TW201032934A - Substrate processing equipment - Google Patents

Description

201032934 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於基板處理裝置（substrate processing equipment)。更詳細為關於藉由使基板與處理頭相對地移 動’對基板施以一維或二維的規定的處理之裝置。 【先前技術】 〇 製造薄膜太陽電池板（th i n f i 1 m so 1 ar ce 11 pane 1)的 製程之一有雷射圖案形成（laserpatterning)製程。在雷射 圖案形成製程中藉由以規定強度的雷射光掃描成膜有電路 形成用材料的玻璃基板，形成響應目的的電路圖案（circuit pattern)之刻劃線（scribe line)。這種雷射圖案形成一般 疋使用專用的雷射刻劃裝置（laser scribing apparatus) 而進行°具體上雷射刻劃裝置是可相對移動雷射照射頭與玻 璃基板於平行於玻璃基板的表面的方向而構成（例如下述專 ⑩利文獻1)。針對這種雷射刻劃裝置的一例參照圖16說明。 囷16是顯示習知的雷射刻劃裝置1〇〇之構成概要圖。 此外’因藉由雷射刻劃裝置丨〇〇形成的刻劃線l(li、L2、 L3…）的圖案與藉由在後述的本發明的實施形態記載的雷射 刻劃裝置1形成的圖案相同，故也參照圖8。 " 雷射刻劃裝置100如圖16所示包含：夹持器 、(gripper)53A、線性馬達（1 inear motor)52YA、雷射照射頭 73A、線性馬達74XA及控制裝置9A等。夾持器53A可藉由 201032934 握持玻璃基板κ的一邊懸臂支撐玻璃基板κ，並且可在該狀 :態下藉由線性馬達52 ΥΑ驅動於Υ方向。雷射照射頭73 Α包 t 含可朝玻璃基板K的表面照射刻劃（s c r i b e)用的雷射光b 之雷射照射窗735A，並且可藉由線性馬達74XA驅動於χ方 向。控制裝置9A是如下而構成：控制夾持器53A及雷射照射 頭73A的動作’俾雷射刻劃裝置1 〇〇進行一連串的刻劃動作。 利用雷射刻劃裝置1 〇 〇進行的刻劃動作是如下進行。亦 即’首先線性馬達52ya使握持玻璃基板κ的各夾持器53A ❹朝+Y方向前進間距（pj tch)Q並使其停止。接著，線性馬達 74XA驅動雷射照射頭73Ακχ方向，雷射掃描（雷射光的移 動）玻璃基板K的面。 藉由重複以上的動作，如圖8所示對玻璃基板κ(此外， 在該玻璃基板Κ的單面成膜有電路形成用材料Kj)形成平行 於X方向且在Y方向成間距Q的複數條刻劃線L卜L2、L3...。 [專利文獻1]日本國特開2〇〇卜111〇78號公報 參【發明内容】 如上述’在雷射刻劃裝置100中藉由使雷射光對玻璃基 板K筆直地移動於χ方向形成刻劃線。因此，線性馬達74χΑ 的疋位精度及真直度（straightness)、偏搖（yawing)、橫搖 (ro 111 ng )等照樣影響刻劃線的精度。而且，由於也進行朝 ‘ Y方向的直線驅動’故針對線性馬達52YA的定位精度等也 '•可以說-樣。因此’在雷射刻劃裝f i 〇 〇中為了提高刻劃線 的加工精度，各線性馬達74ΧΑ、52γΑ使用極高精度者。而 4 201032934 且’支撐各線性馬達74XA、52YA等的機台使用剛性高且熱 ^ 膨服性低的例如花岗岩（gran i te)等的高價物。而且，使用 • 平面度（flat ness)也被加工成極高精度者。而且，藉由各 可動部使用空氣滑件（a i r s丨i der)，減少動作時的摩擦阻 力，實現均勻的可動。據此，在雷射刻劃裝置1〇〇中有裝 置成本提咼的問題。而且，即使施以如上述的對策，即使是 點點也會發生偏搖及橫搖，很難實現±5//ιη以下的加工精 度。 φ 這種問題除了雷射刻劃裝置外，一般也適用於例如對 成膜於玻璃基板上的膜進行曝光（exp〇sure)或檢查的裝 置、對玻璃基板進行標記（marking)或切割（cutting)或檢 査等的裝置等’藉由使基板與處理頭相對地移動而對基板 施以一維或二維的規定的處理的裝置。本發明是鑒於這種 情況所進行的創作，目的為提供一種能以低成本的裝置構 成謀求處理精度的提高之基板處理裝置。 上述目的是藉由下述的本發明達成。此外，在本欄（[發 ®明内容])中附加於各構成要素的加括號的符號是表示與在 後述的實施形態記載的具體的手段（means)對應的關係。 申請專利範圍第1項的發明是一種基板處理裝置 (1)，包含：對基板（K)的面中的任意處施以規定的處理之處 理頭03);使基板（K)與處理頭（73)相對地移動之驅動手段 J (5、74X、7 4Y)’藉由使基板（K)與處理頭（73)相對地移動， . 對基板（K)施以一維或二維的規定的處理，其特徵包含：記 憶為了使前述驅動手段（5、74X、74Y)具有外觀上的玉直進 5 201032934 性的控制資料（D3、D6X、D6Y)之記憶手段（92)，伴隨基板 (K)與處理頭（73)的相對的移動，根據前述控制資料（D3、 D6X、D6Y)補正驅動驅動手段（5、7 4X、7 4Y)而構成。 依照申請專利範圍第1項的發明，控制資料（D 3、D 6 X、 D6Y)是為了使驅動手段（5、74X、74Y)具有外觀上的正直進 性的資料，根據該控制資料（D3、D6X、D6Y)補正驅動驅動 手段（5、74X、74Y)。亦即’使用軟體處理補正驅動手段（5、 74X、74Y)之硬體的誤差。據此，驅動手段（5、74X、74Y) _就基板（K)與處理頭（73)的相對移動可具有外觀上的正直 進性。因此’驅動手段（5、74X、74Y)自身不使用精度極高 者’或者支樓驅動手段（5、74X、74Y)的機台不使用剛性高 且熱膨脹性低的例如花崗岩等的高價物，能以低成本的裝 置構成謀求處理精度的提高。 申請專利範圍第2項的發明是包含：具有為了規定基 板00與處理頭（73)的相對的移動的基準方向的基準線 (XL。、YL。）之長條塊體（30X、30Y); —體地配設於處理頭 ® (73)，拍攝前述基準線（xl。、yl〇)之攝影手段（77)，前述 控制資料（D6X、D6Y)是伴隨長條塊體（30X、30Y)與處理頭 (73)的相對的移動’根據以攝影手段（77)拍攝的前述基準 線（XL。、yl。）的影像資料（image data)求出。 依照申請專利範圍第2項的發明，因控制資料（D6X、 4 D6Y)是伴隨長條塊體（30X、30Y)與處理頭（73)的相對的移 . 動’根據以攝影手段（77)拍攝的前述基準線（xl〇、YL。）的 影像資料（D5X、D5Y)求出，故可節省例如藉由人手計測驅 6 201032934 動手段（7 4X、7 4Y)的機械精度誤差的勞力時間。 申請專利範圍第3項的發明是比較以攝影手段（77)拍 攝的前述基準線（XL〇、YL〇)的影像資料，與透過基板（Κ)與 處理頭（73)的相對移動，處理頭（73)所追蹤的軌跡線 (XJi、Yh)的影像資料，補正驅動驅動手段（74X、74Y)， 俾兩者的不一致被消除。 在申請專利範圍第3項的發明中，因實際的驅動手段 (74Χ、74Υ)包含彎曲或偏角，故[透過基板（Κ)與處理頭（73) 參的相對移動，處理頭（73)所追蹤的軌跡線（XJl、YJi)]成為 包含彎曲或偏角。該彎曲或偏角是以基準線（XL 、 0、H〇)為 基準。在申請專利範圍第3項的發明中，藉由比較基準 (XL。、YL。）的影像資料與軌跡線（xl、YJi)的影 線 除，使 正驅動駆動手段（74X、74Y)，俾兩者的不一致被、肖 補 驅動手段（7 4X、7 4Y)具有外觀上的正直進性。 【發明的功效】 •一依照本發明’能以低成本的裝置構成謀求 提高之基板處理裝置被提供β 精度的 【實施方式】 以下-邊參照添附圖面，一邊針對本發明 明。圖1是與本發明有關的雷射刻劃裝置^ I施形態說 圖2是顯示雷射刻劃裝置}的主要 之外觀斜視圖， - 〇刀之俯視圖，圖3 201032934 射單元7之斜視圖。在該等各圖中以正交座標系的3轴& X、Y、Z，以玻璃基板K的移送方向為Y方向，以在水平面 正交於Υ方向的方向為X方向，以鉛直方向為Ζ方向，、 繞鉛直軸的旋轉方向為0方向。而且，設圖1的紙面 眼前侧為上游，紙面裏頭側為下游。亦即，在圖 2、圖2 中朝紙面左侧成上游，右侧成下游。而且，需更進—步t 別XY各方向的方向成左右或前後而說明的情形有在最十 頭附加[+ ]或[-]的符號而表示。例如將玻璃基板κ的移送 ❿方向的Υ方向之中刻劃線的形成動作中的移送方向記為 [+Υ方向]，將刻劃線的形成動作後的移送方向記為[_γ方 向]等。 而且，圖5是顯示雷射刻劃裝置丨中的控制裝置9與各 種構成部的連接之連接圖’圖6是為了說明本發明的主要 部分之圖，圖7是顯示頭驅動部74及夾持器群驅動部52 的驅動方向的關係之圖，圖8是顯示藉由雷射刻劃裝置i 參 形成有刻劃線的玻璃基板K之三面圖，a圖為俯視圖，b圖 為側視圖，C圖為前視圖。 雷射刻劃裝置1是如下而構成：藉由以規定強度的雷射 光掃描在單面成膜有電路形成用材料Kj(圖8)的玻璃基板 K’形成響應目的的電路圖案之刻劃線。特別是該雷射刻劃 裝置！是在使玻璃基板K中的電路形成用材料旧成膜面 朝下的狀態下進行刻t綠的形成之_。而且 氣 浮起支撐玻璃基板K的狀態下—邊使盆 您便具移動於+Y方向，一 邊形成刻劃線而構成。 201032934 具體上雷射刻劃裝置1如圖1所示，包含：機台2、浮 起平台3、升降機單元（1“1：61_1111丨1：)4、移送單元5、基板 定位裝置6、雷射單元7、集塵單元8及控制裝置9等。而

