 6,713，163 號及歐洲專 利申請案第1,3 59,1 74號。然而，因爲一般磷化合物例如 該等上文所描述者不與環氧樹脂反應，其他問題出現，例 如模製物件的吸濕後之焊料耐熱性及抗化學藥品性例如抗 鹼抵性等等被顯著地減少。因爲這些磷添加劑的顯著塑化 效果，所以經硬化之環氧樹脂的玻璃轉移溫度（Tg)也發現 顯著下降。 已建議使用反應性以磷爲主之阻燃劑取代環氧樹脂調 配物中的鹵化阻燃劑。現有技術對以磷爲主之阻燃性環氧 樹脂的槪述係由S. Levchik及E. Weil提供於“Review on thermal decomposition, combustion and fl am e - r e t ar d an c y of epoxy resins”，Polymer International，第 53 冊，2004 ’第1 9 0 1 - 1 9 2 9頁。在一些調配物中磷阻燃劑係與環氧樹 脂預反應而形成二-或多官能環氧樹脂，其然後用交聯劑 硬化。 先前技術描述使用某些含磷元素化合物作爲交聯或硬 化劑以與環氧樹脂一起使用作爲將磷元素引入環氧樹脂系 統的方法。例如，美國專利第4,973,63 1 ; 5,086，156 ; 6,403,220 ;6,740,732; 6,486,242; 6,733,698 及 6,887,950 號描述 -6- 201035157 使用二官能或三官能氧化膦交聯劑作爲有效硬化劑。上述 先前技術組成物不容易製備且需要外來的製備步驟。有利 的是提供一種可得自實際工業規模原料之化合物；且因此 ，會提供超越先前技術方法的經濟利益。 然而，環氧樹脂之最常利用的以磷爲主之阻燃性爲 9,10-二氫-9-氧雜-10-碟菲（？11〇3卩1161131^11“1^)10-氧化物 (DOPO)。通常知道二種將DOPO應用於環氧樹脂複合物的 方法》在第一方法中，如歐洲專利申請案第0,806,429及美 〇 國專利第6,645,63 1 ; 6,291,627及6,486,242號中所述，使 DOPO與環氧樹脂預反應。因爲DOPO爲單官能反應性化 合物，所以其終止環氧樹脂鏈且因此只有多官能（通常比 二官能環氧樹脂更貴）必須使用在這個步驟中。在第二個 方法中，如例如在歐洲專利申請案第1，1〇3,5 75及1，53 7，160 號及美國專利第 6,291，626 ; 6,441，067 ; 6,933,050 ; 6,534,601; 6,646,064; 6,762,251 及 6,984,716 號及在 Q PCT專利申請案第05/118604號中所述，使DOPO與苯醌 或酮型之化合物（具有這些功能性的部分，即二或多個的 氫氧基或胺基）預反應。此方法遭遇複雜性，其導致昂貴 的具有分子內低磷含量之化合物。 膦酸烷基及芳基酯類一般與環氧樹脂相容。特別是膦 酸低級烷基酯類是有價値的，因爲它們包含高比例的磷， 且因此能夠將良好的阻燃性質賦予膦酸低級烷基酯類倂入 其中之樹脂。膦酸酯使用在環氧樹脂中的例子顯示在例如 美國專利第5,710,305及6,353,080號中。然而，如果使 201035157 用膦酸酯作爲添加劑，他們遭遇到與上所述之未反應磷酸 酯類相似的問題。由於未反應膦酸酯的主要問題爲環氧化 合物之低玻璃轉移溫度及高吸濕性。當對於以鉛爲主的焊 料在約26(TC的溫度下或對於無鉛焊料在約288 °C下，引 進液體焊料浴時，一製造印刷電路板中的典型步驟，包含 高含量水分之積層體傾向於起泡及不合格。 羥基端基聚（甲基膦酸間-伸苯基酯）使用於環氧系統 係描述於PCT專利公開03/029258中。在此環氧樹脂在作 爲硬化觸煤之甲基咪唑存在下被聚（甲基膦酸間-伸苯基 醋）硬化。