TW200848258A - Photopolymerized resin laminate and method for manufacturing board having black matrix pattern - Google Patents

Description

200848258 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種液晶顯示器用附有黑矩陳 1卞心卷板以及 使用其之彩色濾光片之製造中所使用的有效之製造方、去。 【先前技術】 ' / ° Γ u 液晶顯示器通常具有稱作彩色濾光片之對背光著色的邙 件。彩色濾光片由基板，存在於基板上之紅、綠、藍之彩 色像素以及將其等隔開之黑矩陣所構成。黑矩陣通常為防 止TFT(thin-film transistor，薄膜電晶體）產生故障、提昇 對比度、防止混色等，而於各彩色像素間配置為格子狀: 以下，對彩色遽光片之普通製造方法進行簡單說明。首 先，於包含玻璃基材之基板上，藉由液狀或膜狀材料形成 黑矩陣形成用材料層。繼而，藉由光微影法形成所期望之 形狀的圖案。其次，分別對紅、藍、綠之各像素進行以下 、+乍塗佈☆色光阻用液狀材料’並藉由光微景彡法進行曝 光、顯影，以製造彩色濾光片。 光二;該方法中’必須針對彩色光阻層之各色重複3次 故而成本較大1，存在由於步驟變長而導致 Ik良率下降的問題。 為彌補該等缺點接+ f 耠出了藉由噴墨方式印刷彩色 之方法（參照專利 驟，又，σ一 文獻υ。利用該方式可減少光微影之步 01矣了 _欠性形成各色’故可使製造成本大幅降低。 圖1表示該方法 — 黑矩陣層3,利用。圖1⑷表示於玻璃基板4上形成 利用贺墨頭1賦予彩色光阻油墨2之步驟。對 127791.doc 200848258 各矩陣賦予彩色光阻油墨(以下亦稱為「油墨 後：視需要進行乾燥處理，藉由光照射或熱處理、^併） -亥等而使光阻油墨硬化（圖i(e))。該方法中，黑矩陣層之 上表面(與基板之接觸面之對向面)為防止油墨二 求具備排斥墨之所1 & 要 油黑之側面較好的是與 =濕性良好。其原因在於：若侧面排斥墨，則油墨

L 與黑矩陣之界面之間會產生間隙，成為導致褪色H 、為實現該等相反之目的，專利文獻2中揭示有下述方 法：將f色光阻塗佈於玻璃基板上，加以乾燥，於黑色光 阻層上藉由旋塗而再次塗佈斥墨處理劑並加以乾燥。於 利文獻3中揭示有下述方法：於作為黑色樹脂層之遮光層 上，積層含有特定之氟化合物之透光性樹脂層。然而，由 於若於經旋塗之表面再次進行旋塗則必須進行兩次臈厚調 整’並且難以應對近年來之大型基板化’故而強烈期待可 藉由更簡便之方法而使黑矩陣層之上表面表現出斥墨性之 方法。 於專利文獻4中，揭示有下述方法：製作於包含光聚合 性樹脂組合物之轉印層與基膜之界面處含有聚♦氧成分: 轉印膜，並層壓於玻璃基板上。但是，於在料層與基膜 之界面處含有聚石夕氧成分之轉印膜之製造步驟中，必須進 行使光聚合性樹脂組合物層於塗佈有聚矽氧成分之膜上成 膜的步驟。為使光聚合性樹脂組合物層成膜，必須將於溶 劑中溶解光聚合性樹脂組合物所得之錢 之溶液塗佈於聚石夕氧成分上。因此，於聚石夕氧成二： 127791.doc 200848258 妹樹脂組合物之溶液的相容性較差之情形時，難以使光 聚合性樹脂組合物層於塗佈有 、 &瞪^ 认心 7虱成刀之臈上無缺陷地 Γ 利用聚石夕氧成分而對黑矩陣層之上表面賦予 斥墨性之情形時，根據油墨成分之不同，有時斥墨性並不 充分。 、 另一方面，於專利文獻5中揭示有乾式光阻用膜，作為 於膜表面積層有含氣化合物之膜。然而，由於係利用熱而 Γ使含氣化合物固著於膜上，故而難以將該臈之氣化合物轉 印至其他材料上而賦予斥墨性。又，對含氣化合物之膜厚 與薄膜光阻於膜上之製膜性的相關性並未作具體揭示。 作為積層有含氟化合物之膜之使㈣^所周知有脫模 膜、表面保護膜、電子零件用脫模片、抗反射用膜、乾膜 用保護膜等使用膜太套$ t. 寻仗用料身之方式。作為轉印包含氟化合物之 層而用於製造彩色遽光片之例，例如 揭示有下述例··將包含具有斥墨性之第i層及具獻有親墨中性 ϋ 之第w的轉印層轉印’以製作喷墨用隔離壁。該等文獻 中揭不有.氟系化合物係添加於感光性樹脂組合物中而用 作：有斥墨性之第i層，又，較好之膜厚為u㈣〜1叫。 為精由顯影而去除該具有斥墨性之層，必須考慮顯影性而 進行调配。因此，第！層表面之斥墨性並不充分。又，作 為於具有彳墨性之第形成具有親墨性之第2層的方 法—揭不有所謂公知之塗佈法。然而，具有斥墨性之層具 有容易排斥該具有親墨性之材料的性質。因此，實質上難 、於/、有斥墨性之層上直接塗佈具有親墨性之層。 127791.doc 200848258 專利文獻1.曰本專利特開昭59_75205號公報 專利文獻2·日本專利特開平〇9_2〇38〇3號公報 專利文獻3·日本專利特開平〇7_〇35916號公報 專利文獻4·曰本專利特開2〇〇2-13 1525號公報 • 專利文獻5 ·日本專利特開2004-53897公報 專利文獻6:日本專利特開2〇〇2_139612號公報 專利文獻7:日本專利特開2〇〇2_139613號公報 ^ 專利文獻8 :曰本專利特開2002-139614號公報 1 1 【發明内容】 發明所欲解決之問題 本發明之目的在於以簡便之方法形成圖案形成性優異， 且僅黑矩陣上表面之斥墨性優異的黑矩陣圖案。 解決問題之技術手段 為解決上述問題而反覆進行了銳意研究，結果發現一種 於支持膜上依序積層特定之含氟化合物層、光聚合性樹脂 〇 層而形成之光聚合性樹脂積層體，以及使用其之附有黑矩 陣圖案之基板的製造方法，從而完成本發明。 即，本發明如下所述。 • (1)一種光聚合性樹脂積層體，其特徵在於： ' 其係於支持膜上依序積層含氟化合物層、光聚合性樹脂層 而形成之光聚合性樹脂積層體，並且， 該含貌化合物層係由，以於支持膜之每1 m2塗佈丨〜6〇 mm3 之方式塗佈含有30〜100質量％之含氟化合物的組合物而形 成者所構成’且相對於二甲苯之接觸角為2〇度以上，該光 127791.doc 200848258 聚合性樹脂層係由含有驗可溶性高分子、具有乙稀性不飽 和鍵之光聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏料之 光聚合性樹脂組合物所構成。 (2) 如（1)之光聚合性樹脂積層體，其中上述含氟化合物 . 係'選自以非晶質氟樹脂、包含含有全氟烷基之丙烯酸酯或 、 T基丙稀酸S旨之共聚合寡聚物、氟^塗佈劑、氟系界面活 性劑、含有藉由電子射線或紫外線而硬化之成分之氣系表 ®處理劑、以及含有熱硬化成分之氟系表面處理劑所組成 之群中的至少一種。 (3) —種光聚合性樹脂積層體之製造方法，其係製造如 (1)之光聚合性樹脂積層體之方法，其特徵在於包括： 第一積層步驟，於支持膜上積層含氟化合物層，該含氟化 合物層係由，以於支持膜之每！ m2塗佈i〜6〇 mm3之方式塗 佈含有30〜100質量％之含氟化合物的組合物而形成者所構 成，且相對於二甲苯之接觸角為2〇度以上，·以及 〇 第二積層步驟，於該含氣化合物層上積層光聚合性樹脂 層，該光聚合性樹脂層係由含有鹼可溶性高分子、具有乙 烯性不飽和鍵之光聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑 * 色顏料之光聚合性樹脂組合物所構成。 - (4) 一種光聚合性樹脂積層體之製造方法，其係製造如 (1)之光聚合性樹脂積層體之方法，其特徵在於包括： 第-積層步驟，於第-支持膜上積層含氟化合物層，該含 氟化合物層係由，以於第一支持臈之每！ m2塗佈卜⑹mm3 之方式塗佈含有30〜H)0質量％之含氟化合物的組合物而形 127791.doc 10 200848258 成者所構成，且相對於二甲苯之接觸角為20度以上； 弟一積層步驟，於弟一支持膜上積層光聚合性樹脂層，該 光聚合性樹脂層係由含有鹼可溶性高分子、具有乙稀性不 飽和鍵之光聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏料 之光聚合性樹脂組合物所構成；以及 第三積層步驟，將該光聚合性樹脂層面與該含氟化合物層 面貼合。 (5) —種附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其至少具 有·· 積層步驟，以使光聚合性樹脂層與基板相接之方式，積層 如（1)或（2)之光聚合性樹脂積層體； 曝光步驟，自基板之相反側，通過具有黑矩陣圖案之光罩 照射活性光線；以及 顯影步驟’顯影去除未曝光部之光聚合性樹脂層。 (6) —種附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其至少具 有： /、 第一積層步驟，於支持膜上積層含氟化合物層，該含氟化 合物層係由，以於支持膜之每1 m2塗佈卜⑼mm3之方式塗 佈含有30〜1〇〇質量％之含氟化合物的組合物而形成者所構 成，且相對於二甲苯之接觸角為2〇度以上； 第二積層步驟，於基板上積層光聚合性樹脂層，該光聚人 性樹脂層係由含有驗可溶性高分子、具有乙烯性不飽和^ 之光聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏料之光聚 合性樹脂組合物所構成， 127791.doc -11 - 200848258 第三積層步驟，將該光聚合性樹脂層面與該含氟化合物層 面貼合，藉此獲得將如（1)之光聚合性樹脂積層體積層於基 板上者； 曝光步驟’自基板之相反側，通過具有黑矩陣圖案之光罩 照射活性光線；以及 顯影步驟’顯影去除未曝光之光聚合性樹脂層。 Ο Ο (7) 如（6)之附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其中含 氣化合物係選自以非晶質氟樹脂、包含含有全氟烷基之丙 烯酸酯或甲基丙烯酸酯之共聚合寡聚物、氤系塗佈劑、氟 系界面活性劑、含有藉由電子射線或紫外線而硬化之成分 之敦系表面處理劑、以及含有熱硬化成分之氟系表面處理 劑所組成之群中的至少一種。 (8) —種附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其至少具 有·· 乐一積層ν驟’於基板上積層光聚合性樹脂層，該光聚合 性樹脂層係由含有鹼可溶性高分子、具有乙烯性不飽和鍵 之光聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏料之光聚 合性樹脂組合物所構成； 曝光步驟’自I板之相反側，通過具有黑矩陣圖案之光罩 照射活性光線； 顯影步驟，顯影去除未曝光之光聚合性樹脂層，形成附有 黑矩陣圖案之基板； 第-積層步驟，於附有黑矩陣圖案之基板之黑矩陣圖案面 上，積層於支持膜上設置有含敦化合物層之積層體的該含 127791.doc -12- 200848258 氟化合物層側，該各翁 氣化a物層係由，以於支持膜之每1 m塗佈1〜60 mm3之方★命从a a 式塗佈έ有30〜100質量％之含氟化合 物之組合物而形成去％姐上、 風考所構成，且相對於二甲苯之接觸角 20度以上。 ⑺如⑻之附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其中含 敗化合物係選自以非晶質說樹脂、包含含有全_之丙 烯酸醋或甲基丙烯酸s旨之共聚合寡聚物、氟系塗佈劑、氟 系界面活1·生』、合有藉由電子射線或紫外線而硬化之成分 之氣系表面處理劑、以及含有熱硬化成分之氟系表面處理 劑所組成之群中的至少一種。 /〇)-種彩色據光片之製造方法，其特徵在於包含： 藉由如（5)至（9)中任—項之製造方法而製造附有黑矩陣圖 案之基板的步驟；以及印刷步驟，即藉由噴墨方式，對該 附有黑矩陣圖案之基板的至少未由黑料圖案覆蓋之部分 的一部分印刷熱敏性或光聚合性彩墨。 發明之效果 藉由本發明，可利用簡便之方法形成圖案形成性優異， 且黑矩陣圖案之上表面顯示出斥墨性的附有黑矩陣圖案之 基板，該基板係藉由喷墨法而製造彩色據光片時所必啦 者。藉由使用本發明所製造之附有黑矩陣圖案之基板，$ 防止彩色光阻油墨產生混色，可高良率地製造彩色遽 片。 【實施方式】 以下，對本發明進行具體說明。 127791.doc -13 - 200848258 (i)光聚合性樹脂積層體 本發明之光聚合性樹脂積層體係於支持膜上依序含有含 氟化合物層、光聚合性樹脂層而形成的光聚合性樹脂積層 體，並且 該含氟化合物層係由含有30〜100質量％之含氟化合物之組 合物所構成，相對於二甲苯之接觸角為20度以上，且積層 ϊ為母1 m2為1〜60 mm3，

