BRPI0710244B1 - Inlay eletrônico e cartão eletrônico e métodos para fabricar os mesmos - Google Patents
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Abstract
inlays eletrônicos e cartões eletrônicos e respectivos métodos de fabrico. o inlay eletrônico (100) revelado e o método de produzir esse inlay eletrônico incluem uma placa de circuito (10), uma pluralidade de componentes de circuito (20a-20c) ligados à placa de circuito, uma lâmina de cobertura inferior (104), uma lâmina de cobertura superior (102) e uma camada de material de termocura (50) entre as lâminas de cobertura inferior e superior, o inlay eletrônico pode ser usado para fabricar cartões eletrônicos (1), ao mesmo tempo em que se usa o equipamento convencional para aplicar sobrecamadas superior (40) e inferior (30) no inlay eletrônico.
Description
[001] Este Pedido reivindica prioridade e o benefício do Pedido de Patente Provisório US 60/790.528, depositado em 10 de abril de 2006 (aqui incorporado por referência na sua totalidade).
[002] A presente invenção relaciona-se em geral com o campo de cartões eletrônicos e, mais particularmente, com o campo de inlays eletrônicos usado em cartões eletrônicos e o método de fazer esses inlays eletrônicos.
[003] Geralmente, os cartões, eletrônicos podem ser usados como cartões de crédito, cartões bancários, cartões de identificação, cartões para telefone, cartões de segurança, cartões inteligentes ou dispositivos semelhantes. Os cartões eletrônicos são geralmente construídos montando várias camadas de lâminas de plástico numa configuração ordenada de sanduíche. Além disso, os cartões eletrônicos contêm componentes eletrônicos que capacitam o cartão a realizar várias funções.
[004] A Patente européia 0 350 179 revela um cartão inteligente em que o circuito eletrônico está encapsulado numa camada de material plástico que é introduzido entre as duas camadas de superfície do cartão. O método revelado compreende ainda limitar um membro de retenção de alta resistência tênsil contra um lado de um molde, localizar os componentes eletrônicos do cartão inteligente com respeito àquele lado e, depois, injetar um material polimérico moldável de reação no molde de tal maneira que encapsula os componentes eletrônicos.
[005] O Pedido de Patente européia 95400365.3 ensina um método para fazer cartões inteligentes sem contato. O método emprega uma moldura rígida para posicionar e prender um módulo eletrônico num espaço vazio entre uma lâmina termoplástica superior e uma lâmina termoplástica inferior. Depois que a armação está mecanicamente fixada na lâmina termoplástica inferior, o espaço vazio é cheio de um material de resina polimerizável.
[006] A Patente US 5.399.847 ensina um cartão de crédito que é compreendido de três camadas, isto é, uma primeira camada exterior, uma segunda camada exterior e uma camada intermediária. A camada intermediária é formada por injeção de um material de ligação termoplástico que envolve os elementos eletrônicos do cartão inteligente (por exemplo, um chip de CI e uma antena) no material da camada intermediária. O material de ligação é, de preferência, composto de uma mistura de copoliamidas ou uma cola tendo dois ou mais componentes quimicamente reativos que endurecem em contato com o ar. As camadas exteriores deste cartão inteligente podem ser compostas de vários materiais poliméricos, tais como cloreto de polivinila ou poliuretana.
[007] A Patente US 5.417.905 ensina um método de fabrico de cartões de crédito de plástico em que uma ferramenta de molde compreendida de duas conchas é fechada para definir uma cavidade para produzir esses cartões. Uma etiqueta ou suporte de imagem é colocada em cada concha de molde. As conchas de molde são, então, trazidas em conjunto e um material termoplástico é injetado no molde para formar o cartão. O plástico entrante força as etiquetas ou suportes de imagem contra as respectivas faces de moldagem.
[008] A Patente US 5.510.074 ensina um método de fabrico de cartões inteligentes que têm um corpo de cartão com os lados principais substancialmente paralelos, um membro de suporte com um elemento gráfico em pelo menos um lado e um módulo eletrônico que compreende um conjunto ordenado que é fixado num chip. O método de fabrico compreende geralmente as etapas de: (1) colocar o membro de suporte num molde que define o volume e a forma do cartão; (2) fixar o membro de suporte contra uma primeira parede principal do molde; (3) injetar um material termoplástico no volume definido pelo espaço oco, a fim de preencher aquela parte do volume que não é ocupada pelo membro de suporte; e (4) inserir um módulo eletrônico numa posição apropriada no material termoplástico antes que o material injetado tenha a oportunidade de solidificar completamente.
[009] A Patente US 4.339.407 revela um dispositivo de encapsulamento de circuito eletrônico na forma de um portador tendo paredes que têm uma disposição específica de áreas, ranhuras e saliências em combinação com orifícios específicos. As seções de parede do molde prendem uma montagem de circuito num dado alinhamento. As paredes do portador são feitas de um material ligeiramente flexível, a fim de facilitar a inserção dos circuitos eletrônicos do cartão inteligente. O portador é capaz de ser inserido num molde exterior. Isto ocasiona que as paredes do portador se desloquem em direção uma à outra, a fim de segurar os componentes com firmeza em alinhamento durante a injeção do material termoplástico. O exterior das paredes do portador tem projeções que servem para encaixar com linguetas nas paredes do molde, a fim de localizar e fixar o portador dentro do molde. O molde tem também orifícios para permitir o escapamento de gases retidos.
[0010] A Patente US 5.350.553 ensina um método de produção de um padrão decorativo por cima e colocação de um circuito eletrônico num cartão de plástico numa máquina de moldagem por injeção. O método compreende as etapas de: (a) introduzir e posicionar um filme (por exemplo, um filme que ostenta um padrão decorativo) sobre uma cavidade de moldagem aberta na máquina de moldagem por injeção; (b) fechar a cavidade de moldagem de forma que o filme fique fixo e apertado na posição nele; (c) inserir um chip de circuito eletrônico através de uma abertura no molde no interior da cavidade de molde a fim de posicionar o chip na cavidade; (d) injetar uma composição de suporte termoplástico na cavidade de molde para formar um cartão unificado; (e) remover qualquer material em excesso; (f) abrir a cavidade de molde; e (g) remover o cartão.
[0011] A Patente US 4.961.893 ensina um cartão inteligente cuja característica principal é um elemento de suporte que suporta um chip de circuito integrado. O elemento de suporte é usado para posicionar o chip dentro de uma cavidade de molde. O corpo de cartão é formado injetando um material de plástico na cavidade de forma que o chip fique completamente embutido no material de plástico. Em algumas modalidades, as regiões de extremidade do suporte são fixadas entre as superfícies de suporte de carga dos moldes respectivos. O elemento de suporte pode ser um filme que é descascado do cartão acabado ou pode ser uma lâmina que permanece como parte integral do cartão. Se o elemento de suporte for um filme de descascar, então quaisquer elementos de gráficos nele contidos são transferidos e permanecem visíveis no cartão. Se o elemento de suporte permanecer como parte integral do cartão, então esses elementos de gráficos são formados sobre a face dos mesmos e, consequentemente, ficam visíveis ao usuário do cartão.