且，在雷射刻劃裝置1的上游外侧設置有進行坡璃基板K 之搬進搬出浮起平台3的搬進搬出機械手臂（⑶^“叫 ιη/out robot) 1〇。以下針對雷射刻劃裝置i的各構成要素 說明。 、 機台2為支撐雷射刻劃裝置丨的主構成部之支撐體，包 ❹含台座部21及門型框架22。台座部21支撐浮起平台3及 移送單元5等，門型框架22支撐雷射單元7中的雷射照射 頭73及頭驅動部74等。習知的機台2為了確保充分的剛 性及平面精度且最小限度地抑制伴隨溫度變化的變形，以 花崗岩等的石材較佳，惟在本形態中為了謀求裝置成本的 降低’以不銹鋼等的金屬為材質。 自配設有一台。該配置是在上游與下游的各主平台31間用 以保持規定的空間。

等的鼓風機單元（blower unit)33， 浮起平台3是藉由由其表面噴出的空氣浮起支撐成為 刻劃對象的玻璃基板κ之構件，包含主平台31及副平台 © 32。主平台31是在雷射刻劃裝置i内的上游側與下游側^ 連接於具備Μ縮空氣泵 朝上噴出由鼓風機單元 j 201032934 33供給的t定壓力的空氣，藉㈣空氣、浮起支撐玻璃基板 κ喷出的二氣的壓力被設定為成為浮起對象的玻璃基板κ 不會彎曲且被維持穩定的狀態的壓力。在上游側的主平台 31中的一部分的浮起單元311間配設有γ方向塊3〇^ γ 方向塊3 0Y是為了規定γ方向的基準方向的長條塊體，成