U 該光聚合性樹脂層係由含有鹼可溶性高分子、具有乙烯性 不飽和鍵之光聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏 料之光聚合性樹脂組合物所構成。 (a)含氟化合物層 含I化合物層之積層量為，支持膜之每1 m2為丨〜6〇 mm3 °於積層量少於1 mm3之情形時，黑矩陣圖案表面無 法獲得充分之斥墨性，故而不佳。於在基板上之光聚合性 树脂層上形成含氟化合物積層膜之後，進行顯影，從而製 作附著有含氟化合物層之黑矩陣圖案之情形時，就斥墨性 以及光聚合性樹脂之顯影性之觀點而言，含氟化合物層之 積層ΐ必須在60 mm3以下。又，就對曝光顯影而獲得之附 著有含氣化合物層的黑矩陣圖案進行後烘烤時對玻璃基板 造成之影響之方面考慮，更好的是40 mm3以下，更好的是 12 mm以下。所謂上述之對玻璃基板造成之影響，係指於 後烘烤時’黑矩陣表面之含氟化合物成分因熱而對玻璃基 板上賦予少許斥墨性，此可藉由測定玻璃基板上之相對於 油墨之接觸角而加以檢驗。接觸角係指自微量注射器向樣 127791.doc -14- 200848258 微升之液滴’2秒後使用接觸角測定裝置(協和 界面科學（股）製造CA-卿）所測定之值。又，就將 性樹脂層直接塗佈於含氟化合主' 性之觀點而言，更好的是一積;。膜上之情形時的製膜 含氟化合物層之積層量係每1心⑽職3。每！ ^之 〇

L τΓ二藉由二述…出：測定含氟化合物層之厚度 Η): /异入「合既化合物層之厚度T(mm)X 1〇〇〇(_)χ (17」°含說化合物層之厚度，於含氣化合物層具有 左右之厚度之情料’例如可藉由使用τ⑽r Γ 公司製造之接觸式臺階儀Alpha〜等，測定 2化合物層積層於平坦玻璃基板上時之高度而求出。於 ^化合物層之厚度非常薄之情形時，心上述接觸式臺 板之平坦性的原因，導致難以簡便地測量 =^化5物層之厚度。於含說化合物層之厚度非常薄之 式求出其厚度：以其他途徑預先求 之1、广σ勿層之厚度較厚時，具有含氟化合物之組合物 =二形重量分率與含氣化合物層之厚度的關係，根 出。丁 3:化σ物之組合物之溶液的固形重量分率而求 為20度以合物層之下述相對於二甲苯之接觸角 成為網狀、或具;::二層，可形成有微細之孔、形 此， 齓化&物之組合物散布成島狀。因 量。 9之厗度對含氟化合物層之量直接定 127791.doc -15- 200848258 含亂化合物層相對於二甲苯之接觸角必須為2〇度以上。 若相對於二甲苯之接觸角為2〇度以上，則黑矩陣表面之斥 墨性提高，故而較好。更好的是35度以上，更好的是5〇度 以上。又，就含氟化合物層與光聚合性樹脂層之相容性之 觀點而言’相對於二甲苯之接觸角較好的是9〇度以下，更 好的是80度以下。相對於二甲苯之接觸角越高，則使包含 含氟化合物之有機物層附著於黑矩陣表面時黑矩陣表面之 斥墨性越高’故而更好。包含含I化合物之有機物層相對 於二甲苯之接觸角可使用上述接觸角敎裝置（協和界面 科學（股）製造CA-VE型）而測定。二甲苯於2〇。〇下之表面張 力為28.3〜3〇 mN/m，且噴墨之油墨液滴所使用之普通溶劑 之表面張力為50 mN/m以下（參照曰本專利特開2〇〇5_ 352105號公報），故而本發明中假定二甲苯為喷墨用溶 劑。若喷墨之油墨液滴所使用之溶劑為水，則相對於水之 接觸角較好的是90〜130度，更好的是1〇〇〜12〇度。 含氟化合物層係由含有30〜1〇〇質量％之含銳化合物之组 :物所構成。於含氟化合物層中含敦化合物之比例為3〇質 里以上之時’含氟化合物層相對於二甲苯之接觸角 增大，故而較好，並且，當使含敦化合物層附著於黑矩陣 表面時黑矩陣表面之斥墨性提高，故而更好。更好的是 50〜100質量％ ’更好的是7〇〜1〇〇質量％。較好的是，含氟 :合物之含量為’如上所述般使含氟化合物層相對於二甲 苯之接觸角為20度以上的量。 形成含氣化合物層之組合物中，除含氟化合物以外，為 127791.doc -16- 200848258 增大，或藉由電子射線、紫外線或熱所致之反應，使含氣 化合物與光聚合性樹脂層之反應基鍵結。 使：佈性良好’可添加增塑劑或添加劑等。可於形成含氟 化5物層之組合物中添加藉由電子射線或紫外線而硬化之 硬化成分、或藉由熱而硬化之硬化成分。此處所言之硬 化’係指藉由電子射線、紫外線或熱所致之反應，而使形 成含氟化合物層之組合物中之分子的分子量與反應前相比 Ο

作為上述含氟化合物，較好的是··#晶質氟樹脂、包含 含有全亂烷基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之共聚合寡聚 物氟系塗佈劑、t系界面活性劑、含有電子射線或紫外 線硬化成分之氟系表面處理劑、含有熱硬化成分之氟系表 面處理劑等。作為包含含有全氟烧基之丙烯酸g旨或甲基丙 烯酸酯之共聚合寡聚物的其他共聚合成分，較好的是丙烯 酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯。 以下例示具體例。作為非晶質氟樹脂，可列舉：旭硝子 (Asahi Glass)公司製造之Lumin〇n(註冊商標）、以及旭硝子 公司製造之Cy top (註冊商標）等。作為以含有全氟烧基之 (曱基）丙烯酸酯及（甲基）丙烯酸烷基酯作為主成分之共聚 合募聚物，可列舉日本油脂公司製造之Modiper(註冊商 標）F系歹,J ’大金工業（Daikin Industries)公司製造之 Unidyne(註冊商標），大日本油墨化學工業公司（Dainippon Ink and Chemicals，Incorporated)製造之 Megafac(註冊商 標）F470系列、Megafac F480系列、Megafac F110系列等， 共聚合更好的是嵌段共聚合。作為氟系塗佈劑，可列舉住 127791.doc -17- 200848258 友3M公司製造之Novec(註冊商標）EGC1700。作為氟系界 面活性劑’可列舉大曰本油墨化學工業製造之Megafac(註 冊商標）F114、Megafac F410 系列、Megafac 440 系列、

Megafac 45 0、Megafac 490系列等。作為含有電子射線或 紫外線硬化成分之氟系表面處理劑，可列舉：〇mn〇va Solutions公司製造之PolyFox PF_332〇、Unimate(^ 司製造 ' 之Cheminox(註冊商標）FAMAC-8等。作為含有熱硬化成分 之氟系表面處理劑，可列舉：住友3M公司製造之 Novec(註冊商標）EGC丨72〇，大日本油墨化學工業公司製造 之Dicguard(註冊商標）NH_丨〇、NH_丨5等。含氟化合物層中 之含氟化合物可為複數種含氟化合物之混合物。 就含氟化合物層之透光性之觀點而言，非晶質氟樹脂由 於為非晶質而具有較高之紫外線透過性（參考文獻：旭硝 子研九報告55，2005)，故而較好。於在光聚合性樹脂表 、、:斥土層之情形時’就光聚合性樹脂與斥墨劑容易藉 iJ I光而鐽結之觀點考慮’較好的是含有乙烯性不飽和鍵 之含氟化合物。 (b)支持膜 • 對於支掊蹬；— 時，對φ姓、§，於剝離支持膜進行曝光步驟之情形 吟，對支持臈之 更平&。认、、予又、透明性並無限制，較好的是支持膜 一 於進行通過支掊肢日S仏 形時，較好的是 持膜照射活性光線之曝光步驟之情 作A、#叫、疋，支持膜為厚度為5〜40 Μ111之透明膜。 丨F冷還明之支拄 之透明之有擁^ 、、，較好的是實質上可使活性光線透過 ’合物膜，可列舉：聚對苯二曱酸乙二醇酯 127791.doc -18- 200848258 膜、聚乙烯醇膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚偏二 氣乙婦膜、偏二氣乙婦共聚物膜、甲基丙烯酸甲醋共聚物 膜、聚苯乙烯膜、聚丙烯腈膜、苯乙烯共聚物膜、聚醯胺 膜、纖維素衍生物膜、三乙醯纖維素膜、聚丙烯膜等。可 使用視需要對該等膜進行延伸所得者。 f、 有機聚合物膜之霧度較好的是5·0以下。此處所言之霧 度（Haze)，係表示濁度之值，可藉由下述方式求出：利用 猎由燈照射而透過樣品之全透過率τ，卩及於樣品中擴散 而散射之光之透過率D，設霧度值H=D/Txl〇〇。該等由贝^ K-7105規^ ’可使用市售之濁度計容易地測定出。 (c)含氟化合物層於支持膜上之形成方法 π句3紙亿兮物層於支持臈上之形成方法，可列舉下述 方法：利用浸塗、邁爾棒塗佈、凹板塗佈、刮刀塗佈、氣 刀塗佈、棒塗、寇馬（CGmma)塗佈、模塗等公知之塗佈方 法將具有含氟化合物之組合物塗佈於支持膜上，之後利用 加熱處理或紫外線照㈣適合含氣化合物層之公知之方法 加以乾燥、或硬化0又，人〆 甲苯之接觸角為20度以上=物層之上述相對於二 微細之孔、含氣化=無須為均勻之層’可形成有 之組合物散布成島狀。=成為網狀、或具有含氟化合物 物層所得者稱作含氟化合物積=支持膜上形成含氟化合 支持膜與含氟化合物層之門呈 或緩衝層等功能層。作^間可具有氧阻隔效果較高之層 透過性較低之公知之/、錄隔效果較高之層，可使用氧 玲，例如可列舉曰本專利特開平ι(μ 127791.doc -19- 200848258 039133號公報之_3)中記载為中間層者，較好的是聚乙 烯醇或其何生物、聚乙酮及其衍生物、或該等之 混合物’厚度較好的是(U〜5_。又，作為緩衝層，例如 可列舉日本專利特開平1G_G39133號公報之（则2)中記载為 驗可溶性熱可塑性樹脂者，特別好的是軟化點為贼以下 之驗可溶性熱可塑性樹赌，厚度較好的是5叫〜3〇㈣。 (d)光聚合性樹脂層 光聚合性樹脂層可藉由下述方式製作··於支持膜上、或 形成於支持膜上之含氟化合物層上，塗佈液狀光聚合性樹 脂組合物，使之乾燥。液狀光聚合性樹脂組合物可為含有 驗可溶性高分子、具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合 物、光聚合性起始劑以及黑色顏料之光聚合性樹脂組合 物，亦可使用市售之黑光阻或黑色光阻。液狀光聚合性樹 脂組合物較好的是，於形成為光聚合性樹脂層時不會產生 斥墨性。 作為市售之黑光阻或黑色光阻，可列舉：東京應化工業 公司之黑光阻CFPR-BK5000系列或CFPR-BK8300系列、 CFPR-BK8400系列、CFPR-BK：8800系列，新日鐵化學公司 之驗性顯影型黑光阻油墨NSBk系列、或V-259BK及V-259BKIS系列’富士軟片電子材料公司製造之以丨加 Mosaic(註冊商標）CK系列等。 作為光聚合性樹脂組合物，以下，對將鹼可溶性高分 子、具有乙烯性雙鍵之光聚合性單體、黑色顏料、光聚合 起始劑、溶劑、以及各種添加劑混合而製作之光聚合性樹 127791.doc -20- 200848258 脂組合物加以說明。 作為鹼可溶性高分子，較好的是使支鏈具有羧基之單體 與（甲基）丙烯酸系單體共聚合。此處，所謂（甲基）兩稀 酸’表示丙浠酸、或曱基丙烯酸。 • 作為支鏈具有羧基之單體，例如，可列舉：（甲基）丙稀 酉欠、反丁細二酸、肉桂酸、丁浠酸、伊康酸、甲順丁稀二 酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸半酯等。鹼可溶性高分子 中’所共聚合之支鏈具有羧基之單體的比例，就顯影性之 觀點而言，較好的是5質量〇/。以上，就黑色顏料之分散 性、抑制顯影後黑色顏料附著在基板上之觀點而言，較好 的疋30質量％以下。更好的是共聚合之該單體為$質量 %〜20質量％。 作為（曱基）丙烯酸系單體，可列舉：（曱基）丙烯酸节 酯、（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸 正丁 _、（甲基）丙烯酸異丁酯、（曱基）丙烯酸第二丁酯、 i/ (甲基）丙烯酸第三丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（曱基） 丙烯酸苄酯等（甲基）丙烯酸烷基酯，（甲基）丙烯酸2_羥基 乙酉曰、（甲基）丙烯酸2-羥基丙酯、單（甲基）丙烯酸縮水甘 * 油酯等支鏈具有羥基之（曱基）丙烯酸酯，（甲基）丙烯酸環 - 己酯、（甲基）丙烯酸異冰片酯、（甲基）丙烯酸二環戊烯 酯、（甲基）丙烯酸二環戊二烯酯、（曱基）丙烯酸金剛烷酯 等具有脂環式支鏈之（曱基）丙烯酸酯，（曱基）丙烯醯胺， (甲基）丙烯腈，（曱基）丙烯酸苯酯，（甲基）丙烯酸縮水甘油 酉旨等。 127791.doc -21 · 200848258 此處’所謂（甲基）丙烯酸酯，表示丙烯酸酯及甲基丙烯 酸醋。 本發明之較好之實施形態為，除上述共聚合成分以外， 亦將苯乙烯作為單體進行共聚合。 就耐熱性、黑矩陣圖案之平坦性之觀點而言，較好的是 苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、與甲基丙烯酸之共聚物，且苯 乙烯為20〜30質量〇/〇，甲基丙烯酸甲酯為4〇〜6〇質量〇/〇，甲

