TW201006335A

TW201006335A - Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same

Info

Publication number: TW201006335A
Application number: TW097151254A
Authority: TW
Inventors: Michimasa Takahashi
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2008-07-30
Filing date: 2008-12-29
Publication date: 2010-02-01
Also published as: US9084381B2; US20100025087A1; JPWO2010013366A1; WO2010013366A1; US20120060367A1; US8609991B2; CN102106197A; KR20100101000A

Description

201006335 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種一部分由撓性基板構成之可彎曲之軟硬（flex-rigid)配線板及其製造方法。【先前技術】專利文獻1中揭示有一種軟硬配線板，其具有：剛性部之核心基板；於核心基板之水平方向上鄰接配置之撓性基板；積層於核心基板及撓性基板上之柔性接著劑層；形成於位於剛性部之柔性接著劑層上之配線圖案；及將各層上所形成之配線圖案間加以連接之盲孔及/或通孔。 [專利文獻1]日本國專利公開2006-140213號公報【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 專利文獻1記載之裝置存在無法應對電子裝置（行動電咭等）比當前更進一步趨於小型化或薄型化之情形的顧慮。本發明係鑒於上述實際情況而完成者，其目的在於提供一種能夠容易地謀求薄型化之軟硬配線板及其製造方法。又，本發明之另一目的在於提供一種能夠更有效地利用剛性基板表面之空間之軟硬配線板及其製造方法。 [解決問題之技術手段] 關於本發明之第1觀點之軟硬配線板之特徵在於：包括具有至少1個導體之剛性基板、及具有至少丨個導體之撓性基板，於上述剛性基板之表面形成有至少丨個凹部，上述撓性基板之至少一個導體與上述剛性基板之至少—個導體 137278.doc 201006335 電性連接。， =構成為上述撓性基板之至少_部分埋人上述剛性基於°亥埋入部分，上述撓性基板之至少-個導體盘述剛性基板之至少-個導體電性連接。 ” 亦可構成為上述剛性某柄φ + =, 複數個絕緣層。之至少1個基板層積形成有亦可構成為至少!個上述凹部中形成有至少i個用以安裝電子零件之連接端子。亦可構成為至少丨個上相部巾所形成之上料接端子上安裝有電子零件。亦可構成為上述電子零件藉由倒裝晶片連接而安裝於上述連接端子上。亦可構成為上⑽性基板具有導體圖案’上述剛性基板配置於上述撓性基板之水平方向上，包括絕緣層，其係被覆上述撓性基板與上述剛性基板，並使上述撓性基板之至少一部分露出，於該絕緣層上形成有導體圖案，上述撓性基板之導體圖案與上述絕緣層上之導體圖案係由電鍵膜所連接。關於本發明之第2觀點之軟硬配線板之特徵在於：包括具有至少丨個導體之剛性基板、及具有至少丨個導體之撓性基板，複數個上述剛性基板構成至少〗組夾著上述撓性基板而對向配置之對向剛性基板，於構成上述對向剛性基板之至少1個剛性基板之表面形成有至少丨個凹部，上述^性基板之至少一個導體與上述剛性基板之至少一個導體電性 137278.doc -6- 201006335 連接。 ‘ 亦可構成為於構成上述對向剛性基板之剛性基板中之一基板之一方主面或表面背面兩面上形成有至少丨個凹部。亦可構成為於構成上述對向剛性基板之剛性基板中與上述一基板對向之其他基板之一方主面或表面背面兩面上形成有至少1個凹部。亦可構成為於構成上述對向剛性基板之剛性基板中之一基板之表面背面各面上分別形成有至少丨個凹部。亦可構成為於構成上述對向剛性基板之剛性基板中與上述一基板對向之其他基板的表面背面各面上分別形成有至少1個凹部。亦可構成為上述撓性基板之至少一部分埋入上述剛性基板中，且於該埋入部分，上述撓性基板之至少一個導體與上述剛性基板之至少一個導體電性連接。亦可構成為於上述剛性基板中t至少W基板上層積形成有複數個絕緣層。亦可構成為於至少i個上述凹部中形成有至少丨個用以安裝電子零件之連接端子。於至少1個上述凹部中所形成之上述連接端子上安裝電子零件。亦可構成為上述電子零件藉由倒裝晶片連接而安裝述連接端子上。、亦可構成為上錢性基板具有導龍案，上料向剛性基板配置於上述撓性基板之水平方向上，包括絕緣層，其 I37278.doc 201006335 係被覆上述撓性基板與上述剛性基板，並使上述撓性基板之至少一部分露出，且於該絕緣層上形成有導體圖案，上述挽性基板之導體圖案與上述絕緣層上之導體圖案係由電鍍膜所連接。關於本發明之第3觀點之軟硬配線板之特徵在於：包括具有至少1個導體之剛性基板、及具有至少丨個導體之撓性基板’複數個上述剛性基板構成至少2組夾著上述撓性基板而對向配置之對向剛性基板，於構成上述對向剛性基板之至少1個剛性基板之表面形成有至少〗個凹部，上述撓性基板之至少一個導體與上述剛性基板之至少一個導體電性連接。亦可構成為於構成至少丨個上述對向剛性基板之剛性基板中之一基板之一方主面或表面背面兩面上形成有至少i 個凹部。亦可構成為於構成至少丨個上述對向剛性基板之剛性基板中之與上述一基板對向之至少丨個其他基板之一方主面或表面背面兩面上形成有至少丨個凹部。亦可構成為於構成至少！個上述對向剛性基板之剛性基板中之-基板之表面背面各面上分別形成有至少ι個凹部。亦可構成為於構成至少上㈣向㈣基板之剛性基板中之與上述—基板對向之至少1個其他基板之表面背面各面上分別形成有至少1個凹部。亦可構成為上述至少9彡η 4 ^ 、、’之對向剛性基板係至少2個剛性 137278.doc 201006335 基板分別夾著上述撓硅基板而與共用之剛性基板對向配置而成。亦可構成為上述撓性基板之至少一部分埋入上述剛性基板中，且於該埋入部分，上述撓性基板之至少一個導體與上述剛性基板之至少一個導體電性連接。亦可構成為於上述剛性基板中之至少1個基板上層積形成有複數個絕緣層。

