TW201030477A - Lithographic apparatus and method of irradiating at least two target portions - Google Patents

Description

201030477 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影裝置及一種輻射至少二目標部分 之方法。 【先前技術】 微影裝置為將所要圖案施加至基板上（通常施加至基板 之目標部分上）的機器。微影裝置可用於（例如）積體電路 (ic)之製造中。在彼情況下，圖案化器件（其或者被稱作光 罩或主光罩）可用以產生待形成於〗c之個別層上的電路圖 案。可將此圖案轉印至基板（例如，梦晶圓）上之目標部分 (例如，包含晶粒之一部分、一個晶粒或若干晶粒）上。圖 案之轉印通常係經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料 (抗蝕劑）層上。一般而言，單一基板將含有經順次圖案化 之鄰近目標部分的網路。已知微影裝置包括：所謂的步進 器’其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻射 每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向 (「掃描」方向）上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反 平行於此方向而同步地掃描基板來輻射每一目標部分。亦 有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化器件轉 印至基板。 已提議將微影投影裝置中之基板浸沒於具有相對較高折 射率之液體（例如，水）中，以便填充投影系統之最終元件 與基板之間的空間。在一實施例中，液體為蒸德水但可 使用另★體。將參考液趙來描述本發明之一實施例。然 145033.doc 201030477

而’另一流體可係適當的，特別係濕潤流體、不可壓縮流 體’及/或具有高於空氣之折射率（理想地，具有高於水之 折射率）的折射率的流體。排除氣體之流體係特別理想 的。因為曝光輻射在液體中將具有更短波長，所以此情形 之要點係實現更小特徵之成像。（液體之效應亦可被視為 增加系統之有效數值孔徑（NA)且增加聚焦深度。）已提議 其他浸沒液體，包括懸浮有固體粒子（例如，石英）之水， 或具有奈米粒子懸浮液（例如，具有高達1〇奈米之最大尺 寸的粒子）之液體。懸浮粒子可能或可能不具有類似於或 相同於懸浮有該等粒子之液體之折射率的折射率。可係適 當的其他液體包括烴，諸如芳族、氟代烴及/或水溶液。 將基板或基板及基板台浸潰於液體浴中（見（例如）美國專 利第US 4,509,852號）意謂在掃描曝光期間存在必須被加速 之大液體本體。此需要額外或更強大之馬達，且液體中之 擾動可能導致不良且不可預測之效應。 在浸沒裝置中，藉由流體處置系統、結構或裝置來處置 浸沒流體。在-實施例中’流體處置系統可供應浸沒流體 且因此為流體供應系統。在一實施例中，流體處置系統可 至少部分地限制浸沒流體且藉此為流體限制系統。在一實 施例中’㈣處置“可形柄浸沒流體之障壁且藉此為 障壁部件（諸如流體㈣結構）H關中，流體處置 系統可Φ成或使用氣體流動’例如，以有助於控制浸沒流 體：流動及/或位置。氣體流動可形成用以限制浸沒流體 之密封件a此’ 4體處置結構可被稱作密封部件·該密 145033.doc 201030477 封部件可為流體限制結構。在一實施例中，將浸沒液體用 作戌沒流體。在彼情況下，流體處置系統可為液體處置系 統。關於前述描述，在此段落中對關於流體所界定之特徵 的參考可被理解為包括關於液體所界定之特徵。 所提議配置中之一者係使液體供應系統使用液體限制系 統而僅在基板之局域化區域上及在投影系統之最終元件與 基板之間提供液體（基板通常具有大於投影系統之最終元 件的表面區域）。PCT專利申請公開案第w〇 99/495〇4號中 揭示一種經提議以針對此情形所配置之方式。如圖2及圖3 所說明，液體係藉由至少一入口而供應至基板上（理想地 沿著基板相對於最終元件之移動方向），且在投影系統下 方傳遞之後藉由至少一出口而移除。亦即，隨著在—X方向 上於元件下方掃描基板，在元件之+x側處供應液體且在— X側處吸取液體。圖2示意性地展示液體係經由入口而被供 應且在兀件之另一側上藉由連接至低壓力源之出口而被吸 取的配置。在基板臂上方之箭頭說明液體流動方向，且在 基板W下方之箭頭說明基板台之移動方向。在圖2之說明 中，沿著基板相對於最终元件之移動方向來供應液體，但 並非需要為此情況。圍繞最終元件所定位之入口及出口之 各種定向及數目均係可能的，圖3中說明一實例，其中圍 繞最終το件以規則圖案來提供在任一側上入口與出口之四 個集合。在液體供應器件及液體回收器件中之箭頭指示液 體流動方向。 圖4中展不具有局域化液體供應系統之另一浸沒微影解 145033.doc 201030477 決方案。液體係藉由兩個凹槽入口而在朝向基板之方向上 供應(如由存在於投影系物之任一側上的箭頭所示)，且 藉由複數個離散出口而在遠離基板之方向上移除(如由箭 - 帛所示），出口經配置成自入口徑向地向外。可在中心具 - 彳孔之板中配置人σ及出σ，且《彡光束被«通過孔。 液體係藉由投影系統PS之一侧上的一個凹槽入口而供應， ^猎由投影系統PS之另-側上的複數個離散出口而移除， 癱從而導致在投影系統!>8與基板w之間的液體薄膜之流動。 對將使用入口與出口之哪—組合的選擇可取決於基板1之 移動方向(入口與出口之另-組合係不活動的)。在圖4之橫 €面圖中，箭頭說明進入及離開入口/出口之液體流動； 向0 在歐洲專利申請公開案第EP 1420300號及美國專利申請 公開案第US 2004-0136494號中，揭示複式平台或雙平台 浸沒微影裝置之觀;^該裝置具有用於支#基板之兩個 • 台。在無浸沒液體之情況下藉由第一位置處之台進行調平 量測，且在存在浸沒液體之情況下藉由第二位置處之台進 行曝光。或者，裝置僅具有一個台。 PCT專利申請公開案W0 2005/064405揭示浸沒液體未經 限制之全濕潤配置。在該系統中，基板之整個頂部表面被 覆蓋於液體中。此可係有利的，因為接著將基板之整個頂 部表面曝光至實質上相同條件。此具有用於基板之溫度控 制及處理的優點。在WO 2005/064405中，液體供應系 液體提供至投影系統之最終元件與基板之間的間隙。允許 145033.doc 201030477 彼液體:¾漏遍及基板之剩餘部分。基板台之邊緣處的障壁 防止液體逸出，使得可以受控方式而自基板台之頂部表面 移除液體。儘管該系統改良基板之溫度控制及處理，作仍 可能會發生浸沒液體之蒸發。美國專利申請公開案第 2006/0119809號中描述—種有助於減輕彼問題之方式。提 供一部件，該部件在所有位置中覆蓋基板且經配置以使浸 沒液體延伸於其與基板及/或固持基板之基板台之頂部2 面之間。 次沒微影裴置之許多表面係由對用於裝置中之浸沒液體 係疏液性的材料製成。材料可為經施加遍及下伏表面之塗 層。舉例而言，表面材料之疏液性屬性有助於乾燥彼表面 或控制浸沒液體之位置。 【發明内容】 疏液性材料之困難在於：該材料在藉由來自光學系統之 輻射加以輻射時可能降級。舉例而言，材料可能損失其疏 液性屬性且可能變為親液性。諸如塗層材料之材料可能^ 級以釋放（諸如）以粒子之形式的污染物。需要（例如）提供 一種阻礙諸如塗層之表面材料之降級的微影裝置。 根據一態樣，提供一種微影裝置，微影裝置包含：么. 在台上或在台上之物件上之至少二目標部分及在至少二目 標部分之間的表面材料；光學系統，光學系統經組態以沿 著朝向台之光徑來投影輻射光束，輻射光束具有用以同時 輻射至少二目標部分之橫截面；及屏蔽，屏蔽可移動至光 控中以限制輕射光束之橫截面來限制在至少二目標部八之 145033.doc 201030477 二目標部分之間的表面材料在藉由 以輻射時將：降級；或變形，·或降 根據-態樣，提供—種輻射在微影裝置中之台或 物件之至少二目標部分的方法中在至少二目標部分之 間的表面材料在加以輻射時降級，方法包含：朝向目標部 刀來I又&輻射光束’輻射光束具有足夠大以同時輻射至少