[0012] A Patente US 5.498.388 ensina um dispositivo de cartão inteligente que inclui uma placa de cartão que tem uma abertura através dele. Um módulo de semicondutor é montado sobre esta abertura. Uma resina é injetada na abertura de forma que seja formada uma moldagem de resina sob a condição de que apenas uma face terminal de elétrodo para conexão externa do módulo do referido semicondutor seja exposta. O cartão é completado montando uma placa de cartão tendo uma abertura através dele sobre um molde inferior de duas matrizes de moldagem opostas, montando um módulo semicondutor sobre a abertura do citado cartão, apertando uma matriz superior que tem uma porta que conduz sobre uma matriz inferior e injetando uma resina na abertura via a porta.
[0013] A Patente US 5.423.705 ensina um disco tendo um corpo de disco feito de um material moldado de injeção termoplástica e uma camada laminada que é integralmente junta a um corpo de disco. A camada laminada inclui uma lâmina clara exterior e uma lâmina interna branca e opaca. Um material de processamento de imagens é disposto em sanduíche entre estas lâminas.
[0014] A Patente US 6.025.054 revela um método de construção de um cartão inteligente que usa cola de baixa contração para segurar os dispositivos eletrônicos no lugar durante a imersão dos dispositivos em material termoconsolidante que se torna a camada de núcleo do cartão inteligente.
[0015] Geralmente, todos os métodos acima envolvem usar equipamento especializado para a montagem de overlays (sobrecamadas) impressas que são depositadas sobre os circuitos eletrônicos. Devido a esta desvantagem, existe uma necessidade para a capacidade de apresentar um inlay (camada interna) eletrônico que pode ser auto-contido e capaz de remessa para as companhias de fabrico de cartões para incorporação numa variedade de cartões eletrônicos diferentes. Além disso, existe uma necessidade para a capacidade de fazer inlays eletrônicos que sejam capazes de serem incorporados em cartões eletrônicos através do uso de equipamento de produção de cartão convencional em que possam ser aplicados overlays impressos e laminados ao inlay eletrônico.
[0016] De acordo com uma modalidade da presente invenção, é proporcionado um inlay eletrônico usado num cartão eletrônico. O inlay eletrônico pode compreender uma placa de circuito, uma pluralidade de componentes de circuito presos à placa de circuito, uma lâmina de cobertura inferior fixada na superfície inferior da placa de circuito, uma lâmina de cobertura superior posicionada acima da superfície superior da placa de circuito e uma camada de material termoconsolidante entre a lâmina de cobertura inferior e a lâmina de cobertura superior. A espessura global da cobertura eletrônica pode ser de menos do que 0,84 milímetros ou menos do que 0, 71 milímetros. Além disso, a espessura global da cobertura eletrônica pode ser maior que 0,41 milímetros.
[0017] De acordo com outra modalidade da presente invenção, é revelado um cartão eletrônico que compreende um inlay eletrônico, uma cobertura (overlay) superior e uma cobertura inferior. O inlay eletrônico pode compreender uma placa de circuito, uma pluralidade de componentes de circuito fixados na placa de circuito, uma lâmina de cobertura inferior presa à superfície inferior da placa de circuito, uma lâmina de cobertura superior posicionada acima da superfície superior da placa de circuito e uma camada de material termoconsolidante entre a lâmina de cobertura inferior e a lâmina de cobertura superior. A cobertura superior pode ser fixada a uma superfície superior do inlay eletrônico, ao mesmo tempo em que a cobertura inferior pode ser presa a uma superfície inferior do inlay eletrônico. Além disso, uma camada de vedação térmica pode ser disposta sobre a lâmina de cobertura superior e uma segunda camada de vedação térmica pode ser disposto sobre a lâmina de cobertura inferior.
[0018] De acordo com outra modalidade da presente invenção, é revelado um método de fabrico de um inlay eletrônico que compreende as etapas de: proporcionar uma placa de circuito, fixar uma pluralidade de componentes de circuito na placa de circuito, fixar a superfície inferior da placa de circuito numa lâmina de cobertura inferior, carregar a placa de circuito e a lâmina de cobertura inferior num equipamento de moldagem por injeção, carregar uma lâmina de cobertura superior posicionada acima de uma superfície superior da placa de circuito no equipamento de moldagem por injeção, injetar um material polimérico termoconsolidante entre as lâminas de cobertura superior e inferior e aplicar uma camada de vedação térmica sobre as lâminas de cobertura superior e inferior.
[0019] De acordo ainda com outra modalidade da presente invenção, é revelado um método de fabrico de um cartão eletrônico que compreende as etapas de: proporcionar uma placa de circuito, fixar uma pluralidade de componentes de circuito na placa de circuito, fixar a superfície inferior da placa de circuito numa lâmina de cobertura inferior, carregar a placa de circuito e a lâmina de cobertura inferior num equipamento de moldagem por injeção, carregar uma lâmina de cobertura superior posicionada acima de uma superfície superior da placa de circuito no equipamento de moldagem por injeção, injetar um material polimérico termoconsolidante entre as lâminas de cobertura superior e inferior para fazer um inlay eletrônico, remover o inlay eletrônico a partir do equipamento de moldagem por injeção e proporcionar uma cobertura superior e uma cobertura inferior para fixar no inlay eletrônico.
[0020] Numa modalidade, o método de fazer um cartão eletrônico compreende colocar o inlay eletrônico entre a cobertura superior e a cobertura inferior para criar uma montagem, colocar a montagem num laminador e realizar um processo de laminação a quente sobre a montagem.
[0021] De acordo com uma modalidade, um inlay eletrônico usado num cartão eletrônico inclui uma placa de circuito, tendo uma superfície superior e uma superfície inferior, uma pluralidade de componentes de circuito fixados na superfície superior da placa de circuito, uma lâmina de cobertura superior posicionada acima da superfície superior da placa de circuito e uma camada de material termoconsolidante posicionada entre a placa de circuito e a lâmina de cobertura superior.
[0022] De acordo com outra modalidade, um cartão eletrônico inclui um inlay eletrônico que compreende uma placa de circuito, tendo uma superfície superior e uma superfície inferior, uma pluralidade de componentes de circuito fixados na superfície superior da placa de circuito, uma lâmina de cobertura superior posicionada acima da superfície superior da placa de circuito e uma camada de material termoconsolidante entre a placa de circuito e a lâmina de cobertura superior, uma sobrecamada superior fixada a uma superfície superior do inlay eletrônico e uma sobrecamada inferior fixada na superfície inferior da placa de circuito.