亦可構成為至少1個上述凹部中形成有至少1個用以安裝電子零件之連接端子。亦可構成為於至少1個上述凹部中所形成之上述連接端子上安裝有電子零件。亦可構成為上述電子零件係藉由倒裝晶片連接而安裝於上述連接端子上。亦可構成為上述撓性基板具有導體圖案，上述對向剛性基板之至少1組配置於上述撓性基板之水平方向上，包括絕緣層，其係被覆上述撓性基板與上述剛性基板，並使上述撓性基板之至少一部分露出，且於該絕緣層上形成有導體圖案’上述撓性基板之導體圖案與上述絕緣層上之導體圖案係由電鍍膜所連接。關於本發明之第4觀點之軟硬配線板之製造方法之特徵在於’ ό玄軟硬配線板係包括層積有絕緣層之剛性基板，其製造方法係包括如下步驟：於設有間隔件之狀態下層積上述絕緣層，且於該層積之後，每個上層絕緣層去除間隔件，藉此於該剛性基板之表面形成形狀與上述間隔件之形 137278.doc 201006335 狀相對應之凹部。 ’ 亦可5又為當去除上述間隔件時，於上述上層絕緣層之特疋部位形成切痕，藉由該切痕，每個該上層絕緣層使上述間隔件自其他部分分離並去除。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種能夠容易地謀求薄型化之軟硬配線板及其製造方法。又，根據本發明，亦能提供一種可更有效地利用剛性基板表面之空間之軟硬配線板及其製造方法。【實施方式】以下，對關於本發明之一實施形態之軟硬配線板及其製造方法進行說明。如圖1Α及圖1Β所示，關於本實施形態之軟硬配線板1〇大體上由第1剛性基板丨丨及第2剛性基板12、撓性基板13構成，第1剛性基板11與第2剛性基板12係夾著撓性基板13而對向配置。詳細而言，第丨剛性基板丨丨及第2剛性基板12配置於挽性基板13之水平方向上。於第1剛性基板11及第2剛性基板12上分別形成有任意之電路圖案。又，視需要連接例如半導體晶片等電子零件等。另一方面，於撓性基板13上形成有條紋狀之配線圖案 13 a，s亥配線圖案1 3 a用以連接第1剛性基板丨丨之電路圖案與第2剛性基板12之電路圖案。配線圖案13 a使剛性基板 11、12之電路圖案彼此相連接。如圖2中所示之詳細結構般，撓性基板13具有積層著基 137278.doc -10- 201006335 材131、導體層132及1'33、絕緣層134及135、遮蔽層136及 137、覆蓋層138及139之結構。基材1 3 1由絕緣性撓性片材構成，例如由厚度為「2〇〜5〇 μηι」、較理想的是厚度為「30 pm」左右之聚醯亞胺片材構成。導體層132及133係由例如厚度為「5〜15 μηι」左右之銅圖案構成’且为別形成於基材131之表面背面上，藉此構成上述之條紋狀配線圖案13a(圖1Β)。絕緣層134及135係由厚度為「5〜15 μιη_ι左右之聚酿亞胺膜等構成’其等使導體層132及133與外部絕緣。遮蔽層136及137係由導電層例如銀漿之硬化被膜構成，其專遮蔽自外部朝向導體層132及133之電磁雜訊以及自導體層132、133朝向外部之電磁雜訊。覆蓋層138及139係由厚度為「5〜15 μιη j左右之聚醯亞胺等之絕緣膜構成，其等使撓性基板丨3整體與外部絕緣並且加以保護。另一方面’剛性基板11及12分別如圖3所示，係將剛性基材112、第1絕緣層111及第2絕緣層113、第1上層絕緣層 144及第2上層絕緣層114、第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115、以及第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173加以積層而構成。剛性基材112用來對剛性基板11及12賦予剛性，其係由玻璃環氧樹脂等剛性絕緣材料構成剛性基材U2在水平方向上與撓性基板13隔開間隙而配置。剛性基材U2具有 137278.doc -11 - 201006335 與撓性基板13大致相等之厚度。文，於剛性基材n2之表面背面上分別形成有例如由銅形成之導體圖案丨丨2a、 112b。該等導體圖案112a及112b分別於特定部位與更上層之導體（配線）電性連接。第1絕緣層111及第2絕緣層113係使預浸料硬化而形成。第1絕緣層111及第2絕緣層113分別具有「50〜1〇〇 μΐη」、較理想的是「50 μιη」左右之厚度。再者，預浸料較理想的是樹脂具有低流動性特性。此種預浸料可藉由使環氧樹脂含浸於玻璃布中之後，使樹脂熱硬化來預先加深硬化度而製作成。當然’即便使高黏度樹脂含浸於玻璃布中，或使含有無機填料（例如二氧化矽填料）之樹脂含浸於玻璃布中，或減少玻璃布中之樹脂含浸量，亦可製作預浸料。剛性基材112、以及第1絕緣層ill及第2絕緣層U3構成剛性基板11及12之核心’支撐剛性基板^及^，並且夾著挽性基板13之一端而將其支樓及固定。具體而言，如圖4 中將圖1Α中之區域R11(第1剛性基板u與撓性基板13之接合部分）加以放大所示般，第1絕緣層丨丨丨及第2絕緣層i i 3 自表面背面兩側被覆剛性基材112與撓性基板13，並且使撓性基板13之一部分露出。該等第丨絕緣層U1及第2絕緣層113 ’與撓性基板13之表面上所設之覆蓋層138及139重合。再者，剛性基板12與撓性基板13之連接部分之結構係與剛性基板11及撓性基板13之連接部分之結構相同，因此，於此省略關於剛性基板12之連接部分之詳細說明。 I37278.doc 12 201006335 由剛性基材112、撓性基板13、第丨絕緣層ιη及第2絕緣層113所劃分之空間（該等構件間之空隙）中，如圖4所示填充有樹脂125。樹脂125係例如於製造時自構成第丨絕緣層 111及第2絕緣層113之低流動性預浸料中滲出者，其與第j 絕緣層111及第2絕緣層113硬化成—體。