TW200845844A - A step card and method for making a step card - Google Patents
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Description
200845844 九、發明說明:
【發明所屬技術領域;J 發明領域 [0001]本發明一般係有關於電子裝置之領域,且更特別 5 在於具有内嵌電源電路之電子卡以及製造此等電子卡之方 法0 發明背景 ί [0002] 提供本發明之背景的以下說明,其目的係僅作為 10理解本發明,且並非用以描述或構成本發明之先前技術。 [0003] —般而言,電子裝置能夠包覆於各種材料中,並 且用於諸如智慧卡或標籤的應用。智慧卡/標籤能夠用以作 為信用卡、金融卡、身份證、電話卡、保全卡或類似裝置。 智慧卡/標籤一般係藉著以一種三明治陣列之方式組合數 15層塑膠薄片所構成。此外,智慧卡/標籤包含内嵌電子組 件,而能夠使該智慧卡實行一些功能。 20 [0004]歐洲專利第〇 350 179號揭露一種智慧卡,其中電 ^電路係包覆在引人該卡片的兩表面層之間的-層塑膠材 料中。此方法進一步包含使一高拉伸強度固持構件緊土从 —模件的’’使該智慧卡之電子組件相對於該側定 且接著將一反應可塑造聚合材料注入該模件中,以=立, 其包覆住料t + la件。 於使 教導-種用以 剛性樞架, [0005]歐洲專利申請案第954〇〇365 3號 製造非接觸式智慧卡之方法。該方法使用一 5 200845844 便將-電子模組定位並固定在位於〆上方熱塑性薄片與一 下方熱塑性薄片之間的一中空空間中。在將框架以物理方 式固疋到下方熱塑性薄片之後,便以一可聚合化樹脂材料 充填該中空空間。 5 [〇〇〇6]美國專利第5,399,847號教導一種信用卡,其包含 一層,亦即一第一外部層、一第二外部層、以及一中間層。 +間層係藉著注人—熱塑性結合材料所形成,其包覆位於 中門層材料中之智慧卡的電子元件(例如一積體電路晶片 、及天線)β結合材料較佳係由共聚醯胺(C〇p〇lyamide) 10 &膠之混和物所製成,其具有兩種或更多與空氣接觸之 I會硬化的化學反應成分。此智慧卡之外部層能夠由各種 不同聚合材料所製成,諸如聚氯乙烯或聚氨醋。 [0007]美國專利第5,4 i 7,9〇5號教導一種用以製造塑膠 仏用卡之方法,其中由兩個外殼所構成之一模製工且 15 :封閉,以界定出用以生產此等卡片之—腔室。—商= 組在一起,並將一熱塑性材料注入該模件中, 影像支架係佈置於各個模製外殼中,該等模製外殼接著係 塑膠迫使該等商標或影像支架靠著個別的模件。
久一電子模組,其包含固定到一 造方法一般包含之步驟為:G)) 中,々山上 晶片之一接點陣列。該製 以形成卡片。 其界定出卡片之體積與形狀; ⑴將支撐構件佈置在-模 多狀;(2)靠著該模件之—第 6 200845844 主要壁部固持該支架構件;(3)將一熱塑性材料注入藉由該 中空空間加以界定的體積内,以便充填該體積中支撐構件 沒有佔據的部分;及(4)在注入材料有機會完全固化之前, 將一電子模組插入熱塑性材料中的一適當位置。 5 [0009]美國專利第4,339,407號揭露一種電子電路包覆 凌置,其採用一載體之形式,該載體具有壁部,其具有一 特殊佈置之區域(land)、溝槽與凸面(boss)結合特殊孔隙。 枳件壁部段以一特定對齊方式固持一電路總成。該載體之 壁部係由一稍具撓性之材料所製成,以便有助於插入智慧 1〇卡電子電路。該載體係能夠插入一外部模件中,如此使得 栽體壁部朝向彼此移動,以便在注入熱塑性材料期間確保 對齊方式固持該等組件。