V 基丙烯酸為20〜30質量％。又，就光聚合性樹脂層之顯影 性之觀點而言，較好的是甲基丙烯酸苄酯與甲基丙烯酸之 共聚物，且甲基丙烯酸苄酯為75〜85質量％，甲基丙烯酸 為15〜25質量％。 鹼可溶性高分子較好的是，其重量平均分子量為 3,000〜50,〇〇〇。就顯影性之觀點而言，分子量較好的是 50000以下，就始、著性之觀點而言，較好的是以上。 更好的是，其重量平均分子量為1〇,〇〇〇〜4〇,〇〇()。該分子量 #藉由下述方式測定：藉由日本分光（股）製造之凝膠渗透 層析儀（GPC)(泵：Gulliver，pu]58〇型；管柱：將4根昭 和電工公司製造之Shodex(註冊商標）(KF_8〇7、KF-8〇6M、 KF-8〇6M、KF·802·5)串聯；移動層溶劑：四氫吱喃；使用 利用聚苯乙烯標準樣品（昭和電卫公司製造之標準樣品

ShodcxSTANDARD > ^λλ 1 φ ^ \ SM-105 I本乙烯）而作成之校正曲 線），求出重量平均分子量（聚苯乙烯換算）。

驗可溶性高分子較好^ I 平乂灯的疋，羧基之量以酸當量計為 200〜2,000。所謂酸當量，矣千且古 田里表不具有1當量之羧基之線性聚 127791.doc -22- 200848258 合物之質量。就顯影性之觀點而言，酸當量較好的是 2,000以下，就抑制顯影後黑色顏料附著在基板上之觀2 而言，酸當量較好的是200以上。該酸當量更好的是 4〇〇〜更好的是5⑻〜則。再者，酸當量可藉由下述: 式測定：使用平沼產業(股)製造之平沼自動滴定裝置 (COM-555)’使用（u m〇1/L之氫氧化納，藉由電位差滴 法進行測定。 〇 驗可溶性高分子較㈣是藉由下述方式進行合成：於使 肖丙酮、甲基乙基酮、異丙醇等溶劑將上述各種單體之混 合物稀釋所得的溶液中，添加適量之過氧化苯甲醯 -異丁腈等自由基聚合起始劑’加熱攪拌。有時亦一面將 混合物之-部分滴加於反應液中，一面進行合成。有時， 亦於反應結束後，進一步添加溶劑’調整成所期望之濃 度。作為合成方法’除溶液聚合以外，亦可採用塊狀聚 合、懸浮聚合以及乳化聚合。 D 又，作為驗可溶性高分子，可使用：如專利3754065號 說明書中所揭示之藉由對環氧樹脂加成不飽和單缓 酸或醋部分具有幾基之不飽和單缓酸醋，進而使之 與多元酸酐反應而合成的璟童 风扪衣氧丙烯酸酯樹脂，或如專利 3268771號之請求項1中所記葡 戟之使雙酚型苐環氧丙烯酸酯 與四f酸二野之反應物、與鄰苯二甲酸野反應所得的光聚 合性不飽和化合物。 作為具有乙婦性不飽和雙鍵之光聚合性化合物，可列 舉.琥轴酸改性季戊四醇三(甲基)丙烯酸輯、鄰苯二甲酸 127791.doc -23 - 200848258 改性季戊四醇三（甲基）丙烯酸醋、間苯二甲酸改性季戊四 醇三（甲基）丙烯酸酯、對苯二甲酸改性季戊四醇三（甲基） 丙烯s文酯、於雙酚A之兩端分別加成平均2莫耳之環氧丙烷 及平均6莫耳之環氧乙烷所得的聚烷二醇之二甲基丙烯酸 酉曰、或於雙酚A之兩端分別加成平均5莫耳之環氧乙烷所得 的t乙一醇之一甲基丙烯酸酯（新中村化學工業（股）製造之 NK ester BPE-500)、1，6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、μ環 己二醇二（甲基）丙烯酸酯、或聚丙二醇二（甲基）丙烯酸 酉曰、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、2_二（對羥基苯基）丙烷 二（甲基）丙烯酸酯、三（曱基）丙烯酸甘油酯、三羥甲基丙 烷三（甲基）丙烯酸酯、聚氧丙基三羥甲基丙烷三（甲基）丙 烯酸酯、聚氧乙基三羥甲基丙烷三丙浠酸酯、季戊四醇四 (曱基）丙稀酸酯、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、三羥曱 基丙烧二細水甘油醚三（甲基）丙浠酸g旨、雙盼A二縮水甘 油醚二（甲基）丙烯酸酯、以及羥丙基丙烯醯氧基） 丙基鄰苯二甲酸酯、苯氧基聚乙二醇（甲基）丙烯酸酯、壬 基苯氧基聚乙二醇（曱基）丙烯酸酯、壬基苯氧基聚烧二醇 (甲基）丙烯酸酯 '聚丙二醇單（曱基）丙烯酸酯等。 光聚合起始劑較好的是肟酯化合物。例如，可列舉：^ 本基-1，2 -丙二-苯甲醯基將、以及ι_苯基_ι 2—丙二 酉同-2-(0-乙氧基魏基）肪等將g旨類，或曰本專利特表2〇〇4_ 534797號公報中所記載之化合物。其中，較好的是η、乙 基-6-(2-曱基苯甲醯基）-9·Η·-咔唑_3_基]-乙-;ι_6同將-〇_乙酸

酉旨（汽巴精化（Ciba Specialty Chemicals)製造之 irgaCURE 127791.doc -24- 200848258 OXE-02) 〇 光聚合性樹脂組合物中可含有肟酯化合物以外之光聚合 起始劑、增感劑、鏈轉移劑。作為光聚合起始劑，例如， 可列舉：噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸_、2_ 氣噻噸酮、2-(鄰氣苯基）_4,5-二苯基咪唑二聚物、(鄰氯 苯基）-4,5-雙（間甲氧基苯基）咪唑二聚物、2_(對甲氧基苯 基）-4,5-二苯基咪唾二聚物等之2,4,5_三芳基咪唑二聚物 類。又，可列舉：對胺基二苯甲酮、對丁胺基苯酚、對二 甲胺基苯乙酮、對二甲胺基二苯甲酮、ρ，ρ，-雙（乙胺基）二 苯曱酮、ρ，ρ，-雙（二曱胺基）二苯甲酮[米其勒酮]、p，pi_雙 (二乙胺基）二苯甲酮、^广雙（二丁胺基）二苯曱酮等之對 胺基苯基酮類。又，可列舉：2_乙基蒽醌、2_第三丁基蒽 醌等醌類，二苯曱酮等芳酮類，丨息香、安息香甲醚、安 息香乙醚等安息香醚類，、苯基吖啶等吖啶化合物， 2.4.6- 三氯-均三嗪、2_苯基_4,6_雙（三氣甲基均三嗪、2_ (對甲氧基苯基）_4,6_雙（三氯甲基）_均三嗪、2_(對甲苯基 4.6- 雙（二氯甲基均三嗪、2_向日葵基_4,6雙（三氯甲基）_ 均一秦、2,4-雙（二氯甲基）_6_苯乙烯基_均三嗪、2_(萘 基）-4,6-雙（二氯甲基 >均三嗪、2_(4_甲氧基—蔡小基）·4,6_ 雙（二乳甲基）-均三嗓、2,心三氣甲基_(向日蔡基）_6_三唤、 2,4-三氯甲基（4，_甲氧基苯乙烯基-三嗪等三嗪系化合 物，苄基一甲基縮酮、苄基二乙基縮酮、苄基-二甲胺 基-1-(4-嗎啉基苯基、雙（2,4,6_三甲基苯甲醯基）_ 苯基氧化麟、2-甲基_2_嗎啉基]_(4_(甲硫基苯基丙烷小 127791.doc -25- 200848258 酮等公知之各種化合物。 (、

G 作為增感劑、鏈轉移劑，例如，可列舉下述公知之各種 化合物：N-芳基甘胺酸、髄基三唑衍生物、毓基四唑衍生 物、巯基噻二唑衍生物、己二硫醇、癸二硫醇、M-丁二 醇雙硫代丙酸酯、1，4_丁二醇雙巯基乙酸酯、乙二醇雙巯 基乙酸酯、乙二醇雙硫代丙酸酯、三羥甲基丙烷三巯基乙 酸酯、二羥甲基丙烷三硫代丙酸酯、三羥甲基丙烷三（3_巯 基丁酸酯）、季戊四醇四巯基乙酸酯、季戊四醇四硫代丙 酸酯、三巯基丙酸三（2-羥乙基）異三聚氰酸酯、丨，4-二甲 基巯基苯、2,4,6-三巯基_均三嗪、2-(N，N_:丁胺基）·4,6_ 二巯基-均三嗪等多官能硫醇等。 作為黑色顏料，可使用有機顏料及無機顏料中之任一 者’且可使用公知之各種顏料，作為有機顏料，可列舉 C.I.顏料黑1、〇.顏料黑7、Q•顏料黑31等，作為盈機顏 料’可列舉碳黑類、鈦黑、氮氧化鈦、黑色低價氧化欽、 石墨粉、鐵黑、氧化銅等。除此以外，亦可使用Cu、^、 Mn、Cr、Co、Ni、v、Zn、Se、Mg、Ca Sr Ba pd、 ' ΙΠ Sn、Sb、Hg、Pb、Bi、Si 及 A1等之各種金 屬氧化物’钹合氧化物，金屬硫化物’金屬硫酸鹽或金屬 碳酸鹽等無機顏料。就對遮光性以及作為黑輯之感产、 解：度、密著性之影響之觀點而言，較好的是碳黑二 矩P之絕緣性之觀點而言，較好的是鈦黑。作為碳里之一 次粒徑，就紫外線之透過率及顏料分散性之觀點而;，較 好的是〜60,更好的是30—。作為分散粒徑，就 127791.doc -26 - 200848258 紫外線之透過率及顏料分散性之觀點而言，較好的是 100〜250 nm，更好的是150〜200 nm。 光聚合性樹脂組合物可藉由將紅、藍、綠等複數種顏色 之顏料混合，而實質上形成為黑色。 光聚合性樹脂組合物中之驗可溶性高分子、具有乙烯性 賴之光聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏料之 . 較好之含量分別如下。鹼可溶性高分子之含量較好的是5 f量％〜50質量％，更好的是10質量％〜40質量％。具有乙烯 性雙鍵之光聚合性化合物之含量較好的是5質量％〜5〇質量 %，更好的是1G質量％〜4〇質量％。光聚合性起始劑之含量 較好的是〇.i質量。/。〜20質量％，更好的是i質量％〜1〇質量 %。黑色顏料之含量較好的是1〇質量％〜7〇質量％，更好的 是20質量％〜60質量％。 光聚合性樹脂組合物中可含有分散劑等。可預先使用分 散劑專將黑色顏料分散於溶劑中。 Ο 作為分散劑’例如，可列舉聚胺基甲酸乙S旨、聚丙烯酸 酯等羧酸酯，不飽和聚醢胺、聚羧酸（部分）胺鹽、聚羧酸 録鹽、聚叛酸烧基胺鹽、聚石夕氧烧、含有經基之聚叛酸 - 醋、或該等之改性物、聚(低級伸烷基亞胺)與具有游離羧 ' 酸基之聚酯反應而形成的醯胺或其鹽等，亦可使用本發明 所使用之驗^分子、或上述之（甲基）丙烯酸节醋共 聚合而形成的鹼可溶性高分子、以及其他鹼可溶性高分子 作為顏料分散劑。進而，亦可將聚緩酸型高分子活性劑、 聚續酸型高分子活性劑等陰離子性活性劑，聚氧乙稀、聚 127791.doc -27- 200848258 氧乙烯嵌段聚合物等非離子系活性劑等作為分散助劑與分 散劑一同使用。 又，對黑色顏料尤其是碳黑，考慮到其分散性、絕緣性 等，可使用樹脂被覆表面，或使用樹脂或低分子化合物改 • 性。作為表面改性所使用之樹脂，可列舉聚碳化二醯亞 胺、環氧樹脂等具有可與碳黑表面之羧基反應之官能基的 咼刀子。同樣地，作為低分子化合物，可列舉經取代之重 氮苯化合物等。又，作為利用樹脂之被覆、改性方法，可 使用：曰本專利特開2004_219978號公報、日本專利特開 2004-2178 85號公報、日本專利特開2〇〇4_36〇723號公報、 曰本專利特開2003-201381號公報、日本專利特開2〇〇4_ 292672號公報、日本專利特開2〇〇4_29745號公報、日本專 利特開2005_93965號公報、日本專利特開2〇〇4_4762號公 報、美國專利5,554,739號、美國專利5,922，118號中所記載 之分散劑、方法等。 〇 光聚合性樹脂組合物中，視需要亦可含有增塑劑。作為 此種增塑劑，例如，可列舉：鄰苯二甲酸二乙酯等鄰苯二 曱酸酯類、或對甲苯磺醯胺、聚丙二醇、聚乙二醇單烷 " 醚、雙酚A之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物等聚環氧 烷改性雙酚A衍生物等。 光聚合性樹脂組合物中，視需要可含有矽烷偶合劑或鈦 偶合劑等偶合成分。 (e)光聚合性樹脂層於含氟化合物層上之形成方法 於使光聚合性樹脂組合物形成為液狀之光聚合性樹脂組 127791.doc •28- 200848258 合物，塗佈在形成於支持膜上之含氟化合物層上時，可添 加適當之溶劑，而調整為最適合塗佈之狀態。 作為溶劑，可列舉：乙二醇單甲醚 '乙二醇單乙醚、乙 二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇二曱醚、乙二醇二乙 醚、乙二醇二丙醚、丙二醇單曱鱗、丙二醇單乙醚、丙二 醇單丙醚、丙二醇單丁鱗、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙 醚、二乙二醇單曱醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲 C) Ο 醚、二乙二醇二乙醚、乙二醇單曱醚乙酸酯、乙二醇單乙 醚乙酸酯、乙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、 丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA，Pr〇pylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二 醇單丙醚乙酸酯、2-曱氧基丁基乙酸酯、％甲氧基丁基乙 酸酯、4-甲氧基丁基乙酸酯、2_甲基_3_曱氧基丁基乙酸 酯、3-曱基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3_乙基甲氧基丁基乙 酸酯、2-乙氧基丁基乙酸酯、私乙氧基丁基乙酸酯、4•丙 氧基丁基乙酸S旨、2_甲氧基戊基乙酸自旨、3_甲氧基戍基乙 酸醋、4-甲氧基戊基乙酸醋、2_甲基_3_甲氧基戊基乙酸 醋、3-曱基冬甲氧基戊基乙酸酿、3_甲基-4_甲氧基戊基乙 酸酯、4-曱基-4-曱氧基戊基乙酸酯、丙酮、曱基乙基酮、 二乙基酮、甲基異丁基_、乙基異了基酮、碳酸甲醋、碳 酸乙酯、碳酸丙酯、碳酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯、产己 _、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇、環己醇、乙：：己 二乙二醇、甘油等。 就毒性、 以及塗佈於含氟化合物積層膜或支持膜時之乾 127791.doc -29- 200848258

