TW200907570A - Method for producing substrate with partition wall and pixel formed thereon - Google Patents

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200907570 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關經由如噴墨記錄技術法所製作之形成有 隔板與像素之基板的製造方法。 【先前技術】 近年，作爲彩色濾光片或有機EL等光學元件之製造 方法，提案有利用噴墨記錄技術法之低花費化製程。 如’彩色濾光片之製造中，經由光微影形成隔板後’ 在以隔板分割而成之區域之點內，將R (紅）、G (綠） 、B (藍）之油墨以噴墨法噴射.塗佈，形成具有著色層 之像素。 有機E L顯示元件之製造中，經由光微影形成隔板後 ’在以隔板分割而成之區域之點內，將電洞輸送材料、發 光材料之溶液油墨以噴墨法進行噴射·塗佈，形成具有電 洞輸送層、發光層等之像素。 噴墨法中，在相鄰像素間，需要防止油墨混色的產生 。因此，隔板要求具有具噴墨之塗出液的水或有機溶劑等 的性質、亦即具有撥液性。 另外’噴墨法中’有形成油墨層之膜厚均一性優之像 素的必要。因此’以隔板分割而成之區域之點要求對油墨 有潤濕性質、亦即親液性。 專利文獻1揭示有藉由將感光性組成物於基板上塗佈 、乾燥、曝光、顯像、加熱處理，形成隔板。 -4- 200907570 〔專利文獻1〕特開2005-60515號公報 〔專利文獻2〕國際公開第20 04/7 94 54號文獻 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 然而，以先前技術之方法所形成之在以隔板分割而成 之區域之點內，藉由噴墨法注入油墨，形成油墨層時，有 油墨層之膜厚變不均一之情形。因此，製作彩色濾光片或 有機EL顯示元件，則有產生隔板附近的油墨層之膜厚變 薄，隔板周邊看起來變白亦即白點現象（void phenomena )之狀況。尤其，爲提升隔板解像度，而降低曝光步驟之 曝光量爲佳，但以低曝光量形成隔板時，像素油墨層之膜 厚不均一性爲顯著。 本發明以提供就算曝光步驟之曝光量低，仍可得到具 有撥液性優之隔板、與膜厚均一性優之油墨層的像素之形 成有隔板與像素之基板之製造方法爲課題。 〔解決課題之手段〕 本發明係提供一種形成有隔板與像素之基板的製造方 法，其特徵係經由於基板上塗佈下述感光性組成物之步驟 〔1 1〕、使感光性組成物之塗膜乾燥之步驟〔12〕、曝光 步驟〔13〕、顯像步驟〔14〕、後曝光步驟〔1 5〕，經由 於基板上形成隔板，將油墨注入由該隔板分割而成之區域 之點內之步驟〔2 1〕、使油墨之塗膜乾燥的步驟〔22〕， -5- 200907570 形成一個點内之油墨層的膜厚之最大値爲h 1、最小値爲 h2時’ （h 1 - h2 ) / h 1 < 0 · 3之膜，得到像素。 感光性組成物：含有具有於1分子内具有下述式1所 示之基或下述式2所示之基的側鏈、與具有乙烯性雙鍵之 側鏈的聚合物（A )的感光性組成物。 -CFXRf 式1中，X表示氫原子、氟原子' 或三氟甲基，Rf表 示可具醚性氧原子之碳數2 0以下的氫原子之至少一個被 氟原子取代之烷基、或氟原子。 -(Sil^R2。）n-SiRW ( 2 ) 式2中，R1、R2係爲獨立，表示氫原子、烷基、環烷 基、或芳基，R3表不氫原子或碳數1〜10之有機基，η表 示1〜200之整數。 本發明中感光性組成物所含之聚合物（A )因具有具 式1所示之基或式2所示之基的側鏈，顯示表面移行性， 在乾燥步驟〔1 2〕移動至塗膜表面附近。故，使感光性組 成物硬化所得之隔板上部表面展現對油墨之撥液性。 又，聚合物（A )因有具有乙烯性雙鍵之側鏈，在曝 光步驟〔1 3〕中可固定於經硬化反應之塗膜表面。但曝光 步驟〔13〕之曝光量低時，有聚合物（A) —部份分子未 -6- 200907570 進行硬化反應’且在顯像步驟未由系内除去’殘留於隔板 内。先前技術之方法中’上述未反應之殘存分子可能會在 顯像步驟〔1 4〕後進行之後烘烤步驟〔1 6〕中’由隔板上 部表面移動至隔板側面或點，而污染點。 本發明，於顯像步驟〔14〕後，有後曝光步驟〔15〕 ，故聚合物（A)之硬化反應充分進行’未反應之殘存分 子不易移動至點內。即’隔板上部表面對油墨之撥液性優 ，隔板側面或點對油墨之親液性優。所以’隔板之側面或 點爲油墨之潤濕性高，故油墨易於點内均一潤濕擴散，因 在隔板之側面，無油墨潑濺，故所形成油墨層之膜厚最大 値爲h 1、最小値爲h 2時，可得到（h 1 - h 2 ) / h 1 < 0 · 3之 膜厚均一性高的油墨層。 本發明中，經後曝光步驟〔1 5〕使隔板充分硬化，具 備對油墨中溶劑之耐性，故不一定需要經後烘烤步驟〔1 6 〕而硬化。另外，爲提高隔板之耐熱性，或由隔板除去揮 發成分爲目的，以在後曝光步驟之後進行後烘烤步驟〔1 6 〕爲佳。 又’本發明係提供經上述之製造方法，其特徵係在基 板上形成隔板與像素之彩色濾光片之製造方法。 又，本發明係提供一種有機EL元件之製造方法，其 特徵係經由上述之製造方法’於基板上形成隔板與像素。 〔發明效果〕 根據本發明之製造方法，曝光步驟之曝光量低’同時 200907570 可形成撥液性優之隔板與油墨層膜厚均一性優之像素。故 具有經由本發明之製造法所形成之隔板與像素的彩色據光 片或有機EL元件係可抑制油墨之混色且油墨層之膜厚均 一性優。 因隔板内不易殘存未反應之殘存分子，經過裝置形成 後長期間無移動，不會降低裝置之信賴性。 〔實施發明之最佳形態〕 以下、進一步詳細說明本發明。又’本說明書無特別 說明時，％爲質量％。 首先，本發明之製造法中，歷經下述步驟〔U〕〜步 驟〔1 5〕，形成隔板（可任意採用步驟〔1 6 ))，歷經下 述步驟〔2 1〕、步驟〔22〕形成像素（可任意採用步驟〔 23 ))。 於基板上塗佈感光性組成物之步驟〔1 1〕 最初，於基板表面塗佈本發明中感光性組成物，形成 感光性組成物之塗膜。有關本發明中感光性組成物如後述 〇 作爲感光性組成物之塗佈方法，可舉例如旋轉塗佈法 、噴塗法 '狹縫塗佈法、輥塗佈法、棒塗佈法等。 塗膜之厚度依基材材質、用途而異，較佳爲〇.3〜 300μιη、更佳爲 1 〜60μπι。 基板方面’其材質雖無特別限制’可舉例如各種玻璃 -8 - 200907570 板；聚酯（聚對苯二甲酸乙二酯等）、聚烯烴（聚乙烯、 聚丙烯等）、聚碳酸酯、聚甲基甲基丙烯酸酯、聚颯、聚 醯亞胺、聚（甲基）丙烯酸樹脂等熱可塑性塑膠薄片；環 氧樹脂、不飽和聚酯等熱硬化性樹脂之硬化薄片等。尤其 ’由耐熱性觀點以使用玻璃板或耐熱性塑膠爲佳。又，因 有由未形成有隔板之裏面（基板側）進行後曝光，故以透 明基板爲佳。 又’亦可使用形成有金屬黑色矩陣或樹脂黑色矩陣等 黑色矩陣之基板。此時，以於黑色矩陣上形成隔板爲佳。 又’亦可用氧化銦錫（ITO )等透明電極或鉻或鉬等 金屬配線之製膜之基板。 使感光性組成物之塗膜乾燥之步驟〔1 2〕 接著’使塗膜經由真空乾燥或加熱乾燥，令感光性組 成物所含之稀釋劑揮發。爲不產生塗膜之外觀之不均，有 效率乾燥，以倂用真空乾燥與加熱乾燥更佳。雖因感光性 組成物之各成分種類、搭配比例等而異，但以真空乾燦爲 500〜l〇Pa、10〜300秒左右、加熱乾燥在5〇〜ι2(Γ(：、 〜2 0 0 0秒左右之範圍進行爲佳。 曝光步驟〔1 3〕 接著，使塗膜之一部份曝光。曝光以介著特定圖案之 遮罩進行爲佳。照射光，可舉例如可視光；紫外線；遠紫 外線；KrF準分子雷射、ArF準分子雷射、F2準分子雷射 200907570 、Kr2準分子雷射、KrAr準分子雷射、Ah準分子雷射等 準分子雷射；X線；電子線等。 以波長1〇〇〜600nm之電磁波爲佳’具有於300〜 500nm之範圍之光線更佳，i線（365nm) 、h線（405nm )、g 線（43 6nm )特佳。 照射裝置，可使用公知之超高壓水銀燈或深UV燈等 。曝光量較佳爲5〜l〇〇〇mJ / cm2之範圍’更佳爲5〇〜 400mJ / cm2’ 特佳爲 50 〜100mJ / cm2。曝光量在 5mJ/ cm2以下時，隔板硬化不足，在之後的顯像會引起溶解或 剝離，故不佳。曝光量超過l〇〇〇mJ/ cm2 ’則有無法得到 高解像度之傾向。 顯像步驟〔1 4〕 曝光步驟之後、藉由顯像液顯像，除去未曝光部分。 顯像液可使用如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、 偏矽酸鈉、氨水等無機鹼類；乙基胺、η-丙基胺等第1級 胺類；二乙基胺、二-η-丙基胺等第2級胺類；三乙基胺、 甲基二乙基胺、Ν-甲基吡咯烷酮等第3級胺類；二甲基乙 醇胺、三乙醇胺等醇胺類；四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧 化銨、膽鹼等第4級銨鹽；吡咯、哌啶等環狀胺類；之驗 類所成之鹼水溶液。又，亦可使用於上述鹼水溶液中添加 適量甲醇、乙醇等水溶性有機溶劑、界面活性劑等之水溶 液作爲顯像液。 顯像時間（接觸顯像液之時間）以5〜：! 8 〇秒爲佳。 -10- 200907570 又’顯像方法可使用液盛法、浸漬法、噴淋 顯像後、進行高壓水洗或流水洗淨，以壓縮 進行風乾可除去基板上之水分。 後曝光步驟〔1 5〕 接著’再度，進行曝光。後曝光以對基 佳。後曝光可由形成有隔板之表面、或無隔 (基板側）之任一來進行。又，亦可由表裏 。於形成有黑色矩陣之基板上，形成隔板時 光爲佳。較佳曝光量爲50mJ/cm2以上，更 cm2以上，又更佳爲1 000m>I/cm2以上，特{ cm2以上。曝光量以3 000mJ/ cm2以下爲佳， 照射光以紫外線爲佳，光源以使用超高 壓水銀燈爲佳。此等之光源係發使隔板硬化, 之光’且成爲隔板氧化分解原因之200nm以 少，故佳。進一步水銀燈所使用之石英管玻 2 OOnm以下之光的光學濾光片機能爲佳。 又，光源亦可使用低壓水銀燈。但 2 OOnm以下之波長的發光強度亦高，因臭氧 隔板氧化分解，故不宜進行多量曝光。曝光 cm2以下爲佳，300mJ/cm2以下更佳。 使隔板進行加熱處理之後烘烤步驟〔1 6〕 接著，以加熱處理隔板爲佳。藉由熱板 法等之任一。 空氣或壓縮氮 板全面進行爲 板形成之裏面 兩面進行曝光 ，以從表面曝 佳爲2 0 0 m J / 圭爲 2000mJ/ 壓水銀燈或高 之600nm以下 下之光的發光 璃以具有遮蔽 ，低壓水銀燈 生成而易產生 量以 5 0 0 m J / 、烤箱等加熱 -11 - 200907570 裝置’較佳爲15 0〜25 0 °C、5〜90分鐘進行加熱處理。加 熱溫度以1 8 0 °C以上更佳。藉由加熱處理隔板，可提升隔 板之耐藥品性’防止因塗佈油墨所含之溶劑造成隔板膨潤 、油墨滲出。 經上述般光微影步驟可得到隔板。本發明中感光性組 成物含黑色著色劑時’賦予所形成隔板作爲黑色矩陣之機 能。 所得之隔板寬度平均較佳爲1 〇 〇 μ m以下、更佳爲 40μιη以下，特佳爲20μιη以下。隔板寬度之平均以1〇μιη 以上爲佳。又’隔板之高度的平均較佳爲0.05〜50μηι、 更佳爲0.2〜ΙΟμηι、特佳爲0.5〜3μιη。 所得之隔板之形狀無特別限制，可爲逆錐形、矩形、 順錐形任一之形狀。僅於隔板之上部表面顯示撥液性，隔 板之側面顯示親液性，故不依賴隔板之形狀，油墨層可具 有優異之均一性。 又，隔板之側壁與隔板之底面所成之錐形角的較佳範 圍爲3 0 °〜1 5 0 °。錐形角過小或過大對比降低，而不佳。 又，以隔板分割而成之區域之點之寬度的平均較佳爲 300μιη以下、更佳爲1〇〇μπι以下。一點之尺寸（面積）較 佳爲5000μηι2以上1 50000μπι2以下，更佳爲1 0000μιη2以 上 120000μιη2 以下，特佳爲 1500〇μιη2 以上 ι〇〇〇〇〇μιη2。 點之尺寸過小’則以噴墨至所希望點噴塗油墨變困難，不 佳。另外，點之尺寸過大則噴塗之油墨於點中均一潤濕擴 散變難，而不佳。 -12- 200907570 接著，說明關於形成像素之方法。 在以隔板劃分之區域之點内注入油墨的步驟〔2 1〕 注入油墨之塗佈方法，可舉例如噴墨法、噴塗法、網 版印刷法、旋轉塗佈法、狹縫塗佈法、輥塗佈法、或棒塗 佈法等。其中’噴墨法、噴塗法、或網版印刷法於大面積 基板亦可比較容易塗佈’故佳，進一步以可同時使多樣油 墨進行製膜之噴墨法特佳。 噴墨裝置’可舉例油墨吐出方式之壓電方式或熱方式 ’但以使用壓電方式之裝置爲佳。熱方式時，因吐出油墨 時進行加熱，有因熱而油墨變質之虞，但壓電方式時，油 墨不經加熱。吐出之液的液滴以5〜500pL爲佳。液滴過 小，則油墨飛翔途中因溶劑蒸發或受微小氣流影響，有著 落點精度降低之虞。液滴過大則有變得難以得到微小像素 使油墨之塗膜乾燥的步驟〔22〕 接著，使油墨塗膜經由真空乾燥或加熱乾燥，使溶劑 揮發。又，爲不使外觀產生不均，有效率乾燥，以倂用真 空乾燥與加熱乾燥更佳。雖因依各成分種類、搭配比例等 而異，真空乾燥爲10〜500Pa(絕對壓）、10〜300秒左 右、加熱乾燥以5 0〜1 2 0 °C、1 〇〜2 0 0 0秒左右之範圍進行 爲佳。所用油墨之溶劑的沸點低時，不一定要進行真空乾 燥或加熱乾燥，僅在室溫靜置1 〇〜2 0 0 0秒左右即可。 -13- 200907570 使油墨層進行加熱處理的步驟〔23〕 接著，經熱板、烤箱等加熱裝置’較佳爲可在1 5 0〜 250°C、5〜90分鐘進行加熱處理。經由加熱處理，油墨含 熱硬化性成分時，促進其硬化反應，實用上可將必要之耐 藥品性或耐熱性賦予油墨層。 一個像素之尺寸（面積）較佳爲 5000^11112以上 1 50000μιη2 以下，更佳爲 ΙΟΟΟΟμιη2 以上 1 20000μηι2 以下 ，特佳爲 1 5000μιη2 以上 ΙΟΟΟΟΟμηι2。 接著，說明本發明彩色濾光片之製造方法。 使用本發明之製造方法製造彩色濾光片時’因爲了於 隔板賦予作爲黑色矩陣之機能，感光性組成物以含黑色著 色劑爲佳。該情況，藉由上述隔板之形成步驟’形成具有 作爲黑色矩陣機能之隔板後，在以隔板所劃分之領域内， 經由噴墨法注入藍、綠、紅色之彩色油墨的塗佈步驟、乾 燥步驟、加熱處理步驟形成像素。 又，亦可先使用形成有黑色矩陣之基板。於該情況， 經由上述隔板之形成方法，於黑色矩陣上形成隔板後，於 以隔板分割而成之區域之點內，較佳爲經由以噴墨法各自 注入藍 '綠、紅色之彩色油墨的塗佈步驟〔2 1〕、使油墨 之塗膜乾燥的步驟〔22〕、使油墨層進行加熱處理的步驟 〔23〕形成像素。 所形成像素之形狀可爲條紋型、馬賽克型、三角型' 4像素配置型等公知任一之配列。 藍、綠、紅色之彩色油墨主要含著色成分、黏著劑樹 -14- 200907570 脂成分、溶劑。 著色成分以使用耐熱性、耐光性等優異之顏料或染料 爲佳。 黏著劑樹脂成分以透明且耐熱性優異之樹脂爲佳，雖 可舉例如丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂 等，但不限定於此。 油墨爲水性時，溶劑由水及因應必要之水溶性有機溶 劑所成，黏著劑樹脂成分含水溶性樹脂或水分散性樹脂， 因應必要，含各種助劑。 油墨爲油性時，溶劑爲有機溶劑，黏著劑樹脂成分， 於有機溶劑含有可溶樹脂，而因應必要，含各種助劑。 以在像素形成後、形成保護膜層爲佳。保護膜層可提 升表面平坦性目的與可阻斷由隔板或像素油墨之溶出物到 達液晶層。形成保護膜層時，以在事前除去隔板之撥液性 爲佳。不除去撥液性時，噴濺保護層（Overcoating )用塗 佈液，有無法獲得均一膜厚之虞。除去隔板之撥液性方法 ，如電漿灰化處理或光灰化處理等。 進一步因應必要，爲使使用彩色濾光片製造之液晶面 板之高品質化，以使間隙子（P h o t 〇 s p a c e r )形成於黑色矩 陣上爲佳。 使用彩色濾光片於液晶面板時，同時要求亮度與色純 度高。然而，像素内之彩色油墨層之膜厚均一性低，則與 理想的平坦膜相比，亮度受膜厚厚之部分影響有降低之傾 向，色純度受膜厚薄部分之影響有降低之傾向。因此，爲 -15- 200907570 保持液晶面板之品質’彩色濾光片〜片之彩色油墨層之最 厚部分膜厚爲hi、最薄部分膜厚爲h2時，以（hl-h2) / hl<0.3爲佳。使用本發明之製造方法製作彩色濾光片， 則可得具有（h 1 -h2 ) / h 1 < 0 · 3之膜厚均一性的彩色油墨 層’故佳。以得到具（h 1 - h 2 ) / h 1 < 〇 · 2之膜厚均一性的 彩色油墨層更佳。 接著’說明本發明有機EL顯示元件之製造方法。 最初，於玻璃等透明基板使氧化銦錫（IΤ Ο )等透明 電極以濺鍍法等進行製膜，因應必要，可於所期望圖案使 透明電極進行蝕刻。接著，使用本發明之製造方法形成隔 板。之後’使用噴墨法於隔板間之點依序塗佈電洞輸送材 料、發光材料之溶液進行乾燥’形成電洞輸送層、發光層 〇 電洞輸送材料，可使用如噻吩系導電性高分子（ PEDOT/PSS)之塗佈液。又，發光材料，可使用π共輔 聚合物系發光材料與含色素聚合物系發光材料。π共軛聚 合物系發光材料，可舉例如聚芴（PF )介電體（紅色，綠 色，藍色）、聚螺（Poly-Spiro)介電體（紅色、綠色、 藍色）、聚對伸苯基介電體或聚噻吩介電體等。含色素聚 合物系發光材料，可舉例如磷光或蛋光之低分子色素分散 於聚乙烯咔唑（PVK )之發光材料即色素分散PVK (紅色 、綠色、藍色）等。溶劑方面，電洞輸送材料之溶劑以使 用水等高極性溶劑爲佳，發光材料之溶劑，以使用二甲苯 等低極性溶劑爲佳。 -16- 200907570 之後將銘等電極以蒸鑛法寺形成，可得有機E L顯示 元件之像素。 電洞輸送層或發光層之膜厚於像素内不均之情況，於 月吴厚薄之部分，電場集中’有促進材料劣化之傾向。因此 ’爲維持有機EL面板之品質，電洞輸送層或發光層之最 厚部分之膜厚爲hi、最薄部分之膜厚爲h2時，以成爲（ hl-h2) /hl<0.3爲佳。使用本發明製作有機EL元件， 可得（hl-h2) /hl<0.3之具膜厚均—性電洞輸送層或發 光層’故佳。可得具（hl-h2) / hl<〇.2膜厚均一性之電 洞輸送層或發光層更佳。 接著，說明關於本發明中隔板形成材料之感光性組成 物。 又，以下之具體的化合物名中，（甲基）丙烯醯基係 指丙烯醯基與甲基丙烯醯基雨者之總稱。