[0023] De acordo ainda com outra modalidade, um método para fabricar um inlay eletrônico inclui proporcionar uma placa de circuito tendo uma superfície superior e uma superfície inferior, fixar uma pluralidade de componentes de circuito sobre a superfície superior da placa de circuito, carregar a placa de circuito num equipamento de moldagem por injeção, carregar uma lâmina de cobertura superior posicionada acima de uma superfície superior da placa de circuito no equipamento de moldagem por injeção, injetar um material polimérico termoconsolidante entre a parte superior e a lâmina de cobertura e a placa de circuito e aplicar uma camada de vedação térmica sobre a lâmina de cobertura superior e a superfície inferior da placa de circuito.
[0024] De acordo ainda com outra modalidade, um método para fabricar um cartão eletrônico inclui proporcionar uma placa de circuito tendo uma superfície superior e uma superfície inferior, fixar uma pluralidade de componentes de circuito sobre a superfície superior da placa de circuito, carregar a placa de circuito num equipamento de moldagem por injeção, carregar uma lâmina de cobertura superior posicionada acima de uma superfície superior da placa de circuito no equipamento de moldagem por injeção, injetar um material polimérico termoconsolidante entre a lâmina de cobertura superior e a placa de circuito para fazer um inlay eletrônico, remover o inlay eletrônico e proporcionar uma cobertura superior e uma cobertura inferior para fixação no inlay eletrônico.
[0025] Deve ficar entendido que tanto a descrição geral precedente como as descrições detalhadas seguintes são apenas exemplificativas e explicativas e não são restritivas da invenção conforme reivindicada.
[0026] Estas e outras características, aspectos e vantagens da presente invenção ficarão evidentes a partir da descrição seguinte, das Reivindicações anexadas e das modalidades exemplificativas acompanhantes mostradas nos desenhos, que são brevemente descritas abaixo.
[0027] A FIG. 1 mostra uma vista esquemática de um cartão eletrônico, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
[0028] A FIG. 2 mostra uma vista em seção reta de um inlay eletrônico para um cartão eletrônico, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
[0029] A FIG. 3 mostra uma vista superior de uma lâmina de placas de circuito para uso para fazer inlays eletrônicos, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
[0030] A FIG. 4 mostra uma placa de circuito com componentes de circuito a ela fixados, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
[0031] A FIG. 5 mostra uma vista esquemática de um inlay eletrônico com um bico usado para injetar material termoconsolidante entre as lâminas de cobertura superior e inferior.
[0032] A FIG. 6 mostra uma vista em seção reta de uma montagem que compreende um inlay eletrônico, uma cobertura superior e uma cobertura inferior num laminador, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
[0033] A FIG. 7 mostra uma vista em seção reta de um inlay eletrônico para um cartão eletrônico, de acordo com uma modalidade da presente invenção.
[0034] De acordo com uma modalidade da presente invenção, conforme mostrada na Figura 1, um cartão eletrônico 1 pode compreender um inlay eletrônico 100, uma sobrecamada (overlay) inferior 30 e um overlay superior 40. Como visto na Figura 2, o inlay eletrônico 100 pode compreender uma placa de circuito 10, uma pluralidade de componentes de circuito 20a-20c, uma camada de material termoconsolidante 50, uma lâmina de cobertura superior 102 e uma lâmina de cobertura inferior 104.
[0035] A placa de circuito 10 tem uma superfície superior 11 e uma superfície inferior 12. De acordo com uma modalidade da invenção, a placa de circuito 10 pode ser dos dois lados. Consequentemente, a placa de circuito 10 pode ser configurada de maneira a acomodar uma pluralidade de traços de circuito 14 (mostrados na Figura 3) na superfície superior 11 e na superfície inferior 12. Os traços de circuito 14 são configurados para conectar de modo operável a pluralidade de componentes de circuito 20a-20c fixados na placa de circuito 10. Os traços de circuito 14 conectam eletricamente a pluralidade de componentes de circuito 20a-20c de tal forma que os componentes de circuito são capazes de realizar funções elétricas dentro do cartão eletrônico 1.
[0036] Os traços de circuito 14 podem ser proporcionados sobre as superfícies 11 e 12 da placa de circuito de numerosos modos. Por exemplo, os traços de circuito 14 podem ser formados sobre a placa de circuito 10 com tinta condutora. Na alternativa, os traços de circuito 14 podem ser gravados sobre a placa de circuito 10.
[0037] A placa de circuito 10 é compreendida de qualquer material convencional conhecido apropriado para receber um circuito eletrônico. Por exemplo, a placa de circuito 10 pode ser compreendida de um laminado retardante de chama com uma resina de epoxi reforçada por vidro tecido. Este material é também conhecido como placa FR-4. De modo alternativo, a placa de circuito 10 pode ser compreendida de um composto plástico que é apropriado para receber tinta condutora, tal como poliéster.
[0038] Como mostrado na Figura 2 e descrito abaixo, a placa de circuito 10 é configurada para receber e estabilizar verticalmente uma pluralidade de componentes de circuito 20a-20c. A pluralidade de componentes de circuito 20a-20c pode ser fixada na placa de circuito 10 e especificamente nos traços de circuito 14 por qualquer um de vários métodos. Por exemplo, numa modalidade da invenção, os componentes de circuito 20a-20c são conectados à placa de circuito 10 com um adesivo condutor. De preferência, a pluralidade de componentes de circuito é soldada sobre a placa de circuito 10. A pluralidade de componentes de circuito 20a-20c pode ser posicionada em qualquer lugar na placa de circuito 10, conforme desejado. O propósito do cartão eletrônico 1 e os parâmetros de projeto ditarão a posição dos traços de circuito 14 e a posição dos componentes de circuito 20a-20c. A funcionalidade também ditará que tipos de componentes de circuito 20a-20c povoam a placa de circuito 10.
[0039] Para propósitos somente de exemplo, a pluralidade de componentes de circuito 20a-20c poderia ser uma de uma bateria, um LED, um botão ou comutador. Além disso, qualquer um ou todos estes componentes de circuito poderiam povoar a placa de circuito 10. Além disso, os componentes adicionais de circuito 20a-20c podem incluir, mas, sem limitação, um chip microprocessador, um altofalante, uma pluralidade de LEDs 26 (mostrada na Figura 7), telas flexíveis, antenas de RFID e emuladores. Com referência à Figura 4, é mostrado um leiaute de circuito para um inlay eletrônico 100. A placa de circuito 10 mostrada na Figura 4 é povoada por uma bateria 25, um microprocessador 22 e um botão 23. O inlay eletrônico 100 pode incluir uma tela de cristal líquido 24 como o componente de circuito conectado ao botão 23. A tela de cristal líquido 24 pode ser usada para exibir informações para um usuário, tais como um saldo de conta. Na alternativa ou além disso, os inlays eletrônicos 100 podem incluir um altofalante (não mostrado).