二目標部分之橫截面；及限㈣射光束之橫截面來限制i 至少二目標部分之間的表面材料之照明。 根據-態樣’提供一種輻射在微影裝置中之台或台上之 物件之至少二目標部分的方法中在至少二目標部分之 間的表面材料在加以輻射時變形，方法包含：幸月向目標部 分來投影轄射光束，輻射光束具有足夠大以同時輪射至少 -目標部分之橫截面；及限制輕射光束之橫截面來限制在 至少二目標部分之間的表面材料之照明。

間的照明，其令在至少 來自光學系統之輕射加 級及變形二者。 根據一態樣，提供一種經組態以限制微影裝置之光學系 統中之輻射光束之橫截面的成框部件，成框部件在其中界 疋孔以允許輻射傳遞通過孔，孔係定位於無需在成像基板 期間限制輻射光束之橫載面的成框部件之部分中。 根據—態樣，提供一種微影裝置，微影裝置包含：台； 光學系統’光學系統經組態以沿著朝向台之光徑來投影輻 射光束；目標部分，目標部分位於台上或藉由台所支撐之 物件上’其中表面材料鄰近於目標部分，表面材料在藉由 來自光學系統之輻射加以輻射時可降級；及成框部件，成 145033.doc 201030477 框部件經建構及配置以可移動至光徑中，成框部件界定通 過成框部件之本體的開口，其中，當成框部件處於光徑中 時，輻射光束傳遞通過開口且開口經組態以限制輻射光束 之橫截面以將藉由輻射光束之輻射限制至目標部分。 根據一態樣，提供一種輻射位於台上或藉由台所支撐之 物件上之目標部分的方法，表面材料鄰近於目標部分，表 面材料在加以輻射時可降級，方法包含··朝向目標部分來 投影輻射光束；及將成框部件移動至輻射光束之路徑中， 使得藉由界定於成框部件中之開口來限制輻射光束之橫截 面以將藉由輻射光束之輻射限制至目標部分。 【實施方式】 現將參看隨附不意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之 實施例，在該等圖式中，對應參考符號指示對應部分。 圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影 裝置包含： 照明系統（照明器）IL，其經組態以調節輻射光束b(例 如，UV輻射或DUV輻射）； •支撐結構（例如，光罩台）MT，其經建構以支撐圖案化 器件（例如’光罩）MA，且連接至經組態以根據特定參數來 準確地疋位圖案化器件之第一定位器; _基板台（例如，晶圓台）WT，其經建構以固持基板（例 如’塗布抗蝕劑之晶圓)W ’且連接至經組態以根據特定參 數來準確地定位基板之第二定位器謂；及 投衫系統（例如’折射投影透鏡系統）ps，其經紙態以將 145033.doc 201030477 藉由圖案化器件ΜΑ賦予至輻射光束8之圖案投影至基板玫 之目標部分C(例如’包含一或多個晶粒）上。 照明系統可包括用於引導、成形或控制輻射的各種類型 之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他 類型之光學組件’或其任何組合。 支撐結構MT固持圖案化器件。支樓結構贈以取決於圖 案化器件之定向、微影裝置之設計及其他條件（諸如圖案 化器件是否被固持於真空環境中）的方式來固持圖案化器 件。支撲結構ΜΤ可使用機械、真空、靜電或其他夹持技 術來固持圖案化器件。支樓結構Μτ可為（例如）框架或台， 其可根據需要而係固定或可移動的。支揮結構财可確保 圖案化器件（例如）相對於投影系統處於所要位置。可

本文對術語「主光罩 $I 」次光罩」之任何使用均與更通用 之術語「圖案化器件」同義。 本文所使用之術W案化器件」應被廣泛地解釋為指 代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便 在基板之目標部分令形成圖案的任何器件。應注意，例 如，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔 助特徵，則圖案可能不會確切地對應於基板之目標部分中 二所要圖案。通常，被料絲射光束之圖案將對應於目 部分中所形叙11件（諸如積體電路）中的特定功能層。 =案化器件可係透射或反射的。圖案化器件之實例包括 微^可程式化鏡面陣列，及可程式化咖面板。光罩在 衫中係熟知的，且包括諸如二元、交變相移及衰減相移 145033.doc 201030477 之光罩類型’以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列 之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中之每一者 可個別地傾斜’以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾 斜鏡面將圖案賦予於藉由鏡面矩陣所反射之輻射光束中。

本文所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解釋為涵蓋 任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁 I1 生電磁及靜電光學系統或其任何組合，其適合於所使用 之曝光輻射，或適合於諸如浸沒液體之使用或真空之使用 的其他因素。可認為本文對術語「投影透鏡」之任何使用 均與更通用之術語「投影系統」同義。 如此處所描繪，裝置為透射類型（例如，使用透射光 罩）或者裝置可為反射類型（例如，使用如以上所提及 之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩卜 微影裝置可為具有兩個（雙平台）或兩個以上基板台（及/ 2兩個或兩個以上圖案化器件台）的類型。在該等「多平 台」機器中，可並行地使用額外台，或可在—或多個台上 進行預備步驟，同時將一或多個其他台用於曝光。

