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V 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電磁波屏蔽散熱片以及製造該電磁 波屏蔽散熱片之方法。 5 【先前技術】 一般而言，由電腦、可攜式個人終端機、通訊裝置所 _ 產生的电磁波是對人體有害的。而此電磁波對電子產品本 身會產生問題，如故障、效能降低、噪音、顯像惡化、生 10命週期減少、品質下降等，亦會傷害到人體。爲了對於此 些會造成問題的電磁波有所屏蔽，各種的電磁波屏蔽/吸收 系統則在近期被開發出來。 例如，有使用彈性熱塑性樹脂（如，聚乙烯、聚丙烯、 水氯乙烯、EPDM、丁二烯、或苯乙烯_丁二烯等）作為彈性 15體核，並以薄化的導電織布或不織布包覆此核而形成一電 φ 磁波屏蔽系統，其中此織布或不織布係經過電鍍或是表面 使用了金、銀、銅、鎳等（見圖8)塗布。此等之電磁波屏蔽 系統通常都很大且由於核聚合物具有導電織布因此通常 都太厚而難以應用於電子通訊產品上，因此薄型以及小化 2〇則成為一種趨勢。此外，複雜的製作步驟以及高成本亦為 一個問題。 此外，亦有一種電磁波屏蔽系統的形成方法，是將一 習知的導電金屬粉末（如，導電碳黑、石墨、金、銀、銅、 鎳、鋁等）添加至一聚合物彈性體形成的過程中，使得聚合 200847913 物彈性體具有體積傳導率（VGlume _duetivity)來形成。換 言之，電磁波屏蔽系統可藉由將一習知的導電填充劑（如: 導電碳黑 '石墨、金'銀、鋼、錄、銘等）均勻分散於聚合 物彈性體内而達成。然而，填充於聚合物彈性體中的導電 5填充劑會與此些聚合物彈性體產生導電性，因而此些導電 粒子之間則連結建構出一通路連至該聚合物彈性體。當金 2粒子或碳黑粒子彼此之間於聚合物彈㈣中非常接近 • 時、，此些粒子之間的接觸則成為一導電的通路而可使電子 通過，因此貝彳可讓電子於電磁波屏蔽系統的上下導通。然 1〇而,，為了侍到更高的導電性，會添加過多的金屬粒子或碳 ，粒子，因此造成此些金屬粒子或碳黑粒子不易均勻地分 ^且造成樹脂化合物的熔粘彈特性加化Ns⑶加办) 2低。因此，由於比重的增加以及物理特性的退化，所以 k成無法起泡，且碰撞以及振動的吸收力也會降低。 此外，除了電磁波以外，電子產品亦會釋放大量的 …、如此大里的熱能量會造成產品的生命週期減短，並造 成功此的破壞，或是更糟糕地，引起爆炸或起火。特別是 ^於電水顯*面板(PDP ’ piasma display panel)、液晶顯示 器等，其内部所產生的熱會降低其清晰度以及解析度等， 2〇因此減低了產品的信賴性，也就是產品的穩定性。 立丑為了解決上述問題，電子產品需要可以將熱由系統内 邛出至系統外部的散熱系統。上述的電磁波屏蔽系統雖 然可以屏蔽或吸收電子產品產生的電磁波，但卻不能將產 生的熱排出至系統外部。並且，即使電磁波屏蔽系統可以 6 200847913 。因此，除了需要 需要一個額外的散 將熱散出至系統外部，其較果亦不顯著 電磁波屏蔽/吸收系統以外，電子產品亦 熱糸統。 例如，傳統的散熱系統中，其方法是加裝一散熱器。 5然而，當使用散熱器時，散熱器由電子產品内部:出'的°熱 氣並不會有效地排出至系統外部。除此之外，由於元件： 散熱器之間有-定的距離，所以無法將熱有效地僅排出^ .夕卜部。並且，散熱器無法減少或移除噪音、振動等的發生。 因此，電子裝置中生熱元件以及散熱器之間通常^穿 Π)插-種導熱膠。此導熱膠中包含有一聚樹脂膠(a—e polymer resln) ’如壓克力樹脂、石夕樹脂（siu⑽res叫或 聚胺酯樹脂，與一導熱填充物’如氧化鋁、氮化鋁、金、 銀銅！呂錄、辞等，互相混合。此種導熱膠通常是” sew ¥”或是、ease type’，（油脂狀）。然而，此種導熱膠於連 I5 績散熱、或是大量的孰睡+ U士 & 里扪熱_間產生4，熱傳輸會有所限制， 因此導熱量會達到餘和，因而造成導熱膠或是電子產品溫 度t升。亚且，當為了增加熱傳導性而大量添加導熱填充 物時’膠本身的效力會降低。