TW200941069A - Process for producing connected sheet product, connected sheet product, and process for producing optical display unit - Google Patents

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200941069 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種使片材製品彼此各自之端面彼此連結 之連結片材製品之製造方法、以及片材製品彼此各自之端 面彼此連結之連結片材製品。又，本發明係關於一種使用 • 藉由該連結片材製品之製造方法而製造之連結片材製品、 . 或者連結片材製品而將光學構件設於基板上之光學顯示單 元之製造方法。 ❹ 【先前技術】 以下，對使光學膜貼合於光學顯示單元（例如，封入有 液晶胞之玻璃基板單元等）之製造方法加以說明。首先， 將包含光學膜構件之長條狀之片材製品作為原料片材親來 製造。作為該「長條狀之片材製品」，例如有液晶顯示裝 置中所使用之偏光板原料片材等。例如，偏光板之原料片 材輥係藉由以下之製造步驟來製造。作為前製程，包含： (A)獲得偏光元件之步驟；（B)製造偏光板之步驟，2處， ⑩☆偏光元件之兩面或-面上經由接著劑而積層偏光元件保 護膜：並使其乾燥而製造偏光板；以及⑹使脫模薄媒(亦 . 稱為隔離膜）及表面保護膜貼合之步驟。於以上之前製程 . +製造長條狀之片材製品，將其卷成輥狀後，供給:後^ 其次’⑼原料片材輥之切割步驟。由於原料片材親較 寬，因此配合作為最終製品之光學顯示單元之 料片材輥切割成既定尺寸。按照上述方式，將長條狀之片原 136245.doc 200941069 材裝作為原料片材輥而形成，當未達到預先所設定之長 度之情形時，例如當連續產生不合格品狀態而部分地切割 条狀之片材之情形等時，有時會使兩個以上之原料片 ㈣彼此連結而形成為—個原料片材輥。作為上述連結之 方法’自先前以來，有如下之方法，即如圖1〇所示使— 個片材製品701之端部分與另一個片材製品7〇2之端部分重 疊後進行焊接或者利用接著膠帶進行接著。 ❹ 又’於連續地抽出片材製品之原料片材輥，並僅剝離隔 離膜來自動檢査偏光板之缺點之情形時，若對每個原料片 ^輕均加以中斷而進行檢查’則操作效率會降低。因此， ,出有將當刖正在檢査之片材製品之端部與下一個片材製 口口之端部分接合起來進行檢查之方法。然而，當如上所述 將端部分彼此重疊而接合時，無法僅剝離隔離膜。 使端部分彼此重疊之方式而使 ’有時會自表面保護膜側之黏 100%之準確率來僅剝離隔離 又，如圖11所示，當以不 用接著膠帶703進行連結時 著劑處剝離，從而難以以 膜。 ::董十使包含光學構件之片材冑品貼合於構成光學顯 不單π之構件之基板上之步驟進行說明。例如，於專利文 獻1(日本專利特開細_1侧6)中記載有如下之構成， :，自捲繞有帶狀片材製品之輥抽出片材製品而加以供 ，：檢測出片材製品之缺陷’根據該檢測結果而切割片材 製品：將其加工成各個單片之片材製品，並將切割加工成 個單片之片材製品貼合於基板上。此係於貼合時自片 136245.doi 200941069 材製品僅剝離隔離膜後，經由制離後所殘存之黏著劑而使 片材製品貼合於基板上之構成。 與此相對，提出有如下方法，艮p，一方面不切割隔離膜 維持其連續性，一方面切割其它構件，且僅剝離隔離 臈，並且經由殘存之黏著劑使片材製品貼合於基板上。此 2 ’為了能夠連續地進行貼合處理，必需如上所述，使當 '冑所供給之片材製品與下-個片材製品接合。此時亦與上 述相同’如圖11所示，當以不使端部分彼此重疊之方式而 ❹it結時，有時會自表面保護膜側之黏著㈣義，於此情 形時連續生產性較差，故而不佳，因此要求準確地僅剝 離脫模薄膜。 專利文獻1 :日本專利特開2007-140046號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 本發明係鑒於上述情況開發而成者，其目的在於提供一 _ 種能夠於使兩個片材製品各自之端面彼此對向而連結時， 以可僅剝離預疋剝離之構件之方式而使端面彼此連結之連 結片材製品之製造方法、此種連結片材製品 '或使用該連 結片材製品之光學顯示單元之製造方法。 解決問題之技術手段 本發明之連結片材製品之製造方法係使片材製品彼此連 心而製造連結片材製品者，上述片材製品至少包含光學構 件、設於該光學構件之一面側之表面保護構件、以及經由 黏著劑而設於該光學構件之另一面側之脫模薄膜，該連結 136245.doc 200941069 片材製品之製造方法之構成包括： 第1連結步驟，其係使第1片材製品之寬度方向端面與第 :片材製品之寬度方向端面對向後，使用p連結構件連結 °亥第1、第2片材製品各自之脫模薄膜； 。去除步驟，其係以至少殘留上述第1片材製品及第2片材 製品之兩者或其中任一者之構成構件之中、脫模薄膜以及 设於該脫模薄膜上之黏著劑之方式，將至少包含表面保護

構件之去除對象構件自去除對象構件之寬度方向端面起去 除既定長度；以及 第2連結步驟，其係於將去除對象構件去除後所露出之 ，、第2片材氣品之表面保護構件側。 該構成之作用效果如下。片材製品至少包含光學構件、 經由黏著劑而設於該光學構件之而乂， 設”光學播杜九干構件之-面側之脫模薄膜、以及 先學構件之另—面側之表面保護構件。 單I:學：件並無特別限制，例如可列舉各種光學膜之 ==構成。光學構件之厚度因其構成而各異， =广〜之範圍1為光學膜，例如可列 舉偏先板、相位差板、增亮 τ 令 先擴散板等。光學構件除 m 層各種薄膜而構成。作為上述各種 屢膜，例如可列舉用以保護偏 等。於光學構件為積層構叙情 &件保護膜 接著劑、黏著劑等而設置將個層例如係經由 法而形成之積層媒用作構件來構：:：用多層擠讓方 構成光學構件。光學構件較 136245.doc 200941069 好的是偏光板、或包含偏光板之積層構成。偏光板例 如下之構成十包含經延伸、染色之聚乙稀醇薄膜之偏 光元件，且於該偏光元件之至少一 番一 ^ ^ 夕面側，經由接著劑而設 置有例如二乙醯纖維素缚膜之偏光元件保護膜。 黏著劑例如可列舉：橡膠系黏著劑、丙稀酸系黏著劑、 石夕’系黏著劑、環氧系黏著劑或纖維素系黏著劑等。較好 的是耐熱性或透明性優異之丙稀酸系黏著劑。黏著劑較好 ❹

