TW200946917A - Insert, tray and electronic component testing apparatus - Google Patents

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200946917 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種可微動作地被設置在被搬送於電 子零件試驗裝置内的托盤、可收容半導體積體電路元件等 的各種電子零件（以下亦代表性稱為IC元件）的嵌入器、以 及具備此嵌入器的托盤及電子零件試驗裝置。 ❹ 【先前技術】 在ic tl件等的電子零件的製造過程中，為了試驗κ 元件的性能或功能等，電子零件試驗裝置係被使用。 在構成電子零件試驗裝置的分類器（Handler)方面，在 用於收容試驗前或試驗後的以件的㈣（以下稱為顧客 [customer tray])、以及在電子零件試驗裝置内被猶 %搬送的托盤（以下稱為測試托盤）之間，有將Μ元件 替換的形式的物件。

—在此種分類器中’使IC元件接觸在測試頭、進行K 元件的測§式的過程中將I「 牙τ冑IC兀件收容在測試托盤的狀態 下IC 7C件係被按壓至測試頭。 在測試托盤方面，收容各Ic 作的方式被設置。料可在IC元」^人"係以可微動 的…… 件的種類交換靈活地對應 :» 7L牛托架可自m本體裝卸的物件係為習知 所热知的（例如，參考專利文獻χ)。 在此類嵌入器中，忐盔胳τ Γ — & w杜u 成為 70件的外形作為基準，對 於兀件托架將1(：元件進行定位的 旱 杜夕咚，盔T 4 ± 因此’按壓1C元 件之際為了減輕施加在1c元件及元件托架的負荷，被設 2247-10162-PF；Tungming 5 200946917 計為在ic元件及元件托架之間形成間隙。 [專利文獻1]國際公開第03/075024號說明書 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 然而’為了進一步提高對於1C元件的種類的應用性， 字IC7G件以其端子作為基準進行定位的話，藉由在按壓時 ❹t形成的間隙件係對於元件托架產生偏移，恐有誘 “二接觸的問題。另-方面，在按壓時、未設置間隙的 f:、疋使心件和元件托架密著)，存在著負荷過剩地施 口在1C元件和元件托架的問題。 本發明所欲解決之問題係除了提供可防止在按壓 =電子零件和„構件損料、㈣達成抑制接 的發生的嵌入器、.托盤以及電子零件試驗裝置。接觸 [解決問題之技術手段] ❹。。⑴為了達成上述目的，根據本發日月，提供一種嵌入 二其：：可微動作的方式被設於在電子零件試驗裳置内 :::盤、可收容被試驗電子零件，且包括：嵌入器 本體、、有收容上述被試驗電子零件的收容孔；以 2件’保持被收容在上述收容孔的上述被試驗電子零件； f中上相持構件係成㈣於上述嵌人器本

