TW200846688A - A testboard with ZIF connectors, method of assembling, integrated circuit testing system and testing method introduced by the same - Google Patents

Description

200846688 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係於積體電路元侧試之測試載板制試系統，特別係有 關其中具有ZIF連接器之測試載板與測試系統之裝配方法。 【先前技術】 一般積體電路元件在進行終端測試(Final Test)時，積體電路元件之電性接點 或接腳需要與測試承座(Socket)中的探針(pogo Pin)做壓合的動作。藉此，測試訊 •號可透過探針(P〇g〇Pin)傳至測試台(Tester)而判讀積體電路元件的好壞。請參考 第一 A圖，係為一用於積體電路元件測試之測試載板示意圖。控制系統1〇發出 測試訊號，藉由電纜11傳遞到測試頭(業界一般稱之為tester)12，測試頭12上 具有主機板(motherboard)15，以及 ZIF 連接器(ZeroInserticmForce Connector，零 r插入力連接器)母座17。ZIF連接器母座17係用以與ZIF連接器18連接，藉以 ，傳遞測試訊號至測試載板(test board)19，關於ZIF連接器母座π與ZIF連接琴 18之連接方式，如先前技術中之美國專利US6184698、US6398570、US64785% 與台灣專利TW475984所揭露者。測試載板19頂部設有測試承座(8〇(^贫)22， 着經由測試承座22内部之探針(Pogo Pin)20與置於測試承座22内之積體電路元件 21之引腳或接點電性導通，以執行終端測試(finaltest)，並將測試訊號回傳至控 制系統10 〇 請參考第一 B圖，係為先前技術中，ZIF連接器18與測試載板19的連結模 式。藉由鉚釘201直接穿透ZIF連接器18與測試載板19而將連接器18鉚 接於測試載板19的下表面。ZIF連接器18的兩側各具有一列複數個的金手指 (g〇ldenfmger)202，用來與ZIF連接器母座π做訊號傳遞，另外，金手指2〇2 延伸至ZIF連接器18下方，向外斜伸呈散射狀，並藉以與測試載板19上的焊 點(pad，圖未顯示)接觸而傳收訊號。傳統的鉚釘連結模式，於衝壓(swage)鉚釘 201時必須相當精密的控制施力的大小與方向，才可以使得所有金手指2〇2與測 6 200846688 試載板I9上的焊接點接觸後，尚能保持—定的間隙A與一定之預壓力，如此阻 抗匹配(impedance match)才得以固定而得到穩定的測試訊號。在積體電路元件則 試的過程中’ ZIF連接器18必須經常承受連接器母座17反覆插拔的操作，久而 久之金手指202會發生磨耗，間隙A及麵力都會改變，造成金手指2〇2盘測 試載板_b〇ard)19的焊點部分接觸不良，影響測試效果，而此時即必須對針測 卡進行檢修。 、 清參考第-c圖，其係另-先前技術娜642729的ZIF連接器結構示音圖， 固定銷(即鉚奶㈣與㈣係設於zip連接器下方，藉以將孤連接哭連^ φ測試載板並固定之。 ™遷接至 值传注意的是’在以測試載板19進行測試時，只要有某個ZIF連接器以 之金手指202與測試基板41的間隙或預壓力發生不正常變化，則必須將整個測 試載板移出測試系統，將該ZIF連接器、18更換並重新進行間隙A及預壓力 r的調整。而在更換ZIF連接器18的步驟中，必須先將柳釘頭以銳利刀呈去除藉 「以移除鉚釘2〇1，然而倘若施力一有不慎，輕則毁損观連接器18，重則傷/ 測試載板19。測試載板19的結構相#複雜，一般是多層她妨⑷構成，其 上的焊點(pad)間距很小，必須以半導體等級的製程加工而成，造價十分昂貴。 _卻往往為了調整拆卸或調整一個z輯接器18造成損壞而必須整組報廢，成本 極向’因此如何方便而有效的連結、更換與調整孤連接器18與測試載板4〇， 乃為產業界亟待解決之問題。 【發明内容】 為了解決上制題，本發社要提出__於碰電路元㈣試之測試載板 系統，及其中所使用的測試載板結構，具有可更換與拆卸調節的z正連 …态。此測試載板結構包含—測試基板、複數個zif連接器與複數個可拆卸調 =之縣赠。職基板具魏數群妓貫穿之第—貫穿孔，此第—表面之複 群第Μ牙孔之兩侧5又有成對排列之第—電氣接點。