TW201017087A - Thermal controller for electronic devices - Google Patents

Description

201017087 六、發明說明： I發明所屬之技街領域】

本發明係有關於一種溫度控制之領域，特 當一電子設備或元件進行測試時，經由電子 一P 加熱及/或冷卻而維持電子設傷之-調定點溫度。件之 ί先前技術] 下之設備或元件(例如:半導體)係具有基於溫声 下之變化效率特性。舉例而言， 度 會產生熱量(亦即，自動… 備於#作期間係 與效率特性的改變。 度的增加 Α 士〜 外心電子設備可被應用在可承 焚一大规圍溫度下之不同環境的操作。 在了承 為了確爭固定效率特性.， 維持在-祖對固n Μ ,的方式疋將電子毁備. 疋恤度，特別是電子彀備 作及可相容於設計規格 八备造行操 子設備f m 疋炅為重要。舉例而言，一電 備(稱為受測設備⑽”係可進 電 測試與燒錄測試，藉 程序（例如：麵路 測試過程中，為了^ 種設備特性進行觀察。於此 為了讓所獲得的結果具有 -度是必須相對地維持在固定又Ή之 點溫度ι換言之Α溫度或一調定 察電性特徵等其它因素而進行相。備之特定觀 了可維持在固定的溫度，利用習如教押制… 達到熱量的移除1 ”、、控制裝置係可 秒除（例如：經由一散熱器 如：經由一電加 ^興熱量的增加（例 熱器）°—散熱㈣結合了具有-溫度之_

2247-10424-PF 4 201017087 流體’此流體溫度係遠低於受測設備之溫度。一加熱器係 被置放於受測設備與散熱器之間，並且電力係施加於加熱 器’藉此'以加熱器面之溫度（例如：：增加至進行受測設備之 測試時之所需測試溫度）。散熱器係對於任何過度加熱進行 補償，並且於測忒過程中之受測設備所產生的熱量是可經 由散熱器而被移除，直到自動加熱所增加的設備溫度超過 了測試溫度.之範圍。由於電力波動係會造成重大且相對地 籲瞬間自動加熱’因i需要根據熱控制器之需求下進行快速 且正確的反應，因而對於溫度中之非所需增加量進行補償。 然而，可被移除之總熱量是受限於加熱器本身，並且 就熱量密度（或瓦特密度）而言，此加熱器對是具有最大 值。舉例而言如果一加熱器可在·5〇〇瓦下進行操作，由 ，於經散熱器進入冷流體時係會造成將近半數之電力的損 失，藉此便可容易地對於測試溫度進行雒持。隨後，根據 所施加於受測設備之熱量的反應下，如果於加熱器中之熱 碜量被降低至零，則經由受測設備所能移除之最大熱量為25 〇 i除此之外，自散熱器所移除之熱量將無法經由加熱器 而補償:就測試受測設備之主要問題在於目前需求之總電 力係已高達到5GG瓦’並且預期在未來的所需電力將會更 间此外，於加熱器中亦加入了非所需之熱阻與蓄熱物質， 並且在加熱器中係引發了梯度（非熱均句表面）且造成了不 適當反應時間。

如何對於此類型之熱控制器進行改良是相當因難的。 舉例而言，散熱器是必須適當地平衡於加熱器，但卻因此 2247-10424-PF 5 201017087 ♦ 會阻礙散熱器效率的增加。換言之，如果散熱器之熱量移 除能力被提升時（例如：藉由增加流經散熱m體流動、 降低流體溫度、料散熱鰭片⑧率及/或結合更有效的流 體）’加熱器能力係同樣需增加，如此才可對於冷卻能力中 之增量進行補償X對於測試溫度進行維持。 耗其它的熱控制器是可不需根據散熱器與加熱器之 組合而達到功效’但這些熱控制器仍存在功能不足的間 籲題。舉例而言，Peliter裝置係利用電麗而建立了熱差， 如此使得Peliter裝置是可有效地同時做為一散熱器與一 熱源。然而，由於Peliter裝置對於電子設備之熱量所進 行的動態反應與進行熱量移除之所需反應時間是不理想 的’在Peliter裝置之此一缺點的影響下將無法對於極高 熱量進行移除或無法處理高熱量密度。 再者，於受測設備.之測試期間，具有混合了不同溫度 之流體-以維持受測設備之調定點溫度或一目標溫度之熱控 •制器仍是具有多種缺點。當不同溫度之兩種流體之間進行 、Ό。時，一熱控制器系統（例如：一加熱器（複數加熱器） 與-冷卻器(複數冷卻器))係可對於在兩不同溫度下之流 體進行混合時之能量損失進行補償，並且於受測設備之測 試期間、於流體再循環通過熱控制器系統之前，因流體之 再V部/再加熱下所造成之能量損失是可經由熱控制器系 統而得到補償。國際申請案號PCT/us〇7/74727係已揭露了 相關類型之一熱控制器系統，並且以參考方·式將其所有相 關内容合併列入於本申請案中。為了對於所損失之能量進