動作的方式（參考申請專利範圍第M)。 子也M 在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述保持構件 糸，沿著在上述電子零件試驗裝置所具有的測試頭壓迫上 迷被試驗電子零件的按屬方向為可微動作地係較佳的（參 2247-10162_pp；Tungm.ng 6 200946917 考申請專利範圍第2項）。 在上述發明中’雖然並未 ^ 為垂直方向係較佳的(糸考 :广’互上述按壓方向 、麥芩甲6月專利範圍第3項）。 在上述發明中，雖然並未特別限定，但更 構，將上述保持構件以可裝 、 ^ Φ Η ^ ^ ^ 我者在上述肷入器本體； 體可相對地微動作是較佳的機構對於上述嵌入器本 …、乍疋較么的（參考申請專利範圍帛4項）。 在上述發明中，雖然並未 、 © 係且有在針唑目+ .別限疋，但上述裝著機構 卡合於上述保持構件的釣的釣構件、可 =持上述鉤構件的軸、以及以上述轴二： ==偏壓在一方的迴轉方向的第—偏壓裝置 著上述誠方向可微料地是較佳的。 Q >考申明專利範圍第5項）。 係呈中，雖然並未特別限定，但上述保持構件 (Γ 考申所具有的上述釣卡合的卡合孔為較佳的 φ 匕考申s月專利砣圍第6項）。 在上述發明中’雖然並未特 ^ 係更且右脑μ、+、 疋，仁上述裝著機構 的Ϊΐ=構編在與上述㈣方向相反的方向 、置為較佳的（參考巾請專利範圍第7項）。 在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述第 裳置和上述第二偏壓裝晉孫或 裝置係為相同的偏壓裝置是較佳的 C >考申μ專利範圍第8項）。 在上述發明中，雖然並夫转 ^ 中、上、f邊士 义疋，但在上述鉤構件 :軸被插入的插入孔係，具有沿著上述漏方向的 的長孔為較佳的（參考中請專利範圍第9項）。 2247-l〇i62-pP;Tungming 7 200946917 在上述發明中，雖然並未特別 係具有上述被試驗電 上迷保持構件 r. 々Μ子被插入的複數.的、s 係車父佳的（參考申請專利範圍第10項）。 的貝通孔 述發明中，雖然並未特別限定，但包括·門鹆 件’可在接近於被收容在 “括.問鎖構 件的上面的關閉位置、以及；;：：：的上述被試驗電子零 被試驗電子零件的 &谷在上述嵌入器的上述 4± 的面通離的打開位置之間移動. =構件1可迴轉的以將上述^及支 體；其中上述閃鎖構件係，至少在上=支：在-入器本 來、以上述支持構件作為迴轉中 ^入""的平面上看 在上述私明+ 轉中〜做迴轉動作係較佳的。 孫 令’雖然並未特別限定，作上述i拄播 係，以上述支持構件的轴方向對於 ;;上边支持構件 收容方向成為實質上平行的、，被6式驗電子零件的 傾斜的方式被設置在 =2疋對於上述收容方向 在卜〜 这嵌入盗本體係較佳的。 在上述發明中，雖然並未 係’在對於上述嵌入器本體的 二’但上述問鎖構件 支持構件作為中心做迴轉動作係較:的 斜的平面上、以上述 在上述發明t，雖然並未特 鎖構件的迴轉動作，上述被試但伴隨著上述問 門鎖構件的前端位置係變化為較佳的。 中的 在上述發明中，雖然並未 係，在上述打開位置尹，實質上^艮尺、，但上述問鎖構件 度方向係較佳的。 角h著上述嵌入器本體的長 在上述發M m未㈣ 體係，且右尤H \ 但上述嵌入器太 在上述打開位置中、上述_構件被收容在内 2247-l〇i62_PF;Tungm.ng 8 200946917 • 部的收容凹部為較佳的。 在上述發明中，雖妙' * -t 係沿著上述嵌入号本體二：特別限定，但上述收容凹部 在上述發明向被設置為較佳的。 問鎖構件偏壓至上述關更。括將上述 在上述發明中，雖” 體係較佳的。 門鎖構特別限定，但更包括將上述 問鎖構件的後端可按壓地被^ 桿，其中上述問德搂A 、置在上述嵌入器本體的槓 ❹的Μ ^ 4迪 的迴轉中心係，位於上述閂鎖構件 的刖垛和後端之間，藉由姆ά , a 後端被按it , '，·上述槓桿、上述閂鎖構件的 傻知破杈Μ，上述閂鉑播她 乂 牛的則端從上述關閉位置朝卜、+、 打開位置迴轉動作為較佳的。 "位置朝上述 在上述發明中，雖鈇 槓桿從上雖…、並未特別限定，但更包括將上述 上述嵌人器本體朝遠 《 佳的。 J梅麼的弟一弹性體係較 在上述發明中，雖缺计去0, 然並未特別限定，但更包括祐μ ¥ 在上述嵌入器本體、可脾μ、+，并 匕栝被叹置 © , , ^ 將述槓桿按壓的槓桿板，其中鍊 由上述相桿板及上述槓桿，外 '' 後端為較佳的。 糸作用在上述問鎖構件的 在上述發明中，雖然並未特別限定’但上述問鎖 係，在上述關閉位置中、接近被保持於上述保 述被試驗電子零件的上面，在上述打開位置中 = =述料構件的上述被試㈣子零件的上㈣離為2 為了達成上述目的，趨播★说π 口 dd ^ 據本發明，被裝著在上述與λ 器的上述嵌入器本體的伴持禮杜姑4曰 入 的保持構件被提供（參考申請專利範 2247-10162-PF;Tungming 200946917 圍第11項） 為了達成上述目的，牙艮擔1 士益^ nn 根據本發明，提供一種托盤，i 在電子零件試驗裝置内被搬送， 心且丹有上述嵌入器、以及 可微動作地保持上述嵌入考玷士加 ^ f入入為的框架構件（參考申 圍第1 2項）。 』耗 為了達成上述目的，麻诚《 , 的根據本發明，提供一種電子零件 試驗裝置，其將被試驗電子靈 概电子零件的端子按壓至測試頭 Φ 觸部以進行上述被試驗電子 电千零件的測試，且包括：測試邻，

在將上述被試驗電子零件收容名F .+、4 ^ J 收令在上述托盤的狀態下， 述被試驗電子零件按壓在h f上 ^ 、, 在上述接觸部丨裝填（loader)部， 將收谷試驗前的上述被試驗 述測試部；以及峨unl〇ad零件的上述托盤搬入至上 莉Wnloader)部，將收容p — 上述被試驗電子零件的上、f 凡成式驗的 盤自上述測試部搬出；宜中 上述托盤係，在上述裝填部、上述測:中 循環搬送（參考申請專利範圍第13項）。 这卸載部被 [發明的效果] 在本發明令，因為在被試驗電子零件 件係和被試驗電子零件— I時保持構 在被試驗電子零件及保二=:所以-面可減輕施加 作為基準的被試驗電子零件的位】:二—面可維持將端子 除了防止被試驗電子零件…=損=，在按㈣ 制錯誤接觸的發生。 募等’同時可抑 【實施方式】 以下基於圖面說明本發明的實施例 2247~1〇162~pF;Tungming 10 200946917 第1圖係表示本發明的實施例中的電子零件試驗事置 I卸α弟2 1U糸表不本發明的實施例 件試驗裝置的立體圖，第在矣_ 、 “ A 圖係表不本發明的實施例令的 托盤的處理的概念圖。 又，第3圖係為用以理解在電子零件試驗裝置内的托 盤的處理方法的圖，實際上也有將 m ,, ^ %丄r乃向而被配 置的構件以平面方式表W卩分。因此，其機械的（三次元 ❹

