201000417 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種將形成有複數個單位顯示面板的母 基板（亦稱為貼合基板、貼合母基板）分割，而將單位顯示 面板一個個取出的基板加工系統.本發明之基板加工系 統，具體而言可利用在液晶顯示面板等之製程。 【先前技術】 液晶顯示面板製造用的母基板是在以圖案化方式形成 有複數個濾色器（C ο 1 ◦ r f i 11 e r)之側的第—基板（亦稱為 CF側基板）、與以圖案化方式形成有複數個τπ及端子區 域之側的第二基板（亦稱為TFT側基板）之間’夾著用來封 入液晶的密封材而貼合。此時，第二基板是以使形成有丁打 及端子區域的基板面成為與第一基板接合之接合面的方式 進行貼合。 第二基板的端子區域由於是在丁FT與外部機器之間連 接信號線的區域，所以必須使其露出。因此，將母基板依 單位顯示面板分割時，會將與端子區域相對向的第:基^ (CF側基板）之部位作為端材而加以去除。具體而言，=、、八 著與連接m之側為相反側的端子區域之外側端ς第= 板側斷開’然後在從端子區域之外側端向内側縮入達絲 u線所需的寬度的位置將第一基板斷開。藉此，將奸 子區域相對向的第-基板之部位作為端材加以切除。”而 :般而言’將母基板依單位顯示面板分割的，曰 利用採用切刀輪（cutter wheei)的斷開方法。在該情= 321064 4 201000417 下，對於構成母基板的兩片基板（CF側基板及TFT侧基 板），會分別將切刀輪壓接在斷開預定位置而在各基板刻劃 出劃線（scribe)溝。接下來，沿著劃線溝施力加以斷開（機 械斷開）、或是給予加熱蒸氣使其斷開（蒸氣斷開），藉此依 單位顯示面板將母基板完全斷開。接下來將分割後的單位 顯示面板一個個利用搬出用機器人（基板搬出裝置）移送到 後段步驟。 有一種對母基板的上下兩面同時進行上述一連串的基 板加工，不需要使基板反轉便可進行加工的基板加工系統 (基板切斷系統）及基板加工方法（參照專利文獻1、專利文 獻2)。根據這些文獻，是使用上下一對切刀輪，將母基板 從上下方向同時在兩面劃線。接下來，利用蒸氣斷開裝置 或滾輪斷開裝置同時在兩面進行斷開，而依單位顯示面板 加以分割。然後將所形成的單位顯示面板一個個取出再送 到後段步驟。 又，有一種在從母基板取出液晶顯示面板的搬運手臂 (基板搬出裝置）的緣部設置蒸氣產生器及推壓裝置 (pusher)，並進行二次切斷的發明（參照專利文獻3)。根 據該文獻，揭示一種在進行對上下兩面之劃線、及一次切 斷（蒸氣切斷）之後，在藉由搬運手臂取出液晶顯示面板之 前，使搬運手臂的蒸氣產生器及推壓裝置動作，以使週邊 的虛設（dummy)玻璃從液晶顯示面板上下兩面同時完全分 離的發明。 另一方面，該文獻並未提及針對端面未對齊的端子區 321064 201000417 域’該二次切斷是否可適用。 液晶顯示面板當中，近年來越來越要求大 =關於單簡示面板也必須大面積化。又，料一個母 幻反而形成複數個單位顯示面板時，基板的—部分會作為 h材被丢棄，作雲垂_ I、卡、、士、丨、* "要所要丢棄的端材量以有效利 用山母基板之方式。因此，在母基板上形錢U(CF)、tft、 鈿子區，時’會考慮基板的配置方式（layout)，使形成在 相鄰的單位顯示面板間的端材區域形成最小。 田f 18圖、第19圖是抑制端材產生量的液晶顯示面板 用母基板的基板配置例示圖（平面圖、正面圖、右側視圖）。 母，板疋貼合第—基板G1((：F側基板）與第二基板⑵⑽ 側絲）而摘構造。這些例子當中，在母基板上配置有共 8個早位顯示面板1]。其中，第18圖⑷的母基板是配置有 在相鄰的兩邊之周緣形成有端子區域τ的二端子面板。第 圖(b)的母基板是配置有在三邊的周緣形成有端子區域 的三端子面板。第18目⑹的母基板是配置有在-邊的 周緣形成有端子區域T的單端子面板。又，第19_母基 板是配置有在四邊的周緣形成有端子區域τ的四端子面 板。形成端子區域Τ之邊的數量可依單位顯示面板υ所含 的像素數量來選擇。 上述基板配置當中，為了避免在相鄰接的單位顯示面 板U之間產生端材，而以直接將各單位顯示面板〇彼此相 接的方式配置第二基板G2(TFT側基板）。因此，關於第二 基板G2，只有母基板的外圍部分會成為端材。另一方面， 321064 6 201000417 - 第一基板（CF側基板）則是母基板ϋ的外圍部分及與第二基 板G2之端子區域Τ相對向的區域會成為端材。第“圖: 第19圖當中，以影線表示形成端材的部分。 θ 在此，將目光放在第18圖所示的單端子面板、二端子 面板、三端子面板。第2〇圖是顯示㈣接的單位顯:面板 之剖面的-部分之示意圖。這些基板配置是以下述的 配置單位顯示面板m、U2，亦即，在至少一對相鄰接料 位顯示面板U卜U2間’使—方單位顯示面板m的端子區 域T的外側端面L1(僅第二基板G2的端面）與另—方單位 顯示面板U2的未設有端子區域τ的非端子面L2(第 G1與第二基板G2為同一端面)相接。此外，在第心去 中’將形成這種關係的單位顧示 田 「〇」符號表示(後面將加以敘述，本說:書當中 定交界）。 竹心匈符 刀。'J母基板4 ’在上述單位顯示面板W與 對第二基板G2及第：Gr的非端子面… 基板Gi，以使各自的端面對齊的古 =織溝(第二劃線溝、第三劃線溝)。將該== 形成的-個切斷面稱為實切面Ca。實切面ca是將單位县: 不面板IU與單位顯示面板U2完全分離的面。在從= C;:開達端子寬度Wa(第1δ圖)的位置(與單位顯亍： =二而子區域Τ之内側端相對向的第一基板G1的位板 僅方；弟—絲G1卿❹嶋（第—劃_。將）黄 321064 7 201000417 所形成的,斷面稱為端子切斷面Cb。端子切斷面cb是用 乂使令而子區域τ之端子面露出而被斷開的切斷面。