的是形成為層，此時之層厚度，例如可列舉μ㈣ 圍。 丙稀酸系黏著劑通常係藉由將賦予黏著性之主單體、賦 予凝聚性之共聚單體、賦予黏著性且成為交聯點之含官能 性之單體加以聚合而獲得。該丙稀酸系黏著劑之玻璃轉移 溫度較好的是鐵至儀，重量平均分子量較好的是2〇 萬至200萬之範圍，折射率較好的是i My 65。藉由以上 之條件，將獲得實際應用時充分之接著力，以長時間貼附 於液明胞上。再者，上述特性之丙烯酸系黏著劑例如可參 考大日本圖書股份有限公司發行之中野勝彥著之「接著、 黏著之化學與應用」來製造。 對於脫模薄臈之材料及厚度並無特別限制，可使用各種 薄臈。例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯（pET，p〇lyethy丨ene terephthalate)薄臈、聚乙烯（PE，polyethylene)薄膜、聚丙 稀（PP ’ polypropylene)薄膜等，薄臈厚度例如可列舉12 μηι〜80 μιη之範圍。 表面保護構件可例如經由黏著劑而設於光學構件上，亦 Ι 36245.doc ΙΟ 200941069 可不經由黏著劑而直接設置。作 於光學構件上之方法，例如可二:^保護構件直接設 將表面保㈣件與光學構件料制料製造之= 的是包含薄膜。對於表™ 之材料及厚度並無特別限制，例如可使用各種塑。 作為塑膠薄膜，例如可使用聚對苯二甲酸乙 乃 膜、聚乙烯㈣薄膜、聚丙稀㈣薄膜等，薄膜厚^如 可列舉叫〜80㈣之範圍 相厚度例如 φ 丹香將表面保護構件暫蚌 貼附於光學構件上以進行保護，以防 籌件暫時 件受損或弄污，當該光學構## 製°口之光學構 離。 胃^學構件投人實際使㈣㈣其剝 構成連結片材製品之片材盥 亦可存月材製°°並不限於兩個片材製品， 亦了例不複數個片材製品串列連結之構 片材製品之第m 構成連結 2片材製品各自之長度方二、:第片材製品連結之第 目度方向長度既可相同，亦可 。 ❹ 又構成連結片材製品之第1片材製〇月偽 連結之第2片材製品各自之寬度方二第1片材製品 4去音@ " 度方向長度較好的是相同， :者=相同。於本發明中，片材製品之「長 ，：好與其正交之寬度方向長度之10倍以上。相I 二數個片材製品既可分別包含相同之構件要素，亦可 構件要素。例如存在表面保護構件或脫模薄膜 3有同材料’或者黏著劑為不同構成之情形等。、 窗=連結方法，作為第1連結步驟，係使第上片材製品之 向端面與第2片材製品之寬度方向端面對向後 136245.doc 200941069 ❹ ❹ 膜^Γ構件連結該第卜第2片材製品各自之脫模薄 、二乍為去除步驟’係以至少殘留上述^片材製品及第2 製品之兩者或其中任一者之構成構件之中、脫模薄膜 以及設於該脫模薄膜上之黏著劑之方式，將至少包含表每面 保護構件之去除對象構件自該去除對象構件之寬度方向端 面起去除既定長度。於該去除步驟之後，作為第2連結步 驟，於將去除對象構件去除後所露出之露出部分至 第2連結構件40’來連結上述第】片材製品與第2片材製品 Μ面保護構件側。第1連結步驟與第2連結步驟之順序如 2並不特別存在問題，但就操作性方面而言，較好的是於 第1連結步驟中連結脫模薄膜，並於固定第卜第2片材製 品之後’進行去除步驟與第2連結步驟。&，亦可先 去除步驟，再同時進行第卜第2連結步驟。又’亦可於去 除步驟之後進行第1連結步驟，繼而進行第2連結步驟。 又，於最先進行之連結步驟中，較好的是將各連結面之相 反面側之第卜第2片材製品彼此暫時固定。對於該暫時固 :之方法並無特別限制’可提示將第卜第2片材固定於負 万去利用夾具按壓m定之方制 黏著膠帶暫時固定等。又，作為較好的連結方法之一例， 可列舉使第1連結構件吸附並固定於吸附台上，將以對向 配置之狀態而暫時固定之第！、第2片材製品彼此貼附於吸 附台之第】連結構件上。 於本發明中，所古替「地 斤。胃對向」，係指使第1、第2片材製品 之端面彼此例如具有〇 1 八有0.1 mm〜20 mm之空隙或者無空隙而 136245.doc -12- 200941069 配置 ,品彼此並不重疊。於使第1、第2片材製品 此對向之情形時，較好的是各自之端面線平行。 因此’亦可於連結之前’將第1、第2片材製品之端面部分 於片材製品之寬度方向上平行地加以切割。又，第i、第2 片材製品之端面彼此之空隙較好的是10 rmn以下，更好的 是6咖以下，進一步更好的是3_以下。 ❹ 、第1、第2連結構件例如可列舉接著膠帶等。又，作為第 1連、”。步驟之連結方法，例如有以下之方法即，使第1片 材製扣與第2片材製品之端面彼此對向後，使用熱焊接用 之烙鐵直接按麗對向部分之片材表面對該部分之片材表 面進行熱焊接來進仃連結。此時，溶融後固化之片材表面 構件相當於第1連結構件連結時，較好的是使用相 同之連結構件，更好的是該連結構件為接著膠帶。其原因 在於，使用接著膠帶，即便是手工操作亦可於短時間内進 打連結操作。第！、第2連結構件較好的是設於片材製品之 整個寬度方向長度上。此外’於將去除對象構件去除後所 露出之露出部分至少設置第2連結構件，且為了連結第！片 材製品與第2片材製品之表面保護構件侧，較好的是第以 結構件之寬度大於該去除對象構件之寬度。 關於接著㈣’例如可列舉使不織布浸潰於錢性黏著 劑中者、或於聚丙烯等之基材上塗布有感壓性黏著劑者。 該接著膠帶之厚度較好的是1〇 μιη〜5 mm之範圍，接著力 較好的是1 N/25mm〜30N/25 mm。接著力之測試方法係依 據JIS Z 0237 (1991)之180度剝離法。此時，試板（被黏附 136245.doc •13· 200941069 體）取決於片材製品之構成。此外，較好的是，接著膠帶 之拉伸強度為100 N/25 mm以上，且延伸率為200%以下。 拉伸強度之測試方法係依據nS Z 0237 (1991)。若為以上條 件之接著膠帶，則即便連續地進行使片材製品彼此連結之 加工操作，亦不必擔心接著膠帶斷裂。 連結操作可藉由手工操作來進行，亦可使用例如貼附用 輥等專用機器來進行。作為貼附用輥，可例示輥芯上包覆 有厚度為數毫米至數十毫米左右之橡膠層之構成者。

對於去除步驟中之去除方法並無特別限制，可列舉如下 之方法，即，使用刀刀以可剝離去除對象構件之方式而設 置切口，以剝離該去除對象構件。除刀刀以外亦可使用 湯姆生刀刀（Thompson blade)進行加壓而設置切口，或使 用雷射裝置來形成切口。又’為了形成切口，較好的是使 用高精度地規定切σ深度之夾具等。對於錄對象構件之 剝離方法並無特別限制，可將黏著膠帶貼附於該去除對象 構件之後’將該去除對象構件自片材製品剝離。 F =线對象構件—V 兩者 $ 、中任-者之構成構件之中的脫模薄膜以及黏著劑，且 去除對象中至少包含表面保護構件。作為去除對象構件， 例如可列舉⑴表面保護構件、（2)表面保護構件 ^⑺表面保護構件及光學構件t之表面保護構件側^ 件專。又，於去除步驟中，「將去除對象構件自去除 :件：寬度方向端面起去除既定長度，而形成露出部 ^，該「既定長度」必需至少為可設置第2連結構件之程 I36245.doc 200941069 度的長度。於第2連結構件為接著膠帶之情形時，例如 「既定長度」較好的是5〜20 mm左右。若小於5 mm，則有 時接著膠帶之接著力將減小而產生剝離不良。又，若大於 20 mm，則作為接著力不存在問題，但將增加最終製品中 無法使用之部分，故而欠佳。又，由於以實現本發明之目 • 的之方式來設定露出部分與接著膠帶之接著力，因此上述 -之「既定長度」係據此而設定。 藉由以上製造方法而獲得之連結片材製品，例如可不停 〇 m線而連續地加工片材製品，故而生產性優異。連結 片材製品有時被卷成輥狀，作為原料片材輥而保管、運 送。此外，藉由連結片材製品之構成，可不干涉其它構成 構件而順滑準確地僅剝離設於黏著劑上之脫模薄膜。並 且’當剝離該脫模薄膜時，藉由使與該脫模薄膜相反之面

巾厶攻、格傅件，可 品之連結。因此，當 著劑而貼附於所期望 而大幅減少連續生產

刺離脱模薄膜時， 赞明中，有時包含自長條狀之片材製品 驟。該剝離步驟係例如於剝離脫模薄臈 缺點檢査之情形等時所要求之步驟。或 模薄膜之情形時，要求剝離脫模薄臈。 明中，當自連結片材製品朝其長度方向 上述去除對象構件為至少包含成為該脫 136245.doc 15- 200941069 模溥臈之剝離方向之第1或第2片材製品側之構件的構成。 為了可連續且順滑地僅剝離欲剝離之脫模薄膜，且於連 結部分不會出現斷開，要求做到以下方面。圖2中，於自 第1片材製品侧朝第2片材製品側剝離脫模薄膜12、22之情 形時’當將第1連結構件3〇與第2片材製品2之脫模薄膜22 之接著力設為A(橢圓a之部分），將第2片材製品2之脫模薄 膜22與黏著劑層22a之接著力設為B(橢圓b之部分），將第2 連結構件40與第2片材製品2之露出部分40b之表面構件（圖 ❹ 2中為作為光學構件之偏光板）之接著力設為c(橢圓^之部 分）時’以下關係成立： (數式1)

