TW201026909A - Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness - Google Patents
Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness Download PDFInfo
- Publication number
- TW201026909A TW201026909A TW098132331A TW98132331A TW201026909A TW 201026909 A TW201026909 A TW 201026909A TW 098132331 A TW098132331 A TW 098132331A TW 98132331 A TW98132331 A TW 98132331A TW 201026909 A TW201026909 A TW 201026909A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- platinum
- alloy
- electrolyte
- coating
- current density
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
201026909 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關用於將包含鉑及铑的合金之塗層沉積 在,特別是,裝飾品上的電解方法。本發明的方法之特徵 爲該電解沉積層具有出乎意料地格外接近銀的外觀之高亮 白度。 © 2.先前技術 已知銀粒子特別是會隨時間變色且因此變得難看。 因此銀粒子的用途,尤其是用於裝飾領域中,將受到侷限 。當中,重要的是得經常清潔此物品以維持外觀及美學。 爲此,有益的是使該銀粒子能被塗佈具有類似外觀的保護 塗層且在一般情況下具有惰性。食具及珠寶類的塗層將特 別感興趣。 塗層可以不同方式施加。藉由電解方法塗佈爲導電 β 物品的一個選項。視爲待塗佈的零件之類型及本質的不同 而經常使用不同的塗佈方法於電鍍業中。尤其是就可使用 的電流密度來看此等方法均不相同。基本上可舉出3種不 同的塗佈方法。 1-用於鬆散材料及大量製造的零件之輥式塗佈法: 在此塗佈方法中,使用相當低的工作電流密度(量 級:0.05 至 0.5 A/dm2 ) 2.用於個別零件的吊掛塗佈法: 在此塗佈方法中,使用中等工作電流密度(量級: -5- 201026909 0.2 至 5 A/dm2 ) 3.用於連續設備中的條及線之高速塗佈法: 在此塗佈領域中,使用非常高的工作電流密度(量 級:5 至 100 A/dm2 ) 先前技藝中早已知道使用鍺及鉑的合金塗覆金屬。 DE-B 1 22981 6說明用於陽極的塗層,其包含鈾族金屬的 金屬合金且含有至少50重量%的鉑,至少50重量%的铑 參 ,或至少50重量%的鉑和铑。此文件僅提及鉑合金可, 尤其是,藉由電鍍獲得。依此方式形成的塗層意欲保護此 陽極以防腐蝕。 由鹼浴沉積鉑-铑合金的方法亦是已知。在 US 4427502中,多胺配位基係用於錯合此溶液中的貴重金屬 。可獲得含至少1 0莫耳%的鉑及其他貴重金屬(例如铑 )之合金。GB 348919揭示由含有亞硝酸離子、氯化鈀及 氯化铑的氨電解液以電解沉積出包含90重量%的鉑及10 © 重量%的铑之鉑-铑合金的方法。 此外,此等合金也可由酸性電解液獲得。因此,US 3 67 1 408說明無論富含鉑或富含铑的鉑及铑之合金爲何能 由含有硫酸及胺基磺酸的浴沉積在過渡金屬上。此方法中 使用含有由Pt(NH3)2(N02)2及硫酸铑所構成的鈷錯 合物之酸性浴。據述該富含铑的浴特別適用於塗佈銀物件 ’因爲此處能達到非常亮白的沉積物。依此方式所沉積的 合金含有多於90重量%的铑。沉積尤其是由含有約1〇倍 -6- 201026909 過量的鍺之浴進行。 US 3 7487 1 2說明以具有1至50微吋的厚度且含有 91至99重量%的铑及1至9重量%的鈾之合金塗佈銀粒 子的方法。據稱該電解浴含有0.5至20 g/Ι的貴重金屬之% 硫酸鹽化合物且能在1至3.5的pH下操作。據記載施加 的電流密度爲約0.5至4.3 A/dm2。 此二公告案共同的是提議以非常富含铑的合金當作 φ 塗層以便能達到想要的亮白度。然而,铑的價格與鉑相比 過高。不幸地,铑不僅是最亮白的鉑族金屬也最昂貴。因 此,1克铑的成本約爲1克鉑的5倍。爲此,許多珠寶製 造廠商試圖捨棄昂貴的铑且以較便宜的鉑加以取代。然而 ,這只有當與普通銀的顏色及亮度差異不太明顯時才有用 〇 因此吾人所欲爲硏發一種能利用較少铑製造具有與 銀的亮白度相當之亮白度的塗層之方法。這將優於此技藝 ® 中習知的方法》特別是,對於製造不具有顯著損削或具有 同樣好的或甚至是改善的黏附力、耐銹鈾性以及顏色及顏 色安定性之塗層而言,根據本發明所獲得的塗層應是更具 有利的。 