（甲基）丙烯酸 酯係指丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯兩者之總稱。（甲基）丙 烯酸係指丙烯酸與甲基丙烯酸兩者之總稱。（甲基）丙烯 醯胺係指丙烯醯胺與甲基丙烯醯胺兩者之總稱。 本說明書式1所示之基稱爲基（1 )。其他基亦相同 〇 本說明書中式（11)所示之單體稱單體（11)。其他 單體亦相同。 本發明中聚合物（A)具有具基（1)或基（2)之側 鏈、及具乙烯性雙鍵之側鏈。 -17- 200907570 -CFXRf ( 1 ) 式1中，X表示氫原子、氟原子、或 示可具醚性氧原子之碳數20以下的氫原 氟原子取代之烷基、或氟原子。 -(SiR'R2-0 ) „-SiR'R2R3 式2中，R1、R2係爲獨立，表示氫原 基、或芳基，R3表示氫原子或碳數1〜1〇 示1〜200之整數。 具基（1 )或基（2 )之側鏈可由聚合 或於聚合反應後經化學變換形成。又，具 鏈可經聚合反應後之化學變換形成。 上述式1中之Rf爲可具有醚性氧原弓 之氫原子之至少一個係被氟原子取代之烷 之氫原子可被氟原子以外之其他鹵素原子 素原子以氯原子爲佳。又，醚性氧原子可 碳-碳鍵結間，或存在於該烷基之末端。 造可舉例如具有直鏈構造、分岐構造、環 之構造，而以直鏈構造爲佳。 上述式1所示之基之具體例，可舉例; -CF3、-CF2CF3、-CF2CHF2 ' -(CF2)2CF3 (cf2)4cf3 、 -(cf2)5cf3 、 -(cf2)6cf3 、 三氟甲基，Rf表 子之至少一個被 ：2) 子、烷基、環烷 之有機基，η表 反應直接形成， 乙烯性雙鍵之側 1之碳數20以下 基時，該烷基中 所取代。其他鹵 存在於該烷基之 又，該烷基之構 構造、或部分環 ®以下。 、-(CF2)3CF3、--(CF2)7CF3 、- -18- 200907570 (CF2)8CF3 ' -(CF2)9CF3 ' -(CF2)nCF3 ^ -(CF2)i5CF3 ' -cf(cf3)o(cf2)5cf3、 -CF2〇(CF2CF2〇)PCF3 ( p 爲 1〜8 之整數）、 -CF(CF3)0(CF2CF(CF3)0)qC6F13(q 爲 1〜4 之整數）、 -CF(CF3)0(CF2CF(CF3)0)rC3F7(r 爲 1〜5 之整數）。 上述基（1)以全氟烷基或含一個氫原子之聚氟烷基 爲佳，以全氟烷基爲特佳（但，該烷基爲含具有醚性氧原 子者）。如此一來’由感光性組成物形成之隔板之撥液性 變良好。又’上述基（1 )之全碳數以4〜6爲佳。此時， 於隔板賦予充分撥液性，同時聚合物（A )與構成感光性 組成物之其他成分的相溶性爲良好，塗佈感光性組成物、 形成塗膜時，聚合物（A )彼此不生凝集，可形成外觀良 好之隔板。 上述式2中’ R1、R2每矽氧烷單元可相同或相異。由 感光性組成物所形成之隔板顯示優異之油墨轉寫性，故R 1 ' R2以氫原子、碳數1〜丨〇之烷基、環烷基、或芳基爲佳 ’以氫原子、甲基、或苯基更佳，全部之矽氧烷單元之R1 、R2以甲基特佳。又，R3爲有機基時’可含氮原子、氧 原子等，R3以氫原子或碳數1〜5之烴基爲佳。η以1〜 100之整數爲佳’ 2〜80之整數更佳。 乙燒性雙鍵，可舉例如（甲基）丙烯醯基、烯丙基、 乙稀基、乙稀醚基等加成聚合性之不飽和基等。彼等基之 氫原子的一部份或全部可經烴基取代。烴基以甲基爲佳。 聚合物（Α)可藉由使含具有基（1)之單體（al)或 -19- 200907570 具有基（2)之單體（a2)與具有反應性基之單體（a3) 之2種以上之單體進行共聚合’接著得到之共聚合物與該 反應性基鍵結得到之官能基與具有乙烯性雙鍵之化合物（ z 1 )進行反應而製造。 具有基（1)之單體（al)以下述式u所示之單體爲 佳。 CH2 = CR4COO-Y-CFXRf ( n) 式11中、R4表示氫原子、氟原子、氯原子、溴原子 、碘原子、甲基、或三氟甲基’ Y表示單鍵或碳數1〜6 之不含氟原子的2價有機基’ Rf表示可具醚性氧原子之碳 數20以下的氫原子之至少一個被氟原子取代之烷基、或 氟原子。 單體（1 1 )中- CFXRf之較佳型態與關於基（1 )所說 明者相同。單體（11)中’由取得容易度，Y以碳數2〜4 之伸院基爲佳。 單體（1 1 )之例，可舉例如以下。 CH2 = CR4COOR5CFXRf CH2 = CR4C00R5NR6S02CFXRf CH2 = CR4COOR5NR6COCFXRf CH2 = CR4C00CH2CH(0H)R7CFXRf 在此’ R4表示氫原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘 原子、甲基、或三氟甲基，R5表示碳數1〜6之伸烷基， -20- 200907570 R6表示氫原子或甲基，R7表示單鍵或碳數1〜4之伸烷基 ，Rf與上述意義相同。 R5 具體例，可舉例如-ch2-、-ch2ch2-、-ch(ch3)-、 -ch2ch2ch2-、-c(ch3)2-、-CH(CH2CH3)-、 -CH2CH2CH2CH2- ' -CH(CH2CH2CH3)- ' -CH2(CH2)3CH2-、-CH(CH2CH(CH3)2)·。 R7 之具體例，可舉例如-(^2-、-0112(：112-、-(：1^(：113)-、-CH2CH2CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH2CH3)-、-CH2CH2CH2CH2-、-ch(ch2ch2ch3)-。 單體（1 1 )之具體例，可舉例如2-(全氟己基）乙基 (甲基）丙烯酸酯、2-(全氟丁基）乙基（甲基）丙烯酸 酯等。單體（1 1 )可使用1種，或2種以上倂用。 具有基（2)之單體（a2)以下述單體（21)爲佳。 CH2 = CR8CO〇-Z- ( SiR*R20) n-SiR^^3 (21) 式21中、R8表示氫原子或甲基，Z表示單鍵或碳數1 〜6之2價有機基’ R1、R2係爲獨立，表示氫原子、烷基 、環烷基、或芳基’ R3表示氫原子或碳數1〜10之有機基 ，η表示1〜200之整數。 單體（a21 )中R1、R2、R3、η之較佳型態與有關上 述基（2 )所說明者同樣。 Ζ以碳數1〜6之2價烴基爲佳。具體例可舉例如下 述。 -21 - 200907570 -CH2-、-CH2CH2-、-CH(CH3)-、 -CH2CH2CH2-、-C(CH3)2-、-CH(CH2CH3)-、 -CH2CH2CH2CH2-、-CH(CH2CH2CH3)-、 -CH2(CH2)3CH2-、-CH(CH2CH(CH3)2)-等。 上述單體（2 1 )可使用1種，或2種以上倂用。 具有反應性基之單體（a3)，可舉例如具有羥基之單 體、具有乙烯性雙鍵之酸酐單體、具有羧基之單體、具有 環氧基之單體等。又，單體（a3)以實質上不含基（1) 及基（2 )爲佳。 共聚合後之單體（a3 )具有之反應性基係藉由可與該 反應性基鍵結之官能基與具有乙烯性雙鍵之化合物（z i )

進行反應’而形成具有具乙烯性雙鍵之側鏈之聚合物（A )° 具有經基之單體之具體例，可舉例如2-羥基乙基（甲 基）丙烯酸酯、2-羥基丙基（甲基）丙烯酸酯、3_羥基丙 基（甲基）丙烯酸酯、4-羥基丁基（甲基）丙烯酸酯、5_ 經基戊基（甲基）丙烯酸酯、6_羥基己基（甲基）丙烯酸 醋、4 -經基環己基（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇單（甲基 )丙稀酸醋、3-氯-2-羥基丙基（甲基）丙烯酸酯、甘油單 (甲基）丙稀酸酯、2_羥基乙基乙烯醚、4_羥基丁基乙烯 醜、環己二醇單乙烯醚、2_羥基乙基烯丙基醚、N_羥基甲 基（甲基）丙烯醯胺、Ν,Ν — 雙（羥基甲基）（甲基）丙烯 醯胺等。 it -步’具有經基之單體可爲末端爲羥基之具聚氧化 -22- 200907570 烯鏈的單體。如、CH2 = CH0CH2C6H1GCH20(C2H40)kH (在此 ，k 爲 1 〜100 之整數、以下相同）、CH2 = CH0C4H80(C2H40)kH、 CH尸 CHC0〇C2H40(C2H40)kH 、CH2=C(CH3)C00C2H40(C2H40)kH 、 CHfCHCOOCzI^CKC^HAC^^C^HeCOjH (在此，m 爲 〇 〜 1〇〇之整數，j爲1〜100之整數，m+j爲1〜100。以下 相同）、CH2 = C(CH3)C00C2H40(C2H40)m(C3H60)jH 等。 具有乙烯性雙鍵之酸酐單體之具體例，可舉例如馬來 酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐、甲基-5 -降冰片烯-2，3 -二羧 酸酐、3,4,5,6 -四氫二苯甲酸酐、cis-1,2,3,6 -四氫二苯甲 酸酐、2-丁烯-1-基琥珀酸酐等。 具有羧基之單體之具體例，可舉例如丙烯酸、甲基丙 烯酸、乙烯乙酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、桂 皮酸、或彼等之鹽。 具有環氧基之單體之具體例，可舉例如縮水甘油（甲 基）丙烯酸酯' 3,4-環氧環己基甲基丙烯酸酯。 聚合物（A )以進一步具有酸性基側鏈爲佳。