TW200910581A - Image sensor package and method for forming the same - Google Patents

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image sensing
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filter
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Chen-Pin Peng
Chien-Wei Chang
Hsiu-Wen Tu
Chung-Hsien Hsin
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Kingpak Tech Inc
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Description

200910581 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明概括地相關於影像感測晶片封裝及形成該封裝的方 5 法，藉此發明可以展現封裝的結構強健性與高的可靠度。 【先前技術】 r 固態影像感測晶片裝置是一種光電轉換裝置，供將影像的 10 光信號轉換成電的信號。在眾多的類似元件中，電荷耦合裝置 (Charge Coupled Device-CCD)、接觸型影像感測裝置（Contact Image Sensor- CIS)及CMOS影像感測裝置為固態影像感測晶片 裝置的熟知例子。組合與封裝這類固態影像感測晶片裝置的技 術是屬於習知的。 15 以往，固態影像感測晶片裝置一般被運用於固定不動式或 移動式的設備中。除了其他可能性的應用外，固定不動式設備 包含桌上型個人電腦上的照相模組，而移動式設備包含可攜式 個人電腦上的照相模組或行動電話上的照相模組。最近以來， 照相模組開始被廣泛地安排運用於私人用交通工具或大眾的交 20 通工具上。 圖1揭露一個習知典型的感測晶片封裝的剖面圖，該感測 晶片封裝’例如，被運用於固定不動式設備如桌上型個人電腦。 於其中，感測晶片11經由黏著劑層15被黏著於基材13之上表 面。多個連結線17，供電連接感測晶片11與基材13預定位置 96447-發明說明書 6 200910581 上的内部導線19。基材13上的外部導線18是經由介層（圖中未 示）與内部導線19成電性連結。塑膠或陶瓷殼體16被裝載 (mounting)於基材13上，供實質地環繞感測晶片11並保護感測 晶片1卜一光學鏡片（或紅外線(IR)濾光片）14被提供，經由黏著 5 劑層12，其被連結至塑膠或陶瓷殼體16的頂部。圖1中所揭露 的封裝形式被稱之為無引腳晶片載具形式（leadless chip carrier-LCC)。 圖2揭露另一個習知典型的感測晶片封裝的剖面圖，該感 測晶片封裝，例如，被運用於移動式設備如可攜式個人電腦或 1〇 行動電話。於其中，經由黏著劑層25，感測晶片21被連結至基 材23的上表面。多個連結線27，於預定位置連結感測晶片21 與基材23的内部導線29。經由介層（未繪出），基材23的外部 導線28與内部導線29成電氣連結關係。低高度之殼體26，其 具有一光學鏡片（或IR濾光片）座20位於殼體26的約中央位 15 置，被裝載於基材23上，供實質地環繞感測晶片21並保護感 測晶片21。一光學鏡片或IR濾光片24容納於光學鏡片（或IR 濾光片）座20且黏著於殼體26之光學鏡片（IR濾光片）座20上。 與其他的應用相比較，當感測晶片封裝被使用於高溫、高 濕度及高污染環境時，會要求感測晶片封裝具有較高的結構強 20 健性與較高的可靠度。於交通運輸的使用環境時，上述的習知 感測晶片封裝已經被發現無法提供高的可靠性與結構強健性。 