山參看圖1，照明器几自輻射源SO接收輻射光束。舉例而 5，當輻射源為準分子雷射時，輻射源與微影裝置可為單 =體。在該等情況下’不認純射源形成微影裝置之一 部分’且輻射光束係藉助於包含(例如)適當引導鏡面及/或 光束擴展器之光束傳送系統BD而自輻射源so傳遞至昭明 =L。在其他情況下’例如’當輻射源為汞燈時，輻射源 為微影裳置之整體部分。輻射源S〇及照明器几連同光束 145033.doc •12· 201030477 傳送系統BD(在需要時）可被稱作輻射系統。 照明器IL可包含用於調整輻射光束之角強度分布的調整 器AM。通常，可調整照明器之光瞳平面中之強度分“ 至少外部徑向範圍及/或内部徑向範圍（通常分別被稱作α 外部及σ内部）。此外，照明器虬可包含各種其他組件，諸 如積光器IN及聚光器C〇。照明器可用以調節輻射光束， 以在其橫截面中具有所要均一性及強度分布。 φ 輻射光束B入射於被固持於支撐結構（例如，光罩台）Μτ 上之圖案化器件（例如，光罩）MA上，且係藉由圖案化器件 而圖案化。在橫穿圖案化器件厘八後，輻射光束B傳遞通過 投影系統PS，投影系統PS將光束聚焦至基板w之目標部分 C上。藉助於第二定位器pw及位置感測器汗（例如，干涉 器件、線性編碼器或電容性感測器）’基板台贾丁可準確地 移動，例如，以便在輻射光束B之路徑中定位不同目標部 分C。類似地，第一定位器PM及另一位置感測器（其未在 • 圖1中被明確地描繪）可用以（例如）在自光罩庫之機械擷取 之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑而準確地定位 圖案化器件MA。一般而言，可藉助於形成第一定位器PM 之一部分的長衝程模組（粗略定位）及短衝程模組（精細定 位）來實現支撐結構MT之移動。類似地，可使用形成第二 定位器PW之一部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基 板台WT之移動。在步進器（與掃描器相反）之情況下支撐 結構MT可僅連接至短衝程致動器，或可係固定的。可使 用圖案化器件對準標記Ml、M2及基板對準標記P1、卩之來 145033.doc 13- 201030477 對準圖案化器件ΜΑ與基板W。儘管如所說明之基板對準 標記佔用專用目標部分，但其可位於目標部分之間的空間 中（此等被稱為切割道對準標記）。類似地，在一個以上晶 粒提供於圖案化器件MA上之情形中，圖案化器件對準= 記可位於該等晶粒之間。 所描繪裝置可用於以下模式中之至少—者中： 1.在步進模4巾，在將被賦予至㈣光束之整個圖案 一次性投影至目標部分C上時，使支撐結構mt及基板台 WT保持基本上靜止（亦即，單次靜態曝光）。接著使基板 台WT在X及/或γ方向上移位，使得可曝光不g目標部分 C。在步進模式中，曝光場之最大尺寸限制單次靜態曝光 中所成像之目標部分c的尺寸。 2·在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影 至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構厘丁與基板台 WT(亦即，單次動態曝光）。可藉由投影系統以之放大率 (縮小率）及影像反轉特性來判定基板台资相對於支撐結構 MT之速度及方向。在掃描肖< 中，|光場之最大尺寸限 制單次動態曝光中之目標部分的寬度（在非掃描方向上）， 而掃描運狀長度狀目㈣分之高度（在掃描方向上）。 3.在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影 至目標部分CJi時’使支揮結構町保持基本上靜止，從而 固持可程式化圖案化器彳，且移動或掃描基板台资。在 此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台wt之每 一移動之後或在掃描期間的順次輻射脈衝之間根據需要而 145033.doc •14- 201030477 更新可程式化圖案化器件。此择作 保作模式可易於應用於利用 可程式化圖案化器件（諸如以上所接芬々拓本,丨从 工岍杈及之類型的可程式化 鏡面陣列）之無光罩微影。 '亦可使用對以上所描述之使用模式之組合及/或變化或 完全不同的使用模式。 可將用於在投影系統之最終元件與基板之間提供液體之 配置分類成至少兩種通用種類。此等種類為浴類型（或浸 搴冑式）配置及局域化浸沒系統。在浸潰式配置中，基板之 實質上全部且視情況基板台之一部分係浸潰於液體中，諸 如浸潰於浴中或液體膜下方。局域化浸沒系統使用液體供 應系統以僅將液體提供至基板之局域化區域。在後者種類 中，由液體所填充之空間在平面圖中小於基板之頂部表 面。覆蓋基板的在空間中之液體體積相對於投影系統保持 實質上靜止’而基板在彼空間下方移動。 本發明之一實施例可針對之另一配置為液體未經限制之 • 全濕潤解決方案。在此配置中，基板之實質上整個頂部表 面及基板台之全部或一部分被覆蓋於浸沒液體令。覆蓋至 少基板之液體的深度較小。液體可為在基板上之液體膜 -(諸如液體薄膜）。圖2至圖5之液體供應器件中的任一者可 用於該系統中。然而，密封特徵不存在於液體供應器件 中、未經啟動、不如正常一樣有效率，或以另外方式對將 液體僅密封至局域化區域係無效的。圖2至圖5中說明四種 不同類型之局域化液體供應系統。以上描述圖2至圖4所揭 示之液體供應系統。 145033.doc -15· 201030477 已提議之另一配置係提供具有液體限制結構之液體供應 系統。圖5示意性地描繪具有障壁部件或流體限制結構^ 之局域化液體供應系統或流體處置結構，障壁部件或流體 限制結構12沿著投影系統之最終元件與基板台wt或基板 W之間的空間之邊界之至少—部分而延伸。（請注意，除非 另有明確敍述，否則在以下本文中對基板w之表面的參考 此外或在替代例中亦指代基板台之表面。）流體限制結構 12在XY平面中相對於投影系統實質上靜止，但在z方向上 (在光轴之方向上）可能存在某相對移動。在一實施例中， 密封件係形成於流體限制結構與基板貿之表面之間且可 為諸如氣體密封件或流體密封件之無接觸密封件。 流體限制結構12使在投影系統PS之最終元件與基板霤之 間的空間丨！中至少部分地含有液體。可圍繞投影系統之影 像場而形成至基板W之無接觸密封件16，使得液體經限制 於基板W表面與投影系統”之最終元件之間的空間内。空 間係藉由在投影系統PL之最終元件下方及環繞投影系統Μ 之最終元件所定位的流體限制結構12至少部分地形成。液 體係藉由液體入口 13而被帶入投影系統下方及流體限制結 構！2内之空間中。液體可藉由液體出心被移除。流體限 制結構12可延伸至略高於投影系統之最終元件。液體位準 上升至高於最終元件，使得提供液體緩衝。在一實施例 中’流體限制結構12具有在上部末端處緊密地符合投影系 統或其最終元件之形狀且可(例如)為圓形的内部周邊。在 底部處，内部周邊緊密地符合影像場之形狀，例如，矩 145033.doc -16- 201030477 形，但並非需要為此情況。 藉由氣體松封件16而使在空間11中含有液體，氣體密封 件16在使用期間形成於流體限制結構12之底部與基板霤之 表面之間。氣體密封件係藉由氣體（例如，空氣或合成空 軋）形成，但在一實施例中，藉由乂或另一惰性氣體形 成乳體货封件中之氣體係經由入口 15而在壓力下提供至 流體限制結構12與基板觀間的㈣。氣體係經由出口 W φ 被提取氣體入口 15上之過壓力、出口 14上之真空位準及 間隙之幾何形狀經配置成使得存在限制液體之向内高速氣 體流動16。流體限制結構12與基板w之間的液體上之氣體 之力使在空間丨丨中含有液體。入口 /出口可為環繞空間11 之環形凹槽。環形凹槽可係連續或不連續的。氣體流動Μ 對使在空間11中含有液體係有效的。美國專利申請公開案 第US 2004-0207824號中揭示該系統。 本發明之一實施例可用於任何微影裝置（特別係浸沒裝 • 置）中，而無關於所使用之液體供應的類別。圖5之實例為 所明的局域化區域配置，其中液體在任一時間僅提供至基 板W之頂部表面的局域化部分（亦即，區域）。在一實施例 中，液體處置系統可具有覆蓋有多孔部件之開口，諸如出 Ο 〇 其他配置及變化係可能的，包括利用如（例如）美國專利 申请公開案第US 2006-003 8968號中所揭示之單相提取器 (無論其是否在二相模式中工作）的流體處置系統。在此方 面，應注意，單相提取器之一實施例可在二相模式中工 145033.doc -17- 201030477 在—實施例中，單相提取器可包含被覆蓋於多孔材料 (列如’可以板之形式的多孔部件）中之入口。多孔材料係 乂將液體與乳體分離以實現單液相液體提取。在多孔材 2之下游的腔室被維持於輕微負壓下且填充有液體。腔室 中之負壓係使得形成於多孔材料之孔中的彎液面防止 ;體被拉動至腔室中。然而’當多孔表面與液體進行接觸 Τ不存在用以限制流動之弯液面且液體可自由地流動至 =中。多孔材料具有（例如）直徑在之範圍 十大量小孔。在一實施例中，多孔材料係至少輕微親液 性的（例如’在存在水之情況下係親水性的），亦即，鱼浸 沒液體（例如，水）成小於90。之接觸角。 另一配置或變體為基於氣體㈣原理（gasdragpdncipie) ^丁工作之配置或變體。已（例如）在2〇〇8年5月8日申請之 、國專利申請公開案第us 2_刪胸號及美國專利申 1 月案第us 61/G71，621號巾描述所㈣氣體拖^理。在彼 '、，中以理想地具有隅角之形狀來配置提取開口 (例 如’孔）。隅角可與步進及掃描方向對準。與兩個出口經 對準成垂直於掃描方向的情況相比較，隅角可與步進及掃 2向對準的情況針對在步進或掃描方向上基板台W包 2基板w)與流體限制結構之間的給定相對速度而減少流體 處置結構之表面中之兩個開口之間㈣液面上之力。 、二：月t f施例可應用於全濕潤浸沒裝置中所使用之 &L體處置結構。在全渴溜音 μ m間貫施例中，例如，藉由允許液體 浪漏出將液體限制至投影系統之最終元件與基板之間的限 145033.doc 201030477 制結構，允許流體覆蓋基板台之頂部表面的實質上全部。 可在2008年9月2曰申請之美國專利申請案第US 61/136,380 號中找到用於全濕潤實施例之流體處置結構的實例。 • 其他配置係可能的，且自以下描述將清楚看出，使用何 種類型之液體供應系統或液體限制系統或該系統之精確建 構並不重要。 圖6以平面圖說明基板台WT之頂部表面。基板台贾7支 ❹ 撐基板W。基板台WT可支撐封閉碟盤或虛設基板8〇。若 干感測器50、60、70可存在於基板台评丁之頂部表面上。 封閉碟盤80具有大於流體限制結構12之橫截面區域的尺 寸，例如，大於界定於流體限制結構12之下表面中之孔徑 之徑向向内緣邊的區域。封閉碟盤可大於流體限制結構12 之下表面區域。封閉碟盤之使用允許藉由將封閉碟盤8〇定 位於液體限制結構下方來阻隔（亦即，關閉）孔徑。封閉碟 盤80可能或可能不自基板台WT可釋放。以此方式，有可 • 能在（例如）基板調換期間維持通過空間10之液體流動。 封閉碟盤可作為播板部件進行操作。擋板部件之其他實 施例可包括（以非限制性清單）：單獨台（諸如另一基板台） 或第二台（諸如清潔台、量測台或量測台及清潔台二者）； 或總成，其中一表面在（例如）基板調換期間互連兩個台之 表面，因此，台可在流體限制結構12下方平滑地移動。該 總成可被稱作可收縮橋接器，且橋接器可移動至適當位置 中以用於（例如）基板調換。清潔台可具有用以清潔浸沒系 統之一部分的組件。量測台可具有用以量測（例如）投影系 145033.doc 201030477 統之參數的感測器。清潔台及量測台可各自經組態以支撐 基板或經組態成不能支撐基板。 在使用浸沒微影裝置期間，使用安裝於基板台wt之頂 部表面上的一或多個感測器5 0、6 0、7 0來進行特定量測。 感測器可用以進行（例如）投影系統PS、基板W及/或基板台 WT之量測。感測器50、60、70可包括透射影像感測器 (TIS)、透鏡干涉計（iLIAS)、光點感測器，等等。舉例而 s，當成像感測器以使用感測器來採取量測時，此等感測 器中之一或多者可覆蓋有浸沒液體。隨著感測器在流體限 ® 制結構12下方傳遞，液體可藉由流體限制結構12而留存於 感測器上。留存於表面（諸如感測器）上之液體可蒸發，從 而將熱負荷施加至表面。熱負荷可導致表面變形。可藉由 曝光輻射來加熱留存於感測器上之液體，從而影響液體之 折射率及液體之光學屬性。剩餘於感測器上之液體可導致