在曝光 步驟不進行硬化反應的聚合物（A )之一部份分子因彼等 具有具酸性基之側鏈，故在顯像步驟中從隔板表面洗去， 在隔板内未固定化的殘存分子不易殘留。可更減少在後曝 光步驟之前段階可能移動至隔板間點的分子，可更提高點 之親液性。 酸性基，以羧基、酚性羥基、及磺酸基所成之群所選 出之1個以上之酸性基爲佳。 具酸性基之側鏈可藉由具酸性基之單體（a4 )之聚合 -23- 200907570 反應而形成，或藉由聚合反應後之化學變換而形成。 具酸性基之單體（a4 )，可舉例如具有羧基之單體、 具有酚性羥基之單體、具磺酸基之單體等。具酸性基之單 體（a4)使用具有羧基之單體、具有上述反應性基之單體 (a3 )亦使用具有羧基之單體時，最終未導入乙烯性雙鍵 ，作爲羧基殘留者爲單體（a4 )。 具有酚性羥基之單體，可舉例如〇-羥基苯乙烯、m·羥 基苯乙烯、P-羥基苯乙烯等。又可舉例如此等之苯環之1 個以上的氫原子被甲基、乙基、η -丁基等烷基；甲氧基、 乙氧基、η-丁氧基等烷氧基；鹵素原子；烷基之1個以上 的氫原子被鹵素原子取代之鹵烷基；硝基；氰基；醯胺基 等取代之單體。 具磺酸基之單體，可舉例如乙烯磺酸、苯乙烯磺酸、 (甲基）烯丙基磺酸、2 -羥基-3-(甲基）烯丙基氧基丙烷 磺酸、（甲基）丙烯酸-2-磺乙基、（甲基）丙烯酸-2-磺 丙基、2-羥基-3-(甲基）丙烯醯氧基丙烷磺酸、2-(甲基 )丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸。 本發明中聚合所用之單體，可含具有基（1)之單體 (al )、具有基（2 )之單體（a2 )、具有反應性基之單 體（a3 )、及具酸性基之單體（a4 )以外之其他單體（a5 )° 其他單體（a5 )，可舉例如烴系烯烴類、乙烯醚類、 異两烯基醚類、烯丙基醚類、乙烯酯類、烯丙基酯類、（ 甲基）丙烯酸酯類、（甲基）丙烯醯胺類、芳香族乙烯化 -24- 200907570 合物、氯烯烴類、共軛二烯類。此等之化合物，可含官能 基’官能基，可舉例如、羰基、烷氧基等。尤其，由隔板 之耐熱性優’以（甲基）丙烯酸酯類或（甲基）丙烯醯胺 類爲佳。 聚合物（A )可以如下之方法合成。首先，使單體溶 解於溶劑、進行加熱’添加聚合起始劑進行共聚合。共聚 合反應中’因應必要’以有鏈移動劑存在爲佳。單體、聚 合起始劑、溶劑及鏈移動劑可連續添加。 該溶劑，可舉例如乙醇、1 -丙醇、2 -丙醇、1 - 丁醇、 乙二醇等醇類；丙酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；2_ 甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇等溶纖劑類； 2-(2-甲氧基乙氧基）乙醇、2-(2-乙氧基乙氧基）乙醇 、2- ( 2-丁氧基乙氧基）乙醇等卡必醇類；甲基乙酸酯、 乙基乙酸酯、η-丁基乙酸酯、乙基乳酸酯、η-丁基乳酸_ 、乙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯 '乙二 醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯等酯類；二乙二醇二甲基醚、 二乙二醇甲基乙基醚等。 聚合起始劑，可舉例如公知有機過氧化物、無機過氧 化物、偶氮化合物等。有機過氧化物、無機過氧化物與還 元劑組合，使用作爲氧化還原系觸媒。 有機過氧化物，可舉例如苯甲醯過氧化物、月桂醯過 氧化物、異丁醯基過氧化物、t-丁基過氧化氫、t-丁基 異丙苯基過氧化物等。無機過氧化物，可舉例如過硫酸錢 、過硫酸鈉、過硫酸鉀、過氧化氫、過碳酸鹽等。偶氮化 -25- 200907570 合物，可舉例如2,2’-偶氮雙異正丁腈、1，1’-偶氮雙（_ 己烷-1-甲腈）、2，2’-偶氮雙（2,4·二甲基戊腈）、2,2，_偶 氮雙（4-甲氧基- 2,4-二甲基戊腈）、2,2’-偶氮雙異酪酸二 甲酯、2，2’-偶氮雙（2-脒基丙烷）二鹽酸鹽等。 鏈移動劑，可舉例如η -丁基硫醇、η -十二院硫醇、t-丁基硫醇、乙硫醇酸乙酯、乙硫醇酸2-乙基己酯、2-5荒基 乙醇等硫醇類；氯仿、四氯化碳、四溴化碳等鹵素化烷基 〇 使上述般所得之共聚合物與可與反應性基鍵結之官 基與具有乙烯性雙鍵之化合物（Z 1 )進行反應，可得_ $ 合物（A )。 對於反應性基，該可與反應性基鍵結之官能基與具# 乙烯性雙鍵之化合物（z 1 )之組合，如以下之組合。 (1 )對羥基而言，具有乙烯性雙鍵之酸酐、 (2)對羥基而言，具有異氰酸酯基與乙烯性雙鍵之化合 物、 (3 )對羥基而言，具有氯化醯基與乙烯性雙鍵之化合物 、 (4 )對酸酐而言，具有羥基與乙烯性雙鍵之化合物、 (5)對羧基而言，具有環氧基與乙烯性雙鍵之化合物、 (6 )對環氧基而言，具有羧基與乙烯性雙鍵之化合物。 具有乙烯性雙鍵之酸酐之具體例’可舉例如上述例° 具有異氰酸酯基與乙烯性雙鍵之化合物之具體例，可舉例 如2-(甲基）丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、1,卜雙（（甲_ -26- 200907570 )丙烯醯氧基甲基）乙基異氰酸酯。具氯化醯基與乙烯性 雙鍵之化合物之具體例，可舉例如（甲基）丙烯醯氯化物 。具羥基與乙烯性雙鍵之化合物之具體例，可舉例如上述 之具有羥基之單體之例。具環氧基與乙烯性雙鍵之化合物 之具體例，可舉例如上述之具有環氧基之單體之例。具羧 基與乙烯性雙鍵之化合物之具體例，可舉例如上述之具有 羧基之單體之例。 上述組合，對羥基而言，以使用1，1 -雙（（甲基）丙 烯醯氧基甲基）乙基異氰酸酯特佳。聚合物（A )具有側 鏈每1個具有2個以上乙烯性雙鍵之側鏈，聚合物（A ) 之對隔板表面固定化優。 使共聚合物、與可與反應性基鍵結之官能基與具有乙 烯性雙鍵之化合物（z 1 )進行反應時，反應所用之溶劑， 可使用於上述共聚合物之合成所例示溶劑。 又’以搭配聚合禁止劑爲佳。聚合禁止劑，可舉例如 ' 2,6- 一"-t -丁基-p-甲酌。 又’可添加觸媒或中和劑。如、使具羥基之共聚合物 、與具異氰酸酯基與乙烯性雙鍵之化合物進行反應時，可 使用錫化合物等。使具羥基之共聚合物、與具氯化醯基與 乙烯性雙鍵之化合物進行反應時，可使用鹼性觸媒。 對共聚合單體全質量，各單體之較佳比例如下。使用 具有基（1)之單體（al)時之比例以20〜80質量％爲佳 ，30〜60質量％更佳。使用具有基（2 )之單體（)時 ，其比例以〇 _ 〇 1〜2 0質量％爲佳，〇 . 〇 5〜1 0質量％更佳° -27- 200907570 基（1)或基（2)之比例愈高，本發明聚 所形成塗膜硬化物所成之隔板之表面張力 隔板高撥液性。另外’該比例過高、則有 著性變低之虞。具有反應性基之單體（a 3 7 0質量％爲佳，3 0〜5 0質量％更佳。在此 (A )之對隔板固定化或顯像性爲良好。 (a 4 )之比例以2〜2 0質量％爲佳，4〜1 2 此範圍，則在曝光步驟未固定化之殘存分 易由隔板洗去。其他單體（a5 )之比例以 佳，50質量％以下更佳。在此範圍，則鹼 爲良好。 共聚合物與化合物（z 1 )，以成爲〔 官能基〕/〔共聚合物之反應性基〕當量 加入爲佳。當量比愈高，聚合物（A )對 良好。另外，當量比過高、則未反應之化 純物變多，塗膜外觀惡化。更佳爲、〇 . 8 -反應性基之單體（a3 )與具酸性基之單體 具有羧基之單體時，聚合物（A)之酸價 式，調整共聚合物與化合物（z 1 )之添加i 聚合物（A )係具基（1 )時，聚合物 含有率以5〜35質量％爲佳。含有率愈高 降低隔板之表面張力之效果優、賦予隔板 ，含有率過高、有隔板與基板密著性變低 A)中氟原子含有率下限以10質量％更佳 :合物（A )降低 效果優異，賦予 隔板與基板之密 )之比例以2〇〜 範圍，則聚合物 具酸性基之單體 質量％更佳。在 子於顯像步驟中 70質量％以下爲 溶解性、顯像性 化合物（z 1 )之 比値爲0 · 5〜2 _ 0 隔板之固定化變 合物（z 1 )的不 - 1 .5。又，具有 (a4)兩者使用 以成特定値之方 霞即可。 (A )之氟原子 ，聚合物（A ) 高撥液性。另外 之虞。聚合物（ ，上限以3 0質 -28- 200907570 量％更佳。 聚合物（A)具基（2)時，聚合物（A)之矽原子含 有率以〇.5〜30質量％爲佳。含有率愈高，聚合物（A)賦 予降低隔板之表面張力效果及提升油墨轉寫性效果。另外 ’含有率過高、有隔板與基板之密著性變低之虞。聚合物 (A )中矽原子含有率下限以〇 . 5質量％更佳，上限以10 質量％更佳。 聚合物（A)以分子内具2個以上1〇〇個以下之乙烯 性雙鍵爲佳。更佳爲6個以上5 0個以下。在此範圍，則 聚合物（A )之對隔板之固定化及顯像性爲良好。 聚合物（A )之酸價以100 ( mgKOH / g )以下爲佳， 10〜50 ( mgKOH / g)更佳。在此範圍，則在曝光步驟未 固定化之殘存分子於顯像步驟易由隔板洗去。又，酸價爲 中和樹脂1 g所需氫氧化鉀之質量（單位mg )、本說明書 中將單位記爲mgKOH/ g。 聚合物（A )之重量平均分子量以 5 00以上、未達 1 5 0 0 0爲佳’ 1 0 0 〇以上、未達1 〇 〇 〇 〇更佳。在此範圍，則 鹼溶解性、顯像性爲良好。 