TWM584589U - 散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM584589U
TWM584589U TW108208638U TW108208638U TWM584589U TW M584589 U TWM584589 U TW M584589U TW 108208638 U TW108208638 U TW 108208638U TW 108208638 U TW108208638 U TW 108208638U TW M584589 U TWM584589 U TW M584589U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
water
fins
conducting member
dissipation device
Prior art date
Application number
TW108208638U
Other languages
English (en)
Inventor
黃順治
毛黛娟
郭春亮
Original Assignee
技嘉科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 技嘉科技股份有限公司 filed Critical 技嘉科技股份有限公司
Priority to TW108208638U priority Critical patent/TWM584589U/zh
Publication of TWM584589U publication Critical patent/TWM584589U/zh
Priority to US16/904,573 priority patent/US20210007245A1/en
Priority to EP20181545.3A priority patent/EP3760959B1/en

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種散熱裝置，適於配置於一主熱源以及一次熱源。散熱裝置包括一水冷頭模組以及一導熱件。水冷頭模組配置於主熱源上。導熱件熱耦合於次熱源且伸入於水冷頭模組。

Description

散熱裝置
本新型創作是有關於一種散熱裝置，且特別是有關於一種可對多熱源散熱的散熱裝置。
一般而言，水冷頭散熱裝置通常會配置在電路板上，以為電路板上的熱源散熱。常見的水冷頭散熱裝置可分為封閉式水冷與開放式水冷結構，不論是何種結構，通常都會將水冷頭散熱裝置的一部分熱耦合於熱源，並透過液體將熱源的熱量傳導至散熱鰭片上以將熱能排出。
現今的電腦設備已經走向高效能且小體積的趨勢。電路板上通常有多個熱源。有鑑於此，如何在空間佔用較小的狀況下，以簡潔的裝置同時散熱多個熱源且提升整體散熱效果，是目前亟需解決的問題。
本新型創作提供一種散熱裝置，其可對多個熱源散熱。
本新型創作的散熱裝置，適於配置於一主熱源以及一次熱源。散熱裝置包括一水冷頭模組以及一導熱件。水冷頭模組配置於主熱源上。導熱件熱耦合於次熱源且伸入於水冷頭模組。
在本新型創作的一實施例中，上述的水冷頭模組具有一水冷槽及多個鰭片，這些鰭片沿一第一方向延伸且沿一第二方向平行排列地設置於該水冷槽內，該導熱件的一部分沿該第二方向穿設於該些鰭片中。
在本新型創作的一實施例中，上述的導熱件包括一熱管(heat pipe)。
在本新型創作的一實施例中，上述的水冷頭模組具有一水冷槽、一入水口、一出水口及多個鰭片。入水口及出水口分別連通水冷槽。這些鰭片沿一第一方向延伸且沿一第二方向平行排列地設置於水冷槽內，水冷頭模組包括至少一側牆及至少一內隔板，至少一側牆沿著第一方向延伸且位於鰭片的至少一側，至少一內隔板沿著第二方向延伸且連接至少一側牆及鰭片中最外側的至少一者。
在本新型創作的一實施例中，上述的至少一側牆包括兩側牆，至少一內隔板包括兩內隔板，兩側牆沿著第一方向延伸且位於鰭片的兩側，兩內隔板沿著第二方向延伸且連接兩側牆及鰭片中最外側的兩者，入水口位於兩側牆的連線的一側，且出水口位於兩側牆的連線的另一側。
在本新型創作的一實施例中，上述的水冷頭模組具有一水冷槽、一入水口、一出水口及多個鰭片，水冷槽包括一第一區及一第二區，入水口連接於第一區，出水口連接於第二區，這些鰭片從第一區延伸至第二區，導熱件具有相對的一第一端、一第二端及位於第一端與第二端之間的一中間區段，中間區段熱耦合於次熱源，且第一端伸入且連通於水冷槽的第一區，而第二端伸入且連通於水冷槽的第二區。