Q 的）構造係參考第2圖說明。 本實施例中的電子零件試驗裝置係，在施加高溫或低 皿的熱應力至ic兀件的狀態下，使用測試頭5及測試器6, 試驗（檢查）IC元件是否有適當的動作，基於該試驗社果以 分類1C元件的裝置。根據此電子零件試驗裝置的Ic元件 的測試係’被實施為使IC元件從成為試驗對象的Ic元件 被士數搭載的顧客托盤KST(參考第5圖)替換搭载至在分 類器1内被循環搬送的測試托盤TST(參考第6圖）。又， 1C元件係，在圖中以符號ic表示。 如第1圖所示般’賴8係被設置在分類器ι的下部， 測試頭5係以可交換方式被配置在此空間8。插座5〇係被 設置在測試頭5上，通過電纜7被連接至測試器6。而且， 通過被形成在分類器丨的開口部，可使IC元件和測試頭5 上的插座50電氣接觸’可藉由來自測試器6的電氣信號以 :行1C元件的測試。又’在IC元件的種類交換之際，被 交換為適合其種類的IC元件的形狀及針（pin)數的插座。 本實施例中的分類器丨係，如第2圖及第3圖所示般， 由收納試驗前或試驗完成後的Ic元件的收納部2〇〇、以及 2247-l〇162-PF;Tungming 11 200946917 將自收納部200被送來的ic元件送入至測試部100的 部300、測試頭5的插座5{)靠近内部的測試部⑽、以及 將在測試部100進行試驗的已試驗完成的1C元件分類的卸 載部400所構成。 以下說明有關分類器1的各部份。 〈收納部200> 第4圖係為表示被使用在本發明的實施例中的電子 ❿ 參 件試驗裝置的IC貯存器（st〇cker)的分解立體圖，第5圖 係為表示被使用在本發明的實施例中的電子零件試驗裝置 的顧客托盤的立體圖。 收納部2GG係包括將收容賴前的κ元件的顧客托盤 KST收納的試驗前貯存器謝、以及將對餘試驗結果被分 類的ic元件收容的顧客托盤KST收納的試驗完成： 202。， 這些貯存器係，如第4圖所示般，包括框狀 的托盤支持框203、以及從此托盤支持框2〇3的下部進入 而朝向上部昇降的升降器謝。在此托盤支持框如、 托盤KST係被複數堆疊重疊，成為只有被堆疊重 托盤KST藉由升降器2〇4上下地移動的方式。又，在本 施例中的顧客托盤KST係，如第5圖所示般，收容1C元件 的凹狀的收容部係，例如，被配列為】4行玉3列。 因為試驗前貯存器2〇1和試驗完成貯存器2〇2係為相 同構造’所以可將試驗前貯存器2〇1和試驗完成貯存器‘2化 的各別數量對應於需要而設定適當的數量。 在本實施例中，如第2圖及第3圖所示般，兩個貯存 2247-10162-PF;Tungming 12 200946917 器STK-Β係被設置在試驗前貯存器2〇1，在其隔壁、兩個 空托盤貯存器STK-E被設置。各自的空托盤貯存器STK_E 係’被送入至卸載部4〇〇的空顧客托盤KST被堆叠重疊。 在空托盤貯存器STK — E的隔壁，八個貯存器STK —】、 STK~2.....STK —8被設置在試驗完成貯存器202，對應於 試驗結果、以最多被區分為八個分類而收納的方式被構 成亦即、除了良品和不良品之外、可區分為即使是良品 之中動作速度高速的物件、中速的物件、低速的物件、或 是即使是不良品之中需要再試驗的物件等。 〈裝填部3〇〇> 上过的顧客托盤KST係，藉由被設置在收納部2 〇 〇和 裝置基台101之間的托盤移送臂205，從裝置基台1〇1的 下側被搬運至裝填部300的兩處的窗部370。又，在此萝 填部300中，元件搬送裝置31〇將被堆疊重疊在顧客托盤 1^1'的1(：7〇件暫且移送至精密器（{)1^(^3打）36〇，在此修 〇 f IC元件的相互位置關係。之後，元件搬送裝置310係再 次使被移送到此精密器36〇的IC元件移動，堆疊替換在停 止在裝填部3〇〇的測試托盤tst。 裝填部3GG係，如上述般，具備將IC元件從顧客托盤 kst堆疊替換至測試托盤TST的元件搬送裝置31〇。此元件 :送裝置31 0係如第2圖所示般，包括被架設在裝置基 口 ιοί上的兩條軌道311、沿著這些執道311可往返移動 於測試牦盤TST和顧客托盤KST之間.（將此方向作為γ方向' 的可動臂312、以及藉由此可動臂312被支持而可移動於/ 方向的可動頭320。 、 2247~i〇162_PF;Tungming 13 200946917 在此元件搬送裝置31 〇的可 m _ X .. . _丑頁320方面’吸著頭（去 圖不)係朝下被褽著、藉由此 &著頭(未 顧客托盤KST保持ic元件、將此碩—面吸引-面移動，從 4€ M TST ° ^ ^ λα 1C凡件堆疊替換在測試 托盤TST逆铉的吸著頭係在— Λ八個鋥Θ 士、丸 個可動頭320例如被設置 為八個私度、成為可一次將八 盤TST。 c兀件堆疊替換在測試托 〈測試部1〇〇> ❹ ❹ 上述測試托盤TST係，在裝 辰具邻300、1C元件被堆疊 放入之後、被放入至測試部1〇〇， 托盤m的狀態下，各IC元件：“爾載在測試 谷兀件的測試係被實行。 測試部100係，如第2圖和第3圖所示般，構成自： 在被搭載於測試托盤TST的以件、施加作為目的的高溫 或是低溫的熱應力的浸潰（SQak)腔室11G，將處於在此浸 潰腔室110、熱應力被施加的狀態的IC元件按壓在測試頭 5的測試腔室12 0，以及脾亦白y-、B | 及將來自在測試腔室120被試驗的 1C元件的熱應力除去的浸潰移除（uns〇ak)腔室13〇。 在浸潰腔室110施加高溫在IC元件時，在浸漬移除腔 室130將1C元件藉由送風冷卻而回歸至室溫。另一方面， 在浸潰腔室110施加低溫在IC元件時，在浸潰移除腔室 130將1C元件以溫風或是加熱器等加熱後回復至結露不會 產生程度的温度。 如第2圖所示般，測試部100的浸漬腔室11〇以及浸 潰移除腔室130係較測試腔室丨2〇突出於上方。又，在浸 潰腔室110方面’如第3圖概念性所示般、垂直搬送裝置 被設置，測试腔室12 0有空為止期間，複數片的測試托盤 2247-10162-PF;Tungming 14 200946917 TST係一面被支持在此垂直搬送裝置一面待機。主要是在 此待機中’尚溫或是低溫的熱應力係被施加在Ic元件。 在測試腔室1 2 0方面，測試頭5係被配置在其中央， 測試托盤TST係被搬送至測試頭5之上，藉由使ic元件的 輸出入端子HB(參考第16圖）電氣接觸在測試頭5的插座 50的接觸針51(參考第16圖），測試被進行。另一方面， 5式驗已元成的測§式托盤TST係在浸潰移除腔室1 3 〇被除 熱，將IC元件的溫度回歸至室溫後，被搬出至卸載部4 〇 〇。 在浸潰腔室11 〇的上部方面，用以將測試托盤TST從 裝置基台1 01搬入的入口係被形成。同樣地，在浸潰移除 腔室130的上部，用以將測試托盤TST搬出至裝置基台i 〇 i 的出口也被形成。而且，如第2圖所示般，在裝置基台1〇1 方面，通過這些入口或出口，用以將測試托盤TST從測試 部100拿出放入的托盤搬送裝置1〇2被設置I.此托盤搬送 裝置1 0 2係例如以迴轉滾子等被構成。 藉由此托盤搬送裝置102’從浸潰移除腔室13〇被搬 出的測試托盤TST係，在被搭載的全部的IC元件藉由元件 搬送裝置410(後述）被堆疊替換後，成為經由卸載部4〇〇 和裝填部3 0 0被返送至浸潰腔室丨丨〇的方式。 第6圖係為表示被使用在本發明的實施例中的電子零 件試驗裝置的測試托盤的谷解立體圖。 測試托盤TST係’如第6圖所示般，具有方型的框架 構件701、以及平行於框架構件7〇1且以等間隔被設置的 棧702、以及從棧702或是框架構件701的邊701a等間隔 地突出的複數的安裝片703。而且，藉由棧7〇2或邊701a 2247-10162-PF;Tungming 15 200946917 和安裝片703，嵌入器收容部7〇4被構成。

