TW201016898A - Zinc alloy electroplating baths and processes - Google Patents

Zinc alloy electroplating baths and processes Download PDF

Info

Publication number
TW201016898A
TW201016898A TW098134271A TW98134271A TW201016898A TW 201016898 A TW201016898 A TW 201016898A TW 098134271 A TW098134271 A TW 098134271A TW 98134271 A TW98134271 A TW 98134271A TW 201016898 A TW201016898 A TW 201016898A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
hydrazine
group
zinc
urea
nickel
Prior art date
Application number
TW098134271A
Other languages
English (en)
Inventor
Anthony J Rowan
Trevor Pearson
Original Assignee
Macdermid Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Macdermid Inc filed Critical Macdermid Inc
Publication of TW201016898A publication Critical patent/TW201016898A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/565Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

201016898 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於由水鹼性鍍浴電沈積鋅鎳合金 法,以及用於此類電沈積方法之新添加劑。 【先前技術】 基於鹼性鍍浴之鋅和鋅合金的電沈積已爲人 多年。然而,它無法由單純的鋅酸鈉電解液產生 接受的沈積物,因爲這樣的沈積物是粉狀且爲樹 因此,已有各種添加劑被用來改善沈積,例如氰 具有明顯的環境問題)以及胺和表氯醇的聚合物 爲晶粒細化添加劑。這些聚合物被限制用於具有 鋅濃度的浴液中,因爲它在較高金屬濃度下,無 的失控沈積。還有,使用這些添加劑的電鍍方法 不良的陰極效率、狹窄的明亮範圍、狹窄的操作 且易於產生有坑洞及”燒焦”的沈積物。在Hoff的 2,080,479 及 Nishihama 的美國專利 4,861,442 和 人的美國專利 4,983,263中曾描述這種型態的 物,每一篇的內文皆倂入本文中參照。 近年來,已有提出一些添加劑被提出,其可 較高的鋅濃度,其可明顯減少燒焦及坑洞的情形 以允許較寬的操作參數範圍。此外,這些添加劑 異的沈積分佈(亦即,不論特殊區域的形狀如何 鍍物品的沈積均句)。這使得鋅的使用效率得以f 些添加劑一般是基於聚季胺化合物,並且曾於 之改良方 熟知了許 商業上可 突狀的。 化物(其 ,其係做 相當低之 法避免鋅 易於具有 範圍,並 美國專利 Yasuda 等 電鍍組成 允許使用 ,並且可 可得到優 ,整個被 C大化。這 美國專利 201016898 5,435,898及美國專利5,405,523中描述,其亦針對舊有技 術提供了更多的討論,每一篇的內文皆倂入本文中參照。 由鹼性電解液沈積鋅鎳合金所用之電銨組成物已爲人 所熟知,並且曾於美國專利中描述,如美國專利6,46 8,4 11 、美國專利5,4 1 7,840、美國專利4,861,442及美國專利 4,8 89,602,其亦針對先前技術提供了更多的討論,每—篇 的內文皆倂入本文中參照。要產生最適的腐蝕性能,最希 望提供的是含有12%至1.5%鎳之合金組成物的電鍍溶液。 g 這合金目前已被許多汽車製造商所採用。 在先前技術製造>12%Ni之鋅鎳合金且含有寡聚胺或 聚合胺所用的鹼性鋅鎳鍍浴中,鋅相對於鎳金屬濃度的比 率爲7:1至10:1的等級。此與希望合金中含有12%至15% 鎳之比率是相符的,並且相當於更加”正常沈積”》令人意 外的,已發現本發明產生12%至15% Ni之鋅鎳合金浴液具 有鋅相對於鎳金屬的濃度比率爲1.5:1至2.5:1。因此,鋅 相對於鎳金屬濃度之比率與沈積的合金並不一致。這種型 φ 態的沈積被稱爲’異常沈積’,並且一般的典型爲美國專利 及申請案中所述之酸性鋅鎳基電解質,如US 4,69 9,6 96及 US 2003 /00 8 5 1 3 0 A1。 此外,已知實質上使用鹼性鋅鎳浴液將會被鎳鹽(如 藉由補給而引入溶液中的硫酸鹽)的陰離子和來自溶液之 碳酸鹽與空氣接觸而污染。這些陰離子會造成在高電流密 度區域內之沈積物燒焦,降低了可操作之電流密度範圍, 而最後導致溶液變的無法使用。這種陰離子污染對於用於 -4- 201016898 掛架操作之電鍍溶液特別有害,此類操作需要溶液移轉最 少及使用電流密度寬廣。目前實務上係以置換或者是稀釋 溶液的方式來減少這些陰離子的污染。