而且， 在貝切面Ca與端子切斷面Cb之間的第一基板以會產生端 材E。 _第21目是針對第2〇圖所示的單位顯示面板u卜單位 #示面板U2 ^材e ’顯示進行過劃線加工及斷開處理後 的三種分離狀態圖。 第21圖(a)係端材E從單位顯示面板讥、似完全分 ，，任-單⑽示面板W、U2都是直接形成U的分離狀 恶。分離成該狀態的單位顯示面板Μ、似係直接被移送到 後段步驟。 第21圖（b)係端材E無法從單位顯示面板⑽分離而附 著在實切面Ca側’僅有單位顯示面板讥完全分離的狀態。 此時\單位顯示面U1是作為良品直接被移送到後段步 而單位顯不面板U2貝是在進行使端材E分離的追加斷 肩處理使其良品化之後才會移送到後段步驟。 “第21圖（c)係端材E無法從單位顯示面板⑴分離而附 =端子切斷面〇3側，僅有單位顯示面板取完全分離的 =。此時’單位顯示面板U2是作為良品直接被移送到後 =驟’而單位顯示面板Π則是在進行使端材E分離的追 π開處理使其良品化之後才會移送到後段步驟。 實際的製程當中，是以盡可能將端材“口 =狀態U21圖⑷）之方式來調整基板加工系統，作是 k官如此，仍會不定期的發生端材E附著在實切面Ca的狀 321064 8 201000417 _態（第21圖（b))、或是附著在端子切斷面Cb的狀態（第21 圖（c))的情況。因此，不論是端材E附著在實切面q的狀 悲、或疋附著在端子切斷面Cb的狀態，都必須進行追加的 ' 斷開處理使其良品化。 該情況下的斷開處理（二次斷開）可考慮應用藉由蒸氣 產生态及推壓裝置使端面兩面同時分離的方法（參考專利 文獻3)。然而，由於是要應用在形成有段差的端子區域， (此要f接㈣有其_。例如，即使將該方法應用在端 材E附者於端子切面Cb的狀態（第21圖^))，也無法以推 壓裝置推壓端材E’也無法將加熱蒸氣直接噴在端材E，因 此不谷易完全分離。 因此，必須另外準備對應於各個附著狀態的兩種斷開 機構’並判定是兩種附著狀態的哪一種，然後依端材E的 附者狀態選擇斷開機構，以進行追加的斷開處理。 另方面，有一種總是使端材E附著在實切面ca(第 U 21圖⑸）’或是總是使端材E附著在端子切斷面Cb(第21 :())」後在接下來的步驟當中使用單一種的斷開機構 確實使端材E分離的分财法（參照補文獻4)。 =據教獻所喊的分割方法，湘切刀輪（或是雷射） 線加工時’首先是加王第—基板⑽F側基板），接 上下反轉再對第二基板G2(m縣板）進行加工。該 例如第22圖所* ’以較強的推壓力p】對第一基板 而子面Cb一進行劃線。然後用較P1弱的推壓力P2對 土板G1的κ切面Ca進行劃線。再用較強的推壓力耵 321064 9 201000417 對第二基板G2的實切面Ca進行劃線。如此藉由在劃線上 給予強弱，可調整劃線溝的深度，且可在使端材E總是附 著在實切面Ca侧的狀態下斷開。結果，只要準備一種斷開 機構便可有效率地去除端材E。 同樣的’在想要在使端材E總是附著在端子切斷面Cb 側的狀態下斷開的情況下，如例如第23圖所示，以較強的 推壓力P1對第一基板G1的實切面Ca進行劃線，另一方 面，用較P1弱的推壓力P2對第一基板G1的端子切斷面 Cb進行劃線加工。再用較強的推壓力pi對第二基板G2的 實切面Ca進行劃線。該情況也是'只要準備一種斷開機構， 便可有效率地去除端材E。 專利文獻1 : W02005/087458號公報 專利文獻2 : W02002/057192號公報 專利文獻3:日本特開2007-183550號公報 專利文獻4 :日本特開2008-56507號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） 隨著母基板的大面積化，要在劃線加工的中途將母基 板上下反轉變得相當困難。尤其，如果各基板的板厚(參 知、第18圖）薄到imm以下時（例如〇· 〇5mm至〇· 7mm)，基板 就容易破裂’因此最好避免基板反轉。因而，如專利文獻 4所記載將第一基板（CF侧基板）及第二基板（TF7側基板） 在加工中途反轉而加工兩側基板的方法會變得困難。因 此’必須採用如專利文獻丨至專利文獻3所記載之不需要 10 321064 201000417 反轉基板，而是從上下方向進行基板之加工的上下基板加 工系統。 採用上下基板加工系統的情況下，要從母基板取出單 位顯示面板時，由於在母基板的下側有基板支持裝置及搬 ’送裝置，因此一般而言，會利用吸附墊以朝母基板的上側 予以拉開之方式取出單位顯示面板（參照專利文獻1至專 利文獻3)。 ，又，隨著單位顯示面板的大面積化，必須將露出作為 端子區域之部分的寬度的端子寬度Wa(參照第18圖）設成 比過去還小。具體而言，以往的端子寬度Wa為10腿左右， 但必須將其縮小至1 mm至3腿左右。即使形成這種基板配 置，為使端材確實分離，可考慮採用在劃線溝之深度經過 調整的狀態下進行分割的專利文獻4所記載的分割方法 (第22圖、第23圖），之後再去除不要的端材。然而，當 端子寬度Wa縮小時，即使採用該分割方法，有時也無法良 品化。 亦即，在端材E附著在端子切斷面Cb側的狀態（第23 圖）下，端材E是與單位顯示面板形成一體，而以整體形成 長方體的狀態被切取，沒有用來僅抓住端材E的突出部 分。又，當端子寬度Wa形成為1mm至3匪時，要利用吸附 墊來僅拉開端材E(參照專利文獻2)也會變得困難。因此， 一旦附著在端子切斷面Cb側，就不容易使端材E從端子切 斷面Cb分離，而必須作為瑕疲品將其丟棄。 另一方面，在端材E附著在實切面Ca側的狀態（第22 11 321064 201000417 圖）下m &使古而子寬度Wa變小，端材E的-部分就算只有 1_還是突出的’而能夠僅抓住該部分。又，由於可僅對 端材E施加分離所需的剪切力和彎曲力矩，因此藉由之後 進行追加的斷開處理，可使端材E從實切面。