長度方向平行於Υ方向而被配設。在其表面中央部，顯示 朝Υ方向的基準方向的直線溝是沿著長度方向形成β γ 方向塊30Y的材質為與不銹鋼比較，熱膨脹係數為一半以 下。例如以精密陶瓷（fine ceramics)等構成較佳。據此， 可減少熱變形造成的直線溝YL。的變形，且可提高基準方 向的可靠度（re liability )。如此，Y方向塊3〇γ是當作針 對Υ方向的高精度的直尺而發揮功能。 副平台32被以在上游與下游的主平台31間，於γ方 向空出規定間隔的狀態下配設2台在又方 起單元-的構成製作。形成於2台的浮起單元 空間部分是當作藉由位於其上方的雷射照射頭73進行刻 劃加工時落下的微粒（particle)(電路形成用材料U的刻 劃屑）的回收孔而發揮功能。針對浮起單元321也與浮起單 元311 —樣，在表面穿設有多數個空氣噴出孔321匕，該等 空氣喷出孔321h朝上喷出由鼓風機單元33供給的規定壓 力的空氣。副平台32如後述般是為了使如下的動作平順且 確實而被配設：藉由玻璃基板K朝+¥方向移動，由利用上 游侧的主平台 平台31進行的 31進行的浮起支撐移動至利用下游側的主 浮起支撐時的動作，以及與其相反，藉由玻 10 201032934 璃基板K朝-γ方向移動，由利用下游侧的主平台31進行 的浮起支撐移動至利用上游侧的主平台31進行的浮起支 撑時的動作。在上游側的主平台3丨中的浮起單元311與上 游側的副平台32中的浮起單元312之間配設有X方向塊 30Χ°Χ方向塊3〇χ是為了規定X方向的基準方向的長條塊 體’成長度方向平行於X方向而被配設。在其表面中央部， 顯示針對X方向的基準方向的直線溝XL。是沿著長度方向 形成。X方向塊30X的材質與Y方向塊30Y —樣例如以精 ⑩密陶瓷等構成較佳。據此，可減少熱變形造成的直線溝XLo 的變形，且可提高基準方向的可靠度。如此，X方向塊30χ 是當作針對X方向的高精度的直尺而發揮功能。 升降機單元4為進行成為刻劃對象的玻璃基板Κ的接 受以及刻劃完了的玻璃基板Κ的傳遞之裝置，包含銷框架 (pin frame)41及框架驅動部42。 銷框架41為依照成為接受及傳遞的對象的玻璃基板κ 的大小之略[日]的字形的框體，如圖2所示包含：平面視各 ⑩自為略[口]的字形的周圍框41a與略[一]的字形的中央框 41b°在周圍框41a複數根頂出銷（liftpin)43彼此各自相 鄰空出規定間隔而被立設。頂出銷4 3為以其尖端部抵接玻 璃基板K中的額緣部Kf(參照圖8)的底面並可支撐該玻璃基 板K之銷構件。該額緣部Kf為在玻璃基板K的外側周圍具 - 有規定寬而形成的區域，為未成膜有電路形成用材料Kj或 . 者即使成膜有電路形成用材料K j，在頂出銷43的尖端部 抵接的情形下也不影響最終製品的區域。 201032934 框架驅動部42為升降驅動鎖框架41於2方向而構成， 例如藉由安農於中央框41b的旋轉滾珠螺桿(γ— _ screw)機構等實現。藉由框架驅動部42驅動銷框架ο使頂 出銷43可選擇地配置於圖3所示的上限位置ρι與下限位 置P2。上限位置？1為在自搬進搬出機械手臂⑽受成為 刻劃加工的對象的玻璃基板κ時，或者將刻劃加工完了的玻 璃基板Κ傳遞至搬進搬出機械手臂1〇時被配置的位置，為 頂出銷43的央端部遠高於浮起平台3的表面的位置。下限 ❺位置Ρ2為在玻璃基板Κ的搬進搬出以外時，例如在刻劃線 的形成時等不使用頂㈣43日夺，使該等頂出銷43退避的 位置，為頂出銷43的尖端部低於浮起平台3的表面的位置。 頂出銷43在接受玻璃基板κ後下降，此時的下降速度 如下般被設定。亦即，設頂出銷43由上限位置ρι移到浮 起面上方位置P3(於下述）時的下降速度為ui，設由浮起面 上方位置P3移到浮起面位置P4 (同樣地於下述）時的下降 速度為U2時，有U2CU1的關係。更佳為u2<U1/2。此外， ❹浮起面上方位置P3為頂出銷43的尖端部比浮起面位置p4 高一些且比上限位置P1低的位置。浮起面位置p4為藉由 自浮起平台3中的空氣噴出口 311]1、32111喷出的空氣使玻 璃基板K被浮起支撐時的高度位置。 移送單元5為在懸臂支撐玻璃基板κ的狀態下可使玻 .璃基板Κ移動於Υ方向而構成的裝置，包含失持器群 • (griPPer group)51與失持器群驅動部52。 夾持器群51為合計4個的夾持器53沿著γ方向各自空 12 201032934 出規定間隔-體地配置成一列狀而成，各夾持器53抓住玻 璃基板κ巾的額緣部Kf 邊並可懸臂支撐該玻璃基板κ 而構成。具體上各夾持器53具有上下—對的可動爪。該可 動爪為根據由控制裝置9傳輸的信號’可在上下方向藉由壓 縮空氣作用等被同步驅動而構成，據此可開閉自如。打開可 動爪是即將抓住玻璃基板Κ中的額緣部Kf的一邊。關閉可 動爪是抓住玻璃基板K中的額緣部Kf的一邊時，或者使各 夾持器53退避時。即將抓住玻璃基板κ以外為了防止手指 鲁的夾入等的安全性確保，基本上可動爪是在關閉的狀態下被 運用。 而且’夾持器群51藉由伺服馬達（serv〇肋·^^)等的驅 動裝置被驅動於X方向，可選擇地配置於圖2所示的保持位 置P5與回避位置P6。保持位置p5為藉由頂出銷43支撐的 玻璃基板K中的額緣部Kf的一邊進入夾持器53的開口區域 的位置《回避位置P6為對上述保持位置P5位於-X方向側， 在不抓住玻璃基板κ時被配置的位置。而且，各夾持器 ®各自獨立並且也可藉由伺服馬達等的驅動裝置被驅動於 z、0各方向。Z方向的驅動主要是在夾持器53的高度補正 時被進行。6>方向的驅動主要是在夾持器53的0方向的 安裝角度補正時被進行。該等補正驅動是在後述的刻劃步驟 S3 〇〇中’夾持器群51在玻璃基板κ被驅動於+Y方向時（步 -驟S310)被使用。 • 夾持器群驅動部52為使上述夾持器群51朝γ方向滑動 驅動自如的裝置，具體上是以在台座部21的一方側沿著γ 201032934 方向s己設的線性 馬達52Y為主要構成。藉由

動作，凌牲38 稚田綠性馬達5 2 Y J 、為群51可選擇地配置於圖2、 位置P7輿往、w 圖3所不的接受 . 、、避位置P8。接受位置p7主户丄 手臂10搬、#& 置P7為在由搬進搬出機械 予臂10搬進的破璃基板W x方向範 含有所有的夾固内（紐邊範圍内）包 待器5 3的位置’位於浮起平a 而且，拣硪& τ〜卞α c{的上游侧。 、避位置Ρ8為為了安全性確俘佶 m m 文玍茳碩保使所有的夾持器53 待避用的位置，位於浮么 其下游側。進行移送玻璃 丞板K的動作時以外為 止于贅的夾入等的安全性確 © 基本上4個夾持器群51被配置於待避位置p8。 土板定位裝置6配設於浮起平台3的上游側中的X方 向兩側，包含··可各自按壓玻璃基板κ中的兩個短邊側的端 面之按壓滾子61 ;驅動按壓滚子61於X方向之氣缸(air cylinder)62。該基板定位裝置6藉由在定位時同時使兩方 的氣缸62伸長，藉由按壓滚子61夾入玻璃基板K中的兩 個短邊側的端面，以進行玻璃基板K的定位。然後定位結束 的話，藉由同時使兩方的氣缸62縮短，使玻璃基板κ離開 φ各按壓滾子61。 雷射單元7為透過對藉由夾持器群51及浮起平台3支 撐且被移送於+Υ方向的玻璃基板Κ由其上方照射、掃描雷 射光b’刻劃成膜於玻璃基板κ的底面的電路形成用材料 K j並形成規定的刻劃線而構成。具體上如圖1、圖4所示包 . 含：雷射振盪器（laser oscillator)71、照射光學系統72、 雷射照射頭73及頭驅動部74等。 雷射振盪器71是發出為了刻劃成膜於玻璃基板κ的電 14 201032934 路形成用材料Kj的雷射光b之光源裝置，例如可使用振盪

