KR20090014265A - 전자 카드 및 태그용 전자 인레이 모듈, 전자 카드 및 그러한 전자 인레이 모듈과 전자 카드를 제조하는 방법 - Google Patents

전자 카드 및 태그용 전자 인레이 모듈, 전자 카드 및 그러한 전자 인레이 모듈과 전자 카드를 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자 인레이(100) 및 그러한 전자 인레이를 제조하는 방법을 개시한다. 여기서, 상기 전자 인레이(100)는 회로 보드(10), 상기 회로 보드에 부착된 복수의 회로 부품(20a~20c), 하부 커버 시트(104), 상부 커버 시트(102) 및 상기 하부 및 상부 커버 시트 사이에 놓여지는 열경화성 재료 층(50)을 포함한다. 상기 전자 인레이는 상부(40) 및 하부(30) 오버레이를 상기 전자 인레이에 적용시키기 위하여 종래의 장비를 사용하여 전자 카드(1)를 제조하는데 사용될 수 있다.
Figure 112008075028127-PCT00001
전자 카드, 전자 태그, 전자 인레이

Description

전자 카드 및 태그용 전자 인레이 모듈, 전자 카드 및 그러한 전자 인레이 모듈과 전자 카드를 제조하는 방법{AN ELECTRONIC INLAY MODULE FOR ELECTRONIC CARDS AND TAGS, ELECTRONIC CARD AND METHODS FOR MANUFACTURING SUCH ELECTRONIC INLAY MODULES AND CARDS}
본 발명은 일반적으로 전자 카드 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 카드에 사용되는 전자 인레이 및 그러한 전자 인레이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 카드는 신용 카드, 은행카드, ID 카드, 전화 카드, 보안 카드, 스마트 카드 또는 그와 유사한 장치로 사용될 수 있다. 전자 카드는 일반적으로 여러 플라스틱 시트 층을 샌드위치 배열로 조립하여 제조된다. 게다가, 전자 카드는 그러한 카드가 다수의 기능을 수행할 수 있도록 하는 전자 부품을 포함한다.
유럽 특허 0 350 179는 스마트 카드를 개시하고 있는데, 여기에서는 전자 회로가 그 카드의 두개의 표면층 사이에 개재되는 플라스틱 재료 층내에 캡술화되어진다. 게다가, 개시된 방법은 높은 인장 강도를 가지는 부재를 몰드의 측면에 대항하여 기대게 하는 단계, 스마트 카드의 전자 부품을 상기 측면에 대하여 위치시 키는 단계 및 성형 틀내에 반응 변형가능한 중합 재료를 주입하여 전자 부품을 캡슐화시키는 단계를 포함한다.
유럽 특허출원 제95400365.3호는 비접촉 스마트 카드를 제조하는 방법을 개시한다. 상기 방법은 상부의 열가소성제 시트와 하부의 열가소성제 시트 사이의 빈 공간에 전자 모듈을 위치시켜 고정시키는 경질 프레임을 이용한다. 상기 프레임이 상기 하부의 열가소성제 시트에 기계적으로 부착된 다음, 상기 빈 공간은 중합체 수지 재료로 충진된다.
미국 특허 제5,399,847호는 3개의 층, 즉 제1 외부층, 제2 외부층 및 중간층으로 이루어지는 신용카드를 개시한다. 상기 중간층은 열가소성 바인딩 재료를 주입하여 형성되는데, 열가소성 바인딩 재료는 스마트 카드의 전자소자(예컨대, IC 칩 및 안테나)를 중간층 재료내에 밀봉시킨다. 상기 바인딩 재료는 코폴리아미드 또는 공기와 접하여 경화되는 적어도 두개의 화학 반응 성분을 가지는 아교로 구성하는 것이 바람직하다. 스마트 카드의 상기 외부층은 폴리비닐 클로라이드 또는 폴리우레탄과 같은 다양한 종류의 중합 물질로 구성될 수 있다.
미국 특허 제5,417,905호는 플라스틱 신용카드를 제조하는 방법을 개시하는데, 두개의 셸(shell)로 이루어진 몰드 툴은 카드를 제조하기 위한 캐비티를 한정하도록 근접 배열 설치되어 있다. 라벨 또는 이미지 서포트가 각각의 몰드 셸내에 배치된다. 그 다음, 몰드 셸은 접하게 합쳐지고 몰드내에 주입된 열가소성 재료가 카드를 형성하게 된다. 유입되는 플라스틱은 라벨 또는 이미지 서포트를 각각의 몰드면에 대항되게 가압하게 된다.