分離。 山從以上情況，如果想要從大面積的母基板，對縮小了 而子區域之jr而子覓度Wa的單位顯示面板進行加工時，最好 使用不需要反轉基板的上下基板加工系統，並且採用端材 E曰不：總是附著在端子切斷面Cb側(即使附著的情況下也 是附著在實切面Ca側）的基板加工方法（第22圖）。 然而’使用該方法時會產生其他問題。如第22圖（中 段的圖—面）所示，端材E附著在實切面以側的狀態是端材 E會朝貫切面Ca❸卜側突出。該時，如果想早於右側的單 位顯示面板U2(圖面中以影線表示的單位顯示面板）之前， 先取出左側的單位顯不面板(圖面中以一點鏈線表示的 單位顯示面板），而將單位顯示面板耵朝第一基板gi側拉 開時’單位顯示面板LU的端子區域會與端材E衝突而產生 ㈣。該時，如果端材E牢牢地附著在單位顯示面板取側 的實切面Ca，則有可能會使端子區域受損。 如以上所述，上下基板加工系統當中，一般來說，單 位顯示面板是藉由吸附墊朝母基板的上側拉開而取出，因 此會產生這種問題。 因此，本發明之第-目的在於提供一種可將反轉困難 的大面積母基板所形成的單位顯示面板穩定且確實取出的 基板加工系統。 321064 12 201000417 又，本發明之第二目的在於提供一種即使單位顯示面 板之端子區域的端子寬度變狹窄，也完全不會產生覆蓋端 子區域之部分的端材附著在端子切斷面側的瑕疵品，可將 端材完全分離或是即使在萬一無法完全分離的情況下，也 可在之後確實去除端材而良品化的基板加工系統。 又，本發明之第三目的在於提供一種可將配置在母基 板的單位顯示面板取出而不會使端子區域受損的基板加工 系統。 (解決課題之手段） 本發明之基板加工系統係在分割母基板後取出單位顯 示面板時，即使無法使端材區域完全從單位顯示面板分 離，仍可藉由追加的斷開處理使端材區域確實分離。 本發明當中，屬於加工對象之母基板具有貼合第一基 板及第二基板而成的構造。而且，各自的形狀相同且為方 形的複數個單位顯示面板是以彼此相鄰接的方式排列形成 在母基板。 方形的各單位顯示面板是藉由在四邊的周緣當中的一 邊周緣或是相鄰的兩邊周緣或是三邊的周緣，藉由形成第 二基板側比第一基板側突出的段差而設有端子區域。而 且，在未設置端子區域的其餘周緣，形成有第一基板與第 二基板形成為同一端面的非端子面。又，在與端子區域相 對向的第一基板的部位設有要從單位顯示面板切除的端材 區域。 並且，各單位顯示面板是配置成在與相鄰接的單位顯 13 321064 201000417 盥另^之f*夕—個的交界’一方單位顯示面板的端子區域 方單位_不面板的非端子面形成面對面接觸狀態。 两了 /、八他形恕的交界作區別，將該交界稱為「特定交 界」。 相fs本么月的基板加工系統是將以上述配置方式配置有單 為；母基板’在以使第二基板為上側、第-基板 ί: 予以支持的狀態下，依單位顯示面板分割， 至⑷的構成。 *力工线並且具有以下所示⑷ =褒置’具備朝向第—基板的第一切刀輪… ΐ切=τ基板的第二切刀輪’將第-切刀輪及 :二或是將支承滾輪及第二切刀輪予以搭 線加：;弟一基板及第二基板的兩側進行壓接而進行劃 ⑻劃線裝置控制部，在對較交界（ 板的端子區域與另一方單位顯示 早，.·、μ不面 觸的交界）進行劃線加工時，以下述方=端子面面對面接 即，在端子區域所面對面接觸Γ工制劃線裝置，亦 子區域相對向的第一基板之部位的 溝’在非端子面所面對面接觸之側的單位4頁:面線 基板側之非端子面形成第二劃線溝二的弟二 子面形成比前述第-劃線溝及前述第^ ==㈣端 線溝； —」、、杲溝淺的第三劃 (c )面板搬出裝置’具備吸附槿 • 牛，吸附在經過劃線加 321064 14 201000417 •工的早位顯示面板之第二基板，然後從母基板^以取出； (d) 面板搬出裝置控制部，在取出夾著前述特定交界而 面對面接觸的一對單位顯示面板時，相較於非端子面所面 對面接觸之側的單位顯示面板，將端子區域所面對面接觸 之側的單位顯示面板優先取出； (e) 輔助斷職置，具備鉤部及推壓裝置，並且安 面板搬出褒置，在從母基板取出的單位顯示面板之第一^ ^側的端部隔著第三劃線溝而附著有端材區域的情況/ =區：搭掛前述鉤部’並且推墨前述推塵裝置，以施 s使弟三劃線溝擴展之方向的彎曲力矩，而將端材區域斷 置，：二本:二’ 1先是由劃線裝置控制部控制劃線裝 -方二:線加工。在該劃線加工當中，在對 =位,4不面板的端子區域與另—方單位顯示 接觸之側的單位顯示面板之與端子區 又，她〜 部位的内側端形成第-劃線溝。 ==子面形成第，。又上 非主而子面形成比第一劃線溝及 攸1㈤ 溝。如上所述，藉由對所要籌淺的第三劃線 切面側（第三劃線溝之位置使端材區域附著在實 材區域簡單且確實地分離。亦=由之後的斷開處理使端 • 卩’即使在端材區域無法完 321064 15 201000417 全分離的情況下，也絕對不會使端材區域附著在即使藉由 追加進行的斷開處理也不容易分離的端子切斷面側（第一 劃線溝的位置）。 ^接下來，由面板搬出裝置控制部控制面板搬出裝置， 藉此使吸_件韻在完成劃線加1的單絲示面板的第 一基板，然後從母基板取出。此時，在取出夹著特定交界 而面對面接觸的-對單位顯示面板時，是將端子區域所面 對面接觸之側的單位顯示面板，比以非端子面面對面接觸 之側的單位顯示面板優先取出。該㈣順序可適用在母基 ，所形成的所有單錢示面板。由於是以含有端子區域二 弟-基板卿成為上面的方式配置，因此藉由先將端子區 域所面對面接觸之側的單位顯示面板朝上方拉開，便可順 利地取出單位顯示面板而不會與端材區域衝突。 —此時，端材區域係會附著在相鄰接的單位顯示面板的 :切面側(第三劃線溝的位置)或是因為拉開時的震動、撞 雀而從兩側的單位顯示面板完全分離。 邱η下來，使安裝在面板搬出裝置的輔助斷開裝置的· 裝置動作。在從母基板取出單位顯示面板時， 早位顯不面板之第—基板側的端部（第三劃線溝的> )有端材區域附著’則在朗材區域搭掛鉤部並且推壓:
Lt置。施加彎曲力矩俾使第三劃線溝擴展，而細 =攸早位顯示面板斷開。藉此完全切除端材區域。 、％ 5之效果） 即使是大面積的母基 根據本發明之基板加工系統 322064 16 201000417 、=不需要使基板反轉’而可穩定且確實地取出單位顯 窄，【蓋=^=:域Γ子寬度變狹 斷面：攸而可將端材區域從單位顯示面板確實地去除。 再者，配置在母基板的所有單位 =衝突’因何將端子區域取“不會使其^舆私材 (其他解決課題之手段及效果） 、 於制上ίίΓ::’劃線裝置控制部亦可進行以下的劃線 二綠'塞 ㈣—切刀輪及第二切刀輪的搭配來形成第- 輪的搭配來形成第三劃=來，猎由支承滾輪及第二切刀 -書第在一第美一广的劃線加工先齡 土板的^子切斷面）及第二劃線溝（第二基 面。在苐—次的劃線加工當中，由於在基板不會 :力’因此所有劃線溝的深度皆可形成得較深。此外， 2該:：下非將一對切刀輪以上下筆直相對向的狀態 订i，而疋在分開達端子寬度之長度的位置壓接，但 由於端子寬度很短，因此幾乎沒有影響。 接下來’在第二次的劃線加工當中，進行第三劃線溝 (弟-基板的實切面)的劃線。如果是單位顯示面板，使上 下基板貼合的密封材是位在形成劃線溝的位置附近。在基 板形成有藉由第-次劃線所形成的劃線溝時，由於該密封 、存在在由11玄劃線溝與密封材所夾住的區域會產生壓 9 321064 17 201000417 縮應力。接下來，第-AA 丄 生的區域形成第三d:加:係在有該壓縮應力產 縮應力的狀態下接受劃線溝是在承受厂堅 使又刹線，因而不易形成較深的 但由於原本就是預定要刻劃出一 1、’ •因此可將第-、第二、第三劃線 凹槽深度。 风所期望的 上述發明當中，在形成第三劃線溝時 壓接在先前形成的第二劃線溝的鄰接位置。以輪亦可 因此，能夠以不會傷害先前所形成的第二刻線溝的方 式一面藉由支承滾輪支持第_ 溝。 H基板側，—面形成第三劃線 上述發明當中，亦可具備主斷開褒置：設置在割 置與面板搬出裝置之間，並且對經過劃線加工的母又 2利用輔助斷開裝置進行斷開處理之前，縣進_開處 藉由主斷開裝置可預先使劃線溝深入地伸展，藉由同 時使用輔助斷開裝置，可更確實地將端材區域完全斷開。 上述發明當中，主斷開裳置亦可由蒸 輪斷開裝置所構成。 ]我置及滚 藉由廷些’可使對於正交之兩方向的劃線溝的斷開裝 置形成簡單的構成。 【實施方式】 一針對本發明-貫施形態的基板加工系統，根據圖面加 以5兄明。該基板加工系統是在液晶顯示面板的製程當中， 321064 18 201000417 將從前段步驟被搬入的母基板依單位顯示面板分割，並將 分割後的單位顯示面板一個個取出再搬出至後段步驟時所 使用。 (基板加工系統） 首先針對基板加工系統的全體構成加以說明。 第1圖是本發明一實施形態的基板加工系統1的全體 構成斜視圖。第2圖是第1圖的A方向斜視圖（不包括後述 的架台10)。第3圖是基板加工系統1的平面圖（不包括後 述的框架11、支柱14)。第4圖是第3圖的B-B’剖面圖、 第5圖是第3圖的C-C’剖面圖、第6圖是第3圖的D-D’ 剖面圖、第7圖是第3圖的E-E’剖面圖、第8圖是第3圖 的F-F’剖面圖。 在此，說明對單位顯示面板是朝X方向並排兩列、朝 Y方向並排四列的母基板90進行加工的情況。此外，說明 中所使用的XYZ方向顯示於圖面當中。 首先，針對系統的全體構造加以說明。 基板加工糸統1是從基板搬入側1L朝向基板搬出側 1R，使母基板90朝Y方向逐漸被搬運，並且在該途中進行 劃線加工及斷開處理。 母基板90(貼合基板）是被載置成上側為第二基板G2 (TFT側基板）、下側為第一基板GKCF側基板）。 基板加工系統1是由中空的架台10、主框架11、及支 柱14形成骨架構造。在架台10的上方係配置用來支持母 基板90的基板支持裝置20。基板支持裝置20是由第一基 19 321*064 201000417 部2GA及第二基板支持部咖所組成。在第-基板 = 第二基板支持物的中間位置係配置劃線 2〇A=4圖（第3_W)所示，第-基板支持部 Γΐΐ 向並排的五台支持單7121所構成。第二基 f Ρ 2〇β也是相同的構成。各支持單元21是分別在靠 近I線裝置30之側固定在架台1〇。在各支持單元以的上 ΓΓίΛ時皮帶（tlmingbelt)進行環繞移動，與後述鉗夾 裝置50連動而移送母基板9〇。 劃線裝置30設有上部導執31及下部導軌32，在上部 ，軌31安裝有安裝成可朝X方向移動的上部劃線機構60, 了部導執32安裝有安褒成可朝χ方向移動的下部劃線機 爐fin曰第士5圖（a)(第3圖的C-C，剖面）所示，上部劃線機 構6〇疋由升降機構6卜旋轉機構62、及X軸驅動機構63 所構成。在升降機構61係朝γ方向排列安裝有第二切刀輪 W2及支承滾輪W3(參照第5圖⑹），而且第二切刀輪界2及 支承滾輪W3可獨立升降。旋轉機構62可將第二切刀輪W2 的刀刃方向及支承滾輪W3的推壓方向朝γ方向及X方向切 換。X軸驅動機構63係調整第二切刀輪W2及支承滾輪μ 之X方向的位置。又，在進行χ方向之劃線加工時會驅動 這些裝置。 升降機構61及旋轉機構62可選擇第二切刀輪W2或支 承滾輪W3之任一者並予以壓接在基板上，並且可使移動方 321064 20 201000417 向朝向Y方向或X方向。支承滾輪W3是與後述第一切刀輪 W1成對來使用，在利用第—切刀輪W1僅對下側基板（第一 基板）劃線時，疋以壓接上側基板（第二基板）面的方式使 用。 下部劃線機構70是由升降機構71、旋轉機構72、及 X軸驅動機構73所構成。在升降機構71安裝有第一切刀 輪wi ’並使其升降。旋轉機構72可將第一切刀輪…的刀 刀方向朝Y方向及X方向切換。