【發明內容】 先前技藝並未提及但是可被熟於此藝之士以明顯方 式明辨的各種不同目的係由具有申請專利範圍第1項的特 徵之方法達到。本發明的方法之較佳具體實施例係以申請 201026909 專利範圍第1項的附屬項加以界定。 所陳述的目的係以簡單而有益的方式藉由以一種將 包含鉑及铑的合金電解沉積在,特別是,裝飾品上的方法 進行電解驚人地達到,其中該合金的鍺含量介於至少40 重量%至不大於8 5重量%,較佳4 5重量%至8 0重量%, 特佳48重量%至70重量%,非常特佳49重量%至60重 量%,且極佳約50重量%,該電解係於pH ^ 1及電流密 度 2 2 A/dm2下於作爲電解浴之包含下列的水溶液中進行 _ a) 〇·4至5·0 g/1的鉑離子, b) 1.0至5.Og/1的铑離子,及任意地 c )—或多種添加物,該添加物係選自由支援電解 質、增亮劑、表面活性劑、潤溼劑、錯合貴重金屬的配位 基、及安定劑所組成的群組。本發明的方法使能以較少的 铑完成鉑-铑塗層而仍能獲得堅固黏附的穩定塗層,該等 塗層在合適商品及物品上依然吸引人且看起來像是銀。該 〇 等塗層一般比由純铑比例得到的理論預期値亮2個亮度單 位(根據 Cielab system - http://www.cielab.de/)。 再者,用於本發明方法中的鉑-铑電解液之電鍍能力 特別好。電鍍時,電鍍能力爲電解液即使在電流分佈不均 勻時仍能在待塗佈的工件上達到改善塗層分佈之能力。詳 而言之,在巨觀與微觀電鍍能力之間具有差別。巨觀電鍍 能力爲電解浴達到包括較低區域的整個工件表面上之接近 均勻層厚度的能力。微觀電鍍能力爲電解浴使金屬沉積於 -8- 201026909 細孔及刮痕中的能力。 在本發明的電解液中,待沉積的金屬铑及鉛係以其 離子的形態而以溶解的形式存在。其較佳以水溶性鹽類的 形態引入,該水溶性鹽類較佳爲選自由焦磷酸鹽類、碳酸 鹽類、碳酸氫氧化物、碳酸氫鹽類、亞硫酸鹽類、硫酸鹽 類、磷酸鹽類、亞硝酸鹽類、硝酸鹽類、鹵化物、氫氧化 物、氧化物氫氧化物(oxidehydroxide )、氧化物及其組 ❹ 合所組成的群組。非常特佳的體系爲金屬係以與選自由焦 磷酸鹽、碳酸鹽、硫酸鹽、碳酸氫氧化物、氧化物氫氧化 物、氫氧化物及碳酸氫鹽所組成的群組之離子形成的鹽類 之形態使用。被引入該電解液的鹽類之類型及量同樣可決 定所得的裝飾性塗層之顔色,且可根據客戶需求加以設定 。待沉積的金屬係,如所示,以離子溶解形態存在於用以 將裝飾層施塗在珠寶、消費性商品及工業物品上的電解液 中。鉑的離子濃度可設定於電解液的0.4至5.0 g/Ι,較佳 ® 電解液的0.5至4.0 g/1之範圍內,且铑的離子濃度可設 定於電解液的1.0至5.0 g/Ι,較佳電解液的1.5至2.5 g/1 之範圍內。在改善物品的品質時,特佳爲引入待沉積的金 屬之硫酸鹽或磷酸鹽、碳酸鹽或碳酸氫氧化物,使得所得 的離子濃度係於各個案例中爲每公升電解液有0.5至1.0 克的鉑及1.0至2·0克的铑之範圍內。 該電解液可含有一或多種所示的添加物。除了待沉 積的金屬鹽類以外,可添加其他的添加物,包括有機添加 物,用作爲支援電解質(例如H/Na/K/NH4的硫酸鹽類、 201026909 磷酸鹽類、磺酸鹽類或其混合物 (Handbuch der Galvanotechnik,Carl Hanser Verlag,1966))、增亮劑( 包括芳族或雜環族磺酸類、亞硒酸、鋁、鎂(Galvanische Abscheidung der Platinmetalle,由 DGO 再版,出版編號 2 + 4,第91卷,2000 ))、潤溼劑(例如聚氟化磺酸類 、脂族擴 酸鹽類(A. v. Krustenstj ern, Edelmetallgalvanotechnik 1 9 7 0, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau ))、或安定劑(例如磺酸類、亞硫酸鹽類(A. Q v. Krustenstj ern, Edelmetallgalvanotechnik 1 9 7 0, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau))的功能、錯合貴重金屬的配 位基(例如硫酸鹽類、磷酸鹽類、甲磺酸鹽類或其混合物 (Edelmetalltaschenbuch Degussa,第 2 版,1995,Huthig Verlag,Heidelberg))或表面活性劑(其包括陰離子型、 陽離子型、非離子型表面活性劑(A. v. Krustenstj ern, Edelmetallgalvanotechnik 1970,Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau))。 ⑬ 增亮劑及潤溼劑的添加只有在待沉積的裝飾層的外 觀必須符合特定需求之案例中方爲特佳。這些使除了可調 整塗層的顏色(主要取決於待沉積的金屬之比例(圖3) )以外,亦可以調整在霧面絲絨與高光澤度之間的所有等 級之層亮度。較佳也能添加一或多種選自由單羧酸及二羧 類、烷磺酸類、甜菜鹼類、胺基磺酸類、亞硫酸鹽類、亞 硒酸及芳族硝基化合物所組成的群組之化合物。這些化合 物扮作電解浴安定劑或增亮劑。特佳爲使用草酸、烷磺酸 -10- 201026909 類(特別是甲磺酸)或硝基苯並三唑類或其混合物。適合 的烷磺酸類揭示於EP 1001054。可行的羧酸爲’例如’檸 檬酸及其 Na/K 鹽類(Galvanische Abscheidung der Platinmetalle,由DGO再版,出版編號2 + 4,第91卷, 2〇〇〇))。能用的甜菜鹼類較佳爲W02004/005528中所 揭示者。特佳爲使用EP6 3 67 1 3中所述者。在本文中,非 常特佳爲使用1-3-(3-磺酸基丙基)吡錠甜菜鹼或1-3-( ❹ 3_磺酸基丙基)_2_乙烯基吡錠甜菜鹼。 再者,支援電解質可加至本發明方法的電解液中。 可行的支援電解質爲具有例如焦磷酸根、碳酸根、碳酸氫 氧根、碳酸氫根、亞硫酸根、硫酸根、磷酸根、亞硝酸根 、硝酸根、鹵離子、氫氧根或羧酸根陰離子、膦酸根陰離 子、磺酸根陰離子的陰離子之鹼金屬或鹼土金屬鹽類。本 文中可特別提及:在,例如,由水合氧化铑製造硫酸鍺或 磷酸铑的反應中所添加之過量的硫酸及磷酸(Galvanische ❿ Abscheidung der Platinmetalle,由 DGO 再版,出版編號 2 + 4,第 9 1 卷,2000 )。 也可添加表面活性劑(例如陰離子型、陽離子型及/ 或非離子型表面活性劑,無論有或沒有聚氟化取代基,其 能長期忍受非常低的 pH ( electroplating chemicals, TIB Chemicals AG, Mannheim))。 利用電化學方法,如所示,使用根據本發明的電解 液將塗層施塗於裝飾性物品、消費性商品及工業物品。在 此重要的是待沉積的金屬在此方法的期間係持久保持於溶 -11 - 201026909 液中,而不論電鍍是否以連續或批次程序進行。爲確保這 點,根據本發明的電解液可含有錯合劑。有關錯合該等貴 重金屬的配位基,也可提及具有硫原子或磷原子者,例如 在由,例如,水合氧化鍺製造硫酸铑或磷酸铑的反應中所 添加之過量的硫酸及隣酸(Galvanische Abscheidung der Platinmetalle,由DGO再版,出版編號2 + 4,第91卷, 2000 ) ° 與該電解液中的貴重金屬錯合之化合物的量可以指 @ 定目標的方式由熟於此藝之士設定。事實上受限的是該電 解液中的濃度應該高於最小量以引起足夠程度的效應。 此電解液的pH係在此電鍍應用所要求的S 1之範圍 內。下限係根據該電解液於太低的PH下傾向不安定的事 實加以設定。因此較佳爲〇至〇.8的範圍,且非常特佳約 0.2。該電解液的酸化一般可使用無機酸類進行。爲了此 目的較佳爲使用,尤其是,硫酸。在非常特佳的具體實施 例中,該含水的電解浴係利用高達1 00 ml/Ι的濃硫酸加以 €1 酸化。 本發明的方法可於熟於此藝之士能根據其一般工藝 知識選擇的溫度下操作。較佳爲在電解的期間該電解液係 維持於20至70°C的範圍內。更佳爲選擇30至50°C的範 圍。此方法尤其佳爲於約4 5 °C的溫度下進行。 當運用本發明的方法時,可使用不同的陽極。較佳 爲不溶性陽極。有關不溶性陽極’有益的是使用由選自下 列各項所組成的群組之材料所構成的陽極:鍍鉑的鈦、石 -12- 201026909 墨、銥-過渡金屬混合氧化物及特定碳材料(”類鑽碳”, DLC )或這些陽極的組合。也較佳爲由銦-釕混合氧化物 、銥-釕·鈦混合氧化物或銥-钽混合氧化物所構成的混合 氧化物陽極(MMO )。其他材料可在Cobley,A.J·等人( The use of. insoluble Anodes in Acid Sulphate Copper Electrodeposition Solutions, Trans IMF, 200 1,79(3), 113及114頁)中見到。非常特佳爲使用pi at inode® 177 • 型的 MMO (其可由 Umicore Galvanotechnik GmbH 製造 )° 本發明的重要優點爲該合金組成物的沉積在等於或 高於2 A/dm2的寬廣電流密度範圍內不會有顯著的變化( 圖2)。這也造成即使於吊掛應用之比較高的電流密度下 也似乎夠均勻之表面品質。熟於此藝之士能根據經濟及工 藝的邊界條件選擇此電流密度範圍以便獲得被視爲最理想 的結果。有益的是選擇不大於7.0 A/dm2的電流密度,較 ® 佳6.0 A/dm2,且該電流密度特佳爲在3.0 A/dm2至4.0 A/dm2的範圍。 