載體之壁部的外側具有突出物, 其用以與位於模件之壁部上的棘爪相嚙合,以便在模件中 定位且固定該載體。模件亦具有開孔,以容許堵塞的氣體 15 離開。 [〇〇1〇]美國專利第5,350,553號教導一種使在一注入模 製機器中之一塑膠卡片上產生一裝飾圖案,並且將一電子 電路佈置在該塑膠卡片其中之方法◦該方法包含之步驟 為:(a)在該注入模製機器中之一敞開模件腔室上引入並定 2 0 位一薄膜(例如一承載一裝飾圖案之薄膜);(b)閉合模件腔 至,以致於使薄膜固定且夾合在其中定位;(c)透過位於模 件中之一孔隙將一電子電路晶片插入模件腔室中,以便晶 片在腔至中疋位;(d)將一熱塑性支撐成分注入模件腔室 中,以形成一均勻卡片;及(e)隨後,去除過剩材料,開啟 7 200845844 模件腔室,並移除卡片。 [嶋]賴專㈣4,%1,893號教導_種知 特徵係在於一支浐u + 曰心卡,、 ^ 、 文撐一積體電路晶片之支撐元件。該支撐元 牛r、、在、拉件腔室中定位該晶片。卡片本體係藉著將 5二塑膠㈣注人腔室中所形成,以致於使該晶片係整個内 叙在塑膠材料中。在某些實施例中,支撑之邊緣區域係爽 〇在们耻件的負荷承載表面之間。該切it件可為-薄 膜,其係由完成的卡片剝除,或者可為一薄片,其保留成 為卡片的一整體部分。如果支撑元件係為-剝除薄膜,則 10其中所包含之任何圖形元件係經過傳遞且在卡片上仍維持 可見。如果支樓元件維持為卡片之一整體部分,則此等圖 形兀件係形成在其一表面上,且卡片使用者因而能夠看見 此等圖形元件。 [〇〇12]美國專利第5,498,388號教導一種智慧卡裝置,其 匕括八有牙透開口之卡片板。一半導體模組係安置釗 此開口上,一樹脂係注入該開口,以致於在僅暴露出用於 該半導體模組之外部連接的電極終端表面之此條件下形成 一樹脂模製。該卡片係藉由將-具有-穿透開u之卡片板 女置到兩個相對模製印模的一下方模件上,將一半導體模 2〇組安置到該卡片板的開口上,將具有-閘口導線之一上方 印模鎖緊到-下方模件上,並經由該閘口將一樹脂注入该 開口加以完成。 曰/ [0013]美國專利第5,423,7〇5號教導一種碟片,其具有〆 由一熱塑性注入模製材料所製成之碟片本體以及一整體地 200845844 結合到一碟片本體的層疊層。該層疊層包括一外部透明薄 層以及一内部白色且不透明薄層。一成像材料係夾在這些 薄層之間。 [0014]美國專利第6,025,054號教導一種用以構造一智 5 慧卡之方法,該方法使用低收縮膠水,在將電子裝置浸入 熱固性材料期間將該等裝置保持在定位,成為智慧卡之芯 層。美國專利第6,025,054號中所揭露之該方法具有顯著缺 點。首先’揭露方法產生捲曲以及其他由於熱固性材料之 固化所產生的不需要之物理缺陷。此外,此方法僅適用於 10具有一個或兩個組件之卡片,從而限制了其功能性。另外, 美國專利第6,025,054號中所揭露之方法由於位於卡片中的 電子組件之幾何形狀阻礙了熱固性材料之流動,使得熱固 性材料沿著該等組件流動得較能夠擠出智慧卡之芯材的空 氣更快,而產生諸如在-智慧卡中具有空隙或是氣泡的缺 15點。此外,美國專利‘054號需要使用客製設備,顯著地限 制了其應用範疇與尺度。 _15]-般而言,諸如-電子卡之電子裝置係設計成符 合已知業界標準以及審美外觀標準。例如,絕大部分的電 子卡係設計成形狀輕薄且均句扁平。這些卡片之形狀需要 扣任何内敌在卡片中之電源同樣具有小的跡線。這錢小電 源'具有-限制的電源能力,接著便會限制電子卡的使用壽 命。此外,能夠使用的較輕薄電源的種類數量稀少,如: 顯著地降低了製造商的設計選擇。因+ u此,上述極限限制了 將更多的電力應用導入電子卡片之市3曰 帀%中。就發展觀點而 9 200845844 言,對於建構一種能夠容納一些供電電子組件,而不會顯 著增加電子卡片之尺寸及其審美設計的電子卡之裝置與方 法具有一需求。 