TW201023729A - Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof - Google Patents

Description

201023729 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電子裝置及其散熱模組。 【先前技術】 隨著科技的進步，各種電子裝置的運算處理速度也越 來越快，但相對地，電子裝置中各種晶片所產生的熱能也 越來越高。因此，對應各種晶片的散熱技術，也越來越為 業者所重視。以下，以電子裝置包含電路板為例，並以電 路板之北橋晶片的散熱方式為例作說明。 請參照圖1所示，其為習知電子裝置的電路板侧視 圖。電子裝置1具有電路板11、北橋晶片12、導熱板件 13以及散熱鰭片14。北橋晶片12設置於電路板11之上， 導熱板件13與北橋晶片12連接，而散熱鰭片14則與導 熱板件13接觸並與電路板11鎖合。 因此，利用導熱板件13可將北橋晶片12所產生的熱 量導引至散熱鰭片14,而散熱鰭片14為氣冷式散熱單元， 藉由氣體熱對流的方式將熱量逸散出。 然而，習知電路板1的散熱鰭片14係以鎖合的方式 與電路板11連接。因此，當使用者欲加強散熱效能而改 裝水冷式散熱單元（圖未顯示）時，則必須先將散熱鰭片 14拆除，而後才能將水冷式散熱單元設置於導熱板件13 上。如此，僅能選擇以氣冷式散熱單元（散熱鰭片14 )或 水冷式散熱單元進行散熱，不僅散熱效能不敷高速處理器 201023729 的散熱需求，且散熱鰭片14與水冷式散熱單元的更換方 式不方便，也會造成使用者的·困擾。再者，更換後的散熱 • 鰭片14若無其他用途，亦形成浪費。 【發明内容】 有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種可同時具 有第一散熱單元及第二散熱單元的電子裝置及其散熱模 ©組，藉由不同冷卻模式達到雙重散熱效能。 為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置的散熱模 組，設置於一電路板的一發熱源。散熱模組包含一導熱單 元、一第一散熱單元以及一第二散熱單元。導熱單元具有 一導熱板件及一導熱管，導熱板件的一第一表面與發熱源 接觸，導熱管的一第一端連接於導熱板件。第一散熱單元 與導熱管的一第二端連接，第二散熱單元活動地配置於導 熱板件的一第二表面接觸。 ❿ 為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置包含一電 路板以及一散熱模組。電路板具有一發熱源，散熱模組設 置於發熱源。散熱模組具有一導熱單元、一第一散熱單元 及一第二散熱單元，導熱單元具有一導熱板件及一導熱 管，導熱板件的一第一表面與發熱源接觸，導熱管的一第 一端連接於導熱板件。第一散熱單元與導熱管的一第二端 連接，第二散熱單元活動地配置於導熱板件的一第二表 面。 於本發明較佳實施例中，第一散熱單元以第二端為軸 201023729 相對導熱板件旋轉，使第一散熱單元與第二散熱單元不致 產生空間上的干涉。 • 於本發明較佳實施例中，第二散熱單元與導熱板件連 接方式可為黏合、卡合、螺合、鎖合、嵌合、焊接或其組 合，使第二散熱單元與發熱源直接接觸。 於本發明較佳實施例中，經由導熱管而將發熱源產生 的熱量間接傳導至第一散熱單元進行散熱。 ^ 承上所述，本發明之電子裝置及其散熱模組的第一散 熱單元係藉由導熱管與導熱板件連接，而第二散熱單元則 相對於發熱源而與導熱板件的第二表面接觸。因此，發熱 源所產生的熱量能夠經由導熱板件及導熱管由第一散熱 單元逸散出，同時經由導熱板件及第二散熱單元逸散出。 藉由不同的冷卻模式，本發明之散熱模組能夠達到雙重散 熱效能，滿足高速處理器的散熱需求。 關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述 ❹ 及所附圖式得到進一步的暸解。 【實施方式】 以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之電 子裝置及其散熱模組，其中相同元件以相同符號表示。 請參照圖2所示，其為本發明較佳實施例之電子裝置 2的散熱模組4的分解圖。電子裝置2例如可為筆記型電 腦、桌上型電腦或遊戲裝置等，於此不予以限制。電子裝 置2包含一電路板3以及一散熱模組4。 201023729 电路板3具有一發熱源31。發熱源31例如可為設置 於電路板3的中央處理器（Central Pressing Unit, CPU )、 北橋晶片、顯示晶片或繪圖晶片等高速處理器。 散熱模組4設置於在電路板3的發熱源31上，以對 發”、、源31進行散熱。其中，散熱模組*具有一導熱單元 41、一第一散熱單元42及一第二散熱單元43。 ❹ 導熱單元41具有一導熱板件411及一導熱管412，導 熱板件411的一第一表面F1與發熱源31接觸，而導熱管 412的第為S1連接於導熱板件411。其中，導埶搞桦 4導生及412的材質例如可為紹及，或銅等具有高熱傳 V性貝的材質所構成。 …第^熱單元42與導熱管412的—第二端S2連接。 弟一政熱單元42例如可為散熱 散埶妹片之如人从丄— ，、、、，"、曰月或散熱板與 =、：：之、、且5。於本貫施例中，第一散熱單元42是以 則為例，穌實施例在此對第 合並不做任何限制。 欣”，、早兀之組 第二散熱單元43相躲發熱㈣❿ 熱板件411的—第二#而咕一 耶肊配置於導