2247-10424-PF 6 201017087 行補償’在進行這些流體之結合作業之前，此熱控制器系 統必須以相當費力的方式對於上述混合流體進行分離、再 冷卻及再加熱而達到各流體之原始溫度。 因此，可符合於對於受測中之-電子設備之-目標溫 度進行維持之要件下之—簡化.熱控m统是有需要的， 藉此以達成能量損失最小及㈣效率最大化（亦即，此㈣ 制^統不需^目當費力的方式進行損失能量之恢復），並 且就可降低成本且降低所f設備之—熱控制n統亦是有 需要的。 :【發明内容】 有鑑於此，利用本發明係可克服一般現存熱控制器系 統的缺點在非造成限定的例子中，本發明係提供一種 控制裝置，藉由將一液體進行猶環通過了熱接觸於广設備 或裝置之一散熱器而對於設備之一溫度進行控制。控制 籲裝置包括一第一流體源、一第士流體源與一溫度控制台。 第一流體源包括具有.一第一溫度之一第一流體。第二2體 源包括具有一第二溫度之一第二流體，第二流體係不同於 第一溫度。溫度控制台係經由一第一供給導管而可操作地 連接於第一流體源且更經由一第二供給導管而可操作地連 接於第二流體源，溫度控制台包括至少一閥件，溫度控制 台之至少一閥件係設計用以使得循環通過散熱器之第一流 體爷流率係通常為固定的，並且溫度控制台之至少一閥件 更設計用以對於循環通過散熱器之第二流體之流率進行可 2247-10424-PF 7 201017087 變化控制。經設計之溫度控制台係用以輸出第一流體、第 二流體，如此使得第一流體、第二流體係被再循環方式通 過控制裝置。 根據本發明之另一特點可知，控制裝置更可包括複數 回流導管，複數回流導管係將溫度控制台連接於第一流體 源、第二流體源。當第一流體源係可以操作時，第二流體 源係被關閉，其中，在設備之一測試之前，第一流體係經 由溫度控制台之至少一閥件而流經第一供給導管而至散熱 φ 器。當第二流體源係可.以操作時，第一流體源係被關閉， 其中，在設備之一測試之前，第二流體係經由溫度控制台 之至少一閥件而流經第二供給導管.而至_散熱器。 根據本發明之另一特點可知，設備之溫度係通常維持 在第一溫度，其中，在設備之測試之前，第一流體係循環 通過控制裝置，藉此通常以達到設備之一目標溫度。就另 一種方式而言，設備之溫度係通常雉持在第一溫度，其中， • 在設備之測試之前，第二流體係循環通過控制裝置，藉此 整體地雄持在設備之一目標溫度。 根據本發明之又一特點可知，經設計之溫度控制台係 可使得第一流體可在第二流體之前而循環通過散熱器。 在又一非造成很定的例子中，第二流體之流率係直接 影響散熱器之一溫度。第二流體之流率係根據設備之溫度 中之變化而改變及/或第二流體之流率係根據散熱器之溫 度中之變化而改變。也就是說，第二流體之流率係基於設 * · 備之溫度中之複數變化而對於散熱器之溫度中之複數變化 2247-10424-PF 8 201017087 進行可調整地補償。當設備之溫度增加時，第二流體之流 率係增加，並且其中當設備之溫度降低時，第二流體之流 率係會降低。當散熱器之溫度增加時，第二流體之流率係 增加，並且其中當散熱器之溫度降低時，第二流體之流率 係會降低。， 〔 根據本發明之又一#點可知，設備之目標溫度係為第 一溫度。設備之目標溫度係為第一温度。第二溫度係低於 第一溫度。 在一第二非造成限定.的例子中，控制裝置更可包括一 第三流體源，第三流體源包括具有一第三溫度之一第三流 體，第三溫度係不同於第一溫度與第二溫度，其中，溫度 控制台係經由一第三供給導管而可操作地連接於一第三流 體源，其中，至少\一閥件更設計用.以可對於循環通過散熱 器之第三流體之一流率進行可變化控制。 根據第二實施例之一特點可知，第一供給導管包括一 • 旁通導管，旁通導管係將第三流體源連接於第一流體源。 來自於第一流體源之第一流體係經由第一供給導管導引通 過旁通導管而至第三流體源。當第一流體流經旁通導管而 至第三流體源，第三流體係可以操'作。當第三流體係可以 操作時，第一流體源與第二流體源係被關閉，並且在設備 之一測試之前，當第三流體經由至少一閥件而流經第三供 給導管而至散熱器時，第三流體係被加熱至一峰溫度。當 具有第三溫度之第三流體到連峰溫度時，第三流體源係被 ·* - 關閉、第一流體源係可以操作、第一流體係經由至少一閥 2247-10424-PF 9 201017087 件而流經第一供給導管而至散熱器，藉此可在設備之測試 之前而可通常雄持在設備之一目標溫度。當具有第三溫度 之第三流體到達峰溫度時，至少一閥件係調整第三流體之 流率，藉此可在設備之測試之前而可通常維持在設備之一 目標溫度。 根據第二實施例之又一特點可知，第一溫度係為設備 之一目標溫度，並且第二溫度係低於第一溫.度。 /根據第二實施例之再一特點可知，當第二流體源係可 以操作時，第一流體源與第三流體源係被關閉，並且其中 於設備之一測試中之第二流體係經由至少一閥件而流經第 二供給導管而至散熱器。 1/ 根據再一特點可知，在設備之測試之前，第三流體係 循環通過控制裝置，並且其中設備之溫度係通常雄持在一 目標溫度。 根據又一特點可知，經設計之溫度控制台係可使得第 • 三流體可在第二流體之前而循環通過散熱器。第三流體之 流率係直接影響散熱器之一溫度。 根據非造成限定之第二實施例之一#點可知，當第三 溫度小於峰溫度時，第三流體之流率係通常為固定的，並 且其中當第三溫度高於峰溫度時，第三流體之流率係會降 低。 根據非造成限定之第二實施例之另一特點可知，設備 之目標溫度係為第一溫度，並且第三溫度係高於第一溫度 與第二溫度。 2247-10424-PF 10 201017087 於另一非造成限定之實施例中，本發明係提供用以對 於熱接觸於一散熱器之一設備之一溫度進行控制之一種控 制方法·，此控制方法包括：對於一第一流體之至少一第一 溫度、一第二流體之一第二溫度進行測定；通常以一固定 比率開始進行一第一流體之一第一流體源之一流動；測定 至少一設備與散熱器之溫度資料；開始進行具有一第二流 體之一第二流體源之一流動；.以及.以可變化方式對於第二 流體之一流率進行調整下而整體地雄持設備於一目標溫 度。 根據本發明之另一特點可知，控制方法更可包括：關 閉來自於第二流體源之第二流體之流動；開始進行來自於 第二流體源之第二流體之流動；比較溫度資料與目標溫 度；以及通常.以固定流率對於遞過散熱器之第一流體進行 排放。 根據本發明之又一特點可知，控制方法更可包括：於 •.目標溫度時偵測設備；關閉來自於第一流體源之第一流體 之流動；開始進行來自於第二流體源之第二流體之流動； 測定設備與散熱器之溫度資料；比較溫度資料與設備之目 標溫度；以對應於溫度資料與目標溫度之間之一差值的一 流率而對於第二流體進行排放；以及以可變化方式對於流 率進行調整下而整體地雒持設備之目標溫度。 根據本發明之又一特點可知，控制方法更可包括：將 第一流體循環通過散熱器；以及通常維持設備之溫度於第 * · 一溫度。就另一種方式而言，控制方法更可包括：將第二 2247-10424-PF 11 201017087 m 流體循環通過散熱器；以及通常維持設備之溫度於目標溫 度。 根據另一特點可知，設備之目標溫度係為第一溫度。 根據又一特點可知，控制方法更可包括：於溫度資料 大於目標溫度時增加第二流體之流率；以及於溫度資料小： 於目標溫度時係會降低第二流體之流率。 根據又一特點可知·，測定溫度資料更可包括對於設備. 之溫度、散熱器之一溫度、設備之一熱量密度、散熱器之 ❹ 一阻值進行測定。 根據又一特點可知，第二流體之流卑之可變調整係為 當設備之溫度增加時是可增加第二流體之流率、當設備之 温度降低時是可降低第二流體之流率。流率之可變調整係 為當設備之熱量密度增加時是可增加第二流體之流率、當（ 設備之熱量密度降低時是可降低第二流體之流率。第二流 體之流率之可變調整係為當散熱器之溫度增加時是可增加 參 第二流體之流率、當散熱器之溫度降低時是可降低第二流 體之流率。當第二流體之流率增加時係可降低散熱器之阻 值，並且當第二流體之流率降低時係可增加散熱器之阻值。 根據再一特點可知，第二溫度係低於第一溫度，並且 第一流體與第二流體並未混合。 在又一非造成限定的實施例中，控制方法更可包括： 關閉來自於第二流體源之第二流體之流動；開始進行來自 於第一流體源之第一流體之流動；將第一流體導引至一第 三流體源；利用第一流體對於一第三流體進行加熱；測定 2247-10424-PF 12 201017087 曹 第三流體之一第三溫度；比較溫度資料與目標溫度；以及 第三流體係以一流率循環通過散熱器。控制方法更可包 括：關閉來自於第一流體源之第一流體之流動。 根據本發明之一特點可知，控制方法更可包括：比較 第三流體之第三溫度與一峰溫度；於峰温度時偵測第三流 體；關閉來自於第三流體源之第三流體之流動；以及開始 進行來自於第一流體源之具有第一溫度之第一流體之流 動，通常將設備之溫度維持在目標溫度。 Φ 根據本實施例之又一偫點可知，控制方法更可包括： 比較第三流體之第三溫度與一峰溫度；於峰溫度時偵測第 三流體；.以及以可變方式調整第三流體之流率，通常將設 備之溫度雉持在目標溫度。 、 根據本實施例之又一特點可知，控制方法更可包括： 關閉來自於第一流體源之第一流體之流動；於峰溫度時偵 測設備；開始造行來自於第二流體源之第二流體之流動； ❹ 測定設備與散熱器之溫度資斜；比較溫度資料與設備之目 標溫度；以對應於溫度資料與目標溫度之間之一差值的一 流率而對於第二流體進行排放；以及以可變化方式對於第 二流體之流率進行調整下而整體地維持設備之目標溫度。 根據本實施例之再一特點可知，控制方法更可包括_· 關閉來自於第三流體源之第三流體之流動；於目標溫度時 偵測設備；開始進行來自於第二流體源之第二流體之流 動；測定設備與散熱器之溫度資料；比較溫度資料與設備 •- 之目標溫度；以對應於溫度資料與目標溫度之間之一差值 2247-104?4-PF 13 201017087 麟 的一流率而對於第二流體進行排放；以及以可變化方式對 於第二流體之流率進行調整下而整體地維持設備之目標溫 度。 根據本實施例之再一特點可知，設備之目標溫度係為 第一溫度。 根據本實施例之再一特點可知，控制方法更可包括.： 當溫度資料大於目標溫度時係會降低第三流體之流率；以 0 及當溫度資料小於目標溫度時係增加第三流體之流率。 根據本實施例之再一特點可知，測定溫度資料更可包 括對於設備之溫度、散熱器之一溫度、設備之一熱量密度、 散熱器之一阻值進行測定。 根據本實施例之再一 #點可知，當第三流體之流率增 加時，散熱器之阻值係會增加，並且當第三流體之流率降 低時，散熱器之阻值係會降低。 根據本實施例之再一特點可知，具有第三溫度之第三 • 流體像為具有一熱溫度之一 '熱流體，熱溫度係高於第一流 體之第一溫度、第二流體之第二溫度。 【實施方式】 本揭露係有關於用以調整一電子設備或裝置之溫度之 裝置及方法，例如：在一控制環境下進行測試之一固態電 子設備（稱為受測設備（DUT))。於一實施例中，一流體（可 為任何的非固態材料，此非固態材料包括一液體、一氣體、 • · 複數顆粒、複數粒劑或上述之任意組合）之具有相同的個別 2247-10424-PF 14 201017087 /JBL度之複數部分係被傳送通過一散熱器，在對於流體之— 机率進行調整下是可對於受測設備之一目標溫度進行雄持 與控制。於此定義“散熱器，，可為任何熱交換元件或裝置 (例如.電阻加熱器、散熱器、熱管、又流式熱交換器等）， 藉由所建構與設置之熱交換元件或熱交換裝置可將熱量傳 遞至一物件且/或將來自於一物件之熱量進行傳遞，其中， 物件係熱接觸於熱交換元件或熱交換裝置。