ϋ 燥性之觀點而t，較好的是甲基乙基酮或甲基異丁基酮， 就著色含量、尤其是黑色顏料之分散穩定 分子之溶解性的觀點而言，較好的是^料甲醚乙^ (PGMEA)。為同時實現上述性能，可以適當之比例將甲基 乙基酮或甲基異丁基，等與阳题八混合使用。例如，預 先將黑色顏料分散於PGMEA中，且預先將鹼可溶性高分 子溶解於PGMEA中，且分別與（甲基）丙烯酸f g旨共聚合所 得的驗可a 同刀+、具有乙K生不飽和雙鍵之光聚合性 化a物光聚合起始劑以及其他各種添加物混合，藉由甲 基乙基酮或PGMEA等溶劑適當地稀釋，&而調配成於含 氟化a物層上之塗佈性乾燥性良好的光聚合性樹脂組合物 溶液。 作為將液狀光聚合性樹脂組合物塗佈於支持膜上、或含 氟化合物層上之方法，可列舉邁爾棒塗佈、凹板塗佈、刮 刀塗佈、IL刀塗佈、棒塗、寇馬塗佈、模塗等公知之塗佈 方去作為乾方法，可列舉熱板或供箱等方法。該等方 法並無特別限定。 (f)保護層 光聚合性樹脂積層體，視需要，亦可於與支持膜相反侧 之光聚合性樹脂層表面積層保護層。較好的是，與支持膜 與光聚合性樹脂層之密著力相比，保護層與光聚合性樹脂 層之密著力為足夠小，可容易地剝離。 :為此種保護層’例如’可列舉：聚乙烯膜、聚對苯二 甲酸乙二醇醋膜、聚丙烯膜、延伸聚丙烯膜(例如，王子 127791.d〇( -30- 200848258 製紙（股）製造之E-2〇OC等）、經脫模處理之聚對苯二曱酸乙 二醇S旨膜等。作為保護層之厚度，較好的是5〜38 ，就 操作性之觀點而言，更好的是10〜25 μιη。 (g)光聚合性樹脂積層體之製造方法 光聚合性樹脂積層體較好的是藉由下述任一方法製造。 <直接塗佈法 >該直接塗佈法係如下所述之製造方法，其 包含：第一積層步驟，於支持膜上積層含氟化合物層；第 ( 一積層步驟，於該含氟化合物層上積層光聚合性樹脂層， 该光聚合性樹脂層係由含有驗可溶性高分子、具有乙烯性 不飽和鍵之光聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏 料之光聚合性樹脂組合物所構成。 <貼合法 >該貼合法係如下所述之製造方法，其包含：第 一積層步驟，於第一支持膜上積層含氟化合物層；第二積 層步驟，於第二支持膜上積層光聚合性樹脂層，該光聚合 性樹脂層係由含有鹼可溶性高分子、具有乙烯性不飽和鍵 I 之光聚合性化合物 '光聚合性起始劑以及黑色顏料之光聚 合性樹脂組合物所構成；以及第三積層步驟，將該光聚合 性樹脂層面與該含氟化合物層面貼合。 * 光聚合性樹脂積層體可藉由如下所述之方法而製作。將 • 鹼可溶性高分子、具有乙烯性不飽和雙鍵之光聚合性化合 物、光聚合性起始劑、黑色顏料、與溶劑混合，製作出液 狀光聚合性樹脂組合物，作為光聚合性樹脂組合物。將上 述液狀光I合性树知組合物塗佈於含氣化合物積層膜上加 以乾燥，形成光聚合性樹脂層。其後，貼合積層作為保嘆 127791.doc -31- 200848258 層之聚乙烯膜。就黑矩陣之遮光性及塗佈時之膜厚精度方 面而言’光聚合性樹脂層之厚度較好的是g.3 _以上，於 藉由喷墨而製作彩色像素之情形時，就防止油墨於相鄰像 素間混色之觀點而言，特別好的是！ 〇吨以上。又，就用 於彩色滤光片時之平坦性方面考慮，較好的是4.5 μιη以 下。於使用樹脂黑矩陣製作彩色據光片之情形時，若里矩 _ Ρ 車之高度較高’則彩色滤光片表面之凹凸會擾亂液晶之配 向，故而有時會設置稱作塗飾層（。赠eGating layer)之平班 化膜，或為使表面變得平坦而進行研磨。由於可減小對液 晶配向之影響、減薄塗飾層、或減薄彩色遽光片整體之厚 度’故而黑矩陣之高度較好的是4·5 μηι以下 而製作彩色像素之情形時，根據油墨之固形分量與彩色像 素之透光性的關係而推測的最適合之彩色像素之膜厚之觀 點而言，更好的是1·〇〜3.0 μπι，更好的是15〜2.5 。 (2)附有黑矩陣圖案之基板之製造方法 〇 附有黑矩陣®案之基板巾，基板較好的是透明。作為透 明基板，只要為使用於液晶顯示器之彩色濾光片中之美 板，則可為任意者’具體而言，可列舉：無鹼玻璃基板、 • 透明塑膠基板、透明塑膠膜等。作為基板之厚度，就液晶 顯示器之強度之觀點而言，較好的是1〇〇〜1〇〇〇 μιη。 附有黑矩陣圖案之基板較好的是藉由下述任一方法而製 造。 <光聚合性樹脂積層體法〉該光聚合性樹脂積層體法係如 下所述之製造附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其包 127791.doc -32- 200848258 含：積層步驟，以使光聚合性樹脂層與基板相接之方式， 積層上述光聚合性樹脂積層體；視情形進行剝離步驟，制 離支持膜；曝光步驟，自基板之相反側，通過具有黑矩陣 圖案之光罩照射活性光線，於附有支持膜之情形時進行制 離步驟，將其剝離；以及顯影步驟，顯影去除未曝光部之 光聚合性樹脂層。 <後貼合法 >該後貼合法係如下所述之製造附有黑矩陣圖 案之基板之製造方法，其包含：第一積層步驟，於支持臈 上積層含氟化合物層；第二積層步驟，將光聚合性樹脂層 積層於基板上，第二積層步驟’將該光聚合性樹脂層面與 該含氟化合物層面貼合，藉此獲得將光聚合性樹脂積層體 積層於基板上者，視情形進行剝離步驟，剝離支持膜；曝 光步驟，自基板之相反側，通過具有黑矩陣圖案之光罩照 射活性光線；於附有支持膜之情形時進行剝離步驟，將其 剝離；以及顯影步驟，顯影去除未曝光之光聚合性樹脂 層。 <貼附於圖案上之方法>該貼附於圖案上之方法係如下所 述之製造附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其包含：第 一積層步驟，於基板上積層光聚合性樹脂層；曝光步驟， 自基板之相反側，通過具有黑矩陣圖案之光罩照射活性光 線；顯影步驟，顯影去除未曝光之光聚合性樹脂層，形成 附有黑矩陣圖案之基板；第二積層步驟，於附有黑矩陣圖 案之基板之黑矩陣圖案面上，積層於支持膜上設置有含氟 化合物層所成之積層體的該含氟化合物層側；以及剝離步 127791.doc -33- 200848258 驟，剝離支持膜。 第一，對利用上述<直接塗佈法>製作光聚合性樹脂積層 體，利用上述 <光聚合性樹脂積層體法 >製造附有黑矩陣圖 案之基板的方法加以說明。 首先，於剝離保護層之後，於玻璃基板上層壓（熱壓接 合）上述光聚合性樹脂積層體。此時，較好的是對玻璃基 板進行預熱。就層壓性以及在層壓時抑制空氣進入，確保 充刀之么著性之觀點而言，較好的是100°c以上，就支持 膜之耐熱性之觀點而言，較好的是i50。〇以下。更好的是 110°c以上140°c以下。 繼而，自基板之相反侧，通過具有黑矩陣圖案之光罩照 射活性光線。自基板之相反側照射活性光線有下述情形： 通過具有黑矩陣圖案之光罩，進而通過支持膜使光聚合性 树月曰層曝光之情形；以及去除支持膜，通過具有黑矩陣圖 案之光罩使光聚合性樹脂層曝光之情形。於欲提高曝光量 U 進订曝光之情形時，可於曝光前剝離支持膜。纟中，於剝 離支持膜後進行曝光之情形時，較好的是適宜調整起始劑 之調配量及光聚合性單體之調配量等，設計成高感度。支 持膜對感度之衫響較大，故較好的是與經由支持膜進行曝 • 光之情形相比，設計成非常高之感度。 、薩而於存在支持膜之情形時，視需要去除該支持膜， …、後使用驗水〉谷液，顯影去除未曝光部之光聚合性樹脂 層。作為驗水溶液，係使用碳酸鈉水溶液、碳酸鉀水溶 /夜、氫氧化鉀水溶液、碳酸氫納與碳酸納之混合水溶液、 127791.doc • 34 - 200848258 四曱基氫氧化錢等之有機胺水溶液等。該等驗水溶液可配 合光聚合性樹脂層之特性進行選擇，通常使用01〜3質量％ 之碳酸鈉水溶液、0.03〜0」質量％之氫氧化鉀水溶液。視 需要，為去除未完全顯影而殘留之光聚合性樹脂層，可於 其他顯衫液中進-步進行顯影。所謂其他顯影液，可為盘 最初使光聚合性樹脂層顯影時所使用之顯影液的驗性不; 之驗水溶液、酸性顯影液、或包含有機溶劑之顯影液，可 Ο