[0040] De modo geral, os componentes mostrados na Figura 2 podem variar de espessura e comprimento. Por exemplo, o inlay eletrônico 100 pode ter uma espessura de menos do que 0,76 milímetros. Todavia, a espessura global do inlay eletrônico 100 fica, de preferência, entre 0,40 e 0,71 milímetros. Consequentemente, estas dimensões permitem que o inlay eletrônico 100 seja compatível com o equipamento convencional usado por diferentes casas de cartões financeiros certificados para adicionar a sobrecamada inferior 30 e a sobrecamada superior 40. Para propósitos somente de exemplo, a bateria 25 pode ter uma espessura de 0,40 milímetros, o botão de pressionar 23 pode ter uma espessura de 0,51 milímetros e o microprocessador 22 tem uma espessura de 0,38 milímetros. Além disso, o cartão eletrônico 1 mostrado na Figura 2 poderia ter um altofalante (não mostrado) tendo uma espessura de 0,25 milímetros.
[0041] Conforme mostrado na Figura 2, uma lâmina de cobertura inferior 104 é fixada na superfície inferior 12 da placa de circuito 10. A lâmina de cobertura inferior 104 pode ser segura na placa de circuito 10 por qualquer número de métodos conhecidos. De preferência, a superfície inferior 12 é presa na lâmina de cobertura inferior 104 usando uma fita adesiva sensível à pressão ou um adesivo de spray. A lâmina de cobertura inferior 104 pode ser compreendida de qualquer material apropriado, mas, de preferência, a lâmina de cobertura inferior 104 é compreendida de cloreto de polivinila (PVC), poliéster, acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS), policarbonato, tereftalato de polietileno (PET), PETG ou qualquer outro material apropriado. A lâmina de cobertura inferior 104 pode ser, por exemplo, de 0,025 a 0,05 milímetros de espessura e pode incluir uma camada de vedação térmica 106 sobre o lado de fora da lâmina de cobertura que é compatível com PVC. A camada de vedação térmica 106 pode ser compatível com PVC, visto que a sobrecamada da parte inferior 30 pode ser feita a partir de PVC.
[0042] Uma lâmina de cobertura superior 102 posicionada acima da superfície superior da placa de circuito 10 é mostrada na Figura 2. A lâmina de cobertura superior 102 pode ser compreendida de qualquer material apropriado, por exemplo, a lâmina de cobertura superior 102 pode ser cloreto de polivinila (PVC), poliéster, acrilonitrila-butadieno- estireno (ABS), policarbonato, tereftalato de polietileno (PET), PETG ou qualquer outro material apropriado. Como a lâmina de cobertura inferior, a lâmina de cobertura superior pode ser, por exemplo, de 0,025 a 0,050 milímetros de espessura e pode incluir uma camada de vedação térmica 106 sobre o lado de fora da lâmina de cobertura que seja compatível com PVC. A camada de vedação térmica 106 pode ser compatível com PVC, visto que a sobrecamada superior 40 pode ser feita de PVC.
[0043] Como previamente mencionado, a espessura global do inlay eletrônico 100 pode variar, assim como também a espessura das lâminas de cobertura superior 102 e inferior 104. Além dos exemplos acima, outros exemplos podem incluir cartões eletrônicos 1 tendo espessuras tão baixas quanto 0,25 milímetros ou mais baixas e tão altas quanto 5,1 milímetros ou mais altas. Além disso, as lâminas de cobertura superior e inferior podem ter espessura na faixa de 0,25 milímetros até 5,1 milímetros. Deste modo, a espessura global do inlay eletrônico 100 e as espessuras das partes individuais, tais como as lâminas de cobertura superior 102 e inferior 104, dependerão da aplicação particular e dimensões pretendidas para o cartão eletrônico 1.
[0044] Como mostrado na Figura 2, uma camada de material termoconsolidante 50 fica posicionado entre a superfície superior da placa de circuito 10 e a lâmina de cobertura superior 102. Além disso, a camada de material termoconsolidante50 está presente numa área abaixo da superfície inferior 11 da placa de circuito 10 e acima da lâmina de cobertura inferior 104. De preferência, a camada de material termoconsolidante 50 é composta de um material polimérico termoconsolidante. Por exemplo, a camada de material termoconsolidante 50 pode ser composta de poliureia.
[0045] A poliureia é um elastômero conhecido que é derivado do produto de reação de um componente de isocianato e um componente de mistura de resina. O isocianato pode ser de natureza aromática ou alifática. Pode ser um monômero, um polímero ou qualquer reação variante de isocianatos, quase pré-polímero ou um pré-polímero. O pré- polímero ou quase pré-polímero, pode ser feito de uma resina de polímero terminada em amina ou uma resina de polímero terminada em hidroxil. A mistura de resina deve ser composta de resinas de polímero terminadas em amina, e/ou extensores de cadeia terminados em amina. As resinas de polímero terminadas em amina não terão nenhuns grupos hidroxil intencionais. Quaisquer hidroxis são o resultado de uma conversão incompleta para as resinas de polímero terminadas em amina. A mistura de resina pode também conter aditivos ou componentes não primários. Estes aditivos podem conter hidroxis, tais como pigmentos pré-dispersados num portador de poliol. Normalmente, a mistura de resina não conterá catalisador(es).
[0046] O uso de uma formulação de poliureia, tal como poliureia pura, como camada de material termoconsolidante 50 permite que o inlay eletrônico 100 resista as temperaturas de laminação a quente usadas no processo de laminação a quente quando as sobrecamadas superior 102 e inferior 104 são adicionadas ao inlay eletrônico 100 para formar o cartão eletrônico 1. Essas temperaturas de laminação a quente podem incluir a faixa de 121 a 149°C.
[0047] De acordo com outra modalidade, o inlay eletrônico 100 não inclui uma lâmina de cobertura inferior 104, conforme mostrado na Figura 7. Uma pluralidade de componentes de circuito 20a- 20c fica posicionada na placa de circuito 10. Uma lâmina de cobertura superior 102 fica posicionada acima da placa de circuito povoado 10, em que uma camada de material termoconsolidante 50 fica posicionada entre a superfície inferior da lâmina de cobertura superior 102 e a superfície superior da placa de circuito 10. A placa de circuito 10 pode incluir uma camada de vedação térmica de PVC compatível 106 aplicada à superfície inferior 12 da placa de circuito 10. De preferência, a camada de vedação térmica 106 pode ser compatível com PVC, visto que a sobrecamada inferior 30 pode ser feita a partir de PVC.