洛Λi 一 v 又 。第一散熱單元43例如可A 液冷早液冷單元可以是水冷單元或 為 合、卡合、螺合、鎖合連接方式例如可為黏 例令，第-今埶一 “谭接或其组合。於本實施 # 一放熱早兀43與導熱板件4】 只％ 作說明，其非用以限制本發明。 式以鎖合 發熱源31所產生的熱量能夠經由導熱板件411及導 201023729 熱管4 ] 2傳導至第一兴為_ 板件4U傳導至第二散献：：=同時經由導熱 元43之冷卻流體來將傳導流經第二散熱單 除。藉此，電子裝置2之散埶===43之熱量移 能。立中，政…、枳！ 4犯夠達到雙重散熱效 熱單元43,再由产栌山A H W1/巩入弟一散 士主夫_ Μ32流出第二散熱單元43。 石月參照圖3及圖4戶斤+，甘+ ^ F置2及細心 其中圖3為本實施例之電子 褒置2及其放熱模組4的组人 於本實施例中，電子參置目4為圖3的側視圖。 49 之散熱模組4的第一散熱單元 第n…相料熱板件411旋轉，然其非限制性。其中， =政，几42可活動地貼合於導熱板件4ιι的第一表 元42 之，未裝設第二散熱單元43前，第—散敎單 兀42可㈣至貼合於導熱板件4 、、早 第-散熱單元42可夢由方m的第—表面F2°精此’ 晉m敕 藉由方疋轉方式改變原本空間配置位 ❿ 置’以適合配設在空間狹小之電= 在導熱板件411上可裝設第二散敎單ί 43,故發熱源31能夠經 散…早几 液冷）同時進行散敎，而右擁^心的冷部拉式（氣冷及 、 逆订月文熱而有雙重散熱效能。 首先’使用者拆除第一翁 4Π的緊固件（圖未顯示，例如螺早兀:固^導熱板件 -第，為第〜二 之，導熱管412可作為第 換$ (㈣)。需注意者，旋轉後第:散早:單 以宜盥第叙留- 戕…早兀42的停留位置 〜餘早70 43 «他元件不致產生空間上的干 201023729 涉為原則。接著，藉由緊固件將第二散熱單元43裝設於 原第一散熱單元42的位置。 另外，第一散熱單元42亦可以導熱管412的第二端 ' S2為第二軸A2做轉動，換言之，第一散熱單元41除可 相對導熱板件411轉動外，亦可相對於導熱管412轉動。 又，為使發熱源31與導熱板件411、以及導熱板件 411與第二散熱單元43之間的熱傳導介面緊密接觸，其間 可充填導熱材料（例如散熱膏或散熱膠等）或設置散熱 板、散熱片等，以確保散熱路徑的順暢。 綜上所述，本發明之電子裝置及其散熱模組的第一散 熱單元（例如為散熱板、散熱片或散熱鰭片等）係藉由導 熱管與導熱板件連接，而第二散熱單元（例如為水冷單元 或油冷單元）則相對於發熱源而與導熱板件的第二表面接 觸。因此，發熱源所產生的熱量能夠經由導熱板件及導熱 管由第一散熱單元逸散出，同時經由導熱板件及第二散熱 φ 單元逸散出。藉由不同的冷卻模式，本發明之散熱模組能 夠達到雙重散熱效能，以滿足高速處理器的散熱需求。 藉由以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描 述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體 實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希 望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請 之專利範圍的範疇内。因此，本發明所申請之專利範圍的 範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋 所有可能的改變以及具相等性的安排。 12 201023729 【圖式簡單說明】 圖1為習知電子裝置的電路板側視圖； 圖2為本發_佳實_之電子裝置及其散熱模 圖； 圖3為圖2之電子裝置及其散熱模組 圖4為圖3之電子裝置及其散熱模級 的組合圖； 的側視圖。 以及 0 【主要元件符號說明】 I、 2 :電子裝置 II、 3 .電路板 12 :北橋晶片 13、411 :導熱板件 14 ' 45 :散熱鰭片 31 :發熱源 4 :散熱模組 ❿ 41 :導熱單元 412 :導熱管 42 :第一散熱單元 43 :第二散熱單元 4 31 .流體入口部 432 :流體出口部 A1 :第一轴 A2 :第二轴 F1 :第一表面 13 201023729