波長（oscillation wavelength)355nm〜1064nm、輸出 1〜20W 左右的 Nd-YAG(y ttr i um aluminum gar net:紀銘石權石）雷 射或 Nd-YV〇4(yttrium orthovanadate:飢酸紀）雷射等。 照射光學系統72是將由雷射振盪器71發出的雷射光b 導引到雷射照射頭73而構成，包含：反射鏡722a~722h、擴 束器（beam expander)723 及衰減器（attenuator)724 等。 上述雷射光b藉由配設於由雷射振盪器ή射出的雷射光b ❹的光轴上的機械式快門（mechan i ca 1 shut ter) 721開閉，使 至雷射照射頭73的導光的開關（0n/0ff)被切換。機械式快 門721的開閉是根據由控制裝置9傳輸的信號進行。而且， 上述反射鏡722f〜722h在被收容於盒子（box)76的狀態下， 可藉由線性馬達76X與雷射照射頭73同步被驅動於X方 向’形成光程長補正部。透過藉由這種可動的盒子76將光 學系統的一部分由雷射照射頭73分開’藉由減少如下所示 的雷射照射頭73内的收容物，且減輕其重量，減少成為驅 ❿動源的頭驅動部74的負載。與此同時，可使動作的追蹤性 及響應性良好，使精密的微調整為可能。 雷射照射頭73為將透過照射光學系統72導引的來自雷 盈器？！的雷射光b以垂直光束（vert i ca 1 beam)照射至 玻璃基板1(的®而拔+ θ . 而構成。具體上是由具備成為雷射光b的照 - 射口的雷射照鼾& 7 Q c ^ , 、、射® 735的光學盒體構成，在其内部收容返回 鏡 731 、聚隹沒： • |焦透鏡（focus lens) 732 及聚光鏡 (condenser)733。雷射照射頭73藉由下述的頭驅動部74 201032934 "T在X方向及γ方向各自獨立自在地驅動（行走、停止）。而 且，在雷射照射頭73的側壁安裝有攝影機77。攝影機77 -為具有CCD(Charge Coupled Device:電荷耦合元件）等的攝 影疋件，如圖6所示，可將藉由攝影取得的影像資料D5X、 D5Y輸出到控制裝置9而構成。攝影機77的安裝被設置成 使其攝影方向朝下方的狀態。據此，攝影機77 一邊移動於 X方向，一邊拍攝形成於x方向塊30X的直線溝XL。，將此 時取得的影像資料D5X傳送至控制裝置9。而且，攝影機U ❿一邊移動於Y方向，—邊拍攝形成於γ方向塊術的直線溝 YL° ’將此時取得的影像資料D5Y傳送至控制裝置9。在控制 裝置9中根據影像資料D5X進行補正量資料的算出、記 憶處理。同樣地，根據影像資料D5Y進行補正量資料DM 的算出、記憶處理。其詳細於後述。 頭驅動7 4是以線性馬達7 4 X及線性馬達7 4 Y為主構 成。具體上線性馬達74Χ是在門型框架22的上部沿著其長 度方向（X方向）被安裝。該線性馬達74Χ具有被驅動於χ方 _向的可動台子（未圖示）。線性馬達74Υ是在該可動台子上 沿著γ方向被配設。據此，雷射照射頭73可同時且獨立地 被驅動於X方向纟Υ方向。雷射照射頭73的可動範圍如圖 所示被3又置於_Υ方向的界限位置的初始位置Ρ9與+ γ方 向的界限位置的終端位置Ρ10之間。因雷射照射頭73如上 -述般非常輕量地被製作，故其停止、起動所需的負載小。因 -此，頭驅動部74無須高輸出的驅動源及制動力強的剎車 (brake)，可謀求裝置的成本降低。而且，停止、起動時來 16 201032934 自驅動源的發熱少。因此，由於因該發熱的影響使裂置細部 膨脹’發生位置精度的經時變化’成為精度不良的原 少 。 集塵單元8如圖丨所示為回收在藉由位於其上方的雷 射照射頭73進行刻劃加卫時由玻璃基板κ的底面落下的微 粒（電路形成用材料Kj_的刻劃屑）而構成，具體上包含托盤 81及真空室（vacuum chamber)83。托盤81配設於雷射照射 頭73移動於X方向的範圍的下方，透過配管82連接於真空 e室83。藉由這種構成’由於雷射刻劃落下到托盤8i的微粒 透過真空吸引被回收至真空室83内。刻劃動作中為真空室 83基本上一直進行吸引動作。 控制裝置9如圖5所示為各種命令及條件的輸入、響應 該等輸入的運算處理以及根據該運算處理結果之適當的控 制信號輸出至各驅動系統等為可能，俾雷射刻劃裝置丨進行 一連串的刻劃動作而構成。具體上如圖6所示由如下的構件 構成：觸控面板（t〇UCh panei )等的輸入/輸出裝置91;以記 籲憶艎裝置為主體的記憶部92 ;以微處理器為主體的運算處 理部93，與雷射刻劃裝置1中的各驅動系統及搬進搬出機 械手臂ίο進行資料通訊之適當的介面電路（interface circuit)96’包含為了使該等硬體動作的電腦程式之硬碟裝 置95等。運算處理部93如圖6(A)所示，根據藉由攝影機 ‘ 77取入的直線溝YL。的影像資料D5Y算出補正量資料D6Y， 使其記憶於s己憶部92而構成。而且，根據藉由攝影機77 取入的直線溝XL°的影像資料D5X算出補正量資料D6X，使 201032934 其記憶於憶部g 9 而構成。

此處，補JE_ I 重資料D6Y是為了使線性馬達74Y具者AL 觀上的正直進性的仏 有外 的控制資料，亦即’是為了使朝γ方向 雷射照射頭73的叙 义别ϊ力句的 作具有正直進性的控制資料。具體 在雷射照射頭73歛* 竹丹瓶上為 移動於Y方向時其雷射照射窗735所追跑 的軌跡線與直線滏ντ 炎峨 |深屢YL。保持等距離且具有與直線溝YLfl a 貝升更具體為藉由線性馬達74X在X方向每 人極夕量地補正驅動藉由線性馬彡74Y的驅動移動於γ