[0048] Uma vez que a injeção da camada de material termoconsolidante 50 esteja completa e o inlay eletrônico esteja pronto para remoção e transporte, o inlay eletrônico pode ser embarcado para casas de cartão financeiro certificado, que adicionarão a sobrecamada superior restante 40 e a sobrecamada inferior 30.
[0049] A sobrecamada inferior 30 pode ser fixada à superfície inferior da camada de vedação térmica 106, se presente. Se não existir nenhuma camada de vedação térmica, a sobrecamada inferior 30 pode ser presa à superfície inferior da lâmina de cobertura inferior 104 ou à placa de circuito 10. Se for usada a camada de vedação térmica 106, isso facilitará o processo de laminação a quente para prender a sobrecamada inferior 30 ao inlay eletrônico 100. A sobrecamada inferior 30 pode ser compreendida de qualquer material apropriado, mas, de preferência, a sobrecamada inferior 30 é compreendida de cloreto de polivinila (PVC) ou material semelhante. De acordo com uma modalidade da invenção, a superfície da sobrecamada inferior 30 em contato com a camada de vedação térmica 106 e/ou em contato com a lâmina de cobertura inferior 104 ou a placa de circuito 10 tem informações impressas. De modo alternativo, as informações impressas podem ser colocadas sobre a superfície do lado de fora da sobrecamada inferior 30. Por exemplo, a sobrecamada inferior 30 pode incluir informações impressas consistentes com um cartão de crédito normal, incluindo nome, data limite e número de conta.
[0050] De acordo com outra modalidade da invenção, a sobrecamada inferior 30 pode ser clara ou “impressa 2/5 claro/branco”. “Impressa 2/5 claro/branco” significa que a sobrecamada compreende uma camada de PVC branco impresso de 0,13 milímetros com um laminado claro de 0,051 milímetros sobre a superfície impressa da camada de 0,13 milímetros. Obviamente, podem ser usados outros tipos de coberturas tais como uma camada impressa de PVC branco que é menor do que 0,13 milímetros de espessura e/ou uma camada de laminado claro que é menor do que 0,051 milímetros de espessura.
[0051] Uma sobrecamada superior 40 posicionada acima da superfície superior da placa de circuito 10 é mostrada na Figura 1. A sobrecamada superior 40 pode ser compreendida de qualquer material apropriado, por exemplo, a sobrecamada superior 40 pode compreender cloreto de polivinila (PVC) ou material semelhante. De acordo com uma modalidade da invenção, a superfície da sobrecamada superior 40 em contato com a camada de material termoconsolidante 50 tem informações impressas. De modo alternativo, a superfície exterior da sobrecamada superior 40 pode ter informações impressas. Por exemplo, a sobrecamada superior 40 pode incluir informações impressas consistentes com um cartão de crédito normal, incluindo nome, data limite e número de conta.
[0052] De acordo com outra modalidade da invenção, a sobrecamada superior 40 pode ser clara ou “impressa 2/5 claro/branco”, conforme discutido acima. Tal como com a sobrecamada inferior 30, outros tipos de coberturas podem ser usados tais como camada impressa de PVC branco que é menos do que 0,13 milímetros de espessura e/ou uma camada laminada clara que é menos do que 0,051 milímetros de espessura.
[0053] Como previamente mencionado, as dimensões globais do cartão eletrônico 1 e o inlay eletrônico 100 merecem atenção especial. Em particular com a finalidade de produzir um cartão financeiro que satisfaça os padrões ISO 07816, o cartão acabado não pode exceder 0,76 mm (ou 0,033 polegadas) de espessura. Deste modo, as espessuras da sobrecamada superior 40, a sobrecamada inferior 30 e o inlay eletrônico 100 não podem ser considerados independentes umas das outras. Por exemplo, se as sobrecamadas superior 40 e inferior 30 compreenderem ambas impresso 2/5 claro/branco, então cada cobertura é de 0,18 milímetros de espessura. Deste modo, a espessura do inlay eletrônico 100 não pode exceder 0,48 milímetros. Se, porém, a sobrecamada superior 40 ou inferior 30 for de menos do que 0,18 milímetros de espessura, então a espessura 100 do inlay pode ser mais alta, visto que a combinação da espessura da sobrecamada superior 40, da sobrecamada inferior 30 e do inlay eletrônico 100 não excede 0,84 milímetros.
[0054] Outras variações destas configurações são também contempladas. Por exemplo, em vez do uso de uma lâmina de cobertura superior 102, poderia ser utilizada uma liberação de molde. Nessa configuração, existiriam componentes de circuito dispostos numa placa de circuito 10, a placa de circuito 10 seria disposta numa lâmina de cobertura inferior 104 e uma camada de material termoconsolidante 50 disposto sobre os componentes de circuito, a placa de circuito 10 e a lâmina de cobertura inferior 104. Uma liberação de molde, tal como spray de silicone, seria aplicada na parte superior do molde para facilitar a separação do inlay eletrônico do molde. O resíduo de liberação de molde seria removido do inlay eletrônico antes que o processo de laminação a quente para adicionar sobrecamadas superior e inferior tomasse lugar.
[0055] Será, agora, descrito um método de fabrico de um cartão eletrônico de acordo com a presente invenção.
[0056] Primeiro, é provida uma placa de circuito 10. A placa de circuito 10 tem uma superfície superior 11 e uma superfície inferior 12. Os traços de circuito 14 estão presentes na superfície superior 11 da placa de circuito 10. De modo alternativo, a placa de circuito pode ser de dupla face tendo traços de circuito 14 sobre a superfície superior 11 e a superfície inferior 12.
[0057] A seguir, uma pluralidade de componentes de circuito 20a- 20c é, então, posicionada sobre a placa de circuito 10 e eletricamente conectada aos traços de circuito 14 sobre a superfície superior e/ou inferior da placa de circuito 10. Os componentes de circuito 20a-20c podem ser conectados por qualquer um de vários métodos incluindo o uso de fita eletricamente condutora de duas faces. De preferência, a pluralidade de componentes de circuito 20a-20c é conectada via um processo de solda convencional.
[0058] A seguir, a superfície inferior 12 da placa de circuito 10 é fixada na lâmina de cobertura inferior 104. De preferência, a superfície inferior 12 é fixada na lâmina de cobertura inferior 104 usando uma fita adesiva sensível à pressão ou um adesivo de spray. De acordo com outra modalidade, a superfície inferior 12 da placa de circuito não é fixada a uma lâmina de cobertura inferior 104. Nesta modalidade, a placa de circuito funciona como lâmina de cobertura inferior 104.
