201002465 .六、發明說明： - 【發明所屬之技術領域】 本發明顯示面板在線_祕及糊該祕之顯示面板製造 方法，可以在基於Flying 〇ptic式光學系統的雷射束控制下以非接 觸方式按照驗幾何尺寸實現保護膜切割、剝離及洗淨製程等取 件製程之在線化，所述保護膜貼付在液晶顯示裝置的TFT丄CD Glass表面之偏光板。 【先前技術】 葦。己本電腦、桌上型電腦、LCD電視及手機之類的顯示裝置 所使用的液晶顯示裝置與影像顯示裝置CRT相比，普遍具有薄型 化、小型化及低功耗等優點，因此其需求量每年均呈增長趨勢。 所述現有液晶顯示裝置通常會使用可以把内部電信號顯示成影像 . 之液晶顯示元件Cell，實現了其與使用者之間直接交互的界面。 此時，作為液晶顯示元件的Cell由加載液晶後依次積層之上部及 、 下部基板組合而成，此時把偏光板貼付在構成液晶顯示元件Cell 的上下部基板之最外層面上。偏光板貼付在液晶顯示裝置用基板 之可後面’只允許透射基板之光線中朝特定方向振動的光線穿透 ’偏光板通常包括驅使光線偏向的基材和披覆在所述基材表面上 的保護膜。所述保護膜可以在偏光板貼付到基板之前避免偏光板 T到外部的物理或化學性破壞，在所述偏光板貼付到基板之前需 要進行清除製程以清除該保護膜。 偏光板通常會貼付在LCD模組(LCM)板之兩面，為了保護所 201002465 述偏光板(POL)而在偏光板之上面塗敷p〇L保護用膜。然而，把 LCM板絲到背光之麵顯示裝置之前f要先清除紐膜後再進 行組裝製程，因此組㈣程無法省略從板上清除練膜的製程。 構成前述液晶顯示裝置的一般TFr_LCD面板(ThinFilm Transistoi*Liquid Crystal Display Panel)之製造製程通常如下。首先 ’ TFT-LCD面板之-個象素(由R、G及B等3個副象素組成戌 度大約只有G.3mm左右。置人其畴的TFT(ThhFilmlYansi咖） 則具有更小的尺寸。實現l_x漏的分辨率時所需要的像素量 達到了 192萬個像素，如果考慮到各副象素就需要3倍(r，g， B)量，也就是說需要576萬個TFT。 因此整體製程本身需要报高精密度而必須進 程。另-方面，前述·D面板之製造製程主的： 私、彩色遽光片（CF)製程、Cell製程及模組製程，針對經過了 TFr 製程與CF製程的兩個玻璃進行⑽製程後製成—個面板，針對 經過了 Cell製程的面板妨歡餘魏成實際胁顯示器或 TV的一張TFT-LCD面板。 ° TFT(ThinFiIm Transistor，薄膜晶體管)製程首先製作各c沾 的電極，這是基本的電極生成餘，也是最基本的如製程，該 製程依次進行栅電極之生成、絕、賴及半導_之核數據電 極之生成、健狀生成、像素電極之生成# 5個步驟，但各步 驟需要進行一次以上的圖案(pattem)製程。該圖案製程可稱為 TFT-LCD面板製造製程的核心製程’不僅TFT製程需要該製程， 4 201002465 即使CF製程也需要進行圖案(pattem)製程。 前述圖案製程本身就係—種非常精密複雜的製程。為了製作 -張TFT-LCD面板至少需要進行該製程幾次。當然，雖然每次使 用的蒸鑛材料和工藝都不盡相同，但其製程是大致相同的。所述 圖ΐ製程依!1按照蒸鐘、洗淨、塗覆感光物質_她giSt〇r，以 下簡稱PR )曝光、顯影、侧(Etching製程）、JPR剝離(Stri ^程)及檢查_序進行，單單TFT製程就需要進行5次以上的製 TFT-LCD不像PDP或〇LED(有機EL)一樣由各⑽本身發 先，而是透過细背辆照射出來的—定光線 ^ 排列之方式調整光線亮度。