KR101228390B1 - 전자기파 차폐 방열 시트 - Google Patents

전자기파 차폐 방열 시트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자기기에서 발생되는 전자기파를 차폐하고 열을 외부로 방출하기 위한 전자기파 차폐 방열 시트를 제공한다. 상기 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하는 시트재(10)가 전자기기에서 발생된 전자기파를 차폐/흡수하고 열을 외부로 방출할 수 있도록 하는 전도층(12), 상기 전도층(12)의 이면에 적층되어 외부의 기계적 충격을 흡수할 수 있도록 하는 탄성지지층(14)과, 상기 탄성지지층(14)의 이면에 적층되어 전자기파 차폐 방열 시트가 전자기기에 부착될 수 있도록 하는 내부 점착층(16, 16a, 16b)으로 구성되고, 상기 시트재(10)에 천공작업에 의하여 U-형 천공부(18)가 형성되며 천공작업으로 일측면이 상기 시트재(10)에 그대로 연결된 상태로 남아 있는 절취편(20)이 하측으로 절곡되고 상기 절취편(20)이 이후의 가압작업에 의하여 상기 시트재(10)의 이면에 고정되는 전도돌기부(22)를 형성하며, 두 장의 상기 시트재(10)를 이들 각 시트재(10)의 전도돌기부(22)가 대응하도록 배치하고 가압하여 점착함으로서 두 장의 상기 시트재(10)의 합지가 이루어질 수 있도록 함을 특징으로 한다.

Description

전자기파 차폐 방열 시트 {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING AND HEAT-RADIATION SHEET}
본 발명은 전자기파 차폐 방열 시트에 관한 것으로, 더 상세하게는 컴퓨터, 휴대용 개인 단말기, 통신기기 등의 전자제품에 부착하여 이들로부터 발생하는 인체에 유해한 전자기파를 차폐하고 또한 이들로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 하는 전자기파 차폐 방열 시트에 관한 것이다.
최근까지, 컴퓨터, 휴대용 개인 단말기, 통신기기 등의 제반 전자제품에서 발생하는 전자기파를 차단하기 위한 다양한 전자기파 차단/흡수 수단들이 개발되고 있다.
일 예로서, 공개특허 제10-2004-0020271호(2004. 3. 9 공개)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐 클로라이드, EPDM 등의 탄성 열가소성 수지나 부타디엔, 스티렌-부타디엔 등을 탄성체 코어로 하고, 금, 은, 동, 니켈 등의 금속이 도금 또는 도포된 직물 또는 부직포 등으로 상기 코어를 둘러싼 구조의 전자기파 차폐수단을 개시한다. 그러나, 이러한 전자기파 차폐 수단은 탄성체 코어의 둘레를 도전성 직물 등으로 둘러싸므로 그 두께가 두꺼워지기 때문에, 소형화 전자통신기기 등에 적용이 어렵고 그 제조공정이 복잡하며 제조경비가 높다는 문제가 있다.
다른 일 예로서, 공개특허 제10-2010-28365호(2010. 3. 12 공개)는 고분자 탄성체에 부피 전도성을 부여하고자, 공지의 도전성 카본블랙, 그래파이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 미세 금속분말(즉, 도전성 충전제)을 직접 고분자 탄성체 배합물에 균일하게 분산 혼입한 전자기파 차폐 수단을 개시한다. 그러나, 고분자 탄성체 내에서 상기 도전성 입자들 간에 도전 경로를 형성하여 전자기파 차폐 수단의 상면과 하면을 통전시키기 위해 고분자 탄성체에 다량의 도전성 충전제를 투입하는 경우, 도전입자가 균일하게 분산되기 어렵고 수지의 용융 점도탄성이 감소된다. 따라서, 발포가 어려워질 수 있고 비중이 커지고 물성이 저하되어 충격 및 진동 흡수성이 저하되는 문제점을 갖는다.
한편, 전술한 종래의 전자기파 차폐 수단은 전자기파의 차단/흡수만 가능하고 방열기능은 없기 때문에, 시스템 내부에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열 수단이 별도로 필요하다. 이러한 열은 제품의 안정성 및 신뢰성을 감소시킨다.