本發明中，感光性組成物之全固形分中聚合物（A ) 之比例以〇· 1〜30質量％爲佳。該比例高，降低所形成隔 板之表面張力之效果優異、賦予隔板高撥液性。另外，該 比例過高、有隔板與基板之密著性變低之虞。組成物之全 固形分中聚合物（A )之比例下限以〇 . 1 5質量％更佳，上 限以20質量％更佳。 -29- 200907570 本發明中聚合物（A)具基（1)之側鏈與具基（2) 之側鏈兩者可存於1分子内。又，本發明中感光性組成物 可含具有具基（1 )之側鏈的聚合物（A )、與具有具基（ 2 )側鏈的聚合物（A )之兩者。此時，感光性組成物同時 表現尤其係高撥液性、高油墨轉寫性。 本發明中感光性組成物以含鹼可溶性感光性樹脂（B )爲佳。鹼可溶性感光性樹脂（B )於1分子内具酸性基 與乙烯性雙鍵爲佳。藉由鹼可溶性感光性樹脂（B )具酸 性基’未曝光部經鹼顯像液除去。又，因具乙烯性雙鍵， 曝光部不經鹼顯像液除去。而可形成隔板。鹼可溶性感光 性樹脂（B )以實質不含基（1 )或基（2 )爲佳。 酸性基，可舉例如羧基、酚性羥基、磺酸基及磷酸基 所成之群所選出之1個以上之酸性基。乙烯性雙鍵，可舉 例如、（甲基）丙烯醯基、烯丙基、乙烯基、乙烯醚基等 加成聚合性不飽和基等。彼等基之氫原子的一部份或全部 可經烴基取代。烴基以甲基爲佳。 鹼可溶性感光性樹脂（B )，可舉例如具乙烯性雙鍵 之單體的共聚合物，具有具酸性基之側鏈與具乙烯性雙鍵 之側鏈的聚合物（B-1 )、於環氧樹脂導入乙烯性雙鍵與 酸性基之樹脂（B-2)。 上述聚合物（B-1)除不使用具有基（1)之單體（al )或具有基（2)之單體（a2)以外，可以上述聚合物（a )相同方法製造。具磷酸基之乙烯性不飽和單體，可舉例 如2-(甲基）丙烯醯氧基乙烷磷酸。 -30- 200907570 上述樹脂（B-2) ’以環氧樹脂、與具羧基與乙燦性 雙鍵之化合物之反應物進一步與多元竣酸或其無水物進行 反應得到之化合物爲佳。 上述樹脂（B-2)之製造可用之環氧樹脂，可舉例如 雙酣A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧 樹S曰、甲酣@±清漆型環氧樹脂、三酣甲院型環氧樹脂、里 萘骨架之環氧樹脂' 下述式（B-21)所示之具聯苯基骨架 之環氧樹脂（但’ s爲1〜50’以2〜1〇爲佳）、下述式 (B-22)所示之環氧樹脂（但，r7、r8、r9、rig爲獨立 ’表示氫原子、氯原子或碳數1〜5之烷基之任一，t爲〇 〜1 0 ) 〇 〔化1〕

藉由環氧樹脂與具羧基與乙烯性雙鍵之化合物進行反 應’於環氧樹脂導入乙稀性雙鍵。接著，使此與多元殘酸 或其無水物反應，可導入作爲酸性基之羧基。尤其上述式 (B - 2 2 )所示之環氧樹脂與具羧基與乙烯性雙鍵之化合物 反應後’使多兀羧酸酐反應時，以二錢酸酐及四殘酸二酐 之混合物進行反應爲佳。因藉由改變二竣酸酐與四竣酸二 -31 - 200907570 酐之比率可控制分子量。 在環氧樹脂導入乙烯性雙鍵與酸性基樹脂（B-2 )之 市售品，可舉例如 KAYARAD PCR-1 069、K-48C、CCR-1105、CCR-1115、CCR-1163H、CCR-1166H、CCR-1159H 、TCR- 1 025、TCR-1 064H、TCR-1 286H、ZAR- 1 5 3 5 H、 ZFR-1122H、ZFR-1124H、ZFR-1185H、ZFR- 1 492H、ZCR-1 571Η ' ZCR1 5 69H、ZCR- 1 5 80H、ZCR1581H、ZCR 1 5 88H (以上、日本化藥公司製）等。 鹼可溶性感光性樹脂（Β)之酸價以10〜300mgKOH / g爲佳，30〜150mgKOH/ g更佳。在此範圍，則感光性 組成物之鹼溶解性、顯像性爲良好。 鹼可溶性感光性樹脂（B )以1分子内具3個以上乙 烯性雙鍵爲佳，1分子内具6個以上乙烯性雙鍵更佳。因 曝光部分與未曝光部分之鹼溶解度差明顯，可以更少曝光 量形成微細圖案。 鹼可溶性感光性樹脂（B )之重量平均分子量以500 以上未達20000爲佳，2000以上未達15000更佳。在此範 圍，則感光性組成物之鹼溶解性、顯像性爲良好。 鹼可溶性感光性樹脂（B )，進一步，作爲可交聯反 應基以具有羧基或羥基爲佳。本發明中感光性組成物進而 含二個以上可與羧基或羥基反應之基之化合物即熱硬化劑 (E )時，藉由顯像後加熱處理，與鹼可溶性感光性樹脂 (B )進行交聯反應’隔板之交聯密度增大、耐熱性提升 。酸性基之羧基、酚性羥基亦可爲可進行交聯反應之基。 -32- 200907570 鹼可溶性感光性樹脂（B )具有作爲酸性基之磺酸基、磷 酸基時，以具有可進行交聯反應基之羧基、酚性羥基、醇 性羥基之任1以上爲佳。 感光性組成物之全固形分中’鹼可溶性感光性樹脂（ B )之比例以5〜80質量％爲佳，1 〇〜60質量％更佳。在 該範圍，則感光性組成物之鹼顯像性爲良好。 本發明中感光性組成物以含光聚合起始劑（C )爲佳 。光聚合起始劑（C )以由光產生自由基之化合物所構成 爲佳。 光聚合起始劑（C)，可舉例如苄基、二乙醯基、甲 基苯基乙醛酸、9,10-菲醌等α-二酮類；安息香等偶姻類 ;安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚等偶姻 醚類；噻噸酮、2 -氯噻噸酮、2 -甲基唾噸酮、2,4 -二甲基 噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二氯噻 噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、噻噸酮-4-磺酸等噻噸酮類； 二苯甲酮、4,4’-雙（二甲基胺基）二苯甲酮、4,4’-雙（二 乙基胺基）二苯甲酮等二苯甲酮類；乙醯苯、2-(4 -甲苯 磺醯基氧基）-2-苯基乙醯苯、p-二甲基胺基乙醯苯、2,2’-二甲氧基-2-苯基乙醯苯、p-甲氧基乙醯苯、2-甲基-〔4-(甲基硫基）苯基〕-2-嗎啉基 -1-丙酮、2-苄基-2-二甲 基胺基-1- ( 4-嗎啉基苯基）-丁烷-1-酮等乙醯苯類；蒽 醌、2-乙基蔥醌、樟腦醌、1,4-萘醌等醌類；2-二甲基胺 基安息香酸乙基、4_二甲基胺基安息香酸乙基、4 -二甲基 胺基安息香酸（η-丁氧基）乙基、4-二甲基胺基安息香酸 -33- 200907570 異戊酯、4-二甲基胺基安息香酸2-乙基己基等胺基安息香 酸類；氯苯乙酮、三鹵甲基苯基颯等鹵素化合物；醯基氧 化膦類；二-t-丁基過氧化物等過氧化物；1，2_辛二酮’ 1-〔4-(苯基硫基）-，2-(0 -苯甲醯肟）、乙酮 1-〔9 -乙 基-6- (2-甲基苯甲醯）-9H-味唑-3-基〕-1-(0-乙醯基肟 )等肟酯類等。 此等之光聚合起始劑可使用一種或二種以上組合。尤 其，上述胺基安息香酸類、上述二苯甲酮類等與其他光自 由基產生劑共用，表現增感效果。又，三乙醇胺、甲基二 乙醇胺、三異丙醇胺、η-丁基胺、N-甲基二乙醇胺、二乙 基胺基乙基甲基丙烯酸酯等脂肪族胺類亦同樣地與光自由 基產生劑共用，發現有增感效果。 感光性組成物之全固形分中光聚合起始劑（C )之比 例0 · 1〜5 0質量％爲佳’ 〇 · 5〜3 0質量％更佳。在該範圍， 則感光性組成物之感度爲良好。 感光性組成物以含具2個以上乙烯性雙鍵、且無酸性 基之自由基交聯劑（D)爲佳。藉由此、進一步提升感光 性組成物之光硬化性、以低曝光量促進隔板形成。 自由基交聯劑（D )之具體例，可舉例如二乙二醇二 (甲基）丙燦酸酯、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙 二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯 、1,9_壬一醇一（甲基）丙餘酸酯、三經甲基丙院三（甲 基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇 四（甲基）丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸 -34 - 200907570 酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、胺基甲酸乙酯丙烯 酸酯等。此等可使用1種，或2種以上倂用。 感光性組成物之全固形分中自由基交聯劑（D )之比 例1 0〜6 0質量％爲佳，1 5〜5 0質量％更佳。在該範圍，則 感光性組成物之鹼顯像性爲良好。 感光性組成物因應需要以含熱硬化劑（E )爲佳。因 可提升隔板之耐熱性、耐透水性。 熱硬化劑（E )，可舉例如、胺基樹脂、具2個以上 環氧基之化合物、具2個以上肼基之化合物、聚碳二醯亞 胺化合物、具2個以上噁唑啉基之化合物、具2個以上氣 丙啶基之化合物、多價金屬類、具2個以上锍基之化合物 、聚異氰酸酯化合物等。 上述熱硬化劑（E )中，以胺基樹脂、具2個以上環 氧基之化合物或具2個以上噁唑啉基之化合物特佳。因可 提升形成隔板之耐藥品性。 感光性組成物之全固形分中熱硬化劑（E )之比例1 〜5 0質量％爲佳，5〜3 0質量％更佳。在該範圍’則感光 性組成物之鹼顯像性爲良好。 