【發明内容】 5 發明概要 [0016]根據一實施例,一電子卡包括一印刷電路板,具 有一頂表面以及一底表面;複數個電路組件附裝到該印刷 電路板之頂表面’其中該等佈置在電子卡之一第一部分中 的電路組件其高度係較佈置於電子卡之一第二部分中的電 10 路組件為大;一底部覆蓋物附裝到印刷電路板之底表面; 以及一頂部覆蓋物佈置在印刷電路板的頂表面上方;以及 一芯層,其佈置於印刷電路板的頂表面與頂部覆蓋物之 間,其中該電子卡之第一部分所具有之厚度係較電子卡的 第二部分為厚。 15 [0017]根據另一實施例,一種用以製造一電子卡之方法 包括的步驟為提供一具有一頂表面以及一底表面之印刷電 路板;將複數個電路組件附裝到該印刷電路板之頂表面 上,其中該等佈置於電子卡之一第一部分中的電路組件其 高度係較佈置於電子卡之一第二部分中的電路組件為大; 20 使用一壓力感應黏著帶或是一喷丨賤式黏著劑將印刷電路板 之底表面附裝到一底部覆蓋物;將印刷電路板以及底部覆 蓋物裝入一注入模製設備中;將位於印刷電路板的一頂表 面上方之一頂部覆蓋物裝入注入模製設備中;將熱固性聚 合材料注入印刷電路板的頂表面以及複數個電路組件與頂 10 200845844 部覆蓋物之間,以致於使電子卡之第一部分所具有的厚度 係較電子卡的第二部分為大。 圖式簡單說明 [0018] 本發明之這些與其他特徵、樣態與優點將由以下 5 說明、所附申請專利範圍以及圖式中所顯示的所附示範性 實施例而變得顯而易見,以下係簡述該等圖式。 [0019] 第1圖係為根據本發明之一實施例的一電子卡之 一剖面圖; [0020] 第2圖係為根據本發明之一實施例的一電子卡的 10 一俯視剖面圖; [0021] 第3圖係為根據本發明之一實施例的一電子卡以 及注入喷嘴之一剖面圖; [0022] 第4圖係為根據本發明之一實施例,形成於一模 製薄片上的一系列之電子卡的一俯視剖面圖。 15 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 [0023] 以下將參考所附圖式描述本發明之實施例。應理 解到的是,以下說明旨在描述本發明之示範性實施例,且 並非用以限制本發明。 20 [0024]如第1圖中所示,根據本發明之一實施例,電子 卡1包含一印刷電路板10、複數個電路組件20、諸如一電池 21之一電源、一底部覆蓋物30、一頂部覆蓋物40以及一芯 層50。該電子卡1具有至少兩個不同厚度的部分。電池21係 佈置於電子卡1具有一厚度B之一第一部分中。電子卡1之一 11 200845844 第二部分具有—厚度A。如第1圖中所示,該第-部分(包含 電池)所具有之厚龍第二部分為厚(B>A)。電子卡丨能夠用 於諸如智慧卡、標籤且/或腕帶之此等應用。 [0025]印刷電路板1G具有一頂表面u以及—底表面 5 12。根據本發明之一實施例,印刷電路板1〇係為雙側面板。 因此,該印刷電路板10係構造成容納複數個位於頂表面u 上以及底表面12上的電路跡線14(顯示於第2圖中)。該等電 路跡線14係構造成有效地連接複數個固定到印刷電路板1〇 之電路組件20。該等電路跡線14電子連接到複數個電路組 10件20,以致於使該等電路組件能夠在電子卡1中實行電子功 能0 [0026] 電路跡線14能夠以許多方式設置在印刷電路板 之表面11、12上。例如,電路跡線14能夠以傳導墨水形成 在印刷電路板10上。在另擇方式中,t路跡線14能夠姓刻 15 到印刷電路板上。 [0027] 印刷電路板1 〇係由任何適合用以容納一電子電 路之已知習用材料所構成。例如,印刷電路板1〇能夠由一 火焰阻礙疊層以及一編織玻璃強化環氧樹脂所構成。此材 料亦熟知為FR-4品牌。