複數個zif連接器排列 於此測試基板表面，且每-個ZIF連接器皆具有複數個平行排列的第二貫穿孔。 7 200846688 ^個可輪調節之鎖合組件穿過此第_貫穿孔與第二貫穿孔，而將孤連接 裔鎖固於此針測基板之表面。 、查本發⑽主要目的係提出—種測試載板結構，具有新穎的ΖΠ?連接器 連、、，▲式，易於檢修或更換測試栽板上已損壞zif連接器。 车共iS 5的^目的係提出一種測試載板結構，可以適當調整ZIF連接器之金 手k測試载板上焊點之接觸壓力，而得到穩定的測試訊號。 观試載板的裝配方法，可以較簡易的方式將 φ試載板。目的係提出一種測試載板的裝配方法，以調整ZIF連接器與測 連接哭，連、，、。拉式’易於檢修或更換測試載板上已損壞zif r連接^_可_孤連接器與測試載板的接觸力。 -結構本再一目的係提出—種積體電路元件測試方法，其所使用之測試載板 連接二门日/^二連接器連結模式，易於檢修或更換測試載板上已損壞ZIF 連接為_可_观連接器與測試載板的接觸力。 _ 【實施方式】 ㈣，雜段轉M歡碰電路糾的終端測試_】 能明瞭，故以下文中之^製程基本原理，已為相關技術領域具有通常知識者所 係表達盘样不再作完整描述。同時，以下文中所對照之圖式， 盘先敛明 徵有關之結構示意，並未亦不需要依據實際尺寸完錄製， 观連月==/錢根據本發明所提供之第一較佳實施例，為一種具有 ^rate)41 . ^ 〇 數们弟二電氣接點，未_)、複數個观 8 200846688 連接器42與複數個可拆卸調節之鎖合組件(ad細able仏㈣ 此測職板41與观連接器42之間具有間隙（未緣示），而可透過複數個可拆 2凋即之鎖合組件43調整測試基板41與顶連接器42之間的接觸力。此測試 -^ 41 ^ ^ ®(first surface)411 ^ ®(sec〇nd surface)412 直貫穿此基板41第-表面411與第二表面化之第一貫穿孔伽（ through嫉)413。在此第一表面411之複數群第一貫穿孔4i3之兩側設^ 排列之第-電氣接點(flrstelectricalpads，未繪示），另有複數個第二電氣接點排 列於上述之測試基板41的第二表面412且電斜通至上述之第一電氣接點。複 _數個ZIF連接器’ 42係排列於上述之測試基板41的第一表面川，且每一個上述 之ZIF連接器42皆具有複數個平行的第二貫穿孔(sec〇ndthr〇ugh_h〇le)42i，自上 述之ZIF連接器42頂面貫穿至底面，且在每一個上述之ZIF連接器42底部設 有成對之電氣端子(未繪示），用以對應接觸至上述之測試基板41之第一電氣接 r 點(未繪示）。複數個可拆卸調節之鎖合組件43穿過該第一貫穿孔413與第二貫 ，穿孔421，而將ZIF連接器42鎖固於上述之測試基板41之第一表面411。 • 上述之實施例中，鎖合組件43係指可拆卸調節者，可以為螺栓431與螺帽 432之組合。為方便組裝，螺栓431可自測試基板41上方穿透測試基板41與 Zff連接器42而與螺帽432鎖固於ZIF連接器42之下方處，如第二a圖所示。 亦可將螺栓431自ZIF連接器42之下方穿透ZIF連接器42與測試基板41而與 螺帽432鎖固於測試基板41之上方(未繪示）。螺栓431的數量並不需要限制， 以施力平衡及穩固鎖合測試基板41與ZIF連接器42即可。 上述之實施例中，亦可以將多個螺帽整合為一設有多個螺孔之鎖合塾片 433 ’如圖二B所示。組裝時’螺栓431可自測試基板41上方穿透測試基板41 與ZIF連接器42而與鎖合墊片433鎖固於ZIF連接器42之下方處。亦可將螺 栓431自ZIF連接器42之下方穿透ZIF連接器42與測試基板41而與鎖合墊片 433鎖固於測試基板41之上方，其中此測試基板41與ZIF連接器42之間具有 間隙(未繪示），而可透過複數個可拆卸調節之鎖合組件43調整測試基板41與 200846688 ZIF連接益42之間的接觸力。 上述之實施例中，為加強鎖合力，鎖合組件之互相鎖固部位可進—步施以有 封膠或樹脂，以降低鎖合後鬆脫之機率。 上述之實施例中，可進一步於ZIF連接器42頂面設置第一壓板糾，如第二 c圖所示，第一壓板44相對於第二貫穿孔421處設置有第三貫穿孔⑺ thro珍hole)441，供鎖合組件43穿透鎖固之。第一壓板叫的功用係分散鎖合 組件43直接對ZIF連接器42的壓力，並避免鎖合組件43磨損π連接器幻 之表面。此外上述測試基板Μ與观連接器42之間具有間隙(未繪示），而可透 籲過複數個可拆卸調節之鎖合組件43調整測試基板Μ與细麵器C之間的接 觸力。 