[0059] A placa de circuito 10, com ou sem a lâmina de cobertura inferior 104, é, então, carregada como lâmina completa num equipamento de moldagem por injeção. Uma lâmina de cobertura superior 102 é colocada no equipamento de moldagem por injeção e posicionada de tal modo que a lâmina de cobertura superior 102 fique acima da superfície superior 11 da placa de circuito 10. Especificamente, o equipamento de moldagem por injeção pode ser uma máquina de moldagem por injeção de reação (“que é com frequência individualmente chamada de “RIM”). Estas máquinas são associadas a uma concha de molde superior e uma concha de molde inferior que são capazes de realizar operações de formação a frio, a baixa pressão, sobre pelo menos uma das lâminas de material polimérico (por exemplo, PVC) que pode compor a lâmina de cobertura superior 102 e a lâmina de cobertura inferior 104. Essas conchas de molde superior e inferior cooperam de modos que são bem conhecidos daqueles qualificados na técnica da moldagem de material polimérico.
[0060] O equipamento de moldagem por injeção injeta, então, material polimérico termoconsolidante via um bico 60 (mostrado na Figura 5) entre a lâmina de cobertura superior 102 e a placa de circuito 10/ lâmina de cobertura inferior 104, formando a camada de material termoconsolidante 50 a partir do material polimérico termoconsolidante. De preferência, como mencionado acima, o material polimérico termoconsolidante pode ser poliureia, mas podem ser usados outros materiais apropriados.
[0061] Condições de formação a baixa pressão, a frio, geralmente significa condições de formação em que a temperatura do material polimérico termoconsolidante é menor do que a temperatura de distorção térmica da lâmina de cobertura superior 102 e a lâmina de cobertura inferior 104/placa de circuito 10 e a pressão é menor do que mais ou menos 35 kgcm-2. De preferência, as temperaturas de formação a frio serão pelo menos 55,5°C menores do que a temperatura de distorção térmica da lâmina de cobertura superior 102 e da lâmina de cobertura inferior 104/ placa de circuito 10. A temperatura de distorção térmica de muitos materiais de cloreto de polivinila (PVC) é mais ou menos 110°C. Deste modo, as temperaturas usadas para formar a frio essas lâminas de PVC na presente invenção serão não mais do que cerca de 54,4°C.
[0062] De acordo com uma modalidade da invenção, os procedimentos de maior preferência de formação a frio, de baixa pressão, envolverão a injeção de materiais poliméricos termoconsolidante com temperaturas variando desde mais ou menos 13°C até cerca de 71°C, sob pressões que, de preferência, variam desde cerca da pressão atmosférica até mais ou menos 35 kgcm-2. Noutra modalidade da invenção, as temperaturas do material polimérico termoconsolidante que é injetado no inlay eletrônico 100 estarão entre aproximadamente 18°C e mais ou menos 21°C sob pressões de injeção que, de preferência, variam desde aproximadamente 5,6 até 8,4 kgcm-2.
[0063] Durante o processo de injeção, são usadas portas para permitir o fluxo do material termoconsolidante entre as lâminas de cobertura superior e inferior. Por outro lado, nenhuns corredores são usados no processo, o que resulta numa lâmina de inlay eletrônico 100 que será plana. Também deve ser notado que, se for usada uma camada de vedação térmica 106 sobre as lâminas de cobertura superior 102 e inferior 104/placa de circuito 10, a camada pode ser adicionada a qualquer tempo apropriado no processo. Por exemplo, a camada de vedação térmica pode ser adicionada antes das lâminas de cobertura serem inseridas no molde ou depois da lâmina de inlay eletrônico ser removida do molde.
[0064] Depois da injeção do material polimérico termoconsolidante, a estrutura moldada é, então, removida do equipamento de moldagem por injeção. De acordo com uma modalidade da invenção, vários inlays eletrônicos 100 são formados sobre uma lâmina moldada. A Figura 3 representa vários inlays eletrônicos formados sobre uma lâmina. De acordo com outras modalidades, a lâmina injetada pode corresponder a um único inlay eletrônico 100, uma tira ou fila única de inlays eletrônicos 100 ou um conjunto ordenado de inlays eletrônicos. Por exemplo, a lâmina injetada pode incluir três filas de sete inlays eletrônicos, o que pode permitir que os fabricantes de cartão existentes produzam cartões eletrônicos usando o seu equipamento e processos existentes que usam hoje. A dureza do inlay eletrônico 100 dependerá dos materiais usados na composição de cada um dos componentes individuais do inlay eletrônico 100.
[0065] A lâmina dos inlays eletrônicos 100 é, então, removida. A seguir, uma sobrecamada superior 40 e inferior 30 são aplicadas ao inlay eletrônico 100 para formar um cartão/etiqueta eletrônica 1. Por exemplo, os fabricantes de cartão podem receber as lâminas de inlays eletrônicos 100 e usar um processo de laminação a quente para fixar as sobrecamadas superior 40 e inferior 30 no inlay eletrônico. O uso da camada de vedação térmica pode facilitar o processo de laminação a quente para fixar as coberturas. Além disso, a camada de vedação térmica pode ser compatível com PVC no caso em que o material de PVC é usado para sobrecamadas superior 40 e inferior 30. O processo de laminação a quente pode operar na faixa de temperatura desde cerca de 121°C até mais ou menos 160°C. Por essa razão, pode ser desejável poliureia pura, visto que pode resistir a essas temperaturas.
[0066] Um exemplo de um processo de laminação a quente que pode ser usado é apresentado na Patente US 5.817.207, que é aqui incorporada por referência. Um exemplo desse processo é apresentado na Figura 6. Neste exemplo, a lâmina de inlay eletrônico 202 é colocada entre as sobrecamadas superior e inferior 40 e 30. Estas camadas são colocadas num laminador 204 do tipo bem conhecido na técnica de fabrico de cartão de plástico. O laminador 204 inclui cilindros superior e inferior 206 e 208 para aplicar pressão de êmbolo a um artigo posicionado entre eles. Além da capacidade de aplicar pressão de êmbolo, os cilindros controlados 206 e 208 podem proporcionar tantos ciclos de calor como ciclos de frio e podem incluir um temporizador de ciclos para regular o tempo de ciclo. A lâmina dos inlays 202 e as sobrecamadas superior e inferior 40 e 30 formam uma montagem 222 que fica posicionada entre a primeira e a segunda placas de laminação 210 e 212, uma das quais pode ter um acabamento de encaixe para proporcionar pelo menos uma superfície exterior texturada para a sobrecamada superior ou inferior. Além disso, existem primeiro e segundo blocos de laminação 214 e 216 posicionados fora dos blocos de laminação 210 e 212 e primeira e segunda placas de aço 218 e 220 posicionadas fora dos blocos de laminação 214 e 216. A montagem 222 é mostrada estar em posição entre os cilindros 206 e 208 na Figura 6.
