TWM575252U - Heat dissipation structure with heat pipe heat conduction - Google Patents

Abstract

本新型為一種具熱管導熱的散熱結構，其包含一散熱器、一熱交換器、一泵浦、一冷卻液、一流體管路與至少一熱管，其中該流體管路串連該散熱器、該熱交換器與該泵浦而形成一循環迴路，該冷卻液充填於該循環迴路內，並該冷卻液受到該泵浦的驅動而於該循環迴路內循環流動，該熱交換器具有一熱交換部，而該至少一熱管的兩端分別為一散熱部與一吸熱部，該至少一熱管的該散熱部設置於該熱交換部上，據此，該散熱器可以用於主要熱源的散熱，而該至少一熱管的吸熱部可以做為輔助散熱結構，用於次要熱源的散熱，因而滿足使用上的需求。

Description

具熱管導熱的散熱結構

本新型為有關一種散熱結構，尤其關於一種水冷散熱結構。

水冷散熱器可以快速導出電子元件所產生的熱量，增加電子元件的穩定性與壽命，已被廣泛的使用於高功率電子元件，傳統水冷散熱器，如參閱台灣公告第M556996號專利，其基本結構如「圖1」所示，其包含一腔體1與一散熱器2，該腔體1具有供一冷卻液(圖未示)通過的一腔室3，該散熱器2具有伸入該腔室3的複數熱交換鰭片4，該散熱器2供接觸高功率電子元件(圖未示)，並將高功率電子元件所產生的熱量，藉由該冷卻液快速帶走。

對於一般的資訊系統設備來說，通常是具有一個主要的電子元件與多個次要的電子元件，主要的電子元件通常為高功率電子元件，其為採用水冷散熱器進行散熱，然而對於次要電子元件，其功率通常較低，因而為了降低設置成本，通常不會使用水冷散熱器進行散熱，其多半為設置散熱片，以自然對流的形式進行散熱。

然而自然對流的散熱片的散熱效果相當的有限，當散熱能力不足時，為了增加散熱效果，不得不加裝風扇，以藉由流動的氣體增加散熱效果，然而加裝風扇之後，難免會有噪音的問題，而造成使用上的困擾。

本新型的主要目的，在於揭露一種可以供主要熱源與多個次要熱源進行散熱的散熱結構。

為達上述目的，本新型為一種具熱管導熱的散熱結構，其包含一散熱器、一熱交換器、一泵浦、一冷卻液、一流體管路與至少一熱管，其中該熱交換器具有一熱交換部，該流體管路串連該散熱器、該熱交換器與該泵浦而形成一循環迴路，該冷卻液充填於該循環迴路內，並該冷卻液受到該泵浦的驅動而於該循環迴路內循環流動，該至少一熱管的兩端分別為一散熱部與一吸熱部，該至少一熱管的該散熱部設置於該熱交換部上。

據此，該冷卻液循環通過該散熱器與該熱交換器，因而只要將該散熱器安裝於主要熱源上，即可帶走主要熱源的熱量，而該至少一熱管的吸熱部則可以做為輔助散熱結構，其讓該至少一熱管的吸熱部接觸次要熱源，即可帶走次要熱源的熱量，因而同時滿足主要熱源與次要熱源的散熱需求。

有關本新型的詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下：

請參閱圖2所示，為本新型一較佳實施例的結構圖，如圖所示，本新型為一種具熱管導熱的散熱結構，其包含一散熱器10、一熱交換器20、一泵浦30、一冷卻液40、一流體管路50與一熱管60A，其中該熱交換器20具有一熱交換部21A，該流體管路50串連該散熱器10、該熱交換器20與該泵浦30而形成一循環迴路70，該冷卻液40充填於該循環迴路70內，並該冷卻液40受到該泵浦30的驅動而於該循環迴路70內循環流動，該熱管60A的兩端分別為一散熱部61與一吸熱部62，該熱管60A的該散熱部61設置於該熱交換部21A上。

如圖2所示，該熱管60A的數量為以一個加以說明，但事實上該熱管60A可以為一個以上，因而該熱交換部21A可以具有數量對應該熱管60A的至少一凹槽22，該熱管60A的該散熱部61鑲嵌於該凹槽22內，其可以增加該熱管60A與該熱交換部21A的接觸面積，且該熱管60A的該吸熱部62可以漸縮為扁平狀，可讓該吸熱部62與一次要熱源80A接觸時，可增加該吸熱部62與次要熱源80A的增加面積。