在本新型創作的一實施例中，上述的導熱件為一流道管，且流道管的第一端的內徑大於第二端的內徑。
在本新型創作的一實施例中，散熱裝置還包括一散熱片，其中散熱片配置於次熱源上，導熱件透過散熱件熱耦合於次熱源。
在本新型創作的一實施例中，上述的水冷頭模組還包括配置於主熱源上的一底板，導熱件接觸底板。
在本新型創作的一實施例中，上述的水冷頭模組還包括配置於主熱源上的一底板，導熱件懸空於底板。
基於上述，本新型創作的散熱裝置包括水冷頭模組以及導熱件。水冷頭模組熱耦合於主熱源，導熱件的一部分伸入水冷頭模組內，另一部分熱耦合於次熱源。因此，本新型創作的散熱裝置僅利用一個水冷頭模組便同時散熱了多個熱源。也就是說，本新型創作的散熱裝置能夠在有限空間內達到更有效率的散熱效果，並具有更廣的應用範圍。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是依照本新型創作的一實施例的一種散熱裝置設置在電路板上的示意圖。請參考圖1A，在本實施例中，散熱裝置100適於配置於一主熱源10(圖1D)以及一次熱源50上，並用以對熱源10以及次熱源50進行散熱。需說明的是，本實施例的主熱源10的數量例如繪示為1個，次熱源50的數量繪示為多個，但本新型創作不對主熱源10與次熱源50的數量加以限制。
值得一提的是，本新型創作的散熱裝置100是以設置在電路板1上，用以負責散熱電路板1上的主熱源10以及次熱源50。在本實施例中，電路板1是以擴充卡為例，主熱源10例如是圖形處理器(graphics processing unit，GPU)，次熱源例如是MOSFET晶片。當然，本新型創作不對散熱裝置100的所散熱的熱源加以限制，電路板1也可以是主機板。此外，為了清楚描述本新型創作的散熱裝置100的內部構造，除了圖1A之外，後續的圖示中皆省略的上蓋118的結構。
圖1B是圖1A的散熱裝置設置在電路板上的俯視示意圖。請參考圖1A及圖1B，在本實施例中，散熱裝置100包括一水冷頭模組110以及一導熱件120。其中水冷頭模組110配置在主熱源10上，導熱件120的一部分伸入水冷頭模組110，另一部分熱耦合於電路板1上的次熱源50。進一步而言，本實施例的主熱源10熱耦合於水冷頭模組110，因此，主熱源10產生的熱能會直接透過水冷頭模組110導出。而且，本實施例的次熱源50產生的熱能也能夠過導熱件120以熱傳導的方式傳至水冷頭模組110，並同樣透過水冷頭模組110導出。
基於此設計，本實施例的散熱裝置100僅需配置一個水冷頭模組110就能達到使電路板1的整體散熱的效果。也就是說，本實施例的散熱裝置100不需佔用太多空間，便可以同時對主熱源10(CPU)以及次熱源50(其他元件)進行散熱。
此外，如圖1A及圖1B所示，本實施例的散熱裝置100還可配置散熱片130於次熱源50上，且導熱件120透過散熱片130熱耦合於次熱源50。基於此設計，散熱片130可以同時具備導熱以及將次熱源50的熱能散熱至空氣中的功能。當然，本新型創作並不對散熱片130的形式與種類加以限制，且次熱源50上並非一定要配置散熱片130或是可以僅部分配置散熱片130，導熱件120也可以直接熱耦合於次熱源50上。
請繼續參考圖1A及圖1B，本實施例的水冷頭模組110具有一水冷槽111，且水冷槽111包括一上蓋118(圖1A)。詳細而言，水冷槽111具有對應於導熱件120的外輪廓的一開孔H(圖1C)，且本實施例的導熱件120的形狀例為U型。進一步地說，U型導熱件120的其中一段透過開孔H伸入水冷槽111中，U型導熱件120的對應的另一段熱耦合於次熱源50。當然，本新型創作不對導熱件120的形狀加以限制。
進一步而言，在本實施例中，水冷槽111內部例如具有散熱流體。因此，本實施例的開孔H(圖1C)內壁與導熱件120之間還配置了O型環(O-ring，未繪示)，以防止散熱流體滲漏。當然，本新型創作不對O型環的形式加以限制。而且，在其他實施例中，也可以選擇其他形式的防滲漏結構或元件，本新型創作並不以此為限。需要說明的是，在本實施例中，水冷槽111內部雖是以配置了液態的散熱流體為例，但在其他實施例中，散熱流體也可以是雙相流體或是其他非液體的散熱介質，本新型創作不對散熱介質的種類加以限制。