體中或可自b由於液體（例如，水）與存在於浸沒裝琶之裊

沭體；及/或編碼器標記， 台之台之表面上。 :在二相流體中供應或提取浸沒 編碼器標記可存在於諸如基板 145033.doc -20· 201030477 為了使基板口及/或其他組件（例如，安裝於基板台wt上 之感測°°5G 6G、7G)之浸沒液體曝光之表面對浸沒液體 係&液！生的，表面之材料或施加至表面之材_ #疏液性 的。該表面材料（例如，塗層）在紫外線（UV)輻射中可降級 (例如通常用於/χ沒微影中之輻射波長為⑼奈米，且疏 液性材料在彼波長之㈣巾可降級，且降級可能特別地發 ^在存在諸如水之浸沒液體的情況下）。術語「降級」意

月表面材料之理想屬性係藉由輻射移除。該移除可逐漸地 發生且可隨著對UV輕射之曝光增加而發生。該術語與光 阻之情况形成對比，光阻對輕射敏感且具有藉由輻射所改 變之屬I·生但不此據稱為降級（因為屬性改變為正面且所 要之屬性)。此外，光阻之時間回應顯著地快於先前所提 及之表面材料：曝光單-晶粒而非數百個晶粒基板所花費 之時間。 具有疏液性表面材料(例如，塗層)之原因係增加基板台 WT與投影系統Ps及限制結構12之間的相對速度。在掃描 期間’基板台WT可在投影系統Ps及液體限制系統12下方 且相對於投料、統PS及㈣限制系統12移動。浸沒液體之 彎液面在具有更大疏液性屬性之表面上具有更高後退接觸 角。f液面與藉由液體所覆蓋之表面之間的該接觸角可為 九十度或更大。更高後退接觸角指示更大f液面穩定性。 更大弯液面穩^性實現基板台资及/或基板w與在空_ 中限制於限制結構12中之液體的更快相對移動速度。疏液 性表面可有助於維持彎液面穩定性。藉此，減少小液滴形 145033.doc •21 · 201030477 成於（例如）基板上及導致氣泡形成於投影系統Ps與基板w 之間的儲集器11中的危險。因此，疏液性塗層之使用可有 助於達成更高掃描速度。 以下描述涉及作為本發明之一實施例如何可應用於感測 器之實例的TIS 50。此描述意欲不以任何方式將本發明限 於此類型之感測器。該描述僅僅意欲指示本發明之一實施 例的態樣及其如何可應用於浸沒微影裝置之組件特徵。 圖7以平面圖說明TIS 50之頂部表面。TIS係由至少二 TIS標記110、120組成。TIS標記110、120係在乂方向上隔 開。TIS標記110、120中之每一者包括兩個光柵112、 114、122、124。TIS標記110、120中之每一者另外包含區 塊115、125。可將待照明的感測器之每一部分（TIS標記 110、120，或更特定而言為區塊115、125及光栅112、 114、122、124)視為目標部分。 TIS包含形成有不透明塗層之透明板。不透明塗層可為 鉻。不透明塗層可經圖案化。在透明板下方係在藉由來自 輻射光束（例如’光束B)之輻射加以輻射時發光的發光 層。在發光層下方係光電二極體。 區塊115、125各自包含未藉由不透明塗層塗布之區域。 區塊11 5、125為透明板上之不透明塗層之圖案化的一部 分。因此，當光束照明區塊丨1 5時，在區塊丨i 5、125下方 之光電二極體將接收較大發光輻射。當發光輻射具有足夠 強度時，二極體操作以導致二極體被連接至之電路發射信 號。此配置可用於微影裝置之定位系統中。詳言之，此配 145033.doc -22- 201030477 置可用於（例如）基板台wt相對於投影系統ps之粗略定 位。 光柵112及122具有含有垂直光柵之x對準標記。光柵丨14 及124具有含有水平光柵之y對準標記。 ❹