此外，如 T. Wu，A_M. Piotrowski，Q. Yao 及 S.V. Levchik 於 Journal of Applied Polymer Science，第 101 冊 ，第401 1 -4022頁中所述，此聚膦酸酯有效地硬化環氧樹 脂。因爲膦酸酯有效地倂入環氧樹脂網路中，最終硬化複 合物顯示高玻璃轉移溫度及低吸水性。PCT專利公開 04/06095 7描述一種使環氧樹脂與聚（甲基膦酸間-伸苯基 酯）預反應之方法，然而因爲此聚膦酸酯爲多官能化合物 ，所以其傾向於交聯環氧樹脂且因此預反應不能以商業規 模有效地控制。 因爲膦酸酯經由環氧基插入磷酸酯基P-O-C內而硬化 環氧樹脂’每單一反應在聚合物網路中造成分岐。此外， 一些常見環氧樹脂硬化觸煤，像咪唑類或三銨類，催化環 氧樹脂之自硬化連同環氧基插入P-〇_C。因此在較窄溫度 間隔中發生膠化。此限制預浸體之B-分段的工作範圍，因 爲在低溫度下或在短期內樹脂顯示過度流動，而在較高溫 -8 - 201035157 度下及/或經過在較長期間環氧樹脂可過度交聯而限制樹 脂流動。 在該技藝中眾所週知四級銨鹽類及錢鹽類，更明確地 四級鹵化銨及鹵化錢被使用於使環氧化物與包含酚系羥基 之化合物反應而產生高分子量環氧化合物。參見，例如： 美國專利第 2,216.099; 2,633,458; 2，658,855; 3,377,406 ;3,477,990 ； 3,547,881 ； 3,547,885 ； 3,694,407 ； 3,738,862 ； p 3,948,8 55;及4,048,141號及歐洲專利第0,0 1 9,852號及 H. Lee 及 K. Neville 之環氧樹脂手冊，McGraw-Hill(1967) 及環氧樹脂之化學及技術，B. Ellis編輯，Blacie Academic 及Pro fessional(1993)。也描述在美國專利4,048,141中， 某些鳞觸煤促進鄰近環氧化物類及酚類、羧酸類或羧酸酐 類之間的反應。 在 S. Minegishi、S. Komatsu,、A. Kamey ama 及 T Nishikubo 之期刊出版（J. p〇lym. Sci·, Part A, Polym. ◎ Chem, 1999’第37冊’第959-965頁）中，描述使用四丁 基溴化銨、四丁基氯化銨、四丁基溴化辚及四丁基氯化鐵 作爲以使膦酸二芳基酯苯基酯與環氧化物反應之觸媒。反 應進行長時間（48小時）且產生線性聚磷酸酯。t. Wu、 A.M. Piotrowski、Q. Yao 及 S.V. Levchik(J· Applied polymer Science, 2006，第101冊，第4〇1i_4〇22頁）藉由示差掃描 卡計硏究環氧化物與聚（甲基膦酸間-伸苯基酯）之反應並 發現其減緩且不適合於商業環氧樹脂硬化循環。選擇2-甲 基咪唑作爲更有效率的觸煤。 -9 - 201035157 鑑於先前技術之限制，本發明之目的爲提供用於製備 環氧樹脂預浸體及環氧樹脂積層體及用製造印刷電路板及 多層印刷電路板之可硬化性阻燃性環氧樹脂組成物，其具 有寬工作範圍且因此其中預浸體可容易地B-分段。此外， 積層體必須顯示高熱穩定性及良好抗潮性。 【發明內容】 發明槪述 本發明提供一種可硬化性環氧樹脂組成物，其包含至 少一種可硬化性環氧樹脂、至少一種阻燃性硬化劑例如聚 烷基膦酸伸芳基酯硬化劑及至少一種硬化觸煤例如四級錢 或四級銨鹽硬化觸煤。 本發明係有關印刷電路板，例如，用於電子應用之印 刷電路板、電子元件之封裝材料、防護塗層、及結構及/ 或裝飾複合材料，其包含本文中所述之可硬化性阻燃性環 氧樹脂組成物。 