U 配合顯影液適當選擇光聚合性樹脂層之組成。又，未完全 顯影而殘留之未曝光部夕也取 不+尤哔之先聚合性樹脂層、或著色顏料、 黑色顏料亦可藉由高麼水洗等物理性方法去除。有效的是 〇·2 MPa以上之水洗壓。 較好的是，於顯影步驟之後，視需要進行後烘烤步驟。 〃後烘烤步驟係藉由對顯影後之时黑輯圖案之基板進 盯加熱或紅外線照射，以使曝光步驟中未完全硬化之光聚 ^生樹㈣進—步硬化的步驟。後烘烤步驟之溫度及時間 :亦根據先聚合性樹脂層之厚度及組成之不同而有所不同， ::二之耐化學性、耐油墨性、耐鹼性、收縮所引起 :之光學濃度之提昇等觀點而言，較好的是㈣ 250 C ’且較好的是5 紅外線爐等公知之裝置可使用乾燥洪箱、電爐、 步i;二可:：烘烤步驟之前進而加入曝光步驟(後曝光 二二Γ步驟係自光聚合性樹脂層面或玻璃基板 光，以使光聚合性樹圖案之基板進行曝 树月曰層進-步硬化的步驟。就生產性之 127791.doc •35- 200848258 觀點而言，曝光量較好的是100〜5〇〇〇mj/⑽2。 第一對利用上述 <貼合法 >製作光聚合性樹脂積層體， 利用上述<光性树脂積層體法>製造附有黑矩陣圖案之 基板的方法加以說明。 與〈直接塗佈法 >相比，本方法之製造光聚合性樹脂積層 體之方法於下述方面與< 直接塗佈法 > 不同：其非將液狀光 聚合性樹脂組合物塗佈於支持膜上之含氟化合物層面並加 以乾燥以製作光聚合性樹脂積層體，而是使將光聚合性樹 脂組合物塗佈於其他支持膜2上並加以乾燥而獲得之光聚 ί·生樹月曰層、與支持臈上之含氟化合物層貼合，藉此製作 光聚合性樹脂積層體。於使用該光聚合性樹脂層製造附有 黑矩陣圖案之基板之情形時，可將光聚合性樹脂層侧之支 持臈2視作〈直接塗佈法>之保護層，將其剝離後使用，藉 此’可以與<直接塗佈法>相同之方式製造附有黑矩陣圖案 對於本發明中之支持膜2而言，較好的是更加平坦。 可使用與製作上述含氟化合物積層膜時所使用之支持 膜相同者。利用〈貼合法 > 的附有黑矩陣圖案之基板之紫造 :法中，除作為於支持模2上積層光聚合性樹脂層：方 :所積層之膜為支持膜2而並非含氟化合物積層膜以 可以與 <直接塗佈法 >相同之方式進行製造。 、、作為將光聚合性樹脂層面與含氟化合物層面站人之方 二’可列舉：常溫層壓或加熱層m、真空層壓。就：產性 規點而言，層麼速度較好的是1〜100 m/min。又，由於 127791.doc 200848258 將光聚合性樹脂層側之支持膜2視作保護層，並將其剝離 後使用’故而更好的是，光聚合性樹脂層與支持膜2之剝 離力小於含氟化合物積層膜之含氟化合物層與支持膜之剝 離力。此處所言之剝離力，可藉由依據JISZ〇2372i8〇度 . 祕方法而測定。於兩者之剝離力間不存在差之情形時， 若於支持膜2與光聚合性樹脂積層體之剝離角處，將支持 • 膜侧保持為90度以上，且將光聚合性樹脂積層體保持為接 近0度之狀態，則可容易地剝離。 ζ ί <貼合法 >之光聚合性樹脂積層體除上述以外，可利用與 〈直接塗佈法 >相同之方式而製造。 <貼合法>之附有黑矩陣之基板可使用上述光聚合性樹脂 積層體’以與上述 <直接塗佈法 >相同之方式而製作。 第二，對利用上述 <後貼合法 > 而製造附有黑矩陣圖案之 基板之方法加以說明。 本發明中’與<光聚合性樹脂積層體法〉相比，於下述方 ( 面與 < 光聚合性樹脂積層體法 > 不同：積層步驟並非於含氟 化合物層上積層光聚合性樹脂層，製作光聚合性樹脂積層 體’並將該光聚合性樹脂積層體與玻璃基材積層，而是預 • 先於基板上形成光聚合性樹脂層，並將光聚合性樹脂層面 • 與含氟化合物層面貼合。 本發明之積層於基板上之光聚合性樹脂層可藉由下述方 法而形成·將液狀光聚合性樹脂組合物塗佈於基板上並加 以乾燥之方法；或 <貼合法 > 中記载之，將另外於支持膜2 上製作之光聚合性樹脂層，藉由層壓機熱轉印至基板上之 127791.doc -37· 200848258 方法。 作^液狀光聚合性樹脂組合物，可使用與<直接塗佈法〉 所圮載之液狀光聚合性樹脂組合物相同者。作為將上述 ^狀光聚合性樹脂塗料基板上之方法，π舉旋塗1 i、棒^、浸塗、喷塗等方法’並無特別限定。作為將基 板上之光聚合性樹脂組合物溶液乾燥而使之成膜之方法， 可列舉熱板或烘箱等方法，並無特別限定。 附有黑矩陣圖案之基板之製造方法中含有以下步驟， 即，將上述支持膜上之含氟化合物層面與形成於基板上之 光聚合性樹脂層面貼合之步驟。貼合步驟係藉由層壓(埶 壓接合)而實施。此時，自提昇光聚合性樹脂層面與含氟 化合物層之密著性的觀點而言，較好的是預先將上述基板 加熱至60〜12(TC。至於加熱方法，可列舉：藉由熱板進行 加熱、藉由熱風乾燥機進行加熱、藉由紅外線進行加熱、 藉由超音波進行加熱、藉由電磁感應進行加熱、於廢力烘 箱内加溫、於真空容器中加溫、藉由熱概進行層壓等，其 中較好的是’選自藉由熱板進行加熱、藉由熱風乾燥機進 行加熱、藉由紅外線進行加熱、藉由熱輥進行層壓之中的 一種以上之方法。層壓（熱壓接合）時層壓輥之溫度較好的 是40〜130°C，基板搬送速度較好的是分速為〇2 m〜4⑺， 層壓輥之壓力較好的是0.05 MPay Mpa。又，層壓時若使 用真空層壓機或濕式層纟’則可去除含氟化合物層與形成 於基板上之光聚合性樹脂層之間的空氣，可達到提昇光聚 合性樹脂層之感度的效果，故而較好。積層步驟後，以與 127791.doc -38- 200848258 〈直接塗佈法>相同之方式分別實施加熱步驟、曝光步驟、 顯影步驟、後曝光步驟、後烘烤步驟，藉此，可製成附有 黑矩陣圖案之基板。 第四，對於藉由上述<貼附於圖案上之 矩陣圖案之基板的方法進行說明。 付'，、、 本製造方法中，與<後貼合法>相比之不同之處在於：並 t使預先^/成於基板上之光聚合性樹脂積層體之光聚合性 樹脂層面與該含氟化合物層面貼合，Μ而曝光、顯影而形 成圖案，而是於已形成於基板上之黑矩陣圖案面上積層含 氟化合物層。 附有…、矩陣圖案之基板至少依次經過以下步驟而獲得： 積層父驟’於基板上積層光聚合性樹脂層，該光聚合性樹 月曰層係由合有驗可溶性高分子、具有乙烯性不飽和鍵之光 聚口丨生化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏料之光聚合性 秘月曰組°物所構成；曝光步驟，自基板之相反側通過光罩 而照射活性光線； 顯衫步驟’顯影去除未曝光之光聚合性樹脂層。於曝光 步驟之則亦可實施加熱步驟，於顯影步驟之後亦可實施後 曝光步驟、後烘烤步驟。 '車乂好的疋，於形成附有黑矩陣圖案之基板之後，藉由層 絵（…、壓接合）而實施於附有黑矩陣圖案之基板之黑矩陣圖 案面上積層含氣化合物層之積層步·驟。層壓（熱壓接合）時 層[輥之溫度較好的是4〇〜13〇。。，基板搬送速度較好的是 刀速為〇·2 m〜4 m ’層壓輥之壓力較好的是0.05 MPa〜1 127791.doc -39- 200848258 MPa。積層步驟後’可藉由_支持膜而形成附有黑矩陣 圖案之基板。 又，製造方法中之積層步驟，只要於顯影步驟之後實施 即可，可於後曝光步驟之前，亦可於後烘烤步驟之前徐

施。 K 本發明之附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，與於形成 於基板上之光聚合性樹脂層±直接塗佈含氣化合物層並加 以乾燥後通過光罩而進行曝光·顯影之製造方法相比，於 以下等方面較好，即，不實施乾燥步驟，於玻璃上進行塗 佈時不會產生膜料均，透日狀支㈣可防止含氟化合物 層與光罩接觸故而光罩不易被污染。本發明中，連續地將 含氟化合物層塗佈於膜上，且同樣連續地層壓於基板上， 藉此，與直接於基板上以層狀塗佈含氟化合物層之情形相 比，可大幅地提昇生產性。進而，於曝光後對含氟化合物 積層膜或支持膜進行剝離之情形時，曝光時光聚合性樹脂 位於含氟化合物積層膜或支持膜與基板之間，不會接觸空 氣，故而不易受到氧抑制之影響，故而，即使高濃度地含 有著色物質，對光之感度亦較高，對玻璃基板之密著性及 解析度優良，故而係較好的方法。 本务明之附有黑矩陣圖案之基板之製造方法中，藉由含 氟化合物積層膜之積層步驟，而使含氟化合物層之一部分 或全部轉印至黑矩陣層側，從而，黑矩陣圖案表面之疎水 性得到提昇，而表現出斥墨性，可形成適合噴墨方式下之 彩色光阻油墨塗佈之黑矩陣圖案。本發明中，連續地將含 127791.doc •40- 200848258 氟化合物層塗佈於膜上，且同樣連續地層麼於基板上，藉 此，與直接將含氟化合物層以層狀塗佈於基板之情形相 比，可大幅地提昇生產性。 (3)彩色濾光片之製造方法 ㈣’對本發明之彩色滤光片之製造方法進行說明。 本發明之彩“光片之製造方法係，於形成上述附有黑 矩陣圖案之基板之後，於該附有黑矩陣圖案之基板之至少 Γ 未由黑矩陣圖案覆蓋之部分之-部分，藉由熱敏性或光聚 合性之彩墨形成紅•藍•綠之像素圖案。 黑矩陣圖案之形狀，一般而言係包圍像素之格子狀。 又，-般而言’格子之各邊之圖案寬為5_〜5〇叫，格子 點間隔為30 μηι〜500 μπι。 、紅1藍·綠之像素圖案’係藉由使用彩墨之喷墨法而製 成。嘴墨法由於無須實施需要高價光罩之曝光步驟，亦無 須實施顯影步驟，不論凹凸均可形成像素圖案，且可提昇 C； 1率等方面，可以低成本簡便地形成像素圖案，因此，優 於例如藉由使用液狀光阻或者乾膜光阻等彩色光阻之光微 影t而製作的方法。作為熱敏性或光聚合性之彩墨，可使 用么知者β又’本發明中’可使用含有作為著色物質所例 及染料、具有乙婦性不飽和雙鍵之單體、熱或 光聚合性起始劑’且藉由溶劑而適當地調整黏度的組合 物例如可使用日本專利特開2004-213033號公報中之實 施例二中所記載之著色油墨等。藉由本發明之表面斥墨性 、由於油墨之著落精度之問題而落於黑矩陣上之彩 127791.doc -41 · 200848258 墨，亦沿障壁滑落而填滿彩色像素用之空間，又，即使著 色油墨以厚度高於黑矩陣圖案之方式注入像素π，亦不會 落入相鄰之像素内而可保持油墨。 於基板與 本發明之附有黑矩陣圖案之基板之製造方法 黑矩陣層之間可設置油墨接受層。所謂油墨接受層係浐， 當利用喷墨法製成彩色濾光片時^基板上之由驗、耗 案包圍之框内預先形成容易與油墨相容之層，藉此，可獲 Ο 得彩墨容易著落於黑矩陣圖案内之效果。例如可使用日^ 專利公開2000-075127號公報中之實施例工中所記載之方 法，將容易與油墨相容之樹脂於基板上成膜，進而，將光 聚合性樹脂積層體積層於油墨接受層上而製作。 實施例 以下’基於實施例對本發明進行說明。 <接觸角>