第1絕緣層111及第2絕緣層ι13的與撓性基板13之導體層 132及133之連接焊墊13b分別對向之各部分上，形成有通道（接觸孔）141、116。撓性基板13中與通道141及116分別對向之各部分（圖1B所示之形成有連接焊墊13b之部分），去除了撓性基板13之遮蔽層136及137、以及覆蓋層138及 139。通道141及11 6分別貫通撓性基板丨3之絕緣層134及 135而使包含導體層132、133之各連接焊墊i3b露出。通道141及116之各内表面上分別形成有以鍍銅等形成之配線圖案（導體層）142、117。該等配線圖案142及117之電鍍膜’分別與撓性基板13之導體層132、133之各連接焊墊 13b連接。又’通道141及116中分別填充有樹脂。該等通道141及11 6内之樹脂係藉由例如利用擠壓，將上層絕緣層 (上層絕緣層144、114)之樹脂擠出所填充的。進而，第1絕緣層111及第2絕緣層113之各上表面分別形成有與配線圖案142、117連接之引出圖案143、118。該等引出圖案143 及118分別由例如鍍銅層構成。又，第1絕緣層u丨及第2絕緣層113之各徺性基板13側端部，即較撓性基板丨3與剛性基材112之邊界而更靠撓性基板13側之位置上，分別配置有與其他部分絕緣之導體圖案151、124。藉由該等導體圖 137278.doc •13· 201006335 案151及124 ’可將剛性基板11内所產生之熱有效地釋放出。如此’本實施形態所涉及之軟硬配線板10中，剛性基板 11、12與撓性基板13不用連接器便實現了電性連接。即，撓性基板13分別進入（埋入）剛性基板11、12中，藉此，於該進入部分（埋入部分），撓性基板13與各剛性基板分別電性連接（參照圖4)。因此，即便於因下落等而受到衝擊之情形時，亦不會出現連接器脫離而導致接觸不良之問題。又，由於係撓性基板之一部分埋入剛性基板中，故而剛性基板對撓性基板與剛性基板之電性連接部位之表面背面兩面進行接著及加強，這樣一來即便於軟硬配線板因下落而受到衝擊之情形時，或者於因溫度環境發生變化而由於剛性基板與撓性基板之CTE(C0efficient 〇f Thermal

Expansion，熱膨脹係數）之差導致產生應力的情形時，亦可確保撓性基板與剛性基板之電性連接。此意味著，軟硬配線板1〇與以連接器連接之基板相比電性連接之可靠性更高。又，撓性基板13之導體層132、133與剛性基板u、12之配線圖案142、 11 7藉由錐形通道而連接，因此與利用在正交於基板表面之方向上延伸之通孔進行之連接相比，於受到衝擊時應力得到分散， ’從而難以產生龜裂等。而且，該

別填充有樹脂，因此連接可靠性得到提高。 137278.doc 201006335 於第1絕緣層111及第2絕緣層113之各上表面，分別積層有第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114。第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114中，分別形成有與引出圖案 143、118分別連接之通道（第1上層通道）ι 46、119。進而， δ玄專通道146、119中分別填充有例如由銅形成之導體 148、120。再者，第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114 分別係例如使將樹脂含浸於玻璃布等中而成之預浸料硬化所形成。第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114之各上表面分別積層有第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115。該等第3 上層絕緣層145及第4上層絕緣層i 15亦分別係例如使將樹脂含浸於玻璃布等中而成之預浸料硬化所形成。第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115中分別形成有與通道146、 119分別連接之通道（第2上層通道）147、121。該等通道 147、121中分別填充有例如由銅形成之導體149、122，該等導體149、122分別與導體148、120電性連接。如此一來，藉由通道146及147、以及U9及121而形成填充.增層. 通道。第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115之各上表面分別形成有導體圖案（電路圖案）15〇、123。而且，於該導體圖案150、123之特定部位上分別連接著通道147、121，藉此，導體層133與導體圖案i 23經由配線圖案117、引出圖案118、導體120、及導體122而電性連接，又，導體層132 與導體圖案150經由配線圖案142、引出圖案143、導體 137278.doc -15- 201006335 148、及導體149而電性連接。進而如圖3所示，第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層 115之各上表面分別積層有第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173。該等第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層丨73，亦分別係例如使將樹脂含浸於玻璃布等中而成之預浸料硬化所形成。於第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層in上，分別形成有與通道147、121分別連接之通道174、175。而且，於包含該等通道174、175内在内的基板之表面背面上，分別形成有例如由銅形成之導體圖案176、m。該等導體圖案 176、177分別與導體149、122電性連接。進而，基板表面 4"面上为別叹置有經圖案化之阻焊層298、299，且於導體圖案176、177之特定部位上分別藉由例如化學鍍金而形成有電極178、179。此外，於軟硬配線板10之表面，尤其於剛性基板12之表面形成有凹部（空腔）300，該凹部（空腔）3〇〇具有特定尺寸 (長度、寬度及深度），例如能收納IC (Integrated Cireuit，積體電路）晶片等電子零件之程度之尺寸。藉由將如此之凹部300形成於基板表面上而於凹部3〇〇内生成可自由使用之空間。可於該空間中配置例如與軟硬配線板1〇電性連接之零件、或與其他基板電性連接之零件等。因此，於將軟硬配線板10用作例如行動電話之基板之情形時，能有助於電話機本體之薄型化及多功能化。當然，凹部3〇〇内之空間之用途為任意，亦可用於例如利用階差來進行定位等= 137278.doc -16· 201006335 他用途。