在本實施例中，導熱件120為一熱管(heat pipe)。詳細地說，熱管(導熱件120)為一含有雙相流體的封閉腔體(未繪示)，並藉由雙相流體的液態與氣態變化形成對流，以使達到導熱的目的。當然，本新型創作不對導熱件120的形式加以限制。
進一步而言，在本實施例中，水冷頭模組110包括多個鰭片112，這些鰭片112設置於水冷槽111內，且這些鰭片112沿一第一方向D1延伸且沿一第二方向D2平行排列地設置於水冷槽111的一底板117上，且水冷頭的底板117熱耦合於主熱源10。在本實施例中，熱管配置於這些鰭片112旁而與鰭片112間隔一距離。當然，在其他實施例中，熱管也可以貼附於或穿過這些鰭片112。本新型創作並不以此為限。而且，在其他實施例中，本新型創作不對這些鰭片112的排列方式加以限制。
請繼續參考圖1A及圖1B，在本實施例中，水冷頭模組110具有連通於水冷槽111的一出水口114以及一入水口113。如圖1所示，本實施例的出水口114與入水口113配置於水冷頭模組110的上蓋118，且散熱流體以垂直於上蓋118的方向流入以及流出水冷槽111。當然，本新型創作不對出水口114以及入水口113的形式與位置加以限制，在其他實施例中，出水口114以及入水口113也可以配置在水冷槽111側面或是其他適當形式的設計，本新型創作不以此為限。
詳細而言，如圖1B所示，在本實施例中，水冷頭模組110包括至少一側牆115及至少一內隔板116。舉例而言，在本實施例中，側牆115的數量例如為四個，內隔板116的數量為兩個。四個側牆115的其中兩個沿著第一方向D1延伸且位於這些鰭片112的相對兩側，兩內隔板116沿著第二方向D2延伸且連接此兩側牆115及這些鰭片112當中最外側的兩者。另外，入水口113位於此兩側牆115的連線的其中一側，而出水口114位於此連線的另一側。
進一步地說，在本實施例中，水冷槽111包括一第一區1112與一第二區1114。詳細而言，入水口113連通於該第一區1112，該出水口114連通於該第二區1114。第一區1112及第二區1114是由這些內隔板116作為區隔，而這些鰭片112從第一區1112延伸至第二區1114。如此一來，散熱流體會經由入水口113流入第一區1112，並流過這些鰭片112而流往第二區1114，之後再由出水口114流出。
當然，在其他實施例中，內隔板116也可以配置在其他位置，或者，水冷槽111內也可以僅配置一內隔板116甚至不配置內隔板116。舉例而言，在一實施例中，這些鰭片112能夠以其中一側直接靠著其中一側牆115配置，且內隔板116連接於這些鰭片112當中的另一側(最外側)的鰭片112以及與對應的側牆115。
或者，在另一實施例中，這些鰭片112也可以直接沿第二方向D2由其中一側牆115(例如是位在圖1B上方的側牆115)平行排列至另一側牆115(例如是位在圖1B下方的側牆115)，而出水口114以及入水口113沿第一方向D1配置在這些鰭片的兩端。如此一來，水冷頭模組110可不需設置內隔板116，散熱流體也能流過這些鰭片。當然，本新型創作並不以此為限，只要能夠使流體流過這些鰭片112再流往出水口114，以保持良好的散熱效果即可。而且，本新型創作也不對側牆115的數量、內隔板116的數量，內隔板116的位置以及這些鰭片112的位置加以限制。
圖1C是圖1A的散熱裝置設置在電路板上於另一視角的示意圖。圖1D是圖1A的散熱裝置設置在電路板上沿A-A’剖面線的局部剖面示意圖。如圖1C及圖1D所示，本實施例的水冷槽111的開孔H高於水冷槽111的底板117，換言之，開孔H的邊緣與底板117之間具有一定的距離。因此，當導熱件120設置在開孔H上時，導熱件120便會懸空於底板117。如此一來，散熱流體便可以流過導熱件120的底面，以增加散熱效率。當然，在其他實施例中，導熱件120也可以直接接觸底板117，本新型創作不對導熱件120與底板117的相對位置加以限制。
值得一提的是，在本實施例中，散熱裝置100的水冷頭模組110可以採用標準設計，而導熱件120可依據欲散熱的次熱源50的位置調整形狀與長度。如此，設計者可依據不同電路板1上的次熱源50的位置，選用特定的導熱件120來搭配統一規格的水冷頭模組110。這樣可使散熱裝置100具有好的性價比，而不需要針對每款電路板1去開模生產各自專用的散熱裝置100。