A>B 接著力可藉由上述接著力之測試方法來測定。較好的是 上述接著力A及C與接著力B相比大1〇倍以上。於使寬度尺 寸為1300 mm以上之片材製品連結之情形時較好的是上 述接著力A及C為接著力B之100倍以上（例如100倍至3〇〇 倍）。上述接著力A、B、c中，由於首先根據片材製品之 構成而確定接著力B，因此可適當變更連結構件來適當確 疋接著力A及C。例如，當片材製品係包含聚對苯二甲酸 乙二酯薄臈之表面保護構件、第丨丙烯酸系黏著劑層、偏 光板、第2丙婦酸系黏著劑層、包含經石夕酮處理之聚對苯 二曱酸乙二酯薄膜之脫模薄膜之積層構成，即，已將表面 保護構件及第1丙烯酸系黏著劑層作為去除對象構件而去 除之情形時，經矽鲷處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜對上 136245.doc 16 200941069 述第2丙烯酸系黏著劑層之接著力（剝離力）B通常為〇 〇〇5 N/25 mm〜0.1 N/25 mm。此時，作為連結構件，較好的是 使用對上述脫模薄膜之接著力A以及對上述表面保護膜之 接著力C為上述接著力B之1〇倍以上者。 又，其匕本發明之連結片材製品係片材製品彼此連结

者，該片材製品至少包含光學構件、設於該光學構件之L 面侧之表面保護構件、以及經由黏著劑而設於該光學構件

之另-面側之脫模薄膜’該連結片材製品之特徵在於包 括： 逑紹邵分，其將第 製品之寬度方向端面加以對向配置而進行連結； 及，其設於上述連結部分之上述第1片材製品 及第2片材製品之脫模薄膜上； 第2?::，其係於上述連結部分之上述第1片材製品及 之兩者或其中任一者上，將除脫模薄膜以及 設於該脫模薄膜上之黏著劑以外、 之去除對鱼 /匕3表面保蠖構件 、 ，自该去除對象構件之寬度方向端 除既定長度而形成；以& “叫面起去 第2連結構件，其設於上 分之上述第丨片材制σ 露出口Ρ刀、以及上述連結部 之表面二㈣㈣材製品之兩者或”任-者 可:示==品朝其長度方向制離脫模薄膜時， 剝離方向nU 有至少包含^城模薄膜之 第1或第2片材製品側之構件之構成。 136245.doc 200941069 該等連結片材製品之構成之作用效果與利用上述連結片 材製品之製造方法所製造之連結片材製品之作用效果°相 同。 又，本發明之光學顯示單元之製造方法包含如下步驟： 將脫模薄膜除外，使用切割機構，將利用上述連結片材 . 1&之製造方法而製造之連結片材t品或者上述連結片材 - 製品切割成既定尺寸；以及 一方面去除上述脫模薄M，一方面使上述切割成既定尺 © 寸後之連結片材製品經由黏著劑而貼合於基板上。 該構成之作用效果如下。連結片材製品亦可預先製造， f較好的是於光學顯示單元之製造步驟中包含連結片材製 品之製造。設置捲繞有長條狀之第丨片材製品之第丨原料片 材輥，自該第1原料片材輥抽出第丨片材製品供給至後製 程。繼而，將脫模薄膜除外’使用切割機構而將第丨片材 製品切割成既定尺寸（切割步驟）。其次，一方面去除脫模 冑膜，-方面使切割後之第1片材製品經由黏著劑而貼合 於基板上（貼合步驟）。以上步驟係連續地進行，為了連續 地供給第1片材製品’必需將下一個片材製品(說明時稱為 第2片材製品）連結於當前正在供給之第丨片材製品上。 料結方法包括：第1連結步驟，使帛i片材製品之寬度 方向端面與第2片材製品之寬度方向端面對向後，使用第1 連結構件連結該第i、第2片材製品各自之脫模薄膜；去除 ，以至少殘留上述第i片材製品及第2片材製品之兩者 或其中任—者之構成構件之中、脫模薄膜及設於該脫模薄 136245.doc -18- 200941069 膜上之黏著劑之方式，將 金谌杜&兮土〜 少包含表面保護構件之去除對 象構件自該去除對象構件 〈舌除對 度；以及第2連結步驟，將2方向端面起去除既定長 之露出部分至少設置第2連 /、後所露出 品與第2片材製品之表 玟第1片材製 衣面保護構件側。又，當自 製品朝其長度方向剝離脫模薄膜 ° w, 、時，上述去除對象構件至 乂匕3成為該脫模4骐之剝離方 件。再者，第1M姑® π 4 之第2片材製品側之構 ❹

…再者帛1片材製品或第2片材製品亦可為已預先以與 同之連結方法將複數個片材製品彼此連結之連結片 如上所述，片材製品彼此係未重疊而連結，因 Μ料㈣離脫㈣H由於第卜第2連結構件之 接著力充分’因此於搬運過程中，連結部分不會斷開。因 此，可連續地進行切割步驟、貼合步驟，故而可大幅提昇 光學顯示單元製造之生產性。 又，於上述製造步驟中，可列舉更包括去除脫模薄膜 (第！脫模薄膜去除㈣）、進行缺點檢査（缺點檢査步驟）、 經由黏著劑而將脫模薄膜貼合於片材製品上(第2脫模薄膜 貼合步驟）之步驟的構成。 於檢査缺點時，可無需考慮脫模薄膜所固有之相位差、 以及脫模薄膜上所附著或固有之異物或瑕疵等缺點，而進 行光學膜之缺點檢査。再次貼附於片材製品上之脫模薄膜 亦可為已使用過或未使用過者。又，為了連續地供給該再 次貼附於片材製品上之脫模薄臈，較好的是使脫模薄臈之 136245.doc -19- 200941069 寬度方向之端面彼此對向後，使用連結構件而使與貼附於 片材製品側之表面不同之表面彼此連結。藉此，可連續地 僅剝離上述再次貼附於片材製品上之脫模薄膜。 【實施方式】 (實施形態1) Ο

以下說明本發明之實施形態1。此處，對第1片材製品與 第2片材製品之連結方法加以說明。圖1表示連結方法之操 作順序之流程圖。圖2(a)表示與圖1之流程圖對應之第1、 第2片材製品之連結部分之剖面構成的一例。圖2(b)表示第 1、第2片材製品之連結部分之平面之一例。圖3至圖6表示 其它連結形態之例。作為第i片材製品丨與第2片材製品2之 構成，分別以積層有表面保護膜13、23，第i黏著劑13&、 23a，偏光板U、21，第2黏著劑12a、22&，脫模薄膜、 22之構成來進行說明’但並不限定於此。 (1) 第1連結步驟（圖i、2之S1) _ mi牙μ何眾_ a〜今日 對於長度方向之寬度方向端面與第2片材製品2之相對於長 度方向之寬度方向端面對向之方式’而使用第旧結構件 3〇連結第1、第2片材製品各自之脫模薄膜η、。。此處之 連結構件係使用接著膠帶，但並不特㈣制於此。首先， :第1連結構件3G之黏著膠帶吸附並固定於未圖示之吸附 °上其-人，將預先以對向配置之狀態而暫時固定之第 1、第2片材製品彼此貼附於吸附台之第1連結構件30上。 (2) 切口形成步驟與去除步驟（圖1、2之S2、S3)。| 人殘留脫模薄膜之剝離方向之側之、此處為第2片材製 136245.doc -20. 200941069 时2之中、該第2片材製品之脫模薄膜22及第2黏著劑， 並自該第2片材製品2之端面起去除既定長度之部分。於圖 2中，表面保護膜23及第!黏著劑仏相當於去除對象構 件:此外，殘留第！片材製Μ之中、該第i片材製品】之脫 模薄膜12及第2黏著劑12a，並自該第j片材製品R端面起 去除既定長度之部分。於圖2中，表面保護膜13及第i黏著 劑13a相當於去除對象構件。