如第i圖所示，第i圖係表示通過一散熱器之流體與 散…、器之阻值之間之具有良好定義關係之圖式（亦即，散熱 器之阻·值/熱傳比）。當通過散熱器之流體之流率蹲加時， 則會造成散熱器之阻值的降低6換言之，在-熱控制器系 統中s散熱器之阻值降低時，散熱器可對於受測設備所 產生之額外熱量進行驅散’藉此可在測試期間對於受測設 備之H溫度進行料與㈣。因此，藉由對於通過散 熱器之流體流率進行調整下’受測設備之熱量是可被驅散 旦可維持在—目標溫度下對於受測設備it行控制。 i 目表T在單—溫度下使用流體之—熱控制器系統 f熱量需求與在熱控制器㈣中所使用之經混合之具有不 同溫度之複數流體之間的比㈣式。特別的是，第2圖係 為描繪-受測設備之熱量密度之冷流單曲線(㈤"】抓 〇:lyCUrVe)(參見曲線A)對熱控制器系統中之-流艎之流 率之圖式。如圖所示，當測試期間之受測設備之熱量密度 (亦即，單位面積之熱值.)為增加時，流體之濟率係會增加 而造成了受測設備之熱增的偏置/耗散。此外，第2圖亦針

2247-10424-PF 15 201017087 對受測設備（參見曲線之一額定熱量密度而描述了一總 熱量曲線（Total P〇Wer Curve)(亦即，對於在兩不同溫度 下之利用至少兩不同流體對於—系統之熱量需求進行呈現 之一曲線）。於總熱量曲線中，流體之流率係假設為2 L/min 之固定值。因此，就任何已知的一受測設備之一熱量密度 而言，在不同溫度下利用混合/詰合流體之系統的熱量需求 是可被測定的。第2圖更描述了 —受測設備熱量曲線（DUT φ Power Curve)(參見曲線〇,亦即，對於利用具有一單一 溫度之流鱧之一系統之熱量需求進行呈現之一曲線）。換言 之’在流體循環通過系統之前，於測試過程中所使用之流 體是被維持在一既定溫度。受測設備熱量曲線（曲線〇係 映射於冷流單曲線（曲線A)。.因此當受測設備之熱量增 加與熱量密度增加時，如此便可.利用流體流率對於受測設 備之—熱量密度進行驅散。因此，相較於利用可變溫度之混 合流體之加熱控制器系統而言，於電子設備之測試過程中 • 所利用之單一溫度下之流體引入的方式下是可降低熱控制 器系統之熱量消耗且最後可增加熱控制器系統之效率。 相同於第1圖，第3圖係說明了流體流率與一散熱器 之阻值之間的關係、代表性熱量密度曲線。如圖所示，當 流體流率增加時（參見曲線A)，散熱器之阻值係會降低。 可以理解的是，一受測設備之熱量密度與溫度的一變化量 之間是成正比關係，並且一受測設備之熱量密度與散熱器 之科值之間是成反比關係。用於測定熱量密度之方程式為·

PD = ΔΤ/R 2247-10424-PF 16 201017087 其中， PD =熱量密度 Λ T =經由受測設備之調定點溫度所計量之流體溫度 之溫度中的變化量 R =散熱器之’阻值 也就是說，經.由受測設備之調定點溫度所計量之流體 溫度之溫度中的一變化量除以散熱器之阻值之下，受測設 備之熱量密度是可被測定的。由熱量密度曲線可知，當散 熱器之阻值增加時。，於測試期間之用以驅散受測設備所產 生熱量之所需溫度也必定會增加。因此，為了對於系統所 需温度中之變化量進行測定，藉由受測設備之熱量密度乘 以散熱器之阻值之Τ係可得到一額定流率，如此便可對於 受測設備所產生熱量進行驅散下雨將受測設備維持在一目 標溫度。因此，當流體之流率增加時，受測設備之阻值係 _ 增加，並且造成了於測試前之調定點溫度與於測試期間之 循環通過系統之流體溫度之間是具有較祗 '的所需溫差。 因此，經由一增加流率、或是於測試前之調定點溫度 與於測試期間之循環通過系統之間之較大溫度變化的作用 下，一系統是可對於一受測設備進行更多熱量的驅散。換 言之，如果流體之流率增加時，於測試前之調定點溫度與 於測試期間之循環通過系統之流體溫度之間的溫差便可不 予理會。 舉例而言，當流體之流率為〇· 6 L/min、受測設備之 2247-10424-PF 17 201017087 阻值約為0·15 C/W/cm2且利用了 2〇〇 w/cm2熱量密度曲線 (曲線I)時’所計其之溫度變化量係約為攝氏 30 C (CelslUS)(C)。因此’就流體之流率為〇· 6 而 言’其對於具有熱量密度為200 W/cm2之受測設備進行驅 散時之所需溫度變化量為攝氏3(rc ^在相同的熱量密度曲 線之下’如果流體之流率增加至大釣1() L/inin時則溫 度變化i:大約為攝氏2〇。(：。如果再次將流體之流率增加至 肇大約2·0 L/min時（對於具有熱量密度為2〇〇 w/cm2之一受 測設備）’則溫度變化量將再次地大約低於攝氏12t。因 此，當流體之流率增加時，所需的溫差係被降低以對於受 測設備所產生之一額定熱量進行驅散。 有鑑於上述所收集測試資料所引:出之結論可知，本發 咏正好是一種簡化熱控制器系統。於測試時，熱控制器系 統係利用單一溫度之流體而將一受測設備維祷在一固定溫 度下’如此可使得能量損失（與流體混合有關）達到最小化 • 且可使得循環效率達到最大化。 第4圖表不根據本發明之一非造成限定實施例之一溫 度控制器之一溫度控制台5〇〇之圖式。本發明係利用了兩 抓體源（亦可稱為儲液槽），也就是一調定點流體源5〇5與 一冷流體源M0。位於調定點流體源5〇5内之流體溫度與 位於冷流體源510内之流體溫度是可設定為相同的。就另 一種方式而言，位於冷流體源51 〇内之流體温度是可小於 位於調定點流韓源505内之流體溫度。更特別的是，在進 行測試前，位於調定點流體源5〇5内之流體溫度是通常可