由於背光本身是白色光，因此雖= 過^變液雜狀方式調節光線量，但是為了實郷色而製作R 及B色時依然需要由CF(c〇1〇rFil㈣扮演重 位於抓咖面板之上板，其製作製程不同於TFT製程 CF製程也需要前述圖案製程。 、 ^： BM(Black Matrix)t^( t =製=像素的製程(該圖案製程稍微不同心 物二光 =導電性良好、化學與熱穩定性優異的透明: 遇可以根據面板類型(VA、lps及^等）而另外增加幾種)製= 201002465 。而且，Cell製程係一種把經過CF製程與TFT製程的兩個玻璃 合成一體後加以切割的製程，其順序依次為：洗淨CF與TFT、印 刷配向膜(Polyamide)、摩擦(Rubbing)、散佈間隔粒子(Spacer)、黏 結(精密黏結TFT基板與CF基板）、切割(把黏結的基板加以切割 後分離成個別面板）、注入液晶及最終檢查。 刖述TFT-LCD面板之製造製程的模組製程係製作成品面板 之最終製程’係一種在經過了 Cell製程的面板上貼付偏光板、pCB 及背光模轉之最終频，其順雜錢4淨、祕偏光板、 貼付 TAB、脫泡(Autoclave)、貼付 pCB、組裝 BUJ(Back Ught 腕) 及檢查。 ★在前述模組製程中貼付在面板上•下部的偏光板可以使朝着 複數方向物縣並人射的光線賴軸單—方肖觸之光線(偏 光）位於面板上•下部的偏光板通常以交叉成9〇度角度之方式貼 2此^•’為了健偏光板而在偏光板之上•下部面分別貼付保 ϋ偏光板貼付在面板之上·τ部面時f要先清除偏光板上 •下部面上的保護膜後貼付到面板之上•下部面。 和财偏歧傾麟除裝置使職數輥輪_〇r)沿着 取* 2光板上•下部面的保翻上部面上的長度方向貼付複數 尾端朝上移動而使偏光板保護膜之前端從偏光板 缺〜然後在朝後移送膠帶而從偏光板剝離出保護膜。 需要、4有偏絲健騎轉置㈣絲清雜護膜時， 要/σ觀韻度方向貼帶後進行清除體，增加了偏光板 6 201002465 ‘保護膜清除裝置所佔有之空間。 ，現有偏光板保護膜清除裝置使用複數輥輪，不僅因此需要時 常^輕輪而帶來不少困擾，而且因為沿着前後長度方向把複數 膠帶貼付在偏光板保護膜上而大幅增加了膠帶消耗量。前述輕輪 更換問題和㈣的龐大消耗量為所述褒置的維護保養帶來了不^ 難題。 前述現有偏光祕清除裝赌偏光板清除賴膜時需要 在偏光板前端_出大於保護膜前端面積之細 護膜時出錯率很高。 月陈保 前述現有偏光娜翻清除裝置树縣法迎合所有的面板 尺寸而需要進行調整。 前述現有偏光板保護膜清除裝置從偏光板清除保護膜時使用 很夕輥輪，容易在偏光板上出現雜質。 【發明内容】 【技術課題】 光紹決所述現有問題’本發明之第—個目的係提供—種偏 、，…、取件系統及彻該纟統之取件方法，可喊少上部面 偏光板保翻的清除量並輸繼組麟的製程時間。 用命之第—個目的係提供_種偏光板保護膜取件I统及利 保謨膜二t件:去’可以省略掉緊固頂殼(t〇pcase)後覆蓋hard 、、、衣私，攸而得以節約hard保護膜及膜貼付用膠帶的費用 201002465 本發明之第三個目的係提供—種偏光板保 用該系統之取件方法，事先切贼小塊續__地清除 在玻璃基板之上部面及/或下部面之偏光板，儘量減少了、主 除過程中可能發生之玻璃基板破損現象，從而得以增加生產= 本發明之第四個目的係提供—獅光板保翻取件系統=利 用該系統之取件方法，對於鮮面板製造餘巾需扣手工作業 方式清除^貼付的上部偏光板保護膜後另外貼付保護膜的製輕y 可以在繼喊用偏絲保護麟獅下透過概監視單元進行杜 視與校正，從而在X軸和γ軸變位移動時可辑確地進行雷= 割製程，因此伽割必要部絲得崎雜地棘，從 用者之便利性。 ，本發明之第五個目的係把切割之前的劃線(sc仙㈣製程、切 割製程及抛光製程縮略成一個製程，不僅可以透縮略製程而減 少設備尺寸姆魅產單價，而且由補職料需要使用綱 輪而減少維護費用並降低生產成本。 