TW200915671A - Socket - Google Patents

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Description

200915671 九、發明說明： 伞甲堉茶 η ，、机.卜239803，φ = 年9月14曰之申請案主張受惠。本申請案揭 路之内合與引用之日本專利巾請案内容相同。 【發明所屬之技術領域】 特別是一發光二極體元 本發明係關於一元件之插座 件之插座。 【先前技術】 本發明為-元件之插座，例 知元一極體7L件之插 上:又而&，發光二極體元件擁有耐用且發光效率極高 的特性，但是發光二極體元件發光時會產生的大量的^ 因此使用上必須考慮到散熱的問題。 關於散熱的技術已經接露於曰本專利 i JP-A20(H-15186 以及；卜A2__33副中，用 本^ 明之參考資料。 卩不赞 日本專利申請㈣：p_A2(m— 15186所述為—種包含 有散熱片之插座。然而散熱片的存在限制了插座的微小化。 日本專利申請案號JP~A2〇〇6-331 801所述為—種包含 有政熱構件之插座。作县·^古^林 rf 、/? a± 一 从彳-疋每種插座並沒有考慮到發光二極 體元件與插座連接之技術。 發明内容
2268-9972-PF 200915671 本發明其中一目的為提供高散熱特性之一插座。 ^一了^到本發明其中一目的，本發明提供一種可供附 二底：：之一元件使用的插座。本發明之插座包含 私开^—遮蓋殼與基底殼接合，使得基底殼以及遮蓋 叙形成一凹洞；以及—蛀 於彈性構“ _ 包含—彈性構件以及置 接觸電極。接觸構件為特殊之設計與排 歹^可使得元件置於接觸構件之上，且位於該凹洞中，並 使得元件電極連接至接觸電極。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂， 下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。 【實施方式】 么請參照第1圖至第3圖。本發明一實施例之一插座· k用以連接-發光二極體（Ught 心化，led) 7L件100以及一基板200 .發光二極體元件【⑽包含一正 電極U0以及一負電極120。基板200上有兩個連接墊21〇 和214，以及四個接地墊212。 *插座300包含有一接觸構件31〇 ’一基底殼33〇以及 一遮蓋殼35 0。遮蓋殼35〇與基底殼33〇接合以形成一凹 洞用以至少女置接觸構件31 0以及發光二極體元件1 〇 〇。 基底殼330有一以高溫導體材料製成之外框。基底殼 330包含有四個支撐部份332，熱傳導鰭片334，四個定位 鰭片336以及四個接合片338。其中每一個支撐部份332 向外延伸至外框的邊緣。本發明藉由將支撐部份332與接
2268-9972-PF 6 200915671 地墊212烊接，使得基底殼330固定於基板200上。每— 個傳V鰭片334自外框的底部向内延伸。每一個定位鰭 片336則自外框的71緣向内延伸H每-個定位冑# 皆為一倒L形，其底端向下延伸。每一個接合片338 自外框向外凸出並彎曲以形成一 ”切口。 本發明實施例之接觸構件310包含有兩個盤狀之彈性 塊321 ’ —絕緣體薄膜314以及兩電極3 1 6和31 8。每一個 彈性鬼312皆包含有一上表面以及一下表面。絕緣體薄膜 314依附於彈性塊312。電極316 # 318為導體薄膜所製 成刀別形成於絕緣體薄膜314以及彈性塊31 2上。電極 316覆蓋於其中一個彈性塊312的上表面以及下表面，且 絕緣薄膜314置於電極316以及此彈性塊312之中。電極 318覆蓋於另一個彈性塊312 &上表面以及下表面，且絕 緣薄膜314同樣置於電極316以及此彈性塊312之中。接 觸構件31 0沿著基底殼3 3 〇的外框排列；電極^ 6電連接 至連接墊214;而電極318電連接至連接墊21〇，使得電極 318與熱傳導鰭片334接觸。如第1圖以及第二圖所示， 由於電極318和316佔用的範圍很大，因此本發明之接觸 構件310允許連接墊21〇和32〇任意排列。 本發明之遮蓋殼350與基底殼330類似，亦是由一種 高溫導體材料所製成。遮蓋殼350包含有兩連接鰭352、 二口取以及四個孔洞356。其中連接韓咖二成位 置/刀別與熱傳導鰭片334對應。當發光二極體元件ι〇〇部 份安裝於基底殼330與遮蓋殼350所形成的凹洞中時，開
2268-9972-PF 7 200915671 口 354可使得發光二極體元件1〇〇的—部分突出遮蓋殼 350。四個開洞356與四個接合片338分別對應並接合，如 此使得遮蓋殼350與基底殼330接合並形成前敘之凹洞。 關於插座300之應用，發光二極體元件1〇〇可置於接 觸構件310上，使得正電極11〇以及負電極12〇分別透過 電極316和318而電連接至連接墊214和21〇。遮蓋殼35〇 與基底殼330接合。如第2圖所示，接觸構件31〇以及發 (光二極體元件1G0則安裝於凹洞中，同時發光二極體元件 1〇〇部份突出於遮蓋殼350外。請參考第3圖以及第4圖， 接觸構件310由連接鰭352以及熱傳導鰭片334所撐托於 其間其中連接鰭352是用來調整發光二極體元件^⑽在 凹洞中的位置。 發光二極體元件100熱耦接至接觸構件3丨G。接觸構 件310透過熱傳導鰭片334和連接鰭352分別熱耦接至基 底；330和遮盍殼350。如此一來，發光二極體元件1〇〇 《 產生的熱可經由接觸構件310傳導至基底殼330和遮蓋殼 350，以達到散熱的效果。換言之，基底殼33〇和遮蓋殼 35 0可分別當座散熱片使用。此外，接觸構件μ 〇在發光 二極體元件1 〇〇所放置的位置上亦佔用了报大的空間，如 此亦可以幫助發光二極體元件1〇〇散熱。也因此，本發明 之插座3 0 0有很南的散熱特性。 雖然上述之接觸構件310包含了彈性塊312，但本發 明之接觸構件3丨〇也可以改用填充膠狀的彈性構件取代。 此外。彈性塊31 2亦可由含有散熱特性之材料所製成，例
2268-9972-PF 200915671 如：石夕橡膠（si 1 icon rubber)…等。如此一來可更進一步 的改善插座3 0 0的散熱特性。 本發明雖已經儘可能的揭露各種可能之實施例，但並 不只限於上述之實施例。任何習知此技藝者在不脫離本發 明之精神與範嗨下，而對其進行之等效修改或變更，均應 包含於後附之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第1圖所不為本發明—實施例插座之爆炸透視圖； 第2圖所不為第1圖所示之插座透視圖； 第3圖所示為沿著第2圖所示之11卜111線看入之剖 面圖；以及 第4圖所示為沿著第2圖所示之IV_lv線看入之剖面 圖。
【主要元件符號說明】 11 0 - 正電極 2 0 0 - 基板 212 - 接地塾 310 - 接觸構件 350 - 遮蓋殼 334 - 熱傳導鰭片 338 - 接合片338 354 -開口 100 -發光二極體元件 120 -負電極 210、214 -連接墊 3 0 0 -插座 3 3 0 -基底殼 3 3 2 -支携部份 3 3 6 -定位鰭片 3 5 2 -連接鰭
2268-9972-PF 9 200915671 3 5 6 -孔洞
2268-9972-PF 10