此外，導熱膠的操作性以及 k布卜並不*易控制。再者，大部分的導熱膠雖可有效地 20將,，、、由系、·先内部排出至系統外部，但卻不具有屏蔽/吸收電 磁波的功能。 、此彳傳統的散熱系統_通常使用具有高熱導性的金 屬材料如i '銀、銅、链、錄等。然而，當單獨使用這 些金属材料時，彈性以及填充性會不足。因此，即使這些 7 200847913 材料使用於電子裝置時，電子裝置的緊密黏著度通常會不 足0 綜上所述，一般而言，電磁波屏蔽/吸收系統以及散 熱系統為各自獨立裝置於一電子產品中。然而，當同時使 5 用電磁波屏蔽/吸收系統以及散熱系統時，產品的總厚度或 體積會增加，因此將此些系統應用於以輕薄短小為訴求的 產品中並非易事。 【發明内容】 10 因此’本發明係嘗試提供一種可將熱從系統内部排出 至系統外部並同時具有電磁波屏蔽或吸收功能的片狀物。 因此’本發明之發明人發現，將一壓合片（具有一導 電層壓合於一具有多數個貫穿部的彈性支撐層所形成）之 &電層部分地切割以形成導電突起，並將該導電突起向該 15彈性支撐層之背表面彎曲並穿過該彈性支撐層，而突起於 °亥彈性支樓層之背表面且與該彈性支撐層之背表面接 觸，如此可使壓合片具有效率佳的導電及導熱效果。 本發明係基於上述描繪之事實而發明出來的。 根據本發明之一態樣，係提供一種電磁波屏蔽散熱 ^ 其包括·一彈性支撐層；以及至少一壓合於該彈性支 撐層^一表面或兩表面的導電層，其中，該彈性支撐層内 有複數個貝穿部’該貫穿部之間以相距—預定的間距形 成，於忒^电層内，導電突起係經由將該導電層部分切開 ^成且與该貫穿部（Perforated portion)同軸；以及該導 電大起向该彈性支撐層之背表面彎曲並經由I穿部穿過 8 200847913 該彈性支撐層，並突起於該彈性支撐層之背表面且與該彈 性支撐層之背表面接觸。 根據本發明之另一態樣，係提供一種電磁波屏蔽散熱 其包括：―彈性支撐層；以及至少一導電層壓合於該 彈性支撐層之一表面或兩表面，其中，該彈性支撐層内具 有複數個彈性突起，該彈性突起係經由將該彈性支撐層以 一預定的間距切開形成；該彈性突起向該彈性支撐層之 背表，^曲與該彈性支撐層之背表面接觸；於該導;層 中，導電突起係經由將該導電層部分地切開而形成，且導 f突起與該彈性突起同軸；以及將該導電突起與該彈性 突起一同朝向該彈性支撐層的背表面彎曲以穿過該彈性 支擇層ϋ大起於彈性支撐層的背表面且與彈性支撐層的 背表面接觸。 15 20 片之㈣之又—11樣，係提供—種電磁波屏蔽散熱 一.# φ 法其包括.（a)分別形成一彈性支撐層以及 層：:L)使用—第一沖孔機於該彈性支撐層中形成 1= 電層屬合於該内部具有貫穿部之彈性 支撐層之至少一表面；以及（d)使 電層中以-預定的間距並盘該貫穿：拽於該¥ 該導電層以製作形成導電突起//㈣之條件下切割 雷突起心…中’於步驟⑷中，該導 電大起係經由切割並利用切割之力 i# ® ^ ^ ^ ^ ^ 將，、朝向该彈性支 按層之月表面相使經由貫穿 成，並突起於該彈性支耗支拉層而形 背表面接i 支科之月表面且與該彈性支撐層之 9 200847913 1艮據本發明之再一態樣，係提供一種電磁波屏蔽散熱 片之製備方法，其包括：⑴分別形成一彈性支撐層以及一 V電層，（11)將該導電層壓合於該彈性支撐層之至少一表 面，以及（lii)使用一沖孔機以一預定的間距部分切割該彈 5性支撐層以及該導電層，以同時形成導電突起於該導電層 中以及形成彈性突起於該彈性支撐層中，其中，於步驟⑴i) 中，該導電突起係經由切割並與該彈性突起同時利用切割 Φ 之力量朝向該彈性支撐層之背表面彎曲使穿過該彈性支 撐層，並犬起於該彈性支撐層之背表面且與該彈性支撐層 10 之背表面接觸。 【實施方式】 後續將伴隨著實施例，更詳細地描述本發明之技術内 容。 15 本發明中，貫穿部11意指一彈性支撐層1的切開處， 其係經由將彈性支撐層（在導電層2壓合於彈性支撐層i之 參 則）使用一沖孔機以一預定的間距製作形成（請參考圖 及2)。 