2247-10424-PF 18 201017087 ·<· 設定為相同於受測設備之一調定點（或目標）溫度（係將經 由溫度控制台500所可能發生之熱損失列入考量）。舉例而 言’如果受測設備之調定點溫度為801：，則位於調定點流 體源505内之流體溫度便可設定為851。雖然調定點流體 源505與冷流體源510等至少兩流體源之可具有相同的流 體溫度，但就一般熟習此技藝者均可察覺調定點流體源5〇5 與冷流體源510之流體溫度可能會不相同，並且就另一種 • 方式而言是可採用大於或小於調定點流體源505與冷流體 源510之流體溫度來實施。 如第4圖所示’複數供給.導管515、5.20係可操作地分 別將調定點流體源505與铃流體源51 〇連接於溫度控制台 500。同樣地’複數回流導管515R、52〇R係可操作地分別 將溫度控制台500連接於調定點流體源505與冷流體源 510。就此部分而言，由調定點流體源505所流出之調定點 流體係被導引通過供給導管515而抵達溫度控制台5〇〇。 鲁同樣地，由冷流體源510所流出之冷流體係被導引通過供 給導管520而抵達溫度控制台500。 溫度控制台500包括一歧管550.與一散熱器.555。歧 管550包括複數可調整閥530、53〇R、535、535R、54()， 這些可調整閥530、530R、535、535R、540是用以控制調 定點流體、冷流體之流入及流出溫度控制台5〇〇之流率。 可調整閥5 3 0係接收來自於供給導管51 5之調定點流體且 將調定點流體導引至可調整閥540，因而可將調定點流體 撞擊於散熱器555之上。同樣地’可調整閥535係接收來 2247-10424-PF 19 201017087 自於供給導管520之冷流體卫將冷流體導引至可調整閥 540 ’ .因而可將冷流體撞擊於散熱器555之上。在流體（亦 即，調定點流體與冷流體)撞擊於散熱器555之後，此流體 係可經由散熱器555而分別地再循環回流至調定點流體源

冷流#源5…更特別的是，當調定點流體被再循環' 時γ調整閥.530R係接收來自於散熱器555之調定點流體 =將》周疋點流體導引通過回流導管515R，因而可將調定點 流體所儲㈣調定點流體源5Q5。隨後，在受測設備進行 測试啟動之前，再循環之調定點流體係於調定點流體源5〇5 進行再冷卻/再加熱且可再循環通過熱控制器系統。當冷流 體進行再循環時，可調整閥535R係接收來自於散熱器= 之冷流體且將冷流體導引通過回流導管52GR，因而可經由 冷流體源⑽所儲存。隨後，在受測設備進行測試期間" 進盯再循環之冷流㈣於冷流體源、51G進行再冷卻/再加' 熱且可再循環通過熱控制器系統。 在進行受測設備之測試之前，熱控制器系統係 一調定點流體源操作（亦即，浸泡調定點流體源5〇5 =調定點流體之流動，如此使得調定點流體流出調; 點流體源505而通過供给導管515且經由歧管55 引通過溫度控制么ς η η ,. 口 於此處的調定點流體亦連通於, 閥530、540。隨後’調定點流體係撞擊於散熱器y = =受測設備之測試前對於受測設備進; 進行，直到受測設備體之#環作業係會， 備達到了κ時之所需調定點（或目標

2247-10424-PF 201017087 ㈣·度時才會停止。也就是說，調定點流體可再再循環通過 熱控制器系統。換句話說，在調定點流體通過之後，此調 疋點流體係被導引通過可調整閥53〇及且通過可調整闕 515R而回流至調定點流體源5〇5，經由調定點流體源5〇5 之再加熱/再冷卻後便再次地被輸送通過熱控制器系統。一 旦到達了目標溫度且熱控制器系統已準備好對於受測設備 進行測試時，調定點流體源操作便被關閉，如此使得調定 點流體將不再循環通過溫度控制.台5〇〇而抵達散熱器 555。於調定點流體源5〇5、供給導管515、可調整閥、 可調整閥530R、回流導管515R及上述轉徵之任意組合是 可對於調定點流體之循環作業進行關閉，如此便可在開括 進行受測設襟之測試時，調定點流體之流動便停止而進入 了熱控制器系統’或是可採用熟習此技藝者所常用之關閉 技術來達成。值得注意的是，於此非造咸限制之一實施例 中僅利用調定點流體對於受測設備進行浸泡，並且如果受 測設備之熱量係相當小時（例如：衡咖2)，於受測設備之 測試過程中僅需利用調定點流體對於受測設備之熱量進行 散熱，此方式稱之為被動式控制。 张客斗今也县十A 举例而s ，當受測設備 ..... 度⑽為權/Cffi2且⑴為〇.(UC/(W/cm” 時，則於溫度上將產生的變化。 } 中，當受測設備所產生之熱量相當Ί，於測試過程 沾Μ M UJ時，受撕設備之温度 的波動係不會超過+/_2t，並且僅需 對於受測設備之溫度進行控制。體即可 當開始進行受測設備之測試時 又㊈叹備便開始產！

2247-10424-PF 21 201017087 熱量°於測試期間’熱控制器系統係執行一冷流體操作且 僅需利用冷流體源51 0來進行測試，並且於本操作中並不 會對於調定點流體源505與冷流體源510之間進行混合。 冷流體源510開始進行冷流體之流動.，如此使得冷流體出 冷流體源510而通過供給導管515、5_2〇，並且冷流體係經 由歧管550雨被導引通過溫度控制台500,.，於此處的冷流 體亦連通於可調整閥5 3 0、54 0。随後，冷流體係撞擊於散 φ 熱器555之上，藉此以對於受測設備所產生的熱量進行散 熱，並且藉由冷流體對於測試期間之受測設備之目標溫度 進行雄持。穿過散熱器5·55之冷流體之循環作業係會受到 監視與調整（如有需求時），如此使得測試期間之受測設備 叮維彳寸在調疋點（或_目標）溫度.，藉此可對於除了改變溫度 之外之受測設備的特定觀察電性将徵尊其它因素而進行確 認·〇 ；

如上所述’於測試期間之冷流體係可再循環方式通過 • 熱控制器系統。也就是說，在冷流體通過散熱器555之後， 此冷流體係被導引通過可調整閥535R且通過回流導管 5 2 OR而回流至冷流體源51〇,經由冷流體源51〇之再加熱/ 再冷卻後便再次地被輸送通過熱控制器系統。一旦測試結 束’冷流體播作便被關閉’如此使得冷流體將不再循環通 過溫度控制台5 0 0而抵達散熱器5 5 5。於冷流體源510、供 給導管520、可調整閥535、可調整閥535R、回流導管520R 及上述特徵之任意組合是可對於冷.流體之循環作業進行關 閉’如此便可在受測設備之測試結束時，冷流體之流動便 2247-104f4-PF 22 201017087 停止而遠入了熱控制器系統，或是可採用熟習此技藝者所 常用之關閉技術來達成。 利用熱控制器系統對於具有單一溫度之流體進行循環 之優點在於（相反於具有不同溫度之組合流體）：當流體被 導引至流體源以進行再冷卻/再加熱而回流至熱控制器系 統以進行再循環作業時，纟所造叙能量損失是較小的。 在測試期間僅利用一冷流體的情況下’冑於在熱控制器系 統中、用以對於測試期間之受測設備用之需混合的流體進 行冷卻/再冷卻、加熱/再加熱之加熱器與冷卻器之數量是 可被降低的。冷液體與熱液體之直接混合將導致重大的能 量消耗、橫向通過散熱器555之熱梯度的增加。此外，當 於熱控制器系統中不需對於不同溫度之流體進行混合時， 則m組合過程中不會有能量的損失。於熱控触器系 統之較 > 的能量知失表示了熱控制器系統可在較少功的情 況下而可達到相同的所需結果（亦即，於測試期間將受測設 =維持在目u)。值得再注意的是，在混合期間所具 較少能量耗損之下，利用加熱器/冷卻器對於流體進行 :P/再冷部、加熱/再加熱而回復至調定點溫度或冷流溫 度下之所得效率是較高的' 之測試期間使用單一流體之下r 受測設傷 曰 體之下（亦即，僅利用冷流體五不考 置冷、熱流體的直接混人夕π、 k 升、赦k °下），除了此量效率是可被提 :熱控制器系統之電力消耗可被降低之外，非必要設備 亦可被排除。 井乂要《X備 第5圖表示連通於供給導管515、52。之可調整閥54〇