或者,印刷電路板1〇能夠由一適用 20以接受傳導墨水之塑膠化合物所構成。 [0028] 如第1圖中所示與以下所述,印刷電路板1〇係構 造成接受且垂質地穩定複數個電路組件2〇。該等複數個電 路組件20能夠藉著一些方法中其中任何一種方法附裝到印 刷電路板10,且特別是附裝到電路跡線14。例如,在本發 12 200845844 明之一實施例中,電路組件2〇係以一傳導黏著劑連接到印 刷電路板10。較佳地,複數個電路組件係焊接到印刷電路 板10上。該等複數個電路組件20能夠依需求佈置在印刷電 路板10上的任何位置。電子卡丨之目的與設計參數將會要求 5電路跡線14之位置以及電路組件20的位置。功能性亦會要 求印刷電路板10上所填入之電路組件2〇的種類。 [0029] 僅作為範例之目的,該等複數個電路組件2〇可為 一電池、一按鍵、一微處理晶片或是一揚聲器其中一者。 每些電路組件其中任一或是所有能夠沿著電子卡之任何部 10为填入印刷電路板10。此外,額外的電路組件2〇能夠包括 但非限定LED、撓性顯示幕、RFID天線以及仿真器。參考 第2圖,该圖係顯示用於一電子卡丨之一電路佈置。第2圖中 所示之印刷電路板10係填入一電池21、一微處理器22以及 一按鍵23。在如第2圖中所示之本發明的另一實施例中,電 15子卡1包括一液晶顯不幕24作為連接到按鍵23的電路組件 20。該液晶顯示幕24能夠用以顯示資訊給使用者,諸如帳 戶結餘。另擇或另外,第2圖中所示之内後電子+ i能夠包 括一揚聲器(未顯示)。 [0030] —般而言,第丨圖與第2圖中所示之組件的厚度與 20長度能夠加以變化。例如,電子卡1能夠具有小於〇.〇9英吋 的整體厚度。電子卡之-第-部分能夠具有範圍狀〇3〇到 0.090英吋的一厚度。電子卡之第一部分的厚度容許諸如電 池21之較大、較高以及更為強大之電源,且加以使用於電 子卡1中。該卡之一第二部分能夠具有〇〇3〇英吋或更小的 13 200845844 厚度。第-部分與k部分之厚度變化料將功能更為強 大的卡片使用在原本設計使用_較小厚度卡片的習用應 用因此,足些尺寸容許使電子卡嗅習用設備相容。僅作 =範例之目的,電池職夠具伽16英相厚度,按鍵^ =夠具有G.02G英忖的厚度,且微處理器邱夠具有〇奶 央寸的厚度。此外,第2圖中所示之電子卡丨能夠具有一厚 度為0·010英吋之揚聲器(未顯示)。 ,[31]如第1圖中所示,一底部覆蓋物30係附裝到印刷 电路板1G之底表面12。該底部覆蓋物3()可為例如請丄到 10 0.002英料。底部覆蓋物观夠藉由任何已知方法附裝到 印刷電路板1〇。較佳地,底表面12係使用一壓力感應黏著 帶或是噴濺式黏著劑附裝到底部覆蓋物30。底部覆蓋物30 能夠包含任何適當材料,但較佳地,底部覆蓋物30係由聚 氣乙烯(PVC)、聚醋、丙稀睛-丁二婦·苯乙稀(ABS)、聚碳 1S酸醋、聚對苯二甲酸乙KPET)、PETG或是任何其他適 當材料所構成。 [0032]根據本發明之一實施例,與印刷電路板1〇相接觸 之底部覆盍物30的表面具有印刷資訊。或者,印刷資訊能 夠佈置在底部覆蓋物30的外側表面上。例如,底部覆蓋物 20 30能夠包括符合一標準信用卡或辨識標籤之印刷資訊,包 括姓名、有效日期以及帳號。根據本發明之另一實施例, 底部覆蓋物3〇能夠為透明或是2/5透明/白色印刷。具體而 言,一0.002英吋厚之一片透明PVC材料係層疊到一層厚度 為0.005英吋的白色PVC上。 14 200845844 [0033] 第1圖中係顯示一佈置於印刷電路板1〇之頂表面 上方的頂部覆蓋物40。