以下將列舉其他實施例作說明，各實施例中相同或相似的結構配置、設計原理及技術功效不重複贅述，主要就各實施例之間的設計差異進行說明。
圖2是依照本新型創作的另一實施例的一種散熱裝置設置在電路板上的示意圖。請參考圖2，本實施例的散熱裝置100a與前一實施例的散熱裝置100主要差異在於，在本實施例中，導熱件120a(熱管)的一部分沿第二方向D2穿設於水冷頭模組110a的這些鰭片112a中。如此一來，當散熱流體流經這些鰭片112a時，大部分的散熱流體必然會流過導熱件120a，從而，便能夠增加導熱件120a的傳導效率。
需說明的是，圖2中繪示的導熱件120a是穿設於這些鰭片112a中的右側(以圖2的方向)的部分鰭片112a。當然，在其他實施例中，導熱件120也可以穿設於這些鰭片112a的中間部份(以圖2的方向)或是左側部分(以圖2的方向)，本新型創作不以此為限。
圖3是依照本新型創作的再一實施例的一種散熱裝置設置在電路板上的俯視示意圖。請參考圖3，本實施例的散熱裝置100b與前述實施例的散熱裝置100主要差異在於，在本實施例中，導熱件120b為一中空的流道管。也就是說，本實施例的水冷頭模組110b的水冷槽111b中的散熱流體可以流通於導熱件(流道管)120b以及水冷槽111中。
詳細地說，在本實施例中，導熱件(流道管)120b具有相對的一第一端122b、一第二端124b及位於第一端122b與第二端124b之間的一中間區段126b。進一步而言，導熱件(流道管)120b的中間區段126b熱耦合於次熱源50，且導熱件(流道管)120b的第一端122b伸入且連通於水冷槽111的第一區1112，而第二端124b伸入且連通於水冷槽111的第二區1114。如此一來，散熱流體可以由第一區1112流入導熱件(流道管)120b的第一端122b，並且流經中間區段126b，之後再由第二端124b流至第二區1114，以將次熱源50的熱量帶往水冷槽111b的第二區1114。
而且，在本實施例中，導熱件(流道管)120b的第一端122b的內徑大於第二端124b的內徑。如圖3所示，導熱件(流道管)120b由第一端122b一直延伸到熱耦合於次熱源50的中間區段126b的部分的內徑，大於導熱件(流道管)120b由熱耦合於次熱源50的中間區段126b延伸到第二端124b的部分的內徑。如此，導熱件(流道管)120b的第一端122b的流阻可以小於第二端124b的流阻，以使散熱流體的流向是由第一區1112流往第二區1114，而防止散熱液體回流而影響散熱效率。本實施例的導熱件(流道管)120b藉由中空管體的設計讓散熱流體流經的區域更廣，進而有效率地將整個電路板1上的主熱源10與次熱源50所產生的熱量散出。
此外，在本實施例中，導熱件(流道管)120b例如為一中空銅管。當然，在其他實施例中，流道管的材質可以為其他導熱金屬材料或其他非金屬導熱材料，本新型創作並不以此為限。
綜上所述，本新型創作的散熱裝置包括水冷頭模組以及導熱件。水冷頭模組熱耦合於主熱源，導熱件的一部分伸入水冷頭模組內，另一部分熱耦合於次熱源。因此，本新型創作的散熱裝置僅利用一個水冷頭模組便同時散熱了多個熱源。也就是說，本新型創作的散熱裝置能夠在有限空間內達到更有效率的散熱效果，並具有更廣的應用範圍。另一方面，本新型創作的導熱件還可以直接穿設於這些鰭片中，或是供散熱流體流至次熱源的位置，以使本新型創作的水冷頭模組達到極佳的散熱效果。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧電路板
10‧‧‧主熱源
50‧‧‧次熱源
100、100a、100b‧‧‧散熱裝置
110、110a、110b‧‧‧水冷頭模組
111‧‧‧水冷槽
1112‧‧‧第一區
1114‧‧‧第二區
112、112a‧‧‧鰭片
113‧‧‧入水口
114‧‧‧出水口
115‧‧‧側牆
116‧‧‧內隔板
117‧‧‧底板
118‧‧‧上蓋
120、120a、120b‧‧‧導熱件
122b‧‧‧第一端
124b‧‧‧第二端
126b‧‧‧中間區段
130‧‧‧散熱片
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
H‧‧‧開孔
A-A’‧‧‧剖面線
圖1A是依照本新型創作的一實施例的一種散熱裝置設置在電路板上的組裝示意圖。