2247q〇424*PF 23 201017087 =示意圖。較佳的方.式是將可調整M 54G直接設置於散熱 器5 5 5之上，並且藉由驅動可調整閥5 4 〇係可對於流體之 -所需流率進行排放，如此可將流體撞擊於散熱器5:5之 上。特別的是，在非造成.限制之一實施例中，經由控制下 之可調整閥540是可對於調定點流幾或冷流體進行排放； 已經撞擊於散熱器555之流體的再循環作業是可經由控制 下之可調整閥540而得到協助，並且利用可調整閥54〇係 眷可將流體經由回流導管515R、5篇（如第5圖所示）而分別 導回至調定點流體源505'5m。凡熟習此技藝者均可了解， 的輸入型式下而達到改變流體流率（在根據需求下而藉: f落、㈣或增加壓力），並且在不受到限制下之可調整閥 3〇、繼、535.、随、540可為碟閥、閘閥、塞閥、截 止闕、止回閥、碟型閥、隔膜闕與'球闕、針閥、闕夾管閥 及其類似物。此外’適當數量之一或可用以改 »變流體流率。 叫什你了用以改 於第4圖中，來自於回流導管5〗 擊流體係分別回流至調定點流體源 R所排放之撞 510。然而，凡熟習此技藝者均可與一冷流體源 在僅可利用了 Tg 回流導管或多流體回流導管之另一種 〜用厂皁一 度控制合之流體係可被回流至一或夕 例中，来自於溫 述組合式流體回流係可經由内部戍 ''、。 卜，上 度控制台·。 …執行方式而流至溫 雖然調定點流體源505與冷流體 ' ,L "、51〇係以可調變流 2247-10424-PF 24 201017087 率的方式下對於流體進行循環為佳，凡熟習此技藝者均可 了解’其它適當的$同流體循環流率係可被採用.，.並且可 藉由固定流體循環流率取代可調變流率。在不造成限制之 下，可變流率係可經由受測設備之一谓側溫度、散熱器之 一债侧溫度、受測設備之一偵价熱量密度、散熱器之一偵 側阻值而被測定。再者，由於供給導管515、回流導管 5151?、供給導管52〇及回流導管.52〇R係為可調整的，如此 φ可使得流入供給導管515、供給導管52〇之部分流體可對 應於自回流導管515R、回流導管5施所流出之部分流體。 ^第6、7圖表示根據本發明之一特點之用以控制一電子 設備之溫度之一示範性方法之流程圖。於步驟難中，針

對熱控制器系餅推A如 I 乐统造仃受測设備之一所需或目標溫度的設 定，因而可在測_間對於測試期間之溫度進行雉持。目 =溫度可為—調定點溫度，受測設備係於此調定點溫度下 W測減（例如：攝氏赃）。就另一種方式而言，目標溫 験度係可為—電子設備可在一操作環境中發生作用之= 溫度（或溫度範圍）。 所需 在進仃—測試之啟動前，―調定點溫度係可經由 點流體而測得，並且一冷流 30 _ 由冷流體而測得 、602a。熟習此技藝者均 是可以换用“ 解雖然在浸泡過程中 =用冷流體源來進行，但較佳的方式仍是僅利用調 m、於調定點溫度下對於受測設備進 中，啟動調定點流體(來自於調定點流體源)之= 流動’因而開始將調定點流體釋放至溫度控制台5〇〇。於

2247-10424-PF 25 201017087 步驟S606中，電子設備（例如：受測設備）及/或接觸於電 子設備之散熱器之實際溫度係被測量（亦即，溫度資料）。 隨後於步驟S608中對於所測量溫度與所需溫度（亦即，目 標/調定點溫度）之間進行比較。當所測量溫度與所需溫度 為相同時，如此便可不需對於通過散熱器之流率進行調 整，並且於步驟S6.14中對於調定點流體源操作進行關閉。 一旦調定點流體源操作被關閉，於步驟S61 6中便可開始進 行冷流體源操作。 當受測設備及/或散熱器之溫度改變時，可調整閥 5.30、540係會基於一固定流率而維持調定點流體之流動流 動，直到已經達到所需溫度為止。不論溫度資料是否是小 於或大於目標溫度，流經散熱器之調定點流體是維持在固 定流率（步驟S610、612 )，直到受測設備溫度相同於調定 點溫度且準備進行步驟S 616之測試操作為止。.如果所量測 之實際溫度是不同於目標溫度，則隨後操作程序便回到步 • 驟S606 .以接收更新後的溫度資料·，並且根據需要而重覆進 行後讀的步驟。然而，凡熟習此技藝者均可了解，當受測 設備及/或散熱器之溫度改變時，可調整閥（530、540)係會 據此而調整流率。也就是説，當溫度資料小於目標溫度時， 流經散熱器之流體流量係可經由步驟S61.2中之可調整閥 530、540而被增加，藉此可增加散熱器之溫度。當溫度資 料大於目標溫度時，流經散熱器之流體流量係可經由步驟 S610中之可調整閥530、540而被降低，藉此可降低散熱 •- 器與受測設備之溫度。在任一例子中，在完成了流量調整 2247-10424-PF 26 201017087 之後-，操作程序係回到步驟S606 .以接收更新後的溫度實 料，並且根據需要而重覆進行後續的步驟，直到被浸泡受 測設備之溫度抵達了調定點溫度且卑備進行步驟S6l6之 測試操作為止。 —旦實際溫度資料相同於目標溫度，調定點流體源係 停止操作且被關閉，於步驟S616中便可開始進行冷流體操 作（來自於冷流體源），並且於測試期間係會持續對於實際 φ 溫度資料相同於目標溫度進行監視。於步驟S702中便可開 始進行冷流體之流體流動的操作且將冷流體釋放至溫度控 制洽500。於步驟S704中，電子設備（例如··受測設備）及 /或接觸於電子設備之散熱器之實際溫度係被測量（亦即， 溫度資料）。隨後於步驟S706中對於所測量溫度與所需溫 度（亦即，目標/調定點溫度）之間進行比較。當所測量溫度 與所需溫度為相同時，如此便可不需對於通過散熱器之流 率進行調整’並且程序操作係可回到步驟S7〇 4以接收更新 φ 後的溫度資料 當受測設備及/或散熱器之溫度改變時，可調整閥 530、540係會據此而調整流率。值得注意的是，兩可調整 閥530、540或兩可調整閥53〇、54〇中之一者係可對於調 定點流體之流率進行調整。當溫度資料小於目標溢度時， 流經散熱器之流體流量係可經由步驟S7丨2中之可調整閥 石30、540而被增加，藉此可增加散熱器之温度。當溫度資 料大於目標溫，度時，流經散熱器之流體流量係可經由步驟 S710中之可調整閥53〇、54〇而被降低，藉此可降低散熱

2247-10424-PF 27 201017087 器與受測設備之溫度。在任— 今& 、一 切于中，在元成了流量調整 二後，、冷4.㈣係㈣㈣咖4以接收更新後的溫度資 料’ m據需要而重覆進行後續的步驟，直到被浸泡受 測設備之溫度.抵達了調定點溫度且準備進行步驟s6i6之 測試操作為止。 於非造成限定之另-實施例中，在受測設備之測試進 打之前’熱控制器祕係可執行—快速浸泡操作，藉此以

更快速達到測試用之目標溫度（亦即，調定點溫度）。於本 實施m㈣μ⑽了可包括於第4'圊中所述之各 項#徵之外另一特徵係為熱控制器系統可便利於 acil i tate)受測設備之快速浸泡操作的進行。更特別的 是’於第8圖中，熱控制器系統包括了具有一外加熱器之 一熱流體源85〇5，藉由熱流體源》05之外加熱器可對於準 備排放至散熱器555之流體進行加熱。就此部分雨言，熱 流體源805係經由自供給導管515所延伸之一旁通導營81 〇 而接收來自於調定點流體源·5(Τ5之調定點流體。熱流體源 805係經由一第三供給導管8Γ5而可連接於溫度控制台 500。 熱流體源805係將調定點流體加熱成為具有一熱溫度 之一熱流體’此熱流體之熱溫度係大於調定點流體與冷流 體之溫度。第三供給導管815係將熱流體導引至一熱可調 整閥830’藉由熱可調整閥830對於用以循環通過（例如： 撞擊於之上）散熱器555之熱流體之流動進行控制。在熱流 體撞擊於散熱器555之後，來自於散熱器555之熱流體可 2247-10424-PF 28 201017087