於製造上述之軟硬配線板10時，首先製造撓性基板 2)。具體而言’於加工成特定尺寸之聚醯亞胺基材 131之兩表面形成銅膜。繼而’冑由使銅膜圖案化而形成包括配線圖案13a及連接焊墊13b之導體層132及133。而且’分別以積層之方切導體層132、133之各表面形成例如由聚醯亞胺形成之絕緣層134、出。進而，於該等絕緣層134及135上，在除撓性基板13之端部以外之部分上塗佈銀漿並使所塗佈之該銀漿硬化而形成遮蔽層m m。繼而’以覆蓋該等遮蔽層136、137之各表面之方式形成覆蓋層⑶及心再者，遮蔽層136、137與覆蓋層138、139 係避開連接焊墊13t)而形成。經由上述之一連串步驟，製成具有上述圖2所示之積層結構之晶圓。該晶圓係作為複數種製品所共用之材料而使用即，如圖5所示，藉由利用例如雷射等，將該晶圓切斷（切割）為特^大小，而獲得敎大小之撓性基板13。接著’將以上述方式製作之撓性基板13與第_性基板第2剛性基板12之各剛性基板進行接合。於進行該接合時’例如圖6所示般，預先利用例如雷射等將複數種製㈣切斷而準備特定大小之請緣㈣及第 J 3又，例如圖7所示般，預先利用例如雷射等將複數種製品所共用之晶圓切斷而準傷特定大小之間隔件又成為剛性基板11及12之核心之剛性基材丨12 例如 137278.doc 201006335 圖8所示般’亦係由複數種製品所共用之晶圓11〇製作成。即’於晶圓110之表面背面分別形成例如由銅形成之導體膜110a、ll〇b ’之後，經過例如特定之微影步驟（前處理、層壓、曝光、顯影、餘刻、剝膜、内層檢查等）而使該等導體膜110a、li〇b分別圖案化。如此一來便形成導體圖案112a、112b。繼而，藉由例如雷射等而將晶圓110之特定部分去除後獲得剛性基板i丨及12之剛性基材丨12。其後’對以如此方式製作之剛性基材丨12之導體圖案表面進行處理而形成粗縫面。再者’剛性基材112係由例如「50〜1 50 μιη」、較理想的疋「100 μηι」左右之厚度之玻璃環氧基材構成，第1絕緣層111及第2絕緣層11 3係由例如「2〇〜5 〇 μιη」之厚度之預次料構成。又’間隔件291係由例如已硬化之預浸料、或聚醯亞胺膜等構成。為了例如使剛性基板丨丨及12於其表面背面上形成對照性之結構，而將第丨絕緣層1U及第2絕緣層113之厚度設定為同程度之厚度。間隔件291之厚度設定成與第2絕緣層113之厚度為同程度。較理想的是，剛性基材112之厚度與撓性基板13之厚度大致相同。如此，可於剛性基材112與覆蓋層138及139之間所存在之空隙中填充樹脂125，從而使撓性基板13與剛性基材112更牢固地接合。繼而，對圖5、圖6、及圖8之步驟中切割出之第丨絕緣層 111及第2絕緣層113、剛性基材112、及撓性基板13進行位置對準後，配置為例如圖9A所示的那樣。此時，撓性基板 137278.doc -18- 201006335 13之各端部夾在第丨絕緣層lu及第2絕緣層ιΐ3之間而位置對準。進而，例如圖9B所示般，將圖7之步驟中切割出之間隔件291，與第2絕緣層113並排配置於剛性基板丨丨與剛性基板12之間所露出之撓性基板13的一表面（例如上方），且於其外侧（於表面背面分別）配置例如由銅形成之導體膜丨6 ^、 162。間隔件291由例如接著劑固定。若為如此結構，則由於間隔件291支撐導體膜162，故而能防止或抑制電鍍液滲入撓性基板13與導體膜162之間之空隙中而損壞銅箔等問題。其次，於以上述方式進行了位置對準之狀態（圖9B)下，例如圖9C所示般對該結構體進行加壓壓製。此時，自構成第1絕緣層111及第2絕緣層113之各預浸料分別擠出樹脂 125，如上述圖4所示，由該樹脂125來填充剛性基材112與挽性基板1 3之間之空隙。如此一來可藉由於空隙中填充有樹脂125而使撓性基板13與剛性基材112牢固地接著。如此之加壓壓製係例如使用水壓裝置，於溫度攝氏「2〇〇度」、壓力「4〇 kgf」、加壓時間「3 hr」左右之條件下實施。繼而，進行整體加熱等，使得構成第丨絕緣層u丨及第2 絕緣層113之預浸料及樹脂125硬化而形成為一體。此時，撓性基板13之覆蓋層138及13 9(圖4)與第1絕緣層111及第2 絕緣層113之樹脂重合。藉由絕緣層111及1 i 3之樹脂重合，而使通道141及116(於後步驟中形成）之周圍由樹脂固定著’從而通道141與導體層132(或通道116與導體層133) 137278.doc -19· 201006335 之各連接部位之連接可靠性得以提高。其次，於例如特定之前處理後，自例如co2雷射加工裝置照射C〇2雷射’藉此如圖9D所示般形成通孔163。此時，亦形成用以將撓性基板13(圖4)之導體層132、133與剛性基板11、12分別連接的通道116、141(例如ivh (Interstitial Via Hole，局部層間導通孔））。繼而，經除膠渣（去除膠渣）、軟蝕刻後，例如圖9E所示般進行PN電鍍（例如化學鍍銅及電鍍銅），藉此，對結構體整體之表面實施鑛銅。由該鍵銅所形成之銅與既存之導體膜161、162成為一體’從而在亦包含通道116及141内、以及通孔163内在内的基板整體之表面形成有銅膜171。此時’撓性基板13由導體膜161及162覆蓋而不直接與電鑛液接觸。因此’撓性基板1 3不會因電鍍液而受到損傷。