【技街方案】 ^本發明之偏妹保護肋則統可以解決所述的現有問題並 貫現技術課題，可以完成液^歸裝置_示面板切齡統之特 徵為：可以在基於Fiying0ptic式光學系統的雷射束控制下以非接 ，方式H切尺寸對偏光板保魏或偏触進行整體切割 =局4切』戶斤述偏光板保護膜或偏光板貼付在液晶顯示裝置的 T-LCD Glass表面之偏光板上。 8 201002465 .所述在線切割系、统包括：面板位置控制單元，可以對所述顯 ，示面板進行移送、對齊位置及控制作業；雷射切割單元，可以提 供作為所述面板喃機構之雷射紐；及視覺定料、統，透過所 具備之攝像頭及LED光源照射而為所述面板位置控制單元實時提 供位置信息，確認並補正準確之_線位置，進而定位所述面板 〇 .所述雷射域單元包括：㈣祕應單元，可以供應雷射源 :及雷射頭，偏向簡雷射束，可以在、_倾膜之鄰接頂點時 維持-定驟轉。所述雷射頭可以接贿其連接的小鍵盤或PC 所輸入之初始雷射束之深度與寬度值，調節雷射束照射的開/關 (On/Off)動作並依序切割或局部切割。 在完成了所述偏光板保護膜或偏光板切割製程後另外增加洗 淨製程’該洗淨製程為了清除貼付在所述面板表面上的雜質而利 用有刷馬達所提供的旋轉動力彌洗淨液，將高速高壓空氣喷射 到面板表面之上部面或上下部面，使接受所述喷射空氣的面板表 面上的雜質流入真空吸入管而清除雜質。 為了解決所述現有問題並實現技術課題，本發明顯示面板製 造方法包括下列步驟：（A)洗淨步驟，洗淨所述玻璃基板；⑻偏光 板貼付步驟’在經過所述洗淨步微被移送絲之所述玻璃基板 之上下部面貼付偏光板；（Q接點(TAB)貼付步驟，在經過所述偏 光板貼付步驟後被移送絲之顯示面板±貼付無；（D)pCB貼付 步驟，在經過所述接點貼付步驟後被移送出來之顯示面板上貼付 201002465 PCB ; (E)組裝步驟，把經過所述PCB貼付步驟後被移送出來之顯 示面板加以組裝；及(F)老化步驟；另外在所述(A)步驟到(e)步驟 之間的製程加入下列步驟：偏光板保護膜切割步驟，按照所需規 格對所述偏光板上部面保護膜進行局部切割或整體切割；及偏光 板切割步驟’為了能夠輕易地清除所述偏光板而事先切割成小塊 〇 在所述偏光板保護膜切割步驟中，為了在所述顯示面板組裝 製程里只對頂殼(top case)所覆蓋的一部分區域進行局部清除作業 而事先按照保護膜之預設幾何尺寸進行劃線(scribing)作業，然後 在基於Flying Optic式光學方法的雷射束控制下以非接觸方式進行 切割作業。 在所述製造方法中，事先按照需要切割的尺寸對所述上板偏 光保護膜與上板絲板、所述下板偏光賴膜與下板偏光板進行 劃線(scribing)作業，然後在基於Fiying〇ptic式光學方法的雷射束 控制下以非接觸方式進行切割作業。 所it製造方法包含下列單元：面板位置控制單元，可以對所 述顯示面板輯移送、對齊位置及㈣作# ;訪_單元，可 以提供作為所述面板切割機構之雷射光源；及視覺定位系統，透 =具備讀_及咖光·射而為崎吨位置控制單元實 時提供位置信息，確認並補正準確之切割線位置，進而定位所述 面板。 在所述偏核保_切割步驟、以及為了能夠輕易地清除所 10 201002465 淨板==割成小塊之偏光板切割步驟中另外加入下列洗 壓^::=的:_喷射洗淨液，將高速高 ^的面板表面上的雜質流入真空吸入管而清除雜質。、上