圖案化器件MA包含如圖1所說明之對準標記Μι、M2。 使用輻射光束來照明圖案化器件MA及（特別地）對準標記 Ml、M2，以在輻射光束照射TIS 5〇之前在輻射光束之橫 截面中形成圖案。輻射光束之橫截面中的圖案係實質上相 同於光栅m、U4、122、124之圖案。每一光柵112、 114、122、124之圖案為透明板上之不透明塗層之圖案化 的一部分。同時照明四個光栅112、114、122、124中之至 少一者及可能全部。基板台WT接著移動於x/y平面中，直 到達成圖案化器件MA與基板台WT之間的最佳對準為止。 理想地，最佳對準為經最佳化對準。最佳對準可藉由圖案 化器件MA上之對準標記M1、厘2與玎8 5〇之光柵112、 114、122、124之間的對準指*。對準係藉由自在光柵 112、114、122、124中之每-者下方之光電二極體所接收 的信號判定。基板台资可移動於2方向上以按類似方式來 判定（例如）最佳聚焦。 疏液性（例如，疏水性）塗層可被提供遍及tis 5〇之頂部 表Ί液性塗層可係透明的。如以上所描述，疏液性表 在藉由UV輻射之輻射時損失其疏液性屬性（亦#，降級） 以降低其接觸角。表面可變為親液性（例如，親水性）。此 可被各許遍及TIS標記110、120 ’特別地遍及區塊115、 145033.doc -23· 201030477 125，且有時遍及光栅112、114、122、124。然而，接觸 角之損失可導致感測器上之別處的困難。舉例而言，TIS 標記110、120之間的區域140及/或光柵112、114與區塊115 之間或光栅122、124與區塊125之間的區域150可能不良地 損失接觸角’且可能在藉由UV輻射加以輻射時變為親液 性。在輻射發生在存在諸如水之浸沒液體的情況下時，降 級可能更顯著。 另外或在替代例中’照明UV輻射可能加熱感測器（例 如，TIS 50)之表面。感測器表面溫度之增加可能導致感測 © 器變形，從而誘發由感測器所進行之量測的誤差。舉例而 言’溫度增加可能影響標記110、12〇之間的距離及/或光 柵112、114與區塊115之間或光柵122、124與區塊125之間 的區域150。在此等位置中，熱將扭曲表面，因為表面之 此部分不係由具有低有效熱膨脹係數之材料製成。該材料 可吸收曝光輻射、反射曝光輻射或此二者。材料可為輻射 吸收器或反射器。該材料可包含鉻或鉬矽石(例如， 或此二者，或由鉻或鉬矽石（例如，M〇si)或此二者组成。❹ 感測器50表面之特徵中之至少一些可在使用中充當在量 測輻射屬性期間用於入射輻射之孔徑。舉例而言，孔握可 用以掃描(例如)在感測器處所引導之經圖案化有標 . ^的空中影像。可在對準諸如主光罩或光罩之圖案化器件_ 錢間使用該組態。相同於用以在圖案化ϋ件MA上形成 特徵之材料的材料可用以圍繞孔徑形成表面。因此，4 低熱膨脹係數之材料可存在於標記㈣、m、光栅112、 145033.doc -24» 201030477 m、122、124及區塊115、125中之至少一者中。此等組 件之輻射較不可能導致感測器之變形。 存在於感測器（例如’ TIS 5())上之浸沒液體將藉由曝光 輕射加熱。液體可蒸發，從而將熱負荷施加至感測器。隨 著液體加熱，液體之折射率改變，此可影響其光學屬性且 可影響通過液體所進行之量測。另外或在替代例中經加 熱液體可返回至限制於液體限制結構丨2中（亦即，在空間 鲁 11中）之浸沒液體。經加熱液體可影響直接供應至空間U 之限制於液體限制結構中之經調節浸沒液體的溫度。經加 熱液體與經調節浸沒液體之混合可影響限制於空間中之浸 沒液體的光學屬性。 在一實施例中，感測器之表面可自輻射光束接收熱負 荷。感測器之表面可在液體接觸表面之前曝光至輻射光 束。在操作感測器50期間，浸沒空間可位於感測器上方。 熱調節浸沒空間11中之液體。因此，控制液體之光學屬 φ 性。熱可易於轉移於感測器之表面與浸沒液體之間；在表 面與液體之間可存在有效且有效率之熱傳導。光束可直接 加熱浸沒液體。隨著熱轉移至液體，其折射率改變。液體 可遍及表面而流動至浸沒空間1 i之另一部分，例如，流動 至輻射光束之光徑中的液體中。輻射光束可沿著光徑而傳 遞通過浸沒空間11 ’使得可（例如）在對準圖案化器件期間 使用感測器來採取量測。 隨著液體遍及經加熱表面而流動朝向且通過光徑，可夺 響其溫度及折射率。可影響空間11中之浸沒液體的熱穩定 145033.doc •25- 201030477 性。可損害（例如，扭曲）浸沒液體之光學屬性，從而將誤 差引入至使用感測器所進行之量測中。 可見圖案化器件MA上之對準標記M1、M2在器 口案之側處被分離一距離。對準標記Μ1、M2之分離 ^勺大^用於達成圖案化器件ΜΑ與基板台WT之間的準 可靠旋轉對準。《戶根據其希望巾自由地將兩個 十準^ Z Ml、Μ2之間的區域（例如）用於其他標記。然 ^右客戶利用此過程，則其導致輻射在照明TIS之TIS標 §己110、120期間通過圖案化器件ΜΑ而傳遞至區域140上。 ，品域140上之該輻射可導致區域14〇之表面材料(其可為 塗層）的降級。該降級係不良的。在習知裝置中，不能保 證輻射不到達區域140或150。 在本發明之—實施例中，屏蔽係用於朝向需要藉由輻射 光束加以照明之區域所引導之_光束的錢中。屏蔽係 用以阻隔輻射到達鄰近於或甚至鄰接彼區域之表面。在一 實施例中#蔽係用以限制對準標記m ^之間的區域 140之知、明(例如，阻隔輻射光束到達區域14〇)及/或光柵 112 114之間及/或光柵12〇、124之間的區域⑼之照明。 理心地’屏蔽係可移動的，使得其可在照明基板w期間移 出光徑。 圖8說月可移動至光徑中之屏蔽的實施例。在使用中， 屏蔽阻隔朝向需要g、丨， *要猎甶輻射光束加以照明之區域（例如， 光栅112、114、120、124中之任一者及/或區塊115、125中 之任一者)所引導之輻射光束之橫截面的一部分。以此方 145033.doc • 26 - 201030477 式，在使用期間，限制（例如）感測器50之至少二Tls押2 110、120之間的區域15〇之照明。亦可以此方式來限制存 在於區域150上之液體的照明。圖8說明用以在y方向上輻 射基板W期間限制輻射光束之橫截面的頂部成框部件2【〇 及底部成框部件220。該等成框部件210、220係定位於在 照明系統IL之後及在圖案化器件MA及投影系統pS之前的 光束之光徑中。亦即，成框部件可在照明系統乩與圖案化 器件MA之間定位於光徑中之中間焦平面處。其他位置可 係適當的’特別地在任何中間焦平面處。可存在其他成框 部件’特別地用於在X方向上之成框。該等成框部件將使 其邊緣定位成實質上垂直於圖8所說明的兩個成框部件 210、220之面對邊緣211、221。 在正常操作期間’成框部件21 〇、2 2 0係用以（諸如）在輻 射光束傳遞通過圖案化器件MA之前界定光束之橫截面。 在本發明之一實施例中，使成框部件210、220足夠大以使 得其可被放在一起’使得其彼此面對之最内邊緣211、221 可觸碰。 在成框部件210、220中之一者中，界定通孔（或開 口）301、302、303、311、312、313。通孔係界定於在正 常操作期間非用於成框輻射光束B的成框部件21 〇、220之 部分中。通孔301、302、303、311、312、313在位置方面 分別對應於TIS上之光柵112、區塊115、光柵114、光柵 122、區塊125、光栅124。因此，僅待照射TIS之光柵 112、114、122、124及區塊115、125以及視情況存在於此 145033.doc -27- 201030477 等區域上之液體的輻射不藉由成框部件阻隔。因此，成框 部件限制TIS標記11 〇、i 20之間及每一個別TIS標記中之光 栅與區塊之間的區域14〇、150之照明。因此，感測器可經 設計成使得當照明TIS標記110、120時理想地不藉由輻射 光束照明之特徵可定位於兩個Tis標記11 〇、120之間的區 域140及/或150中。因此，可將彼等特徵移動至所要位置 及/或可減少感測器之尺寸。 在使用中，可在照明及圖案化基板w期間如正常一樣使 用成框部件210、220。然而，在將圖案化器件MA對準於 tis(且藉此對準於基板台WT)期間，成框部件21〇中之一者 (其可被稱作葉片）進一步移動至輻射光束之橫截面中。在 一實施例中，具有通孔之成框部件21〇移動跨越輻射光束 之路徑。在一實施例中，兩個成框部件2丨〇、22〇均可處於 輻射光束之路徑中。可移動成框部件210、220中之一或多 者，使得其相反邊緣211、221會合。或者，在相同方向上 移動成框部件210、220，使得相反邊緣211、221不會合。 以此方式，照射區塊115、125中之一或多者及/或光柵 112、114、122、124中之一或多者的輻射傳遞通過成框部 件210 ’例如，通過各別對應通孔3〇1、3〇2、3〇3、311、 312、313。然而，限制其他輻射。 在輻射光束已傳遞通過通孔3〇1、3〇2、3 03、311、 312、3 13之後，輻射可傳遞通過圖案化器件MA。詳言 之，輻射可傳遞通過對準標記M1、M2以根據需要加以圖 案化以用於TIS。因此，可偵測/量測屬性（例如，相對於圖 145033.doc -28· 201030477 案化器件ΜΑ之位置）。 通孔301、3 02、3 03、311、312、313可提供於一個以上 成框部件中。 在輻射光束B之光徑中屏蔽或成框部件21〇、220之其他 位置可係適當的。舉例而言，屏蔽或成框部件21 〇、220可 在照明系統IL之前、在照明系統il中、在照明系統IL與投 影系統PS之間、在投影系統PS中或在投影系統PS之後定 • 位於光徑中之中間焦平面處。在一實施例中，屏蔽部件可 為圖案化器件MA ’圖案化器件MA經圖案化以將光束圖案 化於感測器之有關部分上’例如，區塊115、12 5中之一或 多者上及/或光柵112、114、122、124中之一或多者上。 此與使用成框部件210、220的情況相比較可能不理想，因 為可此使用額外時間以將圖案化器件藉由用以在曝光基板 W期間圖案化輻射光束之圖案化器件進行替換。 若僅屏蔽兩個TIS標記110、120之間的區域14〇(及理想 φ 地，環繞兩個TIS標記110、12〇之區域）及視情況存在於區 域140上之液體，則可達成一優點◎若（例如）僅屏蔽光柵 112、114之間及光栅112與區塊115之間的區域ι5〇及視情 況存在於區域150上之液體，則本發明之一實施例提供一 益處。 出於以下原因中之一或多者，限制曝光至光束的（例如） 感測裔之表面之區域（亦即，屏蔽表面之一部分）可係理想 的。限制曝光至輻射之區域可幫助限制存在於表面上之材 料的降級。藉由限制曝光至照明輻射的表面之區域，可減 145033.doc -29- 201030477 少表面之扭#的危險°若液體存在於表面上，則藉由限制 曝光至輻射光束之浸沒液體的表面及體積，可減少在量測 期間轉移至空間中之浸沒液體之熱。此在表面為感測器之 表面以達成圖案化器件與基板台及/或基板之更佳對準時 係理想的。 本發明之一實施例針對在照明除了 TIS以外之組件期間 的使用可係理想的。舉例而言，另一類型之感測器或浸沒 微影裝置之其他特徵的照明可獲益於屏蔽鄰近於或甚至鄰 明之目標部分的表面。舉例而言，適當特徵可為 編碼益松記，編碼器標記可存在於基板台（例如，台之一 或多個邊緣)上。特徵可具有需要藉由輻射光束之日:明的 經界定表面’且經界定表面鄰近於或甚至鄰接由諸如塗層 ::枓製成的表面，其具有可能需要保護以免於藉由輻射 先束之輻射㈣定或經界定接觸㈣性。本發 例可用於該等情況。 實施 在實施例中，屏蔽部件（例如，成框部件m咖中 具有—個通孔，該通孔將對應於待照明之目標部 料截面形狀賦予於輻射光束上。然而，目標部分可經 接近於另一目標部分(如在Tis中在該情況下，屏 中二目I有複數個通孔，每—通孔對應於輻射光束之路徑 對應於^分。每—孔或開口可經配置以將輕射引導至可 。、有相對較低有效熱膨服係數的感測器之表面之邙 :數171。圍繞該位置之材料可具有相對較高有效熱膨脹 ’其並非反射n)。因此’在由具有較高顯 145033.d〇c -30· 201030477 著、有效熱膨脹係數之材料製成的表面中，每一孔可與由 具有低有效熱膨脹係數之材料製成的表面之部分相關聯。 可在清潔可置放於輻射光束（例如，光束B)下方之特徵 (諸如感測器50)期間使用本發明之—實施例（對於如何可實 施此過程之實例，見2〇08年3月7曰申請之美國專利申請案 第US 61/064,487號^亦即，在清潔期間，可能需要照明 目標部分而非圍繞目標部分之區域，例如，至少二目標部 φ 分而非目標部分之間（亦即，目標部分中之至少二者之間） 的區域。清潔因此被限制至意欲加以清潔的感測器之部 分。 應瞭解，以上描述參考係疏水性或親水性之材料。此係 與所使用之浸沒液體為水的情況有關。然而，另一液體或 流體可用作浸沒液體。在此情況下，術語疏水性及親水性 應被理解為疏液性或親液性或疏油性或親油性。疏液性 (例如，在存在水之情況下為疏水性）意謂大於如。（理想地 # 大於1〇〇。、120。、130。或14〇。）之後退接觸角。在一實施例 中，接觸角小於180。。親液性（例如，在存在水之情況下 為親水性）意謂小於90。（理想地小於8〇。'小於7〇。、小於 或小於50。）之後退接觸角。在一實施例中，接觸角大於 〇°，理想地大於1〇。。可在室溫（2〇。〇及大氣壓力下量測此 等角度。 應瞭解，以上所描述之特徵中的任一者均可與任何其他 特徵-起使用’且其不僅為本申請案中所涵蓋的明確地所 描述之彼等組合。 I45033.doc •31 - 201030477 儘管在本文中可特定地參考微影裝置在ic製造中之使 用，但應理解，本文所描述之微影裝置可具有其他應用， 諸如製造整合光學系、统、用於磁嘴記憶體 < 導引及偵測圖 案、平板顯示器、液晶顯示器（LCD)、薄膜磁頭，等等。 熟習此項技術者應瞭解’在該等替代應用之情境中，可認 為本文對術語「晶圓」I「晶粒」之任何使用分別與更通 用之術語「基板」《「目標部分」同義。可在曝光之前或 之後在（例如）塗布顯影系統（通常將抗蝕劑層施加至基板且 顯影經曝光抗㈣之玉具）、度量衡卫具及/或檢測工具中 處理本文所提及之基板。適用時，可將本文之揭示應用於 該等及其他基板處理王具。另外，可將基板處理一次以 上’（例如）以便形成多層IC，使得本文所使用之術語基板 亦可指代已經含有多個經處理層之基板。 本文所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之 電磁輻射，包括紫外線（uv)輻射（例如，具有為或為約如 奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長）。 術語「透鏡」在情境允許時可指代各種類型之光學組件中 之任一者或其組合’包括折射及反射光學組件。 儘官以上已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以 與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而 言，本發明之實施例可採取如下形式：電腦程式，其含有 描述如以上所揭示之方法之機器可讀指令的—或多個序 列’或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光 碟），其具有儲存於其中之該電腦程式。另外，可以兩個 145033.doc 201030477 或兩個以上電腦程式來體現機器可讀指令。可將兩個或兩 個以上電腦程式儲存於一或多個不同記憶體及/或資料儲 存媒體上。 :藉由位於微影裝置之至少_組件内之—或多個電腦處 理器來讀取—❹個電腦程式時，本文所描述之控制器可 各自或組合地係可操作的。控制器可各自或組合地具有用 :接收4理及發送信號之任何適當組態。一或多個處理 器經組態以與控制器中之至少—者通信。舉例而言，每一 控制器可包括用於執行包括用於以上所描述之方法之機器 可讀指令之電腦程式的—或多個處理器。控制器可包括用 於儲存該等電腦程式之資料儲存媒體，及，或用以收納該 媒體之硬體。因此’控制器可根據一或多個電腦程式之機 器可讀指令進行操作。 本發明之一或多個實施例可應用於任何浸沒微影裝置， 特別地（但不獨佔式地）為以上所提及之彼等類型，且無論 浸沒液體是以浴之形式被提供、僅提供於基板之局域化表 面區域上，或是未經限制。在未經限制配置中，浸沒液體 可流動遍及基板及/或基板台之表面，使得基板台及/或基 板之實質上整個未經覆蓋表面濕冑。在t亥未經限制浸沒系 統中，液體供應系統可能不限制浸沒流體或其可能提供浸 沒液體限制比例，但未提供浸沒液體之實質上完整限制。 應廣泛地解釋如本文所預期之液體供應系統。在特定實 施例中，液體供應系統可為將液體提供至投影系統與基板 及/或基板台之間的空間的機構或結構之組合。其可包含 145033.doc •33- 201030477 一或多個結構、白u ,, ^ 口 一+ * 匕括—或多個液體開口之一或多個流體開 ;多個氣體開口或用於二相流動之一或多個開口的 置:構！：可各自為至浸沒空間中之入口 (或來自流體處 °)或離開浸沒空間之出Π (或至流體處置結構 二)。在一實施例中，空間之表面可為基板細基 h ’或空間之表面可完全覆蓋基板及/或基板 間了包覆基板及/或基板台。液體供應系 統可視情況進一步白扛々々t 括一或多個元件以控制液體之位置、 οσ質、形狀、流動速率或任何其他特徵。 A f施例中，提供一種微影裝置，微影裝置包含： v 一目^部分'光學系統及屏蔽。至少二目標部分 處於台上或么μ + , 面材料。光：…。在至少二目標部分之間存在表 經組態以沿著朝向台之光徑來投影輕射 束，輻射光束具有用以同時輻射至少二目標部分 面。屏蔽可移動至光徑中以限制 ' 、 .s, 位甲以限制輮射先束之橫截面來限制 二目標部分之間的照明。在至少二目標部分之間的 表面材料在藉由來自# 先予系統之輻射加以輻射時將：降 級，或變形；或降級及變形二者。 ^蔽可定位於支撐結構之光束中的上游。支撐 擇圖案化器件以將圖案賦予至輻射光束之橫截面 ^蔽可包含成框部件以在輻射基板期間限制輪射光束 〈技戴面。 =部件可經組態以在掃描期間限制橫載面。成框部件 -中具有孔以允許輕射通過孔而傳遞至至少二目標部 145033.doc -34· 201030477 分中之至少一者上。孔可處於非用以在輻射基板期間限制 輕射光束之橫截面的成框部件之部分中。 光學系統可包括照明系統及投影系統。屏蔽可在照明系 統之前、在照明系統中、在照明系統與投影系統之間、在 投影系統中或在投影系統之後定位於光徑中之中間焦平面 處。 至少二目標部分中之至少一者可鄰近於在藉由來自光學