圖1B是圖1A的散熱裝置設置在電路板上的俯視示意圖。
圖1C是圖1A的散熱裝置設置在電路板上於另一視角的示意圖。
圖1D是圖1A的散熱裝置設置在電路板上沿A-A’剖面線的局部剖面示意圖。
圖2是依照本新型創作的另一實施例的一種散熱裝置設置在電路板上的示意圖。
圖3是依照本新型創作的再一實施例的一種散熱裝置設置在電路板上的俯視示意圖。

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置，適於配置於一主熱源以及一次熱源，該散熱裝置包括：
    一水冷頭模組，配置於該主熱源上；以及
    一導熱件，熱耦合於該次熱源且伸入於該水冷頭模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該水冷頭模組具有一水冷槽及多個鰭片，該些鰭片沿一第一方向延伸且沿一第二方向平行排列地設置於該水冷槽內，該導熱件的一部分沿該第二方向穿設於該些鰭片中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱裝置，其中該導熱件包括一熱管(heat pipe)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該水冷頭模組具有一水冷槽、一入水口、一出水口及多個鰭片，該入水口及該出水口分別連通該水冷槽，該些鰭片沿一第一方向延伸且沿一第二方向平行排列地設置於該水冷槽內，該水冷頭模組包括至少一側牆及至少一內隔板，該至少一側牆沿著該第一方向延伸且位於該些鰭片的至少一側，該至少一內隔板沿著該第二方向延伸且連接該至少一側牆及該些鰭片中最外側的至少一者。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的散熱裝置，其中該至少一側牆包括兩側牆，該至少一內隔板包括兩內隔板，該兩側牆沿著該第一方向延伸且位於該些鰭片的兩側，該兩內隔板沿著該第二方向延伸且連接該兩側牆及該些鰭片中最外側的兩者，該入水口位於該兩側牆的連線的一側，且該出水口位於該兩側牆的該連線的另一側。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該水冷頭模組具有一水冷槽、一入水口、一出水口及多個鰭片，該水冷槽包括一第一區及一第二區，該入水口連接於該第一區，該出水口連接於該第二區，該些鰭片從該第一區延伸至該第二區，該導熱件具有相對的一第一端、一第二端及位於該第一端與該第二端之間的一中間區段，該中間區段熱耦合於該次熱源，且該第一端伸入且連通於該水冷槽的該第一區，而該第二端伸入且連通於該水冷槽的該第二區。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的散熱裝置，其中該導熱件為一流道管，且該第一端的內徑大於該第二端的內徑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，還包括一散熱片，其中該散熱片配置於該次熱源上，該導熱件透過該散熱件熱耦合於該次熱源。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該水冷頭模組還包括配置於該主熱源上的一底板，該導熱件接觸該底板。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該水冷頭模組還包括配置於該主熱源上的一底板，該導熱件懸空於該底板。
TW108208638U 2019-07-03 2019-07-03 散熱裝置 TWM584589U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108208638U TWM584589U (zh) 2019-07-03 2019-07-03 散熱裝置
US16/904,573 US20210007245A1 (en) 2019-07-03 2020-06-18 Heat dissipation device
EP20181545.3A EP3760959B1 (en) 2019-07-03 2020-06-23 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108208638U TWM584589U (zh) 2019-07-03 2019-07-03 散熱裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM584589U true TWM584589U (zh) 2019-10-01