미국 특허 제5,510,074호는 실질적으로 평행한 측면, 적어도 하나의 측면에 그래픽 소자를 가지는 서포트 부재, 칩에 고정되는 접촉 어레이를 포함하는 전자 모듈을 구비하는 카드 본체를 포함하는 스마트 카드를 제조하는 방법을 개시한다. 상기 제조 방법은 일반적으로 (1)카드의 크기와 모양을 정의하는 몰드내에 서포트 부재를 배치시키는 단계; (2) 상기 서포트 부재를 몰드의 제1 주된 벽에 대응되게 유지시키는 단계; (3) 빈 공간에 의해 정의되는 부피내에 열가소성 재료를 주입하여 서포트 부재에 의해 차지되지 않은 부피 부분에 충진시키는 단계; (4) 주입된 재료가 완전히 응고되기 전에 열가소성 재료내의 적정 위치에 전자 모듈을 삽입시키는 단계를 포함한다.
미국 특허 제4,339,407호는 특정 구멍과 함께 평활부, 홈, 혹(boss)의 특정 배열로 이루어진 벽을 가지는 캐리어 형태의 전자 회로 밀봉 장치를 개시한다. 몰드의 벽 부분은 회로 어셈블리를 소정 정렬로 이루어지도록 유지시킬 수 있다. 상기 캐리어의 벽은 다소 탄성 재료로 이루어져, 스마트 카드의 전자 회로의 삽입을 용이하게 한다. 상기 캐리어는 외부 몰드내에 삽입될 수 있다. 이는 캐리어 벽을 서로 대향되게 이동시켜 열가소성 재료를 주입하는 동안 상기 전자 부품을 정렬된 상태로 견고하게 유지시키기 위함이다. 상기 캐리어 벽의 외측은 몰드 벽상의 멈춤쇠와 결합되는 돌출부를 구비하는데, 이는 캐리어를 몰드내에 위치 또는 고정시키게 된다. 상기 몰드는 또한 채워진 가스를 방출시키는 홀을 구비한다.
미국 특허 제5,350,553호는 주입 몰딩 기계에서 그 위에 장식 패턴을 가지며 그 내부에 전자 회로가 배치된 플라스틱 카드를 제조하는 방법을 개시한다. 상기 방법은 (a)주입 몰딩 기계내의 개방된 몰드 캐비티위로 필름(예컨대, 장식 패턴을 가지는 필름)을 도입시켜 배치시키는 단계; (b)상기 필름이 그 내부의 위치에 고정되도록 상기 몰드 캐비티를 폐쇄시키는 단계; (c)몰드내의 구멍을 통하여 전자 회로 칩을 몰드 캐비티내로 삽입시켜, 상기 칩을 캐비티내에 위치시키는 단계; (d)열가소성 서포트 조성물을 몰드 캐비티내로 주입하여 일체화된 카드를 형성하는 단계; (e)모든 종류의 과잉 재료를 제거하는 단계; (f)몰드 캐비티를 개방시키는 단계; 및 (g)카드를 떼어내는 단계를 포함한다.
미국 특허 제4,961,893호는 집적 회로 칩을 지지하는 서포트 소자가 주된 특징인 스마트 카드를 개시한다. 서포트 소자는 칩을 몰드 캐비티내측에 위치시키기 위하여 사용된다. 카드 본체는 플라스틱 재료를 캐비티내에 주입하여 형성되는데, 상기 칩은 전적으로 플라스틱 재료내에 실장되게 된다. 일부 실시예에서, 서포트의 모서리부는 각각의 몰드의 표면 사이에 클램핑되어 고정된다. 서포트 소자는 최종 카드로부터 벗겨지는 필름일 수도 있고 또는 카드의 필수 부분으로 남는 판일 수도 있다. 만약 서포트 소자가 벗겨지는 필름이면, 거기에 포함된 모든 그래픽 소자는 전사되어 카드상에 보여지게 남는다. 만약 서포트 소자가 카드의 필수 부분으로 남으면, 그와 같은 그래픽 소자는 카드의 면상에 형성되어 카드 사용자에게 보여질 수 있다.
미국 특허 제5,498,388호는 관통 구멍을 가지는 카드 기판을 포함하는 스마트 카드 장치를 개시한다. 반도체 모듈은 상기 관통 구멍상에 장착된다. 수지가 관통 구멍내로 주입되어, 단지 반도체 모듈의 외부 접속용 전극 단자면 하나가 노 출되도록 수지 몰딩이 이루어진다. 카드는 관통 구멍을 가지는 카드 기판을 두개의 대응하는 몰딩 다이의 하부 몰드상에 장착시키고, 반도체 모듈을 상기 카드 기판의 관통 구멍상에 장착시키고, 게이트를 가지는 상부 다이를 하부 다이위로 죄어 주고, 수지를 게이트를 통하여 관통 구멍내로 주입시킴으로써 완성된다.