【發明内容】 96447-發明說明書 7 200910581 因此，本發明的目的即針對習知技術前述的問題，而提供 一影像感測晶片封裝與方法，供改善影像感測晶片封裝的結構 強健性與可靠度。 本發明的目的是藉由下述的較佳實施例而達成。 5 依據本發明的一較佳實施例，所提供的一影像感測晶片封 裝包含一基材；一感測晶片；多個連結線，供連結感測晶片至 基材的一預定位置；一殼體，安置於基材上，供實質地環繞感 測晶片，殼體具有一貫穿的孔道供定義一光學鏡片座，殼體定 義其中的一側面；一光學鏡片或IR濾光片，安置於光學鏡片座 10 上；一封裝材料，供實質地封裝殼體的側面、鄰近於殼體側面 之基材的一對應表面。 依據本發明的另一較佳實施例，所提供的一影像感測晶片 封裝包含一基材；一感測晶片；多個連結線，供連結感測晶片 至基材的一預定位置；一殼體，安置於基材上，供實質地環繞 15感測晶片，殼體具有一貫穿的孔道供定義一光學鏡片座，殼體 定義其中的一上表面與一側面；一光學鏡片或IR濾光片，安置 於光學鏡片座上；一封裝材料，供實質地封裝殼體的上表面與 側面、鄰近於殼體側面之基材的一對應表面、及光學鏡片或IR 濾光片的侧緣。 20 依據本發明的再一較佳實施例，所提供的一影像感測晶片 封裝包含一基材；一感測晶片；多個連結線，供連結感測晶片 至基材的一預定位置；一殼體，安置於基材上，供實質地環繞 感測晶片，殼體具有一貫穿的孔道供定義一光學鏡片座，殼體 定義一側面；一光學鏡片或IR濾光片，安置於光學鏡片座上； 96447-發明說明書 8 200910581 一封裝材料，供實質地封裝殼體的側面與鄰近於殼體侧面之基 材的一對應表面；其中殼體包含一逃氣孔，供可能的高溫氣體 由逃氣孔散逸；封裝材料形成一上表面，此上表面實質地對齊 於或是低於光學鏡片或IR濾光片的一頂表面；殼體定義一斷面 5 形狀，斷面形狀具有至少一階梯狀組態，施加封裝材料時，供 幫助與容許封裝材料的流動；殼體具有一底表面，藉由一黏著 劑與基材黏著；及一槽道，此槽道安排於殼體的底表面，供容 納黏著劑。 依據本發明的再一較佳實施例，所提供的一影像感測晶片 10 封裝包含一基材；一感測晶片；多個連結線，供連結感測晶片 至基材的一預定位置；一殼體，安置於基材上，供實質地環繞 感測晶片，殼體具有一貫穿的孔道供定義一光學鏡片座，殼體 定義其中的一上表面與一側面；一光學鏡片或IR濾光片，安置 於光學鏡片座上；一封裝材料，供實質地封裝殼體的上表面與 I5 侧面、鄰近於殼體側面之基材的一對應表面、及光學鏡片或IR 濾光片的侧緣；其中，殼體包含一逃氣孔，供可能的高溫氣體 ^ 由逃氣孔散逸；封裝材料形成一上表面，此上表面實質地對齊 於或是低於光學鏡片或IR濾光片的一頂表面；殼體定義一斷面 形狀，斷面形狀具有至少一階梯狀組態，施加封裝材料時，供 20 幫助與容許封裝材料的流動；殼體具有一底表面，藉由一黏著 劑與基材黏著；及一槽道，此槽道安排於殼體的底表面，供容 納黏著劑。 依據本發明的再一較佳實施例，一種供形成一影像感測晶 片封裝之方法，此影像感測晶片封裝包含一感測晶片，包含： 96447-發明說明書 9 200910581 (a) 提供一基材及提供一殼體，殼體具有一貫穿的孔道定義一光 學鏡片座’殼體於其中定義一側面； (b) 裝載(mounting)感測晶片於基材上； (c) 藉連結線(bond-wire)，將感測晶片打線連結（wire_b()nding) 5 至基材的一預定位置； (d) 裝載一光學鏡片或IR濾光片至光學鏡片座上； (e) 連同光學叙片或IR渡光片’裝載殼體至基材上，供實質地 環繞感測晶片； (f) 施加一封裝材料，供實質地封裝殼體的侧面與基材的一對應 ίο 表面，該對應表面鄰近於殼體的侧面。 