較佳體系之說明 本發明之可硬化性阻燃性環氧樹脂組成物包含至少一 種可硬化性環氧樹脂作爲基本成分。此成分可爲含非鹵素 之環氧樹脂’例如，單官能環氧樹脂、脂族、環脂族及芳 族單官能環氧樹脂且包括該等化學如甲酚縮水甘油基醚、 苯甲基縮水甘油基醚。本發明之其他有效環氧樹脂包括（ 但不限制於）二官能、三官能、四官能及較高官能環氧樹 -10- 201035157 月旨。這些類型環氧樹脂的例子包括但不限制於雙酚A之二 縮水甘油醚類 '雙酚F之二縮水甘油醚類、雙酚S之二縮 水甘油醚' 二縮水甘油基—對一胺基酚、三縮水甘油基胺 基甲酚、三縮水甘油基一對—胺基酚、亞甲基二苯胺之四 縮水甘油醚類、酚系酚醛型環氧樹脂、甲酚系酚醛型環氧 樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、具有萘骨架之環氧樹脂、聯 苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂及二苯基莽型環氧 0 樹脂、等等。這些樹脂可個別地使用或以任何的適當組合 使用。即’可使用於本發明之其他有用環氧樹脂或此一般 類型的其他樹脂爲該等具有用於製造印刷電路板或其他電 子基板材料的效用者。同樣地，如果需要可使用任何這些 樹脂的相容混合物。 此成分（也就是，可硬化性環氧樹脂）之存在量範圍在 組成物的總重量之從約50至約9〇重量百分比。更佳地， M @ ft性環氧樹脂之存在量範圍在組成物的總重量之從約 Q 65至約90重量百分比。 Μ €基膦酸伸芳基酯硬化劑之存在量爲組成物的總重 量之從約5重量％至約4〇重量％，較佳地從約5重量％至 約25重量％。此阻燃性硬化劑，如更完全描述在Pct國 際專利公開號 WO 03/029258中，該專利之內容以其全文 引用方式合倂於本文中，爲包含重複單元_0P(0)(R)_0_伸 芳基-之寡聚膦酸酯，其中R可爲包含最多至約8個碳原 子·（較佳最多至約6個碳原子）之直鏈或支鏈烷基且其具有 大於約1 2重量％之磷含量。在組成物中之膦酸酯種類也包 -11 - 201035157 含該等包含-〇H端基者，可能地，該等不包含-〇H端基者 。較佳R基爲甲基，但可爲任何低級烷基。在一體系中， 該聚烷基膦酸伸芳基酯硬化劑爲聚（甲基膦酸間-伸苯基 醋）。 “伸芳基”表示任何二酚之基團。二酚較佳應中具有其 二個在非毗連位置的羥基。例子包括間苯二酚類；氫醌類 :及雙酚類，例如雙酚A、雙酚F及4,4’-雙酚、酚酞' 4,4'·硫二酚或4,4’-磺醯基二酚。伸芳基可爲l，3-伸苯基、 1,4-伸苯基、或雙酚二基單元，但較佳爲l，3-伸苯基。 在一體系中該硬化觸煤爲至少一種以下式描述者： Γ〒2 Ί
Ri—X-R3 Y'm L k」m 其中及R4各自獨立爲包含從1至約12 個碳原子的烴基或經惰性取代之烴基基團，X爲P或N， Y爲陰離子及m爲陰離子之價。在一體系中該烴基基團爲 包含最多至約12個碳原子之直鏈或支鏈烷基，其可經〇 、N或S惰性取代。這些化合物可替代性描述爲四烴基鐵 或四烴基銨鹽類。這些觸煤對於以適當反應速率選擇性地 催化環氧基插入P-0-C鍵之所要反應是令人驚訝地有效的 。在一體系中Y爲選自由溴離子、氯離子、碘離子、乙酸 根離子、乙酸根離子複合物、乙酸根離子/乙酸複合物、 憐酸根離子、磷酸根離子複合物及氫氧離子所組成群組之 -12- 201035157 陰離子。在一體系中m可爲1、2或3。 較佳觸煤爲（但不限制於）四級鐵及銨鹽類。