被再循環而回流至調定點流體源505。更特別的是，當熱 流體被進行再循環時，可調整閥530R係接收來自於散熱器 5 5 5之熱流體且將熱流體導引通過回流導管5丨5R，如此使 得熱流體被儲存於調定點流體源505。隨後，在受測設備 進行測試啟動之前，再循環之熱流體係於調定點流體源5〇5 進行再冷卻/再加熱且可再循環通過熱控制器系統。一旦到 達了受測設備之目標溫度且熱控制器系統已準備好對於受 測設備進行測試時，快速浸泡操作便被關閉，如此使得熱 流體將不再循環通過溫度控制台5〇〇而抵達散熱器555。 於調定點流體源505、供給導管515、旁通導管81〇、 第三供給導管815、可調整闕530R、回流導管515R及上述 特徵之任意組合是可對於熱流體之循環作業進行關閉，如 此便可在開始進行設備之測試時，熱流體之流動便停止而 進入了截控制器系統’或是可採用熟習此技藝者所常用之 關閉技術來達成。 於第9圖中係呈現出兩圖式。第 限制之第一實施例中所述、於設備進行測試前之一般浸泡 程序，雨第二圖式則是表示於設備進行測試前之一快速浸 泡程序。於第9圖之兩圖式中，y軸代表溫度，而X轴代 表時間。於一般浸泡程序與快速浸泡程序中，設備係由時 間為零之一室溫（例如：攝氏23t))下而開始進行測試。當 開始進行一般浸泡程序時，具有一控制溫度之—流體係= 加熱至一調定點溫度（蚪如：攝氏9〇.t )且以—等速率方式 而流經散熱器555，直到設備之溫度到達了—目標溫度（=

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即，調定點溫度）為纟，此目標溫度即為受測設備之測試時 之所需溫度。相較於快速浸泡程序可知，具有—控制溫度 之一流體係可在一短時間内（如陡峭曲線所示）被加教2一 峰溫度（例如：攝氏120°c)。隨後，流體係可進行;率調 整或進行關閉，如此使得教備之溫度到達了 —目標溫产（亦 即，調定點溫度)，此目標溫度即為受測設備之測試時又之所 需溫度。相較於一般浸泡程序.，藉由將流體加熱至峰溫度 之方式下係可使得受測設備更快達到測試時之所需溫度。 快速浸泡程序亦即為習用之系統超速。於系：：速 中’控制溫度流體係被加熱超過了所需設備溫度，因而可 將設備加熱至所需溫度。需注意的是，當執行系統超速時， 如果設備溫度超過了測試時之所需溫度，隨後便會發生一 系統過沖，並且於測試期間之裝置及/或設備將會受韻且造 成測試結果的改變。 t尤此部分而言，第10、10 A圖表示了在對於利用快速 • 浸泡程序之一測試前之用以控制一電子設備之溫度之—方 法的流程圖。於步驟S1 002中，用以雉持受測設備之—所 需或目標溫度係被設定。目標溫度係可為一調定點溫声， 於調定點溫度（例如：：攝氏90°C)進行受測設備之測試。就 另一種方式雨言’目標溫度係可為一電子元件可在一操作 環境中發生作用之一所需溫度（或溫度範圍）。。 在進行一測試之啟動則’ 一調定點溫度係可經由調定 點流體而測得，姐且一峰溫度係可由位在一熱流體源 s 1 0 02a之熱流體而測得。用以控制電子設備之溫度之方法 30

2247-10424-PF 201017087 包括：開始進行來自調定點流體源之調定點流體之一流體 流動1，並且將調定點流體係經由旁通導管.8U而被導引至 熱流體源805。隨後，調定點流體被加熱成為具有一熱溫 度之熱流體（亦即，第三流體）。 於步驟S1004中，熱流體係以一固定流率而循環通過

散熱盗。於步驟S1 0 〇 6中，’電子設備（例如：受測設備）及/ 或接觸於電子設備之散熱器之實際溫度係被測量（亦即，溫 度資料）。隨後於步驟S1008中對於所測量溫度與所需溫度 (亦即’目標/調定點溫度）之間進行比較。當所測量溫度與 所需溫度為相同時，如此便可不需對於通過散熱器之流率 進行調整’並且於步驟S1〇24中對於熱流體源與快速浸泡 輕序進行·。-結速浸絲序被關閉msm6 中便可開.始進行冷流體源操作（如上所述）。 ' 然而，當實際/:測量溫度資料小於月標/設定點 時，則對於熱溫度與步驟S1 〇 〇 2 a中所設定之峰溫度之間= 行比較。在根據系統組態之下t熱溫度與峰溫度相同時， 則會:出現三種選擇。值得轉的是，此三種選擇係可彼此 獨立操作且不必同時進行操作。在一第^選擇例子中，+ 熱流體之溫度抵達了峰溫度時，具有錢體之熱流體源= 係被關閉。-旦錢體源、8〇5被_，調定點流體源5〇5 係可被操作且以固定流卑下關私、^ 平τ開始進仃調定點流體（步驟 S1014)之流動，’因而使得調定點流體流經供給導管雨 抵達散熱！ 55¾，藉此可將設備養持在目標溫度，直到測 試之開始進行為止（於步驟sl〇16)。就另—種方式而今，

2247-10424-PF 31 201017087 於步驟S1G18巾，-第二選擇例子之熱流體源8Q5係繼讀 將熱流體導引通過散熱器555。更特別的是，至少可由熱 可調整閥83G對於熱流體之流率進行調整，如此使得設備 可維持在目標溫度’直到測試之開始進行為止。於第二選 擇例子中’熱流體之流率調整是相同於上述之冷流體源操 其主要在於當熱流體之流率增加時，散熱器之阻值係

”彳而，§熱流體之流率增加時，設備之溫度與散 熱器之温度係同樣會增加。 於步驟S1 011之一第三選擇例子中，當抵達峰溫度（例 如攝氏1.20 c )時，具有熱流體之熱流體源8〇5係被關閉。 一旦熱流體源805被關閉，調定點流體源510係可被操作 且以固定流率下開始進行冷流體之流動，因而使得冷流體 流經供給導管520而抵達散熱器555.X於步驟81〇13)。在_ 時、1之後便可抵達調定點温度（何如：攝氏9代），隨後 具有冷流體之冷流體源510係被關閉（於步驟sl〇15)。_ V流體源510被關閉，調定點流體源5G5係可被操作且 以固定流率（於㈣S1GI7)下開始進行冷流體之流動，因 =Γ)Τ流經供給導管515而抵達散熱器555(於步驟 =):藉此可將設備維持在目標溫度，直到測試之開始 進灯為止(於步驟S1016)。就另一 不步驟 第二選擇例子中之溫度係可抵 且大於調定點溫度之一、、^ 嗲酿度 有冷流體之冷流㈣51ΐΓ 啊），隨後具 係可被操作…二率碑關閉’調定點流雜源5。5 固疋μ率（於步驟sl〇]7)下開始進行冷流

2247:10424-PF 32 201017087 體之流動’因而使得冷流體流經供給導管515而抵達散熱 器555(於步驟S1013) ’藉此可將設備雄将在目標溫度.，直 到測試之開始進行為止（於步驟幻〇2 6 )。 當熱溫度小於峰溫度時，藉由熱可調整閥83〇以雄持 流經散熱器555之.熱流體之固定流率，直到熱溫度抵達峰 温度為止（參閱步驟S1010、S1012、S1018)。如果熱溫度 大於峰溫度聘（並且未超過設備之目標溫度），於步驟si〇烈 ❿中便可對於熱流體之流率造行調整（類似於步驟S1018中 所述之步驟），藉此可將設備維持在a標溫度，直到測試之 開始進行為止〇 如上所述，所揭露實施例中係可驅散受測設備之更多 的熱量、系統具有較少能量損失、.以及於更快的反應時間 下而對於受測设備之目標溫度進行控制與雄持。因此，所 揭露實施例係可進行電子設備之嚴格的測試與處理超過了 傳統電子設備之有效S00瓦限制（例如：高達15〇〇瓦）。再 ❹者’於任何環境（測試及/或操作）中之對於電子設傷 制的能量可幅度提升。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 :::發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内，當可做更動舆_，因此本發明之保 當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 β 【圖式簡單說明】 為 了讓本發明之上述和其他目的、特徵 和優點能更