鈾離子也可以事先錯合的形態用於本發明的方法中 。此類型市售可得的化合物爲,例如,鉑的氨錯合物[Pt (NH3 ) 4S04]或[Pt ( nh3 ) 2so4]。因爲含氮的配位基可 存在於該電解液中,所以這些較佳爲以對應鉑錯合物的形 態引入該電解液。因此該等鉑離子較佳爲以與例如氨、單 胺類或寡聚胺類之氮配位基形成的錯鹽之形態使用。使用 多齒配位基,特別是以二胺類、三胺類或四胺類爲底的配 -13- 201026909 位基在此係有益的。特佳爲具有2至11個碳原子的配位 基。非常特佳爲使用選自由乙二胺 '丙二胺' 丁二胺 '戊 二胺、己二胺、1,2-丙二胺、三伸甲基四胺、六伸甲基四 胺所組成的群組之配位基。爲了此目的最佳爲乙二胺( EDA )。 本發明的方法能以經濟上有益的方式沉積亮白的鉑· 铑層,特別是在銀製的裝飾性金屬物品上。約50:50合金 的亮白度(亮度)顯著提高到超越含有铑金屬>90%的合 金之理論預期及逼近的亮白度(綱要1)。 綱要: 合金系統Rh/Pt的剝蝕性質及節省可能性: 價格[€/g]* ) 密度 Tg/cm31 鈾 44.25 € 21.45 铑 209.60 € 12.41 *)記錄當天( 03.07.2008 )的價格 201026909 測 註} 備度 (確 準 不 量 測 及 •ΪΤΠ11 重 稱 許 少 於 由係 波 或 化 變 的値 錢·鉛合金· 鍺含量[%] 顏色 (L* 値) 顏色 (a* 値) 顏色 (b* 値) 節省 m 0 86.5 0.4 5.4 64 20 86.6 0.4 5.3 44 30 87.9 0.4 4.8 36 40 88.5 0.4 4.5 30 50 89.0 0.5 4.3 24 60 88.9 0.5 4.2 19 70 88.8 0.6 4.2 15 80 88.7 0.7 4.2 10 90 88.9 0.8 5.8 6 100 89.5 0.8 3.8 0 由此可知顏色及光學外観,例如該等層的光彩,至 少不會比純鍺層差很多。這將能節省重大比例的昂貴铑。 先前技藝不可能預期會這樣。 【實施方式】 具有改善亮白度的電解沉積鉑層及爲了此目的的電解 液 電解液組成: 粕:0.6 g/l 铑:1.5 g/1 濃硫酸:40 ml/1 (=約 70 g/1) 總酸量:80 g/1 -15- 201026909 操作條件:
溫度:45V pH : 0.25 (於 45°C )或 〇·2 (於 2 5 °C ) 密度:1.046 g/cm3 (於 45°C )或 1 .〇5 1 g/cm3 ( 於 25°C ) 電流密度:2.0 A/dm2 ( 0_25 至 5.0 A/dm2 ) 陽極:MMO (Platinode® 177型;用於強酸性铑或 鉑電解液之經塗佈混合金屬氧化物的鈦陽極’商業上可由 Umicore Galvanotechnik GmbH 購得) 沉積速率:約 〇·〇84 μπι/min (於 2·0 A/dm2 下) 沉積產量:約7·1 mg/Amin (於2.0 A/dm2下) 合金(約):Pt:Rh = 50:50 (於 2.0 A/dm2 下) 利用在這些參數下操作的電解液可製造亮白光彩的 層。其顏色(根據CIEL*a*b* )係利用來自Xrite的顏色 測量設備(model SP 62 )加以測定。在此,該L*値測定 該層的亮度(相當於入射在該層上的光之反射百分比° L# / = 0 意指全黑,L* = 100 意指光完全反射( http://www.cielab.de /))。 當電流密度由〇·25提高至約2.0 A/dm2時,亮度( 亮白度)急遽提高係顯而易見的。於電流密度>2.0 A/dm2 時,該亮度僅稍微提高或保持不變(圖2)。 【圖式簡單說明】 圖1:在此將塗層的亮度(亮白度)顯示爲合金中的 201026909 铑之比例的函數。可見得高於4〇%铑的比例時’合金的亮 白度將提高到高於理論預期的數値° 圖2:當外加電流密度變化時’只要選擇電流密度之 2 A/dm2,塗層的亮度(亮白度)接近不變。 圖3:高於約50%铑的比例’合金的亮白度將不再提 高。因此在此範圍內合金組成有少許差異是不太重要。 圖4 :在2 2 A/dm2以上的廣大電流密度範圍內合金 G 組成將保持接近不變。
-17-
Claims (1)