미국 특허 제5,423,705호는 디스크 본체를 가지는 디스크를 개시하는데, 디스크 본체는 열가소성 주입 몰드 재료 및 그 디스크 본체에 완전히 결합되는 라미네이트 층으로 이루어진다. 상기 라미네이트 층은 외부의 투명한 박편과 내부의 희고 불투명한 박편을 포함한다. 이미징 재료는 상기 박편들 사이에 샌드위치 모양으로 끼워진다.
미국 특허 제6,025,054호는 전자 장치를 스마트 카드의 코어층으로 되는 열경화성 재료내에 침지하는 동안에, 전자 장치를 제자리에 유지시키기 위해 저수축성 아교를 사용하여 스마트 카드를 제조하는 방법을 개시한다.
일반적으로, 상술된 제조 방법은 전자 부품 위로 놓여지는 인쇄 오버레이를 조립하기 위한 특별한 장비를 사용하는 방식을 이용한다. 이러한 단점에 비추어 볼 때, 자체-함유된 전자 인레이를 제공하여, 다양한 다른 전자 카드로 구현시킬 수 있도록 카드 제조 회사에 선적할 수 있는 능력이 필요하다. 또한, 인쇄 오버레이 및 라미네이트를 전자 인레이내에 적용할 수 있는 종래의 카드 제조 장비를 이용하여, 전자 카드로 구현될 수 있는 전자 인레이를 제조할 수 있는 능력이 필요하다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 전자 카드에 사용되는 전자 인레이가 제공된다. 상기 전자 인레이는 상부면과 하부면을 가지는 회로 보드, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 부착되는 복수의 회로 부품, 상기 회로 보드의 상기 하부면에 부착되는 하부 커버 시트, 상기 회로 보드의 상기 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트 및 상기 하부 커버 시트 및 상기 상부 커버 시트 사이에 있는 열경화성 재료 층을 포함한다. 상기 전자 인레이의 전체 두께는 0.033 인치 또는 0.028 인치 이하일 수 있다. 또한, 상기 전자 인레이의 전체 두께는 0.016 인치 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 전자 카드가 개시되는데, 상기 전자 카드는 전자 인레이, 상부 오버레이 및 하부 오버레이를 포함한다. 상기 전자 인레이는 회로 보드, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 부착되는 복수의 회로 부품, 상기 회로 보드의 상기 하부면에 부착되는 하부 커버 시트, 상기 회로 보드의 상기 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트, 및 상기 하부 커버 시트 및 상기 상부 커버 시트 사이에 있는 열경화성 재료 층을 포함한다. 상기 상부 오버레이는 상기 전자 인레이의 상부면에 부착될 수 있는 한편, 상기 하부 오버레이는 상기 전자 인레이의 하부면에 부착될 수 있다. 부가적으로, 제1 열 봉합 코팅이 상기 상부 커버 시트에 배치될 수 있고, 제2 열 봉합 코팅이 상기 하부 커버 시트에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 전자 인레이를 제조하는 방법이 개시되는데, 그러한 방법은 회로 보드를 제공하는 단계, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 복수의 회로 부품을 부착하는 단계, 상기 회로 보드의 상기 하부면을 하부 커버 시트에 부착하는 단계, 상기 회로 보드 및 하부 커버 시트를 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계, 상기 회로 보드의 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트를 상기 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계, 열경화성 중합 재료를 상기 상부 커버 시트와 하부 커버 시트 사이에 주입하는 단계 및 열 봉합 코팅을 상기 상부 커버 시트와 하부 커버 시트에 가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 전자 카드를 제조하는 방법이 개시되는데, 그러한 방법은 회로 보드를 제공하는 단계, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 복수의 회로 부품을 부착하는 단계, 상기 회로 보드의 상기 하부면을 하부 커버 시트에 부착하는 단계, 상기 회로 보드 및 하부 커버 시트를 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계, 상기 회로 보드의 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트를 상기 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계, 열경화성 중합 재료를 상기 상부 커버 시트와 하부 커버 시트 사이에 주입하여 전자 인레이를 제조하는 단계, 상기 전자 인레이를 분리시키는 단계 및 상기 전자 인레이에 부착하기 위한 상부 오버레이 및 하부 오버레이를 제공하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 전자 카드를 제조하는 방법은 하부 오버레이 사이에 상기 전자 인레이를 배치시켜 조립체를 생성하는 단계, 상기 조립체를 라미네이터내에 배치시키는 단계 및 상기 조립체에 핫 라미네이션 공정을 실행하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 전자 카드에 사용되는 전자 인레이는 상부면과 하부면을 가지는 회로 보드, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 부착되는 복수의 회로 부품, 상기 회로 보드의 상기 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트 및 상기 회로 보드와 상기 상부 커버 시트 사이에 있는 열경화성 재료 층을 포함한다.