繼而’經例如特定之微影步驟（前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、内層檢查等），而如圖9F所示使基板表面之銅膜171圖案化。藉此，形成與撓性基板13(圖4)之導體層132、133分別連接之配線圖案142、m及引出圖案 143、118 ’進而導體圖案151、124。此時，第1絕緣層m 及第2絕緣層113之各撓性基板13側端部分別殘存有銅箔。而且其後對銅箔表面進行處理而形成粗糙面。繼而，例如圖10A所示般，於上述處理所得之結果物之表面背面分別配置第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層 114，進而於其外側配置例如由銅形成之導體膜1丨、 144a。繼而，如圖i〇B所示，對該結構體進行加壓壓製。 137278.doc -20- 201006335 此時’藉由來自構成第！上層絕緣層144及第2上層絕緣層 Π4之各預浸料之樹脂而填充通道116及14ι。而且其後，藉由例如加熱處理等而使預浸料及通道内之樹脂硬化後，使第1上層絕緣層144及第2上層絕緣層114固化。繼而’藉由例如半蝕刻而將導體膜114a及144a分別薄膜化至特定之厚度為止。接著，於特定之前處理之後，藉由 -例如雷射而於第1上層絕緣層144上形成通道146，且於第2 參上層絕緣層114上形成通道119及切割線292，接著於進行了除膠渣（去除膠渣）、軟蝕刻之後，例如圖1〇c所示般進行PN電鍍（例如化學鍍銅及電鍍銅），藉此，於該等通道 146及119内、及切割線292内形成導體。再者，該導體亦可藉由以例如絲網印刷法印刷導電漿料（例如混入有導電粒子之熱硬化樹脂）而形成。繼而，藉由例如半蝕刻而使基板表面之導體膜變薄至特定厚度為止’其後，藉由經例如特定之微影步驟（前處 Φ 理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、内層檢查等），而如圖10D所示使基板表面之導體膜圖案化。藉此形成導體 148及120。又，藉由蝕刻而去除切割線292内之導體。繼而接著對導體表面進行處理而形成粗糙面。於此，在說明下一步驟之前，對在該步驟之前先行實施之步驟加以說明。即，於下一步驟之前，如圖丨丨所示預先利用例如雷射等將複數種製品所共用之晶圓切斷而形成特定大小之第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115。又，關於間隔件293，亦係預先藉由利用例如雷射等將複數種 137278.doc -21 · 201006335 製品所共用之晶圓切斷’而如圖12所示般形成特定大小之間隔件。再者，間隔件293係由例如已硬化之預浸料、聚醯亞胺膜等構成。而且’於下一步驟中，如圖13 A所示，於基板表面背面配置圖11及圖12之步驟中切割出之第3上層絕緣層i4s及第 4上層絕緣層115、以及間隔件293，且於其外側（於表面背面分別）配置例如由銅形成之導體膜丨45a、115a。其後，進行例如加熱等而使第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115 固化。再者’第3上層絕緣層145及第4上層絕緣層11 5分別由例如將樹脂含浸於玻璃布中而構成之通常之預浸料所構成。繼而，如圖13B所示，對結果物進行壓製。其後，藉由例如半蝕刻而將導體膜145a及115a分別薄膜化至特定厚度為止。而且，於特定之前處理之後，藉由例如雷射而於第 3上層絕緣層145及第4上層絕緣層115上分別形成通道 147、121，進行了除膠渣（去除膠渣）、軟蝕刻之後，例如圖13C所示般進行PN電鍍（例如化學鍍銅及電鍍銅），藉此’將導體填充於該等通道147及121内。如此，以同一種導電漿料材料填充通道147及121之内部，藉此可提高通道 147及121在施加有熱應力時之連接可靠性。再者，該導體亦可藉由以例如絲網印刷法印刷導電漿料（例如混入有導電粒子之熱硬化樹脂）而形成。繼而，如圖13D所示，藉由例如半蝕刻而使基板表面之導體膜變薄至特定厚度為止，其後，藉由經例如特定之微 137278.doc -22- 201006335 影步驟（前處理、層壓、曝光'顯影、蝕刻、剝膜、内層檢查等），而使基板表面之銅膜圖案化。藉此形成導體及122、以及導體圖案150及123〇其後，對結果物進行黑化處理。繼而，如圖14A所示，於結果物之表面背面配置第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173，且於其外侧（於表面背面分別）配置例如由銅形成之導體膜172a&173a。再者，第5 上層絕緣層172及第6上層絕緣層173分別由例如將樹脂含浸於玻璃布中而構成之預浸料所構成。繼而，如圖14B所示進行擠壓。其後，藉由例如半蝕刻而將導體膜172a及173a分別薄膜化至特定厚度為止。而且，於特定之前處理之後，藉由雷射光等而於第5上層絕緣層172及第6上層絕緣層173上分別形成通道174、175 , 並且如圖14C所示，將圖i4B中以虛線所示之各部分之絕緣層、即間隔件291之端部（第2絕緣層113與間隔件291之邊界部分）及間隔件293之端部（第4絕緣層115與間隔件293 之邊界部分）之絕緣層去除，而形成切割線（切痕）294a〜29乜、295a及295b。此時，切割線294a〜294C係以例如導體圖案151及124為終止部而形成（切割成）。又，切割線295a及295b係以例如導體圖案123為終止部而形成，此時，亦可調整能量或照射時間來將用作終止部之導體圖案123、124、及151切割一定程度。繼而’藉由進行PN電鍍（例如化學鍍銅及電鍍銅），而於亦包含通道174及175内在内的基板整體之表面形成導體。 137278.doc -23- 201006335 、而，藉由例如半蝕刻而使基板表面之導體膜變薄至特定厚度為止’其後’藉由經例如特定之微影步驟（前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜等），而使基板表面之銅泊圖案化。