Claims (1)

  1. 200915671 十、申請專利範圍： 1. 一插座 包含： 供附帶一 兀件電極之一元件使用 該播座 一基底殼； 使得該基底殼以及該遮 一遮蓋殼’與該基底殼接合 蓋殼形成一凹洞；以及 —一接觸構件，包含―彈性構件以及置於該彈性構件上 之一接觸電極’該接觸構件為特殊之設計與排列，使得該 元件置於該接觸禮株夕Λ ^ 碉偁件之上且該兀件位於該凹洞中，並使 得該元件電極連接至該接觸電極。 2·如申請專利範圍第1項之插座，其中： 該彈性構件為一盤狀外形，該盤狀外形有一主表面； 該接觸構件更包含一絕緣體薄膜覆蓋該主表面；以及 該絕緣體薄膜與一導體薄膜一起形成，用以當做該接 觸電極。 3. 如申請專利範圍第1項之插座，其中： 該基底殼以及該遮蓋殼皆為高溫導體材料製成； 該基底殼有一第一鰭片； 該遮蓋殼有一第二鰭片；以及 該接觸構件置於該第一鰭片以及該第二鰭片之間，使 得該接觸構件可熱耦接至該基底殼以及該遮蓋殼。 4. 如申請專利範圍第3項之插座，其中該第二鰭片用 以固疋該元件於該插座中。 5. 如申請專利範圍第1、2、3或4項之插座’其中該 2268-9972-PF 11 200915671 元件為 發光二極體元件。 \ 2268-9972-PF 12
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