本發明中，彈性突起u，意指彈性支撐層丨的一部分， 20其係經由（當使用沖孔機切割彈性支撐層1以及導電層2時） 將彈性支撐層做部分切割而形成。特殊地，每一個彈性突 起11’，也就是彈性支撐層的一部分，包含了 一切開部以及 一沒被切開的部分（與彈性支撐層連接）。在此，連接部向 著彈性支撐層的背表面彎曲，使切出部穿過彈性支撐層， 200847913 並突起於彈性支揮層的背表面且 接觸（請見圖3以及4)。 又稼層的背表面 此外，本發明中，導電突起21意 其係經由使用—沖孔機料電層 \ 1 2的突起’ 地，每-個導電突起2卜也就是導電層刀形成。特別 了-切出部以及一未被切開的部分二盘導都包含 接。於此，連接部向著彈性支撐層面曰=相連 性支撐層的背表面接觸。換句話說，導電=表面，與彈 性支撐層的背表面彎曲以經由 可向彈 層，並突S於彈性支撑Μ背/面/ U穿過彈性支撐 坪炫叉保盾的月表面且與彈*支撐 二。此外，導電突起21與彈性突起u，可；向著彈 表面突出穿過彈性支撐層，並突起於彈性支 15 二曰的月表面且與彈性支撐層的背表面接觸(請見圖i至 本發明提供-種電磁波屏蔽散熱片，其包括：一彈性 ^撐層以及一壓合於該彈性支撐層的至少一表面的 匕電層2’其導電突起21的形成方式為將導電層切割並向 著彈性支撐層的背表面彎曲並穿過彈性支撐層，突起於彈 2〇 ^支撐層的背表面且與彈性支撑層的背表面接觸。在此， 導電突起21可使本發明的電磁波屏蔽散熱片將電及熱由 一表面傳遞至另一表面。 傳統上，可用於將電子裝置產生之電磁波作用排除之 電磁彼屏蔽/吸收系統係用來將電磁波與電子裝置隔離，而 11 200847913 可用於將電子裝置產生的熱由裝置内部排至外部的散熱 裝置係用來將熱與電子裝置隔離。也就是說，電磁波屏蔽 /吸收系統以及隔熱系統是各自獨立使用的。 例如，傳統的電磁波屏蔽/吸收系統中，係使用如圖 5 8所示之電磁波屏蔽襯墊。該電磁波屏蔽襯墊包含有一聚 a物彈性體’聚合物彈性體周圍表面包覆有一導電纖維布 等、或是聚合物彈性體内填充有導電填充物。然而，以聚 合物彈性體而§，當其外部周圍表面包覆有纖維布等物 質’其厚度則會增加而難以應用於以輕薄為訴求之電子裝 10 置。此外，一些填充有導電填充物的聚合物彈性體，由於 導電填充物的量必須足夠多而可使導電填充物彼此間互 相接觸而形成電子傳輸的連績路徑，因此會產生大量的導 電填充物破壞聚合物彈性體的物理特性的問題，所以導致 耐衝擊性以及耐振性的減低。再者，傳統電磁波屏蔽/吸收 15系統雖可屏蔽電子裝置之電磁波，但卻不能將電子裝置產 生的熱散出至裝置外部，因此無法具有電子裝置散熱效 果。 因此，傳統上，除了電磁波屏蔽/吸收系統以外，另 會裝置一散熱器於電子裝置中，使熱由電子產品内部排出 20 至系統外部。 關於導熱系統的例子，有一種是將一導熱膠配置於電 子裝置中的生熱元件以及散熱器之間所作成。其導熱膠包 含有導熱填充物等（如氧化鋁）與一黏著聚合物樹脂。如此 之導熱膠由於具有高的傳輸速率可將熱迅速傳導至散熱 12 200847913 器，因此非常的有效率。然❿，導熱膠的限制在於，此種 &熱膠於連㈣熱、或是大量的熱瞬間產生時，熱傳輸會 有斤限制因此一熱1會達到飽和，因而造成導熱膠或是 電子產品溫度上升。並且，大部分的導熱膠雖可有效地將 5熱由系統内部排出至系統外部，但卻不具有屏蔽/吸收電磁 波的功月b。此外，當為了增加熱傳導性而大量添加導熱填 ，物日守，膠本身的黏著效力會降低。再者，此種導熱膠的 ·#作丨生以及塗布性並不容易控制。並且，大部分的導熱膠 雖可有效地將熱由系統内部排出至系統外部，但卻不具有 10 屏蔽/吸收電磁波的功能。 ' 如上所述，傳統上散熱系統以及電磁波屏蔽/吸收系 統為各自獨立裝置於-電子產品中以產生散熱及排除電 磁波的作用。因此，產品本身的總體積則會增加，因此則 難以將此些系統應用於以輕薄短小為訴求的產品中。 15 因此，本發明中，由於導電突起21係向著一彈性支 撐層1的背表面彎曲並穿過彈性支撐層並與彈性支撐層的 馨 背表面接觸，因此可以將電及熱由一表面傳遞至另一表 面，其導電突起係藉由將導電層2部分切割而形成， 其導電層2係壓合於該彈性支撐層的至少一表面丨。