在各嵌入器收容部7〇4方面，成為分別收容—個嵌入 器710般。在嵌入器71〇的兩端方面，用以將該嵌入器 安裝在安裝片7〇3的安裝孔706係分別被形成，嵌入器71〇 係使用扣件705、以浮動狀態(三次元地可微動作的謂 被安裝於兩個安裝片7〇3。此類的嵌入器？1〇係，如第6 圖所示般，在-片的測試托# m、以四行十六列的配列 方式被安裝六十四個，藉由IC元件被收容在嵌入器WO， 成為IC元件被堆疊放入在測試托盤。 第7圖係為表示被使用在第6圖所示的測試托盤的嵌 入器的分解立體圖。第8A圖以及第8β圖係為本發明的實 施例中的傲入器的平面圖，第9A圖〜第1〇β圖係為第8人圖 及第㈣的剖面圖，第n圖係為被使用在本發明的實施 例中的後人器的鉤構件的立體圖，第12圖係為表示在本發 明的實施射、元件托架被裝著在嵌人ϋ本體的狀態㈣ 面圖’第13圖係為表示在本發明的實施例中、在按壓時元 件托架和IC元件一起微動作的狀態的剖面圖1 Μ圖係 為在本發明的實施例中用以將元件托架在嵌入器本體裳却 的治具的側面圖，第15圖在支生_丄ι_ 罘圖係為表不在本發明的實施例中使 用治具將元件托架自嵌入器本體拆下的狀態的剖面圖。 在本實施例中的嵌入器71〇係，如第7圖所示般，且 備嵌入器本體720、槓桿板75〇 件）760。 汉ί50以及兀件托架（保持構 7圖所示般，用 元件收容孔721 在嵌入器本體720的約略中央，如第 以收容ic元件的元件收容孔721被設置 2247-l〇162-PF;Tungming 200946917 係’如弟9A ®〜第⑽圖所示般，在上部具有元件進入 的進入口 ma，同時在下部具有元件托架76〇被裝著的聚 者口 72lb。進入口 721a和裝著口 721b係連通，從進入口 721a進入至元件收容孔721内的κ元件係成為被導引至 被裝著於裝著口 72113的元件托架76Q。又，在本實施例中， 雖然說明了 ―個喪人器710收容元件的方式，然而 在本發明中亚未特別被限定於此，在-個嵌入器本體72〇 ❹