- 201026909 七、申請專利範園: 1. 一種用於將包含鉑及铑的合金電解沉積在,特別是 ’裝飾品上的方法,其中該合金的铑含量介於至少40重 量%至不大於85重量%,其特徵爲 該電解係於pH <1及電流密度>2 A/dm2下於作爲 電解浴之包含下列的水溶液中進行: a ) 0.4至5.0 g/1的鉑離子, Μ 1.0至5_0 g/1的铑離子,及任意地 _ c) 一或多種添加.物,該添加物係選自由支援電解質、增 亮劑、表面活性劑、潤溼劑、錯合貴重金屬的配位基、及 安定劑所組成的群組。 2·如申請專利範圍第1項之方法,其中該含水電解浴 係以至多100 ml/1的濃硫酸加以酸化。 3 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中沉積期間的溫 度係在20至70°C的範圍內。 4-如申請專利範圍第1項之方法,其中混合金屬氧化 Θ 物陽極係當作陽極。 5. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該電流密度爲 不大於7.0 A/dm2。 6. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該等鉑離子係 以與例如氨、單胺類或寡聚胺類之氮配位基形成的錯鹽之 形態使用。 -18-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008050135A DE102008050135B4 (de) | 2008-10-04 | 2008-10-04 | Verfahren zur Abscheidung von Platin-Rhodiumschichten mit verbesserter Helligkeit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201026909A true TW201026909A (en) | 2010-07-16 |
Family
ID=41469677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098132331A TW201026909A (en) | 2008-10-04 | 2009-09-24 | Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110308959A1 (zh) |
EP (1) | EP2344684A1 (zh) |
JP (1) | JP2012504701A (zh) |
KR (1) | KR20110071106A (zh) |
CN (1) | CN102171387B (zh) |
DE (1) | DE102008050135B4 (zh) |
TW (1) | TW201026909A (zh) |
WO (1) | WO2010037495A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI784601B (zh) * | 2021-01-08 | 2022-11-21 | 日商Eeja股份有限公司 | 鉑電鍍浴及鍍鉑製品 |
TWI820921B (zh) * | 2021-10-07 | 2023-11-01 | 日商Eeja股份有限公司 | PtRu合金鍍敷液及PtRu合金膜之鍍敷方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2420583B1 (de) * | 2010-07-12 | 2016-11-02 | C. Hafner GmbH + Co. KG | Schmuckstück aus einer ideal-weiße, anlaufbeständigen Edelmetall-Legierung |
GB201100447D0 (en) * | 2011-01-12 | 2011-02-23 | Johnson Matthey Plc | Improvements in coating technology |
CN103397358B (zh) * | 2013-08-01 | 2016-01-20 | 江苏协鑫软控设备科技发展有限公司 | 用于铂铑合金热电偶修复的电镀液及修复工艺 |
DE202014001179U1 (de) | 2014-02-11 | 2015-05-12 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | Edelmetall-Legierung, insbesondere zur Verwendung in der Schmuck- und Uhrenindustrie |
DE102014001718A1 (de) | 2014-02-11 | 2015-08-13 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | Edelmetall-Legierung, insbesondere zur Verwendung in der Schmuck- und Uhrenindustrie |
