200911067 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 尤其涉及一種軟性 本發明涉及一種電路板貼裝技術 薄膜線路板之貼裝方法。 【先前技術】 隨著電子產品往短小輕便方向發展，主工 饮表面貼裝技術 (Surface Mounted Technology, SMT )成為替代通孔插沪技 術之新一代電子組裝技術，其大幅度縮減衣 19 Μ包子器件體積， 從而實現高密度、小型化之電子產品級敦。 表面貼裝技術主要包括塗佈、貼片、谭接等工序塗 佈係指通過印刷機、點膏機等設備將焊膏 Τ月窆佈於電路板焊 盤。貼片係指由貼片機將表面貼裝之電子器件放置於電路 板上。焊接係指將貼片後之電路板送入波峰焊爐或回流焊 爐’使得塗佈之焊膏溶化並連接電子器件之引腳與電路板 之焊盤，從而將電子器件固定連接於電路板。焊接係實現 電子器件與電路板電氣連接之關鍵步驟，焊接中各技術參 數之設定均對電子器件與電路板間之電氣連接性能有重要 影響。Sancaktar Ε.等人於2005年12月發表於IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies 之文 獻 Correlation of Silver Migration to the Pull Out Strength of Silver Wire Embedded in an Adhesive Matrix” 研究表面 貼裝技術中導電黏膠之銀離子遷移現象對電子器件與電路 板間之機械、電氣連接性能之影響。 軟性薄膜線路板係指於不導電之軟性薄膜上印刷導電 6 200911067 性，膏或碳漿形成導電圖形之線路才反。軟性薄膜線路板具 有厚度小、重量輕、撓折性好等優點，不但具有一般軟性 線路板之用途，而且還可製成一般軟性線路板不能製成之 產品，例如薄膜面板、薄膜開關等。 分聚酯（P〇ly(ethylene terephthalate)，PET，聚對苯二曱 酸乙二酯）薄膜由於具有優良之機械性能、電性能及物理 化學性能而成為最常用之軟性薄膜線路板基材。聚醋薄膜 之熔融溫度為260攝氏度左右，攝氏度以上之加工處 易使其產生捲曲。表面貼裝中焊接工序之處理溫度通 二:20〜245攝氏度之間’因此’軟性薄膜線路板以聚酯 ^溶融溫度接近於焊接處理溫度之賴為基材時，該軟性 薄膜線路板表面貼裝後易產生捲 品之品質。 曲仗而嚴重影響貼裝產 有鑑於此，有必要提供一種可避免軟性薄膜線路板於 表面貼裝後產生捲曲之貼裝方法。 ' 【發明内容】 心:貼Sr施例說明一種可有效避免軟性薄膜線路 扳於表面貼裝後產生捲曲之貼裝方法。 -種軟㈣料路板之貼裝方法，包 貼裝之軟性薄膜線路板及待貼裝之電子 供待 軟性舊膜竣敗;目女 °°件該待貼裝之 軟f生4膜線路板具有㈣ 子器件具有引腳；將待貼裝之電子写件=貼裝之電 軟性薄膜線路板上，並使带 於該待貼裝之 盤；使放置有電…t 件之引卿對應放置於浮 置有電子讀之軟性相線路板於⑽〜160攝氏 200911067 .度下供烤20〜6〇分鐘； 路板。 冷卻放置有電子器件之軟 性薄膜線 本，術方案之軟性薄膜線路板之貼裝方法以一定溫 又 ^時間之烘烤代替高溫之焊接處理工藝，從而可避 免軟性薄膜線路板於貼裝後產 拓目J：迪+ 口# 说座玍稂曲確保軟性薄膜線路 板貼裝之σ口貝。另外，本技 气。。上 4议釘万茶干知用之烘烤處理工藝 間早、成本低廉。 = 【實施方式】 下面將結合附圖，對本技術方荦赴 茶之軟性溥膜線路板之 貼裝方法作進一步之詳細說明。 請參閱圖i，本技術方案實施方式提供之軟性薄膜線路 板之貼裝方法包括以下步驟： 抑第一步，提供待貼裝之軟性薄膜線路板及待貼裝之電 子器件’該待貼裝之軟性薄膜線路板具有以銀膏印刷成^ 知盤，該待貼裝之電子器件具有引腳。 待貼凌之軟性薄膜線路板係指已進行導電圖形製作、 等待進仃表面貼裝工序之軟性薄臈線路板。本技術方案中 之軟性薄膜線路板主要係指以聚酯（ρ〇0(灿ylene terephthaiate)，PET’聚對笨二甲酸乙二酯）薄膜為基材之 線路板。當然，軟性薄膜線路板亦可為以聚氯乙烯 (P〇ly(vinyl chloride)，PVC )薄膜或聚碳酸醋 (Polycarbonate，PC)薄膜等熔融溫度與聚酯薄膜相近之 材料為基材之線路板。 請參閱圖2，以軟性薄膜線路板1〇為例說明本技術方 200911067 .