形成複數個元件收容孔72卜即使在同-歲入器710收容 複數個1C元件亦可。 嵌入器本體720係，如第7圖所示般’具有由閃鎖構 件、螺旋彈簧732、轴733、槓桿734、以及線圈彈簧 7 3 5所構成的閂鎖機構。 閃鎖構件731係，如帛9A圖和第9Bgj所示般，具有 對於被收容'在元件收容孔721的1(：元件的上面接近或是遠 離的前端731a、以及藉由槓桿734被按壓的後端73ic。又， 在閂鎖構件731中的前端731a以及後端731c之間，成為 迴轉中心731b的通孔被形成’藉由軸733被插入至此通 孔，閃鎖構件731以可迴轉的方式被支持於嵌入器本 720。 閂鎖構件731係，藉由將軸733作為中心迴轉，成為 閂鎖構件731的前端731a可移動在接近於被收容在元件收 容孔721的IC元件的上面、防止ic元件跳出的位置（在第 8A圖、第9A圖、第1 〇A圖所示的狀態，以下簡單稱為關 閉位置）、以及從被收容在元件收容孔721的ic元件的上 面遠離而可作為1C元件的拔出插入的位置（在第8^圖、第 2247-l〇i62-pF;Tungining 17 200946917 ⑽圖、第10B圖所示的狀態，以下簡單稱為打開位置）之 間的方式。 在本實施例，在第8A圖及第δΒ圖所示的嵌入写71〇 的平面上看，因為使問鎖構件731的前端731a迴轉動作， 所以可確保前端731a的大的移動量。特別是，在本實施例 的般入器71〇,因為閃鎖構件731的前端73u可移動至元 件收容孔721的中央附近’所以也可收容在第8a圖、第 9A圖及g⑽圖中以符號Ic表示之比較小的^元件，也 可收容在同圖中以符號ICB表示之比較大的κ元件，所以 對於IC元件的尺寸的應用性係提高。 參 螺旋彈簣732係，如第7圖、第m圖及第⑽圖所 不般’將謂作為迴轉令心，介於問鎖構件731和嵌入 器本體720之間，藉由其彈性力，㈣鎖構件731偏壓在 關閉位置。因而，在對抗螺旋彈菁732的彈性力、閃鎖構 件加的後端心被按壓時，問鎖構件73ι的前端心 係移動至打開位置。相對於此，朝閃鎖構件73ι的後端me 的按塵被解除的話，藉由螺旋彈著⑽的彈性力，成為問 鎖構件731的前端731a回復至關閉位置的方式。 又’在本實施例中，如第1〇A圖及第1〇β圖所示般， 對於朝丧入器710的ic元件的收容方向（通常係垂直方 向）’在軸733於IC元件側傾斜α度（例如45。程度）的狀 也下車由733被插入至嵌入器本體72〇。因此，問鎖構件 731的别端731a係，在對於嵌入器本體720的主面傾斜的 假心平面PL上’成為將轴733作為甲心迴轉動作的方式。 因此’因為伴隨著間鎖構件731的迴轉動作，問鎖構件如 2247-l〇l62-PF；Tungraing 18 200946917 的前端731a的高度係成為可 签插相上4A a 雙動的’所以也可對應於伴隨 者種類父換的Ic元件的厚度的變更。 - 如第9A圖〜第10B圖 件收六：?丨下瓜’在喪入器本體720的元 件收谷孔721的内壁面中， — , /0奢該嵌入器本體720的長 度方向的面上，用以收容 ^ 1鎖構件731的收容凹部722係 被开ν成。在本實施例中， _ Α 第8Β圖、第9Β圖及第10Β圖 所不般’在打開位置中.，閂 ,,門鎖構件731係被完全地收容在 收容凹部722内，可將元株此〜 _ μ f兀件收谷孔721的開口尺寸依照Ic 凡件的尺寸以最大限度來、、壬 度；，舌用。又，在本實施例中，因為 閂鎖構件731在打開位置巾，，儿^山 丁 Μ置中 沿者嵌入器本體720的長度 方向’所以在閃鎖構件731中，可增長由迴轉中心加至 前端pu的距離，所以可增加前端731a的迴轉移動量。 槓桿734係，如第7圖所示般，在被形成於後入器本 體720的槓桿插入孔723，經由線圈彈簧735被插入。如 第7圖、第9A圖以及第9β圖所示般，在槓桿734的下部、 段差部734a係被形成，且槓桿插入孔723係連通於收容凹 部722,段差部734a係成為可抵接於閂鎖構件73ι的後端 731c ° 在未按壓槓桿734的狀態下，閂鎖構件731的前端731g 係位於關閉位置，然而槓桿734 一被按壓的話’經由槓桿 734 ’閂鎖構件731的後端731c被按壓，鬥鎖構件73丨的 剷端7 31 a迴轉移動至打開位置。又，由於槓桿7 3 4係，一 麼下閂鎖構件731的後端731c的話，同時朝向嵌入器本體 720的内側壓出，如第7圖所示般，段差部734a的接觸面 不是平坦而是傾斜。 2247-10162'PF;Tungming 19 200946917 ' 線圈彈簀735係將槓桿734偏壓至上方山 工力（仅嵌入器本體 72 0遠離的方向）。因此，一接受朝下方（接近於嵌入器本 體720的方向）的按壓力的話，對抗線圈彈簧735的彈性 力，槓桿734移動至下方。另-方面，朝槓桿734的按壓 力被解除的話，藉由線圈彈簧735的彈性力，成為槓捍734 回復至上方的方式。 如第7圖、第9A圖以及第9B圖所示般，長子173处被 形成在槓桿734的下部，銷736從嵌入器本體720的外側 被插入至此長孔734b。藉此，槓桿734朝上方的移動被限 制。 又，嵌入器本體72(M系，如帛7圖所示般，具有由釣 構件74卜軸743以及線圈彈簧742所構成的挾持機構（裝 著機構）。 一鉤構件741係，如第11圖所示般，在前端具有卡合於 凡件托架760的卡合孔761的鉤741a。如第7圖所示般， ©此鉤構件741得'，被收容在嵌入器本體720的挾持收容部 藉由自嵌入器本體7 2 0的外側被插入的軸7 4 3以可迴 轉方式被支持。在本實施例中，如第^圖所示般，在鉤構 方面軸7 4 3被插入的長孔7 41 b係被形成。此長孔 b係在線圈彈簧742將鉤構件741偏壓的狀態（第i 2 :的狀態)中’具有在測試時沿著1C元件被按壓的按壓方 二的長軸的剖面形狀。