EP2971198B1 (de) | 2014-02-11 | 2016-10-05 | C. Hafner GmbH + Co. KG | Edelmetall-legierung zur verwendung in der schmuck- und uhrenindustrie |
CN109097800A (zh) * | 2018-09-30 | 2018-12-28 | 哈尔滨工业大学 | 一种通过电沉积或化学沉积法制备金属铑或铑合金的方法 |
CN109183096B (zh) * | 2018-11-08 | 2021-04-23 | 杭州云会五金电镀有限公司 | 一种用于合金的表面电镀液及电镀工艺 |
CN111850631B (zh) * | 2020-07-30 | 2021-10-08 | 金川集团股份有限公司 | 高光泽装饰性镀铑层电镀液 |
IT202100003875A1 (it) | 2021-02-19 | 2022-08-19 | Legor Group S P A | Bagno galvanico e procedimento al fine di produrre una lega di platino-rutenio tramite deposizione elettrogalvanica |
CN117568878B (zh) * | 2024-01-15 | 2024-05-03 | 甘肃海亮新能源材料有限公司 | 钛阳极和电解铜箔的生产设备 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1779457A (en) * | 1927-10-07 | 1930-10-28 | Baker & Co Inc | Electrodeposition of platinum metals |
GB348919A (en) * | 1930-06-13 | 1931-05-21 | Baker & Co | Improvements in and relating to the electro deposition of metals and alloys of the platinum group |
GB367588A (en) * | 1931-03-12 | 1932-02-25 | Alan Richard Powell | Improvements in or relating to the electrodeposition of the metals of the platinum group |
BE584834A (zh) * | 1958-12-31 | 1900-01-01 | ||
BE628518A (zh) * | 1962-02-17 | 1900-01-01 | ||
US3748712A (en) | 1971-03-30 | 1973-07-31 | Franklin Mint Corp | Tarnish resistant plating for silver articles |
US3671408A (en) | 1971-05-25 | 1972-06-20 | Sel Rex Corp | Rhodium-platinum plating bath and process |
US4427502A (en) * | 1981-11-16 | 1984-01-24 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Platinum and platinum alloy electroplating baths and processes |
US4748712A (en) * | 1987-02-24 | 1988-06-07 | Digiovanni Judith | Cobweb vacuum cleaner |
DE4324995C2 (de) | 1993-07-26 | 1995-12-21 | Demetron Gmbh | Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen |
US6508927B2 (en) | 1998-11-05 | 2003-01-21 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Tin-copper alloy electroplating bath |
JP4249438B2 (ja) | 2002-07-05 | 2009-04-02 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅―錫合金めっき用ピロリン酸浴 |
-
2008