對於掛架式電鍍而 言,冷卻一部分電鍍溶液所造成碳酸鹽和硫酸鹽的沈澱, 其通常不足以產生足夠廣的可操作電流密度範圍。可藉由 產生含有高於15 %鎳之合金的方式來獲得適合外觀的沈積 ,但是這些對於腐蝕性能來說並不樂見》 在鹼性鍍著鋅鎳的先前技術中,有一項缺點是在於組 g 成物中的某些成分,特別是在前面所參照之許多專利中所 使用的寡聚胺或聚合胺錯合劑,會在電鍍程序中,強烈吸 附在陰極表面並且抑制其它添加劑的有效性,特別是前面 所述的聚季胺化合物。 因此,本發明的目的之一係提供一種鹼性鋅鎳合金電 鍍浴,即使是在有污染陰離子(如碳酸鹽和硫酸鹽)存在 的情況下,其可在寬廣的電流密度範圍內得到具有均勻亮 度的電鍍層,改良的沈積分佈厚度,良好的耐燒焦性,以 φ 及高的陰極效率。 本發明的另一個目的係提供此種電鍍浴,其可在高電 流密度及縮短的電鍍時間內進行電鍍。 本發明的另一個目的係提供一種鹼性鋅鎳合金電鍍浴 ’其可針對不同的電鍍操作含有相當廣範圍的鋅濃度層次 〇 本發明的目的之一,係使得鋅鎳鍍浴可以用於手動、 自動和滾筒電鍍操作,這也是相當重要的。 201016898 其它目的及優點將可經由以下的描述而變的更明顯。 【發明内容】 因此,本發明係關於在多種導電基板上於介質中進行 的電沈積,其試圖提供改良的陰極效率和/或改良的明亮 度及平整度,以及進一步提供能夠防止電鍍後”起泡”的情 形。適合的基板包括鐵和鐵系的基板(同時包括鐵合金及鋼 )、鋁及其合金、鎂及其合金、銅及其合金、鎳及其合金和 鋅及其合金。鋁及其合金和鐵系基板爲特佳的基板,其中 0 尤以鋼爲最佳。 依照本發明,提供了一種用於鹼性鋅鎳合金電鍍浴介 質之添加劑,此添加劑包括亞脲季銨系聚合物。硏究發現 :當含有有效添加量之亞脲季銨系聚合物的鋅鎳合金電鍍 浴結合非聚合錯合劑一起使用時,可實現本發明之目的。 本發明偏好的聚合物爲脲、N,N’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]_ 與1,1’_氧雙[2-氯乙烷]之聚合物,這是因爲它能在寬廣的 電流密度範圍下使電鍍浴有效地進行電鎪。另一種聚合物 φ 較佳爲脲、Ν,Ν’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]-與1,4-二氯丁烷 之聚合物。其它包括無規共聚物,其包含(i)包括醯胺或硫 醯胺官能基之一或多種二-三級胺,以及(ii)包括不飽和部 分之一或多種第二種二-三級胺,與(Hi)—或多種能與該胺 (i)和(Π)反應之第一聯結劑之反應產物。此類可用的無規共 聚物係揭露於美國專利7,109,375中,其教示之內容將完整 倂入本文。這些脲系聚合物的分子量必須足夠小,使其足 以溶於浴液中。如果聚合物本身仍能充分溶解的話,相信 201016898 聚合物的官能性不會受到其分子量的明顯影響。通常,可 用於本發明之聚合物包括至少一種脲系聚合物,其形式爲 (a)脲、N,N’-雙[3-(二烷基胺基)烷基]-與1,4-[2-鹵烷]之聚 合物;或者是(b)脲、N,N’-雙[3-(二烷基胺基)烷基]-與1,1’-氧雙[2-鹵烷]之聚合物,其中(a)或(b)中的烷基官能基係選 自由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基所構成之群組 ,且鹵素官能基係選自由氯基、溴基、氟基和碘基所構成 之群組。其它可用之聚合物包括前述的無規共聚物。 φ 本發明偏好使用之非聚合錯合劑包括三甲醇胺、三乙 醇胺、三丙醇胺或Ν,Ν,Ν’,Ν’-肆-羥基異丙基乙二胺。將至 少兩種這些錯合劑同時用於浴液中,也是較佳的方式之一 〇 這些經改善的浴液呈出許多優於先前技術浴液的優點 ,包括平坦的沈積外觀,在高電流密度下的有效鍍著,均 勻的鍍著厚度及高的陰極效率。特佳的是本發明在均勻鍍 著厚度方面的改善,因爲當被鍍物包含具有小的隆起線和 ❿ 表面變化之複雜形狀時,很難得到均勻的鍍著厚度,這是 舊有技術爲人所熟知的缺點。 【實施方式】 較佳實施實例的詳細描述 已知可將多陽離子聚合物用於鍍鋅溶液中,並且已被 用於鍍鋅系統許多年。這些聚合物一般能夠引發足以抵抗 燒焦和坑洞之金屬電鍍程序,並且展現出高度均勻的金屬 分佈。多陽離子聚合物也可用於鋅鐵和鋅鈷沈積物的沈積 201016898 ’其中用來使鐵或鈷維持在溶液中的錯合劑通常爲庚酸鈉 、萄萄糖酸鈉或酒石酸鈉。在Yasuda等人的美國專利 4,983,263中曾揭露此種能夠同時電鍍鋅和鋅合金的浴液 ’其內文倂入本文中參照。然而,多陽離子聚合物並未被 認爲在鍍鋅鎳電解液中是有效的。整個電鍍產業都希望並 廣泛尋找一種能夠產生含有12%至15%鎳之鋅鎳合金沈積 的方法。這些方法一般都會面臨數種問題,包括非最適的 鍍著均勻性及低明亮度及陰極效率。 ❹ 經硏究後發現,特定胺基系錯合劑與脲系多陽離子聚 合物的組合,比起平常的寡聚胺或聚合胺錯合劑及表氯醇 系多陽離子聚合物,更可大幅改善鋅鎳電鍍沈積物的品質 。令人驚訝的,已發現不含聚合或寡聚錯合劑之溶液(但 其使用本發明所教示之錯合劑)相當容易受到某些聚合物 的影響,並且得到大幅改善之鋅鎳電鍍方法。在本發明之 前,在鋅方法中使用的聚合或寡聚錯合物會干擾多陽離子 聚合物的功能。 φ 這種改良的方法可使鋅電鍍產生近似之金屬厚度分佈 ’但是其可包含辞錬合金的所需特徵。即使是有干擾陰離 子(如碳酸鹽和硫酸鹽)的存在,仍可觀察到鋅和鋅鎳方 法之間對於燒焦或坑洞的類似抵抗性。