χ軸驅動機構73係調整第 -切刀輪W1之X方向的位置。又，在進行χ方向的劃線加 工時，會驅動第一切刀輪W1。 具體的劃線加工之步驟將在後面加以敘述。 在基板支持裝置2G的基板搬人側1L側是如第）圖或 第2圖所示，配置用來失住母基板9〇之基板搬入側之端部 (母基板90之後端）的鉗失裂置5〇。鉗夾裝置5〇是由一對 夾具51⑸L、51R)、使失具51升降的升降機構55(55l、 卿）、以及移動基座57所構成，並且是在夾住母基板90 的狀態下朝Y方向移動。該钳夾裝置5Q係藉由線性馬達機 構58驅動。於是，在支持單元21的間隙及下方移動，而 j住母基板9G的狀態下，使母基板9{)的後端可通過割 夾具51L及夾具51R是分別失住母基板9〇所 早位顯示面板的左側之列、右側之列， 央之後，也可依各列支持被左右分 d的母基板90，且可朝γ方向移送。 在基板支持裝置20的基板搬出側1R是如第6圖（第3 321064 21 201000417 =的d-d’剖面)所示，配置蒸氣斷開裝置1〇〇，該蒸氣斷開 哀置1⑽係具備對被送來的母基板90從上方吹送加熱蒸氣 =上部錢單元1(Π、及從下方吹送的下部蒸氣單元1〇2。 藉由使L過劃線加卫的母基板9Q通過從蒸氣斷開裝置1 〇〇 人送的加熱崧氣之間，母基板會膨脹，並且進行主要對 母基板之X方向的積極性斷開處理。蒸氣斷開裝置1〇〇係 藉由線性馬達機構130而可朝γ方向移動。 ’、 在洛氣斷開裝置100的基板搬出側1R的位置是如第7 圖（第3圖的E-E，剖面）所示，配置滾輪斷開裝置ιι〇，該 滾輪斷開裝置110係對被送來的母基板90,沿著形成在基 板上之γ方向的劃線溝的相鄰接位置推壓斷開用滾輪m 至113,而給予針對基板之γ方向的斷開壓力（彎曲力矩）， 以積極地進行斷開處理。滾輪斷開裝置n〇係藉由線性馬 達130而可朝γ方向移動。使斷開用滾輪ηι至ιΐ3的推 壓位置避關㈣的正上方是為了避免傷害切斷面。此 外，針對Y方向也可與X方向相同地設置蒸氣斷開裝置， 但是在該情況下，要另外安裝沿著γ方向的蒸氣單元，因 此比起在Υ方向使用滾輪斷開裝置的情況，系統的設置空 間會變大。 蒸氣斷開裝置100及滾輪斷開裝置11〇是將由劃線裝 置30依單位顯示面板進行過劃線加工的母基板，依單位顯 示面板完全斷開的裝置’在通過該些步驟後的階段，單位 顯示面板通常會以-個-個完全被分離且端材區域也完全 分㈣《被送出。然而’實際上’亦可能有—部分的單 321064 22 201000417 位減不面板係在端材區域未分離的狀態下被送出。因此， 為了防備上述情況而令下述的基板搬出裝置具備追加的斷 開裝置（輔助斷開裝置）。 在滾輪斷開裝置110之基板搬出側1R的位置是如第8 圖（第3圖的F_F’剖面）所示，配置基板搬出裝置12〇，該 基板搬出襞置120係從母基板90 —個個取出單位顯示面板 而送到後段步驟。在基板搬出裝置12〇設有上部導執12卜
在上邛導軌121安裝有可朝χ方向移動的搬出用機器人 8〇。基板搬出裴置12〇藉由線性馬達13〇(第丨圖）而可朝γ 方向移動。 、，搬出用機器人80具有：安裝有吸附墊82的平板83 ; 使平板83在χγ面旋轉的旋轉機構84 ;使平板们朝ζ方 向的升降機構85 ;以及Χ軸驅動機構86。而且，搬出 用機益人8G會吸附從母基板9G被斷開的單位顯示面板的 H朝上方拉開。接著，—面使被拉開的單位顯示面 ㈣’―面朝X軸方向移動，再藉由線性馬達130朝γ 方向移動’如此進行—個個搬出的動作。關於―個個取出 义板90所3有的複數個單位顯示面板時的具體步驟容 一 "ϋ戶斤搬出的單位顯示面板會被送到後段步驟（未 示），並且進行下述的加工。 材搬出㈣器人8G的平板83，更進—步具備有在端 = 的單位顯示面板的情況下，用來去除該 戈而材Ε的屬於輔助斯問驻 鉤部87能_定==140之鉤部87及推壓裝置8δ。 板8 3的支轴為中心轉動，當單位顯 321064 23 201000417 示面板藉由吸附墊82從母基板被拉開時，鉤部87會繞進 單位顯示面板的下面側，與附著在單位顯示面板之端部的 端材相接。推壓裝置88係在鉤部87與端材相接時，會從 上方朝下方推壓。關於具體的利用鉤部87及推壓裝置88 進行的端材E之斷開處理的步驟容後敘述。 (控制系統） 接下來，針對基板加工系統的控制系統加以說明。第 9圖是基板加工系統1之控制系統的概略構成方塊圖。控 制部150是由具備CPU、記憶體、輸入裝置、及輸出裝置 的硬體；以及用來實現各種處理的程式（軟體）所組成的電 腦裝置所構成。 若依控制對象將控制部15分類，則是由搬送控制部 151、劃線裝置控制部152、斷開裝置控制部153、及面板 搬出裝置控制部154所構成。 搬送控制部151是藉由控制基板支持裝置20及鉗夾裝 置50，來進行使母基板90從基板搬入侧1L朝基板搬出侧 1R移動的控制。 具體而言，是進行將鉗夾裝置50的夾具51安裝在所 搬入的母基板90，並且從母基板90的後方推押而進行運 送的控制。該時，藉由使位於基板支持裝置20之各支持單 元21上面的定時皮帶連動，而進行可穩定運送大面積基板 的控制。 又，要朝Y方向加工複數條劃線溝時，是藉由使母基 板90前進、後退，以進行反覆複數次Y方向之劃線加工的 24 321064 201000417 控制 M = 52是進行使 ㈣作’以對基板的兩面同時劃線、或是僅 /早：f線的控制。尤其，在對特定交界(第18圖中以「〇」 二打劃線加工時，以下述方式進行劃線加工的 二=域所面對面接觸之側的單位顯示面板 線;，對向的第一基板之部位的内側端形成第-j線溝，在非端子面所面對面接觸之側的單位顯示= 弟一基板側的非端子面形成第二 、 非端子面形成比前述第一書嶋在苐-基板側的 三劃線溝的方式。 