剝離去除對象構件 於藉由第1連結構件30而固定一個面，進而藉由吸附台 而固定第1片#製品i與第2片材製品2之狀態下，對去除對 象構件設置切口部分術。此處，設置切口之位置較好的 是自去除對象構件之端面算起5〜2。賴左右。於圖2令， 自該端面算起之去除長度川、功為1()随。作為去除機 構’可使用刀’或使用以不會切入至其它構件之方式而限 制切口插入深度的限制夾具。去除時，自各個片材製品僅 #(3)第2連結步驟（圖卜⑴句。其二欠，以包含去除後所 路出之露出部分儀來接著之方式，使用第2連結構件4〇連 結第1片材製品!與第2片材製品2。於圖2中，第2連結構件 4〇為接著膠帶°如圖2(b)所示，第2連結構件4G貼附於第 1、第2片材製品之幾乎整個寬度方向長度上。例如，第2 連=構件與第1片材製品1之接著距離XI為自第1片材製品！ 之端面算起1G mm以上，且第2連結構件與第2片材製品2之 接著距離X2為自第2片材製品2之端面算起1〇 _以上。 又，第2連結構件40貼附於第1片材製品1與第2片材製品2 136245.doc 200941069 ^表面保遵膜13、23以及作為露出部分傷之偏光板u、 21上。再者，第1連結構件30與第【片材製品丨之接著距離 為自第1片材製之端面算起1〇麵以上，且第1連結構件 30與第2片材製品2之接著距離為自第2片材製品2之端面算 起10 mm以上。 藉此可使兩個片材製品各自之剖面彼此對向而連結， A僅剝離預定剝離之脫模薄膜，並且亦不會於連結部分產 生斷開等不良情況。 ® 以下對其它實施形態之切割與去除部分、接合部分加以 說明。圖3⑷係切割至第}片材製。口。1與第2片材製品2各自 之偏光板11、21為止並加以去除，使第2黏著劑i2a、22a 表面露出，繼而將第2連結構件4〇貼附於各自之第2黏著劑 12a、22a表面及各自之表面保護膜13、23上之示例。 又，圖4(a)係切割至第！片材製品〗與第2片材製品2各自 之第1黏著劑13a、23&為止並加以去除，使各自之偏光板 11、21表面露出，繼而將第2連結構件40貼附於各自之偏 罾 《板11、21表面及第!片材製品!之表面保護膜13上之示 例。圖4(b)係切割至第i片材製si與第2片材製品2各自之 偏光板11、21為止並加以去除，使第2黏著劑12&、223表 面露出，繼而將第2連結構件40貼附於各自之第2黏著劑 12a、22a表面及第1片材製品1之表面保護膜13上之示例。 又，圖5(a)係切割至第2片材製品2之第丨點著劑23a為止 並加以去除’使偏光板21表面露出，繼而將第2連結構件 40貼附於偏光板21表面及第1片材製品1與第2片材製品2各 136245.doc -22- 200941069 自之表面保護膜13、23上之示例。圖5(b)係切割至第2片材 製品2之偏光板21為止並加以去除，使第2黏著劑22&表面 露出，繼而將第2連結構件40貼附於第2黏著劑22a表面及 第1片材製品1與第2片材製品2各自之表面保護膜13、23上 之示例。 又’圖6(a)係切割至第2片材製品2之第1黏著劑23a為止 並加以去除，使偏光板21表面露出，繼而將第2連結構件 4〇貼附於偏光板21表面及第1片材製品！之表面保護膜13上 之示例。圖6(b)係切割至第2片材製品2之偏光板21為止並 加以去除，使第2黏著劑22a表面露出，繼而將第2連結構 件40貼附於第2黏著劑22a表面及第1片材製品i之表面保護 膜13上之示例。 (連結片材製品之製造方法） 以下對本發明之連結片材製品之製造方法加以說明。作 為構成連結片材製品之片材製品之構成，以積層有表面保 護膜、黏著劑、偏光板、黏著劑、脫模薄膜者為例來進行 說明。 (1)獲得偏光元件之步驟。此處，將已實施染色、交聯 及延伸處理之聚乙稀醇（PVA，Polyvinyl Alcohol)薄膜加以 乾燥後獲得偏光元件。（2)製造偏光板之步驟。此處，於偏 光元件之兩面經由接著劑而積層偏光元件保護臈，並使其 乾燥’來製造偏光板。貼附於兩面之偏光元件保護膜既可 為相同構成，亦可為不同構成。又，亦可預先對成為顯示 裝置之視認側之偏光元件保護膜實施防眩處理。 136245.doc •23· 200941069 ❹ ❹ (3)使脫模薄膜及表面保護膜貼合之步驟。於偏光板之 一面經由強黏著劑而貼合脫模薄臈，於另一面經由弱黏著 劑而貼合表面保護臈。此處，於脫模薄膜上預先塗布有強 黏著劑，且於表面保護媒上塗布有弱黏著劑。塗布於脫模 薄膜上之強黏著劑於剝離脫模薄臈後，被轉印至偏光元件 保4膜上。又，塗布於表面保護膜上之弱黏著劑則即便剝 離表面保護膜，亦仍舊形成於表面保護膜上而不會實質 上轉印至偏光元件保護膜上。於以上之⑴〜(3)步驟中製造 長條狀之片材製品，並將其卷成輥狀而供給至下一個步 驟（4)原料片材輥之切割步驟。由於原料片材觀較寬，因 此配合作為最終製品之光學顯示單元之尺寸而將原料片材 =切割成既定尺寸。再者’亦可於上述各步驟之每個步驟 — 订之既疋檢査、藉由檢查機構而進 订之各種自動檢査（公知之缺點檢査等）。 包括(5)自切割後之長條狀之片材製品剝離脫模薄膜之 步驟（剝離㈣）。該步料例如㈣㈣㈣膜後進行片 材製品之缺點檢査之情形等時所要求之步驟。或者 求重貼脫模薄膜之情形時，要求剝離脫模薄膜 ，、 欲連續地對第！片材製品與第2片材製品實施時，必需將第 1片材製品與第2片材製品接合起來。又，於 設定之輥長度（例如2000 m)之情形時如 所 時例如於連續地產生 。格时狀態而部分地切割了長條狀之片材之 有時會使兩個以上之原料片材輥彼此接合而形成為個原 片材輥。於如上所述使第1片材製品與第2片材製品連結 136245.doc -24- 200941069 之步驟中，適宜使用上述連結方法。藉由該方法，可 僅使脫模薄膜剝離，從*可適當地進行±述剝離步驟。 又’可不包括上述剝離步驟’使用上述連結方法適當地 連結第】片材製品與第2片材製品，來構成_個原料片田材 親。例如，當第!片材製品之全長未達到所期望之長声之 情形等時，有時將第】片材製品與第2片材製品連結起: 成原料片材親。 (光學顯示單元之製造方法） ❹ ❹ 其次’以下對光學顯示單元之製造方法進行說明。圖7 表不光學顯示單元之製造方法之流程圖。 ⑴第1原料片材輥準備步驟（圖7，S71)。將長條狀之第 1片材製品作為糾原料片材輥來準備。以表面保護膜偏 光板、脫模薄膜之積層構成為例來進行說明。脫模薄膜經 由黏著劑而設於偏光板之一面上，表面保護膜經由黏著劑 而设於偏光板之另一面上。偏光板包含偏光元件、以及嗖 於其兩面之偏光元件保護膜。各黏著劑形成為層。 ⑺搬運步驟（圖7, S72)。自第i原料片材槪抽 材t品’並朝下游之步㈣運。搬運機構之搬運機構可包 含公知之機構’例如可藉由複數個輥對來夾持，並藉由輥 對之旋轉作用來搬運。 ⑺切割步驟(圖7, S73)。其次’對藉由搬運機構所搬 之片材製品，使用切割機構，不切割脫模薄膜，而 將第^片材製品之其它構件切割成既定尺寸。藉此，可不 切割脫模薄膜，而切割第i片材製品之其它構件，即表面 136245.doc -25- 200941069 保護膜、黏著劑、偏光板、黏著劑。作為切割機構，例如 可列舉雷射裝置、刀、其它公知之切割機構等。 (4) 貼合步驟（圖7 ’ S74)。其次’於上述切割步驟後， 一方面去除脫模薄膜，一方面使已去除該脫模薄膜之第i 片材製品經由黏著劑而貼合於基板上。作為基板，例如可 •列舉液晶胞之玻璃基板、有機EL (electr〇luminescence，電 致發光）發光體基板等。又，於貼合前對基板預先進行洗 淨處理。 ’ 〇 以上各個步驟係於連續之生產線上實施。並且，包含為 了與接下來之第2片材製品進行切換時亦可連續地進行， 而使第1片材製品之端部與第2片材製品之端部連結之連結 步驟。該連結步驟可適宜使用上述連結方法。 藉此，可使兩個片材製品各自之剖面彼此對向而連結， 從而可準確地僅剝離預定剝離之脫模薄膜。因此，於貼合 步驟中，可一方面僅去除脫模薄膜，一方面使僅去除了該 脫模薄膜之片材製品經由黏著劑而貼合於基板上。 又’以上一系列之製造步驟係使第i片材製品貼合於基 板之一面者。於另一面上貼合其它片材製品之步驟亦可由 上述方式而構成。 (5) 又，作為上述連續步驟之一環，較好的是包括檢査 步驟（圖7)。作為檢査步驟，可例示檢査貼合狀態之檢査步 驟以及檢査貼合後之缺點之檢査步驟，亦可僅進行其中 之任一項檢査，但較好的是進行兩項檢査。 (6) 於檢査步驟中’將判定為合格品之基板封裝於光學 136245.doc -26- 200941069 顯示裝置中（封裝步驟）。當判定為 卜口格' 時，眚你異加 工處理，重新貼附光學膜，繼而 貫再力 〇 ^ ^5 ^ ^ ^ 咬订檢査，於判定為合格 。口之It形時，移送至封裝步驟， 8#，@1, . 5 a ^ ^ 於判疋為不合格品之情形 時則再-人移送至再加工處理或作廢棄處置。 (跳切（skip cut)方式） 又，以下對上述切割步驟之装〜 之其匕實施形態加以說明。於 第^原料片材輕之寬度方向之—個 飞月於 pe ^ 1ΛΛ W每〇Ρ上，有時會以既定 間距早位（例如1000 mm)而附加 (4ώ_ 9, ^ .* 4. L 第1片材製品之缺點資訊 (缺點座標、缺點種類、尺寸塞