I接觸角係指自微量注射器向樣品上滴T1微升之液滴，2 〇 秒後使用接觸角測定裝置（協和界面科學（股）製造CA_VE 1 )貝丨疋出之值。測定出相對於二甲苯之接觸角及相對 於精製水之接觸角。 、再者，本發明中，係、藉由液滴之接觸角_定而對斥墨性 • j仃評估，但即使使用㈣之含IL化合物積層膜，於分別 糟由<直接塗佈法>、<貼合法〉、〈後貼合法>、<貼附於圖 =上之方法 >之不同方法形成附有黑矩陣之基板之情形 、口附著於黑矩陣之含氟化合物層之量、黑矩陣表面之 表面粗度不同’故而接觸角之測定值未必相同。 127791.do, -42- 200848258 <光聚合性樹脂積層體法··直接塗佈法> [實施例1〜3] 〇支持膜上之含氟化合物層之積層(含氟化合物積層膜之 製作） 對於氟系塗佈劑（住友3M公司製造]^…“ EGC_l7〇〇 ••氟 系樹脂之固形重量分率2質量％)，使用作為嚴系溶劑之甲 基九氟丁縫/甲基九氟異丁鍵（住友3%公司製造Ν〇να HFE7100)進行稀釋後，藉由棒塗機塗佈於厚度i6 之聚 對苯二甲酸乙二醇醋製支持膜（三菱化學聚醋膜（股）製造 R340G16)上，於80°C加熱2分鐘後，獲得具有含有1〇〇質量 %之含氟化合物的含氟化合物層之支持臈（含氟化合物積層 膜）。此時’藉由適當地改變氟系塗佈劑之固形重量分 率，可製成膜之每1 m2上之含氟化合物層之積層量不同的 含說化合物積層膜1〜7。 支持膜之每1 m2上之含氟化合物層之積層量，於藉由接 觸式臺階儀，對使用將EGC-1700稀釋1〇倍之固形重量分 率0.2質量％之溶液而製成的膜之氟系塗佈劑層之高度進行 測定時，結果為60 nm，因此支持膜每1 m2之積層量計算 為60 nmxlOOO mmxlOOO mm=60 mm3。又，固形重量八率 A(%)與所獲得之膜之含氟化合物層之積層量B(mm3)之比 例係Β=(Α/0·2)χ60，藉由適當地改變固形重量分率可估瞀 出表1所示之值。 於含氟化合物積層膜1〜7之塗佈面上滴下1 μ]^之二甲苯 液滴，藉由接觸角測定裝置對接觸角實施液滴測定。結果 127791.doc •43- 200848258 如表l所不。含氟化合物積層膜2〜6之積層量係，每1⑺2為 1〜60 mm3之範圍内，含氟化合物積層膜1以及7之積層量 係’母1 m2為1〜6〇 mm3之範圍外。 〇光聚合性樹脂溶液之製作 將驗可溶性面分子、具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化 合物與光聚合性起始劑以及黑色顏料按照如下所示之比例 混合’獲得固形分量為1 〇質量％之光聚合性樹脂組合物曱 基乙基酮溶液（A)。 A-1:甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸=8/2(質量比）之共聚 物’且係重量平均分子量20,00〇，酸當量43〇，固形分濃 度50%之黏合劑之甲基乙基酮溶液 B-1 :季戊四醇四丙烯酸酯 B-2 :琥珀酸改性季戊四醇三丙烯酸酯（東亞合成公司製造 ARONIX TO-756) C-1 : 1-[9_乙基-6-(2-甲基苯甲醯基）-9·Η·-咔唑-3-基]-乙 酮-1-肟-0-乙酸酯（汽巴精化公司製造IRGACURE ΟΧΕ-02) D_1 :三乙二醇-雙-[3_(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基）丙 酸酯](汽巴精化公司製造IRGANOX245) E-1 :碳黑 將100質量份之A-1、15質量份之B-1、5質量份之B-2、5 質量份之C-1、0.3質量份之D-1以及45質量份之E-1混合， 而獲得固形分量為10質量％之光聚合性樹脂組合物甲基乙 基酮溶液（A)。 〇光聚合性樹脂積層體之製作 127791.doc -44- 200848258 將上述光聚合性樹脂組合物甲基乙基酮溶液（Α),藉由 棒塗機均勻地塗佈於表1所示之含氟化合物積層膜2、3、5 之含氟化合物層上，於95。(：之乾燥機中乾燥5分鐘，形成 厚度1 μιη之光聚合性樹脂層。繼而，於所得之光聚合性樹 月曰層上貼合厚度20 μιη之聚丙烯製保護膜（王子特殊紙（股） 製造ALPHAN Ε-200Α)，而獲得光聚合性樹脂積層體2、 Ο Ο 3、5。此時，如表2所不，對於光聚合性樹脂積層體之膜 質進行評估，將無缺陷者記為「◎」，將每丄y之光聚合 性樹脂層有5處以下較小的收縮或欠缺者記為「〇」，將每 1 m有6處以上收縮或欠缺、或者缺陷較大占光聚合性樹 脂積層體面積之10%以上而無法使用者記為「χ」。 〇附有黑矩陣圖案之玻璃基板之形成 分別剝除上述光聚合性樹脂積層體2、3、5之保護膜， 於厚度G.7 mm之1G em見方之無驗玻璃基板上於阶以每 刀鐘1 m之速度進仃層壓之後，剥除支持膜而使光聚合性 樹脂層及含氟化合物層形成於基板上。通過線寬,空間寬 為10 μηι/90 μηι之黑矩陣圖案及實體圖案之玻璃製光罩， 藉由超高壓水銀燈（（股）0re製作所製造之hmw綱）以5〇〇 mW自含氟化合物層側進行曝光。和質量％之碳酸鈉 水溶液於25tit行喷射，轉去除未硬化部分之錢合性 樹脂層而進行顯影。此時之標準顯影時間，係自玻璃基板 恰好去除未硬化部分之光聚合性樹脂層時之時間（定義為 、影點（break ρ_」β )之15倍。其後，於_實施⑼ 为鐘之後烘烤，而形成實施例卜2、3之附有附著有含氣 127791.doc •45- 200848258 化合物層之黑矩陣之玻璃基板。 為於玻璃基板上層壓光聚合性樹脂積層體而形成附著有 含氟化合物層之黑矩陣層，每一塊基板需要丨分鐘之層壓 時間。 〇附有黑矩陣圖案之玻璃基板之評估 (1) 圖案形成 Ο

利用光學顯微鏡目視觀察是否形成線寬/空間寬 μπι/90 μιη之黑矩陣圖案。 (2) 斥墨性 對於實體圖案之黑矩陣表面（ΒΜ面）以及玻璃基板上之精 製水及二甲苯各自之接觸角，藉由接觸角測定裝置進行液 滴測定。 δ平估結果如表2所示。 [比較例1 ] 除了使用表1之含說化合物積層膜！以外，藉由與實施例 1相同之方式製作表2之光聚合性樹脂積層體丨。除了使用 上述光聚合性樹脂積層體⑷卜，藉由與實施例"目同之方 式开7成附有附著有含氟化合物層之黑矩陣之玻璃基板。 經過對斥墨性進行評估’可知，黑矩陣表面之水之接觸 角為72度，且二甲苯之接觸角為2度’無法充分表現斥墨 性。 [比較例2] 將上述光聚合性樹脂組合物甲基乙基酮溶液㈧ 均句地塗佈於表1之含氟化合物積層膜7上，於价 127791.doc -46- 200848258 之乾煉機中乾燥5分鐘之後，膜上之光聚合性樹脂層產生 10處以上欠缺或收縮，無法形成膜質適當之光聚合性樹脂 層。 〈光聚合性樹脂積層體法：貼合法> [實施例4〜6] 〇光聚合性樹脂積層體之製作 將上述光聚合性樹脂組合物曱基乙基酮溶液（A)，藉由 棒塗機塗佈於厚度16 μηι之聚對苯二甲酸乙二醇酯製支持 膜（三菱化學聚酯膜（股）製造R340G16)上，於95°C乾燥5分 鐘’而形成厚度1 μιη之光聚合性樹脂層。繼而，於所得之 光聚合性樹脂層上，以光聚合性樹脂層與含氟化合物層相 接之方式重豐上述含氟化合物積層膜2、3、5後，於95 °C 以每分鐘1 m之速度進行層壓而使之貼合，從而獲得光聚 合性樹脂積層體12、13、15。 〇附有黑矩陣圖案之玻璃基板之形成 將上述光聚合性樹脂積層體12、13、15之光聚合性樹脂 側之支持膜，自光聚合性樹脂層剝除，將光聚合性樹脂層 與厚度0.7 mm之10 cm見方之無鹼玻璃基板於95°C以每分 鐘1 m之速度進行層壓，而使光聚合性樹脂層與含氟化合 物層形成於基板上。通過線寬/空間寬為1〇 μιη/9〇 μιη之圖 案之玻璃製光罩，藉由超高壓水銀燈（（股）〇rc製作所製造 之HMW_801)以100 mJ/cm2自支持膜側進行曝光。剝離支 持膜之後，將0.2質量％之碳酸鈉水溶液以25°C進行喷射， 溶解去除未硬化部分之光聚合性樹脂層而進行顯影。此時 127791.doc -47- 200848258 之標準顯影時間係顯影點之1·5倍。其後，於24〇<?c實施 分鐘之後烘烤，形成實施例4、5、6之附有黑矩陣圖案之 玻璃基板。 為於玻璃基板上層壓光聚合性樹脂積層體而形成附著有 含氟化合物層之黑矩陣層，每一塊基板需要丨分鐘之 時間。 曰 Ο附有黑矩陣圖案之玻璃基板之評估