일반적인 방열수단으로서 열전도도가 높은 방열판(heat sink)이 전자제품의 발열체에 열전도성 점착제로 접착된다. 이러한 열전도성 점착제는 점착성 고분자 수지에 열전도성 금속 충전제가 혼합되어 이루어지며, 대개 시트(sheet) 또는 그리스(grease) 형태로 사용된다. 그러나, 이러한 열전도성 점착제는 지속적으로 열이 발생하는 경우나 순간적으로 많은 열이 발생하는 경우에는 그 열 전달량이 포화되어 열전달기능을 상실한다. 또한, 열전도율을 높이기 위하여 다량의 열전도성 충전제를 첨가할 경우, 상기 점착제 자체의 강도가 저하된다. 뿐만 아니라, 열전도성 점착제의 취급 및 설치가 용이하지 않다.
이에, 전자기파 차폐 및 방열 기능을 겸비하는 것으로서, 열전도도가 높은 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈 등과 같은 금속만으로 제조된 방열판도 사용되지만, 이러한 금속소재들을 단독으로 사용할 경우, 유연성과 충전성이 부족하여 전자기기에 적용되더라도 전자기기와의 밀착성이 떨어져 취급 및 설치가 용이하지 않으며, 외부충격이 제품에 그대로 전달되어 제품의 보호가 불가능하다. 따라서, 종래에는 전자기파 차폐흡수수단 및 방열수단이 각각 독립적으로 전자제품에 적용되는 것이 일반적이며, 이 경우 그 전체 두께 또는 부피가 커지기 때문에 경량화와 슬림화가 요구되는 전자제품에 적용하기가 쉽지 않다.
이러한 점을 감안한 본 출원인의 등록특허 10-0836746(2008. 6. 3 등록)에서는 전자기기로부터 발생하는 전자기파를 차폐하는 동시에 전자기기로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 전자기파 차폐 방열 시트를 개시한다. 즉, 열전도성과 전기전도성을 갖는 전도층과 이러한 전도층의 일측면 또는 양측면에 적층되는 탄성지지층으로 구성되고 이들 적층된 전도층과 탄성지지층의 전면에 균일한 간격을 두고 다수의 천공부가 형성되며 이들 천공부의 형성시에 절취되는 절취부를 전도층으로부터 탄성지지층 측으로 절곡시켜 탄성지지층의 표면으로 전도층에 연속하는 전도돌기부가 노출되게 하고 선택적으로 탄성지지층에 원형의 점 형태로 점착층이 형성된 전자기파 차폐 방열 시트를 제공함으로써, 상기 전자기파 차폐 방열 시트를 그 탄성지지층이 전자기기 등에 접촉되게 배치될 때 전자기기 등으로부터 발생한 전자기파나 열이 전도돌기부를 통하여 전도층에 전달되어 전자기파를 차폐하고 또는 발생한 열을 외부로 방출할 수 있도록 한다.
그러나, 이러한 구조는 그 전도효율이 낮고, 시트를 외부 굴곡면을 갖는 전자기기 등에 접착 또는 점착시킬 경우 그 점착수단이 불안정하여 시트와 전자기기 사이의 양호한 접촉이 이루어지지 않아 전체적으로 전자기파의 차폐 및 방열효과가 떨어질 수 있다.
본 발명에 있어서는 종래의 이와 같은 점을 감안하여 창안한 것으로, 전자기기와의 접촉을 개선하고 효율적으로 전자기파의 차폐 및 방열을 달성하면서도 외부의 기계적인 충격으로부터 전자기기 등을 보호할 수 있는 전자기파 차폐 방열 시트를 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자기파 차폐 방열 시트는 전자기기에서 발생하는 전자기파를 차폐하고 열을 외부로 방출하기 위한 전자기파 차폐 방열 시트로서 2장이 합지된 한 쌍의 시트재(10)를 포함하고, 상기 시트재(10)는 상기 전자기파를 차폐하고 열을 외부로 전달하는 전도층(12)과, 상기 전도층(12)의 이면에 적층되어 외부의 기계적 충격을 흡수할 수 있도록 하는 탄성지지층(14)과, 상기 탄성지지층(14)의 이면에 적층된 점착층(16, 16a, 16b)을 포함하고, 상기 시트재(10)에는 상기 시트재(10)에 천공되어 개방된 U-형 천공부(18)와, 일측면이 상기 시트재(10)에 그대로 연결된 상태를 유지하며 하측으로 절곡된 절취편(20)과, 상기 절취편(20)이 상기 시트재(10) 이면에 합체 고정된 하나 이상의 전도돌기부(12a)가 각각 형성되며, 상기 한 쌍의 시트재(10)는 상기 시트재(10) 각각의 상기 하나 이상의 전도돌기부(22)가 상호 대면하여 접촉된 하나 이상의 전도돌기부(22) 쌍을 이루도록 될 수 있다.