」線溝及别述第二劃線溝淺的第 士有就藉度賦予不同大小的控制的具體方法而 的凹“使料^溝控制劃線次數以調整凹槽深度（較深 的控法、或是藉由劃線之墨接力 行規就用來調整凹槽深度的不同控制方法而言是進 ===㈣°具體而言，是進行下述的劃線 成第m糟由第—切刀輪及第二切刀輪的搭配來形 =刀第二劃?溝，接下來，藉由支承滾輪及第 未在美；°配來形成第三劃線溝。亦即，於屢縮應力尚 第—次畫1J線加工，先加工第一劃線溝及第 形成較深的劃線溝。接下來，在由於形成劃 成了㈣應力的狀態下進行第二次劃線加工，形 成比__線溝淺的第三劃線溝。以上述方式進行使第 321064 25 201000417 二^溝之㈣形成比第―、第二·溝淺的控制。 斷開袋置控制部153是使蒸氣斷開裝置}⑽及滾輪斷 開裝置則動作’以進行對形成在母基板9G之X方向及γ 方向之劃線溝的斷開處理之控制。 面板搬出裝置控制部θ 也 ㈣10Λ ㈣“旧疋，第-，進行使面板搬出 ^置⑽的搬出用機器人8〇動作，然後將吸附塾犯吸附 在經過劃線加工的單位顯示面板的第二基板，並且從母基 板取出的控制。此時，在 的一對簞㈣υ 士取出央者特疋父界而面對面接觸 ’ 不板呀，是以相較於非端子面所面對面接 接觸=轉顯Γ面板更優先之方式將端子區域所面對面 單位/的早位顯不面板予以取出，而控制從母基板取出 早位頭不面板的順序。具體而言，由於纽 90的單位顧干而杧μι π 呈你可吞敎 根據該順序、而事先幹了：來决疋優先順序，因此藉由 — 先輸5又疋取出的順序，搬出用機器人80 尤s依故夂順序取出單位顯示面板。 又，面板搬出裝置控制部154是，第二，進行 置搬88出器人！3的輔助斷開裝置14〇(鉤部87、推壓裝 端材的控制。’在端材附著於單位顯示面板之端部時去除該 說明接2，針對藉由基板加工系統1所進行的處理加以 _ t明係進行劃線加工、斷開處理、基板取出、& 輔助斷開處理各種處理。針對這些依序加以說明及 (劃線加：E〇 針對關於使用基板加工系統丄的母基板⑽之劃線加工 321064 26 201000417 的動作加以說明。劃線加工是在劃線裝置30(第5圖）進行。 * 在從母基板90取出單位顯示面板的步驟中，在母基板 所含有的特定交界（第18圖中以「〇」表示的交界）有端材 無法完全分離的情況下，是使端材附著在實切面Ca側，而 非端子切斷面Cb側。因此，在進行劃線加工時，係將欲使 端材附著的第一基板的實切面Ca側形成比不欲使端材附 著的端子切斷面Cb側還要淺的劃線溝。 第10圖是進行這種劃線加工時的基本加工步驟流程 圖，第11圖是加工步驟的示意圖。 如第11圖（a)所示，在母基板90上相鄰接的兩個單位 顯示面板Ul、U2的交界部分，形成有被夾在實切面Ca與 端子切斷面Cb之間的端子區域T。端子區域T的寬度為1mm 至3mm左右。對於該部分利用切刀輪上下同時進行劃線加 工，並進行使端子區域T之貼合面（第一基板G1與第二基 板G2的接合面）露出的加工。 t 由於從母基板90取出單位顯示面板U1時，搬出用機 器人80是吸附在上側的基板面，因此將第二基板G2(TFT 侧基板）配置在上側，將第一基板G1(CF側基板）配置在下 側。這是為了，在使搬出用機器人80吸附在單位顯示面板 U1而從單位顯示面板U2拉開時，使端子區域T(第二基板 G2側）位在端材區域E(第一基板G1側）的上側，使端材區 域E留在單位顯示面板U2的實切面Ca，避免附著在端子 切斷面Cb。 如第11圖（b)所示，首先，使上部劃線機構60的第二 27 321064 201000417 切刀輪W2與第二基板 从业且使到線機 構70的第一切刀輪W1與第一基板G1的端子切斷面Cb — 致。接下來，利用壓接力P1，雙方同時進行第一次的_， 在第一基板G1的端子切斷面Cb形成第—劃線溝^，在第 二基板G2的實切面Ca形成第二劃線溝Μ2(μ〇丨）^此時， 由於在進行加工的區域附近並未產生應力，因此可使第 、弟—劃線溝Μ1、Μ 2深深地伸展。 /當利用第-次的劃線加工形成劃線溝Μ2時，在之 後的劃線溝Μ卜M2的附近區域，其兩側由密封材si、s2 2 :而且劃線溝Μ、M2擴展，結果便會在附近產生壓縮 接下來，如第η圖⑹所示，使劃線機構冗的第—切 刀輪W1與實切面Ca的位置— + , 双亚且，使劃線機構60的 支承滾輪W3與第二基板G2 —致。 j〇 ^ ^ ^ 双此忙，使支承滾輪W3先 =1避開形成有劃線溝M2的實切面^的位置， 以免使劃線溝M2受損。接下來，刹田淑隹 P1相π -V、^ β 利用與第一次的壓接力 1相同—其弱的壓接力Ρ2進行第二次的劃線加工，在 基板的實切面Ca形成第三劃線溝M3⑻02)。 此，在弟一基板G1的實丨 縮庙+ J頁切面Ca由於係一面抵抗壓 阻:*Γ面進行劃線加工，因此，劃線溝的伸展會受到 礙’ 4線溝M3會形成得較淺。查 預宏报士 & ^ J線溝M3由於原本就是 預疋形成比端子切斷面Cb 想深度的劃線溝。 」線溝⑴淺，因此可形成理 以藉由在下步驟進行利用蒸氣斷開（第6圖） 321064 28 201000417 及滚輪斷開（第7圖）的斷開處理，如第11圖（d)所示，以 鈿材區域E附著在第一基板G1之實切面Ca側而非附著在 第一基板之端子切斷面Cb側的狀態分開。此外，當然端材 區域E亦可完全分離。 接著，在端材區域E附著於實切面Ca的情況下，藉由 在之後的步驟當中進行湘鉤部87及推壓裝置88的追加 畊開處理，就會從實切面Ca確實分離。 主以上疋針對對一個端子區域（特定交界）進行劃線加工 々加以说明。貫際的母基板9〇是使複數個單位顯示面 ^縱&排列。在各單位顯示面板的周圍，除了具有被夹在 =子切斷面Cb與實切面Ca的端子區域τ的特定交界以 外，也包含其他形態的交界。 在這種情況下，亦可以是依—個個 工^是在複數個交«交互駐加玉以均衡地加工。 