)作為編碼資訊（例如QR (Qiuck Response快速回應）碼 俅形碼）。此時，於切割之 前階段，讀取並分析該編碼冑$ + 1 貝讯繼而以避開缺點部分之 方式而於第W割步驟中切割成既定尺寸（有時稱為跳切）。 2 ’將包含缺點之部分加以去除或者以貼合於非基板之 ^ 牛上之方式而構成’且使已切割成既定尺寸且判定為合 格品之單片的片材製品以貼合於基板上之方式而構成。藉 此，可大幅提高光學顯示單元之良率。 (其匕光學顯示單元之製造方法） 其-人’以下對其它光學顯示單元之製造方法加以說明。 圖:表示光學顯示單元之製造方法之流程圖。對於與上述 製造方法相同之步驟，進行簡單說明或者省略說明。 〇)第1原料片材輥準備步驟（圖8, S81卜將長條狀之第 1片材製品作為第1原料片材輥而準備。片材製品（第1、第 2片材製品）之構成與上述構成相同。 (2)搬運步驟（圖8，S82)。於原料片材輥準備步驟之 136245.doc -27- 200941069 後’自上述原料片材輥抽出第1片材製品而搬運至下游之 步驟（搬運步驟）。 (3)第1脫模薄膜去除步驟（圖8，S83)。自搬運而來之第 1片材製品去除第1脫模薄臈。作為第丨脫模薄膜之去除方 法，例如可列舉：以將剝離後之薄膜捲繞於輥上之方式而 連續地剝離之方法、僅將第1脫模薄膜切割成既定尺寸單 位並使用黏著膠帶而剝離去除之方法、其它步驟之去除方 法等。 、 ® (4)缺點檢査步驟（圖8，S84)。於第1脫模薄膜去除步驟 後，進仃缺點檢査。可無需考慮第丨脫模薄膜所固有之相 位差’來進行光學膜之缺點檢査。缺點檢査可應用公知之 方法。 (5)第2脫模薄膜貼合步驟（圖8，S85)。於缺點檢査步驟 後，經由上述第2黏著劑層而使第2脫模薄膜貼合於第i片 材製品上。貼合時，為了維持平面性，較好的是以不會產 生氣泡等之泡泳之方式來進行。 ❿⑷切割步驟（圖8, S86)。繼而，對藉由搬運機構而搬 運之第1片材製品’使用切割機構’不切割第2脫模薄膜， 而將第1片材製品之其它構件切割成既定尺寸。 (7)貼合步驟（圖8，S87)。繼而，於上述切割步驟後， -方面去除第2脫模薄膜，一方面使已去除該第2脫模薄膜 之第1片材製品經由黏著劑而貼合於基板上。 以上各個步驟係於連續之生產線上實施。並且，包含為 了與接下來之第2片材製品進行切換時亦可連續地進行， 136245.doc -28- 200941069 而使第1片材製品之端部與第2片材製品之端部連結之連結 步驟°該連結步驟可適宜使用上述連結方法。 又，以上一系列之製造步驟係使第丨片材製品貼合於基 板之一面者。於另一面上貼合其它片材製品之步驟亦可由 上述方式而構成。檢査步驟、封裝步驟等與上述相同。 (實現光學顯示單元之製造方法之較佳製造系統） 以下，對實現上述其它光學顯示單元之製造方法之較佳 製造系統加以說明。圖9表示製造系統之概略構成。 如圖9所示，製造系統包括使第1片材製品1貼合於基板 上之第1製造部、以及使第2片材製品貼合於與貼合有第i 片材製《ml之基板面不同之面上之第2製造部。第^、第2片 材製品之構成與上述圖丨之片材製品之構成相同。 第1製造部包括：設置機構，其設置長條狀之第丨片材製 品1之第1原料片材輥；搬運機構，其自第1原料片材輥抽 出第1片材製品1 ’並加以搬運；第i脫模薄膜去除機構， 其自搬運而來之第1片材製品1去除第1脫模薄臈；缺點檢 查機構，其於第1脫模薄膜去除後，進行缺點檢査；第2脫 模薄膜貼合機構，其於第1缺點檢査後，將第2脫模薄膜經 由黏著劑而貼合於第1片材製品1上；切割機構，其於貼合 第2脫模薄膜後，不切割該第2脫模薄膜，而將第丨片材製 1切割成既定尺寸；貼合機構，其於切割處理後，一方 面去除第2脫模薄膜，一方面使已去除該第2脫模薄膜之第 1片材製品經由黏著劑而貼合於基板上；以及第1控制機 構’其以使各機構連動之方式而進行控制。 136245.doc .29· 200941069 ❹