다른 실시예에 의하면, 전자 카드는 상부면과 하부면을 가지는 회로 보드, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 부착되는 복수의 회로 부품, 상기 회로 보드의 상기 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트 및 상기 회로 보드와 상기 상부 커버 시트 사이에 있는 열경화성 재료 층을 포함하는 전자 인레이; 상기 전자 인레이의 상부면에 부착되는 상부 오버레이; 및 상기 회로 보드의 하부면에 부착되는 하부 오버레이를 포함한다.
또 다른 실시예에 의하면, 전자 인레이를 제조하는 방법은 상부면과 하부면을 가지는 회로 보드를 제공하는 단계, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 복수의 회로 부품을 부착하는 단계, 상기 회로 보드를 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계, 상기 회로 보드의 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트를 상기 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계, 열경화성 중합 재료를 상기 상부 커버 시트와 회로 보드 사이에 주입하는 단계 및 열 봉합 코팅을 상기 상부 커버 시트와 상기 회로 보드의 상기 하부면에 가하는 단계를 포함한다.
또 다른 실시예에 의하면, 전자 카드를 제조하는 방법은 상부면과 하부면을 가지는 회로 보드를 제공하는 단계, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 복수의 회로 부품을 부착하는 단계, 상기 회로 보드를 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계, 상기 회로 보드의 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트를 상기 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계, 열경화성 중합 재료를 상기 상부 커버 시트와 회로 보드 사이에 주입하여 전자 인레이를 제조하는 단계, 상기 전자 인레이를 분리시키는 단계 및 상기 전자 인레이에 부착하기 위한 상부 오버레이 및 하부 오버레이를 제공하는 단계를 포함한다.
전술한 일반적 기술내용 및 이어지는 상세 설명은 단지 예시적으로 설명을 위한 것일 뿐, 청구되어지는 본 발명을 제한하기 위함이 아님을 인지하여야 할 것이다.
본 발명의 다른 특징, 태양, 이점은 하기 발명의 상세한 설명, 청구범위 및 하기에 간단히 기술되는 도면에 도시된 실시예로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 카드의 요약 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 카드용 전자 인레이의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 인레이를 제조하기 위하여 사용하는 회로 보드 시트의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 부착되는 회로 부품을 구비한 회로 보드를 도시한다.
도 5는 상부 커버 시트와 하부 커버 시트 사이에 열경화성 재료를 주입하기 위하여 사용되는 노즐을 구비한 전자 인레이를 도시하는 요약 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 라미네이터내에 전자 인레이, 상부 오버레이 및 하부 오버레이를 포함하는 어셈블리의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자 카드용 전자 인레이의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 의하면, 전자 카드(1)는 전자 인레이(100), 하부 오버레이(30), 상부 오버레이(40)를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 인레이(100)는 회로 보드(10), 복수의 회로 부품(20a~20c), 열경화성 재료 층(50), 상부 커버 시트(102), 및 하부 커버 시트(104)를 포함한다.
상기 회로 보드(10)는 상부면(11)과 하부면(12)를 구비한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 회로 보드(10)는 양면 사용이 가능할 수 있다. 따라서, 회로 보드(10)는 상기 상부면(11)과 상기 하부면(12) 상에 복수의 회로 트레이스(14)(도 3에 도시됨)을 수용하도록 배열될 수 있다. 상기 회로 트레이스(14)는 상기 회로 보드(10)에 부착된 복수의 회로 부품(20a~20c)을 작동가능하게 연결시키도록 배열된다. 상기 회로 트레이스(14)는 상기 복수의 회로 부품(20a~20c)을 전기적으로 연결시켜, 상기 회로 부품이 전자 카드(1)내에서 전자적 기능을 수행할 수 있도록 한다.
상기 회로 트레이스(14)는 상기 회로보드의 상부면(11)과 하부면(12) 상에 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 트레이스(14)는 상기 회로 보드(10)상에 도전성 잉크를 이용하여 형성될 수 있다. 대안적으로는, 상기 회로 트레이스(14)는 상기 회로 보드(10) 위에 에칭에 의해 구현될 수 있다.