依據本發明的再一較佳實施例’一種供形成一影像感測晶 片封裝之方法，此影像感測晶片封裝包含一感測晶片，包含： (a)提供一基材及提供一殼體，殼體具有一貫穿的孔道定義一光 學鏡片座’殼體於其中定義一側面； 15 (b)裝載感測晶片於基材上； (c) 藉連結線(bond-wire)，將感測晶片打線連結（wire-bonding) 、至基材的一預定位置； (d) 裝載一光學鏡片或IR濾光片至光學鏡片座上； (e) 連同光學鏡片或IR濾光片，裝載(mounting)殼體至基材上， 20 供實質地壞繞感測晶片； (f) 施加一封裝材料，供實質地封裝殼體的上表面與側面、鄰近 於殼體的側面之基材的一對應表面、光學鏡片或IR慮光片的側 緣。 本發明上述的目的及特色將會因為下述的詳細說明配合圖 96447-發明說明書 10 200910581 示而更加清楚與明白。 【實施方式】 5 依據本發明的一較佳實施例，如圖3中影像感測晶片封裝3 所示，藉由黏著劑層35 ’影像感測晶片31被黏著至基材33的 上表面。多個連結線37，將影像感測晶片31與基材33於預定 位置之内部導線39連結。經由介層（未示），每一内部導線39係 ’電氣式連接至一對應的焊球38。低高度的殼體36 ’其具有—光 ίο學鏡片（或IR濾光片）座30位於殼體36的中央區域’被安置於 基材33上，供實質地環繞影像感測晶片3】，並保護影像感測晶 片31。一透明的光學鏡片或IR濾光片34被收納於光學鏡片（或 IR濾光片）座30，並黏著於殼體36之光學鏡片（或IR濾光片）座 30。一封裝材料32被提供，以實質地封裝殼體36之側面361、 15鄰近於殼體36的側面361之基材的一對應表面331。針對此— 組態，於一實施例中，殼體36設有一選用的逃氣孔363，於殼 :體裝載程序之後的固化程序時’逃氣孔363容許可能存在的高 溫氣體散溢出去。當使用選用的（非必要的）逃氣孔363時，於殼 體裝載程序後的固化程序完成後，逃氣孔填料（未示)被充填於該 20逃氣孔363内。於一較佳實施例，封裝材料32形成一上表面 321，其實質地對齊於或低於殼體36的一頂表面365。於一較佳 實施例，殼體36定義一斷面形狀，斷面形狀具有至少一階梯狀 組態，施加封裝材料32時，供幫助與容許封裝材料32的流動。 由於階梯狀組態的安排，於封裝材料32的施加階段，封裝材料 %447-發明說明書 11 200910581 的流動較易控制，以防止封裝材料之溢流而污染了光學鏡片（IR 濾光片）34之頂表面。為了製作揭露於圖3中之影像感測晶片封 裝，形成一影像感測晶片封裝方法被提出，影像感測晶片封裝 具有一影像感測晶片，方法包含下列步驟： 5 (a)提供一基材33並提供一殼體36，殼體36具有一貫穿的孔 道，供定義一光學鏡片（或IR濾光片）座30，殼體36定義一側 面 361 ; (b) 裝載(mounting)影像感測晶片31於基材33上； (c) 藉連結線37，打線連結(wire-bonding)影像感測晶片31至 1〇 基材33的預定位置； (d) 裝載一光學鏡片或IR濾光片34於光學鏡片（IR濾光片）座 30上； (e) 裝載一殼體36，連同光學鏡片或IR濾光片34，於基材33 上，供實質地環繞影像感測晶片31 ; 15 (f)施加一封裝材料32，供實質地封裝殼體36的側面361、鄰 近於殼體36之側面361的基材對應表面331。於較佳的實施例， 於步驟(e)時，一封裝材料被實質地塗佈覆蓋連結線37。於步驟 ⑴後，一焊球裝載(ball mount)程序被執行，以獲得球狀格陣列 (BGA)形式的影像感測晶片封裝，其顯示於圖3中。應被了解的 2〇 是，當逃氣孔363被選用時，在殼體裝載程序所對應的固化程 序完成後，由額外的一程序，逃氣孔363以填充材料（未示）填 充。上述的實施例可以進行下述的變化。 依據圖4中本發明的再一較佳實施例，於影像感測晶片封 裝4中，藉黏著劑層45，影像感測晶片41被黏結於基材43之 96447-發明說明書 12 200910581 上表面。多個連結線47供連結影像感測晶片41至基材43上位 於預定位置的内部導線49。經由介層（未示），基材43的外部導 線48是電性地連接至内部導線49。低高度的殼體46，其具有 一光學鏡片（或IR濾光片）座40位於殼體46的中央區域，被安 5置於基材43上，供實質地環繞影像感測晶片41，並保護影像感 測晶片41。