因此， 20本發明之電磁波屏蔽散熱片可將熱從系統内部排出至系 統外部並同時具有電磁波屏蔽或吸收功能，與傳統的散熱 系統或電磁波屏蔽/吸收糸統不相同。 特別地，本發明一實施例之電磁波屏蔽散熱片包括： 一彈性支樓層1 ’其具有多數個貫穿部11以一預定的間距 13 200847913 形成；以及-導電層2壓合於該彈性支樓層的至少一表 面’其中’導電層内’導電突起21係經由將該導電層部 分切開而形成，且導電突起21與貫穿部同軸(見圖i以及 2)。於此，導電突起21係藉由切割力量將其朝向該彈性支 5撐層之背表面彎曲使經由貫穿部u穿過彈性支撐層而形 成，並突起於彈性支撐層的背表面且與彈性支撐層的背表 面接觸。 亚且，本發明之另一實施例之電磁波屏蔽散熱片包 括· 一彈性支撐層1 ;以及導電層2，其係壓合於該彈性 !〇支撑層的至少-表面，其中，彈性支撐層i以及導電層2 形成有彈性突起11’以及導電突起21 (見圖3以及4)，其彈 性突起11，以及導電突起21係經由將彈性支撐層以及導電 層兩者切開所形成。於此，彈性突起〗〗，以及導電突起Η 兩者藉由切割力量皆向著彈性支撐層的背表面彎曲，而彈 15性突起U，以及導電突起兩者皆穿過彈性支撐層並突起於 彈性支撐層的背表面，而與彈性支撐層的背表面接觸。 因此，電子可經由導電層2之導電突起21由該層内 表面傳輸至其他表面，其導電突起21穿過彈性支撐層而 與彈性支撐層的背表面接觸。此外，電子裝置發出的熱得 2〇以藉著導電突起21快速地從該片一表面傳輸至其他表面 (例如，電子裝置内，由接觸到的發熱裝置之表面傳遞至與 外界接觸的另一表面）。因此，本發明之電磁波屏蔽散熱片 具有高電磁波屏蔽/吸收特性以及高導熱特性，因此具有本 發明之電磁波屏蔽散熱片的電子裝置可免受電磁波與熱 14 200847913 的危害。 此外，相較於傳統的散熱系統以及電磁波屏蔽/吸收 系統，本發明之電磁波屏蔽散熱片可有效的保護電子裝置 不受外力衝擊，其係由於彈性支撐層1不含有那些會將低 5 物理特性的導熱填充物或導電填充物。此外，由於包含有 一彈性支撐層，本發明之電磁波屏蔽散熱片擁有高彈性度 以及可填充性，因此可增加與表面不均勻的電子裝置之間 的附著特性。 本發明中所使用的彈性支撐層1無特別限制，只要彈 10 性支撐層包含有具有足夠可吸收外部機械衝擊力的材料 即可。例如，彈性支撐層1可包含：天然橡膠、合成橡膠 (如尼奥普林（neoprene))、熱塑性樹脂、或一熱固性樹脂 等。特別地，彈性支撐層1可包括一材料係選自由：天然 橡膠、多晶石夕基樹脂（polysilicon-based resin)、聚乙烯基樹 15 脂、聚丙烯基樹脂、聚氣乙烯基樹脂、聚偏二氯乙烯基樹 月旨（polyvinylidene chloride-based resin)、聚苯乙烯基樹 丨脂、聚酯樹脂、聚壓克力樹脂、苯乙烯丁二烯共聚物 (styrene-butadiene copolymer)、丙烯腈-苯乙浠 (styrene-acrylonitrile，SAN)共聚物、乙烯-乙稀醇共聚物 20 (ethylene-vinylalcohol copolymer，EVA 樹脂）、丙烯腈丁 二烯-苯乙浠（acrylonitrile-butadiene-styrene，ABS)樹月旨、 聚胺甲酸酯基樹脂、氣樹脂、多晶石夕基樹脂、以及其混合 物所組成之群組。上述材料係以一起泡的方式形成固體狀 或是海綿狀且具有約0.05至1.0 grs/cc的條件，如此可提 15 200847913 供一咼撞擊吸收力或是與電子裝置之間的高附著特性。由 於此種彈性支撐層，本發明的電磁波屏蔽散熱片可具有高 機械衝擊吸收特性以及與電子裝置之間的高附著特性。 此彈丨生支撐層1之厚度無特別限制，但較佳係根據彈 5性支撐層1所在的位置做調整，已使得電子裝置或電子零 件可受到保護不受外界的衝擊或振動所影響。例如，應用 於較大型的電子裝置時，如筆記型電腦，需要較厚·的厚 》 度；而應用於較小型的電子裝置時，如手機，則需要較薄 的厚度。