四級鱗鹽 類包括（例如）四丁基氯化鱗、四丁基溴化銹、四丁基碘化 鱗、四丁基乙酸錢複合物、四苯基氯化錢、四苯基溴化鱗 '四苯基碘化鱗、乙基三苯基氯化鐵、乙基三苯基溴化鐵 、乙基三苯基碘化錢、乙基三苯基乙酸鱗複合物、乙基三 本基憐酸鱗複合物、丙基二苯基氯化鐵、丙基三苯基漠化 〇 鱗、丙基三苯基碘化錢、丁基三苯基氯化鱗、丁基三苯基 溴化鳞、丁基三苯基碘化鱗、乙基三-對一甲苯基乙酸鱗 /乙酸複合物、乙基二苯基乙酸錢/乙酸複合物或其組合等 等’如描述於美國專利第5,208,3 17、5,1 09,099及4,98 1,926 號中’各專利之內容以其全文引用方式合倂於本文中。最 佳觸煤包括四乙基溴化銨、四乙基氫氧化銨、乙基三甲苯 基乙酸鱗及乙基三苯基乙酸鱗。 四級銨鹽類包括（例如）四甲基氯化銨、四甲基溴化銨 Q 、四甲基碘化銨、三乙基苯甲基氯化銨、三乙基苯甲基溴 化銨、三乙基苯甲基換化銨、四乙基氯化錢、四乙基溴化 銨、四乙基碘化銨、四乙基氫氧化銨、四（正- 丁基）氯化 鞍、四（正一丁基）溴化錢、四（正_ 丁基）澳化錢、四（正一 丁基）氫氧化銨、四（正-辛基）氯化銨、四（正—辛基）溴化銨 、四（正一辛基）碘化銨、四（正一辛基）氫氧化銨、甲基參（正 —辛基）氯化錢、雙（四苯基正膦亞基（phosphoranylidene))氯 化銨、等等。 使用觸煤之量視觸煤的分子量、觸煤的活性及想要進 -13- 201035157 行之聚合的速度而定。一般，觸煤之使用量爲從每100份 的樹脂〇.〇1份（P.h.r.)至約1.0 p.h.r.，更佳地，從約0.〇! p.h.r.至約0.5 p.h.r.及最佳地，從約0.1 p.h.r.至約〇.5 p.h.r。在本文之一體系中，在此應了解樹脂的份數係有關 本文所述之可硬化性環氧樹脂的份數。 本發明之環氧樹脂組成物可包含任意添加劑，例如， 輔助阻燃性添加劑，以及下列類型之材料：纖維及/或布 加強添加劑；無機塡充劑，例如Al(OH)3、Mg(OH)2或砂 石；脫膜劑；著色劑；等等。 在本文之一體系中，環氧樹脂組成物可使用於其他應 用’例如電子應用’例如預浸體、印刷電路板、電子元件 之封裝材料、防護塗層、結構及/或裝飾複合材料，於如 S忍爲需要時視特別應用而定之量，但在一非限制較佳體系 中可使用於從約0.01 p.h.r·至約2.0 P.h.r·，更佳地從約 0 · 0 1 p · h · r _至約0.5 p · h · r ·及最佳地從約〇 · 1 p . h · r.至約〇 5 p . h · r ·之量。 【實施方式】 本發明以下列實例進一步說明： 實例 材料 環氧樹脂1 ’（PNE)酚系酚醛環氧樹脂，d.E.N. 43 8， 陶氏化學品牌 -14- 201035157 環氧樹脂2,（CNE)木焦油醇系酚醛環氧樹脂，EPON 164, H e X i ο η品牌 硬化劑，（ΡΜΡ)聚（甲基膦酸間-伸苯基酯），Fyrol ΡΜΡ, ICL-IP品牌 觸煤1:(ETPPA)乙基三苯基乙酸鱗（在甲醇中的70% 溶液），購自Alfa Aesar 觸煤2 : (ETPPB)乙基三苯基溴化辚，Dishman公司之 產品 0 觸煤3 : (2-MI)2 -甲基咪Π坐，Amicure AMI-2，空氣化 工產品公司（Air Products)品牌 觸煤 4 : (2-PI)2-苯基咪唑，Amicure PI-2，空氣化工 產品公司品牌 觸煤5: (DMAPM)雙（二甲胺基丙基）甲胺，Polycat 77 ，空氣化工產品公司品牌 觸煤 6 : (DMAMP)<90%參-2,4,6-(二甲胺基甲基）酚 Q +<10%雙（二甲胺基甲基）酚，Anc amide K54，空氣化工產 品公司品牌 溶劑：甲基乙基酮，（MEK)，購自Fluka 玻璃布：7628/50式樣，BGF工業之產品 銅箔：古爾德電子公司（Gould Electronics Inc_), (JTC，1·0 盎斯 /呎 2) 清漆之製備 將稱重之環氧樹脂及Fyrol ΡΜΡ在分開之廣口瓶中加 -15- 201035157 熱至100-120°的溫度。