F2 :第二表面 51 :第一端 52 :第二端 14

Claims (1)

1. 201023729

   申請專利範圍： 種散熱模組，設置於一電路板的一發熱源，包含： 導熱單元，具有一導熱板件及一導熱管，該導熱板 件的一第一表面與該發熱源接觸，該導熱管的一第 一端連接於該導熱板件； 第—散熱單元，與該導熱管的一第二端連接；以及

   一第二散熱單元 表面。

   2'如_ =專利範圍第i項所述之散熱模組，其中該第一 散熱單元以该第一端為軸相對該導熱板件旋轉。 3申ΐ專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該第一 放熱單兀以該第一端為軸轉動，且活動地配 熱板件的該第二表面。 辱 4、 如申請專利範㈣丨項所述之散熱模組，其中該第一 散熱單元以該第二端為軸轉動。 5、 如申，專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該第— 散熱單元為散熱板、散熱鰭片或是散熱板與散熱鰭片 的組合。 71 0 如申Γ專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該第二 散熱單元為一液冷單元。 :申：專利圍第6項所述之散熱模組’其中該液冷 單7L為水冷單元或油冷單元。 如申請專鄉_ 1項所狀散熱额，其巾該第二 放熱單元與該導熱板件連接方式為黏合、卡合、螺合: 15 7 201023729 ο 鎖合、嵌合、焊接或其組合 9 10 Ο ❹ 11 12 13 14 ，申請專利範圍帛1項所述之散熱模組，其巾該第二 散熱單元具有一流體入口部與一流體出口部，而一冷 卻流體由該流體人π部流人該第二散熱單元，再由該 流體出口部流出該第二散熱單元。 —種電子裝置，包含： 電路板’具有一發熱源； 一散熱模組，設置於該發熱源，該散熱模組包括： —導熱單元，具有-導熱板件及—導熱管，該導熱 板件的一第一表面與該發熱源接觸，該導熱管的 —第一端連接於該導熱板件； -第-散熱料，與該導熱管的—第二端連接；以 及 第二散熱單元，活動地配置於該㈣㈣的—第 二表面。 、如申請專利範㈣Π)項所述之電子裝置，其中該第 一散熱單元以該第-端料相對該導熱板件旋轉。 ^申請專利範㈣11項所述之電子裝置，其中該第 ^熱單7^該第—端為轴轉動，且活動地配置於該 導熱板件的該第二表面。 、° =申料職㈣10項所述之電子裝置，其中 散熱單元以該第二端為轴轉動。 如:請料m㈣1G項所述之電子裝置，其中 政熱早70為散熱板、散朗㈠是散驗與散熱韓 16 201023729 15 16 17 ❹ 18 、如申請專職圍第ω項所述 二散熱單元為—液冷單元。 子裝置 、如申請專利範圍第15項所述之電 冷單元為水冷單元或油冷單元。 、 ‘如申請專㈣圍第H)項所述之電子裝置 =散熱單元與該導熱板件連接方式為黏合 σ、鎖合、嵌合、焊接或其鈑合。 如申明專利範圍第1〇項所述之電子裝置，发 —散熱單元具有—流體人口部與-流體出口部，而Λ_ 冷卻流體由該讀人口部流人該第二㈣U : 該流體出口部流出該第二散熱單元。 ’其尹該第 其申該液 其中該第 卡合、螺 其中該第

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