上狀實施例中，在測試基板41之第二表面412上亦可設置有第二壓板 45 ’如第二D圖所示，第二壓板45相對於測試基板^之第一貫穿孔M3處設 置有第四貫穿孔45卜供鎖合組件43穿透鎖固之。第二壓板45的功用係分散二 合組件43直接對測試基板41的壓力，並避免鎖合組件犯磨損測試基板μ之 表面，而此測試基板41與观連接器42之間具有間隙(未綠示），而可透過複數 個可拆却調節之鎖合組件43調整測試基板41與观連接器、42之間的接觸力。。 上述之第-壓板44與第二壓板45可以分開單獨使用，亦可同時使用。配合 之鎖合組件43可以為螺栓431與螺帽432之組合，亦可以為螺检431與鎖合塾 片433之組合、组裝時，螺栓431可自測試基板4ι上方穿透測試基板㈣观 =接器似而鎖合於ZIF連接器42的下方處；亦可自孤連接器&之下方穿透 F連接益42與測試基板41而鎖合於測試基板41的上方處。 上述之實施例中，其中複數個ZIF連接器係以陣列狀排列，如第二£圖所 排列成矩形的四邊’亦可依需要排列成矩形的兩對邊或兩鄰邊，而此測試 2 41與ZIF連接器42之間具有間隙(未繪示），而可透過複數個可拆卸調節之 鎖δ組件43調整測試基板41與ZIF連接器42之間的接觸力。 200846688 請參考第三圖，係根據本發明所提供之第二較佳實施例，為另一種具有zif 連接器之職餘。_試雜4G至少包含-職紐41、複油ζπ?連接器 42、至少-侧試承座(socket)46、複數個第二電氣接點(未繪示)與複數個可拆^ 調節之鎖合組件43 (未緣示)’而此測!^基板41與孤連接器42之間具有間隙(未 繪示），而可透過複數個可拆卸調節之鎖合組件43調整測試基板41肖孤連接 器42之間的接觸力。其中，測試承座46係固接於上述測試基板μ之第二表面 =2 ’以承載-制積體電路元件47，且在此職承座46設置有複數個縱向貫 穿此測試承座46之探針(pogo pin) 48，經由此測試承座#内之探針48使得待 泰測積體電路元件47與測試基板41接觸以進行此待測積體電路元件47之電性功 能測試。此測試載板40所包含之測試基板41與观連接器42的技術特徵與相 關結構係如第一較佳實施例之說明，

， 請參考第四圖，係根據本發明所提供之第三較佳實施例，為-種具有ZIF .連接ϋ之測試載板製作方^此製作方法·包括下列步驟： —⑴提供-測試基板41(步驟710)，其中此測試基板41具有第一表面川、 =一表面412與複數群垂直貫穿此測試基板41第一表面4ιι與第二表面犯之 弟-=穿孔413。在此第-表面411之複數群第一貫穿孔413之兩側設有成對排 列之第-魏接雖_)。另有複數個第二電氣接點(未繪示)設此測試基 板41的第二表面412，且與上述之第一電氣接點電性導通。 (2) 提t、複數個ZIF連接器42(步驟72G)，其中ZIF連接H 42係排列於上述 U«基板41的第-表面411，且每—個ζπ?連接器a皆具有複數個平行的第 二貫穿孔412 ’自ZIF連接器幻頂面貫穿至底面，且在每一個上述之zif連接 =42底部設有成對之電氣端子(未繪示），用以對應接觸至上述之測試基板^之 第一電氣接點(未繪示）。 (3) 提供複數個可拆卸調節之鎖合組件43(步驟73〇)，穿過該第一貫穿孔祀 與第二貫穿孔421，而將ZIF連接器42鎖固於上述之測試基板41之第一表面 200846688 41卜 在上面實施例所述之裝配方法中，鎖合組件43係指可拆卸調節者，可以為 螺栓431與螺帽432之組合。為方便組裝，螺栓431可自測試基板41上方穿透 測試基板41與ZIF連接器42而與螺帽432鎖固於ZIF連接器42之下方處，如 第二A圖所示。亦可將螺栓431自ZIF連接器42之下方穿透ZIF連接器42與 測試基板41而與螺帽432鎖固於測試基板41之上方(未繪示）。螺栓431的數量 並不需要限制，以施力平衡及穩固鎖合測試基板41與ZIF連接器42即可。 上述之實施例中’亦可以將多個螺帽整合為一設有多個螺孔之鎖合塾片 _ 433，如圖二B所示。組裝時，螺栓431可自測試基板41上方穿透測試基板41 與ZIF連接器42而與鎖合塾片433鎖固於ZIF連接器42之下方處。亦可將螺 栓431自ZIF連接器42之下方穿透ZIF連接器42與測試基板41而與鎖合墊片 433鎖固於測試基板41之上方。 上述之實施例中，為加強鎖合力，鎖合組件之互相鎖固部位可進一步施以有 、 封膠或樹脂，以降低鎖合後鬆脫之機率。 ’ 上述之實施例中，可進一步於ZIF連接器42頂面設置第一壓板44，如第二 C圖所示，第一壓板44相對於第二貫穿孔421處設置有第三貫穿孔441，供鎖 合組件43穿透鎖固之。第一壓板44的功用係分散鎖合組件43直接對ζπ?連接 擊器42的壓力，並避免鎖合組件43磨損ZIF連接器42之表面。 上述之實施例中，在測試基板41之第二表面412上亦可設置有第二壓板 45，如第二D圖所示，第二壓板45相對於測試基板41之第一貫穿孔413處設 置有第四貫穿孔451，供鎖合組件43穿透鎖固之。第二壓板45的功用係分散鎖 合组件43直接對測試基板41的壓力，並避免鎖合組件43磨損測試基板41之 表面。 上述之第一壓板44與第二壓板45可以分開單獨使用，亦可同時使用。配合 之鎖合組件43可以為螺栓431與螺帽432之組合，亦可以為螺检431與鎖合: 片433之組合。組裝時，螺栓431可自測試基板41上方穿透測試基板^與口观 12 200846688 連接諸而鎖合於ZIF連接器42的下方處；亦可自ζιρ連接器42之下方 ZIF連接器42與測試基板41而鎖合於測試基板41的上方處。 上述之實施例中’其中複數個ZIF連接器係以陣列狀排列，如第二丑 不，排列成矩形的四邊，亦可依需要排列成矩形的兩對邊或兩鄰邊。 請參考第五圖’躲據本發賴提供之細触實關，為另—種ζιρ 連接器之職載板製作方法。此製作方法_包括下列步驟： 、

⑴提供-測試基板41(步驟81〇)，其中此測試基板41具有第一表面411、 第二表面化與複數群垂直貫穿此測試基板Μ一表面扣與第二表面祀之 在此第:表面411之複數群第一貫穿孔413之兩側鮮 歹J之弟電氣接點(未纟會不）。 (2)提供至少-個測試承座46(步驟_)，此測試承座46係固接於上述測試 基板4丨、—之第二表面412，以容納一待測之積體電路元件47，且在此測試承錢 設置有複數個可縱向貫穿此測試承座46之探針48。 /3)提供複數個第二電氣接點(步驟83〇)，其中此第二電氣接點係設置於此測 雜板41的第二表面412，除了電性接觸上述測試承座之探針且電性導通此測 試基板41的第-表面411之第一電氣接點。 G)提供複數個ZIF連接器幻(步驟84〇)，其中ZIF連接器a係排列於上述 之^式基板41的第一表面41!，且每一個ΖΙρ連接器42皆具有複數個平行的第 貝穿孔421自2IF連接器42頂面貫穿至底面，且在每一個上述之連接 二42底邛„又有成對之電氣端子(未繪示），用以對應接觸至上述之測試基板μ之 第一電氣接點(未繪示）。 (5)提供複數個可拆卸調節之鎖合組件43(步驟85〇)，穿職第一貫穿孔仍 與第二貫穿孔42：l，而將ZIF連接器42鎖固於上述之測試基板41之第一表面 41卜 在上面實施例所述之裝配方法中，此製作方法所包含之測試基板Μ、測試 13 200846688 承座46、第一電氣接點、ZIF連接器42與可拆卸調節之鎖合組件犯的技術特 徵與相關結構係如第三較佳實施例之說明。 請參考第六圖’係根據本發明所提供之第五較佳實施例，為一種積體電路元 件測試系統。此積體電路餅測試线⑹包含—測試載板6卜—分類機&、 -測試頭63及-控制器64。此測試載板61包含一測試基板6ιι、至少一個測 試承座612、複數個第二電氣接點(未繚示）、複數個ζιρ連接器6 拆卸調節之鎖合組件(未繪示），而此測試基板611與ζπ?連接器613之間呈有間 _繪外而可透過複數個可拆却調節之鎖合組件(未繪示)調整測試基板犯 連接益613之間的接觸力。。其中此分類機62包含複她盤，以將置 =盤_待_體元件65 至上侧賴板61 並將運算後之測試結果，藉由ZIF連接器613與n 時分赚根據測試結果將其隨内的已測積體電路元件65專予此 級。上述測試載板61的技術特徵與相關結構係如第二較佳實施例之說明。刀 m 請參考第七圖，係根據本發明所提供之第讀 件測試方法。此積魏路元件職方法刻包括下雕驟：種積體電路兀 步驟910，提供一待測積體電路元件65。 麵伽’提供-戦她61，_上義魏路 她㈣，此職載板61至少包含_ ㈣.2、_固观連接器6 主夕個測试承座 拆卸調節之鎖合組件(未_。其中，此(未_與複數個可 如第二較佳實施例之說明者。此似载板61的技術特徵與相關結構係 步驟930 ,提供一分類機62，此 測積體電 刀類機62包㈣數個μ，將s盤内之待 試’且根據此珊體電路元件65之_結果料分類或分級。、、端測 200846688 步驟_，提供-測試頭63 ’此測試頭63具有一观連接器母座， 連接至該複數ZIP連接器，細f積體電路树65之測試結果回傳至分類機纪: 步驟㈣’提供-控制μ ’係接收上侧試頭&所傳送之峨 將此測試讎域算處猶，猶此已運算之咖#祕由上述職^送 至來自控制與運算裝置68所計算完成的測試結果予以 、 以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限 時以上賴，賴财糊㈣㈣㈣嫩_， 2縣發騎揭示之精神下所絲鱗效改變或修飾，均應包含在下述之