將樹脂及Fyrol PMP倒進安裝機械 攪拌器、溫度計及加熱包之3頸圓底燒瓶中。然後在連續 攪拌下加入25 p.h.r.之MEK直到獲得透明均勻的溶液。 以另外加入MEK將溶液的黏度調整到700- 1 000 cPa(@ 25°C )。將觸煤分開地溶解在MEK或丙酮中且加到清漆’最後 於 0.15-1.0 p.h.r 之量。 預浸體之製造 在室溫下在玻璃布（1 〇 . 5 X 1 0 · 5吋）之一側手工刷上清漆 。將玻璃布放置在175-185 °C之預熱空氣循環烘箱中且暴 露在熱下經某時段。用不同的暴露時間重複實驗。製造具 有約40%之樹脂含量的預浸體。 樹脂流動測量 根據IPC-TM-650測試2.3.16.2測試所得預浸體之樹 脂流動。樹脂流動根據暴露時間作圖，其正常地產生具有 負斜率的線性圖。計算之斜率表示工作範圍的特性。從-0.1 至-0.5之斜率表示寬工作範圍，而從-0.7至-1.5之斜率表 示窄工作範圍。 積層體之製造
將8個底部及上端具有銅箔之預浸體的積材放置在二 個不銹鋼板之間。將四張牛皮紙放置在板上面及下面。將 整個組合放置在液壓機中，其線性地加熱到1 85或20(TC • 16 - 201035157 。在170°C下施用200 psi之壓力。將積層體在等溫（185°c 或200°C)加熱90分鐘，接著在215°C或230°C下分別地後 硬化1 5分鐘而硬化。 壓力鍋測試 根據IPC-TM-650，測試2.3.7.1從積層體蝕刻銅。壓 力鍋測試（PCT)係根據IPC-TM 650，測試2.6.16使用下列 0 修正進行：（a)將樣品在高壓釜中暴露於蒸氣中經1，2及 4小時；（b)焊料浴的溫度固定在28 8 t，（c)將樣品浸在焊 料經5分鐘中。 玻璃轉移溫度（Tg) 玻璃轉移溫度係藉由示差掃描卡計（DSC)根據IPC-TM 650 ，測試2.4.2 5測量。 Q 熱穩定性 積層體之熱穩定性係藉由熱重分析（TGA)在氮的惰性 大氣中以1 0 °C /分鐘之加熱速率測量。5百分比重量損失 被記錄爲Td。 -17- 201035157
Mali晷忉鹦幽鹦岗Ma刮鬆N鹦螂鹋，鬆链1|忉殮赃一撇卜I嗽 比較 實例10 100 CN |觸煤6 1 q 1190__I -1.4 實例9 100 in cs |觸煤5 1 q r-H 180 1__-1.2 1 實例8 100 (S i觸煤4 CO d 180 C) o ΰ |實例7 | 100 (N i觸煤3 1 1 0.30 1 180 On 〇 實例6 100 V) (N 1觸煤3 1 1 0.15 1 g T-H o 185〇C > 90 215。。 ， 15 淡褐色 合格 不合格 1 m 365 本發明 實例5 37.5 37.5 : <N 觸煤2」 0.35 to 00 m o 200。。，90 230〇C > 15 黃色 1 合格 不合格 160 367 實例4 1—一37二5」 | 一 3—L5」 (N 觸煤1 0.35 g cn 〇 200〇C，90 230〇C ' 15 黃色 1 1 合格 On T—^ 367 實例3 〇〇 00 r〇 艺 1觸煤1 1 ! 0.35 180 m O 200°C，90 230〇C，15 黃色 1 合格 合格 § T—Η 367 實例2 JO (N 1觸煤1 1 I 0.35 1 180 L 0.5— .1 200°C，90 230〇C ' 15 黃色 合格 合格 不合格 » 1 ^ r-m |實例1 j JO <N [觸煤1」 I 0.35 I 180 o 185°C，90 215〇C ' 15 |黃色| I合格| 不合格 1 in 寸 378 環氧樹脂卜重量％ 環氧樹脂2，重量％ PH S I H pu, 觸煤 觸煤 ’ p.h.r. 