L双果J 取件====蝴刪麻繼_該系統 第一 、減少上部面偏絲_獻清除量，驗組裝時的 間。 製程時 第二、可以省略掉緊固頂殼(iopcase)後覆蓋hard健膜的製程， 從而得以節約hard保護膜及膜貼付用膠帶的費用。 第二、事先切割成小塊以便能夠輕易地清除貼付在玻璃基板之上 部面及/或下部面之偏光板，儘量減少了偏光板清除過程中 可能發生的玻璃基板破損現象，從而得以增加生產量。 第四、對於顯示面板製造製程中需要以手工作業方式清除已貼付 的上部偏光板保護膜後另外貼付保護臈的製程，可以在繼 續使用偏光板保護膜的情形下透過視覺監視單元進行監視 與校正，從而在X轴和Y軸變位移動時可以準確地進行雷 射切割製程’因此僅切割必要部位而得以選擇性地清除， 從而提高使用者之便利性。 第五、可以把切割之前的劃線(scribing)製程、切割製程及抛光 製程縮略成一個製程，不僅可以透過縮略製程而減少設備 11 201002465 尺寸亚降低生產單價，而且由於劃線製程不 輪而減少維護費用並降低生產成本。 【實施方式】 下面結合圖式對本發明之可以切割偏光板及偏光板保護膜之 切割加工系統做進一步說明。 '第1圖係POL(偏光板)狀態及結構的機構剖視圖，第^圖係 偏光板貼付在玻璃時的機構剖視圖，第3圖係本發明偏光板保護 膜切割系統之組細，第4 _從上方觀看本伽蝴裝置時之 立體圖’第5 ®係從下方觀看本發_雜置時之立體圖，第6 圖係本發明切難置之俯視圖’第7 ® a辦7 ® e係本發明之 洗淨裝置圖形，第8圖係在線製程巾偏光板賴咖_程的在 線赠程實補之流糊，第9圖aA9b係本發日狀切割過程第 -實施例® ’第10®係本發明之蝴過程第二實施姻，第u 圖係本發明之_擁第三實關圖，第丨2 _本剌之切割製 程後之組裝製程圖。 、 第1圖係POL(偏光板)狀態及結構的機構剖視圖，第2圖係 偏光板貼付在玻璃時的機構剖視圖。 凊芩閱第1圖，製作顯示面板時所使用之偏光板13〇通常包 括攸下σ卩依序排上來的保護膜135b(ReleaseFilm)、氣结層 131(Adhesive layer)、下部 TAc 137a、PVA 136、上部 TAC 137b 及上部面保護膜HSaCProtectiveFiim)。所述偏光板13〇結構可以 根據使用者的需要而在所需製程中改變其切割條件，第1圖所示 12 201002465 .之本毛月切刮系統可以只切割上部面保護膜、或者只留住下部面 ，保護膜魏行糊、或者完全切割。 第2圖所示之顯示面板⑽結構透過黏結層i3u巴上下部偏 光板uo貼付在玻璃11〇(Glass)之上下部面，使用本發明在線切割 糸統時可以只_上部面健膜、或者只留住玻_切割上部面 、或者只留住玻璃而切割下部面。 此時所述顯示面板100指的是LCD及pDp等平面顯示裝 置的屏幕部:也可以根據顯示面板製作步驟而稱為偏光板。 第3圖係本發明偏光板保護膜切割系統200之組成圖。 ，系統200主要包括：面板位置控制單元21〇(HandlerSyStem) ’可以對所述麵基板或顯示面板觸(以下統稱為“顯示面板，，） 進行移，、對齊位置及控制作業；雷射切割單元220(Laser System) 二以提供作為所述面板切割機構之雷射光源並切割面板，·及視 覺定位系統230(Align Vision System)’透過所具傷之攝像頭及㈣ 光源照射而為所述面板位置控制單元實時提供位置信息，確認並 補正準確之切割線位置，進而定位所述面板。 所述面板位置控制單元包括：Centeringpusher，支稽移 ，面板之提絲雜；ThetaAligM，紅柄之上部面把 硬數面板對齊成-直線；Ga_System，對移送面板進行拉升或 運輪操作；及Main Control Rack，控機體面板之移送及配置作 業。 所述雷射切割單元220係本發明之切_構，可以針對被所 13 201002465 述面板位置控制單元210移送並對齊配置的面板沿着事先設定的 sh線用線進行切割作業，包括雷射光源如娜g〇urce)、雷射電源 (LaSerP〇WerSu_)、雷射冷水機(LaserChmer)及抽風機(Sucti〇n