最終的結果是:使 用本發明添加劑的鋅鎳方法可以產生含有1 2 %至1 5 %鎳的 鋅鎳合金,同時仍維持良好的沈積特性,並且拓展了可操 作的電流密度範圍,這在過去只有單純鍍鋅才能達到。 在此技術領域中,鹼性鋅電鍍浴(同時包含氰化物離 201016898 子和不含氰化物的浴液)已爲人所知,並且已經普遍使用 多年。基本的鹼性鋅電鍍浴係含有鋅化合物和鹼金屬氫氧 化物。可以藉由任何一種可溶性鋅鹽將鋅引入水性浴液中 ,其中氧化鋅是最常使用的鹽類,並且也是最佳的。鹼金 屬氫氧化物通常不是氫氧化鈉就是氫氧化鉀。在高pH値的 範圍內,一般認爲 > 來自鋅鹽的鋅離子會轉化成鋅酸鹽離 子,因此,鋅酸鹽離子一般會出現在操作的鹼性鋅電鍍浴 中。値得注意的是:本文中所指的”鋅離子”包括鋅酸鹽或 Q 其它含有幹原子的離子,其可用於電鍍浴中,用來電鍍金 屬鋅和鋅合金。 鋅合金電解浴也含有其它金屬的鹽類,其一般爲鎳、 鈷或鐵。本發明特別是關於且最佳係關於鋅鎳合金的鍍著 。藉由任何一種可溶性的鎳鹽將鎳引入鋅電鍍浴中。這種 鹽類最好是含有二價鎳,因此,最常用於本發明同時也是 最佳的鎳鹽爲硫酸鎳(II)或醋酸鎳(II)或碳酸鎳(II)。 鋅鎳電鍍浴的組成物中一般係含有約5-25克/升的鋅 ® 離子,但可以含有高達50克/升或更高。其係以鋅離子濃 度來計算含量’其不會受到所相對使用之陰離子(或陽離子 )之影響。在溶液中所存在的鋅濃度較佳爲約5-20克/升 。驗金屬氫氧化物,較佳爲氫氧化鈉或氫氧化鉀,其存在 之濃度一般爲約50克/升至5 00克/升或更高,並且如果 是氫氧化鈉,較佳爲約70克/升至1〇〇克/升,如果是氫 氧化鉀’較佳爲約100克/升至140克/升。在浴液中的 鎳含量一般爲約0.25-10克/升,但較佳是在1_6克/升的 201016898 範圍內。 可以在非常不同的濃度範圍內使用鋅鎳浴液,其係由 進行電鏟的目的來決定。舉例而言,當重點爲提高均鍍能 力時’希望的鋅濃度爲約5至10克/升,較佳爲6至8克 /升’並且鹼金屬氫氧化物的濃度爲約70至140克/升。 當電流效率和操作能力爲(例如)滾筒電鍍的重要因素時, 希望的鋅濃度爲約8至12克/升,並且鹼金屬氫氧化物的 濃度爲約80至150克/升。 0 在鋅鎳合金浴液中,金屬離子以適當的數量及適當的 形式存在於浴液中是相當重要的。一種較佳的方式是在浴 液中使用有效數量的適當螯合劑,以使得可溶性鋅以外的 金屬得以維持在浴液中,例如,在浴液中溶解所需數量的 鎳和其它合金成分。此處所使用的螯合劑必須在pH値高於 13的強鹼環境下,將鎳離子錯合成可電沈積的程度,因而 使其能夠穩定溶解。本發明的主要態樣係使用適當的錯合 劑來有效地將鎳離子溶解於溶液中。藉由利用本申請書中 〇 所教示之螯合劑的較佳性質,可以避免螯合劑和多陽離子 聚合物之間不好的交互作用。 已發現,較佳的螯合劑係選自由單乙醇胺、二乙醇胺 、三甲醇胺、三乙醇胺、三丙醇胺和N,N,^[’,N’-肆羥基異 丙基乙二胺所構成之群組。然而,相信可以任何一種胺基 醇或是乙二胺系的錯合劑來達成本發明之官能性,只要它 不是聚合的。此外,最好是使用三乙醇胺與1^,>},:^’,:^,-肆 羥基異丙基乙二胺的組合做爲鎳錯合劑。一般而言,螯合 -10- 201016898 劑通常必須只能以足夠高的濃度出現在鍍著溶液中,以確 保鎳離子的溶解。一般係使用約10-150克/升或更高的濃 度,其係由所給定浴液中的鎳或其它合金金屬之濃度而定 〇 本發明的第二主要態樣係關於特殊多陽離子聚合物之 用途,其可協助電鍍程序的進行,而產生較佳性質的鋅鎳 合金片。這些材料的摻入可使製程具有非常高的均鍍能力 ,其可導致均勻的金屬分佈,以及協助形成抗燒焦及坑洞 φ 的電鍍片。硏究發現,多陽離子聚合物與上述螯合劑一起 結合使用可降低鍍著表面的介面效應,使聚合物和其它添 加劑得以吸附在基板表面上,並且產生有利的效應。可以 顯現這種結果的聚合物爲亞脲季銨系聚合物,其包括的聚 合物形式爲脲、N,N’-雙[3-(二烷基胺基)烷基]-與1,4-[2-鹵烷]之聚合物或脲、N,N’·雙[3-(二烷基胺基)烷基]-與 1,1’-氧雙[2-鹵烷]之聚合物或者是脲、N,N’-雙[3-(二甲基 胺基)丙基]-與1,4-二氯丁烷之聚合物。可用於本發明之其 它聚合物包括無規共聚物,其包含(i)包括醯胺或硫醯胺官 能基之一或多種二-三級胺以及(ii)包括不飽和部分之一或 多種第二種二-三級胺’與(iii)一或多種能與該胺⑴和(ii) 反應之第一聯結劑之反應產物。可用的此類無規共聚物曾 揭露於美國專利7,109,375中,其教示的內容完全倂入本文 參照。本發明偏好的聚合物爲脲、N,N,-雙[3-(二甲基胺基) 丙基]-與1,1’_氧雙[2-氯乙烷]之聚合物,這是因爲它能在 寬廣的電流密度範圍下使電鏟浴有效地進行電鍍。另一種 -11- 201016898 聚合物較佳爲脲' N,N’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]-與is4-二 氯丁烷之聚合物和其它如脲、Ν,Ν’-雙[3-(二甲基胺基)丙基 ]-與1,4-二氯丁烷之聚合物和ν,-[3-(二甲基胺基)丙基 ]->1,:^’-二甲基-1,3-丙二胺、^[2-羥基-3-(2-丙烯氧基)丙基 ]衍生物。這些聚合物較佳係藉由製備成水性濃縮液原料的 方式摻入浴液,該濃縮液之濃度爲約25-300克/升,然而 其係可選用的,並且可以直接將聚合物添加至浴液中。