이때, 상기 점착층(16)은 전도성 입자를 포함할 수 있고, 또한 전도성 입자가 충전된 핫멜트 접착제로 될 수 있다.
또한, 상기 점착층(16)은 상기 탄성지지층(14)의 이면에 전면 도층되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 점착층(16a)은 상기 탄성지지층(14)의 이면에 돗트 형태로 형성될 수 있다.
또한, 상기 점착층(16b)은 상기 전도돌기부(22)를 피복하도록 될 수 있고 이방 전도성 접착제로 될 수 있다.
또한, 상기 전자기파 차폐 방열 시트는 상기 한 쌍의 시트재(10) 사이에 배치된 전도성 시트층(28)을 더 포함하고, 이로써 상기 전도성 시트층(28)은 상기 하나 이상의 전도돌기부(22) 쌍 간에 개입될 수 있다.
또한, 상기 전자기파 차폐 방열 시트는 상기 한 쌍의 시트재(10)의 일측 외면에 전면 도층의 형태로 형성된 외부 점착층(24)을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자기파 차폐 방열 시트는 상기 한 쌍의 시트재(10)의 일측 외면에 돗트 형태로 형성된 외부 점착층(26)을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자기파 차폐 방열 시트는 내부에서 발생한 열 및 전자기파로부터 전자기기를 보호할 수 있고, 또한 외부의 기계적 충격으로부터 전자기기를 보호할 수 있다. 이와 같은 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트는 셀룰라 폰, 개인 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터 등과 같은 전자기기에 적용할 수 있다.
본 발명을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하는 시트재의 일측면을 주로 보인 것으로, 일부를 확대표시한 사시도.
도 2는 도 1에서 보인 시트재의 타측면을 주로 보인 것으로, 일부를 확대표시한 사시도.
도 3은 도 1 및 도 2에서 보인 시트재를 이용하여 복층형의 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하는 것을 설명하는 사시도.
도 4는 시트재의 구성과 이러한 시트재를 이용하여 복층형의 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하는 것을 단계적으로 보인 부분단면도.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 복층형의 전자기파 차폐 방열 시트를 전자기기 등에 점착시키기 위한 점착층이 형성된 것을 보인 부분단면도.
도 7은 본 발명의 제2실시형태에 따른 복층형의 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하는 것을 단계적으로 보인 부분단면도.
도 8은 본 발명의 제3실시형태에 따른 복층형의 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하는 과정의 일부를 단면으로 보인 설명도.
도 9는 본 발명의 제4실시형태에 따른 복층형의 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하는 과정을 설명하는 단면도.
본 발명에 의한 전자기파 차폐 방열 시트는 그 성층구조의 시트재(10)가 전도층(12), 탄성지지층(14) 및 점착층(16)으로 구성된다. 전도층(12)은 전자기기에서 발생된 전자기파를 차폐/흡수하고 열을 외부로 방출하는 기능을 갖는다. 탄성지지층(14)은 전도층(12)의 이면에 적층되어 외부의 기계적 충격을 흡수할 수 있도록 한다. 점착층(16)은 내부 점착층으로서 탄성지지층(14)의 이면에 적층되어 복층형 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하기 위해 쌍을 이루는 대응하는 다른 시트재(10)를 합지할 때 상기 대응하는 다른 시트재(10)의 내부 점착층(16)과 점착될 수 있도록 한다. 이하, 본 발명의 여러 실시형태를 해당 도면을 참조하며 설명한다.