根據本發明之一實施例，彈性支撐層的厚度約為 10 0·1 至 Ϊ0 mm，較佳為 〇J 至 5 mm。 此外，為了防止彈性支撐層的大小及形狀變異，可更 壓^-個強化裝置於彈性支撐層上。強化裝置的相關範例 不文限制，包括：聚醯亞胺（polyimide)、聚對苯二甲酸乙 烯酯（polyethylene terephthalate，PET)、聚越醚綱 15 (polyethemherketone，PEEK)等 m 裝置的厚度係根 據裝置材料種類或是具有襯墊的電子裝置來決定，且較 佳，但不限於：約1至5 mil (亦即1 mil =約0.025mm)。 彈性支揮層1中，i)貫穿部u係經由以一預定的間 距對彈性支撐層打洞所形成；或是另一種“)彈性突起 20 t經由以-預定的間距部分地切割彈性支撑層，並利用切 副之力里朝向該彈性支撐層之背表面彎曲使穿過彈性支 標層的背表面而形成。由於此貫穿部u或彈性突起^•是 形成於彈性支樓層i的上方，本發明的電磁波屏蔽散熱片 可容易地應用至表面不平滑均勾的電子裝置上，也就是粗 16 200847913 #表面上’即可增進對於電子裝置的附著特性。特別地， 由於彈性突# u，的形狀類似於凸起形狀，因此本發明的電 =/皮屏蔽散熱片與電子裝置之間的附著力可有效的改 善此外’透過貫穿部11，本發明的導電突起21可輕易 5地穿過彈性支標層而與彈性支樓層 的背表面接觸。 如圖2及4所示，貫穿部的半徑d以及彈性突起的垂 直長度d兩者的大小皆無特別限制，只要可使導電層的導 丨 T大起21由彈性支撐層的背表面突出並與彈性支撐層的 ι〇 ^表面接觸即可。例如，貫穿部的半徑d以及彈性突起的 垂直長度d兩者皆相同於或是大於彈性支撐層以及導電層 之相加的厚度，較佳為，貫穿部的半徑d以及彈性突起的 垂直長度d兩者皆相同於或是兩倍的彈性支撐層以及導電 層之相加的厚度。 此外，貫穿部之間的間距以及彈性突起之間的間距沒 壯寺別限制但車乂佳係根據使用電磁波屏蔽散熱片的電子 裝置作調整。若使用電磁波屏蔽散熱片的電子裝置上的貫 穿部或彈性突起的比例（孔隙度）太高，彈性支推層的效二 會減低，如此則會造成本發明的電磁波屏蔽散熱片益法有 效的保護電子裝置受到外部的機械衝擊。因此，每個 部以及彈性突起形成於彈性支撐層的比例每^較佳為^ t 100。此外，每一貫穿部以及位於鄰近列中一相鄰的貫 牙部之間的夾角、或是彈性突起以及位於鄰近列中 的彈性突起之間的央角為3 0至9 〇。之間，或是於某 下為45至60。之間（見圖6)。 〆 17 200847913 一彈性支撐層1之一表 衣面或兩表面上，壓合有一可 子裝置產生㈣磁波並可將熱散出至外部的 、、曰^在此’導電層的厚度可根據使用有本發明的電 磁波屏蔽散熱片的電子裝置來你 5 10 mil ° 衣1不做调整，且較佳為約0.1至 1 Π …·1 Λ 導電層2的材料無特別限制，只要可以導電以及導埶
ίο 2。例如，導電…包括：_導熱/導電膜;一二、/ 導电纖維，以及一導熱/導電不織布纖維。 導熱/導電膜的範例包括，但不限於：一由金屬或類 金屬（例如，銘箱），如金、翻、銀、銅、鎳、錫、鋁、其 混合物等。 +此外，導熱/導電纖維可以沉積、塗布、電鍍、或無 電鍍製作於-纖維之表面，該導熱/導電材料係如：金、舶、 15銀、銅、鎳、錫、鋁、石墨、或其混合物等；或是使用— 15'塗布、電鍍、或無電鑛而具有一導熱/導電材料之 、截維。此外，任何藉由上述之其他方法所製得的具有一導 熱/導電材料之纖維亦可拿來使用作為導電層，而無特別限 制。 此外，導熱/導電不織布纖維可經由將一導熱/導電材 料以沉積、塗布、電鍍、或無電鍍製作於一不織布纖維之 表面而得到，其導熱/導電材料係如：金、鉑、銀、銅、鎳、 錫銘、石墨、或其混合物；或是將一經沉積、塗布、電 鑛、或無電鍍而具有一導熱/導電材料之纖維結合成網狀而 得到。並且，任何非經由上述方法而製得之具有導熱/導電 18 200847913 特性之不織布纖維亦可拿來使用作為導電層，而無特別限 制0 根據此些使用來作為導電層的材料，本發明之電磁波 屏敝散熱片可具有約1〇6至1〇4 〇hm.Square的表面傳導度 (surface conductivity)，因此可有效地屏蔽或吸收由電子裝 置發出的電磁波。