在 操作鋅鎳合金電鍍浴時,脲系聚合物較佳的存在數量爲約 φ 20克/升,更佳爲0.01克/升至7克/升,最佳係濃度爲 約0.1-2克/升。 可以使用本發明之鋅鎳合金電鍍浴在寬廣的電流密度 範圍內得到均勻的鍍層,其還可以避免燒焦和坑洞的發生 。即使成分的濃度改變至合理程度,仍可獲得這樣的結果 。這是在不同電流密度下達成一樣厚之鋅鎳合金鍍層的能 力,這也形成了本發明的主要的一項優點。 爲了進一步說明本發明之組成物及方法,遂提供了以 參 下的實施例。應了解的是:這些實施例係做爲說明之用, 但並非意圖限制本文中所述之本發明內容及申請專利範圍 所提出之範疇。 (實施例1) 製備一種適合用於電鍍鋅鎳合金之水性電解浴,其含 有90克/升的氫氧化鈉、8克/升的鋅離子、4克/升的鎳離 子、68克/升的三乙醇胺、30克/升的Ν,Ν,Ν,,Ν,-肆羥基異 丙基乙二胺、12.5克/升的矽酸鈉和400毫克/升的脲、Ν,Ν’- 201016898 雙[3-(二甲基胺基)丙基]-與1,1’·氧雙[2-氯乙烷]之聚合物 。在溫度爲30°C的條件下,在使用鎳陽極的赫耳電鍍槽中 ,以1A的電流來電鍍明亮的鋼製赫耳電鍍槽板20分鐘。 經電鍍鋼板的外觀均勻明亮,未有可見的缺陷。下表1中 所列之沈積厚度及鎳合金含量係使用Fischerscope X-光系 統XDL-B,分別在橫跨經電鍍鋼板之電流密度爲每平方公 寸4A、2A、0.5A的條件下進行量測。 (實施例2) Q 製備一種適合用於電鍍鋅鎳合金之水性電解浴,其含 有90克/升的氫氧化鈉、8克/升的鋅離子、4克/升的鎳離 子、68克/升的三乙醇胺、30克/升的Ν,Ν,Ν’,Ν’-肆羥基異 丙基乙二胺、12.5克/升的矽酸鈉和100毫克/升的脲、N,N’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]-與1,4-二氯丁烷和N’-[3-(二甲基 胺基)丙基]-Ν,Ν’-二甲基-1,3-丙二胺、N_[2-羥基- 3-(2-丙烯 氧基)丙基]衍生物之聚合物。在溫度爲30°C的條件下,在 使用鎳陽極的赫耳電鏟槽中,以1A的電流來電鍍明亮的鋼 φ 製赫耳電鍍槽板30分鐘。經電鍍鋼板的外觀均勻明亮,未 有可見的缺陷。下表1中所列之沈積厚度及鎳合金含量係 使用Fischerscope X-光系統XDL-B,分別在橫跨經電鍍鋼 板之電流密度爲每平方公寸4A、2A、0.5A的條件下進行 量測。 (實施例3) 製備一種適合用於電鍍鋅鎳合金之水性電解浴,其含 有120克/升的氫氧化鉀、8克/升的鋅離子、4克/升的鎳離 -13- 201016898 子、68克/升的三乙醇胺、30克/升的Ν,Ν,Ν’,Ν’-肆羥基異 丙基乙二胺、12.5克/升的矽酸鈉和1〇〇毫克/升的脲、N,N’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]-與1,4-二氯丁烷和Ν’·[3-(二甲基 胺基)丙基]-Ν,Ν’-二甲基-1,3-丙二胺、Ν-[2-羥基- 3-(2-丙烯 氧基)丙基]衍生物之聚合物。在溫度爲3 (TC的條件下,在 使用鎳陽極的赫耳電鍍槽中,以1A的電流來電鍍明亮的鋼 製赫耳電鎞槽板30分鐘。經電鍍鋼板的外觀均勻明亮,未 有可見的缺陷。下表1中所列之沈積厚度及鎳合金含量係 φ 使用Fischerscope X-光系統XDL-B,分別在橫跨經電鍍鋼 板之電流密度爲每平方公寸4A、2A、0.5A的條件下進行 量測。 (實施例4) 製備一種適合用於電鍍鋅鎳合金之水性電解浴,其含 有90克/升的氫氧化鈉、12克/升的鋅離子、4.5克/升的鎳 離子、60克/升的三乙醇胺、12.5克/升的矽酸鈉和400毫 克/升的脲、N,N’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]-與1,1’-氧雙[2-e 氯乙烷]之聚合物。在溫度爲3 0 °C的條件下,在使用鎳陽極 的赫耳電鍍槽中,以1A的電流來電鍍明亮的鋼製赫耳電鍍 槽板30分鐘。經電鍍鋼板的外觀均勻明亮,未有可見的缺 陷。下表 1中所列之沈積厚度及鎳合金含量係使用 Fischerscope X-光系統XDL-B,分別在橫跨經電鍍鋼板之 電流密度爲每平方公寸4A、2A、0.5A的條件下進行量測 比較實施例(實施例5) -14- 201016898 製備一種適合用於電鍍鋅鎳合金之水性電解浴,其含 有110克/升的氫氧化鈉、8克/升的鋅離子、700毫克/升的 鎳離子、8克/升的四伸乙五胺、2克/升的三乙醇胺、15克 /升的>^,>1,:^’,:^’-肆羥基異丙基乙二胺、4克/升的矽酸鈉和 50毫克/升的N -苄基菸鹼醯胺。在溫度爲30 °C的條件下, 在使用鎳陽極的赫耳電鍍槽中,以1A的電流來電鍍明亮的 鋼製赫耳電鍍槽板20分鐘。經電鏟鋼板的外觀在低led至 4asd之間爲均勻明亮,超過4asd之外就變的無光澤,且呈 _ 現出粗糙顆粒的沈積。下表1中所列之沈積厚度及鎳合金 p 含量係使用Fischerscope X -光系統XDL-B,分別在橫跨經 電鍍鋼板之電流密度爲每平方公寸4A、2A、0.5A的條件 下進行量測。 比較實施例(實施例6) 製備一種適合用於電鍍鋅鎳合金之水性電解浴,其含 有110克/升的氫氧化鈉、8克/升的鋅離子、700毫克/升的 鎳離子、8克/升的四伸乙五胺、2克/升的三乙醇胺、15克 /升的N,N,N’,N’-肆羥基異丙基乙二胺、4克/升的矽酸鈉、 ® 400毫克/升的脲、Ν,Ν’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]-與1,1’- 氧雙[2-氯乙烷]之聚合物和50毫克/升的Ν_苄基菸鹼醯胺 。