第2製造部包括：設置機構，其設置長條狀之第2片材製 品之第2原料片材輥；搬運機構，其自第2原料片材輥抽出 第2片材製品，並加以搬運；第3脫模薄膜去除機構，苴自 搬運而來之第2片材製品去除第3脫模薄膜；第2缺點檢查 機構，其於第3脫模薄膜去除後，進行缺點檢査：第4脫模 薄膜貼合機構，其於第2缺點檢査後，將第4脫模薄膜經由 黏著劑而貼合於第2片材製品上；切割機構，其於貼合第4 脫模薄膜後’不切割該第4脫模薄膜，而將第2片材製品切 割成既定尺寸；貼合機構，其於切割處理後，一方面去除 第4脫模薄帛，一方面使已去除該第4脫模薄臈之第2片材 製品經由黏著劑而貼合於基板之與貼合有第i片材製品之 面不同之面上；以及第2控制機構，其以使各機構連動之 方式而進行控制。 對第1製造部與第2製造部可分別單獨地加以驅動，亦可 由各自互相連動之方式來驅動。可由如下方式而構成， 即，藉由第1控制機構與第2控制機構，而使一系列之處理 步驟連動來進行驅動控制。再者，亦可為省略了脫模薄膜 去除機構、缺點檢查機構、脫模薄膜貼合機構之構成。 (第1製造部） 設置機構301係用以設置長條狀之第工片材製品1之第1原 料片材輥，包含以自由旋轉或以固定之旋轉速度旋轉之方 式而與馬達等連動之輥台座裝置。藉由第丨控制機構來設 定旋轉速度，並進行控制驅動。 搬運機構302自第1原料片材親抽出第j片材製品丨後，搬 136245.doc -30- 200941069 運至各處理步驟。於各步驟之重要部位設置張力控制器。 搬運機構3〇2係藉由第1控制機構來控制。 第1脫模薄膜去除機構係自搬運而來之第1片材製品i剝 離去除第1脫模薄膜，並將其卷成輥狀之構成。朝向輥之 卷速係藉由第丨控制機構來控制。作為剝離機構，以如下 之方式而構成，即’前端具有鋒利之刀刃，將第1脫模薄 膜捲繞於該刀刃上後加以翻轉移送，藉此剝離去除第1脫 模薄臈，並且將已剝離第1脫模薄膜之第1片材製品1朝搬 ❹ 運方向搬運》 缺點檢查機構303於第1脫模薄膜去除後，進行缺點檢 査。缺點檢查機構303 為 CCD (charge-coupled device，電 荷耦合器件）攝影機或CMOS (c〇mplementary meul 〇xide semiconductor，互補金氧半導體）攝影機，所獲得之圖像 資料係發送至第1控制機構。第丨控制機構對圖像資料進行 分析’檢測出缺點後，進而算出缺點之位置座標。將該缺 點之位置座標供給至下述利用切割機構而進行之跳切。 第2脫模薄膜貼合機構於缺點檢査後，將第2脫模薄膜經 由黏著劑而貼合於第1片材製品上◦如圖6所示，自第2脫 模薄臈之原料片材輥抽出第2脫模薄膜，用一個或複數個 輥對夾持第2脫模薄膜與第〗片材製品，並藉由該輥對而施 加既疋之壓力來使其等貼合。報對之旋轉速度、壓力控 制、搬運控制係藉由第1控制機構來控制。 切割機構304於貼合第2脫模薄膜後，不切割該第2脫模 薄膜，而將第1片材製品1切割成既定尺寸。切割機構3〇4 I36245.doc -31· 200941069 為雷射震置。根據藉由缺點檢査處理而檢測到之缺點之位 置座標，切割機構304以避開缺點部分之方式而將糾片材 製品1切割成既定尺寸。亦即，將包含缺點部分之切心 作為不合格品而於後製程中加以排除。或者，切割機構 304亦可忽視缺點之存在，而將第【片材製品1連續地切割 j既定尺寸。此時，可由如下方式來構成，即，於下述貼 合處理中，不貼合該部分而將其去除，或者使該部分貼合 於臨時板單元上。此時之控制亦係藉由第i控制機構之： 用0 又，切割機構304中配置有自背面吸附保持第1片材製品 1、之保持台，並於第丨片材製品丨之上方具備雷射裝置。其1 以使雷射朝第1片材製之寬度方向掃描之方式而水平移 動’不切割最下部之第2脫模薄膜，而將^片材製品朝其 搬運方向以既定間距加以切割。再者，有時將該切割稱為 「半切（half cut)」。又，該雷射裝置較好的是卩自第μ 材製品1之寬度方向插入之方式，於朝切割部位吹暖風之 空氣噴嘴與收集因該暖風而自被搬運之切割部位產生之氣 體（煙）之集煙管對向之狀態下―體構成。於藉由保持台來 吸附第!片材製品!之情形時，為使其下游側與上游側之第 I片材製品！之連續搬運不停止，搬運機構之階差輥Μ。、 3〇2b以朝上下垂直方向移動之方式而構成。該動作亦係藉 由第1控制機構之控制。 貼合機構於切割處理後，一方面去除第2脫模薄膜，— 方面使已去除該第2脫模薄膜之第i片材製經由黏著劑 136245.doc -32- 200941069 :貼口於基板w上。貼合時，利用按壓輥3〇5，將第i片材 製印1邊壓接一邊貼合於基板W面上。按壓輥3 05之按壓 力動作係藉由第1控制機構來控制。作為剝離機構，以 如下之方式而構成，即，前端具有鋒利之刀刃將第2脫 模4膜捲繞於該刀刀上後加以翻轉移送，藉此剝離去除第 2脫模薄膜’並且將㈤離第2脫模薄媒後之第i片材製品i送 • 出至基板w面上。此時，於對第2脫模薄膜施加i5〇 N/m以 上1000 N/m以下之張力的狀態下、及/或使自去除第2 ® ㈤模薄膜起至將第1片材製品壓接於基板W面上為止之時 間為3秒以内而進行，藉此可提昇第丨片材製品丨之貼合精 度:若張力小於150 N/m，則第1片材製之送出位置將 不穩疋右張力大於1000 N/m，則第2脫模薄膜有可能因 拉伸而斷裂’右至麽接為止之時間長於3秒，則自第2脫模 4膜所剝離之第！片材製品端部有可能因_曲而斷裂或產 生氣泡。作為貼合機構，包含按壓輥3〇5以及與其對向配 ❿ 4之引導輥。引導輥包含由馬達驅動之橡膠輥，於其正上 $以可升降之方式而配置有包含由馬達驅動之金屬輥之按 壓輥305 ’當將基板评送至貼合位置時，按壓輥305上升至 高於其上表面之位置為止而形成輥間隔。再者，引導輥及 按壓輥305均既可為橡膠輥，亦可為金屬輥。將基板w預 先利用洗淨機構而洗淨後，儲存於儲存部内。利用吸附搬 運機構306,而配置於搬運機構中。該控制亦係藉由第1控 制機構之控制。 (第2製造部） 136245.doc -33· 200941069 由第1製造部搬運之基板W1於搬運過程中或於第2製造 部中，係上下反轉。上下反轉機構（未圖示）以如下方式而 構成’即’利用吸附機構自上表面吸附基板W1，並將其 舉起’使其上下反轉後’再次配置於搬運機構中。該控制 係藉由第2控制機構之作用。再者’作為其它實施形態， •亦可為未經上下反轉處理之構成。此時，第2製造部中以 .如下方式而構成，即，於使第2片材製品不同於通常而反 轉之狀態下（使脫模薄膜為上表面）處理各步驟，並自基板 〇 W1之下側貼合第2片材製品。再者，當將第2片材製品之 偏光板貼合成與上述第丨片材製品之偏光板成9〇。之關係（正 父偏光之關係）時’使基板W旋轉90。後貼合第2片材製品。 於第2製造部之各步驟中，設置機構、搬運機構、第3脫模 薄膜去除機構、缺點檢查機構、第4脫模薄膜貼合機構、 切割機構由於與第1製造部之相應機構之構成相同，因此 省略說明。 珍第1控制機構、第2控制機構係以使各步驟之上述機構連 動之方式而進行控制。各個動作時序以於既定位置配置感 測器，或者利用旋轉編碼器等而檢測搬運機構之旋轉構件 之方式而算出。第丨、第2控制機構可藉由軟體程式與cpu (ceimal Processing Unit，中央處理單元）、記憶體等硬體 資源之共同作用而實現，此時’將程式軟體、處理順序、 各種《又疋4預先儲存於記憶體中。又可包含專用電路、 韌體（firmware)等。 (其它實施形態） 136245.doc -34- 200941069 於上述實施例中，包含缺點部分之片材製品係貼合於臨 時板單兀上而加以回收，但亦能以貼合於帶狀之隔離膜上 而捲繞回收之方式而構成。 缺點檢査可應用公知之缺點檢査方法。作為缺點檢査方 法，例如可列舉自動檢查機構以及藉由檢査者而進行之目 > 視檢査。自動檢查機構係自動檢査片材製品之缺點（亦稱