Family

ID=69052786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108208638U TWM584589U (zh) 2019-07-03 2019-07-03 散熱裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210007245A1 (zh)
EP (1) EP3760959B1 (zh)
TW (1) TWM584589U (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI372023B (en) * 2008-12-10 2012-09-01 Asustek Comp Inc Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof
CN202587734U (zh) * 2012-05-10 2012-12-05 周哲明 一种热管水冷组合散热设备
US20140110090A1 (en) * 2012-10-22 2014-04-24 Asustek Computer Inc. Heat dissipation device
TWI632650B (zh) * 2017-09-28 2018-08-11 雙鴻科技股份有限公司 水冷散熱系統及水冷頭
CN108427494A (zh) * 2018-05-15 2018-08-21 深圳市研派科技有限公司 一种液冷散热系统及其水箱
CN210579811U (zh) * 2019-07-03 2020-05-19 技嘉科技股份有限公司 散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3760959B1 (en) 2023-07-19
US20210007245A1 (en) 2021-01-07
EP3760959A1 (en) 2021-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110531571B (zh) 液冷式散热器
TWI673466B (zh) 液冷式散熱器
TW201834535A (zh) 具有散熱功能的電子設備及其水冷排總成
TWI580344B (zh) 水冷系統
US20220316822A1 (en) Heat dissipation device and fin structure
TWI632650B (zh) 水冷散熱系統及水冷頭
TWM612914U (zh) 液冷散熱結構
JP2016219572A (ja) 液冷式冷却装置
TWI694325B (zh) 水冷頭
US20110192572A1 (en) Heat exchanger
CN210579811U (zh) 散热装置
TWM584589U (zh) 散熱裝置
TWI759033B (zh) 水冷散熱裝置
TWM581222U (zh) 水冷頭
CN214507723U (zh) 均温板的散热器散热结构
KR20200001617U (ko) 유동성이 향상된 공기 순환 방식의 인버터용 방열모듈
TW202017128A (zh) 散熱組件及主機板模組
US20130014921A1 (en) Air flow guiding structure
TWI820410B (zh) 散熱模組
TWM575252U (zh) Heat dissipation structure with heat pipe heat conduction
TWI805433B (zh) 具有針柱式鰭片的水冷散熱板、以及具有其的封閉式水冷散熱器
CN214676302U (zh) 具有渐缩入水孔设计的均温板散热器
TW201926858A (zh) 水冷排裝置
CN212910605U (zh) 均温散热器结构
TWI839974B (zh) 一種利用兩相流循環蒸氣腔與冷液態流體進行熱交換之散熱模組