如此一來，如圖14D所示，形成導體圖案176及 177°而且’於形成圖案之後對該圖案進行檢查。繼而，藉由例如絲網印刷而於基板整體之表面形成阻焊層，如圖14E所示，藉由經特定之微影步驟而使該阻焊層圖案化。其後，進行例如加熱等而使已圖案化之該阻焊層 298及299硬化。繼而’於間隔件291之端部及間隔件293之端部（參照圖 14B中之虛線）等進行開孔及外形加工，之後，如圖1 5 A所示，將結構體301-303以自撓性基板13上剝離之方式去除。此時，因配置有間隔件291及293而容易進行分離。又，當將結構體301〜303自其他部分加以分離（去除）時，導體圖案151只不過是藉由擠壓而抵壓於撓性基板13之覆蓋層138及139上，並未固著（參照圖9C)，因此，導體圖案 151之一部分（與撓性基板i 3接觸之部分）亦與結構體 301〜303—同被去除。如此一來，使得撓性基板13之中央部露出，因此於撓性基板13之表面背面（絕緣層之積層方向）上形成供撓性基板 13撓曲（彎曲）之空間（區域r1&r2)。藉此，使得軟硬配線板10於該撓性基板13之部分上能夠彎曲等。進而，於軟硬配線板10之表面、尤其於剛性基板12之表面的間隔件293之部分（區域R3)上形成有凹部（空腔）3〇〇。 137278.doc -24- 201006335 如上所述般，如此之凹部300能用於例如收納電子零件等。於朝向所去除之部分（區域之各絕緣層的前端部分’例如圖15B中以虛線所示般殘存有導體圖案124及 151、以及導體圖案123。該殘存之銅可視需要，如圖15C 所示般’藉由例如光罩蝕刻（前處理、層壓、曝光、顯影、姓刻、剝膜等）而去除。 0 繼而’藉由例如化學鍍金而形成電極178、179，其後，經外形加工、翹曲修正、通電檢查、外觀檢查、及最終檢查’而製成上述圖3所示之軟硬配線板1〇。如上所述，該軟硬配線板10具有如下結構：於剛性基板11及12之核心部 (第1絕緣層111及第2絕緣層113)之間夹著撓性基板13之端部，且剛性基板U、12之各焊接區與撓性基板13之各連接焊墊分別藉由電鍍膜而連接。又，於該軟硬配線板1〇之表面形成有凹部300。 • 以上，對本發明之一實施形態所涉及之軟硬配線板10進行了說明，但本發明並未限定於上述實施形態。例如圖16所示般，於凹部300内形成有用以安裝電子零件之連接端子180,因此容易進行電子零件之安裝。連接 . 端子180於例如上述圖l〇C、圖10D所示之步驟中係與導體 12〇-同形成。圖16之示例中，藉由所謂之倒裝晶片連接而安裝電子零件500(IC晶片）。詳細而言，將電子零件5〇〇之電極5〇1上所設之^凸個5〇2與連接端子則藉由導電性接著劑503而電性連接，並由絕緣樹脂5〇4覆蓋該連接部 137278.doc -25- 201006335 分。再者，此種用以安裝電子零件之電極或配線之材質等為任意。例如圖17所示般，亦可使用含有導電粒子⑼以之 ACF (Anisotropic Conductive Film，異方性導電膜），使電子零件500與連接端子180電性連接。若為如此之acf連接，則能夠容易地進行位置對準。又，亦可藉由例如Au_ Au連接而安裝電子零件。若為如此之Au_Au連接則能夠形成耐腐姓之連接部。又，連接方法亦並未限定於倒裝晶片連接，可為任意。例如圖18A所示，亦可經由導線5〇3b而以打線接合來安裝電子零件。又，例如圖18B所示，亦可經由彈簧5〇3c來安裝電子零件。或者亦可藉由連接器而安裝電子零件。又，例如圖19A所示般，不僅可於剛性基板12之表面，而且亦可於剛性基板11之表面形成凹部3〇〇a。又，如圖 19B所示，除剛性基板丨丨表面（絕緣層之積層方向之一端面）之凹部300a以外，亦可於剛性基板12之表面背面（絕緣層之積層方向之兩端面）分別形成凹部3〇〇 ' 3〇〇t>。進而，如圖19C所示’除剛性基板12表面背面之凹部3〇〇及3〇〇b以外’亦可於剛性基板11之表面背面分別形成凹部3〇〇a、 300c ° 凹部（凹陷）之形成方法並未限定於上述使用間隔件293 之方法’亦可藉由選擇性之蝕刻等而將與該空間相對應之部分（區域R3)去除來形成凹部（凹陷）。其中，藉由使用間隔件293 ’亦能容易地形成較深之凹部（凹陷）。 137278.doc -26- 201006335 上述實施形態中’各層之材質、尺寸、層數等可作任竟變更。例如亦可使用RCF (Resin Coated Copper Foil，背勝銅箔）來代替預浸料。又，例如圖20所示般，剛性基板11亦可為僅於核心表面背面之一方具有導體（配線層）者（剛性基板12亦相同）。又’亦可藉由撓性基板而連接3個以上之剛性基板。例 . 如圖21A或圖21B所示般，亦可設為如下結構：作為夾著 Φ 撓性基板104、ι〇5而對向配置之剛性基板之組（對向剛性基板），包括由剛性基板101與剛性基板102所構成之對向剛性基板1001、及由剛性基板101與剛性基板103所構成之對向剛性基板1002。剛性基板102及103與共用之剛性基板 101對向而配置。圖21A之示例中，對向剛性基板1〇〇1與對向剛性基板1002彼此保持「90。」之角度而配置。圖213之示例中，對向剛性基板1〇01與對向剛性基板1〇〇2彼此保持「180°」之角度而配置。具有如此結構之軟硬配線板，亦 • 可藉由於該等3個剛性基板101〜103中之至少1個基板之一主面或表面背面兩面上設置至少j個凹部，而取得與上述 • 效果同等之效果。又，亦可構成為包括3組以上之對向剛性基板。以上對本發明之貫施形態進行了說明，但應理解為出於《χ汁上之考慮或其他原因而必需之各種修正或組合係包含於「申請專利範圍」所揭示之發明、或「發明之實施形態」中揭示之具體例所對應之發明的範圍内。本申請案係基於2008年7月30曰申請之美國專利臨時申 137278.doc -27- 201006335 請案第61/084685號。本說明書係以參照方式而引入美國專利臨時申請案第61/084685號之說明書、申請專利範圍、圖式整體。 [產業上之可利用性] 本發明可應用於一部分由撓性基板構成之可彎曲之軟硬配線板。【圖式簡單說明】圖1A係本發明之一實施形態所涉及之軟硬配線板之側視圖。圖1B係本發明之一實施形態所涉及之軟硬配線板之平面圖。圖2係撓性基板之剖面圖。圖3係軟硬配線板之剖面圖。圖4係圖1A之局部放大圖。圖5係用以說明自複數種製品所共用之晶圓切割出撓性基板之步驟之圖式。圖6係用以說明自複數種製品所共用之晶圓切割出第工及第2絕緣層之步驟之圖式。圖7係用以說明自複數種塑σ 文双徑I 口口所共用之晶圓切割出間隔件之步驟之圖式。圖8係用以說明製作剛性基板之核心之步驟之圖式。圖9Α係用以說明形成第丨層之步驟之圖式。圖9Β係用以說明形成第1層之步驟之圖式。圖9C係用以說明形成第1層之步驟之圖式。 137278.doc 201006335 圖9D係用以說明形成第1層之步驟之圖式。圖9E係用以說明形成第1層之步驟之圖式。圖9F係用以說明形成第丨層之步驟之圖式。圖10A係用以說明形成第2層之步驟之圖式。圖10B係用以說明形成第2層之步驟之圖式。圖10C係用以說明形成第2層之步驟之圖式。圖10D係用以說明形成第2層之步驟之圖式。圖11係用以說明自複數種製品所共用之晶圓切割出第3 及第4上層絕緣層之步驟之圖式。圖12係用以說明自複數種製品所共用之晶圓切割出間隔件之步驟之圖式。圖13 A係用以說明形成第3層之步驟之圖式。圖13B係用以說明形成第3層之步驟之圖式。圖13C係用以說明形成第3層之步驟之圖式。圖13D係用以說明形成第3層之步驟之圖式。 • 圖14A係用以說明形成第4層之步驟之圖式。圖14B係用以說明形成第4層之步驟之圖式。圖14C係用以說明形成第4層之步驟之圖式。圖14D係用以說明形成第4層之步驟之圖式。圖14E係用以說明形成第4層之步驟之圖式。圖1 5A係用以說明形成凹部之步驟之圖式。圖15B係表示形&凹部後之狀態之圖式。圖15 C係表示將凹部形成時所殘存之銅加以去除後之狀態之圖式。 137278.doc -29· 201006335 圖16係用以說明軟硬配線板之變形例之圖式。圖17係表示於凹部中配置有電子零件之軟硬配線板之圖式。圖18 A係表示電子零件之安裝態樣之變形例之圖式。圖18B係表示電子零件之安裝態樣之變形例之圖式。圖19A係用以說明軟硬配線板之變形例之圖式。圖19B係用以說明軟硬配線板之變形例之圖式。圖19C係用以說明軟硬配線板之變形例之圖式。圖20係用以說明軟硬配線板之變形例之圖式。圖21A係用以說明軟硬配線板之變形例之圖式。圖21B係用以說明軟硬配線板之變形例之圖式。【主要元件符號說明】 10 軟硬配線板 11、12、101〜103 剛性基板 13、104、105 撓性基板 111 ' 113 絕緣層 114、115、144、145、172、173 上層絕緣層 116、119、121、141、146、147、通道 174 ' 175 117 ' 142 配線圖案 118、143 引出圖案 120、122、148、149 導體 123、124、150、151、176、177 導體圖案 125 樹脂 137278.doc • 30· 201006335 131 基材 132 、 133 導體層 134 、 135 絕緣層 136 、 137 遮蔽層 138 ' 139 覆蓋層 180 連接端子 291 、 293 間隔件 292、294a〜294c、295a、295b 切割線（切痕） 300 、 300a〜300c 凹部（空腔） 500 電子零件 1001 、 1002 對向剛性基板 ❹ 137278.doc 31 -

Claims

201006335 十、申請專利範圍： 1. 一種軟硬配線板，其特徵在於：包括具有至少1個導體之剛性基板（11、12)、及具有至少1個導體之撓性基板（13); 於上述剛性基板之表面形成有至少1個凹部（3 00); 上述撓性基板之至少一個導體與上述剛性基板之至少一個導體電性連接。 2. 如請求項1之軟硬配線板，其中、、上述撓性基板之至少一部分埋入上述剛性基板中，且於該埋入部分’上述撓性基板之至少一個導體（132、 133)與上述剛性基板之至少一個導體（丨丨8、丨43)電性連接。 3. 如請求項1之軟硬配線板，其中上述剛性基板中之至少1個基板層積形成有複數個絕緣層 U11、113、U4、115、144、145、172、173)。 0 4.如請求項1之軟硬配線板，其中至少1個上述凹部中形成有至少丨個用以安裝電子零件之連接端子（18〇)。 5·如請求項4之軟硬配線板，其中至v 1個上述凹部中所形成之上述連接端子上安裝有電子零件（5〇〇)。 6.如請求項5之軟硬配線板，其中上述電子零件藉由倒裝晶片連接而安裝於上述連接端子上。 137278.doc 201006335 7 ·如請求項1之軟硬配線板，其中上述撓性基板具有導體圖案（132、133); 上述剛性基板配置於上述撓性基板之水平方向上；包括絕緣層（111、113、125)，其係被覆上述撓性基板與上述剛性基板，並使上述撓性基板之至少一部分露出；於該絕緣層上形成有導體圖案（11 8、143); 上述撓性基板之導體圖案與上述絕緣層上之導體圖案係由電鍍膜（117、142)所連接。 8. —種軟硬配線板，其特徵在於：包括具有至少1個導體之剛性基板（丨1、1 2、1 〇 j、 102、1〇3)、及具有至少1個導體之撓性基板、ι〇4、 105); 複數個上述剛性基板構成至少1組夾著上述撓性基板而對向配置之對向剛性基板（11、12、1001、ι〇〇2); 於構成上述對向剛性基板之至少1個剛性基板之表面形成有至少1個凹部（300、3〇〇a、3〇〇b、3〇〇c); 上述撓性基板之至少一個導體與上述剛性基板之至少一個導體電性連接。 9. 如請求項8之軟硬配線板，其中於構成上述對向剛性基板之剛性基板中之一基板之一方主面或表面背面兩面上形成有至少丨個凹部。 1 〇_如請求項9之軟硬配線板，其中於構成上述對向剛性基板之剛性基板中與上述一基板 137278.doc 201006335 11. 12. 13. 14.