而开^ Γ圖是針對朝Χ方向排列兩列、朝Υ方向排列四列 向則it端子面板：單位顯示面板的母基板90，朝丫方 _ : n子。又’第13圖是朝X方向劃線的例子。 的劃===?向的劃線加以說明。Υ- 用甜夾衣置50夾住母基板90的後端，_此避 免在劃線加工之後朝X方向分離。 “此避 9。之=二向:是如第12圖所 交界，進行啊力工】、附近之只切面τ*的交界三個 J、、泉加工。其中’中央的交界為特定交界。因 321064 29 201000417 此’關於中央之特定交界的端 加工順序。 子切斷面及實切面必須考慮 第14圖S γ方向的加工順序流程圖。 在況下對中央的端子區域τ(特定交界） 一次的劃線（假設為Ylh亦 斷面及第二基㈣的實切H广基板G1的端子切 」線溝Μ2。接下來，對左端附近的 :aU、TL進仃第二次的劃線（假設為Y2)(S202)。接下 來端附近的實切面Tr進行第三次的劃線（假設為γ3) 此外’ S2〇2及S203亦可交換。接下來，最後對 ★中奴端子區域τ(特定交界）的第—基板Gi的實切面進行 f，二的劃線(假设為Y4)。此時’藉由支承滾輪W3 -面 隹壓第二基板G2的實切面的㈣（圖面中，取代箭頭符號 :以十子符就顯不其位置）—面進行劃線。結果便形成第三 舰溝M3。如以上所述，第三劃線溝⑽由於是在有_ 應力施加的狀態下形成，因此會比第—劃㈣M卜第 線溝M2淺。 一 如此’在對中央之端子區域T(特定交界）進行劃線加 工之後，先進行左端附近之端子區域Tl及右端附近之實切 ，TR的劃線’然後再對中央之端子區域τ(特定交界）進行 sJ'泉=工，而父互地進行加工。藉此，可均衡地加工。 藉由以上的順序結束γ方向的劃線後，接下來進行 方向的劃線。 關於X方向是如第13圖所示，對位於母基板9〇之前 321064 30 201000417 端附近且包含實切面ί>的交界、包含位於基板中央之端子 區域T的三個特定交界、以及位於後端附近且包含端子區 域Tb的交界進行劃線加工。 在該情況下’關於X方向的三個端子區域τ也是與上 ’ 述相同，只要先用力地對第一基板G1的端子切斷面及第二 基板G2的實切面劃線，然後輕輕地對第一基板G1的實切 面劃線，便可碟實取出單位顯示面板。具體而言，如第13 圖所示’以X2 (第一基板G1的端子切斷面及第二基板G2 的實切面）、Χ3(第一基板G1的實切面）、Χ4(第一基板G1 的端子切斷面及第二基板G2的實切面）、Χ5(第一基板G1 的實切面）、χ6(第一基板G1的端子切斷面及第二基板G2 的實切面）、Χ7(第一基板gi的實切面）的順序進行加工。 =外’進行Χ3、χ5、χ7的加工時’係藉由支承滾輪一面推 壓第二基板G2的實切面的旁邊，一面進行劃線。 (斷開處理） 接下來’針科母基板90的斷開處理加以說明^利用劃 線裝置30進行刻線加工的結果，母基板90會沿著各單位 顯示面板的周緣形成劃線溝。基板的板厚如果較薄，僅萨 由吏J、表加工就可將各單位顯示面板完全斷開，反之，就必 須^施加斷開處理使劃線溝伸展。又，即使在板厚較薄 的h况下為使其確實完全斷開，也最好施加斷開處理。 本貫施形悲當中，為使各單位顯示面板確實斷開，是 利用蒸氣斷開裝置1〇〇進行之X方向的斷開、以及利: 輪斷開裝置110進行之γ方向的斷開。 展 321064 • 31 201000417 /、肢而σ首先，使劃線加工後的母基板90通過蒸惫 斷開裳置100的上部蒸氣單元1〇1與下部蒸氣單元1〇2、的 間隙，並且吹送加熱蒸氣。結果，主要是χ方向的劃線溝 伸展接下來’母基板90會被送到滾輪斷開裝置⑽，並 且由斷開用滾輪111至113推壓y方向的三條劃線溝的相 ㈣位置。藉此會施加¥曲力矩，使y方㈣·溝伸展。 (早位顯示面板之取出） 』、接下來，針對從母基板9〇取出單位顯示面板的動作加 =明。單位顯示面板的取出是藉由基板搬 搬出用機器人80進行。 的 M /上所述，搬出用機器人80會吸附從母基板90斷 板一面旋轉一面朝上方拉開，並且使單位顯示面 而所要搬出的單位領干面杯_山朝Y方向私動而搬出’ 面板的取出順序變得相當重要。 單位L所示之從具有特定交界的母基板90取出 早位f不面板時的取出順序加以說明。 出 從具有特定交界的母基板9〇 板時，必須在取出〜二r u们取出早位顯不面 犯之前，先:面形成交界的單位顯示面板 板當令的端子切斷面α係 ^早位頌示面 W。該優先順序必嘴才 / / 乂"的早位顯示面板 滿足。如果不遵照所含有的單位顯示面板間 斷面Cb側之虞。Λ項序’端材β就有附著在端子切 圖疋針對朝X方向排列兩列、朝y方向排列四列 322064 32 201000417 ' 早位顯示面板而成的母基板，顯示單位顯示面板的取出噸 序圖第15圖（a)是二端子面板、第15圖（b)是三端子面 板、第15圖（c)是單端子面板的情況。 . 針對第15圖（a)的二端子面板加以說明。關於單位顯 示面板（1)，對於與相鄰接的單位顯示面板（2)(3)的特定’交 I (圖面中以〇符號顯不），單位顯示面板⑴的端子切斷面 Cb係形成交界。因此，最初必須取出單位顯示面板⑴。 f 在早位顯示面板⑴被取出的狀態下，關於單位顯示面 板（2) ’在與相鄰接的單位顯示面板（4)的特定交界，端子 ^斷面Cb係形成交界。又，_單位顯示面板⑶，對於 才目4接的早位顯示面板⑷⑸的特定交界，端子切斷面 係形成交界。此時，只要取出單位顯示面板⑵⑶任一 二：’：從靠近母基板之前端之側取出者可藉由單方向 、达:完成’因此會先取出單位顯示面板⑵。 -& f Γ位顯7^面板⑴⑵被取出的狀態τ，關於單位顯 ::反3)，在相鄰接的單位顯示面板⑷⑸的特’、： 面•《下同樣的，只要依第二 不面板的編號順序（！）、（2)... ( 〇 '，、、 對於所有牿宏疗灭復* ^取出早位顯不面板，就會 面板。 丨’炎先取出端子切斷面Cb側的單位顯示 端二=於，的各單位顯示面赚 圖面意圖(正面圖、平面圖、右側視圖)。 