此外，本發明之電磁波屏蔽散熱片具有 約30至300 W/mK的導熱度，因此可立刻將熱由電子裝置 内部傳遞至外部。 10 15 於此導電層2中，導電突起21係經由部分切割導電 層=形成。導電突@ 21穿過彈性支禮層並由彈性支擇層 的背表面突起，且與該彈性支撐層之背表面接觸。 β特別地，i)如圖i以及2所示，導電突起21被切割 力量曾曲使經由貫穿部u f過彈性支撐層而形成於彈性 支撐層，並突起料性支撐層的録自且與彈性支擇層的 免表面接觸；《是另-種方式如圖3以及4所示，形 成於彈性支撐層上之導電突起21與彈性突起U，，一同利 用切割之力量朝向該彈性支撐層之背表面彎曲使穿過彈 ==面，並突起於彈性支撐層的背表面且與彈 r 生支撐層的背表面接觸。 藉由導電層2之導電突起21，其導電突起 性支撐層並與彈性支撐芦 牙匕 屏蔽散熱片可輕易地將；及熱由一觸表^ 〇 〇hm.Cm的體積傳導率（volume 20 200847913 conductivity)，以及約30至300 W/mK的熱傳導率。 因此’相較於傳統的僅具有電磁波屏蔽/吸收功能的 電磁波屏蔽/吸收系統、或是傳統的僅具有熱傳導性的散熱 系統，本發明的電磁波屏蔽散熱片可同時具有電磁波屏蔽 5 /吸收系統以及散熱系統的功能。 然而，為了將電及熱由本發明的電磁波屏蔽散熱片的 一表面經由導電突起傳遞至另一表面，其導電突起的垂直 長度d較佳係相同於或大於彈性支撐層以及導電層之相加 的厚度，且同樣地貫穿部2的半徑以及彈性突起的垂直長 10 度亦為相同（見圖6)。若導電突起的垂直長度短於彈性支撐 層以及導電層之相加的厚度，導電突起則無法穿過彈性支 撐層而突起於彈性支撐層的背表面，因此則無法與彈性支 撐層的背表面接觸。因此，既然不具有可導電及導熱的接 觸部位，則無法將電及熱由一表面傳輸至另一表面。因 15 此’導電突起的垂直長度d較佳係相同於或大於彈性支撐 層以及導電層之相加的厚度。更佳地，導電突起的垂直長 度d相同於或約為彈性支撐層以及導電層之相加的厚度的 兩倍厚。 同時’本發明的電磁波屏蔽散熱片可於彈性支撐層的 20 背表面上部分地、或全面性地含有一黏著層3(見圖7)。此 黏著層可允許本發明的電磁波屏蔽散熱片黏著至電子裝 置上。 黏著層3可包括一含有導熱填充物及/或導電填充物 之第一膠黏劑；或一不含有導熱填充物以及導電填充物 20 200847913 之第二膠黏劑。 特別地， 係較佳由第一 輸至其他表面 f成於彈性支撐層的整個背表面的黏著層3 膠黏劑形成，如此電及熱可由層的一表面傳 5 10 15
20 此外，部分形成於彈性支撐層的背表面的黏著芦 可由第一膠黏劑以及第二膠黏劑之至少-種形成。例二 彈性支撐層的背表面上的貫穿部或彈性突起之間的Μ占狀 的黏著層係由第-膠黏劑或第二膠黏劑所形成，且無特別 限制’其係由於電及熱可藉由導電層的導電突起由層的一 表面傳輸至其他表面。然而，第一膠黏劑包含導熱填充物 及/或導電填充物，如鎳、銀、銅等，因此黏著層的黏度可 以低於第二膠__度。此外，導熱填充物及/或導電填 充物可經由與氧接觸而被氧化，如此則可降低黏著層的導 熱性以及導電性。此外，一般來說，由於第一膠黏劑含有 昂貴的導熱填充物及/或導電填充物，因此生產成本相對很 尚。所以，若黏著層是以此種第一膠黏劑形成，本發明的 電磁波屏蔽散熱片的生產成本會提高。因此，較佳是，黏 著層3是由第二膠黏劑形成並且是部分地形成於彈性支撐 層的背表面上。 黏著層之厚度無特別限制，但較佳係根據本發明之電 磁波屏蔽散熱片所使用的位置來做調整。然而，若黏著層 的厚度過薄，則不易黏至電子裝置上，因此黏著層較佳具 有一適當的厚度。 此外’本發明之電磁波屏蔽散熱片可經由以下方法製 21 200847913 作，但不限於此些方法。 例如’本發明之電磁波屏蔽散熱片可經由以下步驟製 作：0)分別形成一彈性支撐層以及一導電層；（b)使^ 一第一沖孔機於該彈性支撐層中形成貫穿部；（幻將該導 5 電層壓合於該内部具有貫穿部之彈性支撐層之至少一表 面；以及（d)使用一第二沖孔機於該導電層中與該貫穿部 同轴之條件下切割該導電層以形成導電突起。