向的雷射照射頭73的資料。據此，在雷射照射頭73移動 於Υ方向時盆雷私Α 部 τ八由射照射窗735所追蹤的軌跡線變成與亩給 溝仏平行’線性馬達74γ具有外觀上的正直進性。、 而且，補正量資料D6X是為了使線性馬達74χ具有外 觀上的正直進性的控制資料，亦即，是為了使朝X方向的 雷射照射頭73的動作具有正直進性的控制資料。具體上為 在雷射照射頭73移動於X方向時其雷射照射窗735所追蹤 的軌跡線與直線溝XL。保持等距離且具有與直線溝XL。同等 的直進性的資料。更具體為藉由線性馬達74Y在γ方向每 次極少量地補正驅動藉由線性馬達74χ的驅動移動於X方 向的雷射照射頭73的資料。據此，在雷射照射頭73移動 於X方向時其雷射照射窗735所追蹤的軌跡線變成與直線 溝XL。平行’線性馬達74Χ具有外觀上的正直進性。 Φ 補正量資料D6X、D6Y是各自根據基本上藉由攝影機7? 取入的直線溝XL。、YL。的座標值作成。然後被記憶於記憶部 9 2〇 201032934 而且，記憶部92預先記憶如下所示的補正量資料D3。 補正量資料D3是為了使線性馬達52Y具有外觀上的正直進 性的控制資料。具體上為在以夾持器群5丨抓住的玻璃基扳 K移動於Y方向時追蹤的軌跡線與預先定義的γ方向基準 線（實質上與直線溝YL。平行）保持等距離，且具有與該γ 方向基準線同等的直進性的資料。更具體為在χ、Ζ、0各 方向每次極少量地補正驅動藉由線性馬達52γ的驅動移動 於Υ方向的各夾持器53的資料《補正量資料D3是根據如 ⑩下所示的誤差累計資料作成。亦即，誤差累計資料是藉由 人手事刚以雷射測長器或電動比測儀（m u _ c h e c k e r)計測線 性馬達52Y的動作誤差量（位置誤差量、偏搖、橫搖量等）， 累計該等的誤差量的資料。根據該補正量資料D3，各夾持 器53被補正驅動’俾玻璃基板κ的移動方向（亦即+γ方向） 成筆直方向。 搬進搬出機械手臂10被以進行玻璃基板Κ對浮起平台 3的搬進搬出的構成製作，如圖1所示包含：吸附手u、臂 ❹（arm)12、真空泵（vacuum pump)13、馬達14及操作板 吸附手11包含在框體15排列成二維狀的複數個吸引墊 16»該等吸引墊16為令各個吸附面在同一平面，據此可在 複數處同時吸附平面體之玻璃基板κ的頂面（非成膜面各 吸引墊16藉由真空泵13的動作而產生吸引壓。然後，吸附 .手11依照來自操作板1 7的命令使馬達丨4被驅動，透過臂 -12在ΧΥΖΘ各方向移動自如地構成。 其次’針對雷射刻劃裝置i的動作說明。 19 201032934 為了製造薄膜太陽電池板的雷射圖案形成製程一般可 大大地分成4個製程。第一製程為刻劃成膜於玻璃基板κ 之上的 TC0 膜（Transparent Conducting Oxide:氧化物透明 導電膜）之製程。第二製程為選擇性地僅刻劃成膜於TC〇膜 之上的非晶矽（amorphous silicon)膜之製程。第三製程為 選擇性地僅刻劃非晶矽膜與成膜於非晶矽膜之上的金屬膜 之製程。第四製程為同時刻劃TC〇膜、非晶矽膜、金屬膜的 全部之製程。在第一製程與第二製程之間，非晶矽的成膜製 ❿程是以別的製程存在，在第二製程與第三製程之間，金屬骐 的成膜製程疋以別的製程存在。此外，關於上述雷射刻劃裝 置1的動作形態，針對第一製程到第四製程的任一個因基本 上疋以共同的動作形態進行刻劃加工，故在以下的說明中是 假叹對應4個製程之中的任一個。亦即成膜於玻璃基板κ 的電路形成用材料Kj·為上述的4個圖案的任一個都可以。 圖9是顯示雷射刻劃裝置1的基本動作的概要及補正 量資料取得步驟S50的動作程序之流程圖，圖1〇是顯示破 鲁璃基板搬進步驟100的動作程序之流程圖，圖11是顯示刻 劃步驟30 0的動作程序之流程圖，圖12是顯示玻璃基板搬 出步驟500的動作程序之流程圖，目i 3是顯示雷射刻劃裝 的基本動作之時序圖（timechart)，圖14是顯示刻劃 動作之時序圖。此外’在圖9中A圖是顯示雷射刻劃裝置1 ，的基本動作的概要，3圖是顯示補正量資料取得步驟的動作 '程序而且，在W 13巾針對未意識到動作速度的可變的麵 (可動部）’僅成為開關（〇n/〇ff)的表記，加減速則未表記。 20 201032934 頂出銷43在動作途中動作速度為可變。 如圖9所示，雷射刻劃裝置〗从* 的基本動作县w @ 資料取得步驟S50、玻璃基板搬谁 補正量 掀進步驟S1 〇 〇、刻劏本 S300、玻璃基板搬出步驟S500的順皮4 步綠 各步驟的動作内容隨後說明順序。 ’針對 此外’在以下的說明中雷射刻劃裝置i的初 (initialstate)是設為如下所示(參照圖U的各圖表中二 時間轴的左方）。亦即，由浮起平A q ^ 的 <3 —直吹出浮起空 m 狀態。頂出銷43位於上限位置P1。夾 m 位置（Shunting l〇cati〇n)P8。各夾持器53關閉。基板〜 位裝置6為引入的狀態。成為刻劃對象的玻璃基板κ是= 成膜面朝下承載於台車或托板（pallet)的狀雖。 [S50取得補正量資料] 首先，參照圖6(A)及圖9(B)針對補正量資料取得步驟 S50說明。此處，假設攝影機77與γ方向塊3〇γ的初始對 準（initial alignment)被進行而進行說明。亦即，攝影機 春77被配置於可拍攝γ方向塊30Y中的直線溝YL。的一端的 位置。 線性馬達7 4 Y根據由控制裝置9傳輸的信號驅動雷射照 射頭73於+Y方向（圖9(B)的S53)。據此，被安裝於雷射照 射頭73的側部的攝影機77移動於+ Y方向。攝影機77伴隨 該移動拍攝直線溝YL。，將該影像資料D5Y(參照圖6(A))傳 送到控制裝置9(圖9(B)的S55)。在控制裝置9中運算處理 部93根據傳送的影像資料D5Y算出補正量資料D6Y，使其 201032934 記憶於記憶部92(圖9(B)的S57)。 補正量資料D6Y的真出、記憶一結束，就進行攝影機 77與X方向塊3〇χ的初始對準。亦即，攝影機77被配置於 可拍攝X方向塊30Χ中的直線溝XLfl的一端的位置（圖9(β) 的 S61)。 攝影機77與X方向塊30Χ的初始對準一結束，線性馬 達74Χ就根據由控制裝置9傳輸的信號驅動雷射照射頭 於+Χ方向（圖9(B)的S6 3)。據此，被安裝於雷射照射頭73 ©的側部的攝影機77移動於+Χ方向。攝影機77伴隨該移動 拍攝直線溝XL。’將該影像資料D5X(參照圖6(Α))傳送到控 制裝置9(圖9(B)的S65)。在控制裝置9中運算處理部93 根據傳送的影像資料D5X算出補正量資料D6X，使其記憶於 記憶部92(圖9(B)的S67)。 如以上，記憶於記憶部92的補正量資料D6X在後述的 划畫j步驟S3 0 0被讀丨，在刻劃動作時於雷射照射頭73移 動於X方向時其雷射照射窗735所追蹤的軌跡線Xh與直線 溝XLc成平灯，當作補正驅動雷射照射頭的控制資料被 用與此樣，補正量資料D6Y在後述的刻劃步驟S3〇〇 破讀出’在刻劃動作時於雷射照射頭73移動於γ方向時其 :射照射窗735所追蹤的軌跡線YJi與直線溝YL。成平行， 虽作補正驅動雷射照射頭73的控制資料被使用。 Λ [S1 〇〇搬進玻璃基板] - 其次，參照圖10、圖13針對破璃基板搬進步驟sl〇〇 22 201032934 [s 1〗〇接受玻璃基板（圖1 3的t卜12 ) J 操作者操作搬進搬出機械手臂10並將玻璃基板κ搬進 雷射刻劃裝置1。具體上使用操作板17如下般移動臂12。 首先，使吸附手11來到承載於台車或托板的玻璃基板欠的 上方1接著，使該吸附手1〗下降到玻璃基板“的非成膜 面的高度。接著，藉由吸附手u中的吸附墊16吸附破螭 基板K中的非成膜面的複數處。接著，移動臂12將吸 11吸附保持的玻璃基板κ拿到浮起平台3的上游側位置。 ❹接著，解除利用吸附手心行的吸附保持，沿著附在銷桓 架η的導件(guide)(未圖示)，藉由手動將玻璃基板 緣部Π的底面承載於頂出銷43的尖端部。 [S120使夾持器群朝接受位置移動（圖13的t3)] 玻璃基板K -藉由頂出銷43的尖端部支撐，夾持器 “就由待避位置？8朝接受位置P7移動。具體上線性馬： 根據由控制裝置9傳輸的信號驅動夾持器群心 向據此’為了安全確保而待避至待避位置Μ的夾 ❹51被配置於接受位置p7。 ▽两砰 [S130打開夾持器（圖13的t4)] 失持器群51 —祐西？ w i丄* t 根據由控制裝置9傳:二 Μ，各炎持器53就 傳輸的彳§號打開關閉的可動爪。 [s“〇使夾持器群朝保持位置移動（圖13的 若各夹持器53在接受位置P7 回避位置P6移到保持位置I具體上夾持器=51由 控制裝置9傳輸的_ % # 、 1根據由 °號破驅動於+X方向’據此，被由回避 23 201032934 位置P6配置於保持位置p5。此時，各夾持器53成為玻璃 基板K中的額緣部Kf的一邊進入各自的上下的可動爪間的 空間的狀態。 [S150使頂出銷下降（圖 打開可動爪的夾持器群51 —被配置於保持位置P5，頂 出銷43就下降。據此，玻璃基板κ 一邊藉由浮起平台3空 氣支撐’一邊下降到浮起面位置P4。具體上框架驅動部42 根據由控制裝置9傳輸的信號下降驅動銷框架41。該下降 φ 驅動是如下進行。亦即，首先頂出銷43在支撐玻璃基板K 的狀態下以速度U1由上限位置P1下降到浮起面上方位置 P3(圖13的t6~t7)。在玻璃基板K以速度U1下降到浮起面 上方位置P3後是以速度U2(<U1)下降到浮起面位置P4(圖 13的t7~t8)。如此，在使玻璃基板κ下降時使用兩階段的 速度，如U2<U1般在浮起面位置P4的附近以低速是為了防 止因在浮起平台3的正上方的急遽的下降，使浮起平台3 與玻璃基板K接觸。頂出銷43以速度U2下降後成為浮起 φ 面位置P4，若玻璃基板K在浮起面位置P4被浮起支樓， 則頂出銷43 —時停止（圖13的t8〜tl2)。在該階段玻璃基 板K藉由頂出銷43與由浮起平台3噴出的空氣支撐。 [S160玻璃基板的定位（圖13的t9)] 透過玻璃基板K 一藉由頂出銷43與空氣支撲，基板定 . 位裝置6就根據由控制裝置9傳輸的信號使氣缸6 2伸長， . 按壓滾子61按壓玻璃基板K的兩端面，使玻璃基板κ被配 置於預先決定的位置。 24 201032934 [S170關閉夾持器（圖13的tlO)] 玻璃基板K的定位一被進行’根據由控制裝置9傳輸 的信號各夾持器53就關閉，抓住玻璃基板κ中的額緣部Kf 的一邊。在該階段玻璃基板K藉由夾持器53與頂出銷43 與空氣支撐。 [S180使基板定位裝置後退（圖丨3的u 1)] 夾持器53 —抓住玻璃基板κ中的額緣部Kf的一邊，基 板定位裝置6就根據由控制裝置9傳輸的信號使氣缸62縮 短’使按壓滾子61後退。 φ [S190使頂出銷更下降（圖13的U2、U3)] 基板定位裝置6 —後退，框架驅動部42就根捸由栌制 裝置9傳輸的信號更下降驅動銷框架41。此時，破瑪基板κ 藉由空氣支撐。頂出銷43離開玻璃基板κ,下降到下限位 置P2·»在該階段玻璃基板κ為額緣部的一邊藉由夹持器 53保持，成膜面的全面藉由空氣浮起支撐。如以上，破璃 基板K被搬進，形成刻劃線的準備齊全。 参 [S300刻劃] 接著，參照圖6(B)、圖7、圖u、圖14針對刻劃步 踢S300說明。此外，假設雷射照射頭73中的雷射照射窗 735與第一個刻劃開始端LS1的對準被進行而說明。 [S310〜S345第一條刻劃線的形成（圖“的 線性馬達52Y根據由控制袋置9傳輸的信號，成為νι 的一定速度而驅動夾持器群51於+¥方向（圖u的S31〇、圖 14的wi、w4)。此時，各夾持器53根據記憶於控制裝 25 201032934 中的記憶部92的補正量資料D3被補正驅動，俾玻璃基板κ 的移動方向（亦即+γ方向）成筆直方向。據此，玻璃基板κ 在+ Υ方向以VI的一定速度行走於筆直方向。線性馬達74Υ 根據由控制裝置9傳輸的信號，成為VI的一定速度而驅動 雷射照射頭73於+ Υ方向（圖11的S320、圖1 4的w2、w5)。 據此，玻璃基板K與雷射照射頭73的相對速度變成〇，雷 射照射頭73為對玻璃基板K外觀上靜止。與此同時，藉由 線性馬達74X根據記憶於控制裝置9中的記憶部92的補正 ❸量資料D6Y ’在X方向每次極少量地補正驅動雷射照射頭 73，確保就Y方向的雷射照射頭73的正直進性。機械式快 門7 21根據由控制裝置9傳輪的信號而打開（圖11的 S325)。線性馬達74X根據由控制裝置9傳輸的信號，成為 V2的一定速度而驅動雷射照射頭73於+χ方向（圖u的 S330、圖14的w3、w6)。與此同時，藉由線性馬達74γ根 據記憶於控制裝置9中的記憶部92的補正量資料D6X，在γ 方向每次極少量地補正驅動雷射照射頭73，確保就X方向 參的雷射照射頭73的正直進性。該驅動是由雷射照射窗735 照射的雷射光b從第一刻劃開始端Ls丨（參照圖8)移動到第 —刻劃結束端LE1而進行（圖n的S33〇、圖14的w5—讲7)。 藉由以上的動作，由雷射照射窗735照射的雷射光b 為一邊維持玻璃基板K移動於+γ方向的狀態，一邊從第一 .刻劃開始端LS1到第-刻劃結束端⑴移動於玻璃基板κ '上俾成平行於直線溝XL°(圖6(B)、圖11的S330、圖14 的w6、W8)。亦即，雷射光b所追縱的軌跡變成平行於直線 26 201032934 溝XL。。藉由該雷射光b透過玻璃基板κ的透明玻璃(圖 8)，刻劃成膜於底面的電路形成用材料Kj，形成平行於直 線溝XLn的第一條刻劃線L1。此時所產生的微粒落下到托盤 81，藉由真空吸引被回收到真空室83内。在形成有第一條 刻劃線L1的時間點，機械式快門721根據由控制裝置9傳 輸的信號而關閉（圖11的S345)。 [S350使雷射照射頭返回初始位置（圖14的W7ii2)] 機械式快門721關閉，並且線性馬達74γ根據由控制裝 ❹置9傳輸的信Μ*，透過如下的要領驅動雷射照射帛73於—γ 方向（圖14的w7〜w12)。亦即，第一條刻劃線U的形成結 束後到t = Q/Vl的時間經過為止，使雷射照射頭73返回原來