υ 以與實施例1相同之方式進行評估。結果如表3所示。 [比較例3] 除了使用表工之含說化合物積層膜⑽外，使用與實施例 4相同之方式製作表3之光聚合性樹脂積層㈣。除了使用 上述光聚合性樹脂積層體u以外，使用與實施例彳相同之 方式形成附有附著有含氟化合物層之黑矩陣之玻璃基板。 子斥土 !生進行5平估之後，黑矩陣表面之水之接觸角為 度’二甲苯之接觸角為2度，無法表現充分之斥墨性。 [比較例4] 除了使用表1之含氟化合物積層膜7以外，使用與實施例 相同之方式製作表3之光聚合性樹脂積層體17。除了使用 :光聚合性樹脂積層體17以外，使用與實施例4相同之 :式製作附有㈣有含氟化合物層之黑矩陣之玻璃基板。 孩過程中，即使顧旦< 中 、V4加長為2分鐘，未硬化部分之光 t 5性樹脂層亦未顯影。 <後貼合法> [實施例7〜11] 12779l.d〇( -48- 200848258 將上述光聚合性樹脂組合物甲基乙基_溶液（A)，藉由 棒塗機塗佈於厚度16 μηι之聚對苯二甲酸乙二醇§旨製支持 膜（三菱化學聚酯膜（股）製造R340G16)上，於95〇c乾燥5八 鐘後形成厚度1 μιη之光聚合性樹脂層，而獲得光聚合性^ 脂積層體。繼而，將所得之光聚合性樹脂積層體之光聚入 性樹脂層與厚度0.7 mm之10 cm見方之無鹼玻璃基板於％ °C以每分鐘1 m之速度層壓之後，剝除支持膜而於玻璃基 板上形成光聚合性樹脂層。 將形成有上述光聚合性樹脂層之基板與上述含氟化合物 積層膜2、3、4、5、6，以光聚合性樹脂層與含氟化合物 層相接之方式而重疊，分別以輥之溫度12〇°c、每分鐘i m 之速度進行層壓。通過線寬/空間寬為1〇 μπι/90 μιη之圖案 之玻璃製光罩，藉由超高壓水銀燈（（股）〇rc製作所製造之 HMW-801)以1〇〇 mj/cin2自支持膜側進行曝光。剝離支持 膜之後’將0 · 2質量％之碳酸納水溶液於2 5 °C進行喷射，溶 解去除未硬化部分之光聚合性樹脂層而進行顯影。此時之 標準顯影時間係顯影點之1·5倍。其後，於240。(：實施60分 鐘之後烘烤，而形成實施例7、8、9、10、11之附有黑矩 陣圖案之玻璃基板。 為於玻璃基板上層壓光聚合性樹脂積層體而形成黑矩陣 層’其後’層壓光聚合性樹脂積層體與含氟化合物積層 膜’而於玻璃基板上形成附著有含氟化合物層之黑矩陣 層’由於兩次層壓，包含基板之移動時間在内每一塊基板 需要3分鐘之層壓時間。 127791.doc -49- 200848258 〇附有黑矩陣圖案之破螭基板之評估 結果如表4所示 以與實施例1相同之方式進行評估。 [實施例12〜15] r 、生對於含有熱硬化成分之氟系表面處理劑（住友3M公司製 广。vec EGC-1720:氟系聚合物之固形重量分率〇」質量 。）使用作為iL系溶劑之f基九氟丁鍵/甲基九氟異丁崎 (住友3M公司製仙。州(註冊商標）函7⑽）進行稀釋後， 藉由棒塗機塗佈於厚度16 _之聚對苯二甲酸乙二醇醋製 支持膜（三菱化學聚S旨膜（股）製SR340G16)上，於95t：加 熱5分鐘後形成具有含有1〇〇質量％之含氟化合物的含氟化 合物層之支持膜(含銳化合物積層膜)，作為含氟化合物積 層膜此時’藉由適當改變氟系表面處理劑之固形分率， 可製作如表1所示之膜每1 W之含氟化合物之積層量不同 的含氟化合物積層膜8、9。 膜母1 m2之含氟化合物層之積層量，於藉由接觸式臺階 儀’對使用S)形重量分率〇· i f量％之上述氟系表面處理劑 /合液所製作的膜之氟系表面處理劑層之高度進行測定時為 1X1 故而積層里 5 十异為 30 nmxlOOO mmxlOOO mm=3〇 mm3。又’固形重量分率A(%)與所得之膜之含氟化合物層 之積層量B(mm3)之比例為Β==(Α/〇1)χ3〇，藉由適當地改變 固形重量分率，可估算出如表丨所示之值。 對於以含有全氟烷基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯為主成 分之共聚合募聚物（曰本油脂公司製造M〇diper(註冊商 標）F200 :氟系嵌段共聚物之固形重量分率3〇質量0/〇)，使 127791.doc -50- 200848258 用甲基乙基酮進行稀釋，藉由棒塗機塗佈於厚度16 ^历之 聚對苯二甲酸乙二醇酯製支持膜（三菱化學聚酯膜（股）製造 R340G16)上，且於95t加熱5分鐘而形成具有含有ι〇〇質量 %之含氟化合物的含氟化合物層之支持膜（含氟化合物積層 膜）。此時，藉由適當地改變以含有全氟烷基之丙烯酸酯 或甲基丙烯酸酯為主成分的共聚合寡聚物之固形分率，可 製成如表1所示之膜每1 m2之含有含氟化合物之有機物量 不同的含氟化合物積層膜10、11。 膜每1 m2之含氟化合物層之積層量，於藉由接觸式臺階 儀，對使用將Modiper(註冊商標）F200稀釋150倍之固形重 量分率0.2質量％之曱基乙基酮溶液所製作的膜之氟系塗佈 劑層之高度進行測定時為60 nm，故而積層量計算為6〇 nm xlOOO mmxlOOO mm=6〇 mm3，固形重量分率a(%)與所得 之膜之含氟化合物層之積層量B(mm3)之比例為b==(a/0.2)x 60，藉由適當地改變固形重量分率，可估算出如表1所示 之值。 向含氟化合物積層膜8〜11之塗佈面滴下1 pL之二甲苯液 滴’對接觸角藉由接觸角測定裝置進行液滴測定。結果如 表1所示。 將上述光聚合性樹脂組合物甲基乙基g同溶液（A)，藉由 棒塗機塗佈於厚度16 μηι之聚對苯二曱酸乙二醇g旨製支持 膜（三菱化學聚酯膜（股）製造R340G16)上，於95°C乾燥5分 鐘後’獲得光聚合性樹脂層之厚度為1 μιη之光聚合性樹脂 積層體。繼而，將所得之光聚合性樹脂積層體之光聚合性 127791.doc 200848258 樹脂面與厚度0.7 mm之10 cm見方之無鹼玻璃基板，於％ °C以每分鐘1 m之速度進行層壓之後，剝除支持膜而於玻 璃基板上形成光聚合性樹脂層。 將形成有上述光聚合性樹脂層之基板與上述含氟化合物 積層膜8、9、10、11，以光聚合性樹脂層與含氟化合物層 相接之方式進行重疊，分別以輥之溫度l2(rc、每分鐘1㈤ ~ 之速度進行層壓。通過線寬/空間寬為10 μιη/90 μιη之圖案 之玻璃製光罩，藉由超高壓水銀燈（（股）〇rc製作所製造之 HMW-801)以1〇〇 mj/cm2自支持膜側進行曝光。剝離支持 膜之後，將0·2質量％之碳酸鈉水溶液於25°c進行噴射，溶 解去除未硬化部分之光聚合性樹脂層而進行顯影。此時之 才木準顯影時間係顯影點之1 ·5倍。其後，於24〇它實施6〇分 鐘之後烘烤，形成實施例12、13、14、15之附有黑矩陣圖 案之玻璃基板。 為於玻璃基板上層壓光聚合性樹脂積層體而形成黑矩陣 () 層，其後，層壓黑色樹脂積層體與含氟化合物積層膜，而 於玻璃基板上形成附著有含氟化合物層之黑矩陣層，由於 兩次層壓，包含基板之移動時間在内每一塊基板需要3分 * 鐘。 〇附有黑矩陣圖案之玻璃基板之評估 以與實施例1相同之方式進行評估。結果如表4所示。 [比較例5] 除了使用表1之含氟化合物積層膜i以外，使用與實施例 7相同之方式形成附有附著有含氟化合物層之黑矩陣之玻 127791.doc -52- 200848258 璃基板。 經過對斥墨性進行評估可知，黑㈣表面之水之接觸角 為72度，二曱苯之接觸角為2度，無法表現充分之斥 性。 [比較例6] & 了使用表1之含氟化合物積層膜7以外，使用與實施例 6相同之方式形成附有附著有含氟化合物層之黑矩陣之玻 (、帛基板。該過程中，即使顯影時間加長為2分鐘，未硬化 > 部分之光聚合性樹脂層亦未顯影。 [比較例7、8] 除了使用以下膜而替代含氟化合物積層膜以外，使用盥 實施例7相同之方法進行。再者，層壓時，係以光聚合性 樹脂層與塗佈有聚石夕氧系剥離劑之面相接之方式而重疊。 比較例7: Lintec公司製造酿25仍（厚度25 _之聚對苯 二甲酸乙二醇S旨臈之單面塗佈有聚石夕氧系剝離劑者） Ο b匕較例8: Lintec公司製造贿38-2010(厚度38 μηι之聚對 苯二甲酸乙二醇醋膜之單面塗佈有聚石夕氧系剝離劑者） 評估結果如表4所示。 比車乂例7 8 甲苯之接觸角均為i 〇度以下，無法表現 . 充分之斥墨性。 〈貼附於圖案上之方法〉 [實施例16] 將上述光聚合性樹脂組合物甲基乙基酮溶液㈧，藉由 棒塗機塗佈於厚度16 μηι之聚對苯二甲酸乙二醇醋製支持 127791.doc •53- 200848258 膜（三菱化學聚醋膜（股）製造R340G16)上，於95t乾燥5分 鐘而獲得光聚合性樹脂層之厚度為！㈣之光聚合性樹脂積 層體。繼而’將所得之光聚合性樹脂積層體之光聚合性樹 月曰面與厚度〇,7 mmi1〇 cm見方之無鹼玻璃基板，於Μ。。 以每分鐘1 m之速度進行層壓之後，通過線寬/空間寬為10 μιη/90 μιη之圖案之玻璃製光罩，藉由超高壓水銀燈 ((股）〇rC製作所製造之腿W-801)以i 〇〇 mj/cm2自支持膜側 〇 進行曝光。剝離支㈣之後，將G.2質量％之碳_水溶液 以25 C進行噴射，溶解去除未硬化部分之光聚合性樹脂層 而進行顯影。此時之標準顯影時間係顯影點之15倍。將 •亥玻璃基板與表1之含氟化合物積層膜4，以黑矩陣圖案與 含氟化合物層相接之方式，於12(rc以每分鐘丨速度進 行層壓。剝離支持膜，形成附有黑矩陣圖案之玻璃基板。 其後，於240。(：實施60分鐘之後烘烤。 為層壓附有黑矩陣圖案之玻璃基板與含氟化合物積層膜 〇 而形成附有黑矩陣圖案之基板，每一塊基板需要1分鐘之 層壓時間。 〇附有黑矩陣圖案之玻璃基板之評估 - 對斥墨性進行評估可知，黑矩陣表面之水之接觸角為89 度，二甲苯之接觸角為44度，表現出充分之斥墨性。 [實施例17] 將上述光聚合性樹脂組合物曱基乙基酮溶液（A)，藉由 棒塗機塗佈於厚度16 μιη之聚對苯二甲酸乙二醇酯製支持 膜（二菱化學聚S旨膜（股）製造R340G16)上，於95°C乾燥5分 127791.doc -54- 200848258 鐘而獲得光聚合性樹脂層之厚度為1 μιη之光聚合性樹脂積 層體。繼而，將所得之光聚合性樹脂積層體之光聚合性樹 脂面與厚度0.7 mm之10 cm見方之無驗玻璃基板於95°c以 每分鐘1 m之速度進行層壓之後，通過線寬/空間寬為1〇 • 叫/90 _之圖案之玻璃製光罩，藉由超高壓水銀燈 ((股）Orc製作所製造之HMW_801)w1〇〇 mJ/cm2自支持膜侧 進行曝光。剝離支持膜之後，將〇·2質量％之碳酸鈉水溶液 於25°C進行喷射，溶解去除未硬化部分之光聚合性樹脂層 而進行顯影。此時之標準顯影時間係顯影點之15倍。其 後，於240°C實施60分鐘之後烘烤，從而形成附有黑矩陣 圖案之玻璃基板。 將上述附有黑矩陣圖案之玻璃基板與表1之含氟化合物 積層膜4，以黑矩陣圖案與含氟化合物層相接之方式，於 120°C以每分鐘1 m之速度進行層壓。剝離支持膜，而形成 附有黑矩陣圖案之玻璃基板。 CJ 為層壓附有黑矩陣圖案之玻璃基板與含氟化合物積層膜 而形成附有黑矩陣圖案之基板，每一塊基板需要i分鐘之 層壓時間。 ' ◦附有黑矩陣圖案之玻璃基板之評估 對斥墨性進行評估可知，黑矩陣表面之水之接觸角為 11 9度，二甲苯之接觸角為58度，表現出充分之斥墨性。 <後貼合法> [實施例18〜22] ◦含氟化合物積層膜12，π之製作 12779l.d〇( -55- 200848258 對於含有熱硬化成分之氟系表面處理劑即大曰本油墨化 學工業公司製造Dicguard NH-15(固形重量分率15質量 义）、與大日本油墨化學工業公司製造DiCgUard NH-10(固 形重量分率10質量％)，分別使用曱基乙基酮進行稀釋，藉 由棒塗機塗佈於厚度16 之聚對苯二甲酸乙二醇酯製支 持膜（二菱化學聚酯膜（股）製造R34〇Gl6)上，於95°C加熱5 分鐘之後，於50。(：加熱12小時而形成具有含有1〇〇質量0/〇 之含氟化合物的含氟化合物層之支持膜（含氟化合物積層 膜）12、13 ’作為含氟化合物積層膜。 膜每1 m2之含有含氟化合物之有機物之量，於藉由接觸 式臺階儀，對使用固形重量分率〇.2質量％之上述氟系表面 處理劑溶液而製作的膜之氟系表面處理劑層之高度進行測 定牯為 60 nm，故而計算為 6〇 nmxl〇〇〇 mmxl〇〇〇 mm=6〇 mm3。又，固形重量分率A(%)與所得之膜之含有含氟化合 物之有機物量B(mm3)之比例為Β = (Α/0·2)χ6〇，藉由適當地 改變固形重量分率，可估算出如表5所示之值。 〇含氟化合物積層膜14〜18之製作 Α-1 ·曱基丙烯酸苄酯/曱基丙烯酸=8/2(質量比）之共聚 物，且係重量平均分子量2〇〇〇〇，酸當量43〇，固形分濃度 50%之黏合劑之甲基乙基酮溶液 彳又 Β-1 :季戊四醇四丙烯酸酯 Β-2 :琥珀酸改性季戊四醇三丙烯酸酯(東亞合成公司製造 ARONIX ΤΟ-756) " c-l : 1-[9-乙基甲基苯曱醯基）_9 Η••咔唑J·基卜乙 127791.doc -56- 200848258 酮-1-肟〇-乙酸酯（汽巴精化公司製造IRGACURE OXE-02) D·1 :三乙二醇-雙-[3-(3-第三丁基-5-甲基-4_羥基苯基）丙 酸醋](汽巴精化公司製造IRGANOX245)，將上述40質量份 之A-1、2質量份之B-1、4質量份之B-2、3質量份之c-i以 及0·2質量份之D-1混合，使用甲基乙基酮進行稀釋，而獲 得固形分量為1 〇質量％之光聚合性樹脂組合物甲基乙基酮 溶液（B)。 將以含有全氟烷基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯為主成分 之共聚合寡聚物（曰本油脂公司製造Modiper(註冊商 標）F200 :氟系嵌段聚合物之固形重量分率3〇質量0/〇)、與 上述光聚合性樹脂組合物甲基酮溶液（B)，以表6所示之各 比例進行混合，且使用甲基乙基酮進行稀釋後，藉由棒塗 機塗佈於厚度16 μπι之聚對苯二曱酸乙二醇酯製支持膜（三 菱化學聚酯膜（股）製造R340G16)上，於95°C加熱5分鐘而 形成含氟化合物積層膜14〜18。此時，按照表6所示對以含 有全氟烧基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯為主成分的共聚人 寡聚物之固形分之比例進行適當改變，可製成表6所示之 有機物層中之含氟化合物量不同的含氟化合物積層膜 14〜18。含氟化合物積層膜16〜1 8係本發明之膜，含氣化人 物積層膜14以及15之含氟化合物層中之含氟化合物量與本 發明不同。膜每1 m2之含氟化合物層之積層量，於藉由接 觸式臺階儀，對使用將Modiper(註冊商標）F2〇〇與上述光聚 合性樹脂組合物甲基乙基酮溶液（B)混合之固形重量分率 0.2質量。/〇之甲基乙基酮溶液所製作的膜之含氟化合物層之 127791.doc -57- 200848258 同度進行測定時為60 nm，故而積層量計算為6〇 nmxl〇〇〇 mmxlOOO mm==60 mm3，固形重量分率A(%)與所得之膜之 含氟化合物層之積層量B(mm3)之比例為Β = (Α/〇.2)χ6〇，藉 由適當地改變含有含氟化合物之組合物之固形重量分率， 可估算出表6所示之值。 向含氟化合物積層膜14〜18之塗佈面滴下1 ^^之二甲苯 • 液滴，藉由接觸角測定裝置對接觸角進行液滴測定。結果 如表6所示。 f、 〇光聚合性樹脂積層體之製作 將上述光聚合性樹脂組合物甲基乙基_溶液（A)，藉由 棒塗機塗佈於厚度16 μηι之聚對苯二甲酸乙二醇酯製支持 膜（二愛化學聚酯膜（股）製造R340G16)上，於95°C乾燥5分 鐘，而形成厚度1 μηι之光聚合性樹脂層。繼而，於所得之 光聚a丨生树|曰層上，以光聚合性樹脂層與含氟化合物層相 接之方式，重疊上述含氟化合物積層膜12〜18後，於95艺 〇 以每分鐘1 m之速度進行層壓而使之貼合，從而獲得光聚 合性树脂積層體22〜28。光聚合性樹脂積層體22、23、 26、27、28係本發明之光聚合性樹脂積層體，光聚合性樹 - 1曰積層體24、25之含氟化合物層中之含氟化合物之含量與 _ 本發明不同。 〇附有黑矩陣圖案之玻璃基板之形成 將上述光聚合性樹脂積層體22、23、26、27、28之光聚 合性樹脂側之支持膜自光聚合性性樹脂層剝離，且將光聚 合性樹脂層與厚度〇·7 mmi1〇 〇111見方之無鹼玻璃基板於 127791.doc -58- 200848258 95 C以每分鐘1 m之速度進行層壓，而使光聚合性樹脂層 與含氟化合物層形成於基板上。通過線寬/空間寬為i 〇 μιη/90 μηι之圖案之玻璃製光罩，藉由超高壓水銀燈 ((股）〇rc製作所製造之HMW_8〇1)以1〇〇 mJ/cm2自支持膜側 進灯曝光。剝離支持膜之後，將〇·2質量％之碳酸鈉水溶液 於25°C進行噴射，溶解去除未硬化部分之光聚合性樹脂層 而進行顯影。此時之標準顯影時間係顯影點之丨·5倍。其 後，於240°C實施6〇分鐘之後烘烤，而形成實施例18〜22之 附有黑矩陣圖案之玻璃基板。 為於玻璃基板上層壓光聚合性樹脂積層體而形成附著有 含氟化合物層之黑矩陣層，每一塊基板需要丨分鐘。 〇附有黑矩陣圖案之玻璃基板之評估 以與實施例1相同之方式進行評估。結果如表7所示。 [比較例9、1〇] 比較例9、1〇中，除了使用表6之含氟化合物積層膜14、 (J 15以外’使用與實施例20相同之方式製作光聚合性樹脂積 層體24、25。除了使用上述光聚合性樹脂積層體24、加 外，使用與實施例20相同之方式製作附有押寸著有含氟化合 • 物層之黑矩陣之玻璃基板。 ' 對斥墨性進行評估，二甲苯之接觸角於比較例9中為9 度，比較例10中為16度，無法表現出充分之斥墨性。… 若使用本發明之光聚合性樹脂積層體以及含氟化合物積 層^，則可藉由簡便之方法，僅使黑矩陣圖案之表面具有 較鬲之斥墨性而不會提昇玻璃基板之斥墨性。 127791.doc -59· 200848258 [表l] 含氟化合物積層膜名稱 含氟化合物 含氟化合物層之支持膜 每1 m2之艘積 (mm3) 接觸角(度） 水 二甲苯 含氟化合物積層膜1 EGC-1700 0.4 mm3 89 4 含氟化合物積層膜2 EGC-1700 1.0 mm3 103 50 含氟化合物積層膜3 EGC-1700 4.0 mm3 103 61 含氟化合物積層膜4 EGC-1700 12 mm3 104 62 含氟化合物積層膜5 EGC-1700 40 mm3 106 61 含氟化合物積層膜6 EGC-1700 60 mm3 105 63 含氟化合物積層膜7 EGC-1700 150 mm3 106 62 含氟化合物積層膜8 EGC-1720 2.0 mm3 94 41 含氟化合物積層膜9 EGC-1720 6-0 mm3 107 58 含氟化合物積層膜10 Modiper F200 2.0 mm3 96 20 含氟化合物積層膜11 Modiper F200 6.0 mm3 110 39 [表2] 使用之表1之 含氣化合物積層膜 製作之光聚合性 樹脂積層體 接觸角(度） 囷案 形成 名稱 膜質 水 二甲苯 BM 面 玻璃 BM 面 玻璃 實施例1 含氟化合物積層膜2 光聚合性樹脂積層趙2 ◎ 107 67 47 6 〇 實施例2 含氟化合物積層膜3 光聚合_脂積層體3 ◎ 111 79 60 8 〇 實施例3 含氟化合物積層膜5 光聚合_脂積層體5 〇 111 67 58 7 〇 比較例1 含氣化合物積層膜1 光聚合_脂積層體1 ◎ 72 66 2 2 〇 比較例2 含氟化合物積層膜7 光聚合蝴脂積層艘7 X 無法 顯影 127791.doc -60- 200848258 [表3] 使用之表1之 含氟化合‘積層膜 製作之光聚合性 樹脂積層體 接觸角(度） 囷案 形成 名稱 膜質 水 二曱苯 ΒΜ 面 玻璃 ΒΜ 面 玻璃 實施例4 Γ^氟化合物積層膜 2 光聚合性樹脂積層體12 ◎ 118 60 64 6 〇 實施例5 含敗化合物積層膜3 光聚合性樹脂積層體13 ◎ 116 64 56 3 〇 實施例6 含氟化合物積層膜5 光聚合性樹脂積層體15 ◎ 111 61 63 6 〇 比較例3 含氟化合物積層膜1 光聚合性樹脂積層體11 ◎ 72 66 2 2 〇 比較例4 含氟化合物積層膜7 光聚合性樹脂積層體17 ◎ 無法 顯影 [表4] 使用之表1之 含氟化合物積層膜 接觸角(度） 圖案形成 水 二甲苯 BM面 碱璃 BM面 破璃 實施例7 含氟化合物積層膜2 110 67 55 2 〇 實施例8 含氟化合物積層膜3 115 70 64 2 〇 實施例9 含氟化合物積層膜4 117 73 64 2 〇 實施例10 含氟化合物積層膜5 110 69 63 3 〇 實施例11 含氟化合物積層膜6 107 70 64 4 〇 實施例12 含氟化合物積層膜8 101 76 31 5 〇 實施例13 含氟化合物積層膜9 117 73 60 3 〇 實施例14 含氟化合物積層膜10 102 78 29 4 〇 實施例15 含氟化合物積層膜11 120 72 49 4 〇 比較例5 含氟化合物積層膜1 72 66 2 2 〇 比較例6 含氟化合物積層膜7 無法顯影 比較例7 Lintec公司製造PET25GS 101 70 10 4 〇 比較例8 Lintec 公司製造 PET38-2010 105 73 7 5 〇 實施例16 含氣化合物積層膜4 89 80 44 11 〇 實施例17 含氟化合物積層膜4 119 82 58 12 〇 127791.doc -61 - 200848258 [表5] 含氟化合物積層膜名稱 含氟化合物 含氟化合物層之支持膜 每1 m2之體積 (mm3) 接觸角(度） 二甲苯 含氟化合物積層膜12 NH-15 6.0 mm3 63 含氟化合物積層膜13 NH-10 6.0 mm3 37