Blower)等。 所述視覺定位系統230包括：圖像攝像頭，捕獲切割製程圖 像後加以傳輪、L£D照明，進行闕、光學鏡心以及加收〇rabber
Frame Grabber係一種影像設備，利用針對每個樣本定義的比特 (bit)把電視(TV)及CCD攝像頭之綱影像舰呈現蜂的模擬影 像信號加以數碼化後轉換成可以由個人電腦(pc)處理之信號。 下面結合第4圖到第6圖對實現所述系統之本發明切割裝置 300做進一步說明。 構成所述系統之切割裝置300主要包括：工作台31〇 ;移送件 ’具備移送台340 ;雷射頭370，作為切割機構使用；視覺定位頻 示器390 ’另外具備了顯示器；及控制單元(未圖示），可以對利用 所述結構進行在線運轉的系統進行控制。 树明之工作台31G係-種為了實現本發_财統而配 備複數切割件並執行切賴程的空間，可以在所述工作台训安 裝支樓矩形平板之工作台隸支撐部315及支雜架319等物， 工作台3K)之形狀與結構可雜據使用者的f要而進行各種變形 〇 此時，利用升降台把機械人移送過來的顯示面板⑽安置妥 當後’為了透過聚焦諸束穩定地對目標物贿行加工而利用真 14 201002465 空夾住顯福板100’此時為了確保可以影響加卫敎性的平坦度 而需要進行精密加工。 所述工作台310在固定了所述顯示面板1〇〇之情形下把所述 顯示面板1〇〇從前製程移送到後製程。此時，所述工作台31〇在 承載了顯示面板100之狀態下進行遍度旋轉運動。 本發明精密運動裝·助下列魏，域械人加載的顯 示面板1〇0置於基準位置，利用真空使顯示面板緊靠在所述 工作台310面以防止其在切_程中移動，在針對已加載的顚示 面板100進行加工之前，透過視覺定位(Vi-施㈣㈣方式補 正直角度及確認位置信息。 ^位件370憑借所述精密運動裝置及控制過程執行定位製程 ，此時抑«f要而配置驅動馬達和基於進給螺桿之垂直導引 件。移送過來的顯示面板1〇〇被置於作為切割作業空間的安置單 凡318 ’然後透過又轴方向的移送機構進行定位以進行切割製程 作為安裝雷射頭別並執行雷射切割製程的精密平台 侧分別配置線性馬達(未圖示)並且具備 部的橫請峨了咖量題裝置，上 擠壓梁結構製作 城两、讲处接告^ 又地&尚剛性而使用銘 所述雷射碩370偏向照射雷射束而 器390 心鄰接 可以,§彳曰X軸與γ軸移送機械人進行移動。 15 201002465 以允許裳卸的方式安裝小鍵盤力pc(未圖示），可以輸入所述 雷射頭370所生成的雷射束之深度與寬度值。 所述視見疋位系統230可以在執行玻璃基板之切割作業 之«認準確之_線位置並進行補正作f，為了對應各从樣 的定位標記而使用lk以上的高分辨率攝像頭及視覺定位顯示器 390 ’為了獲群確驗置信息而使用可以支娜態分析算法的最 新位置信息計算用視覺算法。 所述視覺定位系統230可以透過視覺方式檢查所述雷射頭 370與雷射束是否僅照射在保護膜，或者所述雷射束沒有照射在保 _而投射觸示面板⑽並造成破壞，然後把檢查結果傳輸給 使用者。 作為本系齡運行裝置的面板位置㈣單元内的控制單元應 該使用最新的industrialFA電腦，可以在長時間使科保障系統維 持最佳穩定性。 為了保卩早雷射加工製程的穩定性，應該把主要的運動裝置 gantryunit安裝在花崗岩平板，同時安裝除塵用她攸以儘量減 低外部振動所造成之影響。 第7圖a到第7 ® e係本發明之洗淨裂置(cleane]r)圖形。 第7圖a係單向上部面洗淨製程圖，第7圖b係雙向上部面 洗淨製程圖，第係可贱淨顯柯板上下表面之洗淨裝置 圖。 