[0067] Uma vez que a montagem 222 esteja em posição no laminador 204, o primeiro ciclo de laminação é iniciado fechando os cilindros 206 e 208, de preferência aplicando pequena ou nenhuma pressão de êmbolo à montagem 222. Um ciclo de calor é iniciado, trazendo a temperatura dos cilindros 206 e 208 até uma faixa de 121°C a 160°C durante um período maior do que 5 minutos e, de preferência, na faixa de 7 a 10 minutos. Uma vez que o ciclo de calor tenha sido aplicado à montagem como é descrito acima, a pressão de êmbolo do laminador 40 é aumentada para facilitar a ligação das sobrecamadas superior e inferior 40 e 30 às sobrecamadas eletrônicas. A pressão de êmbolo aplicada durante o ciclo de calor e o comprimento do ciclo de calor podem variar, dependendo especialmente do tamanho da lâmina do inlay eletrônico 202. Por exemplo, o tempo de ciclo pode estar na faixa de 10-15 minutos.
[0068] Subsequente ao ciclo de calor acima, o laminador 204 aplica um ciclo de frio à montagem 222, tempo durante o qual a pressão de carneiro do laminador 204 é aumentada, de preferência de cerca de 25% até que os cilindros 206 e 208 tenham arrefecido a aproximadamente 4°C a 18°C por aproximadamente 10-15 minutos. A montagem acabada 222 pode, então, ser removida do laminador 204 para processamento adicional.
[0069] Depois da montagem 222 ser removida do laminador 204, a montagem pode ter uma camada de tinta de impressão aplicada à sobrecamada superior, à sobrecamada inferior ou a ambas. Isto pode ser realizado usando uma ampla variedade de técnicas de impressão tais como impressão a offset, impressão a letterpress, screen printing, revestimento de cilindro, impressão por spray, lito-impressão e outras técnicas de impressão apropriadas. Além disso, depois que as sobrecamadas superior e inferior são aplicadas à lâmina de sobrecamada eletrônica, a lâmina pode ser cortada para formar cartões eletrônicos individuais.
[0070] A partir da revelação do presente pedido, é possível proporcionar um inlay eletrônico para a produção de cartões eletrônicos em que a aplicação de sobrecamadas sobre os inlays eletrônicos pode ser realizada com equipamento existente usado hoje na indústria. Deste modo, uma companhia que produz cartões de crédito, por exemplo, pode facilmente fazer cartões eletrônicos de uma maneira com custos mais efetivos, visto que existe uma redução de custos de equipamento.
[0071] Dada a revelação da presente invenção, uma pessoa versada na técnica observaria que pode haver outras modalidades e modificações dentro do âmbito e espírito da invenção. Consequentemente, todas as modificações alcançáveis por uma pessoa versada na técnica a partir da presente revelação dentro do âmbito e espírito da presente invenção devem ser incluídas como modalidades adicionais da presente invenção. O âmbito da presente invenção deve ser definido conforme descrito nas Reivindicações seguintes.
Claims (44)
1. Inlay Eletrônico, (100), caracterizado por que compreende: uma placa de circuito (10), tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12); componentes de circuito (20a-20c) ligados à superfície superior da placa de circuito (10); uma lâmina de cobertura inferior (104) direta e uniformemente ligada à superfície inferior (12) da placa de circuito (10) em todas as suas superfícies comuns; uma lâmina de cobertura superior (102) posicionada acima da superfície superior da placa de circuito (10); e uma camada de material termoconsolidante (50) entre a lâmina de cobertura inferior (104) e a lâmina de cobertura superior (102).
2. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que a espessura global do inlay eletrônico (100) é menor do que 0,84 milímetros.
3. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que a espessura global da sobrecamada eletrônica é menor do que 0,71 milímetros.
4. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que a espessura global da sobrecamada eletrônica é maior do que 0,41 milímetros.
5. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que compreende ainda um revestimento de vedação térmica sobre uma superfície da lâmina de cobertura superior (102).
6. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que compreende ainda uma camada de vedação térmica (106) sobre uma superfície da lâmina de cobertura inferior (104).
7. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que a camada de material termoconsolidante (50) injetada compreende poliureia.
8. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que as lâminas de cobertura superior (102) e inferior (104) compreendem cloreto de polivinila.
9. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que o material termoconsolidante injetado pode resistir a temperaturas do processo de laminação a quente numa faixa de 121 a 160°C.
10. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 1, caracterizado por que compreende: uma placa de circuito (10), tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12); componentes de circuito (20a-20c) ligados à superfície superior da placa de circuito (10); uma lâmina de cobertura superior (102) posicionada acima da superfície superior da placa de circuito (10); e uma camada de material termoconsolidante (50) injetada entre a placa de circuito (10) e a lâmina de cobertura superior (102).
11. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 10, caracterizado por que a espessura global do inlay eletrônico (100) é menor do que 0,83 milímetros.
12. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 10, caracterizado por que a espessura global da sobrecamada eletrônica é menor do que 0,71 milímetros.
13. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 10, caracterizado por que a espessura global da sobrecamada eletrônica é maior do que 0,41 milímetros.
14. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 10, caracterizado por que compreende ainda uma camada de vedação térmica (106) sobre uma superfície da lâmina de cobertura superior (102).
15. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 10, caracterizado por que compreende ainda uma camada de vedação térmica (106) sobre a superfície inferior da placa de circuito (10).
16. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 10, caracterizado por que a camada de material termoconsolidante (50) injetada compreende poliureia.
17. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 10, caracterizado por que a lâmina de cobertura superior (102) compreende cloreto de polivinila.
18. Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 10, caracterizado por que o material termoconsolidante injetado pode resistir a temperaturas do processo de laminação a quente numa faixa de 121 a 160°C.
19. Cartão Eletrônico, (1), caracterizado por que compreende: um inlay eletrônico (100) compreendendo: uma placa de circuito (10), tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12); componentes de circuito (20a-20c) ligados à superfície superior da placa de circuito (10); uma lâmina de cobertura inferior (104) direta e uniformemente ligada à superfície inferior (12) da placa de circuito (10) em todas as suas superfícies comuns; uma lâmina de cobertura superior (102) posicionada acima da superfície superior da placa de circuito (10); e uma camada de material termoconsolidante (50) injetado entre a lâmina de cobertura inferior (104) e a lâmina de cobertura superior (102); uma sobrecamada superior (40) ligada a uma superfície superior do inlay eletrônico (100); e uma sobrecamada inferior (30) ligada a uma superfície inferior do inlay eletrônico (100).
20. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 19, caracterizado por que compreende ainda um primeiro revestimento de vedação térmica disposto sobre a lâmina de cobertura superior (102) e um segundo revestimento de vedação térmica disposto sobre a lâmina de cobertura inferior (104).
21. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 19, caracterizado por que a camada de material termoconsolidante (50) injetado compreende poliureia.
22. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 19, caracterizado por que as lâminas de cobertura superior (102) e inferior (104) compreendem cloreto de polivinila.
23. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 19, caracterizado por que as sobrecamadas superior (40) e inferior (30) compreendem cloreto de polivinila.
24. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 19, caracterizado por que o material termoconsolidante (50) injetado pode resistir a temperaturas do processo de laminação a quente numa faixa de 121 a 160°C.
25. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 19, caracterizado por que compreende: um inlay eletrônico (100) compreendendo: uma placa de circuito (10), tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12); componentes de circuito (20a-20c) ligados à superfície superior da placa de circuito (10); uma lâmina de cobertura superior (102) posicionada acima da superfície superior da placa de circuito (10); e uma camada de material termoconsolidante (50) injetada entre a placa de circuito (10) e a lâmina de cobertura superior (102); uma sobrecamada superior (40) ligada a uma superfície superior do inlay eletrônico (100); e uma sobrecamada inferior (30) ligada à superfície inferior da placa de circuito (10).
26. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 25, caracterizado por que compreende ainda uma primeira camada de vedação térmica (106) disposta sobre a lâmina de cobertura superior (102) e uma segunda camada de vedação térmica (106) disposta sobre a superfície inferior da placa de circuito (10).
27. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 25, caracterizado por que a camada de material termoconsolidante (50) injetada compreende poliureia.
28. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 25, caracterizado por que a lâmina de cobertura superior (102) compreende cloreto de polivinila.
29. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 25, caracterizado por que as sobrecamadas superior (40) e inferior (30) compreendem cloreto de polivinila.
30. Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 25, caracterizado por que o material termoconsolidante injetado pode resistir a temperaturas do processo de laminação a quente numa faixa de 121 a 160°C.
31. Método Para Fabricar Inlay Eletrônico, (100), caracterizado por que compreende prover uma placa de circuito (10) tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12); prender componentes de circuito (20a-20c) sobre a superfície superior da placa de circuito (10); prender a superfície inferior (12) da placa de circuito (10) a uma lâmina de cobertura inferior (104) usando uma fita adesiva sensível à pressão ou um adesivo de spray; carregar a placa de circuito (10) e a lâmina de cobertura inferior (104) num equipamento de moldagem por injeção; carregar uma lâmina de cobertura superior (102) posicionada acima de uma superfície superior da placa de circuito (10) no equipamento de moldagem por injeção; injetar um material polimérico termoconsolidante entre as lâminas de cobertura superior (102) e inferior (104); e aplicar uma camada de vedação térmica (106) sobre as lâminas de cobertura superior (102) e inferior (104).
32. Método Para Fabricar Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 31, caracterizado por que o material polimérico termoconsolidante pode resistir a temperaturas do processo de laminação a quente numa faixa de 121 a 160°C.
33. Método Para Fabricar Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 31, caracterizado por que compreende: prover uma placa de circuito (10) tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12); prender componentes de circuito (20a-20c) sobre a superfície superior da placa de circuito (10); carregar a placa de circuito (10) num equipamento de moldagem por injeção; carregar uma lâmina de cobertura superior (102) posicionada acima de uma superfície superior da placa de circuito (10) no equipamento de moldagem por injeção; injetar um material polimérico termoconsolidante entre a lâmina superior e de cobertura e a placa de circuito (10); e aplicar uma camada de vedação térmica (106) sobre a lâmina de cobertura superior (102) e a superfície inferior da placa de circuito (10).
34. Método Para Fabricar Inlay Eletrônico, (100), de acordo com a Reivindicação 33, caracterizado por que o material polimérico termoconsolidante pode resistir a temperaturas do processo de laminação a quente numa faixa de 121 a 160°C.
35. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), caracterizado por que compreende: prover uma placa de circuito (10) tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12); prender componentes de circuito (20a-20c) sobre a superfície superior da placa de circuito (10); prender a superfície inferior da placa de circuito (10) numa lâmina de cobertura inferior (104) usando uma fita adesiva sensível à pressão ou um adesivo de spray; carregar a placa de circuito (10) e a lâmina de cobertura inferior (104) num equipamento de moldagem por injeção; carregar uma lâmina de cobertura superior (102) posicionada acima de uma superfície superior da placa de circuito (10) no equipamento de moldagem por injeção; injetar um material polimérico termoconsolidante entre as lâminas de cobertura superior (102) e inferior (104) para formar um inlay eletrônico (100); remover o inlay eletrônico (100); e proporcionar uma sobrecamada superior (40) e uma sobrecamada inferior (30) para ligação à lâmina de cobertura superior (102) e lâmina de cobertura inferior (104), respectivamente do inlay eletrônico (100).
36. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 35, caracterizado por que o material polimérico termoconsolidante compreende poliureia.
37. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 35, caracterizado por que compreende ainda: colocar o inlay eletrônico (100) entre a sobrecamda superior (40) e a sobrecamada inferior (30) para criar uma montagem (222); colocar a montagem (222) num laminador (204); e realizar um processo de laminação a quente sobre a montagem (222).
38. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 37, caracterizado por que é aplicado um revestimento de vedação a quente nas lâminas de cobertura superior (102) e inferior (104) antes de serem colocadas no laminador (204).
39. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 37, caracterizado por que o processo de laminação a quente é realizado a temperaturas do processo de laminação a quente numa faixa de 121 a 160°C.
40. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 35, caracterizado por que compreende: proporcionar uma placa de circuito (10) tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12); prender componentes de circuito (20a-20c) sobre a superfície superior da placa de circuito (10); carregar a placa de circuito (10) num equipamento de moldagem por injeção; carregar uma lâmina de cobertura superior (102) posicionada acima de uma superfície superior da placa de circuito (10) no equipamento de moldagem por injeção; injetar um material polimérico termoconsolidante entre a lâmina de cobertura superior (102) e a placa de circuito (10) para fazer um inlay eletrônico (100); remover o inlay eletrônico (100); e proporcionar uma sobrecamada superior (40) e uma sobrecamada inferior (30) para ligação à lâmina de cobertura superior (102) e lâmina de cobertura inferior (104), respectivamente do inlay eletrônico (100).
41. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 40, caracterizado por que o material polimérico termoconsolidante compreende poliureia.
42. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 40, caracterizado por que compreende ainda: colocar o inlay eletrônico (100) entre a sobrecamada superior (40) e a sobrecamada inferior (30) para criar uma montagem (222); colocar a montagem (222) num laminador (204); e realizar um processo de laminação a quente na montagem (222).
43. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 40, caracterizado por que é aplicado um revestimento de vedação a quente na lâmina de cobertura superior (102) e na placa de circuito (10) antes de serem colocadas no laminador (204).
44. Método Para Fabricar Cartão Eletrônico, (1), de acordo com a Reivindicação 42, caracterizado por que o processo de laminação a quente é realizado a temperaturas do processo de laminação a quente numa faixa de 121 a 160°C.
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