該頂部覆蓋物4〇能夠包含任何適當 材料,例如,頂部覆盍物40能夠由聚氣乙烯(PVC)、聚醋、 丙烯睛•丁二烯_苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙 5 —酯(PET) ' PETG或是任何其他適當材料所構成。與底部 覆盍物30類似,頂部覆蓋物4〇之厚度可為例如〇 〇〇1到〇· 英吋。 [0034] 另擇地,頂部覆蓋物4〇之外側表面能夠具有印刷 資訊。例如,頂部覆蓋物40能夠包括符合一標準信用卡或 10辨識標籤之印刷資訊,包括姓名、有效日期以及帳號。根 據本發明之另一實施例,頂部覆蓋物4〇可為透明或「2/5透 明/白色印刷」。 [〇〇35]如先前所述,電子卡之整體厚度能夠加以改變, 且頂部覆蓋薄片102與底部覆蓋薄片1〇4的厚度亦能夠改 5蚤。除了上述範例以外,其他範例能夠包括具有厚度最薄 達0.010英吋或更薄以及高達0·2英吋或更厚之電子卡i。此 外,頂部與底部覆蓋薄片能夠具有的厚度範圍為0 010英吋 到0.200英吋。因此,電子卡之整體厚度以及諸如頂部覆蓋 溥片102以及底部覆蓋薄片104的個別部件之厚度將依照電 20 子卡1的特定應用以及所需尺寸而定。 [0036]如第1圖中所示,一芯層5〇係佈置於印刷電路板 10的頂表面以及頂部覆蓋物40之間。此外,如第1圖中所 不,該芯層50係存在於印刷電路板10之底表面下方,且位 於底部覆蓋物30上方。較佳地,芯層5〇係由熱固性聚合材 15 200845844 料所組成。例如,芯層5〇可由聚尿素(p〇lyurea)所構成。 [〇〇37]聚尿素係熟知為彈性體,其係由一異氰酸酯成分 以及一樹脂混和成分之反應成果所衍生。參看「何謂聚尿 素?」聚尿素發展協會,網址為 5 http.//www.pda-〇nline.org/pda_resources/whatispoly.asp(上 次參訪2007.3.21)。異氰酸酯本質可為芳香族或是脂肪族。
Id。其可為單體、聚合物或是異氰酸酯之任何變化反應、 準預聚合物或是一預聚合物。Id。預聚合物或是準預聚合 物能夠由一端胺聚合物樹脂或是一端羥基聚合物樹脂所製 10成。Id。樹脂混和物必須由端胺聚合物樹脂且/或端胺鏈伸 長劑所構成。Id。端胺聚合物樹脂將不會具有任何有意的 經基部分。Id。任何羥基係為端胺聚合物樹脂的不完全轉 換所產生。Id。樹脂混合物亦能夠包含添加物或是非主要 成分。Id。這些添加物能夠包含經基、諸如位於一多元醇 15載體中之預散佈顏料。Id。通常而言,樹脂混合物將不會 包含一觸媒。Id。 [0038]聚尿素具有許多較姻於類似應时之其他習 用材料更好的優點。聚尿素對於uv光線具有高耐抗性。此 20 外’聚尿素具有低彈性以及伸長特徵。如此使得電子卡鳩 夠保持堅硬。此外,聚尽去旦士 一 弋R素具有咼度結合性,使其能夠有 效地將頂《蓋物40與底部覆蓋物聽合到魏組㈣。 由於事實上聚尿素具有—缝_數故亦㈣堅固地將 該等電馳卿目持奴位。•聚尿叙财分吸收性 以及高溫的穩定性,本發明之電子卡!亦具有所需的環保特 16 200845844 徵。 [0039] 現在將說明根據本發明之一種用以製造一電子 卡的方法。 [0040] 首先係設置一印刷電路板1〇,該印刷電路板1〇 5 具有一頂表面11以及一底表面12。電路跡線14係存在於該 印刷電路板10頂表面11上。另擇地,印刷電路板10可為在 頂表面11以及底表面12上具有電路跡線14之雙面式電路 板0 [0041]接著,將複數個電路組件2〇佈置到印刷電路板1〇 10 上’並電子連接到位於該印刷電路板10之頂表面與底表面 上的電路跡線14。較佳地,如第2圖中所示,諸如電池21之 較大且/或較高電路組件2〇係沿著電路板1〇之長度佈置在 相同區域中。電子卡1之此部分將較該電子卡丨具有較小電 路組件20的其他部分具有更大的厚度。