An Fil jL· λ 【圖式簡單說明】 第一A圖為一示意圖 弟一 B圖為一剖面圖 第一 C圖為一立體圖 弟一 A圖為一剖面圖 有ZIF連接器之測試載板 弟二B圖為一剖面圖 墊片者。 弟一C圖為一剖面圖 置有第一壓板者。 m ，係積體祕元仙之先前技術。 ’係ZIF連接贿戦触之連結模式的先前技術。 ，係ZIF連接器與固定鎖之先前技術。 ，係根據本發觸提出之第_較佳實細，為一種具 〇 _較佳實施射具有鎖合 ^««_提1第_較佳實施例中進一步設 第一D圖為一剖面圖，係根據本發明 「第二壓板者。 較佳實施射進-步設 第二E圖為一示意圖 器在測試載板的配置。 係根據本發明所提出之第_較佳實施例中zif連接 第三圖為一示意圖，係根據本發明所摇 測試承座之測試載板結構。 出之弟二較佳實施例，為另一種具有 15 200846688 第四圖為-流程圖，係根據本發明所提供之第三較佳實施例，為一種具有 ZIF連接器之測試載板的裝配方法。 第五圖為-流程目，係根據本發明所提供之第四較佳實施例，為另一種具有 ZIF連接器之測試載板的裝配方法。 第六圖為1意ϋ，係根據本發鴨提供之第五較佳實施例，為—種積體電 路元件之測試系統。 β 第七圖為一流程圖，係根據本發明所提供之第六較佳實系 電路元件之測試方法。 【主要元件符號說明】 控制系統 10 (先前技術） 電纜 11 (先前技術） 測試頭 12 (先前技術） 主機板 '‘ 15 (先前技術） ZIF連接器母座 17 (先前技術） ZIF連接器 18 (先前技術） 測試載板 19 (先前技術） 探針 20 (先前技術） 積體電路元件 21 (先前技術） 測試承座 22 (先前技術） 鉚釘 201(先前技術） 金手指 202(先前技術） 固定銷 1251、1253(先前技術) 測試載板 40 測試基板 41 測試基板第一表面 411 測試基板第二表面 412 200846688

m 第一貫穿孔 413 ZIF連接器 42 第二貫穿孔 421 鎖合組件 43 螺栓 431 螺帽 432 鎖合墊片 433 第一壓板 44 第三貫穿孔 441 第四貫穿孔 451 第二壓板 45 測試承座 46 積體電路元件 47 探針 48 積體電路元件測試糸統 60 測試載板 61 測試基板 611 測試承座 612 ZliF連接器 613 分類機 62 測試頭 63 控制器 64 積體電路元件 65 ZIF連接器與測試載板裝配步驟 700、710、720、730 ZIF連接器與測試載板另一裝配步驟800、810、820、830、840、850 積體電路元件之測試步驟 900、910、920、930、940、950 17

Claims (1)

1. 200846688 十、申請專利範圍·· i. :料细連接器、的測試載板(Testboard)，包含： 二=^反具有第一表面、第二表面與複數群垂直貫穿基板第一表面與第 :第一電穿孔，該第—表面之複數群第—貫穿孔之兩侧設有成對排列 才复數個弟二電氣接點 電氣接點； 设置於該測試基板的第二表面，並電性導通至該第一 古、F連接$ ’排列於該測試基板的第一表面，每一健ZIF連接器具 •、广R個平订的第二貫穿孔，自ZIF連接器頂*貫穿至底面，每-個該ZIF 、接器底。卩<有成對之電氣端子，用以對應接觸至酬試基板之第—電氣接 複數個可拆卸调郎之鎖合組件，穿過該第一貫穿孔與第二貫穿孔，而將孤 連接器鎖ϋ於該測試基板之第一表面。 2·依據巾，專概圍第i蘭叙職雜，進-纽置有複數個壓板於該 ZIF連接器頂面，其上相對於第二貫穿孔處設置有第三貫穿孔，供鎖合 穿透鎖固之。 雜3·依據申，利範圍第1項所述之測試載板，進-步設置有複數個壓板於測試 基板之第二表面’其上相對於第-貫穿孔處設置有第四貫穿孔，供鎖合組件 穿透鎖固之。 ' 4·依據申請專利範圍第i項所述之測試載板，其中，該複數個可拆卸調節之鎖 合組件包含螺栓與螺帽組。 5·依據申請專利範圍帛i項所述之測試載板，其中，該複數個可拆卸調節之鎖 合組件包含螺栓與鎖合墊片，該鎖合墊片設有螺孔，藉以供螺栓配合鎖固之。 