제1실시형태- 전도층 (12)
상기 전도층(12)은 전자기기에서 발생된 전자기파를 차폐/흡수할 뿐만 아니라 열을 외부로 방출할 수 있도록 한다. 이러한 전도층의 두께는 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트가 적용되는 전자기기에 따라 조절할 수 있는데, 약 0.1 내지 10㎜ 정도인 것이 좋다.
상기 전도층(12)의 재료로는 공지된 전기 및 열을 전달할 수 있는 물질이라면 특별한 제한없이 사용될 수 있다. 예컨대, 상기 전도층(12)은 열전도성 및 전기 전도성을 갖는 필름, 직물 또는 부직포로 형성될 수 있다. 더 상세하게는, 상기 열전도성 및 전기 전도성 필름으로는 금속 또는 준금속, 예를 들어, 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 또는 이들의 혼합물로 형성된 금속 또는 준금속의 박막 시트 등이 있고 이에 제한되지 않는다. 예들 들어, 알루미늄 호일 등이 있다. 또한, 상기 열전도성 및 전기 전도성 직물은 직물 표면에 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄, 그라파이트 및 이들의 혼합물과 같은 열전도성 및 전기 전도성 물질을 증착, 도포, 전해 도금 또는 무전해 도금하여 제조된 직물로 되거나, 또는 섬유 자체에 상기 열전도성 및 전기 전도성 물질을 증착, 도포, 전해 도금 또는 무전해 도금하여 형성된 섬유를 사용하여 직조된 직물일 수 있다. 기타 공지된 방법으로 열 및 전기 전도성이 부여된 직물 또한 사용가능하다. 또한, 상기 열전도성 및 전기 전도성 부직포는 부직포 표면에 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄, 그라파이트 및 이들의 혼합물과 같은 열전도성 및 전기 전도성 물질을 증착, 도포, 전해 도금 또는 무전해 도금하여 제조된 부직포로 되거나, 또는 섬유 자체에 상기 열전도성 및 전기 전도성 물질을 증착, 도포, 전해 도금 또는 무전해 도금하여 형성된 섬유가 배열된 웹이 결합되어 제조된 부직포일 수도 있다. 기타 공지된 방법으로 열 및 전기 전도성이 부여된 직물 또한 사용가능하다.
상기와 같은 전도층의 재료에 따라 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트는 표면 전도성이 약 10-6 내지 104 Ω·square 정도이므로, 전자기기에서 발생하는 전자기파를 효과적으로 차폐 또는 흡수할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트는 열전도율이 약 30 내지 300 W/mK 정도이므로, 전자기기의 내부에서 발생한 열을 순식간에 외부로 방출할 수 있다.
제1실시형태- 탄성지지층 (14)
또한, 상기 탄성지지층(14)은 전도층(12)의 이면에 적층된다. 탄성 지지층(14)은 외부의 기계적 충격을 흡수할 수 있을 정도의 탄성이 있는 재료로 형성된 것이라면 모두 사용가능하며, 예를 들어, 천연 고무, 네오프렌 등과 같은 합성 고무, 열가소성 수지 또는 열경화성 수지 등으로 될 수 있다. 더 상세하게는, 탄성지지층(14)의 재료로는 천연고무, 폴리실리콘계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴계 수지, 스티렌부타디엔 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴(SAN) 공중합체, 에틸렌-비닐알콜 공중합체(EVA), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)수지, 폴리우레탄계 수지, 플루오르계 수지, 폴리실리콘계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 이들은 필요에 따라 비중이 약 0.05 내지 1.0 grs/cc 정도인 고체 또는 스폰지 형태로 발포됨으로써 우수한 충격 흡수성 또는 전자기기와의 밀착성을 가질 수 있다. 이러한 탄성지지층(14)이 존재함으로써, 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트는 기계적 충격 흡수성 및 전자기기와의 밀착성이 우수해질 수 있다.
이러한 탄성 지지층(14)의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 전자기기나 전자부품을 충격이나 진동으로부터 보호할 수 있도록 시트가 적용되는 위치에 따라 탄성 지지층의 두께를 조절할 수 있다. 일 예로서, 상기 탄성 지지층의 두께는 약 0.1 내지 10 ㎜ 정도일 수 있고, 바람직하게는 약 0.1 내지 5 ㎜ 정도일 수 있다.