系統之輻射加以輻射時降級之區域。至少二目標部分可為 感測器之一部分。感測器可為透射影像感測器。至少二目 標部分中之至少一者在使用中可藉由已藉由圖案化器件賦 予至輻射光束之圖案加以照明。在至少二目標部分之間的 表面可係疏液性的，表面在藉由來自光學系統之輻射之延 長照明後便可具有減小之接觸角。塗層可存在於至少二目 標部分之間。 屏蔽可經組態以阻隔輻射光束之橫截面之一部分。 在一實施例中，在至少二目標部分之間的表面材料連同 存在於表面材料上之任何浸沒液體在藉由來自光學系統之 幸虽射進行加熱時將變形。 提供-種輻射在微影裝置中之台或台上之物件之至少二 目標部分的方法。在至少二目標部分之間的表面材料在: _時降級。方法包含：投影及限制。在投影中，朝向 ^標部分來投影輻射光束，㈣光束具有足夠大以同時輕 #至少二目標部分之橫截面。在限制巾，限制輻射 橫截面來限制在至少二目標部分之間的表面材料之照明。 145033.doc -35- 201030477 限制可為阻隔。方法可進一步包含將圖案賦予至輻射光 束之受限制橫截面。方法可進一步包含移動台以變化輻射 光束照射在至少二目標部分上之位置。方法可進—步包含 偵測由輻射光束照射至目標部分上引起的信號之變二二: 法可進一步包含基於信號來判定聚焦位置及/或程度。 提供一種輻射在微影裝置中之台或台上之物件之至少二 目標部分的方法。在至少二目標部分之間的表面材料：： 以輻射時可變形。方法包含：投影及限制。在投影中，朝 ❹ 向目標部分來投影輻射光束。輻射光束具有足夠大以同時 輻射至少二目標部分之橫截面^在限制中，限制輻射光束 之橫截面來限制在至少二目標部分之間的表面材料之照 明。 ’、、、 提供一種藉由使用如本文所描述之方法以輻射光束來輻 射至少二目標部分而清潔至少二目標部分的方法。 提供一種經組態以限制微影裝置之光學系統中之輻射光 束之橫戴面的成框部件。成框部件在其中具有孔以允許輻 射傳遞通過孔。孔係定位於無需在成像基㈣間限制^ © 光束之橫截面的成框部件之部分中。 提供一種微影裝置，微影裝置包含：台、光學系統、成 框部件及目標部分。光學系統經組態以沿著朝向台之光徑 來投影輻射光束。目標部分位於台上或藉由台所支撐之物 件上。表面材料鄰近於目標部分。表面材料在藉由來自光 學系統之輻射加以輻射時可降級◊成框部件經建構及配置 乂可移動至光徑中。成框部件具有通過成框部件之本體的 145033.doc _ 36， 201030477 開口。當成框部件處於光徑 口。開口經組態以限制輻射光束^輻射光束傳遞通過開 束之輻射限制至目標部分。束之橫截面以將藉由輻射光 宰==包含支樓結構，支擇結構經組態以固持圖 心…〜 予系統之輻射光束。成框部件可 >、，·，且也以在輻射光束到達圖宰 橫截面。降級可發生在存在之前㈣輻射光束之