該等電路組件2〇能 15夠藉由數種方法其中任何一種方法加以連接,包括使用雙 面電子傳導帶。較佳地,複數個電路組件20係經由習用焊 接程序加以連接。 [0042] 接著,印刷電路板1〇之底表面12係固定到底部覆 意物30。較佳地,底表面12係使用一壓力感應黏著帶或是 20 一噴濺式黏著劑附裝到底部覆蓋物30。 [0043] 附裝到底部覆蓋物3〇之印刷電路板1〇接著係以 -完整薄片裝人-注人模製設備中。—頂部覆蓋物4〇係放 入該注入模製設備並加以定位,以致於使頂部覆蓋物條 於印刷電路板10之頂表Φ11上方。注入模製設備係基於電 17 200845844 之設計規格縣_,以便控制了_蓋物40,以便 使其付合電子卡1之不同厚度。 5 10 15 個幻陶4]/主人_設備可為—反應注人模製機其通常 一7^之為「職」)。這耗㈣與—頂频件外殼以及 件外㈣結合,其能夠在至少-片構成頂部覆蓋 -底部覆盍物3 0之聚合材料(例如ρ ν c)上實行低溫、低 姿形成作業。此頂部與底部模件外殼以熟諳聚合材料模製 技藝之人士所熟知的方式進行配合。 3〇之間,由熱隨聚合材料形成芯⑽。基於模件,芯層 5〇將在整個電子卡1上形成不同的厚度。例如,如第】圖中 [0045] /主入挺製設備接著經由一喷嘴咐顯示於第3圖 中)將熱SI性聚合材料注人頂部覆蓋物顿及底部覆蓋物 所示’芯層50在圍繞電池21之區域巾的厚度係大於該芯層 5〇在圍繞較小電路組件之區域中的厚度。較佳地,如先前 所述,該熱固性聚合材料係為聚尿素。 [0046] 低溫且低壓形成情況一般代表之形成情況,其中 由熱固性聚合材料所構成之芯層5〇的s度係低於頂部覆蓋 物40以及底部覆蓋物30之熱扭曲溫度,且壓力係低於約5〇〇 psi。較佳地,低溫形成溫度將至少比頂部覆蓋物牝與底部 20覆蓋物30的熱扭曲溫度低1〇〇卞。許多聚氯乙烯(PVC)材料 之熱扭曲溫度係約為230T。因此,用以在本發明中冷卻形 成此PVC薄片之溫度將不會高於約(230卞-100卞)130卞。 [0047] 根據本發明之一實施例,更佳的低溫低壓形成程 序係有關於注入溫度範圍約為56°F到約160°F之熱固性聚 18 200845844 合材料’壓力情況範圍較佳約為大氣壓力到約㈣。在 本心月之3 _例巾’注人電子卡丨之熱固性聚合材料之 溫度將會在約厦㈣及則啊之間,且注人壓力之範圍 較=約為8〇到120 psi。在本發明之一實施例中液態或半 液祕固性聚合材料將會在較佳溫度與壓力情況下,以範 圍、勺為0 · 1到約7 G公克/秒的流動速率加以注人。3 G到5 〇公克 /秒之流動速率係為更佳。 f \ [〇〇48]m、到的疋,使用此相對低溫且低壓的形成情 況可能需要使任何特定閘口(㈣連接滑道與各個個別的 衣置升^成月工至之通逼)大於先前技術之高溫高壓情況中所 使用的那些閘口。較佳地,該等問口係相對大於先前技術 閘口,以致於使其能夠快速地使在低溫低壓形成情況下所 注入的熱固性聚合材料通過。同樣地,滑道(亦即,在模製 系統中從熱固性材料來源到供給各個個別的間口之主要熱 η固性聚合材料供應通道)通常處於—多重閘口或岐管陣列 中且因此應5亥月匕夠以程彳中所使用的相對低溫(例如56卞 到160T)以及相對低壓(例如域壓力到·㈣同時供應 岐管系統中的數個閘口 /裝置形成腔室(例如4到8個腔室): 用在低溫與壓力情況下的聚合熱固性材料之流動速率係能 2〇夠使每個裝置形成腔室以少於約1〇秒之時間完全地充滿一 特定裝置形成腔室(且較佳係少於3秒)。較佳地,裝置形成 腔室充滿時間少於1秒係為更佳。就這些情況之觀點而言, 該程序能夠使用具有一寬度,其係為欲形成裝置之一前導 邊緣(也就是說,一連接到一閘口之裝置邊緣)的長度之主要 19 200845844 部分。