아울러, 탄성지지층의 치수 및 형태가 변형되는 것을 방지하기 위하여, 탄성지지층에는 강화부재(미도시)가 적층될 수 있다. 이러한 강화부재는 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 포함하며 이에 한정되지 아니한다. 상기 강화부재의 두께는 그 재료 및 가스켓의 적용 전자기기에 따라 조절되며, 비제한적인 예로서 약 1 내지 5 ㎜ 정도일 수 있다.
제1실시형태- 점착층 (16)
또한, 상기 점착층(16)은 탄성지지층(14)의 이면에 적층되는 내부 점착층으로 된다. 이러한 점착층(16)은 핫멜트 접착제로 구성되고 주재료로서 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리아미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA) 등의 열가소성수지가 사용되고 이러한 주재료로서 열가소성수지를 베이스 폴리머로 하고 점착부여제(tackifier) 및 용융시 점도를 저하하고 도포성을 개선하는 왁스류의 주요 3성분에 산화방지제 및 충전제를 혼합하여 구성된다. 이러한 점착층(16)에는 열전도성 및/또는 도전성 충전제를 함유할 수 있다.
점착층(16)의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트가 적용되는 위치에 따라 조절하는 것이 바람직하다. 다만, 점착층의 두께가 너무 얇은 경우에는 두 시트재의 합지시에 제대로 부착될 수 없기 때문에 적당한 두께의 점착층(16)을 형성하는 것이 적절하다.
제1실시형태- 전도돌기부 (22)
또한, 전도층(12)과 이러한 전도층(12)의 이면에 적층된 탄성지지층(14)으로 구성되고 다시 탄성지지층(14)의 이면에 점착층(16)이 적층되어 구성된 시트재(10)에는 천공작업에 의하여 U-형 천공부(18)가 형성되며, 이러한 천공작업으로 일측부가 시트재(10)에 그대로 연결된 상태로 남아 있는 절취편(20)이 하측으로 절곡된다. 이러한 절취편(20)은 이후의 가압작업에 의하여 그 하층의 점착층(16)이 시트재(10)의 점착층(16)에 합체되어 고정됨으로서 시트재(10)의 전도층(12)은 이러한 절취편(20)의 절곡과 시트재(10)의 이면에 합체고정되는 것에 의하여 시트재(10)의 이면에 전도돌기부(22)를 형성한다(특히, 도 2 참조). 첨부된 도면에서 이러한 전도돌기부(22)는 과장되게 돌출된 형태로 도시되어 있으나 실제로는 가압작업에 의하여 전도돌기부(22)를 포함하는 시트재(10)의 부분의 두께는 시트재(10)만의 다른 부분의 두께에 비하여 현저하게 두껍지 않다.
제1실시형태- 합지
그리고, 이와 같이 구성된 시트재(10)는 2장을 합지하여 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트를 구성토록 한다. 각각의 시트재(10)는 전도돌기부(22)가 전도층(12)의 이면측으로 절곡형성되고 이러한 이면측에서 전도층(12)의 부분이 전도돌기부(22)의 표면을 구성한다. 2장의 시트재(10)를 합지할 때에는 각 시트재(10)의 전도돌기부(22)가 대응하도록 배치하여 각 시트재(10)의 내부 점착층(16)의 점착과 가압으로 합지가 이루어질 수 있도록 한다. 시트재(10)의 구성과 이들의 합지과정을 도 4 (a)-(f)를 참조하며 이하 설명한다.
시트재(10)는 전도층(12), 전도층(12)의 이면에 적층된 탄성지지층(14)과, 다시 탄성지지층(14)의 이면에 적층된는 점착층(16)으로 구성된다(도 4a 참조). 이와 같이 구성된 시트재(10)에는 천공작업에 의하여 U-형 천공부(18)가 형성되며 이러한 천공작업으로 일측부가 시트재(10)에 그대로 연결된 상태로 남아 있는 절취편(20)이 하측으로 절곡된다(도 4b 참조). 절취편(20)은 이후의 가압작업에 의하여 그 하층의 점착층(16)이 시트재(10)의 점착층(16)에 합체되어 고정되어 시트재(10)의 이면에 전도돌기부(22)가 형성된다(도 4c 참조).