在溫度爲30 °C的條件下,在使用鎳陽極的赫耳電鍍槽中 ,以1A的電流來電鑛明亮的鋼製赫耳電鍍槽板20分鐘。 經電鍍鋼板的外觀均勻明亮,未有可見的缺陷。下表1中 所列之沈積厚度及鎳合金含量係使用Fischersc〇Pe X -光系 統XDL-B,分別在橫跨經電鍍鋼板之電流密度爲每平方公 寸4A、2A、0.5A的條件下進行量測。 -15- .201016898 比較實施例(實施例7) 製備一種適合用於電鍍鋅鎳合金之水性電解浴,其含 有90克/升的氫氧化鈉、8克/升的鋅離子、4克/升的鎳離 子、68克/升的三乙醇胺、30克/升的Ν,Ν,Ν’,Ν’-肆羥基異 丙基乙二胺和1 2.5克/升的矽酸鈉。在溫度爲3 0 °C的條件 下,在使用鎳陽極的赫耳電鍍槽中,以1A的電流來電鍍明 亮的鋼製赫耳電鍍槽板20分鐘。經電鍍鋼板的外觀呈現出 三個明顯的條紋。第一條是來自5asd以外的HCD區域, 其呈現出粗糙顆粒的沈積,第二條是來自5asd降至約 0.5 asd的範圍內,其係半明亮至無光澤,並且第三條是低 於0.5asd,其係明亮的。下表1中所列之沈積厚度及鎳合 金含量係使用Fischerscope X-光系統XDL-B,分別在橫跨 經電鍍鋼板之電流密度爲每平方公寸4A、2A、0.5A的條 件下進行量測。
表1 實施例 厚度(微米)及在合金中的鎳% A:C比率 4asd(A) 2asd(B) 0.5asd(C) 1 3.5um/12.8°/〇 2.5um/12.6% 1.7um/12.8% 2.06:1 2 4.2um/13.2°/〇 3.0um/12.1°/〇 2.0um/13.0% 2.10:1 3 5.3nm/13.4% 3.9um/13.3% 2.5um/12.5% 2.12:1 4 6.0um/12.9% 4.7um/12.7% 2.9um/12.2% 2.07:1 5 10.3um/14.1% 6.5um/13.2°/〇 2.9um/13.3% 3.55:1 6 8.9um/15.2% 5.9um/13.6°/〇 2.4um/12.7°/〇 3.71:1 7 11.0nm/14.5% 8.0um/15.0% 3.5um/14.4% 3.14:1 -16 - 201016898 由运些結果可看出:本發明之新穎方法(如實施例丨_4 所示)與未使用有關脲系聚合物與非聚合及非寡聚胃# _ 之組合的浴液(如實施例5 - 7所示)相比,其電鍍之鲜鎮 合金具有更佳的沈積分佈。實施例5是含有寡聚胺系錯合 劑四伸乙五胺之浴液’實施例6係與實施例5相同之浴液 ,但其具有多陽離子聚合物。 雖然本發明在本文中藉由參照各種特定的材料、程序 和實施例來加以描述及說明,但應了解,本發明並非限制 φ 於這些特殊材料、材料的組合,及爲該用途所選用之程序》 可以使用該類細節的多種變化,習於本技術領域者當可了 解。因此’所附之申請專利範圍係企圖涵蓋所有對等的變 化情形,如同其視爲符合本發明之真正意涵及落於其範疇 內。 【圖式簡單說明】
Am- 無0 【主要元件符號說明】 ⑩ 無。 -17-

Claims (1)

  1. 201016898 七、申請專利範圍: 1. 一種能夠電沈積鋅-鎳合金之鹸性水性電解浴,其包含: (i) 鋅離子; (ii) 鎳離子; (iii) 至少一種能錯合鎳離子之非聚合錯合劑; (iv) 至少一種脲系聚合物,其係選自由下列所構成之群 組:(a)脲、N,N’-雙[3-(二烷基胺基)烷基]-與1,4-[2-鹵烷]之聚合物;或(b)脲、N,N’-雙[3-(二烷基胺基) 烷基]-與1,1’-氧雙[2-鹵烷]之聚合物,其中(a)或(b) Ο 中的烷基官能基係選自由甲基、乙基、丙基、丁基、 戊基和己基所構成之群組,且鹵素官能基係選自由 氯基、溴基、氟基和碘基所構成之群組;以及(c)無 規共聚物,其包含(1)包括醯胺或硫醯胺官能基之一 或多種二-三級胺,以及(2)包括不飽和部分之一或多 種第二種二-三級胺,與(3)—或多種能與該胺(1)和 (2)反應之第一聯結劑之反應產物。 ^ 2 ·如申請專利範圍第1項之鹼性水性電解浴,其中非聚合 錯合劑係選自由單乙醇胺、二乙醇胺、三甲醇胺、三乙 醇胺、三丙醇胺和>1,:^:^’,:^’-肆-羥基異丙基乙二胺所構 成之群組》 3. 如申請專利範圍第1項之鹼性水性電解浴,包括一種洛 液,其包含一種以上之非聚合鎳錯合劑。 4. 如申請專利範圍第3項之鹼性水性電解浴,其中錯合劑 包括三乙醇胺和N,N,N’,N’-肆-羥基異丙基乙二胺。 -18- .201016898 5 ·如申請專利範圍第1項之鹼性水性電解浴,其中脲系聚 合物包括脲、N,N’-雙[3-(二甲基胺基)丙基卜與U1,_氧 雙[2_氯乙烷]之聚合物。 6. 如申請專利範圍第1項之鹼性水性電解浴,其中脲系聚 合物包括脲、N,N’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]•與丨,4_二氯 丁烷之聚合物。 7. 如申請專利範圍第1項之鹼性水性電解浴,其中氫氧化 鈉的數量爲約50克/升至約500克/升。 Q 8·如申請專利範圍第1項之鹼性水性電解浴,其中鋅離子 的濃度爲約2克/升至約30克/升。 