的初始位置P9。該動作的目的如下所示。亦即，玻璃基板K 不會靜止而是以VI的—令、*亦必紅从丨 疋速度移動於+Y方向。此處，因在 玻璃基板K的短邊方向相鄰的刻劃線彼此的間距（pitch)間 隔為Q (參照圖8 )，故笛 /ic ^-1 *1 Αώ 故第一條刻劃線L1的形成結束後在 t = Q/Vl的經過後，雷鉍Μ a 雷射照射囪7 3 5位於第二個刻劃開始端 ©LS2的上方。到此為止，组山森Αι 1止’藉由使雷射照射頭73返回原來的 初始位置P9，用以確保户也』、μ ^ ’保在形成第二條刻劃線L2時（圖14的 wl6—wl8)，雷射照勒5?5 Λ 、射頭73為了朝+γ方向移動的衝程 (stroke) ° [S360~S385 第-欲二 乐一條刻劃線的形成（圖14的wl4〜w21)] 玻璃基板K為以VI Μ _ ± . . 1的一疋速度行走於+Υ方向的狀態。 線性馬達7 4 Υ根據由控制駐里。h • 徑制裝置9傳輸的信號，成為V1的一 定速度而驅動雷射照射頭 項73於+Y方向（圖Η的S360、圖 27 201032934 14的wl3—wl5)。據此，與第一條刻劃線u的形成時一樣， 玻璃基板K與雷射照射頭73的相對速度變成〇,雷射照射 頭73為對玻璃基板κ外觀上靜止。與此同時，藉由線性馬 達74X根據記憶於控制裝置9中的記憶部92的補正量資料 D6Y ’在X方向每次極少量地補正驅動雷射照射頭73，確保 就Y方向的雷射照射頭73的正直進性。機械式快門？21根 據由控制裝置9傳輸的信號而打開（圖11的S365)。線性焉 達74X根據由控制裝置9傳輸的信號’成為v2的一定速度 ❿而驅動雷射照射頭73於-X方向（圖^的337〇、圖u的冒14 —wl 6)。與此同時’藉由線性馬達74Y根據記憶於控制裝置 9中的記憶部92的補正量資料D6X，在Y方向每次極少量 地補正驅動雷射照射頭73，確保就X方向的雷射照射頭73 的正直進性。以V2的一定速度的驅動是由雷射照射窗735 照射的雷射光b從第二刻劃開始端LS2移動到第二刻劃結束 端LE2而進行。 藉由以上的動作，由雷射照射窗735照射的雷射光b φ 為一邊維持玻璃基板κ移動於+γ方向的狀態，一邊從第二 刻劃開始端LS2到第二刻劃結束端LE2移動於玻璃基板κ 上’俾成平行於直線溝XL。（圖11的S370、圖14的wl6、 wl8)。藉由該雷射光b透過玻璃基板κ的透明玻璃Kt(參照 圖8)，刻劃成膜於底面的電路形成用材料Kj，形成平行於 - 第一條刻劃線L1的第二條刻劃線L2。此時所產生的微粒與 . 第一條刻劃線L1的形成時一樣落下到托盤81 ’藉由真空吸 引被回收到真空室83内。在形成有第二條刻劃線L2的時間 28 201032934 7 21根據由控制裝 置9傳輸的信號而關閉（圖 點，機械式快門 11 的 S385)。 回初始位置（圖 14的 [S39"吏雷射照射頭返 wl7~w22)] 機械式快門7 2 ] μ ^ ^ , 1關閉，並且線性馬達74Y根據由控制裝 置9傳輸的信號，读、+ 思過與剛形成第一條刻劃線L1後一樣的 要領驅動雷射照射頭μ v # («3於-γ方向（圖14的w17〜w22)。 即，第二條刻劃線从，