一透明的光學鏡片或IR濾光片44被收納於光學鏡 片（或IR濾光片）座40,且黏著於殼體46之光學鏡片（或IR濾光 片）座40。殼體46定義一上表面461及一側面463。於一較佳實 施例，殼體46之上表面461是低於透明光學鏡片（或IR濾光片） 10 44之頂表面443。一封裝材料42被施加，以實質地封裝殼體46 之上表面461與侧面463、基材鄰近於殼體46侧面463之一對 應表面431、與光學鏡片（或IR濾光片）44之側緣441。於一較 佳實施例，殼體46定義一斷面形狀，斷面形狀具有至少一階梯 狀組態，施加封裝材料42時，供幫助與容許封裝材料42的流 15 動。由於階梯狀組態的設計，於封裝材料42的施加階段，封裝 材料的流動較易控制，以防止封裝材料之溢流而污染了光學鏡 片（IR濾光片）44之頂表面443。為製作揭露於圖4中影像感測 晶片封裝4，一方法被提供，以形成包含一感測晶片之一影像感 測晶片封裝，此方法包含下列步驟： 2〇 (a)提供一基材43並提供一殼體46，殼體46具有一貫穿的孔 道，定義一光學鏡片（或IR濾光片）座40，殼體46定義一側面 463 ； (b) 裝載影像感測晶片41於基材43上； (c) 藉由連結線47，打線連結影像感測晶片41至基材43之預 96447-發明說明書 13 200910581 定位置； (d) 裝載-光學鏡片（或IR濾光片）44於光學鏡片（或IR濾光片） 座40上； (e) 裝載殼體46連同光學鏡片（或汉濾光片）44，於基材43 5上’供實質地環繞景Μ象感測晶片41 ; (f) 施加一封裝材料42，供實質地封裝殼體扑之上表面461與 侧面463、基材鄰近於殼體46側面463之一對應表面431、以 及光學鏡片（或1R濾光片）44之側緣441。於一較佳實施例，於 步驟⑷時…封裝材料被實質地塗佈覆蓋連結線47。於一較佳 1〇貫施例，封叙材料42形成—上表面1實質地對齊或低於 光學鏡片（IR滤光片）44之—頂表面443。/'、、 對上述實施例進行修改或變化都是可能的。例如，於圖5(A) 及圖5(B)的實施例中，殼體56具有一底表面％〗，藉由黏著劑 531黏著於基材53上，且—槽道533被提供於接近殼體56的底 I5表面561處，供收納黏著劑531。藉此一安排，底表面561與基 材53對應表面之間的黏著可靠度顯著地提升。槽道533的剖面 可以是類似半圓型態如圖5(A)中所示，或類似梯形的型態如圖 5(B)中所示。於圖5(B)中的Lcc形式的封裝之基材53之外部導 線58,經由介層（未繪示）’是電氣連接至内部導線57。類似的， 2〇於圖5(A)的BGA形式的封裝之内部導線57，經由介層（未繪 示）’是電氣連接至一對應焊球59。 當上述所揭露的所有特色都一起加以採用時，其導致的影 像感測晶片封裝6可參考圖6。依據本較佳實施例，殼體66提 供有一逃氣孔660，於殼體裝載(mounting)程序後之固化程序’ 96447-發明說明書 14 200910581 k氣孔_可能產生的高溫氣體散逸而出。若未提供逃氣 孔660⑸豸66内存在的高溫氣體是非常可能的迫使殼體66相 對基材63 ’發生傾斜（或彎折）。封裝材料62形成一上表面621， 其實質地對背光學鏡片（或IR濾光片）64的一頂表面641。或 5者’封裝材料62形成一上表面621，其低於光學鏡片（或IR濾 光片）64的一頂表面641。殼體66定義一斷面形狀，斷面形狀 具有至少一階梯狀組態’供幫助及容許封裝材料62於施加時的 向下流動。殼體66具有一底表面661，經由黏著劑631黏著至 基材63 ’且—槽道633被提供於接近殼體66之底表面661處’ 1〇供谷絢黏著劑631。藉由此一規劃，底表面661與基材63對應 表面間的黏著可靠度大為提升。槽道633之剖面可以為類似於 半圓或類似於梯形之形狀。利用介層（未繪示），内部導線67電 氣連接至BGA封裝形式的一對應焊球69，如圖ό所示。 