藉由此長孔7仙，被支持在軸743 太釣構件741傳、’朝上下方向的微小移動被容許。又，在 貫施例中，按壓方向係在垂直方向實質上一致。 、氣圈彈簧742係’如第7圖及第12圖所示般，和釣構 2247'1〇162~PF;Tungmin9 20 200946917 件741起被收容在挾持收容部m，鉤構件…的突起 部741C係被插入至線圈彈簧742的内孔。此線圈彈簧742 係將鉤構件741以们43作為中心，偏壓在一方的迴轉方 向（在第12_圖中，逆時針旋轉）。又，此線圈彈簧742係如 ^ 12圖所不般，在無負荷（非按壓）時將鉤構件741經常上 B 方在鉤構件741的長孔741b中，軸743係相對地 移動至下方。 另方面’如第13圖所示般，在測試時，1C元件係 朝=測試頭5被按壓的話，其按壓力係對抗於線圈彈菁⑽ 、彈)力在鉤構件741的長孔741b中，車由743係相對地 移動至上方，釣構件741係和lc元件一起，可對於嵌入器 本體7 2 0相對地下降。 在本實施例中，因為將鈞構件741偏壓在一方的迴轉 方向的蓑置、以及將釣構件741朝，上方偏壓的裝置在同一 的線圈彈簧742兼用，所以可達到構成嵌入器71〇的零件 ❹數目的減低。又，在本發明中，亦可以不同的彈菁等構成 上述的兩個裝置。又，亦可以橡朦及海綿等的其他彈性體 取代線圈彈簧742。 在嵌入器本體720方面，此種挾持機構係被設置兩 個兀件托架760係可以可裝卸的方式保持。又，在本發 月中挾持機構的數量為複數的話，並未特別被限定，例 女亦可在一個嵌入器本體72 0設置四個挾持機構。 在肷入器本體720的上侧方面，如第7圖所示般，經 、、在圈彈簧7 5 4 ’槓桿板7 5 0被安裝。此線圈彈簧γ 5 &係， 將相桿板750偏壓至上方（自嵌入器本體72〇遠離的方 21 2247"1〇l62''PF；Tungming 200946917 向）。因此，接受朝下方（接近彼入器本體72〇的方向）的按 壓力的話，對抗於線圏彈簧754的彈性力’横桿板75〇朝 下方移動，該按屡被解除的話’藉由線圈彈簧m的彈性 力，槓桿板750成為回復至上方。又，如第7圖、第_ 圖、第10B圖所示般，槓桿板75〇的長邊75i係藉由卡合 於被形成在彼入器本體720的側面的請，槓桿板75〇 朝上方的移動被限制。 。在槓桿板750的約略中央方面，如第7圓所示般，嵌 ©入11本體72G的元件收容孔721露出般，開口 752被設置。 此開口 752係，以不會妨礙IC元件經由進入口心朝元 件收容孔721的出人的方式’被形成為較進人口 72ia略大 些° ，，在槓桿板750方面’如帛7圖所示般，在對應於 嵌入器本體720的挾持收容部724的位置，貫通孔加係 被設置。此貫通孔753係，在將元件托架76〇由嵌入器本 體720安裝拆解义際被使用。 ^ 在散入器本體720的下側方面，如第7圖所示般，元 件托架760被安裝。貫通元件托架76〇的底自施的多數 的導引孔762被設置。在本實施例中，藉由將^元件的端 子HB(參考第9A圖:~第10B圖以及第16圖）被嵌合於這些 導引孔762 ’將1C元件對於元件托架76〇做位置決定。因 此，即使根據1C元件的種類交換、^件的外形改變時， 端子HB的大小及間距相同的話，可以不需要交換元件托架 760，兀件托架760的萬用性提高。又，在本實施例中，使 -個導引孔762對於-個端子Ηβ對應，然而在本發明中並 2247-10162-PF;Tungming 22 200946917 未特別限定，使一個導引孔762對應複數個端子hb亦可。 在70件托架760中、包圍底面760a的突緣76〇b方面， 卡合孔761被設置在同一對角線上的兩處。各自的卡合孔 761係，挾持機構的鉤構件741的鉤741a卡合般，被形成 為直線狀。例如，藉由ic元件的種類交換，端子HB間的 間距變化時，將元件托架760交換。 ,在將元件粍架760自嵌入器本體720安裝拆卸的情 形，使用如第14圖所示的專用的治具8 0 0。 /例如，在將元件托架760自嵌入器本體720取下的情 形，頁先，將治具800的銷8〇1經由槓桿板75〇的貫通孔 753,自上方插入至挾持收容部724。藉由此銷801的插入， 如第15圖所示般，對抗線圈彈簧742的彈性力，鉤構件 741係直立’鉤741a係朝向内側（在第15圖中順時針旋轉） 迴轉。藉此’因為鉤741a和卡合孔761的卡合被解除，所 以可將元件托架760自嵌入器本體72〇取下。 〇 另一方面，在將元件托架760安裝於嵌入器本體720 、清形將/α具8 0 0的銷8 01插入至挾持收容部7 2 4，使 句構件741被直立。在此狀態下，將元件托架_設定在 嵌入盗本體720的下方’自挾持收容部724將治具8〇。的 銷801拔出，元件托架76〇係被保持在嵌入器本體72〇。 ^第16圖係為表示本發明的實施例中的電子零件試驗 破置的押出板、嵌入器、插座導件以及插座的構造的剖面 圖。 、士第16圖所示般，押出板121係，在測試腔室12 〇中 '置於;則D式頭5的上方，特別是藉由未圖示的Ζ轴藤動 2247-l〇l62-PF;Tungming 23 200946917 農置（例如流體氣缸）在z軸方向（按壓方向）上下移動。此 押出板121係，以對應於同時被測試的IC元件的方式，以 例如四行十六列的配列方式被安裝在Z軸驅動裝置。 在押出板121的中央方面，用以按壓IC元件的按壓子 1 22係被形成。又’在押出板121的兩端方面，被插入至 嵌入器710的導孔726及插座導件55的導引套筒56的導 引針123係被設置。 又，在嵌入器710的兩端方面，押出板121的導引針 β I23以及插座導件55的導引套筒56從上下分別被插入的 導孔7 2 6被形成。 另一方面，在被固定於測試頭5的插座導件55的兩端