感光性組成物因應必要，以含矽烷偶合劑（F )爲佳 。藉由此、可提升隔板對基板之密著性。 矽烷偶合劑之具體例，可舉例如四乙氧基砂院、3 氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基砂院、乙嫌二 甲氧基矽烷、3_甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3_氣 丙基三甲氧基矽烷、3 -巯基丙基三甲氧基矽烷、N -苯基- 3· -35- 200907570 胺基丙基三甲氧基矽烷、十七烷基氟辛基乙基三甲氧基砂 烷、聚氧化烯鏈含有三乙氧基矽烷、咪唑矽烷等。此等可 使用1種，或2種以上倂用。 進一步，感光性組成物中，因應需要可使用著色劑（ G )。藉由此、可使隔板著色。 爲調整形成黑色矩陣隔板用之黑色感光性組成物，可· 使用如碳黑、苯胺黑、蒽醌系黑色顏料、茈系黑色顏料、 具體的可使用 C.I.Pigment Black 1、6、7、12、20、31 等 。又，亦可使用紅色顏料、藍色顏料、綠色顏料等有機顏 料或無機顏料之混合物。 黑色顏料因價格、遮光性大以碳黑爲佳，碳黑可以樹 脂等作表面處理。又，爲調整色調，可倂用藍色顏料或紫 色顏料。 碳黑，以BET法之比表面積50〜200m2/g者爲佳。 使用比表面積未達50m2/ g之碳黑時，隔板（黑色矩陣） 之著色力有降低傾向，爲得到所期望遮蔽性需搭配多量碳 黑，使用比200m2/ g大碳黑時，於碳黑吸附過量的分散 助劑，故有爲表現諸物性需搭配多量分散助劑之必要的傾 向。 又，碳黑由對光感度觀點，二苯甲酸二丁基之吸油量 以120cc/l〇〇g以下之者爲佳，愈少者愈好。 進一步，碳黑之經雷射回折散亂法之平均粒子徑下限 以40nm以上、上限以200nm以下爲佳。平均粒子徑過小 ，於高濃度分散有變困難之虞，得到經時安定性良好感光 -36- 200907570 性組成物困難。平均粒子徑過大’有招致圖案直線性劣化 之虞。 感光性組成物之全固形分中著色劑（G)之比例以1 5 〜5 0質量％爲佳，3 0〜4 0質量％更佳。含有量少則無法得 到所期望遮光性，多則有招致感度或解像度降低之虞，故 以該範圍爲佳。 感光性組成物中，因應需要可使用硬化促進劑、增黏 劑、可塑劑、消泡劑、塗平劑、凹陷防止劑、紫外線吸收 劑等。 感光性組成物以添加稀釋劑於基材上塗佈爲佳。 稀釋劑可使用聚合物（A )之說明所例示各種單體作 爲反應性稀釋劑。又，可使用合成聚合物（A)時使用之 溶劑說明所例示之溶劑。其他，可舉例如η-丁烷、η-己烷 等鏈式烴、環己烷等環式飽和烴、甲苯、二甲苯、苄基醇 等芳香族烴等。此等可使用一種，或二種以上併用。 本發明中感光性組成物，可使用於隔板寬度平均較佳 爲ΙΟΟμηα以下、更佳爲20μηι以下之圖案形成。又，可使 用於點之寬度的平均較佳爲3 00μιη以下、更佳爲ΙΟΟμηι 以下之圖案形成。又，可用於隔板之高度的平均較佳爲 0.05〜50μηι、更佳爲 0.2〜ΙΟμηι、特佳爲 0.5〜3μιη之圖 案形成。 感光性組成物所形成之隔板之撥液性可以水及二甲苯 之接觸角來估計，水接觸角以9 0度以上爲佳，9 5度以上 更佳。又，二甲苯接觸角以35度以上爲佳，40度以上更 -37- 200907570 佳。 【實施方式】 〔實施例〕 以下舉合成例及寶施例具體說明本發明，但此並不限 定本發明。又’以下不特別限定時，部及％爲質量基準。 重量平均分子量係經膠體滲透層析法以聚苯乙烯爲標 準物質測定之値。 含氟聚合物（A)所含之氟原子含有率如以下之手法 進行測定。將所得含氟樹脂在丨2 〇 〇。(：完全燃燒分解、使產 生氣體吸收於5 0g水。將所得水溶液之氟化物離子量定量 ，算出含氟聚合物（A)所含之氟原子含有率。 酸價（mgKOH/g) 、1分子中之乙烯性雙鍵之數爲 由原料之單體搭配比例算出之理論値。 以下表示各例所用化合物之縮寫。 C6FMA ： CH2 = C ( CH3 ) COOCH2CH2 ( CF2 ) 6F、 DM S :含二甲基矽酮鏈甲基丙烯酸酯（信越化學工業 公司製、商品名X-22-174DX)、 MAA :甲基丙烯酸、 2HEMA : 2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、 AA :丙烯酸、 MMA:甲基甲基丙烯酸酯、 IBMA :異冰片基甲基丙烯酸酯、 2ME: 2 -巯基乙醇、 -38- 200907570 V70 : 2,2’-偶氮雙（4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈）（和 光純藥公司製、商品名V-70 )、 MOI : 2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、 ΒΕΙ: 1，1-雙（（甲基）丙烯醯氧基甲基）乙基異氰 酸酯 DBTDL :二丁基錫二月桂酸酯、 BHT : 2,6-二-t-丁基-P-甲酚、 IR907:自由基起始劑（Chiba Specialty Chemicals 公司製、商品名IRGACURE-907 )、 IR369:自由基起始劑（Chiba Specialty Chemicals 公司製、商品名IRGACURE-3 69 )。 OXE01 ： 1,2 -辛二酮，1-〔4-(苯基硫基）-，2-(0-苯甲醯聘）〕（Chiba Specialty Chemicals 公司製、商品 名 OXEO1)、 OXE02 ：乙酮 1-〔 9 -乙基-6- ( 2 -甲基苯甲醯）-9H-咔唑-3-基〕-1- ( 0-乙醯基肟）（Chiba Specialty

Chemicals公司製、商品名OXE02)、 DEAB: 4,4，-雙（二乙基胺基）二苯甲酮、 DETX-S:異丙基噻噸酮（日本化藥公司製、商〇口名 DETX-S)、 D310:二季戊四醇五丙烯酸酯（日本化樂公司3^商 品名 KAYARAD D-3 1 0 )、 $核酸醋（日本化樂公 CCR1115:甲酚醛清漆型環氧丙体@ 司製、商品名CCR-1115:固形分60質里Λ ) -39 * 200907570 ZFR1492H:雙酚F型環氧丙烯酸酯（日本化樂公司 製、商品名ZFR-1492H:固形分65質量％)、 D310:二季戊四醇五丙烯酸酯：（日本化藥公司製、 商品名 KAYARAD D-310)、 157S65:雙酚A酚醛型（日本環氧樹脂公司製、商品 名 Ep 1 57S65 )、 KBM403 : 3 -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷（信越化 學工業公司製、商品名KBM-403)、 DEGDM :二乙二醇二甲基醚、 CB:碳黑（平均二次粒徑=ΐ2〇ηηι、丙二醇單甲基醚 乙酸酯溶液、CB分20質量％、固形分25質量％ )、 有機顔料：混合有機顏料分散液（平均粒徑〇nm、 丙二醇單甲基醚乙酸酯溶液、有機顏料分2 〇質量％、固形 分2 5質量％ )。 〈聚合物（A1)〜（A5) 、（R1)之合成〉 〔合成例1〕 (聚合反應） 於具備攪拌機之内容積1L高壓滅菌鍋加入丙酮（ 556.0g) ' C6FMA ( 96.0g) >MAA(4.8g) ^2-HEMA( 96.0g) 、MMA ( 43.2g)、鏈移動劑 2_ME ( 6 2g)及聚合 起始劑V-7〇 ( 4.5g)，在氮環境下邊攪拌，邊於4^c進行 18小時聚合，得到共聚合物丨溶液。該共聚合物丨之重量 平均分子量爲5600。 -40- 200907570 於所得共聚合物1之丙酮溶液加入水進行 接著以石油醚再沈純化、真空乾燥、得到23 (乙烯性雙鍵之導入） 於具備溫度計、攪拌機、加熱裝置之内容量 玻璃製燒瓶’加入共聚合物1 ( 100g) 、MOI ( DBTDL ( 〇· 1 9g ) 、ΒΗΤ ( 2.4g)及丙酮（lOOg) 邊在30°C進行18小時聚合，得到含氟聚合物（ 液。所得到之含氟聚合物（A 1 )之丙酮溶液中加 純化、接著以石油醚再沈純化、真空乾燥、得至丨 Al) 135g。重量平均分子量爲8800。 〔合成例2〜6〕 共聚合物1之合成中，進行除原料之搭配$[ g )表1般變更外同樣地聚合反應，得到共聚合 接著，聚合物（A1 )之合成中，除原料搭配如 )表2變更外進行同樣反應，得到具乙烯性雙鏡 聚合物（A2 )〜（A5 )、不具乙烯性雙鍵之側 物（R1 )。 所得到之聚合物之重量平均分子量、聚合物 含有率、1分子中之乙烯性雙鍵（c = c )之數 mgKOH/ g )如表 2。 沈純化、 聚合物1 5 0 0 m L 之 47.7g)、 ，邊攪拌 A1 )之溶 丨入水再沈 聚合物（ ](單位： 物2〜6。 (單位：g ^之側鏈之 鏈之聚合 丨中氟原子 、酸價（ -41 - 200907570 〔表1〕 聚合反應 合成例 1 2 3 4 5 6 C6FMA 96 120 96 96 96 96 DMS - - - - 4.8 - MAA 4.8 9.6 24 28.8 24 9.6 2-HEMA 96 96 96 96 96 - MMA 43.2 - - - - 86.4 IBMA - 38.4 24 19.2 19.2 48 V70 4.5 3.5 4.2 3.6 4.2 4.4 2ME 6.2 6.5 6.2 7.8 6.2 6.2 丙酮 556 557 556 556 556 556 共聚合物 1 2 3 4 5 6 回收量 237 238 236 237 237 238 分子量 5600 5700 5900 5600 5700 5700 〔表2〕 雙鍵之導入 合成例 1 2 3 4 5 6 所用之共聚合物 1 2 3 4 5 6 聚合物之量 100 100 100 100 100 100 MOI 47.7 35.8 47.7 - 47.7 - BEI - - - 76.3 - - DBTDL 0.19 0.14 0.19 0.31 0.19 0.19 BHT 2.4 1.8 2.4 3.8 2.4 2.4 丙酮 100 100 100 100 100 100 聚合物 A1 A2 A3 A4 A5 R1 回收量(g) 135 122 134 182 129 98 分子量 8800 7800 8900 10500 8600 5800 F原子含有量(％) 15 20.1 15.5 11 14.9 22.4 1分子中之C-C(個） 9 6.9 9.2 16 9.2 0 酸價(mgKOH/g) 9 19 44 30 44 26 -42- 200907570 <鹼可溶性感光性樹脂（B 1 )之合成> 〔合成例7〕 於具備攪拌機之内容積1L之高壓滅菌鍋，加入丙酮 (5 5 5.0g ) 、AA ( 96.0g ) 、2 - H EM A ( 9 6.0 g ) 、IBMA ( 48.Og )、鏈移動劑DSH ( 9.7g )及聚合起始劑 V-70 ( 7.lg)，在氮環境下邊攪拌、在40°C進行18小時聚合， 得聚合物7之溶液。該聚合物7之重量平均分子量爲9 800 〇 所得到之聚合物7之丙酮溶液加入水進行再沈純化、 接著以石油醚再沈純化、真空乾燥，得到24〇g聚合物7。 接著，於具備溫度計、攪拌機、加熱裝置之内容量 300mL玻璃製燒瓶中，加入聚合物 7(100g) 、MOI( 48.3g ) 、DBTDL ( 0. 19g ) 、BHT ( 2.4g)及丙酮（lOOg )，邊攪拌邊於3 Ot進行1 8小時聚合、得到鹼可溶性感 光性樹脂（B 1 )之溶液。 於所得到之鹼可溶性感光性樹脂（B 1 )之丙酮溶液中 加入水進行再沈純化、進一步以石油醚再沈純化、真空乾 燥，得鹼可溶性感光性樹脂（B 1 )之1 48g。鹼可溶性感 光性樹脂（B1)之重量平均分子量爲1 3 200。 <感光性組成物之調製> 具乙烯性雙鍵之側鏈之含氟聚合物（A 1 )〜（A5 ) 、不具乙烯性雙鍵之側鏈之含氟聚合物（R 1 )、鹼可溶性 感光性樹脂（B 1 )、光聚合起始劑（C )及其他成分如表 -43 - 200907570 3所示之比例（質量部）搭配合，調製感光性組成物1〜7 〔表3〕 感光性組成物 1 2 3 4 5 6 7 聚合物(A咸(R) (A1) 0.56 (A2) 0.65 (A3) 0.62 (A4) 0.99 (A5) 0.29 (R1) 0.66 - 感光性樹脂(B) B1 35.6 27.8 _ _ CCR1115 _ • _ 57.5 _ . ZFR1492H _ 55.9 53.1 . 55.9 55.9 光聚合起始劑(C) IR907 . _ 2.8 . . IR369 3.3 2.5 _ • . — OXE01 . _ 2.6 . 2.6 2.6 OXE02 _ _ 1.5 _ DEAB _ 0.5 1.5 . DETX-S 1.6 1.3 2.1 2.1 2.1 自由基交聯劑(D) D310 19.2 15.0 15.6 14.8 22.9 15.6 15.6 熱硬化劑¢) 157S65 5.5 4.3 _ 11.5 . . 矽烷偶合劑(F) KBM403 2.7 2.1 2.6 2.5 1/7 2.6 2.6 著色劑(G) CB _ 一 63.0 83.9 _ 63.0 63.0 有機顏料 65.3 85.5 一 _ 一 . . 稀釋劑 DEGDM 155.0 111.0 108.0 93.0 152.0 108.0 108.0 聚合物(A)或(R)之合固形分之比例(％) 1 0.85 0.41 0.65 0.38 0.89 0 <隔板與像素之形成> 使用上述調製之感光性組成物，以以下之例1〜8所 示之方法於基板形成隔板與像素。 〔例1〕 於玻璃基板上使用旋轉塗佈機、塗佈感光性組成物1 -44 - 200907570 後、以】〇〇 °C、2分鐘在熱板上乾燥。在塗膜之上方以 3 0μιη之間隙設置形成有格子圖案之遮罩（線=20μηι、格子 間距=10〇μιηχ 200 μηι)、經超高壓水銀燈照射i〇0mj/cm2 。接著基板使用含界面活性劑之0 · 1質量％四甲基氫氧化 銨水溶液’於25 °C進行40秒顯像處理、以水洗淨、乾燥 ，形成隔板。 接著，由隔板形成面側（表側）經超高壓水銀燈照射 2000mJ/ cm2，進一步在200 °C進行1小時加熱處理，得 到形成有平均膜厚2 · 0 μηι隔板之基板。 在以隔板劃分之1〇〇μιη>< 200μιη區域内，使用噴墨裝 置、注入含綠色顏料之固形分25%的熱硬化型油墨後，以 1 00 °C、5分鐘在熱板上進行乾燥。油墨層之加熱硬化後之 體積爲40PL。接著以200°C、30分鐘進行加熱處理形成 像素。 〔例2〕 於玻璃基板上使用旋轉塗佈機、塗佈感光性組成物2 後、以1 〇〇 °C、2分鐘在熱板上乾燥。在塗膜之上方以 3 0μπι之間隙設置形成有格子圖案之遮罩（線=20μιη、格子 間距=100μιηχ200μηι)、以超高壓水銀燈照射200mJ/cm2 。接著基板使用含界面活性劑之0.1質量％四甲基氫氧化 銨水溶液，於2 5 °C進行4 0秒顯像處理、以水洗淨、乾燥 ，形成隔板。 接著，由隔板形成面側（裏側）經超高壓水銀燈照射 -45- 200907570 3 000mJ/ cm2，進一步在200°C進行 1小時加熱處理，得 到形成有平均膜厚2. Ομηι隔板之基板。 與例1同樣，在以隔板所劃分之區域内注入油墨，形 成油墨層並形成像素。 〔例3〕 於玻璃基板上使用旋轉塗佈機，塗佈感光性組成物3 後、以100 °C、2分鐘在熱板上乾燥。在塗膜之上方以 3 Ομηι之間隙設置形成有格子圖案之遮罩（線=20μηι、格子 間距=1 0 0 μ m X 2 0 0 μ m )、經超高壓水銀燈照射2 0 0 m J / c m2 。接著基板使用含界面活性劑之〇 . 1質量％四甲基氫氧化 銨水溶液，於2 51進行4 0秒顯像處理、以水洗淨、乾燥 ，形成隔板。 接著，由隔板形成面側（表側）經超高壓水銀燈照射 3000mJ/cm2，進一步在200°C進行1小時加熱處理，得 到形成有平均膜厚2.0 μιη隔板之基板。 與例1相同地、在以隔板所劃分之區域内注入油墨， 形成油墨層並形成像素。 〔例4〕 於玻璃基板上使用旋轉塗佈機，塗佈感光性組成物4 後、以100 °C、2分鐘在熱板上乾燥。在塗膜之上方以 30μπα之間隙設置形成有格子圖案之遮罩（線= 20μηι、格子 間距=100μηιχ200μηι)、經超高壓水銀燈照射l〇〇mJ/cm2 -46- 200907570 。接著基板使用含界面活性劑之〇 · 1質量％四甲基氫氧化 銨水溶液，於25°C進行40秒顯像處理 '以水洗淨、乾燥 ’形成隔板。 接著，由隔板形成面側（表側）經超高壓水銀燈照射 200mJ/ cm2，進一步在200°C進行1小時加熱處理，得到 形成有平均膜厚2.Ομπι隔板之基板。 與例1相同地、在以隔板所劃分之區域内注入油墨， 形成油墨層並形成像素。 〔例5〕 於形成有鉻黑色矩陣之玻璃基板上使用旋轉塗佈機， 塗佈感光性組成物5後、以1 0 (TC、2分鐘在熱板上乾燥 。在塗膜之上方以3 Ομιη之間隙設置形成有格子圖案之遮 罩（線=2 0 μ m、格子間距=1 0 〇 μ m X 2 0 0 μ m )、經超高壓水銀 燈照射l〇〇mJ/ cm2。接著基板使用含界面活性劑之質 量％四甲基氫氧化銨水溶液，於2 5 °C進行4 0秒顯像處理 、以水洗淨、乾燥，形成隔板。 接著，將經超高壓水銀燈照射4 0 0 0 m J / c m 2從隔板形 成面側（表側）進行照射’得到形成有平均膜厚2.0 μιη之 隔板之基板。 與例1相同地、在以隔板所劃分之區域内注入油墨， 形成油墨層並形成像素。 〔例6〕 -47- 200907570 於玻璃基板上使用旋轉塗佈機、塗佈感光性組成物1 後、以1 OOt、2分鐘在熱板上乾燥。在塗膜之上方以 3 0μιη之間隙設置形成有格子圖案之遮罩（線=20μηι、格子 間距=100μηιχ200μιη)、經超高壓水銀燈照射l〇〇mj/cm2 。接著基板使用含界面活性劑之〇. 1質量％四甲基氫氧化 銨水溶液，於25 °C進行40秒顯像處理、以水洗淨、乾燥 ，形成隔板。 接著’在20(TC進行1小時加熱處理，得到形成有平 均膜厚2 · 0 μ m隔板之基板。 與例1相同地、在以隔板所劃分之區域内注入油墨， 形成油墨層並形成像素。 〔例7〕 於玻璃基板上使用旋轉塗佈機，塗佈感光性組成物6 後、以1 〇〇 °C、2分鐘在熱板上乾燥。在塗膜之上方以 3 0μηι之間隙設置形成有格子圖案之遮罩（線=20μίη、格子 間距=100μιηχ200μίη)、經超高壓水銀燈照射 200mJ/cm2 。