為缺陷）之裝置，照射光，經由線感測器或二維τν (television，電視）攝影機等的攝像部而獲得其反射光圖像 〇 或透射光圖像，並根據所獲得之圖像資料，進行缺點檢 測。又，於在光源與攝像部之間之光路中插入有檢査用偏 光鏡（polarizing filter·)之狀態下獲得圖像資料。通常，該 檢査用偏光鏡之偏光軸（例如偏光吸收軸）係以形成為與作 為檢査對象之偏光板的偏光轴（例如偏光吸收轴）正交之狀 態（正交偏光）之方式而配置。藉由配置成正交偏光，而使 付Μ不存在缺點時’自攝像部輸入整個面全黑之圖像，當 存在缺點時，則該部分不會變黑（作為亮點而識別因 此，藉由設定適當之臨限值，可檢測出缺點。於上述亮點 檢測中，表面附著物、内部異物等缺點係作為亮點而檢測 • 出來。又，除該凴點檢測以外，亦有藉由對對象物以CCD 拍攝透射光圖像並進行圖像分析來檢測異物之方法。又， 亦有藉由對對象物以CCD拍攝反射光圖像並進行圖像分析 來檢測表面附著異物之方法。 (實施例1) 使用上述連結方法，進行連結片材製品之製造及光學顯 136245.doc -35- 200941069 不單凡之製造。片材製品係表面保護膜（PET薄臈）、丙烯 酸系黏著劑層、偏光板、丙烯酸系黏著劑層、脫模薄膜 (對積層面進行過矽鲷處理之PET薄膜）之積層構成。偏光 板係於經延伸、染色之聚乙婦醇薄膜之偏光元件之兩面側 .、經由接著劑而設置有三乙I纖維素薄膜之構成。作為連結 構件，係使用接著膠帶（日東電工製造Danpr〇n Tape 3〇41)。該接著膠帶之寬度為1〇⑽，厚度為7〇 μιη接著 力為7 N/25 mm，拉伸強度為12〇 N/25 mm，延伸率為 ❹14〇/°。各種測試方法與上述方法相同。如圖2所示，使用 接著膠帶而使片㈣品彼此之$結部分連结。其結果為， 龅夠於連結部分不斷開而連結兩個片材製品，且可不干涉 其它構成構件而順滑地剝離脫模薄膜後貼附於液晶胞基板 上。又，一個接著膠帶（Danpr〇n Tape N〇 3〇41)與脫模薄 膜之剝離方向之第2片材製品之脫模薄膜（對積層面進行過 矽鲖處理之PET薄膜）的接著力（A)為35 N/25 mm，第2片 Θ 材製。口之脫模薄膜與丙烯酸系黏著劑層之接著力為0.02 N/25 mm，另一個接著膠帶（Danpron Tape No· 3041)與第 2 片材製品之露出部分（偏光板之三乙醯纖維素薄膜）之接著 力（C)為3.8 N/25 mm’故上述數式1之c2a>B2關係成 立。 (光學構件） 於上述中’亦對構成光學構件之偏光元件、以及偏光元 件之一側或兩侧所使用之薄膜進行了部分說明，通常可例 示以下材料。 136245.doc 36· 200941069 (偏光元件） Ο Α稀醇系薄膜之染色、交聯、延伸之各種處理可同時 進灯％無需分別進行’且各處理之順序亦可任意。再 者，作為聚乙烯醇系薄膜，亦可使用實施過膨潤處理之聚 乙稀醇系薄臈。通常，將聚乙稀醇系薄膜浸潰於含蛾或二 色性色素之溶液中，使其吸附換或二色性色素而染色後加 以洗淨，並使其於含硼酸或硼砂等之溶液中以3倍至7仵之 延伸倍率而單軸延伸之後，加以乾燥。藉由在含破或:色 性色素之溶液中延伸後，於含棚酸或硼砂等之溶液中進一 ^延伸（二次延伸）’其後進行乾燥，而使得破之配向提 高，偏光度特性得到改善，故而特別好。 作為上述聚乙稀醇系聚合物，例如可列舉：使乙酸乙稀 S曰聚口後加以息化而成者，或者使少量之不飽和幾酸、不 飽和續酸、陽離子性單體等可共聚合之單體與乙酸乙稀醋 共聚合而成者等。對聚乙烯醇系聚合物之平均聚合度並無 特別限制，而可任意使用，但較好的是1_以上，更好的 是2000〜5000。又，聚74 人 又聚乙烯醇系聚合物之皂化度較好的是 85莫耳％以上，更好的是98〜1〇〇莫耳％。 所製造之偏光元件之厚度通常為5〜8〇 μιη，但並不限定 於此’又1於調整偏光元件厚度之方法亦無特別限定， 可使用拉幅、輕延伸或滾軋等通常之方法。 對於偏光元件與作為保護層之透明之偏光元件保護膜的 接著處理並無特別限定’例如可經由包含乙婦醇系聚合物 之接著劑、或者至少包含硼酸或硼砂、戊二醛或三聚氰 I36245.doc -37- 200941069 胺草酸等乙稀醇系聚合物之水溶性交聯劑之接著劑等來 進行。上述接著層係作為水溶液之塗布乾燥層等而形成， 於製備該水溶液時，亦可視需要而調配其它添加劑或酸等 之觸媒。 (偏光元件保護膜） °又於偏光70件之一側或兩側之偏光元件保護膜，可使用 4當之透明薄膜。例如可使用透明性、機械強度、熱穩定 ft隔水性、等向性等優異之熱塑性樹脂。作為上述熱塑 Ο ‘丨生樹脂之具體例’可列舉：三乙醯纖維素等纖維素樹脂、 聚醋樹脂、聚料樹脂、聚礙樹月旨、聚碳酸醋樹脂、聚酿 胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚稀烴樹脂、（甲基）丙稀酸樹 t、環狀聚稀烴樹脂（降冰片烯系樹脂）、聚芳酿樹脂、聚 苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂及該等之混合物。再者，於偏 光疋件之一側，藉由接著劑層而貼合透明保護膜，於另一 側，可使用（甲基）丙烯酸系、聚氧醋系、丙稀酸聚氣酿 ❹系、環氧系、矽鲷系等之熱固性樹脂或紫外線硬化型樹 脂，來作為透明保護膜。透明保護膜中亦可含有一種以上 之任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：紫外線 吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色 劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明 保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量較好的是5〇〜ι〇〇重量 %，更好的是50〜99重量％，進一步更好的是6〇〜98重量 %，特別好的是70〜97重量％。於透明保護膜中之上述熱塑 性樹脂之含量為50重量％以下之情形時，有可能無法充分 136245.doc -38 - 200941069 地呈現出熱塑性樹脂所固有之高透明性等。又，可列舉非 晶性PO (Polyolefin，聚稀烴）薄膜、環烯烴聚合物（⑽， cycloolefin P〇lymer)系薄膜、Αη〇η 薄膜（jsr 製造卜 Zeonor薄膜（日本Zeon製造）等。 又，作為上述透明保護膜，可列舉日本專利特開顧_ 343529號公報（侧1/3丽）所記載之聚合物薄膜，例如， 含有⑷支鍵上包含經取代及/或未經取代之醯亞胺基之熱 ❹ 塑性樹脂、以及（B)支鏈上包含經取代及/或未經取代之苯 基及腈基之熱塑性樹脂的樹脂組合物。作為具體例，可列 舉含有包含異丁稀與N_甲基馬來酿亞胺之交替共聚物以 及丙稀腈.苯乙稀共聚物之樹脂組合物的薄膜。薄膜可使 用包含樹脂組合物之混合擠出物等之薄膜。由於該等薄膜 之相位差較小，光彈性係數較小，因此可消除因偏光板之 變形所引起之不均等不良情況，χ因透濕度較小，故濕化 耐久性優異。 又’對於上述透明保護膜之厚纟可適當確定，但通常自 強度或加工性等操作性、薄層性等方面考慮，為ι〜則㈣ 左右。特別好的是卜鳩叩，更好的是5〜2〇〇叫。透明保 護臈為5〜1 50 μιη之情形時特別好。 光學膜於實際應料，亦可例示積層有各種光學層之多 層積層構造之光學膜。關於該光學層並無特別限定，例如 可列舉對上述透明保護膜之未使偏光元件接著之面（未設 置上述接著劑塗布層之面)實施硬塗處理或抗反射處理、 用以防點、防擴散或防眩之表面處理，或者積層用以進行 136245.doc -39- 200941069 視角補償等之配向液晶層之方法。又，亦可列舉貼合有一 層或兩層以上之反射板或半透射板、相位差板（包括1/2或 1/4等之波長板（λ板））、視角補償薄臈等之用於形成液晶顯 示裝置等之光學膜者。 (相位差板） 作為積層於偏光元件上之光學膜之一例，可列舉相位差 板。作為相位差板’可列舉：對高分子材料進行單轴或雙 軸延伸處理而成之雙折射性膜、液晶聚合物之配向膜、以 薄膜來支持液晶聚合物之配向層者等。延伸處理可藉由例 如輥延伸法、長間隙延伸法、拉料伸法、f式延伸法等 來進行。於單轴延伸之情形時，延伸倍率通常為Η〜3倍 左右。對相位差板之厚度亦無特別限制，通常為ι〇〜2〇〇 μιη ’較好的是2〇〜1〇〇 μιη。 作為上述尚分子材料，例如可列舉：聚乙烯醇、聚乙稀 :醛：聚甲基乙烯基醚、聚丙烯酸羥乙酿、羥乙基纖維

、、叙丙基纖維素、甲基纖維素、聚碳酸醋、聚芳醋、聚 :二聚對笨二曱酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、 1本硫峻：聚苯喊'聚芳硬、聚乙稀醇、聚酿胺、聚酿亞 、聚烯te、聚氣乙烯、纖維素系聚合物，或者該等之二 2、二7L系各種共聚物、接枝共聚物、摻合物等。該等 子材料係藉由延伸等而成為配向物（延伸薄膜 (視角補償薄臈） 、 償ί媒作於偏光元件上之光學膜之-例，有視角補 視角補償薄臈係用以擴大視角，使得即便於自非 136245.doc 200941069 垂直而稍傾斜於畫面之方向觀察液晶顯示裝置之畫面時， 亦可比較清晰地看到圖像者。作為此種視角補償相位差 板，包括例如相位差板、液晶聚合物等之配向膜、或於透