上述之本發明的較佳實施例是綜合地藉由法律性與技術性 15语έ所詳加敘述的，但前述並未敘述一些習知技術的技術細 郎’例如固化步驟、檢查步驟、單一化步驟等等。本發明影像 '感測晶片封裝的更進一步技術性的細節，可由下面以真實世界 的技術性語言所敘述的實例，得到進一步的了解。 實例 本發明中製作影像感測晶片封裝方法之一個實際流程被揭 不於圖7。如所示，於步驟700 ,具有多個影像感測晶片之晶圓 首先被檢測。於步驟702，晶圓被切割（sawed)u獲得多個離散 的影像感測晶片（晶粒dies)。於步驟704，藉由黏著劑，每一晶 96447-發明說明書 15 200910581 粒被黏合至基材。於步驟706，固化程序被執行以供固化黏著 劑。於步驟708，打線連結(wire bonding)被執行。於步驟71〇， 後打線連結(post bonding)的檢視被執行。於步驟712，經由黏著 背1J ’光學鏡片或IR濾光片被黏結至殼體。於步驟714，固化程 5序被執行以供固化黏著劑。於步驟716，經由黏著劑，殼體連同 光學鏡片（或IR壚光片）被裝載於基材上。於步驟，固化程 序被執行。於步驟720 (選用的，非必要的），逃氣孔(如有逃氣 孔的设计時）以填充材料加以填充。於步驟722，逃氣孔填充材 料的固化程序被執行。於步驟724，封裝材料被施加於殼體、及 ίο基材的鄰近區域。於步驟726，另一個固化程序被執行。於步驟 728 (選用的，非必要的於基材下方，焊球裝載程序被執行， 以獲得球狀格陣列(BGA)形式之影像感測晶片封裝。或另一替代 方式為’得免除焊球裝載程序，留下底部導線而得到無引腳晶 片載具形式(LCC)之影像感測晶片封裝。於步驟73〇，基材與封 I5裝材料的單一化(Singulati0n)被執行，之後即獲得多個影像感測 晶片封裝。可替代的—方式為，步驟728與73〇的順序可以被 、 互換。 上述之封裝材料可以從Henkel International Inc· (http : //www.henkel.com)購得，例如產品編號為FP 4802的樹脂 20 (resins)。 藉由上述貫施例’吾人發現所得到的影像感測晶片封裝’ 於嚴苛的環境下，其結構強健性以及可靠度都大大地改善。 上述揭露的圖示以及敘述都只是本發明的具體實例而 已。本發明的概念及範圍絕不只限於這些實施例。不管是否於 96447-發明說明書 16 200910581 說明書内有明示，各種變化都是可行的。例如，光學鏡片可以 用IR濾光片來取代。本發明的範圍只受限於下列的請求項及他 們的均等範圍。 5【圖式簡單說明】 圖1 揭露一個習知典型的感測晶片封裝的剖面圖； 圖2 揭露另一個習知典型的感測晶片封裝的剖面圖； 圖3 為本發明以球狀格陣列（BGA)形式呈現的影像感測晶片 10 封裝一較佳實施例的剖面圖； 圖4 為本發明以無引腳晶片載具形式(LCC)呈現的影像感測 晶片封裝另一較佳實施例的剖面圖； 圖5(A)為本發明以球狀格陣列（BGA)形式呈現的影像感測晶片 封裝再一較佳實施例的剖面圖； 15圖5(B)為本發明以無引腳晶片載具形式(LCC)呈現的影像感測 晶片封裝再一較佳實施例的剖面圖； 圖6 為本發明以球狀格陣列（BGA)形式呈現的影像感測晶片 封裝再一較佳實施例的剖面圖； 圖7 揭露本發明一例示的實際製作方法的流程。 【主要元件符號說明】 41 感測晶片 42 封裝材料 11 感測晶片 12 黏著劑層 13 基材 421 上表面 96447-發明說明書 17 200910581 14 光學鏡片（或IR濾光片） 43 基材 15 黏著劑層 431 對應表面 16 殼體 44 光學鏡片（或IR濾光片） 17 連結線 441 側緣 18 外部導線 443 頂表面 19 内部導線 45 黏著劑層 20 光學鏡片（或IR濾光片）座 46 殼體 21 感測晶片 461 上表面 23 基材 463 侧面 24 光學鏡片（或IR濾光片） 47 連結線 25 黏著劑層 48 外部導線 26 殼體 49 内部導線 27 連結線 53 