在此，步驟 (d)中‘電犬起係經由切開，並同時利用切割之力量將其 朝向該彈性支撐層之背表面彎曲使經由貫穿部穿過彈性 1〇支撐層，並突起於該彈性支撐層之背表面且與該彈性支撐 層之背表面接觸而形成。 於步驟（a)中，彈性支撐層1可使用習知技術中的已 知方法來形成。例如，一包含聚胺甲酸酯之彈性支撐層可 經由以下步驟製得：將聚羥基化合物（polyhydroxy 5 C〇mP〇Und)、一有機聚異氰酸酯化合物、一交聯劑 '一催 化劑、以及一泡沫穩定劑（f〇am stabnizer)於一高速混合器 中使用-惰性氣體（如氮氣、氛氣等）或空氣物理性地混 -、及將此δ物於一輸送帶上塑型並交聯形成一層狀 物。 2〇 在匕外’導電層2可使用習知方法製造。例如，含有鋁 =金的導電層可經由以下步驟製得：將一原料(鋁塊）於一 嫁爐中使其溶化’以及將此溶化厚的材料幾壓成所求的 形狀。 接著，於步驟（b)中，貫穿部11可使用一第一沖孔機 22 200847913 形成於㈣好的彈性切層巾。在此 殊限制，只要是習知的沖孔⑯ 中孔機/又有特 耸比叮⑴ 的/中孔機’如一具有沖孔部位的裝置 專白了。例如’此第一沖孔機可為一壓孔機等。 位於第一沖孔機中的沖士 f孔邛位的直徑較佳係根據所 ^成的貝以㈣心來作調整。也就是說，第一沖孔 機的沖孔部位的直徑大小較佳 相同或是大於(例如，兩/:=與貫穿部的半徑d 加的厚度。 兩倍大）無性支撐層以及導電層的相 10 此乂 /f孔部位的形狀亦無特殊限制，任何形狀皆 :士圓^日邊形、三角形等，但較佳為可使 :易於後續製程中依據層的厚度由彈性支撐層的背表面 突起的形狀。 、此外，於一個含有熱塑性樹脂的彈性支撐層中，當第 冲孔機的冲孔部位加熱至該熱塑性樹脂的變形溫度，即 ，·勺100至200 c ，貫穿部會不易形成於彈性支撐層中。 接著，於步驟⑷中，彈性支撐層1的至少一表面具 有貫穿部形成於其中，且步驟⑷中製備的導電層2係壓合 於其上。在此，將導電層壓合於彈性支撐層上的方法並無 特別限制。該導電層的壓合方法包括：使用一聚胺甲酸酯 基樹脂、聚烯烴氣基樹脂（p〇ly〇lefin chl〇ride based resin)、聚醢胺基樹脂（p〇lyamide_based、或一聚壓克 力樹脂等’於彈性支樓層上形成—初始層㈣贿&㈣， 並壓合—導電層；&是另—方法為，使用-熱輥壓機 (heat-pressing roller)壓合一彈性支撐層以及一導電層。 23 200847913 壓人古者’於步驟⑷中，於具有貫穿部11形成於其中且 口有導電層2的彈性切層丨t，導電突起21係藉由 一冲孔機將導電層與貫穿部同軸之條 ::成。：此，導電突…使用第二沖孔機切二： 。之力里將其朝向彈性支撐層之背表面彎曲使經由* 口P穿過彈性支樓層，並突起於彈性支撐層之背表面且與彈 支樓層之月表面接觸而形成。上述所形成之導電突起21
可將電及熱由本發明的電磁波屏蔽散熱片之一表面傳遞 至另一表面。 J 15 20 、關於第二沖孔機，可使用一具有針部（needlep〇rti(>n) 的冲孔找’此針部（needle p〇rti〇n)係可允許僅一部分的部 位被切除，而留下其他不被切除的部位。使用第二沖孔機 切除的部位的形狀可包括，但不限於：半圓形（如，，C，）、 一邊封閉的四邊形（如，，匸，）、一邊封閉的三角形（如，，〈 )等。然而，若層的厚度太厚，較佳係將導電層的一部分 以半圓形、一邊封閉的四邊形等來形成導電突起，如此導 電突起較容易經由貫穿部穿過彈性支撐層並突起於彈性 支撐層的背表面。 以下係製備方法的另一實施例之說明。 本發明的電磁波屏蔽散熱片可由以下步驟製作：⑴ 分別形成一彈性支撐層以及一導電層；（ii)將導電層壓合 於彈性支撐層之至少一表面；以及（iii)使用一沖孔機以一 預定的間距部分切割彈性支撐層以及導電層，以同時形成 導電突起於導電層中以及形成彈性突起於彈性支撐層 24 200847913 起同時利/驟（m)巾’導電突起係'經由切割並與彈性突 =::r:r則性支樓層之背表面弯曲使 支榜層4::接:突起於彈性支揮層之背“且與彈性 層壓合 =:::具性一導電 貢穿部的彈性支撐層不疋使用上述方法中預先已有