接著基板使用含界面活性劑之〇· 1質量％四甲基氫氧化 銨水溶液，於25 °C進行40秒顯像處理、以水洗淨、乾燥 ，形成隔板。 接著，由隔板形成面側（表側）經超高壓水銀燈照射 3 0 00m J/ cm2，進一步在200 °C進行1小時加熱處理，得 到形成有平均膜厚2.0 μιη隔板之基板。 與例1相同地、在以隔板所劃分之區域内注入油墨， -48- 200907570 形成油墨層並形成像素。 〔例8〕 於玻璃基板上使用旋轉塗佈機，塗佈 後、以1 0 0 °C、2分鐘在熱板上乾燥。： 3 〇 μηι之間隙設置形成有格子圖案之遮罩（ 間距=100μιηχ200μηι)、經超高壓水銀燈毋 。接著基板使用含界面活性劑之〇 . 1質量 銨水溶液，於25 °C進行40秒顯像處理、 ，形成隔板。 接著，由隔板形成面側（表側）經超 3000ml / cm2 1進一步在 200 °C進行 1小 到形成有平均膜厚2.0 μ m隔板之基板。 與例1相同地、在以隔板所劃分之區 形成油墨層並形成像素。 〔例9〕 在形成有鉻黑色矩陣之玻璃基板上使 塗佈感光性組成物5後、以〗〇 〇 °C、2分 。在塗膜之上方以3 Ομιη之間隙設置形成 罩（線=20μιη、格子間距=ΐ〇〇μηιχ200μιη) 燈照射4000mJ/ cm2。接著基板使用含界 質量％四甲基氫氧化銨水溶液，於2 5 °C進 理、以水洗淨、乾燥，形成隔板。 感光性組成物7 £塗膜之上方以 線=2 0 μ m、格子 !身寸 200mJ/cm2 %四甲基氫氧化 以水洗淨、乾燥 高壓水銀燈照射 時加熱處理，得 域内注入油墨， 用旋轉塗佈機， 鐘在熱板上乾燥 有格子圖案之遮 、經超筒壓水銀 面活性劑之〇. 1 行40秒顯像處 -49- 200907570 接著，在2 00 °C進行1小時加熱處理，得到形成有平 均膜厚2.0μιη隔板之基板。 因曝光量多，隔板之線寬度變粗，經由顯像無法得到 以隔板劃分之區域，故不進fT油墨注入。 <評估> 有關形成有隔板與像素之基板，顯像性、隔板之形狀 、隔板之線寬度、撥水撥油性、噴墨塗佈性用以下所示之 方法進行測定、評估。彼等結果如表4。 (顯像性） 可完全顯像者爲〇、有不顯像部分者爲X。 (隔板之形狀） 切斷基板，使隔板之剖面形狀以掃描型電子顯微鏡（ 曰立製作所公司製）觀察。 圖3表示例4所得之隔板之剖面形狀之觀察像。 (隔板之線寬度） 隔板之上底與下底（鄰接透明基板之隔板之線寬度） 之線寬度以超深度形狀測定顯微鏡（KEYENCE公司製） 進行測定。 (撥液性） -50- 200907570 除不使用遮罩外與例1〜9中形成隔板條件相 於玻璃基板形成感光性組成物之塗膜硬化物所成5 估膜表面撥液性。具體上，經膜表面之水及二甲萍 角（度）而評估。接觸角係固體與液體接觸點之要 面的接線與固體表面所成的角，以含液體那方的角 。此角度愈大，膜之撥液性愈優。水之接觸角95 爲〇、90度以上未達95度爲△、未達90度爲X。 之接觸角40度以上爲〇、35度以上未達40度爲Z 35度爲X。 (油墨層之膜厚均一性） 使油墨層之膜厚均一性以超深度形狀測定顯 KEYENCE公司製）進行測定。膜厚最大値爲Μ、 爲h2時、記爲（hi -h2 ) / hi之値。 圖1表示例1所得之隔板與像素之表面觀察儒 中（A )爲沿油墨層之線a-a之剖面的膜厚外觀， 央，顯示該油墨層之膜厚的最大値。圖1中（B) 與（A )相同之油墨層之線b-b的剖面之膜厚外觀 素之畫像上部表示有該油墨層之膜厚的最小値。膜 値爲2.02μιη、膜厚最小値爲1·65μηι。因此（hi. h 1 二 0 · 1 8 〇 圖2爲例6所得之隔板與像素的表面觀察像。 以箭頭表示之像素部的方形部分有油墨未浸潤之區 厚最小値爲Ομιη ’ （ h卜h2 ) / hi爲1。 同地， 膜，評 的接觸 液體表 度定義 度以上 二甲苯 、未達 微鏡（ 最小値 。圖1 像素中 表示沿 ，在像 厚最大 h2 ) / 此時， 域，膜 -51 - 200907570 〔寸s 比較例 4000 壊 〇 〇 — CN X 1 1 1 〇 〇 1 〇〇 卜 Ο (N 表 3000 〇 (N 〇 順錐形 〇〇 〇〇 1—Η <Ν X X 1 卜 Ο 宕 表 3000 〇 〇 — <N 〇 順錐形 〇\ QC Τ·" < t Η (Ν 〇 <3 1—( Ό Ο 1-Η 壊 〇 (N 〇 順錐形 r-^ οό Η ΓνΪ 〇 〇 % 1 Η 實施例 ^Ti ο 表 4000 摧 〇 順錐形 •r^ Ο (Ν 00 νο (Ν 〇 〇 ο 寸 寸 Ο Τ~Η 〇 〇 — CN 〇 順錐形 IT) 00 m ΓΠ <Ν 〇 〇 ίΤ) Ί < Ο m m Ο (Ν 嗽_ m (N 〇 順錐形 00 ΟΟ Ό Η CN 〇 〇 g ο CS Ο (Ν 裏 3000 (N 〇 逆錐形 (Ν <Ν I 〇 〇 'sD I < ο Ο t-Η (N 〇 矩形 Ο ιτι τ-Η CN 〇 〇 ΟΟ f叫 ο 組成物 曝光量 方向 曝光量 溫度 時間 顯像性 隔板形狀 |±底 ι I下底 ι 擀 fr 11 油墨層之膜厚均一性 曝光 後曝光 後烘烤 隔板之線寬 撥液性 1. . -52 - 200907570 例6，因未進行後曝光，油墨層之膜厚均一性差。例 7因含不具有具乙烯性雙鍵之側鏈之含氟聚合物，撥液性 稍差，油墨層之膜厚均—性差。例8因不含本發明中聚合 物（A)，撥液性、油墨層之膜厚均一性差。 〔產業上利用可能性〕 本發明之製造方法可適用於彩色濾光片之隔板與像素 、液晶顯示元件之ITO電極的隔板與像素、有機El顯示 元件之隔板與像素、電路配線基板之隔板與像素等電子裝 置之隔板與像素之製造。 又’ 2007年5月30日提出申請之日本專利申請 200 7- 1 43 63 8號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要之 全内容引用於此，作爲本發明說明書之揭示。 【圖式簡單說明】 〔圖1〕例1所得之隔板與像素經由超深度形狀測定 顯微鏡之表面觀察像。 〔圖2〕例6所得之隔板與像素經由超深度形狀測定 顯微鏡之表面觀察像。 〔圖3〕例4所得之隔板經由掃描型電子顯微鏡之剖 面觀察像。 【主要元件符號說明】 1 :隔板 -53- 200907570 2 :像素 3 :油墨層之延線a-a之剖面膜厚外觀 4 :油墨層之沿線b-b之剖面膜厚外觀

Claims (1)

1. 200907570 十、申請專利範圍 1 ·—種形成有隔板與像素之基板的製造方法 徵係 經由於基板上塗佈下述感光性組成物之步驟〔 使感光性組成物之塗膜乾燥之步驟〔1 2〕、曝光步 〕、顯像步驟〔1 4〕、後曝光步驟〔1 5〕，於基板 隔板， 經由將油墨注入由該隔板分割而成之區域之點 驟〔21〕、使油墨之塗膜乾燥的步驟〔22〕，形成 内之油墨層的膜厚之最大値爲hi、最小値爲h2時 h2 ) / hi < 0.3之膜，得到像素， 感光性組成物：含有具有於1分子内具有下述 示之基或下述式2所示之基的側鏈、與具有乙烯性 側鏈的聚合物（A )的感光性組成物， -CFXRf ( 1 ) 式1中，X表示氫原子、氟原子、或三氟甲基 示可具有醚性氧原子之碳數2 0以下的氫原子的至 被氟原子取代之烷基、或氟原子， -(SiR^O ) n-SiRTR3 ( 2 ) 式2中，R1、R2係爲獨立，表示氫原子、烷基 ’其特 1 "、 驟〔1 3 上形成 內之步 一個點 ，(h 1 - 式1所 雙鍵之 ，Rf表 少一個 、環烷 -55- 200907570 基、或芳基’ R3表示氫原子或碳數1〜10之有機基，1!表 示1〜200之整數。 2·如申請專利範圍第1項之製造方法，其中注入該 油墨之步驟〔2 1〕係經由噴墨法、噴塗法、或網版印刷法 進行。 3- 如申請專利範圍第1或2項之製造方法，其中在 該後曝光步驟〔1 5〕後、於該點内注入油墨的步驟〔2 1〕 前，具有使隔板進行加熱處理之後烘烤步驟〔1 6〕。 4- 如申請專利範圍第1〜3項中任一項之製造方法， 其中於使該油墨乾燥之步驟〔22〕後，具有使油墨層進行 加熱處理之步驟〔2 3〕。 5 ·如申請專利範圍第1〜4項中任一項之製造方法， 其中於該後曝光步驟〔1 5〕中，使用超高壓水銀燈或高壓 水銀燈進行曝光。 6. 如申請專利範圍第1〜4項中任一項之製造方法， 其中於該後曝光步驟〔1 5〕中’使用低壓水銀燈，在曝光 量5 00mJ/cm2以下進行曝光。 7. —種彩色濾光片之製造方法，其特徵係藉由申請 專利範圍第1〜6項中任一項之製造方法，在基板上形成 隔板與像素。 8. —種有機EL元件之製造方法，其特徵係藉由申請 專利範圍第1〜6項中任一項之製造方法，在基板上形成 隔板與像素。 -56- 200907570 七、 指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：第（1 )圖 (二） 、本代表圖之元件符號簡單說明： 1 :隔板 2 :像素 3 :油墨層之延線a-a之剖面膜厚外觀 4 :油墨層之沿線b-b之剖面膜厚外觀 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無