較佳地,-特定閘口之寬度係約為前導邊緣(或多個 邊緣,其能夠使用多重閘口,用以充滿相同的裝置形成腔 室)之寬度的約20%到約200%,亦即為欲形成内欲電子裝置 之「閘口」邊緣。 5 [0049]較佳地係使用從一相對寬廣流入區域向下推拔 到-相對狹窄糾區域之閘口,其結束在或接近欲形成之 裝置的削導邊緣。更佳地,這些閘口將從與熱固性材料供 應滑逼相連接之一相對寬廣直徑(例如,從約5到約1〇毫米) 的注入接口向下狹窄到一相對纖細直徑(例如0· 10毫米)之 10閘口/裝置邊緣,熱固性材料於該處供人空隙空間,其最終 成為完成電子卡1之中心或芯材。從初始直徑約為7〇毫米 向下推拔到一約為〇·13毫米之最小直徑的閘口在較佳的低 溫低壓注入情況下將會產生尤其良好的結果。 [0050] 另一個能夠使用的可任擇特性係為使用具有一 15個或更多容器之模件外殼,其用以容納蓄意地注入頂層仙 與底層30之間的空隙空間中的「過剩」聚合材料,以便自 該空隙空間除去任何空氣且/或其他氣體(例如,那些由於用 以調製大多數聚合熱固性材料之成分混和在-起所產生的 放熱化學反應而形成之氣體)。這些熱固性成分較佳係在即 20將將其注入空隙空間以前加以混和(亦即,在注入前一秒之 内)。 [0051] 在注入熱固性聚合材料之後,該模製構造接著係 由注入模製設備移除。根據本發明之一實施例,數張電子 卡1係由一模製薄片中切割形成。第4圖顯示由一張薄片形 20 200845844 成的數張電子卡卜根據本發明之另—實施例,注入薄 應-電子卡丨。電子卡丨之強度將會依_於各個電子卡_ 別組件的成分之材料而定。 _2]完成之電子卡!接著係去除過剩的聚合材_ 如,精著將其由絲裝置本體裁除),並依照電子卡i 能性以及設計參數加以切割成某個指定的尺寸(例如, f 10 15 20 ISO標準™〇之85.6毫米長乘以53·98毫米寬)。裁切程序亦 能夠在讀作中去除過剩㈣。熟諳此技藏之人 士亦將會體認朗是,_在„生產操作帽造此等裝 置之模製裝置最佳具有具備多重腔室(例如,2、4、6、8個 腔室等等)的模製外殼,用關時製造數個此等裝置。 [0053] 本發明具有數個優點,包括以節省成之 產-個或更多電子卡。該等電子卡係設計成制諸如較大 電源之較大且較向的電路組件而具有較大變化性,且不會 顯著增加電子卡的整體尺寸。-部份之電子卡所具有之實 體尺寸使得該電子卡保持與大多數標準應用的相容性。此 外,電子卡的變化厚度能夠用以強調與顯示標識、商標或 是其他所需的市場行銷特性。 [0054] 此外,電子卡中大多數的模組能夠以一習用方式 加以建構,如此降低了製造成本。另外,透過使用聚尿素, 该方法產生一更為堅固的卡片或標籤,其較不容易具有内 應力點,導致卡片產生變形或扭曲。此外,本發明之方法 月b夠谷易地加以修改,以便一次產生多張電子卡。 [0 0 5 5]為求顯示與說明而展現本發明之一較佳實施例 21 200845844 的先前說明。其並非旨在詳盡描述本發明或是將本發明明 確限制成揭露内容,且由於上述教導或者由於實行本發明 而能夠習得之修正與變化形式係為可行。該等實施例係選 擇且加以描述,以便說明本發明之原理,並作為一實際應 5 用,使得熟諳此技藝之人士將本發明用於各種實施例中, 並考量特定用途進行各種修改。本發明之範疇旨在藉由所 附的申請專利範圍及其相等物加以界定。 L圖式簡單說明3 第1圖係為根據本發明之一實施例的一電子卡之一剖 10 面圖; 第2圖係為根據本發明之一實施例的一電子卡的一俯 視剖面圖; 第3圖係為根據本發明之一實施例的一電子卡以及注 入喷嘴之一剖面圖; 15 第4圖係為根據本發明之一實施例,形成於一模製薄片 上的一系列之電子卡的一俯視剖面圖。 【主要元件符號說明】 A…厚度 14…電路跡線 B…厚度 20…電路組件 l···電子卡 21…電池 10…印刷電路板 22···微處理器 11…頂表面 23…按鍵 12…底表面 24…液晶顯示幕 22 60·· 200845844 30…底部覆蓋物 40…頂部覆蓋物 50…芯層 \ 102· 104· •喷嘴 ••頂部覆蓋薄片 ••底部覆蓋薄片 23