이와 같이 구성된 시트재(10)는 2장을 합지하여 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트를 구성한다. 상기 합지는 각 시트재(10)의 전도돌기부(22)가 상호 대응하도록 배치하고(도 4d 및 도 4e 참조) 각 시트재(10)의 내부 점착층(16)의 점착과 가압으로 합지가 이루어질 수 있도록 한다(도 4f 참조). 예를 들어, 도 4f에서는 두 시트재(10)의 두께가 대응하여 배치되고 합체되는 전도돌기부(22)를 설명하기 위하여 이 부분이 과장되게 도시되어 있으나, 실제로는 가압작업에 의하여 전도돌기부(22)를 포함하는 합지된 시트재(10)의 부분의 두께는 합지된 시트재(10)만의 다른 부분의 두께에 비하여 현저하게 두껍지 않음을 이해할 수 있을 것이다.
제1실시형태- 외부 점착층
이와 같이 2장의 시트재(10)가 합지되어 구성된 본 발명의 복층형 전자기파 차폐 방열 시트는 시트재(10)의 일측 외면에 전면 도층의 형태로 외부 점착층(24)이 형성되거나(도 5 참조) 돗트 형태로 적층되는 외부 점착층(26)이 형성될 수 있다(도 6 참조). 이들 점착층(24, 26)은 2장의 시트재(10)가 합지되어 구성된 본 발명의 복층형 전자기파 차폐 방열 시트를 전자기기의 외표면에 점착시켜 부착될 수 있도록 하는데 사용된다.
이상과 같은 본 발명 제1실시형태의 전자기파 차폐 방열 시트는 이를 전자기기의 표면에 부착할 때 핫멜트 접착제를 도층하여 구성된 외부 점착층(24, 26)이 전자기기의 표면측으로 향하게 한 다음 열과 압력을 가하여 전자기파 차폐 방열 시트가 전자기기에 부착될 수 있도록 한다. 이리하여, 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트가 전자기기에 부착되었을 때 내측 시트재(10)의 전도층(12)이 전자기기의 외표면에 거의 전면적인 면접촉이 이루어져 전자기기측으로부터 전기를 내측 시트재(10)의 전도층(12), 내측 시트재(10)의 전도돌기부(22)와, 이에 대응하여 합체된 외측 시트재(10)의 전도돌기부(22)를 통해 외측 시트재(10)의 전도층(12)으로 전달하여 전자기파의 차폐/흡수가 이루어질 수 있도록 한다. 또한 전자기기로부터 발생된 열도 내측 시트재(10)의 전도층(12), 내측 시트재(10)의 전도돌기부(22), 이에 대응하는 외측 시트재(10)의 전도돌기부(22)와, 외측 시트재(10)의 전도층(12)으로 전달되고 외기에 노출된 외측 시트재(10)의 전도층(12)을 통하여 방열이 이루어질 수 있다. 또한, 탄성지지층(14)도 이중으로 합체된 복층의 전자기파 차폐 방열 시트는 외부로부터 가하여지는 기계적인 충격을 효과적으로 흡수하여 전자기기를 보호한다.
제2실시형태
도 7(a)-(d)는 본 발명의 제2실시형태를 보인 것으로, 시트재(10)가 전도층(12)과 이러한 전도층(12)의 이면에 적층된 탄성지지층(14)으로 구성되는 것이 본 발명의 제1실시형태와 동일하다. 다만, 제1실시형태의 경우, 점착층(16)이 탄성지지층(14)에 전면적으로 도포된 것인데 반하여, 제2실시형태에 있어서는 이러한 점착층이 돗트형 점착층(16a)으로 구성된다(도 7a 참조). 상기 돗트형 점착층(16a)은 핫멜트 접착제이고 열전도성 및 도전성 충전제를 함유하지 않거나 열전도성 및 도전성 충전제를 함유함으로써 전도성, 즉, 열전도성 및 도전성을 가질 수 있다.
이와 같은 본 발명의 제2실시형태는 이후 제1실시형태와 같이 시트재(10)에 천공작업에 의하여 U-형 천공부(18)가 형성되고 이러한 천공작업으로 일측이 시트재(10)에 그대로 연결된 상태로 남아 있는 절취편(20)이 하측으로 절곡되고, 이러한 절취편(20)은 이후의 가압작업에 의하여 시트재(10)의 이면에 합체되어 고정됨으로써 전도돌기부(22)를 형성한다.