9 ·如申請專利範圍第1項之鹼性水性電解浴,其中鎳離子 的濃度爲約0.25克/升至約1〇克/升。 1 〇 ·如申請專利範圍第1項之鹼性水性電解浴,其中非聚合 錯合劑的濃度爲約5克/升至約150克/升。 11·如申請專利範圍第1項之鹸性水性電解浴,其中脲系聚 合物的濃度爲約0.02克/升至約20克/升。 ® 12.在導電基板上電沈積鋅或鋅-鎳合金之方法,其包含步 驟爲- (a)使導電基板與鹼性水性電解浴接觸,該電解浴包含 (i)鋅離子; (Π)鎳離子; (in)至少一種能錯合合金金屬離子之非聚合錯合劑; (iv)至少一種脲系聚合物,其係選自由下列所構成之 群組:(a)脲、N,N,-雙[3-(二烷基胺基)烷基]-與 -19- 201016898 l,4-[2-鹵烷]之聚合物;和(b)脲、N,N’-雙[3-(二 烷基胺基)烷基]-與1,1’-氧雙[2-鹵烷]之聚合物, 其中(a)或(b)中的烷基官能基係選自由甲基、乙 基、丙基、丁基、戊基和己基所構成之群組,且 鹵素官能基係選自由氯基、溴基、氟基和碘基所 構成之群組;以及(〇無規共聚物,其包含(1)包括 醯胺或硫醯胺官能基之一或多種二-三級胺,以及 (2)包括不飽和部分之一或多種第二種二-三級 φ 胺’與(3)—或多種能與該胺(1)和(2)反應之第一 聯結劑之反應產物; (b)在導電基板的表面上電解沈積金屬鋅或金屬鋅合金。 13.如申請專利範圍第12項之方法,其中電解金屬沈積步 驟係於施用之陰極電流密度在約每平方公寸Ο」安培至 約每平方公寸25安培之範圍內時發生。 1 4 .如申請專利範圍第1 2項之方法,其中非聚合錯合劑係 選自由單乙醇胺、二乙醇胺、三甲醇胺、三乙醇胺、三 〇 丙醇胺和Ν,Ν,Ν’,Ν’-肆-羥基異丙基乙二胺所構成之群 組。 15.如申請專利範圍第12項之方法,其中錯合劑包括三乙 醇胺和Ν,Ν,Ν’,Ν’-肆-羥基異丙基乙二胺。 16_如申請專利範圍第12項之方法,其中脲系聚合物包括 脲、Ν,Ν’-雙[3·(二甲基胺基)丙基]_與氧雙[2_氯乙 烷]之聚合物。 17.如申請專利範圍第12項之方法,其中脲系聚合物包括 -20- 201016898 脲、N,N’-雙[3-(二甲基胺基)丙基]-與1,4-二氯丁烷之聚 合物。 18. 如申請專利範圍第12項之方法,其中非聚合錯合劑的 濃度爲約5克/升至約150克/升。 19. 如申請專利範圍第12項之方法,其中脲系聚合物的濃 度爲約〇.〇2克/升至約20克/升。
    -21- k 201016898 ♦ ' 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: Μ 〇 jw\ 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
    無。
TW098134271A 2008-10-17 2009-10-09 Zinc alloy electroplating baths and processes TW201016898A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/253,267 US20100096274A1 (en) 2008-10-17 2008-10-17 Zinc alloy electroplating baths and processes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201016898A true TW201016898A (en) 2010-05-01

Family

ID=42106819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098134271A TW201016898A (en) 2008-10-17 2009-10-09 Zinc alloy electroplating baths and processes

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20100096274A1 (zh)
EP (1) EP2350355B1 (zh)
JP (1) JP2012505967A (zh)
CN (1) CN102171386B (zh)
ES (1) ES2627426T3 (zh)
TW (1) TW201016898A (zh)
WO (1) WO2010044957A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI690624B (zh) * 2017-09-28 2020-04-11 德商德國艾托特克公司 用於在至少一個待處理的基板上電解沉積鋅鎳合金層之方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6047702B2 (ja) * 2013-03-27 2016-12-21 日本表面化学株式会社 亜鉛ニッケル合金めっき液及びめっき方法
JP5728711B2 (ja) * 2013-07-31 2015-06-03 ユケン工業株式会社 ジンケート型亜鉛系めっき浴用添加剤、ジンケート型亜鉛系めっき浴および亜鉛系めっき部材の製造方法
CN104805480A (zh) * 2015-05-21 2015-07-29 广东达志环保科技股份有限公司 一种碱性锌镍电镀液、制备方法及电镀方法