2247-10424-PF 33 201017087 月顯易懂’下文特舉非造成限制之實施例，於數個圖式中 之相同的參考符號代表相同零件’並配合所附.圖示作詳細 說-明如下 第1圖表示用以說明流經一熱交换元件之流體與熱交 換元件之阻值之間的關係之圖式； 第2圖表示進行複數熱控制器系統之複數熱量需求之 間進行比較下之圖式，其係利用一組合流體流動或一冷流 φ 體流動雨分別地僅對於各熱控制器系統進行散熱； 第3圖表示用以說明流經一熱交換元件之流體與熱交 換兀•件之阻值之間的關係及代表性熱量密度（熱耗散）曲 之圖式； 溫度控制器之 溫度控制器之 第4圖表示根據本發明之一實施例之 溫度控制台之示範性側視示意圖； 第5圖表示-根據本發明之一實施例之 閥件之示範性底視平面圖； 第6圖表示根據本發明之一特點之用以控制一電子設 備之溫度之一示範性方法之流程圓； 第7圖表示根據本發明之另一特點之用以控制一電子 設備之溫度之一示範性方法之流程圖； π第8圖表示根據本發明之一第二實施例之一溫度控制 器之一溫度控制台之示範性側視示意圖，·

第9圖表示在設備進行刺試前之本發明之非造成 之·-特徵中之浸泡程序之兩圖式，藉由圖式以描述用於達 到用於測試-電子設備之—目標溫度之時間、用於達到目 2247-10424-PF 34 201017087 標溫度之流體的控制溫度之間的關係；以及 第10、10A圖表示根據本發明之又一特點之用以控制 一電子設備之温度之一示範性方法之流衮圖。 I主要元件符號說明】 500~溫度控制台 505~調定點流體源 510〜冷流體源 ❹ 515、520〜供給導管 515R、520R ~回流導管 530、530E、535、535R、540〜可調整閥 550〜歧管 5 5 5 ~散熱器 — 805〜熱流體源 810~旁通導管 • 8丨5~第三供給導管 830〜熱可調整閥 2247-10424-PF 35

Claims (1)

1. 201017087 七、申請專利範圍： 種控制裝置’藉由將_液體進行循環通過 觸於一設備之—散熱器而對於該設備之-溫度進行㈣ 該控制裝置包括： ~’ 一第：流體源，包括具有-第-溫度之-第一流體； -第二流體源’包括具有一第二溫度之一第二流體： 該第二流體係不同於該第一溫度；以& 二制〇，經由一第一供給導管而可操作地連接 於該第一流體源且更經由—第二供給導管而可操作地連接 於該第二流體源，該溫度控制台包括至少一閥彳，該溫度 控制σ之該至少—閥件係設計用以使得循m過該散熱器 之該第—Λη·體之流率係通常為固定的，並且該溫度控制台 之該至V閥’更设計用以對於循環通過該散熱器之該第 二流體之流率進行可雙化控制。 2，如申請專利範圍第1項所述之控制裝置，其中，經 設計之該溫度控制台係用以輸出該第-流體、該第二流 體，如此使得該第_ 0* jiUfc _ 机體、該第二流體係被再循環方 過該控制裝置。 3·如申請專利範圍第1項所述之控制裝置，更包括複 數回流導管’ 1¾等回流導管係將該溫度控制台連接於該第 一流體源、該第二流體源。 4.如申”月專利範圍S 1項所述之控制裝置’ 中，洛 該第-流：源係可以操作時，該第二流體源係被關閉，其 中’在該設備之一測每、夕A _ ^ J忒之則，該第一流體係經由該溫度控 2247-10424-PF 36 201017087 制台之該至少一閥件而淹經該第一供給導管而至該散熱 器。 5.如申请專刮範圍第】項所述之控制裝置，其中，當 該第二流體源係可以操作時，該第一流體源係被關閉，其 中’在該設備之一測試之前，該第二流體係經由該溫度控 制台之該至少一閥件而流經該第二供給導管雨至該散熱 器。 φ 6.如申請專利範圍第4項所述之技制裝置，其中.，該 設備之該溫度係通常雉持在該第一溫度，其中，在該設備 之該測試之前，該第一流體係循環通過該控制裝置藉此 通常以達到該設備之一目標溫产。 7.如申請專利範圍第5項所述之控制装置，其中，該 設備之該溫度係通常維将在該第一溫度，其中，在該設備 之該測試之前，該第二流體係循環通過該控制裝置，藉此 整·體地維持在該設備之一 目標溫度。 眷 8.如申請專利範圍第6項所述之控制裴置，其中，經 設計之該溫度控制台係可使得該第一流體可在該第二流體 之前而循環通過該散熱器。 9 ·如申請專利範圍第7項所述之控制裝置，耳中，該 第二流體之該流率係直接影響該散熱器之一溫度。 10. 如申凊專利範圍第7項所述之控制裝置，其中， 該第二流體之該流率係根據該設備之該溫度中之變化而改 變。 11. 如申請專利範圍第9項所述之控制裝置，其中， 2247-10424-PF 37 201017087 « 該第二流體之該流率係根據該散熱器之該溫度中之變化而 改變。 12.如申請專利範圍第9項所述之控制裝置，其中， 該第二流體之該流率係基於該設備之該溫度中之該等變化 而對於該散熱器之該溫度中之該等變化進行可調整地補 償。 1 3.如申請專利範.圍第7項所述之控制裝置，其中， ^ 當該設備之該溫度增加時，該第二流體之該流率係增加， 並且其中當該設備之該溫度降低時，該第二流體之該流率 係會降低。 14. 如申請專利範圍第9項所述之控制裝置，其中， 當該散熱器之該溫度增加時，該第二流體之該流率係增 加’並且其中當該散熱器:之該溫度降低時，該第二流體之 該流率係會降低。 15. 如申請專利範圍第6項所述之控制裝置，其中， 該設備之該目標溫度係為該第一溫度。 16. ·如申請專利範圍第7項所述之控制裝置，其中， 該设備之該目標溫度係為該第一溫度。 1 7.如申請專利範圍第7項所述之控制裝置，其中， 該第二溫度係低於該第一溫度。 18. 如申請專利範圍第4項所述之控制裝置，其中， 該第一溫度係為該設備之一目標溫度’並且該第二溫度係 低於該第一溫度。 ^ 19. 如申請專利範圍第5項所述之控制裝置，其中， 2247-10424-PF 38 201017087 ♦ 該第一溫度係為該設備之一目標温度’並且該第二溫度係 低於該第一溫度。 .20.如申請專利範圍第1項所述之控制裝置·，更包括 一第三流體源，該第三流體源包括具有一第三溫度之一第 三流體’該第三溫度係不同於該第一溫度與該第二溫度， 其中，該溫度控制台係經由一第三供給導管雨可操作地連 接於一第三流體源，其中，該至少一閥件更設計用以:可對 於循環通過該散熱器之該第三流體之一流率進行可變化控 9 制。 21. 如申請專利範圍第20碩所述之控制裝置，其中， 該第一供給導管包括一旁通導管，該旁通導管係將該第三 流體源連接於該第一流體源。 22. 如申請專利:範圍第21項所述之控制裝置，其:中， 來自於該第一流體源之該第一流體係經由該第一供給導管 導引通過該旁通導管而至該第三流體源。 • .23.如申請專利範圍第22項所述之控制裝置，其中， 當該第一流體流經該旁通導管而至該第三流體源，該第三 流體係可以操作。 24. 如申請專利範圍第23項所述之控制裝置，其中， 當該第三流體係可以操作時，該第一流體源與該第二流體 源係被關閉’並且在該設備之一測試之前，當該第三流體 經由該至少一閥件而流經該第三供給導管而至該散熱器 時，該第三流體係被加熱至一峰溫度。 25. 如申請專利範圍第24項所述之控制裝置，其中， 2247-10424-PF 39 201017087 當具有該第三溫度之該第三流體到達該峰溫度時，該第三 流體源係被關閉、該第一流體源係可以操作、該第一流體 係經由該至少一閥件雨流經該第一供給導管而至該散熱 斋’藉北可在該設備之該測試之前而可通常雄持在該設備 之—S標溫度。 .26.如申請專利範圍第24項所述之控制裝置，其中， 當具有該第三溫度之該第三流體到達該峰溫度時，該至少 φ 一閥件係調整該第三流體之該流率，藉此可在該設備之該 測試之前而可通常雉將在該設備之一目標溫度。 27.如申請專利範圍第23項所述之控制裝置，其中， 該第一溫度係為該設備之一目標溫度，並且該第二溫度係 低於該第一溫度。 28.如肀讀專利範圍第24項所述之控制裝置，其中， 該第一溫度係為該設備之一目標溫度，並且該第二溫度係 低於該第一溫度。 ® 29.如申請專利範圍第22項所述之控制裝置，其中， 當該第二流體源係可以操作時，第一流體源與該第三流體 源係被關閉，並且其中於該設備之一測試中之該第二流體 係X由該至少一閥件而流經該第二供給導管而至該散熱 器。 … 3〇.如申請專利範圍第24項所述之控制裝置，其中， 在該設備之該測試之前，該第三流體係循環通過該控制裝 置，並且其中該設備之該溫度係·通常維持在一目標溫度。 31.如申讀專利範圍第24項所述之控制裝置，其中， 2247-10424-PF 201017087 經設計之該溫度控制台係可使得該第三流體可在該第二流 體之前而循環通過該散熱器。 32. 如申請專利範圍第.26項所述之控制裝置，其中， 該第三流體之該流率係直接影響該散熱器之一溫度。 33. 如申請專利範圍第.24項所述之控制裝置，其中， 當該第三溫度小於該峰溫度時，該第三流體之該流率係通 常為固定的，並且其中當該第三溫度高於該峰溫度時，該 第三流體之該流率係會降低。 34. 如申請專利範圍第30項所述之控制裝置，其中， 該設備之該目標溫度係為該第一溫度。 35. 如申請專利範圍第34項所述之控制裝置，其中， 該第三溫度係高於該第一溫度與該第二溫度。 36. —種控制方法，用以對於熱接觸於一散熱器之一 設備之一溫度進行:控制 '，該控制方法包括： 對於一第一流體之至少一第一溫度、一第二流體之一 • 第二溫度進行測定； 通常以一固定比率開始進行一第一流體之一第一流體 源之一流動； 測定至少一該設備與該散熱器之溫度資料； 開始進行具有一第二流體之一第二流體源之一流動； 以及 以可變化方式對於該第二流體之一流率進行調整下而 整體地維持該設備於一目標溫度。 37. 如申請專利範圍第36項所述之控制方法，更包 2247-10424-PF 41 201017087 括： 關閉來自於該第二流體源之該第二流體之該流動； 開始進行來：自於該第二流體源之該第二流體之該流 動； 比較該溫度資料與該s標溫度；以及 通常以固定流率對於通過該散熱器之該第一流體進行 排放。