預浸體 B-分段，°C 樹脂流動a 積層體 硬化週期， T°c/分鐘 顏色 PCT，1小時 PCT，2小時 PCT，4小時 Tg - (DSC) > °C Td，5重量％損失 -18- 201035157 從表1可知觸煤4、5及6產生用於預浸體的B -分段 之非常窄的工作範圍，因此它們不適用於積層體的製造。 觸煤3，雖然產生可接受的工作範圍，但於0.15 p.h.r.顯 示不良之積層體性質。觸煤3之濃度增加至〇 · 3 p · h · r ·造成 工作範圍的變窄。觸煤3、4、5、6也造成強烈地淡褐色 染色之積層體，其可能損害積層體的品質檢驗。 對於本發明之其他體系，熟習該項技術者從審議說明 書或本文所揭示的發明實務將會是顯而易知的。意欲說明 書及實例只被認爲是示範，且本發明的真實範圍及精神由 下列申請專利範圍定義。 "19-

Claims (1)

  1. 201035157 七、申請專利範圍： 1 · 一種可硬化性環氧樹脂組成物，其包含至少一種可 硬化性環氧樹脂、至少一種阻燃性硬化劑及至少一種硬化 觸煤。 2.如申請專利範圍第1項之可硬化性環氧樹脂組成物 ，其中該阻燃性硬化劑爲聚烷基膦酸伸芳基酯。 3 ·如申請專利範圍第1項之可硬化性環氧樹脂組成物 ，其中該阻燃性硬化劑爲聚（甲基膦酸間-伸苯基酯）。 〇 4.如申請專利範圍第1項之可硬化性環氧樹脂組成物 ，其中該可硬化性環氧樹脂係以範圍在該可硬化性環氧樹 脂組成物之總重量的從約50至約90重量百分比之量存在 〇 5 .如申請專利範圍第1項之可硬化性環氧樹脂組成物 ，其中該可硬化性環氧樹脂係以範圍在該可硬化性環氧樹 脂組成物之總重量的從約65至約90重量百分比之量存在 ❹ 6. 如申請專利範圍第2項之可硬化性環氧樹脂組成物 ，其中該聚烷基膦酸伸芳基酯係以範圍在該組成物之總重 量的從約5至約40重量百分比之量存在。 7. 如申請專利範圍第1項之可硬化性環氧樹脂組成物 ，其中該至少一種觸煤係以下式描述： Γ ί2 η Ri—X-R3 Y，m L t」m -20- 201035157 其中R1、R2 ' R3及R4各自獨立爲烴基或經惰性取代 之烴基基團’ X爲P或Ν，γ爲陰離子及m爲該陰離子之 價。 8 ·如申請專利範圍第1項之可硬化性環氧樹脂組成物 ，其中該觸煤爲銨四級鹽或鎸四級鹽。 9.如申請專利範圍第1項之可硬化性環氧樹脂組成物 其中該觸煤以每100份可硬化性環氧樹脂從約〇 〇1至 約1. 〇份的之量存在 10.—種預浸體， 其包含如申請專利範圍第 項之組 成物。 1·—種積層體 其包含如申請專利範圍第 項之組 成物。 1 2 · —種用於印刷電路板之封裝材 專利範圍第1項之組成物。 料’其包含如申請 1 3 .—種防護塗層，其包含如申§靑 組成物。 專利範圍第1項之 1 4 _ —種結構及/或裝飾複合材料 範圍第1項之組成物。 其包含如申請專利 201035157 四、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：無 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明：無 201035157 五 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無 -4-
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