CN106623969B (zh) * 2016-11-23 2018-11-27 昆明理工大学 一种低共熔型离子液体置换沉积制备纳米镍硫合金的方法
CN108265317B (zh) * 2018-04-22 2019-11-19 连云港市赣榆金成镍业有限公司 一种复合镀铜用光亮剂
KR102173164B1 (ko) * 2020-05-20 2020-11-02 주식회사 지에스켐텍 징케이트 도금액용 혼합 광택제 및 이를 포함하는 징케이트 도금액

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2080479A (en) * 1935-04-04 1937-05-18 Du Pont Plating of zinc
US4889602B1 (en) * 1986-04-14 1995-11-14 Dipsol Chem Electroplating bath and method for forming zinc-nickel alloy coating
US4699696A (en) * 1986-04-15 1987-10-13 Omi International Corporation Zinc-nickel alloy electrolyte and process
JPH01219188A (ja) * 1988-02-26 1989-09-01 Okuno Seiyaku Kogyo Kk 亜鉛−ニッケル合金めっき浴
JPH02141596A (ja) * 1988-11-21 1990-05-30 Yuken Kogyo Kk ジンケート型亜鉛合金メッキ浴
US5417840A (en) * 1993-10-21 1995-05-23 Mcgean-Rohco, Inc. Alkaline zinc-nickel alloy plating baths
US5405523A (en) * 1993-12-15 1995-04-11 Taskem Inc. Zinc alloy plating with quaternary ammonium polymer
US5435898A (en) * 1994-10-25 1995-07-25 Enthone-Omi Inc. Alkaline zinc and zinc alloy electroplating baths and processes
DE19840019C1 (de) * 1998-09-02 2000-03-16 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges alkalisches cyanidfreies Bad zur galvanischen Abscheidung von Zink- oder Zinklegierungsüberzügen sowie Verfahren
CA2329802C (en) * 1999-02-25 2010-11-23 Trevor Pearson Zinc and zinc alloy electroplating additives and electroplating methods
US6166170A (en) * 1999-12-02 2000-12-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Esterification catalysts and processes therefor and therewith
TWI245815B (en) * 2000-07-20 2005-12-21 Macdermid Plc Zinc and zinc alloy electroplating additives and electroplating methods
GB0017741D0 (en) * 2000-07-20 2000-09-06 Macdermid Canning Plc Zinc and zinc alloy electroplating additives and electroplating methods
US6468411B1 (en) * 2001-07-11 2002-10-22 Taskem Inc. Brightener for zinc-nickel plating bath and method of electroplating
DE10146559A1 (de) * 2001-09-21 2003-04-10 Enthone Omi Deutschland Gmbh Verfahren zur Abscheidung einer Zink-Nickel-Legierung aus einem Elektrolyten
US20050133376A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-23 Opaskar Vincent C. Alkaline zinc-nickel alloy plating compositions, processes and articles therefrom