基材 28 外部導線 531 黏著劑 29 内部導線 533 槽道 3 封裝 56 殼體 30 光學鏡片（或IR濾光片）座 561 底表面 31 影像感測晶片 57 内部導線 32 封裝材料 58 外部導線 321 上表面 59 焊球 33 基材 62 封裝材料 331 對應表面 621 上表面 34 光學鏡片（或IR濾光片） 63 基材 35 黏著劑層 631 黏著劑 96447-發明說明書 18 200910581 36 殼體 633 槽道 361 側面 64 光學鏡片（或IR濾光片） 363 逃氣孔 641 頂表面 365 頂表面 66 殼體 37 連結線 660 逃氣孔 38 焊球 661 底表面 39 内部導線 67 内部導線 4 封裝 69 焊球 40 光學鏡片（或IR濾光片）座 96447-發明說明書 19

Claims (1)

  1. 200910581 十、申請專利範圍： 1. 一種供形成一影像感測晶片封裝之方法，影像感測晶片封裝 包含一影像感測晶片，包含： (a) 提供一基材及提供一殼體，殼體具有一貫穿的孔道定義 5 一光學鏡片座，殼體定義一側面； (b) 裝載影像感測晶片於基材上； (c) 藉連結線（bond-wire)，將影像感測晶片打線連結 (wire-bonding)至基材的一預定位置； ' (d)裝載一光學鏡片或IR濾光片至光學鏡片座上； 10 (e)裝載殼體，連同光學鏡片或IR濾光片，至基材上，供實 質地環繞影像感測晶片； (f)施加一封裝材料，供實質地封裝殼體的侧面與基材的一 對應表面，該對應表面鄰近於殼體的側面。 2. 如請求項1所述的方法，於步驟(e)中，一封裝材料被實質地 15 覆蓋於連結線上。 3. 如請求項1所述的方法，其中殼體包含一逃氣孔，供可能的 X 高溫氣體由逃氣孔散逸。 4. 如請求項1所述的方法，其中封裝材料形成一上表面，此上 表面實質地對齊於或是低於光學鏡片或IR濾光片的一頂表 20 面。 5. 如請求項1所述的方法，其中影像感測晶片封裝以無引腳晶 片載具形式(LCC)呈現。 6. 如請求項1所述的方法，其中於步驟⑴後，一焊球裝載程序 被執行，以獲得球狀格陣列(BGA)形式的影像感測晶片封裝。 96447-發明說明書 20 200910581 7. 如請求項3所述的方法，其中，將步驟(e)及(f)之間所獲得的 封裝進行固化後，逃氣孔以填充材料填充。 8. —種供形成一影像感測晶片封裝之方法，影像感測晶片封裝 包含一影像感測晶片，包含： 5 (a)提供一基材及提供一殼體，殼體具有一貫穿的孔道定義 一光學鏡片座，殼體定義一側面； (b) 裝載影像感測晶片於基材上； (c) 藉連結線（bond-wire)，將影像感測晶片打線連結 (wire-bonding)至基材的一預定位置； 1〇 (d)裝載一光學鏡片或IR濾光片至光學鏡片座上； (e) 裝載殼體，連同光學鏡片或IR濾光片，至基材上，供實 質地環繞影像感測晶片； (f) 施加一封裝材料，供實質地封裝殼體的上表面與側面、 鄰近於殼體的侧面之基材的一對應表面、光學鏡片或IR 15 渡光片的側緣。 9. 如請求項8所述的方法，於步驟(e)中，一封裝材料被實質地 ί 覆蓋於連結線上。 10. 如請求項8所述的方法，其中殼體包含一逃氣孔，供可能的 高溫氣體由逃氣孔散逸。 2〇 11.如請求項8所述的方法，其中封裝材料形成一上表面，此上 表面實質地對齊於或是低於光學鏡片或IR濾光片的一頂表 面。 12.如請求項8所述的方法，其中影像感測晶片封裝以無引腳晶 片載具形式(LCC)呈現。 96447-發明說明書 21 200910581 13. 如請求項8所述的方法，其中於步驟(f)後，一焊球裝載程序 被執行，以獲得球狀格陣列(BGA)形式的影像感測晶片封裝。 14. 如請求項10所述的方法，其中將步驟(e)及(f)之間所獲得的 封裝進行固化後，逃氣孔以填充材料填充。 