又為了增加該泵浦30的壽命，該泵浦30可以設置於該熱交換器20的下流處，亦即流經過該泵浦30的該冷卻液40，已經先流經過該熱交換器20而降溫，可以避免高溫而減損該泵浦30的壽命。且該熱交換器20可以具有連通該循環迴路70的一加水孔23，以讓該冷卻液40由該加水孔23處進入該循環迴路70。且為了充分發揮該熱交換器20的散熱效率，該熱交換器20可以具有供該流體管路50連接的一入水口201與一出水口202，且該出水口202的高度低於該入水口201的高度，如此可以確保離開該熱交換器20的該冷卻液40具有較低的溫度。

請參閱圖3所示，其為本新型另一較佳實施例的結構圖，如圖所示，其除了該熱管60A之外，更具有另一熱管60B，因而該熱管60B可以對應設置另一次要熱源80B上；因此可知，本新型前述實施例的熱管60A、60B，其數量是沒有限制的，可以依據需求而增加，藉以滿足使用上的需求。

請再參閱圖4所示，其為本新型又一較佳實施例的結構圖，如圖所示，該熱交換器20除了具有該熱交換部21A之外，更可具有供設置另一熱管60C的另一熱交換部21B，該二熱交換部21A、21B可以分別位於該熱交換器20的不同區域；據此，該熱管60 C可以對應設置另一次要熱源80 C上，如此可以滿足更多次要熱源的散熱需求。

綜上所述，本新型相對習知的優點至少包含：

1.藉由熱管的設置，同時配合水冷散熱系統，可滿足次要熱源的散熱需求。

2.無須設置風扇即可滿足次要熱源的散熱需求，可避免設置風扇所帶來的噪音問題。

3.可依據實際使用需求，設置多個熱管，同時滿足多個次要熱源的散熱需求。

習知

1‧‧‧腔體

2‧‧‧散熱器

3‧‧‧腔室

4‧‧‧熱交換鰭片

本創作

10‧‧‧散熱器

20‧‧‧熱交換器

201‧‧‧入水口

202‧‧‧出水口

21A、21B‧‧‧熱交換部

22‧‧‧凹槽

23‧‧‧加水孔

30‧‧‧泵浦

40‧‧‧冷卻液

50‧‧‧流體管路

60A、60B、60C‧‧‧熱管

61‧‧‧散熱部

62‧‧‧吸熱部

70‧‧‧循環迴路

80A、80B、80C‧‧‧次要熱源

圖1，為習知水冷散熱結構。 圖2，為本新型一較佳實施例的結構圖。 圖3，為本新型另一較佳實施例的結構圖。 圖4，為本新型又一較佳實施例的結構圖。

Claims (7)

1. 一種具熱管導熱的散熱結構，其包含： 一散熱器； 一熱交換器，該熱交換器具有一熱交換部； 一泵浦； 一冷卻液； 一流體管路，該流體管路串連該散熱器、該熱交換器與該泵浦而形成一循環迴路，該冷卻液充填於該循環迴路內，並該冷卻液受到該泵浦的驅動而於該循環迴路內循環流動；以及 至少一熱管，該至少一熱管的兩端分別為一散熱部與一吸熱部，該至少一熱管的該散熱部設置於該熱交換部上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具熱管導熱的散熱結構，其中該熱交換部具有數量對應該至少一熱管的至少一凹槽，該至少一熱管的該散熱部鑲嵌於該至少一凹槽內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具熱管導熱的散熱結構，其中該泵浦設置於該熱交換器的下流處。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具熱管導熱的散熱結構，其中該熱交換器具有連通該循環迴路的一加水孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具熱管導熱的散熱結構，其中該熱交換器具有供該流體管路連接的一入水口與一出水口，且該出水口的高度低於該入水口的高度。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具熱管導熱的散熱結構，其中該至少一熱管的該吸熱部漸縮為扁平狀。
7. 如申請專利範圍第1項所述之具熱管導熱的散熱結構，其中該熱交換器更具有供設置該至少一熱管的另一熱交換部，該二熱交換部分別位於該熱交換器的不同區域。