US7442286B2 (en) * 2004-02-26 2008-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Articles with electroplated zinc-nickel ternary and higher alloys, electroplating baths, processes and systems for electroplating such alloys
WO2005093132A1 (en) * 2004-03-04 2005-10-06 Taskem, Inc. Polyamine brightening agent
EP1870495A1 (de) * 2006-06-21 2007-12-26 Atotech Deutschland Gmbh Wässriges alkalisches cyanidfreies Bad zur galvanischen Abscheidung von Zink- und Zinklegierungsüberzügen
CN101235500B (zh) * 2007-02-02 2010-08-25 比亚迪股份有限公司 一种带镀层的壳体的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI690624B (zh) * 2017-09-28 2020-04-11 德商德國艾托特克公司 用於在至少一個待處理的基板上電解沉積鋅鎳合金層之方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100096274A1 (en) 2010-04-22
ES2627426T3 (es) 2017-07-28
JP2012505967A (ja) 2012-03-08
EP2350355B1 (en) 2017-05-03
CN102171386A (zh) 2011-08-31
EP2350355A1 (en) 2011-08-03
CN102171386B (zh) 2013-11-06
EP2350355A4 (en) 2014-11-05
WO2010044957A1 (en) 2010-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3354767B2 (ja) アルカリ亜鉛および亜鉛合金電気めっき浴およびプロセス
TW201016898A (en) Zinc alloy electroplating baths and processes
TWI475134B (zh) Pd及Pd-Ni電解液
TWI379841B (en) Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solutioin containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit
JP2009541581A (ja) 亜鉛合金被覆の電気的析出のための、シアン化物を含有しない水性アルカリ性の浴
JP2002524662A (ja) 亜鉛被膜または亜鉛合金被膜のめっき堆積のためのシアン化物を含まない水性アルカリ浴
JP6836016B2 (ja) 電解銅析出用のめっき組成物、その使用、および基材の少なくとも1つの表面上に銅層または銅合金層を電解析出させる方法
TW201006966A (en) Electrolytic tin plating solution and electrolytic tin plating method
AU764300B2 (en) Zinc and zinc alloy electroplating additives and electroplating methods
JPH0312157B2 (zh)
JPS6214232B2 (zh)
JP5419021B2 (ja) ジンケート型亜鉛めっき浴
JP2006312762A (ja) 錫めっき鉄系金属材料
JP6405553B2 (ja) 不導態形成性の軽金属上への導電性皮膜形成方法
JP2003526734A (ja) ニッケル及び塩化物亜鉛電気めっき浴のマクロな均一電着性の改良方法
CN111485262A (zh) 铟电镀组合物和在镍上电镀铟的方法
JP6925985B2 (ja) アルカリ性亜鉛めっきのための添加剤
JP5747359B2 (ja) ジンケート型亜鉛系めっき浴、ジンケート型亜鉛系めっき浴用添加剤および亜鉛系めっき部材の製造方法
CN115029742B (zh) 一种用于psa电镀锡不溶性阳极体系的电镀添加剂
TWI689628B (zh) 具有精胺酸與雙環氧化物之共聚物的鎳電鍍組合物及電鍍鎳之方法
US20220389607A1 (en) Method for reducing the concentration of iron ions in a trivalent chromium eletroplating bath
TW202132628A (zh) 鋅鎳鍍覆浴及使用該鍍覆浴的鍍覆方法
JPH0222158B2 (zh)
KR20070029362A (ko) 아연-니켈 합금 전기 도금 조성물, 이를 이용한 전기 도금강판의 제조방법 및 이에 따라 제조된 아연-니켈 합금 전기도금 강판