15. 16. 對向之其他基板之一方主面或表面背面兩面上形成有至少1個凹部。如請求項8之軟硬配線板，其中於構成上述對向剛性基板之剛性基板中之一基板之表面背面各面上分別形成有至少1個凹部。如請求項11之軟硬配線板，其中於構成上述對向剛性基板之剛性基板中與上述一基板對向之其他基板的表面背面各面上分別形成有至少i個凹部。如請求項8之軟硬配線板，其中上述撓性基板之至少一部分埋入上述剛性基板中，且於該埋入部分’上述撓性基板之至少一個導體（132、 133)與上述剛性基板之至少一個導體（U8、143)電性連接。如請求項8之軟硬配線板，其中於上述剛性基板中之至少1個基板上層積形成有複數個絕緣層（111 、 113 、 114 、 115 、 144 、 145 、 172 、 173)。如請求項8之軟硬配線板，其中於至少1個上述凹部中形成有至少1個用以安裝電子零件之連接端子（180)。如請求項15之軟硬配線板，其中於至少1個上述凹部中所形成之上述連接端子上安裝有電子零件（500)。 137278.doc 201006335 17. 如請求項16之軟硬配線板，其中上述電子零件藉由倒裝晶片連接而安裝於上述連接端子上。 18. 如請求項8之軟硬配線板，其中上述撓性基板具有導體圖案（132、133); 上述對向剛性基板配置於上述撓性基板之水平方向上；包括絕緣層（111、113、125)，其係被覆上述撓性基板與上述剛性基板’並使上述撓性基板之至少一部分露出；於該絕緣層上形成有導體圖案（118、丨43); 上述撓性基板之導體圖案與上述絕緣層上之導體圖案係由電鍍膜（117、142)所連接。 19. 一種軟硬配線板，其特徵在於：包括具有至少1個導體之剛性基板（1〇1、1〇2、1〇3)、及具有至少1個導體之撓性基板（104、1〇5); 複數個上述剛性基板構成至少2組夹著上述撓性基板而對向配置之對向剛性基板（1〇〇1、1〇〇2); 於構成上述對向剛性基板之至少丨個剛性基板之表面形成有至少1個凹部（300、300a、3〇〇b、3〇〇c); 上述撓性基板之至少一個導體與上述剛性基板之至少一個導體電性連接。 20.如請求項19之軟硬配線板，其中於構成至少1個上述對向剛性基板之剛性基板中之一 137278.doc 201006335 21. 22. Φ 23. 24. ❹25. 26. 基板之一方主面或表面背面兩面上形成有5 w 人匁卫少1個凹部。如請求項20之軟硬配線板，其中於構成至少1個上述對向剛性基板之剛性基板中之與上述一基板對向之至少1個其他基板之一方主面或表面背面兩面上形成有至少1個凹部。如請求項19之軟硬配線板，其中於構成至少1個上述對向剛性基板之剛性基板中之一基板之表面背面各面上分別形成有至少1個凹部。如請求項22之軟硬配線板，其中於構成至少1個上述對向剛性基板之剛性基板中之與上述一基板對向之至少1個其他基板之表面背面各面上分別形成有至少1個凹部。如請求項19之軟硬配線板，其中上述至少2組之對向剛性基板係至少2個剛性基板 (102、103)分別夾著上述撓性基板（1〇4、1〇5)而與共用之剛性基板（101)對向配置而成。如請求項19之軟硬配線板，其中上述撓性基板之至少一部分埋入上述剛性基板中，且於該埋入部分，上述撓性基板之至少一個導體（丨32、 133)與上述剛性基板之至少一個導體（118、143)電性連接。如請求項19之軟硬配線板，其中於上述剛性基板中之至少丨個基板上層積形成有複數 137278.doc 201006335 個絕緣層（111、113、114、115、144、145、172、 173)。 27. 如請求項19之軟硬配線板，其中至少1個上述凹部中形成有至少丨個用以安裝電子零件之連接端子（180)。 28. 如請求項27之軟硬配線板，其中於至少1個上述凹部中所形成之上述連接端子上安裝有電子零件（500) 〇 29. 如請求項28之軟硬配線板，其中 _ 上述電子零件係藉由倒裝晶片連接而安裝於上述連接端子上。 30. 如請求項19之軟硬配線板，其中上述撓性基板具有導體圖案（132、133); 上述對向剛性基板之至少i組配置於上述撓性基板之水平方向上；包括絕緣層（111、113、125)，其係被覆上述撓性基板與上述剛性基板，並使上述撓性基板之至少一部分露 G 出；於該絕緣層上形成有導體圖案（118、143); 上述撓性基板之導體圖案與上述絕緣層上之導體圖案係由電鍍膜（117、142)所連接。 31. —種軟硬配線板之製造方法，其特徵在於：該軟硬配線板係包括層積有絕緣層之剛性基板，該製造方法係包括如下步驟： 137278.doc -6 - 201006335 於設有間隔件（293)之狀態下層積上述絕緣層，且於該層積之後，每個上層絕緣層去除上述間隔件，藉此於上述剛性基板之表面形成形狀與上述間隔件之形狀相對應之凹部（300)。 32.如請求項3 1之軟硬配線板之製造方法，其中當去除上述間隔件時，於上述上層絕緣層之特定部仇形成切痕（295a、295b) ’藉由該切痕，每個該上層絕緣層使上述間隔件自其他部分分離並去除。

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