可為經建構及配置以在成像成框#件 之一部^ B成框輻射光束之成框總成 提供一種輻射位於台上或藉由台所支撑之物件上之目找 七分的方法。表面材料鄰近於目標部分。表面材料在/ 輻射時可降級。方法包含·浐 7 σ以 投影及移動。在投影中，朝向 目標部分來投影輻射光束。在移動中，將成框部件移動至 ㈣光束之路徑中’使得藉由界定於成框部件中之開 限制輻射光束之橫截面以將藉由輻射光束之輻射限制至目 標部分。 提供一種摘測微影裝置中之基板台之屬性的方法，方法 包含使用本文所描述之方法來輕射安裝於基板台上之感測 器之目標部分。 以上描述意欲係說明性而非限制性的。因此，對於熟習 此項技術者將顯而易見，可在不脫離以下所闡明之申請專 利範圍之範疇的情況下對如所描述之本發明進行修改^ 【圖式簡單說明】 / 圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置； 145033.doc •37- 201030477 圖2及圖3描繪用於微影投影裝置中之液體供應系統； 圖4描繪用於微影投影襞置中之另一液體供應系統； 圖5描繪用於微影投影裝置中之另一液體供應系統； 圖6以平面圖說明基板台之頂部表面； 圖7以平面圖說明TIS感測器之頂部表面；及 圖8以平面圖說明本發明之一實施例的y方向成框部件。 【主要元件符號說明】 11 12 13 14 空間/儲集器