❹ 的形成結束後到t = Q / V1的時間經過， 使雷射照射頭73返θ思七 w原來的初始位置Ρ 9。據此，可確保在 形成第三條刻劃線^時(圖“的w28),雷 73為了朝+Y方向移動的衝程。 [S 4 0 0 第三你 ,、，μ 一#以後的刻劃線以後的刻劃線的形成] 之後針對第—條以後的刻劃線也藉由與第一條或第二 條一樣的要領，一邊維持使玻璃基板Κ朝+Y方向移動的狀 態，一邊不使其靜止而使雷射光b朝+χ方向或-X方向移動 並形成刻劃線。與此同時，藉由線性馬達74Χ根據記憶於控 制裝置9中的記憶部92的補正量資料D6Y在χ方向每次 極少量地補正驅動雷射照射頭73，確保就γ方向的雷射照 射頭73的正直進性。而且’藉由線性馬達74γ根據記憶於 控制裝置9中的記憶部92的補正量資料Μχ，在γ方向每 次極少量地補正驅動雷射照射頭73，確保就χ方向的雷射 照射頭73的正直進性。此外，表示線性馬達52γ為γι輛， 表不線性馬達74Y為Y2轴，表示線性馬達74Χ為χι軸時的 各轴的位置關係及動作關係如圖7所示。 201032934 …此處，藉由破璃基板κ移動於〇方向使玻璃基板κ的 浮起支撐由上游的主平台31移到下游的主平台31時，因 二氣也由剎平台32吹出’故在回收孔部(托盤^的上方) 玻璃基板κ大大地彎曲被防止。據此破璃基板κ的行進方 向端部碰觸下游的主平台31的端部等被防止，玻璃基板Κ 之由上游的主平台31換乘到下游的主平台3"皮平順且確 實地進行。此外，在後述的步驟S51() t使玻璃基板κ移動 於-Υ方向時也具有與此相同的效果。 參 乂上不會停止玻璃基板κ而一邊使其移動於+Υ方 向，-邊形成有預定條數的刻劃線的話(在圖心㈣為 YES)，線性馬達52Υ根據由控制验罢 佩田衩制裝置9傳輪的信號使夾持器 群51之驅動於+ γ方向停止（圖〇 甲止C圖11的S410、圖13的tl6、 11 7 ) 〇 依照雷射刻劃裝置1，控劍鞋 衩制裝置9比較藉由攝影機77 移動於X方向而拍攝的直線溝XL。的影像資料，與 射照射頭73實際的移動所追蹤的攝影中心線轉4 15(A))的資料，控制線性馬達 爹*、、、圖 4 Y 俾兩者的不一致被洁 除。據此，可使線性馬達1 士 w m 運具有外觀上的正直進性。 此，線性馬達74X自身不使用精 •^極阿的南價物，或者嫌 台2不使用剛性咼且熱膨脹 有機 脹性低的例如花尚岩等的高僧 物，能以低成本的裝置構成謀七老 ^價 得成謀求處理精度的提高。針對線 性馬達74Y也一樣，此情形，v 士人 町耵踝 万向的軌跡線在以攝影播 77得到的影像資料中成為γ方 僻唇機 、、 万向的攝影中心線Yh(參昭_ 15(A))。 、爹‘、、、圖 201032934 而且’補正量資料D6X、D6Y是各自根據以攝影機77

拍攝X方向塊30X、Y方向塊30Y時的影像資料D5X、D5Y 求出。如此’因直線溝XL()的資料被自動地取得，故可節 省例如藉由人手計測線性馬達74χ、74γ的機械精度誤差的 勞力時間。 針對以上的補正驅動參照圖1 5更具體地說明。設所形 成的1條刻劃線的長度為w，設形成該刻劃線所需的時間為 t’ ’則如下的關係式成立。 t’ =W/V2 。 如圖15(A)所示，在以攝影機77取入的影像資料 中’ sx直線溝XL。對攝影機77中的攝影中心線xj!在末端 具有A Y的偏移。這種狀態是在例如線性馬達74χ因機械 的安裝或熱膨脹等的因素由直線溝XL。偏移的情形下發 生。因此，藉由補正量D6X如下對線性馬達74γ進行動作 控制。亦即，一邊藉由線性馬達74Υ在γ方向進行補正， 一邊藉由線性馬達74χ以V2使其移動於X方向。具趙上由 參朝Υ方向的移動速度VlaAY/t，當作補正量減去。亦即， 朝γ方向的雷射照射頭73的速度是以僅被減去△ Pt，= △ Y.V2/W的速度當作n而移動。據此，如圖15(b)所示， 雷射光b的移動方向藉由自χ方向傾斜的補正前速度與γ 方向的補正速度被合成，變成平行於成為χ方向的基準線 的直線溝XL〇。 說明。 接著，參照圖12、圖13針對玻璃基板搬出步驟S5〇〇 201032934 [S510使玻璃基板返回接受位置（圖13的 刻劃線的形成一結束，線性馬達52γ就根據由控制裝置 9傳輸的信號驅動夾持器群51於_γ方向。據此，位於下游 的玻璃基板κ 一邊朝-γ方向移動，一邊返回接受位置μ❶ 因在玻璃基板Κ朝-Υ方向移動時，由利用下游側的主平△ 31進行的浮起支撐移動至利用上游側的主平台3ι進行S 浮起支撐時是藉由由副平台32喷出的空氣，使玻璃基板κ 被支撐，故即使是回收孔部，移動動作也平順且確實。