그리고, 상기 시트재(10)는 2장이 합지되어 본 발명의 복층형 전자기파 차폐 방열 시트를 구성한다. 2장의 시트재(10)를 합지할 때에는 각 시트재(10)의 전도돌기부(22)가 대응하도록 배치하고 각 시트재(10)의 돗트형 점착층(16a)의 점착과 가압으로 합지가 이루어질 수 있도록 한다. 이러한 합지과정은 본 발명의 제1실시형태의 시트재(10)를 합지하는 과정과 동일하다.
물론, 이러한 본 발명의 제2실시형태에 따른 복층형 전자기파 차폐 방열 시트에는 비록 도시하지는 않았으나 제1실시형태의 경우에 점착층(24, 26)으로 예를 든 것과 같이 2장의 시트재(10)가 합지되어 복층형 전자기파 차폐 방열 시트를 구성할 때 시트재(10)의 일측 외면에 전면 도층의 형태로 외부 점착층이 형성되거나(도 5 참조), 돗트형태로 적층되는 외부 점착층이 형성될 수 있다(도 6 참조). 이들 점착층은 2장의 시트재(10)가 합지되어 구성된 본 발명의 복층형 전자기파 차폐 방열 시트를 전자기기의 외표면에 점착시켜 부착될 수 있도록 한다.
제3실시형태
도 8은 본 발명의 제3실시형태를 보인 것으로, 먼저, 시트재(10)가 전도층(12)과 탄성지지층(14) 만으로 구성되고, 시트재(10)에 천공작업에 의하여 U-형 천공부(18)가 형성되며 이러한 천공작업으로 일측이 시트재(10)에 그대로 연결된 상태로 남아 있는 절취편(20)이 하측으로 절곡되고, 이러한 절취편(20)은 가압작업에 의하여 시트재(10)의 이면에 잠정고정되어 전도돌기부(22)를 형성한다.
이후에 시트재(10)의 이면에 도전성 접착제의 도포로 점착층(16b)이 형성된다. 이러한 점착층(16b)은 전도돌기부(22)를 포함하는 시트재(10)의 이면 전체에 도포되며, 점착층(16b)을 구성하는 전도성 접착체는 예를 들어 공지된 모든 조성의 이방 전도성 접착제(anisotropically conductive adhesive)로 될 수 있다.
그리고, 그 이면에 전도돌기부(22)를 형성한 후, 점착층(16b)이 형성된 시트재(10)는 앞서의 실시형태의 경우와 같이 두 장을 마주하여 점착층(16b)을 통해 합지함으로서 복층형 전자기파 차폐 방열 시트를 구성한다.
이후, 시트재(10)의 일측 외면에 전면 도층의 형태로 외부 점착층이 형성되거나(도 5 참조), 돗트형태로 적층되는 외부 점착층을 형성하여(도 6 참조) 복층형 전자기파 차폐 방열 시트가 전자기기의 외표면에 점착되어 부착될 수 있도록 한다.
제4실시형태
도 9는 본 발명의 제4실시형태를 보인 것으로, 도 8에서 보인 바와 같이 이면에 전도돌기부(22)를 형성한 후에 점착층(16b)이 형성된 시트재(10)가 본 실시형태에서 시트재(10)로 사용된다. 본 실시형태에서는 2장의 이러한 시트재(10) 사이에 전도성 시트층(28)이 삽입된다.
상기 전도성 시트층(12)은 열전도성 및 전기 전도성 필름, 열전도성 및 전기 전도성 직물 또는 열전도성 및 전기 전도성 부직포로 구성될 수 있다. 예를 들어, 금속 또는 준금속, 즉, 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 또는 이들의 혼합물로 형성된 금속 또는 준금속의 박막시트의 형테인 열전도성 및 전기 전도성 필름, 또는 열전도성 및 전기 전도성 물질을 증착, 도포, 전해 도금 또는 무전해 도금하여 제조된 직물, 또는 섬유 자체에 상기 열전도성 및 전기 전도성 물질을 증착, 도포, 전해 도금 또는 무전해 도금하여 형성된 섬유를 사용하여 직조된 직물, 또는 표면에 상기 언급된 것과 같은 열전도성 및 전기 전도성 물질을 증착, 도포, 전해 도금 또는 무전해 도금하여 제조된 부직포, 또는 섬유 자체에 상기 열전도성 및 전기 전도성 물질을 증착, 도포, 전해 도금 또는 무전해 도금하여 형성된 섬유가 배열된 웹이 결합되어 제조된 부직포일 수도 있다.