中❹線顯示的區域可能會有端材區域附著。 321064 33 201000417 關於所有單位顯示面板，雖然在實切面Ca可能會有端 材附著，但是可在端材不附著在端子切斷面Cb的狀^下取 出。因此，即使端材附著在單位顯示面板，亦可在之後以 使用鉤彳87及推塵裝| 88 #辅助斷開處理來確實去除端 材。 ’、 以上疋關於二端子面板，但是關於三端子面板（第Η 圖⑹）及單端子面板（第15圖⑹）也是同樣。在這些情況 下，會成為問題的特定交界（〇符號）只有相鄰接的一對單 ，顯不面板’因此若考慮基板的搬運，則只要在兩個單位 嘁不面板間決定優先順序而取出即可。具體而言，只要在 ==顯示面板⑴分別相對向的單位顯示面板⑵之前先 顯示面板⑴即可。在從靠近母基板之前端之側朝 ::面搬運-面加工的情況下，最好以前端側為優 第15圖(a)同樣，依標註在各單位顯示面板的 序⑴、⑵...⑻取出單位顯示面板。 單位是以朝x方向排列兩列、朝Y方向排列四列 t面板而成的母基板為對象，但即使衫他的配置 面板之取出順序的優先順之兩側的单位顯示 在。板(第19圖)並沒有特定交界的存 口要4一 、取出順序亚不會成為問題。因此， /、要仉削端側依序取出即可。 (輔助斷開處理） 接下來，針對輔助斷開處理加以說明。 321064 34 201000417 第17圖是利用輔助斷開裝置140(鉤部87及推壓裝置 88)進行的斷開處理動作的示意圖。輔助斷開處理是與藉由 搬出用機器人80進行的基板搬出同時進行。 •如第17圖（a)所示，在使鉤部87及推壓裝置88回避 ‘至上方的狀態下，利用吸附墊82吸附單位顯示面板的第二 基板G2(TFT側基板）。 接下來，如第17圖（b)所示，使鉤部87動作，使其與 位於吸附面之相反側的第一基板G1之端的端材E接觸，並 f 利用下方的端面支持端材E。 接下來，如第17圖（c)所示，使推壓裝置88動作，從 上方推壓附著在第二基板G2之端的端材E。 如此，藉由施加使形成在端材E與第一基板G1之間的 第三劃線溝M3(參照第10圖）擴展的彎曲力矩，使端材E 確實斷開。 此外，關於輔助斷開處理，並不限於上述方法，亦可 使用其他方法。 例如，雖然上述實施形態是在搬出用機器人80具備由 鉤部87及推壓裝置88所構成的輔助斷開裝置140，但是 亦可取代這些，而將用來推抵在端材E之下端面的傾斜板 另外設置在搬出用機器人80之移動範圍内的適當位置，並 且使搬送機器人移動至該位置，並藉由將附著有端材E的 單位顯示面板從傾斜板的上方下降而推抵在端材E的部 分，使其確實斷開。 又，亦可在搬出用機器人80附近另外設置機器手臂， 35 321064 201000417 利用該機器手臂抓住端 (產業上的可能性）再加以斷開。 本务明之基板加卫方法可利用在液晶 的劃線加工。 伋用的母基板 【圖式簡單說明】 成斜H圖是本發明—實施形態的基板加工系統的全體構 板加工系統的"方向斜視圖。 弟圖疋第1圖之基板加工系統的平面圖。 第4圖是第3圖的B-B，剖面圖。 第5圖（a)及（b)是第3圖的c_c，剖面圖。 弟6圖是第3圖的D-D’剖面圖。 第7圖是第3圖的E-E’剖面圖。 第8圖是第3圖的F-F’剖面圖。 f 9圖气第1圖之基板加工系統的控制系統方塊圖。 第10圖是劃線加工的基本順序流程圖。 第11圖（a)至（d)是劃線加工的加工步驟示意圖。 第12圖是朝Y方向對母基板劃線時的加工順序圖。 第13圖是朝X方向對母基板劃、缘時的加工順序圖。 第14圖是朝Y方向對母基板劃線時的加工順序 圖。 、’瓜王 第15圖（a)至（c)是藉由搬出用機器人從母基板取出 單位顯示面板的順序圖。 f 16圖U)至⑷是附著在從母基板取出的單位顯示 321064 36 201000417 面板的端材的狀態圖。 第17圖（a)至（c)是輔助斷開裝置的斷開動作圖。 第18圖（a)至（c)是母基板的基板配置圖（單端子面 板、二端子面板、三端子面板）。 第19圖是母基板的基板配置圖（四端子面板）。 第20圖是相鄰接的單位顯示面板間的一部分剖面圖。 第21圖（a)至（c)是相鄰接的單位顯示面板間的三種 分離狀態示意圖。 第22圖是習知母基板的端子加工圖。 第23圖是習知母基板的端子加工圖。 【主要元件符號說明】 1 基板加工系統 1L 基板搬入側 1R 基板搬出側 10 架台 11 主框架 14 支柱 20 基板支持裝置 20A 第一基板支持部 20B 第二基板支持部 21 支持單元 30 劃線裝置 31 上部導軌 32 下部導執 50 鉗夾裝置 51 > 51R、51L 夾具 55 ' 55L、55R升降機構 57 移動基座 58 線性馬達機構 60 上部劃線機構 61 升降機構 62 旋轉機構 63 X軸驅動機構 70 下部劃線機構 71 升降機構 72 旋轉機構 73 X轴驅動機構 37 321064 201000417 80 搬出用機器人 83 平板 85 輔助斷開裝置 87 釣部 90 母基板 101 上部蒸氣單元 110 滾輪斷開裳置 112 斷開用滾輪 120 基板搬出裝置 130 線性馬達 150 控制部 152 劃線裝置控制部 154 面板搬出裝置控制部 Cb 端子切斷面 82 吸附墊 84 旋轉機構 86 X軸驅動機構 88 推壓裝置 100 蒸氣斷開裝置 102 下部蒸氣單元 111 斷開用滾輪 113 斷開用滾輪 121 上部導軌 140 辅助斷開裝置 151 搬送控制部 153 斷開裝置控制部 Ca 實切面 G1 第—基板（CF側基板） G2 第二基板（TFT側基板）E 端材區域 τ 端子區域 U1 U2 W1 W3 單位顯示面板（端子切斷面面向交界） 單位顯示面板（實切面面向交界） W2 第二切刀輪 第一切刀輪 支承滾輪 S21064 38