[S520使頂出銷上升（圖13的 抓住玻璃基板κ的夾持器群51 一返回接受位置p7, 框架驅動部42就根據由控制裝置9傳輸的信號上升驅動銷 框架41至浮起面位置P4。據此，頂出銷43由下限位置 上升，其尖端部抵接玻璃基板κ中的額緣部Kf的底面。在 該階段玻璃基板K藉由夾持器53與頂出銷43與空氣支撐。 [S530打開夾持器（圖13的t2〇)] 若頂出銷43上升’其尖端部抵接玻璃基板κ中的額緣 部Kf的底面，則各夾持器53根據由控制裝置9傳輸的信號 打開關閉的可動爪’鬆開玻璃基板K ^在該階段玻璃基板κ 藉由頂出銷43與空氣支撐。 [S540夾持器群於回避位置（圖13的t21)] 各失持器53 —鬆開玻璃基板κ，夾持器群51就根據由 控制裝置9傳輸的信號被驅動於_χ方向。據此，夾持器群 51由保持位置p 5移到回避位置p 6。 [S550僅藉由頂出銷支撐玻璃基板（圖13的t22、t23)] 32 201032934 夾持器群51 —移到回避位 避4置P6’框架驅動部42就根 據由控制裝置9傳輸的信號上升 现开艇動銷框架41。據此’頂 出銷43在其尖端部抵接玻璃農杯 、， 坂埽基板K中的額緣部Kf的底面的 狀態下由浮起面位置P4上并$ 上升至上限位置P1。在該階段玻璃 基板K變成完全由浮起面位置 、囬伹置P4升起，僅藉由頂出銷43 支撐的狀態。 [S56〇夾持器群於待避位置（圖13的t24、t25)] 玻璃基板K -成為上限位置p卜線性馬達52γ就根據 ©由控制裝置9傳輸的信號驅動夾持器群51於+丫方向。據 此，夾持器群51由接受位置Ρ7移到待避位置ρ8。然後， 各夾持器53根據由控制裝置9傳輸的信號關閉打開的可動 爪。 [S5 70傳遞玻璃基板（圖13的t26、t27)] 夾持器群51 —移到待避位置P8，操作者就操作搬進搬 出機械手臂ίο,由雷射刻劃裝置！將僅藉由頂出銷43支撐 的玻璃基板κ傳遞到台車或托板。具體上首先操作臂12, Φ配置吸附手1 1到被頂出銷43支撐的玻璃基板κ的上方。 接著，使該吸附手U下降到玻璃基板κ中的非成膜面的高 度。接著，以吸附手U吸附玻璃基板Κ中的非成膜面的複 數處。接著操作臂1 2，將吸附手11吸附保持的破璃基板κ 拿到台車或托板的位置。接著，解除利用吸附手丨丨進行的 吸附保持，以手動將玻璃基板Κ搬出到台車或托板。 以上雖然是針對本發明的實施形態進行說明，惟以上所 揭示的實施形態只不過是舉例說明’本發明的範圍不是被限 33 201032934 定於該實施的形態。本發明的範圍是藉由申請專利範圍的記 ’ 載而顯示，更企圖包含與_請專利範圍均等的意義及在範圍 .内的所有的變更。亦即’雷射刻劃裝4 !的全體或一部分 的構故、形狀、尺寸、材質、個數等可依照本發明的旨趣 進:種種的變更。而且，在本實施形態中雖然基板處理裝 置疋以雷射刻劃裝置’惟也能適用於雷射刻劃裝置以外， 幻如對成膜於破璃基板上的膜進行曝光或檢查的裝置、對 玻璃基板進行標記或切割或檢查等的裝置等。檢查裝置的 ®情形為處理頭變成檢查用的攝影機。 在上述的實施形態中針對雷射照射頭73朝χ、γ方向 移動時的補正方式’也能當作與移送單元5中的失持器Μ 朝Υ方向移動時的補正方式一樣的方式。亦即，藉由人 事前以雷射測長器或電動比測儀計測與刻劃的動作一致手 雷射照射頭73的動作誤差量（位置誤差量、偏搖、橫搖= 等）’根據該誤差累計資料進行補正，俾雷射照射 筆直方向（就Χ、γ各方向）也可以。 73成 « 【圖式簡單説明】 圖1是與本發明有關的雷射刻劃裝置之外觀斜 W視圓。 圖2是顯示雷射刻劃裝置的主要部分之俯視圖。 囷3是顯示雷射刻劃裝置的主要部分之前梘圖。 圖4是顯示雷射單元之斜視圖。 各種構成部 圖5是顯示雷射刻劃裝置中的控制裝置與 的連接之連接圖。 34 201032934 圖6是i 1 义馬了說明本發明的主要部分之圖。 囷7县as _ %顯不頭驅動部及夹持器群驅動部的驅動方向的 關係之圖。

圖 8 ·§及E 疋顯示藉由雷射刻劃裝置形成有刻劃線的玻璃基 板之三面圖。 圖 9县_ 資#示雷射刻劃裝置的基本動作的概要及補正量 貞料取得步驄 驟的動作程序之流程圖。 圖10是顯示玻璃基板搬進步 圖11异鹿，士 卞鄉的動作程序之流程圖。 是顯不刻劃步驟的動作 圖12是翻吁之流程圖。 顯不玻璃基板搬出步驟的 圖13是顯示雷射刻劃裴置 、動作程序之流程圖。 圖 圖1 4是顯示刻劃動作之時序圖動作之時序 圖15是為了說明本發明的原理i 圖16是顯示習知的雷射刻劃裝置圖。 之構成概要圖 參 主要元件符號說明】 1、Wo:雷射刻劃裝置 機台 浮起平台 升降機單元 移送單元 基板定位裝置 雷射單元 :集塵單元 35 7 201032934 9、9A:控制裝置 10:搬進搬出機械手臂 11 :吸附手 12:臂 13:真空泵 1 4 :馬達 1 5 :框體 1 6 :吸引墊 φ 1 7 :操作 2 1 :台座部 2 2 :門型框架 30X:X方向塊 30Y: Y方向塊 31 :主平台 32:副平台 3 3 :鼓風機單元 _ 41 :銷框架 41 a :周圍框 41 b :中央框 42 :框架驅動部 43:頂出銷 51 :夾持器群 > 52:夾持器群驅動部 76X:線性馬達 52Y、52YA 、74X、74XA、74Y、74YA、 36 201032934 53、53A:夾持器 61 :按壓滾子 6 2 :氣缸 71 :雷射振盪器 72:照射光學系統 73、73A:雷射照射頭 7 4 :頭驅動部 76:盒子 φ 77:攝影機 81 :托盤 82:配管 83:真空室 91:輸入/輸出裝置 9 2 :記憶部（記憶手段） 93:運算處理部（算出手段） 95:硬碟裝置 φ 96 :介面電路 311 :浮起單元 311h、321h:空氣喷出孔 321 :浮起單元 721 :機械式快門 . 722a〜722h:反射鏡 723:擴束器 7 2 4 :衰減器 37 201032934 7 31 :返回鏡 7 32·.聚焦透鏡 733 :聚光鏡 735 :雷射照射窗 b :雷射光 D1 :影像資料 D3:補正量資料 D5X、D5Y:影像資料 φ D6X、D6Y:補正量資料 K :玻璃基板 K f :玻璃基板K的額緣部 K j :電路形成用材料 L1 :第一條刻劃線 L1’ ·.刻劃線 L2 :第二條刻劃線 L3 :第三條刻劃線 _ LAI、LA2:刻劃線 P1 :上限位置 P2:下限位置 P3:浮起面上方位置 P4 :浮起面位置 P 5 :保持位置 P 6 :回避位置 P7:接受位置 38 201032934 P8 :待避位置 P 9 :初始位置 P1 0 :終端位置 XL。：直線溝（基準線） X J 1 :攝影中心線（軌跡線） YL。：直線溝（基準線） Y J!:攝影中心線（軌跡線）

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Claims (1)

1. 201032934 七、申請專利範圍： 1 種基板處理裳置’包含.ff其搞的A丄 JL. ^ ^ ^ 對基板的面中的任意處 施乂規定的處理之處理頭；使基板 雕勣丰恐 ^ L 丹处炫項相對地移動之 驅動手段，藉由使基板與處理 -維或二維的規定的處理，對地移動，對基板施以 其特徵包含：記憶為了使該驅動手段且 直進性的控制資料之記憶手段， 觀上的正 ❺ 正驅==與處理頭的相對的移動’根據該控制資料補 正驅動驅動手段而構成。 2、如申請專利範圍第1項之基板處理装置，其中包含· 具有為了規定基板與處理頭的相對的移動 的基準線之長條塊體；以及 ，° 一體地配設於處理頭，拍攝該基準線之攝影手段， 該控制資料是伴隨長條塊體與處理頭的相對的=動 根據以攝影手段拍攝的該基準線的影像資料求出。 3、如申請專利範圍第2項之基板處理裝 Φ、比 以攝影手段拍攝的該基準線的影像資料，與 rg _g 板與處 頌的相對移動，處理頭所追蹤的軌跡線的影像資料，、 正驅動驅動手段，俾兩者的不一致被消除。 40