   38. 如申請專利範圍第37項所述之控制方法，更包 於該目標溫度時偵測該設備； 關閉來自於該第一流體源之該第一流體之該流動； 開始進行來自於該第二流體源之該第二流體之該流 測定該設備與該散熱器之該溫度資料； 比較該溫度資料與該設備之該目標溫度； 以對應於該溫度資料與該目標溫度之間之一差值的一 流率而對於該第二流體進行排放；以及 以可變化方式對於該流率進行調整下而整體地維持該 設備之該目標溫度。 39. 如申讀專刮範圍第37項所述之控制方法，更包 括： 將該第一流體循環通過該散熱器；以及 通常維持該設備之該溫度於該第一溫度。 * - 40. 如申請專利範圍第38項所述之控制方法，更包 2247-10424-PF 42 201017087 括： 將該第二流體循環通過該散熱器；.以及 通常維持該設備之該溫度於該目標溫度。 41. 如申請專利範圍第40項所述之控制方法，其中， 該設備之該目標溫度係為該第- 溫度。 42. 如申請專利範圍第40項所述之控制方法，更包 括： 於該溫度資料大於該目標溫度時增加該第二流體之該 流率；.以及 於該溫度資料小於該J標溫度時係會降低該第二流體 之該流率。 43. 如申請專利範圍第40項所述之控制方法，其中， 測定該溫度實料更包括對於該設備之該溫度、該散熱器之 一溫度、該設備之一熱量密度、該散熱器之一阻值進行測 定。 φ 44.如申請專利範圍第40項所述之控制方法，其中， 該第二流體之該流率之該可變調整係為當該設備之該溫度 增加時是可增加該第二流體之該流率、當該設備之該溫度 降低時是可降低該第二流體之該流率。 45. 如申請專利範圍第40項所述之控制方法，其中， 該流率之該可變調整係為當該設備之該熱量密度增加時是 可增加該第二流體之該流率、當該設備之該熱量密度降低 時是可降低該第二流體之該流率。 •. 46. 如申請專利範圍第40項所述之控制方法，其中， 2247-10424-PF 43 201017087

   48.如申請專利範圍苐4〇項所述之控制方法，其中 '該第二期》 度增加 溫度降> 47.如申請專利範圍 當該第二流體之該流率士 值’並且當該第二流體之 之該阻值 該第二溫度係低於該第一溫度。 49.如申請專利範阖第％項所述之控制方法，其中， 該第一流體與該第二流體i未混合。 ’、 50_如申諳專利範圍第36項所述之控制方法更包 括： 、 關閉來自於該第二流體源之該第二流體之該流動； 開始進行來自於該第一流體源之該第一流想之該流 • 動； 將荈:第一流體導引至一第三流體源； 利用.該第一流體對於一第三流體進行加熱； 測定該，第、三流體之一第三溫度； 比較該，溫度資料與該目標溫度；以及 \ 該第三流體係以—流率循環通過該散熱器。 51.如申請專利範圍第5 〇項所述之控制方法，更包 括： % 關閉來自於該第一流體源之該第一流體之該流動。 2247-10424-PF 44 201017087 « 52.如申請專利範圍第51項所述之控制方法，更包 括： 比較該第三流體之該第三溫度與一峰溫度； 於該峰溫度時偵測該第三流體； 關閉來自於該第三流體源之該第三流體之該流動；以 及 開始進行來自於該第一流體源之具有該第一溫度之該 第一流體之該流動，通常將該設備之該溫度雉持在該目標 ❿ 溫度。 53..如申請專利範圍第51項所述之控制方法，更包 括：： 比較該第三流體之該第三溫度與一峰温度； 、 於該.峰溫度時偵測該第三流體：；以及 .以可變方式調整該第三流體之該流率，通常將該設備 之該溫度雉持在該.目標溫度。 ❿ 54.如申請專利範圍第5_2項所述之控制方法，更包 括： 關閉來，自於該第一流體源之該第一流體之該流動； 於該峰,溫度時偵測該設備； 開始進行來自於該第二流體源之該第二流體之該流 動； 測定該設備與該散熱之該溫度資料， 比較該溫度資料與該設備之該目標溫度； » - 以對應於該溫度資料與該目標溫度之間之一差值的一 2247-10424-PF 45 201017087 嘴 流率而對於該第二流體造行排放；以及 .以可變化方.式對於該第二流體之該流率進行調整下而 整體地雄持該設備之該目標溫度。 55.如申請專利範圍第53項所述之控制方法，更包 括： 關閉來自於該笫三流體源之該第三流體之該流動 於該目標溫度時偵測該設備； 開始進行來自於該第二流體源之該第二流體之該流 動：； 測定該設備與該散熱器之該溫度實料； 比較該溫度實料與該設備之該目標溫度； :以對應於;該温度資料與該目標溫度之間之一差值的一 流率雨對於該第二流體進行排放；.以及 以可變化方式對於該第二流體之該流率造行調整下雨 整體地維持該設備之該目標溫度。 • 56.如申請專利範圍第53項所述之控制方法，其中， 該設備之該目標溫度係為該第一溫度。 57. 如申請專利範圍第53項所述之控制方法，更包 括： 當該溫度資料大於該目標溫度埒係會降低該第三流體 之該流率；以及 當該溫度資料小於該目標溫度時係增加該第三流體之 該流率。 58. 如申請專利轉圍第53項所述之控制方法，其中， 2247-10424-PF 46 201017087 < 測定該溫度資料更包括對於該設備之該溫度、該散熱器之 一溫度、該設備之一熱量密度、該散熱器之一阻值進行測 定。 5 9.如申請專利範圍第58項所述之控制方法，其中， 當該第三流體之該流率增加時，該散熱器之該阻值係會增 加，並且當該第三流體之該流率降低時，該散熱器之該阻 值係會降低。 k 60.如申請專利範圍第50項所述之控制方法，其中， Φ 具有該第三溫度之該第三流體係為具有一熱溫度之一熱流 體，該熱溫度係高於該第一流體之該第一溫度、該第二流 體之該第二溫度。 2247-10424-PF 47