方面，押出板121的兩個導引針123被插入的導引套筒56 被設置。 D 社比7G件的測試 —- ,+叼站，才甲出 板121的導引針123從上方被插入至嵌入器710的導孔

726’其次，除了插座導件55的導引套筒56從下方被插入 至嵌入器m的導孔726之外，同時押出板ΐ2ι的導引針 12 3被插入至導引套筒5 6内 及插座係相互地被定位。押出板121、嵌入器川 此時，在本實施例中’如第13圖所示般，和藉由押出 板121被按㈣^件-起，元件托架760係對=^出 本體720相對地下降，所以一面可減輕施 「_窃 # it 7Rη αα a 在1C元件和元 …76。的負荷，將端子Ηβ作為基準的定位的 係不會有對於元件托架760偏移的情形。 1C元件的試驗係，在使IC元件的端子Ηβ和插座 2247-l〇162-pF;Tungm.ng 24 200946917 的接觸針51電氣接觸的狀態下，藉由測試器6被實行。此 IC元件的試驗結果係，例如被記憶在藉由被賦予在測試托 盤tst的識別號碼、以及在測試托盤tST内被分配的IC元 件的號碼所決定的位址。 <卸載部400> 返回第2圖，和被設置在裝填部3〇〇的元件搬送裝置 310同一構造的元件搬送裝置41〇也在卸载部4〇〇被設置 兩台，藉由這些元件搬送裝置410,從被運出至卸載部4〇〇 ®的測試托盤TST的已試驗完成的1C元件被堆疊替換至對應 於試驗結果的顧客托盤KST。 如第2圖所示般，在卸載部400中的裝置基台1〇1方 面，以從收納部200被運入至卸載部4〇〇 相鄰在裝置基…上面的方式被配置的一對二。 被形成兩組。

又，雖然圖示省略，在每個窗部370、470的下側方面， 用以使顧客㈣m昇降的昇降桌被設置。在卸載部4〇〇 中使藉由已„式驗π成的IC元件成為滿載的顧客托盤m 下降，將該滿載托盤交給托盤移送臂205。 1 在使用元件搬送裝置410將被收容在測試托盤 TST的IC凡件取出的情形，在第8A圖、第9A圖及第10A =:斤不的狀態(閂鎖構件731的前端73ia為關閉位置的狀 ▲兀件搬送裝置41〇的吸著頭一接近於各嵌入器 的从在此吸著頭的一部分，横桿板被磨下。伴隨於 藉由横桿734、鬥鎖構件731的後端73ic被屢下，問. 鎖構件如係’以轴如作為中心迴轉，問鎖構件731的 2247-l〇i62-PF;Tungrriing 25 200946917 前端731a朝打開位置的狀態遷移。 將此狀態在第8B圖、第⑽ 槿# 7qi总_ _ 圖及弟〗〇β圖表示，閂鎖 構件731係，從IC元件的上面 本體720的收容凹部722 凡全收容在傲入器 iA 及者碩係可保持1C元件。 如以上般’在本實施例中 在嵌…。的平面上二 件㈣端㈣的移動量增加轉動二 尺寸的應用性。 了“對於K元件的 I❹ Ο r、又’在本實施例中，因為在K元件按壓時，元件托架 糸成為可和ί C元件一起微動作， 一 、一 1C元件和元件托架76g 可減輕施加在 A其唯Μ ^ 昀負何面可維持以端子ΗΒ作 的定位。因此’除了可防止在按壓時，1C ^ a件托76° :損傷等’還可抑制錯誤接觸的發生。 t載又而以tΙ明的貫施例係為了容易理解本發明所做的 =，而不疋為了限制本發明而記載的。因而， =實施例的各要素也包含屬於本發明的技術範 王4的设計變更及均等物的宗旨。 二上述實施例中’說明了使閃鎖構件如 的主面傾斜的平面PL上迴轉的方式，然 =中並未特別被^於此。例如，使⑽構#731在對 亦本體720的主面實質上平行的平面上迴轉的方式 73]。又’在此情形’在將力從槓捍734傳達至問鎖構件 :際’例如’利用楔的原理等’將從槓桿被輸 直方向的力變換為水平方向的話也可。 又，在上述實施例中，元件托架76〇係可藉由鉤機構 2247~1〇162-PF;Tungming 26 200946917 自嵌入器本體720安裝拆卸，缺 >卹然而在本發明中並未特別被 限疋於此。在此種情形中， ^』取代釣機構，將容許對於 甘入入器本體720的元件托牟 入“ 760的微動作的機構安裝在嵌 入益本體720和το件牦架76〇之間亦可。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明的實施例中的電子零件試驗裝置 的概略剖面圖；