Claims (1)
- 200845844 十、申謗專利範菌·· 1•一種電子卡,其包含: 一印刷電路板,其具有一頂表面以及一底表面; 複數個電路組件,其附裝到該印刷電路板之頂表 5 面; 一底部覆蓋物,其附裝到該印刷電路板之底表面; 一頂部覆蓋物,其佈置在該印刷電路板的頂表面之 上;及 一芯層,其佈置在該印刷電路板的頂表面以及該頂 丨 部覆盍物之間,其中該電子卡之一第一部分所具有之厚 度係較該電子卡的一第二部分為大。 2·如申睛專利範圍第1項之電子卡,其中該印刷電路板在 頂表面上具有複數個電路跡線,其構造成可操作地連接 到該複數個電路組件,且在底表面上能夠具有複數個電 ; 路跡線,其構造成可操作地連接到複數個位在印刷電路 板之底表面上的電路組件。 3. 如申請專利範圍第丨項之電子卡,其中該電子卡之第一 部分的厚度係至少為該電子卡之第二部分的兩倍。 4. 如申請專利範圍第i項之電子卡,其中該等佈置在電子 I 卡之第一部分中的電路組件之高度係較佈置在電子卡 的第二部分中之電路組件為大。 5. 如申請專利範圍第丨項之電子卡,其中—電池係佈置於 5亥電子卡的第^一部分中。 6·如申請專利範圍第1項之電子卡,其中該電子卡之第一 24 ^^45844 7 Γί所具有之厚度範圍為__.請英时。 電子卡,其中該電子卡之第二 8 =所具有的-厚度為G勸射或更薄。 ’由^4專利範圍第1項之電子卡,其中該印刷電路板係 構成、。禮礙層U及編織玻璃強化環氧賴(FR-4)所 9. 如申請專利範圍第4 蓋物兩㈣由子/,其^卩與底部覆 10 15 20 10. 如申請專利範圍第i項之電 性聚尿素所構成。电子卡其中该心層係由熱固 U•如申請專利範圍第丨項 組件其巾-MM卜;;^ 數個電路 ^ 個壓按按鍵。 12·^ =專·圍第1項之電子卡,其中該等複數個電路 ',且件其中—者包括至少―個液晶顯示幕。 么t月專心圍第1項之電子卡其中該等複數個電路 刻其中-者包括至少—個微處理器晶片。 14·Γ申請專利範圍第1項之電子卡,其中該等複數個電路 組件其中-者包括至少—個揚聲器。 純 15. 一種用以製造—電子卡之方法,其包含: 設置-印刷電路板,其具有一頂表面以及一底表 面, 上 將複數個電路組件固定到該印刷電路板的頂表面 使用-壓力感應黏著帶或是—噴濺式黏著劑,將印 25 200845844 刷私路板之底表面固定到一底部覆蓋物; 將该印刷電路板以及底部覆蓋物裝入一注入模製 設備; 將佈置在印刷電路板之一頂表面之上的一頂部覆 蓋物裝入該注入模製設備中; 將熱固性聚合材料注入印刷電路板的頂表面、複數 個電路組件以及頂部覆蓋物之間,以致於使該電子卡之 第°卩分所具有的厚度較該電子卡的第二部分為大。 16·如申請專利範圍第15項之方法,其中該等佈置在電子卡 的第一部分中之電路組件所具有的高度係較佈置在電 子卡的第二部分中之電路組件為大。 P·如申請專利範圍第15項之方法,其中一電池係佈置於該 電子卡的第一部分中。 18·如申凊專利範圍第15項之方法,其中複數個電子卡係形 成在一個印刷電路板上。 19·如申請專利範圍第15項之方法,其進一步包含·· 從模件去除注入的頂部與底部覆蓋物;及 切割出複數個電子卡。 20·如申請專利範圍第15項之方法,其中該等電路跡線係藉 著將跡線蝕刻入印刷電路板中所形成。 26
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