障壁部件/流體限制結構 液體入口 /液體出口 出〇 15 16 50 60 70 80 110 112 114 115 120 122 124 氣體入口 無接觸密封件/氣體密封件/氣體流動 感測器 感測器 感測器

封閉碟盤/虛設基板

Tls標記 光柵 光柵 區塊

Tls標記 光柵 光柵 145033.doc -38- 201030477 125 區塊 140 區域 150 區域 210 成框部件 211 邊緣 220 成框部件 221 邊緣 301 通孔

302 通孔 303 通孔 311 通孔 312 通孔 313 通孔 AM 調整器 B 輻射光束 BD 光束傳送系統 C 目標部分 CO 聚光器 IF 位置感測器 IL 照明系統/照明器 IN 積光器 M! 圖案化器件對準標記 M2 圖案化器件對準標記 MA 圖案化器件 145033.doc -39· 201030477

ΜΤ Pi ρ2 PM PS PW SO W WT 支撐結構 基板對準標記 基板對準標記 第一定位器 投影系統 第二定位器 輻射源 基板 基板台 145033.doc

Claims (1)

1. 201030477 七、申請專利範園： 1· 一種微影裝置，其包含： 一台； 或在該台上之—物件上之至少二目標部分， 及^至少二目標部分之間的_表面材料； :予系統’該光學系統經組態以沿著朝向該台之一 ❿ 該：少投!:f射光束’該輕射光束具有用以同時輕射 目軚部分之一橫載面；及 屏蔽°亥屏蔽可移動至該光徑中以限制該輻射光束 之該橫截面來限制对光束 中在該至少二目伊部=y二目標部分之間的照明’其 # ^. 不〇刀之間的該表面材料在藉由來自該 及變：者之―射時將:降級;或變形;或降級 之裳置’其中該屏蔽係定位於-支撐結構之 :以：游，該支揮結構經組態以支樓-圖案化器 3二Γ 予至該輻射光束之該橫截面中。 .或2之裝置’其中該屏蔽包含一成框部 基板期間限制—輻射光束之橫截面。 4. 如請求項3之裝置，甘Λ 間限制該㈣面。 成框料經組態以在掃描期 5. 如請求項3或4之裝 以允許輻射通過該孔而L 部件在其中具有一孔 少—者上過<孔而傳遞至該至少二目標部分中之至 6·如清求項5之步晋，甘 、 “中該孔處於非用以在輻射一基极 145033.doc 201030477 期間限制該輻射光束之該橫截面的該成框部件之一部分 中。 7. ^則述4求項中任__項之裝置，其中該光學系統包括一 ‘、、'系、先及奴影系統，且其中該屏蔽係在該照明系統 之刖、在該照明系統中、在該照明系統與該投影系統之 間、在該投影系統中或在該投影系統之後定位於該光徑 中之—中間焦平面處。 8·如前述請求項中任一項之裝置，其中該至少二目標部分 中之至少一者鄰近於在藉由來自該光學系統之輻射加以 輕射時降級之一區域。 9. 如剛述請求項中任—項之裝置，其中該至少二目標部分 為一感測器之一部分。 10. 如請求項9之裝置’纟中該感測器為一透 器。 η.如刚述請求項中任一項之裝置，其中該至少二目標部分 中之至少-者在使用中係藉由已藉由—圖案化器件賦予 至該輕射光束之一圖案加以照明。 12. 如前述請求項中 一 ^ ^ ^ ^項之裝置，其中在該至少二目標部 1的》亥表面係疏液性的，該表面在藉由來自該光學 系統之輻射之延長照明後便具有減小之一接觸角。 13. 如前述請求項中任— 啰甲仕項之裝置，其中一塗層存在於該至 少一目標部分之間。 14. 如前述請求項中任一 1項之裝置，其中該屏蔽經組態以阻 隔該輻射光束之該橫截面之一部分。 145033.doc 201030477 15. 二目標部 之任何浸 熱時將變 如別述凊求項中任-項之裝置…在該至少 分之間的該表面材㈣同存在於該表面材料上 沒液體在藉由來自該光學㈣之輻射進行加 形0 16. 禋輻射在一微影裝置中之—台 Χσ上之一·物件夕5 夕二目標部分的方法’其中在 一妾而分魁—λ ν—目標部分之間的 表面材科在加以輻射時降級，該方法包含： 朝向該等目標部分來投影— • 刀本“軲射先束，該輻射光束具 有足夠大以同時輻射該至少二目標部分之—橫截面；及 、限制該輻射光束之該橫截面來限制在該至少二目標部 分之間的該表面材料之照明。 17.如請求項16之方法，其中該限制為阻隔。 1Ή求項16或17之方法，其進—步包含將―圖案賦予至 該輻射光束之該受限制橫截面。 ⑺.如請求項16至18中任一項之方法，其進一步包含移動該 • 台以變化該輻射光束照射在該至少二目標部分上之位 置，及偵測由該輻射光束照射至該目標部分上引起的一 信號之一變化。 20. 如凊求項19之方法，其進一步包含基於該信號來判定一 聚焦位置及/或程度。 21. —種輻射在一微影裝置中之一台或一台上之一物件之至 少二目標部分的方法，其中在該至少二目標部分之間的 一表面材料在加以輻射時變形，該方法包含： 朝向該等目標部分來投影一輻射光束，該輻射光束具 145033.doc 201030477 有足夠大以同時輻射該至少二 限制該輕射光束之，橫截： 之一橫截面；及 分之間㈣表面二 制在該至少二目標部 j〜邊表面材料之照明。 22.=由二如請求項16或17之方法以-輻射光束來輻 —絲乂 一目心部分的方法。 . 左汲態以限制一微影裝置之一光學车钫φ &舢 尤学系統中之一輻射 以μ 的成框部件，該成框部件在其中具有一孔 :射傳遞通過該孔’該孔係定位於無需在成像一 _光束之橫截面的該成框部件之-部 分中。 24. —種微影裝置，其包含； ——· 口 , 一光學系統，該光學系統經組態以沿著朝向該台之一 光徑來投影一輻射光束； σ -目標部分，該目標部分位於該台上或藉由該台所支 撐之一物件上，其令一表面材料鄰近於該目標部分，該 表面材料在藉由來自該光學系統之輻射加以輻射時可降 級；及 一成框部件，該成框部件經建構及配置以可移動至該 光徑中’該成框部件具有通過該成框部件之一本體的一 開口，其中，當該成框部件處於該光徑中時，該輻射光 束傳遞通過該開口且該開口經組態以限制該輻射光束之 橫截面以將藉由該輻射光束之輻射限制至該目標部分。 25.如请求項24之微影裝置，其進一步包含—支撐結構，該 145033.doc -4- 201030477 支撐結構經組態以固持一圖案化器件以圖案化來自該光 予系統之δ亥輻射光束，且其中該成框部件經組態以在該 輻射光束到達該圖案化器件之前限制該輻射光束之該橫 截面。 26 27. 參 28· 29. 如明求項24或25之微影裝置，其申該降級發生在存在浸 沒液體之情況下。 如凊求項24至26中任-項之微影裝置，其中該成框部件 為經建構及配置以在成像期間成框—輻射光束之一成框 總成之一部分。 一種輻射位於台上或藉由該台所支撐之一物件上之一目 丁Ρ刀的方法 表面材料鄰近於該目標部分，該表面 材料在加以輻射時可降級，該方法包含： 朝向該目標部分來投影一輻射光束；及 將一成框部件移動至該輻射光束之路徑中，使得藉由 界定於該成框部件中之—開口來限制該輕射光束之橫戴 面以將藉由該輻射光束之輻射限制至該 一種㈣一微影裝置中之一基板台之_屬^;方法，該 方法包含使用如請求項28之方法來輻射安裝於該基板台 上之一感測器之一目標部分。 145033.doc