U 127791.doc -62- 200848258 ί 【9ΐ 接觸角(度） ¢- 〇 00 τΗ <〇 «g *i2 “ W審 ·&- 3 wt% 10 wt% 30 wt% 50 wt% 70 wt% i§ I缺 固形重量分率 10 wt% 0.970 0.900 0.700 0.500 0.300 Modiper F200 固形重量分率 30 wt% 0.010 0.033 0.100 0.167 0.233 Ιϋ ♦ β 60 mm3 60 mm3 60 mm3 60 mm3 60 mm3 含氟化合物 Modiper F200 Modiper F200 Modiper F200 Modiper F200 Modiper F200 含氟化合物積層膜名稱 含氟化合物積層膜14 含氟化合物積層膜15 含氟化合物積層膜16 含氟化合物積層膜17 含氟化合物積層膜18 -63 - 127791.doc 200848258 [表7] 實施例18 實施例19 f 使用之表5、表6之 含氣化合物積層膜 含氟化合物積層膜12 含氟化合物積層膜13 實施例20含氣化合物積層膜μ 實施例21含氟化合物積層膜17 實施例22 Γ含氟化合物 比較例9 比較例10 含氟化合物積層膜14 含氟化合物積層膜15 製作之光聚合性樹脂積層體 接觸角 (度） 名稱 光聚合性樹脂積層體22 光聚合性樹脂積層體23 光聚合性樹脂積層艎26 光聚合性樹脂積層體27 光聚合性樹脂積層體28 光聚合性樹脂積層體24 光聚合性樹脂積層艘25 膜質 ◎ ◎◎◎◎ ◎ ◎ 二甲苯 ΒΜ面 60 52 34 44 46 9 16 囷案 形成 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 產業上之可利用性 本t明於液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器等平 面顯不器或上述液晶顯示器或有機EL顯示器中所使用之彩

Lj 色濾光片之領域中，可較好地適用於喷墨法下之彩色濾光 片用黑矩陣之製造等中。 【圖式簡單說明】 圖1(a)-圖1(c)係說明藉由喷墨方式印刷彩色光阻層之方 法的概略圖。 【主要元件符號說明】 1 噴墨頭 2 彩色光阻油墨 3 黑矩陣層 4 玻璃基板 127791.doc -64-

Claims (1)

1. 200848258 十、申請專利範圍： 1 · 一種光聚合性樹脂積層體，其特徵在於： 其係於支持膜上依序積層含氟化合物層、光聚合性樹 脂層而成的光聚合性樹脂積層體，並且 C Lj 該含氟化合物層係含：以於支持膜之每i m2塗佈1〜6〇 mm之方式塗佈含有30〜100質量％之含氟化合物之組合 物而成者，其相對於二甲苯之接觸角為20度以上，該光 聚合性樹脂層係含一光聚合性樹脂組合物，其含有鹼可 >谷性面分子、具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物、 光聚合性起始劑以及黑色顏料。 2. 如請求項1之光聚合性樹脂積層體，其中上述含氟化合 物係選自以非晶質氟樹脂、包含含有全氟烷基之丙烯酸 酯或甲基丙烯酸酯之共聚合寡聚物、氟系塗佈劑、氟系 界面活性劑、含有藉由電子射線或紫外線而硬化之成分 之氟系表面處理劑、以及含有熱硬化成分之氟系表面處 理劑所組成之群中的至少一種。 3. 一種製造如請求項1之光聚合性樹脂積層體之方法，其 特徵在於包括： 第一積層步驟，係於支持膜上積層含氟化合物層，該 含氟化合物層係含··以於支持膜之每1 m2塗佈1〜60 mm3 之方式塗佈含有30〜1〇〇質量％之含氟化合物的組合物而 成者’其相對於二曱苯之接觸角為2〇度以上；以及 第二積層步驟，係於該含氟化合物層上積層光聚合性 树月曰層，該光聚合性樹脂層係含一光聚合性樹脂組合 127791.doc 200848258 物，其含有鹼可溶性高分子、具有乙烯性不飽和鍵之光 聚合性化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏料。 4· 一種製造如請求項丨之光聚合性樹脂積層體之方法，其 特徵在於包括： 第一積層步驟，係於第一支持膜上積層含氟化合物 層，該含氟化合物層係含··以於第一支持膜之每i y塗 • 佈1〜60 mm3之方式塗佈含有3〇〜U)〇質量％之含氟化合物 的組合物而成者，且相對於二甲苯之接觸角為20度以 0 上； 第二積層步驟，係於第二支持膜上積層光聚合性樹脂 層，該光聚合性樹脂層係、含—光聚合性樹脂組合物，其 含有驗可溶性高分子、具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性 化合物、光聚合性起始劑以及黑色顏料；以及 第三積層步驟，將該光聚合性樹脂層面與該含氣化合 物層面貼合。 Q 5· 一種附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其至少具有·· 積層步驟，係以使光聚合性樹脂層與基板相接之方 式，積層如請求項1或2之光聚合性樹脂積層體； γ #光步驟’係自基板之相反侧，通過具有黑矩陣圖案 之光罩照射活性光線；以及 U驟，係、顯影去除未曝光部之光聚合性樹脂層。 6. 一種附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其至少具有： 第-積層步驟’係於支持膜上積層含氟化合物層，該 含氣化合物層係含：以於支持膜之每1 m2塗佈^60 mm3 127791.doc 200848258 之方式塗佈含有30〜100質量％之含氟化合物的組合物而 成者，且相對於二曱苯之接觸角為20度以上； 第^一積層步驟’係於基板上積層光聚合性樹脂層，該 光聚合性樹脂層係含一光聚合性樹脂組合物，其含有驗 可溶性高分子、具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合 物、光聚合性起始劑以及黑色顏料； 第三積層步驟，係將該光聚合性樹脂層面與該含就化 合物層面貼合，藉此獲得將如請求項丨之光聚合性樹脂 積層體積層於基板上者； 曝光步驟，係自基板之相反側，通過具有黑矩陣圖案 之光罩照射活性光線；以及 顯影步驟，係顯影去除未曝光之光聚合性樹脂層。 7·如請求項6之附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其中 含氟化合物係選自以非晶質氟樹脂、包含含有全氟烷基 之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之共聚合寡聚物、氟系塗佈 劑、氟系界面活性劑、含有藉由電子射線或紫外線而硬 化之成分之氟系表面處理劑、以及含有熱硬化成分之氟 系表面處理劑所組成之群中的至少一種。 8. 一種附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其至少具有： 第一積層步驟，係於基板上積層光聚合性樹脂層，該 光聚合性樹脂層係含-光聚合性樹脂組合物，其含有驗 可溶性高分子、具有乙稀性不飽和鍵之光聚合性化合 物、光聚合性起始劑以及黑色顏料； '、光v ,驟係自基板之相反側，通過具有黑矩陣圖案 127791.doc 200848258 之光罩照射活性光線； 、顯影步驟，係顯影去除未曝光之光聚合性樹脂層，形 成附有黑矩陣圖案之基板；以及 第二積層步驟，係於附有黑矩陣圖案之基板之黑矩陣 圖案面上，積層於支持膜上設置有含氟化合物層之積層 體的該含氟化合物層側，該含a化合物層係含··以於支 持膜之每1 m2塗佈丨〜⑼mm3之方式塗佈含有3〇〜1⑼質量 /〇之3氟化合物之組合物而成者，且相對於二甲苯之接 觸角為20度以上。 9·如明求項8之附有黑矩陣圖案之基板之製造方法，其中 含氟化合物係選自以非晶質氟樹脂、包含含有全氟烷基 之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之共聚合寡聚物、氟系塗佈 別 '氣系界面活性劑、含有藉由電子射線或紫外線而硬 化之成分之氟系表面處理劑、以及含有熱硬化成分之氟 系表面處理劑所組成之群中的至少一種。 10· 一種彩色濾光片之製造方法，其特徵在於包含： 藉由如請求項5至9中任一項之製造方法而製造附有黑 矩陣圖案之基板的步驟；以及印刷步驟，係藉由噴墨方 式’對該附有黑矩陣圖案之基板的至少未由黑矩陣圖案 覆蓋之部分的一部分印刷熱敏性或光聚合性彩墨。 127791.doc