月基材上支持有液晶聚合物等之配向層者等。通常之相位 差板係使用方向單轴延伸且具有雙折#之聚合物薄 膜，與此相對，用作視角補償薄膜之相位差板，則係使用 朝面方向雙軸延伸且具有雙折射之聚合物薄膜，或者朝面 =向單#延伸亦朝厚度方向延伸、已控制厚度方向之折射 率且/、有雙折射之聚合物或傾斜配向膜之類的雙向延伸薄 膜等。作為傾斜配向膜，例如可列舉：將熱收縮薄膜接著 於聚合物薄膜且於因加熱而產生之收縮力之作用下對聚合 物薄臈實施有延伸處理或/及收縮處理者、或者使液晶聚 合物傾斜配向者等。相位差板之材料原料聚合物可使用與 先前之相位差板中所說明之聚合物相同者，亦可使用用以 防亡液晶單兀之基於相位差而產生之視認角之變化所引起 之著色等、或者擴大較佳視認視角等之適#的聚合物。 又，自達成較廣之較佳視認視角等之方面考慮，較好的 可使用以三乙I纖維素薄膜來支持包含液晶聚合物之配向 層、特別是圓盤型液晶聚合物之傾斜配向層之光學異向性 層的光學補償相位差板。 (增亮膜） 占。有偏光板與增亮膜之偏光板通常係設於液晶單元之 貪面侧而使用。掏古时g 顚現如下之特性，即，當光自液晶 顯不裝置等之背光源入射，或 次者自然先因藉由背面側之反 136245.doc -41 - 200941069 射等而入射時，使既定偏光軸之直線偏光或既定方向之圓 偏光反射’並使其它光透射，因此，將增亮膜與偏光板積 層之偏光板’將使來自背光源等光源之光入射而獲得既定 偏光狀態之透射光，並且使上述既定偏光狀態以外之光不 透射而加以反射β使藉由該增亮膜面而反射之光進而經由 • 設於其後側之反射層等而反轉後，再次入射至增亮膜，使 其一部分或全部作為既定偏光狀態之光而透射，以試圖增 加透過增亮臈之光量’並且供給難以被偏光元件吸收之偏 〇 光’以試圖增大可用於液晶顯示圖像顯示等之光量，藉此 可使亮度提高。 作為上述增亮膜’可適當使用以下之薄臈，例如，如介 電體之多層薄膜或折射率異向性不同之薄膜多層積層體 般、呈現出使既定偏光軸之直線偏光透射而使其它光反射 之特性者；如膽固醇型液晶聚合物之配向膜或於薄膜基材 上支持有該配向液晶層者般、呈現出使左旋或右旋中之任 一者之圓偏光反射而使其它光透射之特性者等。 ❹（黏著劑） 於本發明之偏光板或上述光學構件上，設置用以與液晶 胞等的其它構件接著之黏著層。對於該黏著層並無特別限 定，可利用丙烯酸系等依據先前而言之適當的黏著劑來形 成。自防止因吸濕而引起之發泡現象或剝離現象、防止因 熱膨張差等而引起之光學特性下降或液晶單元翹曲、以及 高品質且耐久性優異之液晶顯示裝置之形成性等方面考 慮，較好的是吸濕率較低且耐熱性優異之黏著層。又，亦 136245.doc •42· 200941069 可設為含有微粒子而呈現出光擴散性之黏著層等。黏著層 可視需要而設於必需設置之面，例如，婪n & 右吞及包含偏光元 件以及偏光元件保護膜之層之偏光板，則可視需要將黏著 層設於偏光元件保護層之一面或兩面。 (脫模薄膜） 至投入實際應用為止期間，為了防止污染等，將脫模薄 _ 膜（有時稱為隔離膜）暫時貼附並覆蓋於上述黏著層之露出 面上。藉此，可防止於通常之加工狀態下接觸到黏著層。 © 又，作為隔離膜，除塑膠薄膜構成以外，亦可使用如下依 據先前而言之適當者，例如，對橡膠片材、紙、布、不織 布、網、發泡片材、金屬猪、或該等之積層體等適當之薄 片體，視需要而以石夕酮系、長鍵院基系、氣系或硫化翻等 適當之剝離劑進行塗布處理而成者等。 (表面保護構件） 在與設有該隔離臈之面相反之面之光學構件上，有時會 設置表面保護構件1為表面保護構件，經由弱黏著劑而 形成表面保護膜。其目的主要在於防止損傷、防止污染 等。表面保護膜例如可列舉塑膠薄膜之單層或積層構成。 I’作為表面保護構件’可使用如下依據切而言之適當 例如，對橡谬片材、紙、布、不織布、網、發泡片 材、金屬伯、或該等之積層體等適當之薄片體等，視需要 而以石夕酿I系、長赫樘 ^ 暴系、贶系或硫化銷等適當之剝離劑 進行塗布處理而成者等。 再者本發明亦可為，藉由例如以水楊酸酯系化合物、 136245.doc •43- 200941069 笨并苯酚系化合物、苯并三唑系化合物、氰基丙烯酸酯系 化合物、鎳錯合鹽系化合物等的紫外線吸收劑進行處理之 方式等的方式，而使上述偏光元件、偏光元件保護臈或其 它表面保護臈、脫模薄膜等、以及黏著層等各層具有紫外 線吸收能力者等。 (光學顯示裝置） 顯示裝置、有機 ’電襞顯示面板） 本發明之光學構件可適合用於形成液晶 EL顯示裝置、PDP (Plasma Display Panel 等圖像顯示裝置。 本發明之光學構件可適合用於形成液晶顯示裝置等各種 裝置等。液晶顯示裝置之形成可依據先前之方式來進行。 即’通常，液晶顯示裝置係藉由將液晶單元與光學膜、以 及視需要之照明系統等的構成零件適當加以組 動電路等㈣成’於本發明中，除使用本發明之光 外並無特別限定’可依據先前之方式來進行。關於 胞，亦可使用例如TN (Twisted Nematic，、日日 則加州Twisted Nematie，超扭轉向向列)型或 意類型者。 以π型等之任 【圖式簡單說明】 圖1係接合方法之流程圖。 圖2(a)、（b)係用以說明接合方法之模式圖。 圖3係用以說明其它接合方法之模式圖。 圖4(a)、（b)係用以說明接合方法之模式圖。 圖5(a)、（b)係用以說明接合方法之模式圖。 136245.doc • 44 - 200941069 圖6(a)、（b)係用以說明接合方法之模式圖。 圖7係光學顯示單元之製造方法之流程圖。 圖8係其匕光學顯示單元之製造方法之流程圖。 圖9係用以說明本發明之製造系統之構成之圖。 圖10(a)、（b)係用以說明先前之接合方法之模式 圖11係用以說明先前之接合方法之模式圖。

【主要元件符號說明】 1 第1片材製品 2 第2片材製品 11 偏光板 12 脫模薄膜 12a 第2黏著劑 13 表面保護骐 13a 第1黏著劑 30 第1連結構件 40 第2連結構件 40b 露出部分 • 45- 136245.doc

Claims (1)

1. 200941069 和、申請專利範園： .一種連結片材製品之製造方法，其係使片材製品彼此連 、·。而製k連結片材製品者，該片材製品至少包含光學構 件、設於該光學構件之—面侧之表面保護構件、以及經 由黏著#1而設㈣光學構件之另—面側之脫模薄膜，上 述連結片材製品之製造方法包括： 广連結步驟’其係使第1片材製品之寬度方向端面與 ❹ 2. 3. r片材製品之寬度方向端面對向後，使用請結構件 連結該第1、第2片材製品各自之脫模薄膜； 去除步驟，其係以至少舜毡μ、+、& 铋制σ 以至少殘留上述第1片材製品及第2片 之兩者或其中任一者之構成構件之中、脫模薄膜 ==脫模薄膜上之黏著劑之方式，將至少包面 ==之去除對象構件自該去除對象構件之寬度 知面起去除既定長度；以及 之Γ出連二驟’其係於將去除對象構件去除後所露出 之露出錯至少設置第2連結構件，來連 製品與第2片材製品之表面保護構件側，34第1片材 如咕求項1之連結片材製品之製造方法，其中 片材製品朝其長度方向剝離脫模薄膜時：連、，吉 構件至少具有成為該瓶模薄膜之 第對象 材製品側之構件。 0之第1或第2片 製製品，其係片材製品彼此連結者，該片材 ' ^含光學構件、設於該*學構件之 面保護構件、w β彡丄 側之表 及經由黏著劑而設於該光學構件之另一 136245.doc 200941069 面側之脫模薄膜，上述連結片材製品包括： 連結部分，其係使第1片材製品之寬度方向端面與第2 片材製〇〇之寬度方向端面對向配置而進行連結； 第1連結構件，其係設於上述連結部分之上述第丨片 製品及第2片材製品之脫模薄臈上； ❹ 露出部分’其係於上述連結部分之上述第！片材製口 及第2片材製品之兩者或其中任一者上，將除脫模薄膜° 及設於該脫模薄膜上之黏著劑以外之至少具有表面保護 構件之去除對象構件’自該去除對象構件之寬度 面起去除既定長度而形成；以及 第2連結構件，其係設於上述露出部分、 結部分之上述第1片材製品及第2片材製品之兩者或= 任一者之表面保護構件側。 、 4·:請求項3之連結片材製品，其中當自連結片材製。朝 向剥離脫模薄膜時，上述去除對象構件至= 二，脫模薄膜之剝離方向之第〗或第彻品側之 5. 一 單元之製造方法，其包括如下步驟： 吻 '' 項2之連結片材製品 連結片材製品或者如q s ^方法而製造之 模薄膜以外…之連結片材製品，於除脫 Γ 切割機構切割成既定尺寸；以及 1除上述脫模薄膜’一方面使 尺寸後之連結月材製品經由黏㈣而貼合於基板1 136245.doc -2-