第2圖係表示本發明的實施例中的電子零件試驗裝置 的立體圖； 第3圖係表示本發明的實施例中的托盤的處理的概念 圖； u 第4圖係為被使用在本發明的實施例中的電子零件試 驗裝置的1C貯存器的分解立體圖； 第5圖係為被使用在本發明的實施例中的電子零件 驗裝置的顧客托盤的立體圖； ^ 第6圖係為被使用在本發明的實施例中的電子零件試 驗裝置的測試托盤的分解立體圖； w 第7圖係表示被使用在第6圖所示的測試托盤的 器的分解立體圖； 第8A圖係為本發明的實施例中的嵌入器的平面圖，表 不閃鎖構件位在關閉位置的狀態的圖； 第圖係為本發明的實施例中的嵌入器的平面圖，表 不問鎖構件位於打開位置的狀態的圖； 欠 第9A圖係為沿著第μ圖的IXA-IXA線的剖面圓； 2247~10162~PF；Tungming 27 200946917 第9B圖係為沿著第8β圖的ιχβ—ιχβ線的⑽圖丨 第10Α圖係為沿著第8Α圖的χΑ —χΑ線的剖· 第10Β圖係為沿著第此圖的χβ_χΒ線的⑽圖’· 第U圖係為被使用在本發明的實施例 入 鉤構件的立體圖； "60 弟12圖係為在本發明沾杂 ^ λ D〇 , ^ A 、戶'施例中的兀件托架被裝著 在肷入益本體的狀態的剖面圖；

第13圖係為在本發明的實施例中、在按壓時元件托加 和1C 70件一起微動作的狀態的剖面圖； /、 第14圖係為在本發明的實施例中用以將元 肷入器本體裝卸的治具的側面圖； 卞 圖係為在本發明的實施例 架自嵌入器本體拆下的狀態的剖面圖；以及 第16圖係為表示本發明的實施例中的電子 裝置的押出板、嵌入哭 ^ A 1干式驗 圖〇 Μ ◎、插座導件以及插座的構造的Μ

主要元件符號說明】 1〜分類器； 6〜測試器； 710〜嵌入器；721〜元件收容部； 731〜閂鎖構件； 741 a〜鉤； 7 4 ί c〜突起部； 5 ~測試頭； TST〜測試托盤； 720〜嵌入器本體 724〜挾持收容部 741〜鉤構件； 7 41 b〜長孔； 7 4 2〜線圈彈篑； 2247-10162-PF;Tungming 200946917 7 4 3〜轴； 760〜元件托架； 760b〜突緣； 762~導引孔； 8 01〜銷。 750〜槓桿板； 760a〜底面； 7 61〜卡合孔； 800~裝著用治具；

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Claims (1)

1. 200946917 十、申請專利範圍： 1 —種嵌入。。 V 裝置内被搬“盤係：微動作地被設置在電子零件試驗 七 且可收容被試驗電子零件，包括： 甘入八器本體，目士 ·,、 孔；以及 /、有收各上述被試驗電子零件的收容 子零件：構件’保持被收容在上述收容孔的上述被試驗電 ❹ 動作4保持構件係成為可對於上述嵌人^體相對地微 2.如申請專利範圍第 塵者在上述電子零件試驗裝置所具有的測試頭 ^述被錢電子零件的按屋方向成為可微動作的方 3.如申請專利·範圍第2 壓方向係為垂直方向。 項所述之嵌入器 其中上述按 1項所述之嵌入器，更包括裝著 可裝卸的方式裝著在上述嵌入器

   4.如申請專利範圍第 機構，將上述保持構件以 本體；

   其中上述保持構件係 入Is本體成為可相對地 ’藉由上述裝著機構 微動作的方式。 對於上述 項所述之嵌入器，其中上述裝 5 _如申請專利範圍第 著機構係具有： 釣構件’在前端具有卡合於上述保持構件的鉤； 軸，以可迴轉的方式支持上述鉤構件；以及 第-偏磨裝置，以上述軸作為中心將上述鉤構件偏髮 2247-l〇i52-PF/Tungming 30 200946917 在一方的迴轉方向； 其中上述鉤構件係成為沿著上述按壓方向可微動作的 方式。 6.如申凊專利範圍第5項所述之嵌入器，其中上述保 、構件係具有上述鉤構件所具有的上述鉤所卡合的卡合 —7.如申請專利範圍第5項所述之嵌入器，其中上述裝

   者機構係更具有將上述鉤構件偏壓在與上述按壓方向相^ 的方向的第二偏壓裝置。 8·如申請專利範圍帛7項所述之嵌入器，其中上述第 偏壓4置和上述第二偏遷裝置係為相同的偏壓裝置。 9·如申⑼專利範圍第5項所述之嵌人器，其中在上述 =構件中、上述轴被插人的插人孔係’具有沿著上述按屡 方向的長轴的長孔。 10·如令請專利範圍第i項所述之嵌入器， 持構件係，具有上述被試 ’、中21保 的貫通孔。 电于零件的糕子被插入的複數 種保持構件，被裝著在如中請專 Π JS * h ...... ^ ^ 钕 1 A t丄 T导匕固弟 項中任—項所述之嵌入器的上述钱入器本體。 種㈣，在電子零件試驗裝置⑽ 如申請專利範圍第〗項至苐1η ^ 以第10項中任-項所述之嵌入器、 及可微動作地保持上述嵌入器的框架構件。 13.-種電子零件試驗裝置，將 按塵於測試頭的接觸部電子零件的‘子 試，且包括： 選仃上述破試驗電子零件的測 31 2247-10162-PF;Tungming 200946917 測試部，在將上述被試驗電子零件收容在如申請專利 範圍第12項所述之托盤的狀態下，將上述被試驗電:株 按壓在上述接觸部； 裝填部，將收容試驗前的上述被試驗電子零件 托盤搬入至上述測試部；以及 以 =部，《容已完成簡的上述被試驗電子零 上述托盤從上述測試部搬出； 其中上述托盤係在上述梦植μ 恭却、裝填部、上述測試部及上述卸 載部被循環搬送。

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