在所述顯示面板100之偏光板保護膜及/或偏光板切割製程完 16 201002465 .畢後’彻洗淨裝置财地清除所述面減社可Μ現的雜質 •後移运到後製程，從而得以提高產品性能並降低不良率。 配置可以提供動力源的有刷馬達415，利用所述有刷馬達415 之方疋轉力透過洗淨液喷射口 4η噴射洗淨液並清除污染物質，同 ^也可以作為後製程而透過空氣喷射口 412把經過加磨之高速高 壓空乳噴射到基板10 0表面，然後透過另外配置的真空吸入管4 i 3 吸入具有方向性的雜質並使其被雜質收集件414收集。 : 請參閱第7圖c，為了完全洗淨移送面板之上部與下部而配置 double type cieaner ’該裝置包括：轉子洗淨裝置41〇，執行洗淨製 程；有刷馬達415 ;真空吸入管413 ;適配器417 ;吸口 419 ;及 雜質收集件414等，可關時洗淨上板及下板之面板表面。 . 下面對利用所述系統之本發明顯示面板製造方法做進一步說 .日月。 " 本發明顯不模組製造方法包括了可以對顯示模組製作製程中 C貼付在LCD模組用玻璃基板兩面之偏光板及偏級保護膜進行切 割作業之切割系統，本發明顯示面板製造方法包括下列步驟：⑻ 洗淨步驟，洗淨職賴練；⑼偏紘貼付倾，在經過所述 洗淨步驟後被移送出來之所述玻璃基板之上下部面貼付偏光板； (C)接點(TAB)貼付步驟’在經過所述偏光板貼付步驟後被移送出 來之顯示面板上貼付接點；（D)PCB貼付步驟，在經過所述接點貼 付步驟後被移送出來之顯示面板上貼付PCB ; (E)組裝步驟，把經 過所述KB崎麵後被移送蜂之顯和板純組裝；及⑺ 17 201002465 老化步驟；另外在所述(A)步驟到(E)步驟之間的製程加入下列步驟 :偏光板保護膜切割步驟，按照所需規格對所述偏光板上部面保 護膜進行局部切割或整體切割；及偏光板切割步驟，為了能夠_ 易地清除所述偏光板而事先切割成小塊。 也就是說’在所述⑷洗淨步驟的前製程或後製程中可以根據 需要而透過在線方式增加蝴齡’該切簡程可崎對貼付了 所述偏光板保護膜或/及偏光板保護膜的偏光板進行切割作業，從 而實現了可以連續生產顯*面板之在線(in_line)化流程。 第8圖係在線製程中偏光板保護膜切割製程的在線化製程實 施例圖。 、 左圖係現有錢製·，右關本發明之在線製程圖。 、，如圖所示’在偏光板貼付步驟與ΤΑβ㉝付步驟之間另外力口入 偏^上部_之_餘後，可以在作為後續製㈣組裝步驟 中簡單而有效地進行在線製程。 叫參閱第8圖’在所述⑻步驟與所述⑹步驟之間應該另外加 μ個本發崎對所輕光板傾縣/及崎着偏光板保護膜的 :板進行之切到製私’從而得以實現連續生產顯示面板之在線 (m-ime)化工程。 於一般製程並且已被廣泛地認識並 下面僅對偏光板及偏光板保護膜切 由於所述(A)到(F)步驟屬 使用中，因此不予詳細說明。 割步驟的製程做進—步說明。 〇閲第9圖a及％，在本發明之切賴程第—實施例中，
1S 201002465 沿着作為雷射切·切割線12G之舰職進行_，沿着作為 顯示面板100最上端面的上板偏光板保護膜135&之外廓周緣面局 部切割而形成一定的寬度與深度。 在由下板偏光板保護膜135b、下板偏光板130b、玻璃基板110 、上板偏光板130a及上板偏光板保護膜135a等5個層按照從下 而上的方序層&構成之⑽結構巾，纟於僅切割所述上板偏 光板保護臈I35之左右-部分’因此可时成膠帶清除區15〇盘 膠帶殘留區135。 ' 二所述偏光_護膜切割步驟包括下列步驟：第—步驟，把來 製程的顯賴板加糊可以支持賴示面板之工作台上，把 田射碩移朗作為洲作業触概崎述賴縣面，然後量 2述保義的厚度；第二步驟，把所述第—步驟所量測出來的 :蒦膜厚度作為雷射束的照射深度並切割—定深度；第三步驟， 視步:Γ切割作業時，隨着所述工作台的移動而驅使 板nr 而透過三維影像對貼付了偏光板之顯示面 行監視；細挪，麵述蝴健的結束頂點中 製輕述偏光板保護膜135之局部切割步驟在顯示面板製作 後進行切割，統了貼付5㈣㈣下所需要的部分 之必要 '、了貼付在面板上之hard保護膜與職付用膠帶 要眭，有效地減少了製程時間與成本。 19 201002465