5 15. —種影像感測晶片封裝，包含： 一基材； 一影像感測晶片； 多個連結線，供連結影像感測晶片至基材的一預定位置； * 一殼體，安置於基材上，供實質地環繞影像感測晶片，殼體具 10有一貫穿的孔道供定義一光學鏡片座，殼體定義一侧面； 一光學鏡片或IR濾光片，安置於光學鏡片座上； 一封裝材料，供實質地封裝殼體的侧面、鄰近於殼體側面之基 材的一對應表面。 16. 如請求項15所述的封裝，其中殼體包含一逃氣孔，供可能的 15 高溫氣體由逃氣孔散逸。 17. 如請求項15所述的封裝，其中封裝材料形成一上表面，此上 、 表面實質地對齊於或是低於光學鏡片或IR濾光片的一頂表 面。 18. 如請求項15所述的封裝，其中殼體定義一斷面形狀，斷面形 20 狀具有至少一階梯狀組態，施加封裝材料時，供幫助與容許 封裝材料的流動。 19. 如請求項15所述的封裝，其中殼體具有一底表面藉由一黏著 劑與基材黏著；殼體具有一槽道，被安排於殼體的底表面， 供容納黏著劑。 96447-發明說明書 22 200910581 20. —種影像感測晶片封裝，包含： 一基材； 一影像感測晶片； 多個連結線，供連結影像感測晶片至基材的一預定位置； 5 一殼體，安置於基材上，供實質地環繞影像感測晶片，殼體具 有一貫穿的孔道供定義一光學鏡片座，殼體定義一上表面與一 侧面； 一光學鏡片或IR濾光片，安置於光學鏡片座上； 一封裝材料，供實質地封裝殼體的上表面與侧面、鄰近於殼體 10 侧面之基材的一對應表面、及光學鏡片或IR濾光片的侧緣。 21 ·如請求項20所述的封裝，其中殼體包含一逃氣孔，供可能的 高溫氣體由逃氣孔散逸。 22.如請求項20所述的封裝，其中封裝材料形成一上表面，此上 表面實質地對齊於或是低於光學鏡片或IR濾光片的一頂表 15 面。 23·如請求項20所述的封裝，其中殼體定義一斷面形狀，斷面形 狀具有至少一階梯狀組態，施加封裝材料時，供幫助與容許 封裝材料的流動。 24. 如請求項20所述的封裝，其中，殼體具有一底表面藉由一黏 2〇 著劑與基材黏著；殼體具有一槽道，被安排於殼體的底表面， 供容納黏著劑。 25. —種影像感測晶片封裝，包含： 一基材； 一影像感測晶片； 96447-發明說明書 23 200910581 多個連結線，供連結影像感測晶片至基材的一預定位置； 一殼體，安置於基材上，供實質地環繞影像感測晶片，殼體具 有一貫穿的孔道供定義一光學鏡片座，殼體定義一側面； 一光學鏡片或IR濾光片，安置於光學鏡片座上； 5 一封裝材料，供實質地封裝殼體的侧面與鄰近於殼體側面之基 材的一對應表面； 其中殼體包含一逃氣孔，供可能的高溫氣體由逃氣孔散逸；封 裝材料形成一上表面，此上表面實質地對齊於或是低於光學鏡 片或IR濾光片的一頂表面；殼體定義一斷面形狀，斷面形狀具 ίο 有至少一階梯狀組態，施加封裝材料時，供幫助與容許封裝材 料的流動；殼體具有一底表面，藉由一黏著劑與基材黏著；殼 體具有一槽道，此槽道安排於殼體的底表面，供容納黏著劑。 26. —種影像感測晶片封裝，包含： 一基材； 15 一影像感測晶片， 多個連結線，供連結影像感測晶片至基材的一預定位置； 一殼體，安置於基材上，供實質地環繞影像感測晶片，殼體具 有一貫穿的孔道供定義一光學鏡片座，殼體定義一上表面與一 側面； 20 一光學鏡片或IR濾光片，安置於光學鏡片座上； 一封裝材料，供實質地封裝殼體的上表面與側面、鄰近於殼體 側面之基材的一對應表面、及光學鏡片或IR濾光片的側緣； 其中，殼體包含一逃氣孔，供可能的高溫氣體由逃氣孔散逸； 封裝材料形成一上表面，此上表面實質地對齊於或是低於光學 96447-發明說明書 24 200910581 鏡片或IR濾光片的一頂表面；殼體定義一斷面形狀，斷面形狀 具有至少一階梯狀組態，施加封裝材料時，供幫助與容許封裝 材料的流動；殼體具有一底表面藉由一黏著劑與基材黏著；殼 體具一槽道，此槽道安排於殼體的底表面，供容納黏著劑。 96447-發明說明書 25
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