案中待貼裝之軟性薄料路板。軟性_線路板w表面以 銀膏印刷有導電圖形，導電圖形包括導電線路（圖未干） 及複數焊盤η。該複數焊盤u之位置與導電圖形之設叶相 X減料u之形狀與待貼裝之電子器件之複數引腳之 形狀相配& ’可為圓形、長方形或其他形狀。並 焊盤11之間距與待貼梦之雷；$ ^ 實施例中，焊子…引腳間距相對應。本 待貼裝之電子器件可為晶片、處理器、 =，=實現特定處理功能。電子器件之形狀結構不限他 例如，電子器件可設計成長方體形。 請參閱圖3，待貼裝之電子器 數引腳，該複數引腳21用於與膜、方體’具有複 相數引腳根據封裝形式不同， 0連接。 列引腳、柱陣列引腳或引線端等。本實施：中引：、球陣 子器件20之引腳21為歐翼型、:占裝電 置相對應。 /、知盤之形狀、位 第二步，將待贴裝之電子哭 性薄膜線路板,。上，並使得引裝之軼 凊參閲圖4，將待貼裝之電杜Μ ;、θ锓11上。 軟性薄膜線路板10上，使讀20放置於待貼裝之 並使引腳21與焊盤u _ 21對應放置於焊盤11， 器件加與待貼裝之軟性薄膜、=;從而實現待貼裝之電子 時由於印刷形成;tf盤11之銀I f 1G間之電氣連接。此 21之電氣連接不夠穩^、牢固"。；111化mi與？/卿 200911067 優選地，焊盤11與引腳21之搭接面積比例大於等於 50%。該搭接面積比例可參考IPC-9850標準中之規定進行 計算。 第三步，使放置有電子器件20之軟性薄膜線路板10 於130〜160攝氏度下烘烤20~60分鐘。 先預熱烘箱，使得烘箱内之溫度處於130〜160攝氏度 之間，再將放置有電子器件20之軟性薄膜線路板10放置 於烘箱内烘烤預定時間。本技術方案中採用之適當烘烤溫 度、適當烘烤時間一方面可充分固化銀膏，使得引腳21與 焊盤11形成穩固之機械及電氣連接；另一方面可避免軟性 薄膜線路板10產生捲曲，從而獲得品質較好之貼裝有電子 器件20之軟性薄膜線路板10。 優選地，使放置有電子器件20之軟性薄膜線路板10 於140〜150攝氏度下烘烤25〜40分鐘，以使電子器件20更 好地連接於軟性薄膜線路板10上，從而獲得貼裝性能良好 之軟性薄膜線路板10。 第四步，冷卻放置有電子器件20之軟性薄膜線路板 10 ° 以小於或等於4攝氏度/秒之降溫速度使得烘箱内之溫 度回復至室溫，並將軟性薄膜線路板10自烘箱取出，從而 獲得貼裝後之軟性薄膜線路板10。當然，亦可使得將放置 有電子器件20之軟性薄膜線路板10置於空氣中自然冷卻 或者置於一冷卻爐中冷卻。 由於本技術方案中之軟性薄膜線路板10未經高溫焊接 200911067 處理，因此不易產生捲曲，具有較好 裝品質。 、卞正厪及較好之貼 /優^地，於冷卻絲有f子器# 2 q之軟 10後，逛可進行一點膠步驟。請參 牌機= :::設備(圖未示)將紫外線固化或熱固化=◦: =腳::與烊盤11結合之部位或引腳心： 所塗佈之视㈣㈣’独料線或衫溫度固化 :ί:Γ 從而使得複數引腳21更穩固地連接於軟 涛膜線路板10上，進一步碟保引腳 後 板10間之_及電氣連接。 /、軟㈣膜線路 該軟㈣麟路板1G表面可貼錢數 ^僅㈤軟性薄膜線路板1()表面具有複數相對應之焊盤即。 本技術方案之軟性薄膜線路板之貼以法以一定π J二㈣間之烘烤代替高溫之焊接處理工藝，從而可ς t生缚膜線路板於表面貼装後產生捲曲，確保軟性薄膜 工藝簡單、成本低廉 案中採用之烘烤處理 提出m發明確已符合發明專利之要件，遂依法 ，出專利申轉。惟’以上所述者僅為本發明之較佳實施方 式：自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡 技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修倚或變化，皆 應涵蓋於以下申請專利範圍内。 白 11 200911067 .【圖式簡單說明】 圖1係本技術方案實施方式提供之軟性薄膜線路板之 貼裝方法流程圖。 圖2係本技術方案實施方式提供之待貼裝之軟性薄膜 線路板之示意圖。 圖3係本技術方案實施方式提供之待貼裝之電子器件 之示意圖。 圖4係本技術方案實施方式提供之軟性薄膜線路板上 放置有電子器件之示意圖。 圖5係本技術方案實施方式提供之放置有電子器件之 軟性薄膜線路板點膠後之示意圖。 【主要元件符號說明】 軟性薄膜線路板 10 焊盤 11 電子器件 20 引腳 21 膠水 30 12