由於使用者事先 線作業，因此可 就疋5兄’在本發明第一實施例之所述偏光板保護膜切割步 ' ’僅清除了所賴示面板組裝製程中覆蓋頂殼51〇(topcase) 之部位’因此可以按照保護膜i35之預設幾何尺寸進行預劃線 (scnbmg)作業並且在基於Flying喻式絲纽的雷射束控制下 進行非接觸式切割。 下面結合第10圖說明本發明之第二實施例之切割過程，在該 實施例中把深度設定為_貼付健膜135之上/下板偏光板⑽ 之深度。 也就是說，事先触需要蝴的尺寸對上板偏絲護膜與上 板偏光板、所述下㈣絲麵與孩偏光減行齡⑽喊） ，然後在Flying Optic式光學系統的雷射束控制下按照切割用線 120進行非接觸式切割作業。 按照事先設定規格把貼付在玻璃基板上部面及下部面之上部 偏光板及下部偏光板切割成小塊，因此可以在後製程中輕易地清 除所述偏光板130而提高了製程之便利性。由於切割製程的所述 第一到第五步驟如前所述，因此這裏將省略其詳細說明。 下面結合第11圖說明本發明之切割製程第三實施例。該實施 例說明了在所述上板偏光板及保護膜、下板偏光板及保護膜被清 除的狀態下切割玻璃基板110之過程。該圖顯示了切割6個邊角 20 201002465 的情形，由於對該切割製程的所述第—到第五步驟如前所述，因 此适裏將省略其詳細說明。除了切割6個邊角以外，當然也可以 根據使用者之需要而切割4個邊角或8個邊龄各種切割過程。 第12圖係本發明在線切割製程後之組裝製程圖。該圖顯示了 顯示面板製造製程中的組裝線製程流程圖。現有製程首先清除b/a 下部面保護膜，結合B/L與B/A後，清除β/Α上部面保護膜，然 後緊固Top Case並貼付hard保護膜。然而隨着所述第一實施例把 全部B/A上部面保護膜的過程改為只清除TQp㈤緊固部位的局 部清除過程後’不僅省略了㈣保護賴付餘，_除了 _ 保護膜之必要性，從而有效地提高作業效率並降低生產成本。 以發明已_所述之較佳之實例詳細揭示，然其並非用 Μ限疋本發明，凡熟習此一萨 、㈣I月者，在不脫離本發明之精神和範 Γ由：:更動及修改，因此本發明之保護範圍當視作後 寸之申清專利範圍及其均等範圍為準。 201002465 【圖式簡單說明】 第1圖係POL(偏光板)狀態及結構的機構剖視圖； 第2圖係偏光板贴付在玻璃時的機構剖視圖； 第3圖係本發明偏光板保護膜切割系統之組成圖； 第4圖係從上方觀看本發明切割裝置時之立體圖； 第5圖係從下方觀看本發明切割裝置時之立體圖； 第6圖係本發明切割裝置之俯視圖； 第7圖a到第7圖c係本發明之洗淨裝置圖形； 第8圖係在線製程中偏光板保護膜切割製程的在線化製程實施 例之流程圖； 第9圖a及9b係本發明之切割過程第一實施例圖； 第10圖係本發明之切割過程第二實施例圖； 第11圖係本發明之切割過程第三實施例圖； 第12圖係本發明之切割製程後之組裝製程圖。 【主要元件符號說明】 100 顯示面板 110 玻璃 120 切割用線 150 膠帶清除區 300 切割裝置 310 工作台 320 X軸移送單元 330 定位件 340 移送台 370 雷射頭 380 驅動馬達 390 視覺定位系統 410 洗淨裝置 415 有刷馬達 22