- 2008-10-04 DE DE102008050135A patent/DE102008050135B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-23 US US13/122,371 patent/US20110308959A1/en not_active Abandoned
- 2009-09-23 KR KR1020117010196A patent/KR20110071106A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-09-23 WO PCT/EP2009/006874 patent/WO2010037495A1/en active Application Filing
- 2009-09-23 EP EP09778674A patent/EP2344684A1/en not_active Withdrawn
- 2009-09-23 JP JP2011529465A patent/JP2012504701A/ja not_active Withdrawn
- 2009-09-23 CN CN2009801386317A patent/CN102171387B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-24 TW TW098132331A patent/TW201026909A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI784601B (zh) * | 2021-01-08 | 2022-11-21 | 日商Eeja股份有限公司 | 鉑電鍍浴及鍍鉑製品 |
TWI820921B (zh) * | 2021-10-07 | 2023-11-01 | 日商Eeja股份有限公司 | PtRu合金鍍敷液及PtRu合金膜之鍍敷方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110071106A (ko) | 2011-06-28 |
JP2012504701A (ja) | 2012-02-23 |
US20110308959A1 (en) | 2011-12-22 |
WO2010037495A1 (en) | 2010-04-08 |
CN102171387A (zh) | 2011-08-31 |
DE102008050135B4 (de) | 2010-08-05 |
DE102008050135A1 (de) | 2010-04-08 |
CN102171387B (zh) | 2012-12-26 |
EP2344684A1 (en) | 2011-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201026909A (en) | Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness | |
TW201005129A (en) | Modified copper-tin electrolyte and process for the deposition of bronze layers | |
JP5336762B2 (ja) | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
JP5449130B2 (ja) | 電解質、並びに黒ルテニウムの装飾用の及び技術的な層を堆積するための方法 | |
JP2009149978A (ja) | 銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
TWI825262B (zh) | 用於沉積無煙煤/黑銠/釕合金層之電解質 | |
CN111304708B9 (zh) | 一种铂电沉积液及其用途 | |
JP5274817B2 (ja) | 銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
CA2105814A1 (en) | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same | |
KR20230113355A (ko) | 루테늄 합금 층 및 이의 층 조합 | |
JP2010270375A (ja) | 銅−亜鉛合金めっき被膜の製造方法および銅−亜鉛合金めっき被膜 | |
TW202300705A (zh) | 鉑電解質 | |
JP2001158991A (ja) | チタン用の電気メッキ前処理液、並びに当該液を用いた電気メッキ前処理方法 | |
JP2009127099A (ja) | 銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 |