6·依據申請專利範圍第丨項至第5項所述之測試載板，其中，該複數個可拆卸 調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近測試基板之第二表面處。 7·依據申請專利範圍第1項至第5項所述之測試載板，其中，該複數個可拆卸 200846688 調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近ZIF連接器下方處。 8·依據申請專利範圍第1項至第5項所述之測試載板，其中，該複數個可拆卸 調節之鎖合組件之互相鎖固部位進一步包含有封膠或樹脂。 9·依據申明專利範圍第1項至第5項所述之測試載板，其中，該複數個連 接器係以陣列狀排列。 1〇_ -種具有ZIF連接器的測試載板(Testb〇ard)，包含： -測試基板’具有第—表面、第二表面與複數群垂直貫穿基板第—表面與第 -表面之第-貫穿孔，該第一表面之複數群第一貫穿孔之兩側設有成對排列 之第一電氣接點； 至少-個測試承座(socket)，固該測試基板之第二表面，用以容納一待 則積體電路元件，該測試承s設置有複數個縱向貫穿測試承座之探針 Pin)； 複數個第二電氣無，設置於該職基板的第三表面、電性接觸至該測試承 座之棟針’並紐料至該第-電氣接點； 、卜 連接器，排列於§亥測試基板的第一表面，每一個該ZIF連接器具 有複^個=行的第二貫穿孔，自ζιρ連接器頂面貫穿至底面，每一個該观 m 連接裔底部設有成對之電氣端子，用以對應接觸至該測試基板之第一電氣接 點；以及 複數個可拆卸調節之鎖合組件’穿過該第一貫穿孔與第二貫穿孔，而將zif 連接器鎖固於該峨基板之第-表面。 11=據巾，概_ 1()斯叙職雜，&步設置有複脑壓板於該 …連接_面’其上相對㈣二貫穿孔處設置有第三貫穿孔，供鎖合組件 =申1利關㈣撕述之測試載板，進—步設置有複數讎板於測 S 、第表面，其上相對於第一貫穿孔處設置有第四貫穿孔，供鎖合組 19 12. 200846688 13.依據申請專利範圍第10項所述之測試載板，其中，該複數個可拆卸調節之 鎖合組件包含螺检與螺帽組。 14·依據申請專利範圍第1〇項所述之測試截板，其中，該複數個可拆卸調節之 鎖合組件包含螺栓與鎖合墊片，該鎖合墊片設有螺孔，藉以供螺栓配合鎖固 之。 15.依據申請專利範圍第1〇項至第14項所述之測試載板，其中，該複數個可拆 卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近測試基板之第二表面處。 16·依據申請專利範圍第1〇項至第14項所述之測試載板，其中，該複數個可拆 • 卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近ZIF連接器下方處。 Π·依據申請專利範圍第10項至第14項所述之測試載板，其中，該複數個可拆 卸調節之鎖合組件之互相鎖固部位進一步包含有封膠或樹脂。 18·依據申請專利範圍第1〇項至第14項所述之測試載板，其中，該複數個2正 連接器係以陣列狀排列。 ，I9· 一種具有ZIF連接器的測試載板製作方法，包含： 提供一測試基板，該測試基板具有第一表面、第二表面與複數群垂直貫穿基 板第一表面與第二表面之第一貫穿孔，該第一表面之複數群第一貫穿孔之兩 側設有成對排列之第一電氣接點，複數個第二電氣接點，設置於該測試基板 ㈣二表面，並電性導通至該第—電氣接點； 提供複數個ZIF連接器，排列於該測試基板的第一表面，每一個該ZIF連接 器具有複數個平行的第二貫穿孔，自ZIF連接器頂面貫穿至底面，每一個該 ZIF連接器底部設有成對之電氣端子，用以對應接觸至該測試基板之第一電 氣接點；以及 提供複數個可拆卸調節之鎖合組件，穿過該第一貫穿孔與第二貫穿孔，而將 ZIF連接器鎖固於該測試基板之第一表面。 2〇·依據申請專利範圍帛lg項所述之測試載板製作方法，進一步設置有複數個 壓板於該ZIF連接器頂面，其上相對於第二貫穿孔處設置有第三貫穿孔，供 20 200846688 鎖合組件穿透鎖固之。 2L ^獻巾請專利細第19項所述之職载板製作方法，進—錢置有複數個 錢於測試基板之第二表面，其上相對於第—貫穿 供鎖合組件穿透鎖固之。 料貝牙孔， 22· _申請專利範圍第D項所述之測試載板製作方法，其中，該複數個 卸凋郎之鎖合組件包含螺栓與螺帽組。 23.依據申請專利範圍第D項所述之測試載板製作方法，其巾，該複數個可拆 卸調節之鎖合組件包含螺栓與鎖合塾片，該鎖合墊片設有螺孔，藉以彻累检