이와 같이, 이면에 전도돌기부(22)를 형성한 후에 점착층(16b)이 형성된 시트재(10)가 마련되고 2장의 이러한 시트재(10) 사이에 전도성 시트층(28)이 삽되는 본 실시형태에서도 전술한 실시형태들과 같이 2장을 마주하여 점착층(16b)을 통해 합지함으로서 복층형 전자기파 차폐 방열 시트를 구성하고, 시트재(10)의 일측 외면에 전면 도층의 형태로 외부 점착층이 형성되거나(도 5 참조), 돗트형태로 적층되는(도 6 참조) 외부 점착층을 형성하여 복층형 전자기파 차폐 방열 시트이 전자기기의 외표면에 점착되어 부착될 수 있도록 한다.
이와 같이 본 발명에 따른 전자기파 차폐 방열 시트는 내부에서 발생한 열 및 전자기파로부터 전자기기 등을 보호할 수 있고, 또 외부의 기계적 충격으로부터 전자기기를 보호할 수 있다. 따라서, 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트는 셀룰라 폰, 개인 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터 등과 같은 전자기기 등에 적용할 수 있다. 이때, 본 발명의 전자기파 차폐 방열 시트는 적용되는 전자기기 또는 부품의 형상에 따라 적절한 모양으로 절단하여 사용될 수 있다.
전술한 본 발명의 내용 및 도면은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이고, 이러한 수정, 변경, 부가 등은 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
10: 시트재, 12: 전도층, 14: 탄성지지층, 16, 16a, 16b: 점착층, 18: 천공부, 20: 절취편, 22: 전도돌기부, 24, 26: 외부 점착층, 28: 전도성 시트층.

Claims (10)

  1. 전자기기에서 발생하는 전자기파를 차폐하고 열을 외부로 방출하기 위한 전자기파 차폐 방열 시트에 있어서,
    2장이 합지된 한 쌍의 시트재(10)를 포함하고,
    상기 시트재(10)는 상기 전자기파를 차폐하고 열을 외부로 전달하는 전도층(12)과, 상기 전도층(12)의 이면에 적층되어 외부의 기계적 충격을 흡수할 수 있도록 하는 탄성지지층(14)과, 상기 탄성지지층(14)의 이면에 적층된 점착층(16, 16a, 16b)을 포함하고, 상기 시트재(10)에는 상기 시트재(10)에 천공되어 개방된 U-형 천공부(18)와, 일측면이 상기 시트재(10)에 그대로 연결된 상태를 유지하며 하측으로 절곡된 절취편(20)과, 상기 절취편(20)이 상기 시트재(10) 이면에 합체 고정된 하나 이상의 전도돌기부(12a)가 각각 형성되며,
    상기 한 쌍의 시트재(10)는 상기 시트재(10) 각각의 상기 하나 이상의 전도돌기부(22)가 상호 대면하여 접촉되어 이루어진 하나 이상의 전도돌기부(22) 쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착층(16)은 전도성인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 점착층(16)은 전도성 입자가 충전된 핫멜트 접착제인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 점착층(16)은 상기 탄성지지층(14)의 이면에 전면 도층되어 형성된 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 점착층(16a)은 상기 탄성지지층(14)의 이면에 돗트 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 점착층(16b)은 상기 전도돌기부(22)를 피복하도록 된 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 점착층(16b)은 이방 전도성 접착제인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 시트재(10) 사이에 배치된 전도성 시트층(28)을 더 포함하고, 이로써 상기 전도성 시트층(28)은 상기 하나 이상의 전도돌기부(22) 쌍 간에 개입되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 시트재(10)의 일측 외면에 전면 도층의 형태로 형성된 외부 점착층(24)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
  10. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 시트재(10)의 일측 외면에 돗트 형태로 형성된 외부 점착층(26)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 방열 시트.
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