10 15 部分切 孔機"_距 ί二！導電層中以及形成彈性突起u，於彈性支標層 中。關於沖孔機’可使用上述的第二沖孔機。 孔機Λ於—包括有—熱塑性樹脂之彈性支撐層，當使用沖 =於導電層中形成導電聽21時，同時可於彈性支樓 二形成純突起U，，㈣沖孔機的針部（neediep〇r㈣ 1熱至該熱塑性樹脂的熱變形溫度可以使導電突起以 及彈!·生大起的形成更為簡單。雖然熱塑性樹脂的熱變形溫 度會根據聚合物的使用種類而改變，其溫度的範圍通常約 在100至200。〇之間。 2〇 料，本發明之電磁波屏蔽散熱片的製造方法可更包 括一步驟：使用一輥壓機（P職ing r〇ller)將該導電突起 2卜或同時將導電突起21以及彈性突起u，由彈性支撐層 之背表面壓突出於彈性支樓層之背表面。如此，則可防止 由彈性支撐層的背表面突起的導電突起向著彈性支撐層 輾壓而不是向著彈性支撐層的背表面突起。 25 200847913 並且’本發明之電磁波屏蔽散熱片的製造方法可更包 括一步驟：部分或整個地形成一黏著層於該彈性支撐層之 背表面。 可使用於本發明的黏著層包括：一包括至少一導熱填 充物及|或導電填充物之第一膠黏劑；或不含有導熱填充 物以及導電填充物之第二膠黏劑。然而，當彈性支撐層的 背表面為整面塗布有黏著層時，較佳係使用第一膠黏劑。 亚j，當彈性支撐層的背表面為部分塗有黏著層時，可使 用第膠黏劑以及第二膠黏劑之至少—種，較佳係使用第 二f黏劑以一點狀形式經由塗膠方式形成黏著層，其係由 於第一膠黏劑相較之下成本較高等因素。 综上所述，本發明之電磁波屏蔽散熱片可保護電子裝 =，將熱及電磁波由内部傳出，且可保護電子裝置使不受 15 20 :機械歧的衫響。因此，本發明的電磁波屏蔽散熱片 用於-些電子裝置，如手機、可攜式個人終端機、筆 ^型電腦等。於此，較佳係根據欲使詩其上之電子裳置 或部件的形狀，而將本發明的 當的形狀來使用。^的電磁波屏蔽散熱片壓合成適 產業利用性 本發明之電磁波屏蔽散熱片可將電及熱由層的一表 舞的=另—表面，其係由於具有導電突起向著彈性支撐 表面f曲且通_性切層，並與彈性支撐層的背 ΐ =觸’而此導電突起係經由部分地將壓合於彈性支i 層之導電層切割而形成。 夂保 26 25 200847913 上述實施例僅解釋為說明性，無冑以任何方式皆不限 制本揭示之其餘者。本發明亦可藉由其他不㈣具體實^ 例加以施行或應用，本說明書中料項細節亦可基於不同 硯點與應用，衫_本發明之精神τ進行各種修飾與變 【圖式簡單說明】 、圖1係本發明-較佳實施例之電磁波屏蔽散熱片之 側視圖。 10 目2係本發明一較佳實施例之電磁波屏蔽散熱片之 不思圖’其中一局部放大圖為一導電突起，此導電突起係 經由將導電層部分切割、向著彈性支撐層的背表面彎曲並 穿過彈性支撐層，並且與彈性支撐層的背表面接觸而形 15 圖3係本發明另一較佳實施例之電磁波屏蔽散熱片 之側視圖。 圖4係本發明另一較佳實施例之電磁波屏蔽散熱片 之示^圖，其中一局部放大圖為一導電突起與一彈性支樓 層之大起，此係經由將導電層部分切割，將導電突起以及 2〇彈性突起一同朝向彈性支撐層之背表面彎曲以穿過該彈 性支撐層’並突起於彈性支撐層的背表面且與彈性支撐層 的背表面接觸而形成。 圖5係本發明一較佳實施例之電磁波屏蔽散熱片之 導電突起以及貫穿部的放大圖。 27 200847913 圖6係貫穿部、導電突起、以及一彈性突起及其相鄰 之一的分布行列所形成的角度（(a) 60。、（b) 45。）。 圖7係本發明另一較佳實施例之電磁波屏蔽散熱片 的底部示意圖。 圖8係習知之電磁波屏蔽系統。 【主要元件符號說明】
1 彈性支撐層 11 貫穿部 彈性突起 2 導電層 21 導電突起 3 黏著層 d貫穿部半徑、彈性突起的垂直長度、以及 導電突起的垂直長度
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