   , 配合鎖固之。 、 24·依據申睛專利範圍第D項至第23項所述之測試載板製作方法，其中，該複 數個可拆卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近測試基板之第二表面處。 25·依射請專概圍第丨9項至第23項所狀測試載板製作方法，其中，該複 數個可拆卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近ZIF連接器下方處。 26·依據申請專利範圍第D項至第23項所述之測試載板製作方法，其中，該複 數個可拆卸調節之鎖合崎之互相鎖畴位進—步包含有封膠或樹脂。 27·依據申請專概圍第19項至第23項所述之測試載板製作方法，其中，該複 數個ZIF連接器係以陣列狀排列。 28· —種具有ZIF連接器的測試載板製作方法，包含： 提供一測試基板，該測試基板具有第一表面、第二表面與複數群垂直貫穿基 板第一表面與第二表面之第一貫穿孔，該第一表面之複數群第一貫穿孔之兩 側設有成對排列之第一電氣接點； 提供至少一個測試承座(socket)，固接於該測試基板之第二表面，用以容 納一待測積體電路元件，該測試承座設置有複數個縱向(lengthwise)貫穿測 试承座之探針(pogopin); 提供複數個第二電氣接點，設置於該測試基板的第二表面、電性接觸至該測 試承座之探針，並電性導通至該第一電氣接點； 21 200846688 提供複數個ZIF連接器，排列於該測試基板的第-表面，每-個該ZIF連接 益具有複數個平行的第二貫穿孔，自ZIF連接器頂面貫穿至底面，每一個該 ZIF連接器底部設有成對之電氣端子，用以對應接觸至該測試基板之第一電 氣接點；以及 提供稷數個可拆卸調節之鎖合組件，？過該第—貫穿孔與第二貫穿孔，而將 ZIF連接器鎖固於該測試基板之第_表面。 29_依據申明專利細第28項所述之測試載板製作方法，進一步設置有複數個 壓板於該ZIF連接器頂面，其上相對於第二貫穿孔處設置有第三貫穿孔，供 n 鎖合組件穿透鎖固之。 ’、 、30·依據申明專利範圍第28項所述之測試載板製作方法，進-步設置有複數個 壓板於測試基板之第二表面，其上減於第一貫穿孔處設置有第四貫穿孔， 供鎖合組件穿透鎖固之。 ‘ 31·依據申請專利範圍第28項所述之測試載板製作方法，其中，該複數個可拆 / 卸調節之鎖合組件包含螺栓與螺帽組。 32·依據申請專利範圍第Μ項所述之測試載板製作方法，其中，該複數個可拆 卸調節之鎖合組件包含螺栓與鎖合整片，該鎖合塾片設有螺孔，藉以供螺拾 配合鎖固之。 ’ 33·依據申請專利範圍第28項至第％項所述之測試載板製作方法，其中，該複 數個可拆卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近測試基板之第二表面處。 34·依據申請專利範圍帛Μ項至第％項所述之測試載板製作方法，其中，該複 數個可拆卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近ZIF連接器下方處。 35.依據申請專利範圍第28項至第兇項所述之測試載板製作方法，其中，該複 數個可拆卸調節之鎖合組件之互相鎖固部位進一步包含有封膠或樹脂。 36·依據申請專利範圍第28項至第32項所述之測試載板製作方法，其中，該複 數個ZIF連接器係以陣列狀排列。 37· 一種積體電路元件測試系統，包含： 22 200846688 —測試絲，_試餘料： 愈第基ΐ，具有第—表面、第二表面與複數群垂直貫穿基板第一表面 -待Ϊ二:’’核承座—Μ)，固接於該測試基板之第二表面，用以容納 ，、、m該職承農置有複數她向貫冑職 (pogo pin)； m 數個弟—電氣接點，設置㈣測試基板的第二表面、電性接觸至該測 -座之探針，並電性導通至該第一電氣接點； 叫目I❿ZIF連接器’排列於該測試基板的第一表面，每一麵ζπ?連接 二複數，平仃的第二貫穿孔，自ZIF連接器頂面貫穿至底面，每一個 “ IF連接器底部設有成對之電氣端子，用以對應接觸至該測試基板之第 一電氣接點；以及 複數個可拆卸調節之鎖合組件，穿過該第一貫穿孔與第二貫穿孔，而將 ZIF連接器鎖固於該測試基板之第一表面； 、刀類機，包含複數個隨，紐盤内之待測積體電路元件載送至上述測 根據婦測碰電路之職絲予时類或分級； 測忒頭’具有一 ZIF連接器母座，用以對應連接至該複數z正連接器； 以及 -控制器，發送、減鱗職職歡測試信號。 38. 依據申請專利範圍第37項所述之碰電路元件ϋ系統 ，進一步設置有複 數個£板於紅正連接器頂面，其上相對於第二貫穿孔處設置有第三貫穿 孔，供鎖合組件穿透鎖固之。 39. 依據申請專利範圍第37項所述之積體電路元件測試系統 ，進一步設置有複 數讎板於測試基板之第二表面，其上相對於第一貫穿孔處設置有第四貫穿 孔，供鎖合組件穿透鎖固之。 23 200846688 40. 41. 42. 43. , 44. 45. t ? 46. 依據申請專利範圍第37項所述之積體電路元件測試系統，其中，該複數個 可拆卸調節之鎖合組件包含螺栓與螺帽組。 依據申請專利範圍第37項所述之積體電路元件測試系統，其中，該複數個 可拆卸調節之鎖合組件包含螺栓與鎖合墊片，該鎖合墊片設有嫘孔，藉以供 螺栓配合鎖固之。 依據申請專利範圍第37項至第41項所述之積體電路元件測試系統，其中， 该複數個可拆卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近測試基板之第二表面處。 依據申請專利範圍第37項至第41項所述之積體電路元件測試系統，其中， 忒複數個可拆卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近ZIF連接器下方處。 依據申請專利範圍第37項至第41項所述之積體電路元件測試系統，其中， 该複數個可拆卸調節之鎖合組件之互相鎖固部位進一步包含有封膠或樹脂。 依據申請專利範圍第37項至第41項所述之積體電路元件測試系統，其中， 該複數個ZIF連接器係以陣列狀排列。 一種積體電路元件測試方法，包含： 提供一待測之積體電路元件； 提供一測試載板，該測試載板具有： 一測試基板，具有第一表面、第二表面與複數群垂直貫穿基板第一表面 與第二表面之第-貫穿孔，該第一表面之複數群第一貫穿孔之兩側設有成 對排列之第一電氣接點； 至少一個測試承座(socket)，固接於該測試基板之第二表面，用以容納 -制積魏路树，細财錢我複健_貫糊财座之探針 (pogo pin)； 複數個第-電氣接點，設置於該測試基板的第二表面、電性接觸至該測 試承座之探針，並電性導通至該第一電氣接點； 複數個ZIF連接器，排列於該測試基板的第一表面，每一個該z正連接 器具有複數個平行的第二貫穿孔，自ZIF連接器頂面貫穿至底面，每一個 24 200846688 該zIF連接器底部設有成對之電氣端子，用以對應接觸至該測試基板之第 一電氣接點；以及 複數個可拆卸調節之鎖合組件，穿過該第—貫穿孔與第二貫穿孔，而將 ZIF連接器鎖固於該測試基板之第一表面； ' 提供-分賴，包含複數個隨，舰盤内之待_體電路元件載送至上 述測試載板崎行測試，且根據該待測積體電路之測試結果予以分類或分 級；、 提供-測試頭，具有-ZIF連接器母座，用以對應連接至該複數观連接 _ 器；以及 提供一控制器’發送、接收與處理該測試頭之測試信號。 47·依據巾請專利範圍帛46項所述之積體電路树測試方法，進—步提供有複 數讎板於該ZIF連接器頂面，其上相對於第二貫穿孔處設置有第三貫穿 孔，供鎖合組件穿透鎖固之。 ,48.依據申請專利範圍第46項所述之積體電路元件測試方法，進一步提供有複 數個壓板於測絲板之第二表面’其上相對於貫穿减設置有第四貫穿 孔，供鎖合組件穿透鎖固之。 、 收依據申請專利範圍第46項所述之積體電路元件測試方法，其中，該複數個 ^ 可拆卸調節之鎖合組件包含螺栓與螺帽組。 5〇·依據申請專利範圍第46項所述之積體電路元件測試方法，其中，該複數個 可拆却調節之鎖合組件包含螺栓與鎖合墊片，該鎖合塾片設有螺孔，藉以供 螺栓配合鎖固之。 51·依據申請專利範圍第46項至第5〇項所述之積體電路元件測試方法，其中， 叙數個可拆卸調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近測試基板之第二表面處。 52·依據^專她5)第46項至第％酬述之積體電路元件測試方法，其中， 該複數個可拆钟調節之鎖合組件係互相鎖固於鄰近ZIF連接器下方處。 S3.依據申請專利範圍第46項至第5〇項所述之積體電路元件測試方法，進一步 25 200846688 提供有封膠或樹脂以加強固定該複數個可拆卸調節之鎖合組件之互相鎖固 部位。 54·依據申請專利範圍第46項至第50項所述之積體電路元件測試方法，其中， 該複數個ZIF連接器係以陣列狀排列。 , 26