상기 회로 보드(10)는 전자 회로를 수용하기에 적합한 종래 공지된 모든 종류의 재료로 구성될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 보드(10)는 직조 유리 강화 에폭시 수지로 라미네이트된 인화 억제제로 구성될 수 있다. 이와 같은 재료는 또한 FR-4 보드로 알려져 있다. 대안적으로는, 상기 회로 보드(10)는 폴리에스테르와 같은 도전성 잉크를 수용하기에 적합한 플라스틱 화합물로 구성될 수 있다.
도 2에 도시되고 아래에서 기술되는 바와 같이, 회로 보드(10)는 복수의 회로 부품(20a~20c)을 수용하고 수직으로 안정화시킬 수 있도록 배열 설치된다. 상기 복수의 회로 부품(20a~20c)은 다수의 방법 중 어느 한 방법에 의하여 상기 회로 보드(10) 및 보다 명확하게는 상기 회로 트레이스(14)에 부착될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 일 실시예에서 상기 회로 부품(20a~20c)은 도전성 점착제에 의해 상기 회로 보드(10)에 연결될 수 있다. 바람직하게는, 상기 복수의 회로 부품은 상기 회로 보드(10)상에 납땜된다. 상기 복수의 회로 부품(20a~20c)은 상기 회로 보드(10)의 어느 곳에 요구되는 바대로 배치될 수 있다. 전자 카드(1)의 목적 및 디자인 파라메타는 회로 트레이스(14)의 위치 및 회로 부품(20a~20c)의 위치를 보다 구체화시킬 것이다. 기능성 또한 어떤 형태의 회로 부품(20a~20c)이 회로 보드(10)에 설치될 것인가를 구체화시킬 것이다.
예컨대, 복수의 회로 부품(20a~20c)은 배터리, LED, 버튼 또는 스위치 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 이러한 회로 부품 중 어느 하나 또는 모두가 회로 보드(10)에 설치될 수 있다. 게다가, 추가적인 회로 부품(20a~20c)이 포함될 수 있고, 이는 마이크로프로세서 칩, 스피커, 복수의 LED(26)(도 7에 도시됨), 휘거나 접을 수 있는 디스플레이, RFID 안테나 및 에뮬레이터에 제한되지 않는다. 도 4를 참조하면, 전자 인레이(100)용 회로 레이아웃이 도시된다. 도 4에 도시된 회로 보드(10)에는 배터리(25), 마이크로프로세서(22) 및 버튼(23)이 설치되어 있다. 전자 인레이(100)은 상기 버튼(23)에 연결된 회로 부품으로서, 액정 디스플레이(24)를 포함할 수 있다. 액정 디스플레이(24)는 계정 잔액과 같이 유저에게 정보를 보여주기 위하여 사용된다. 대안 또는 추가적으로는, 전자 인레이(100)는 스피커(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.
일반적으로, 도 2에 도시된 부품은 그 두께 및 길이가 변경될 수 있다. 예컨대, 전자 인레이(100)는 0.03 인치 보다 적은 두께를 가질 수 있다. 그러나, 전자 인레이(100)의 전체에 걸친 두께는 0.016과 0.028 인치 사이인 것이 바람직하다. 따라서, 이와 같은 치수는 상기 전자 인레이(100)가 하부 오버레이(30) 및 상부 오버레이(40)를 추가하기 위하여 다른 공인된 재무 카드에 의해 사용되는 종래의 장비와 호환되게 한다. 예컨대, 상기 배터리(25)는 0.016 인치의 두께를 가질 수 있고, 상기 푸쉬 버튼(23)은 0.020 인치의 두께를 가질 수 있고, 상기 마이크로프로세서(22)는 0.015 인치의 두께를 가질 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 전자 카드(1)는 O.010 인치의 두께를 가지는 스피커(도시되지 않음)를 구비할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하부 커버 시트(104)는 상기 회로 보드(10)의 하부면(12)에 부착된다. 상기 하부 커버 시트(104)는 공지된 다양한 방법에 의해 상기 회로 보드(10)에 부착될 수 있다. 바람직하게는, 상기 하부면(12)은 감압 점착 테이프 또는 분사식 잠착제를 사용하여 상기 하부 커버 시트(104)에 부착된다. 상 기 하부 커버 시트(104)는 모든 적합한 재료로 구성될 수 있지만, 바람직하게는 상기 하부 커버 시트(104)는 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리에스테르, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), PETG, 또는 모든 다른 적합한 재료로 구성될 수 있다. 상기 하부 커버 시트(104)는 예컨대 0.001 내지 0.002 인치의 두께로 구성될 수 있고, 상기 커버 시트의 외측면상에 PVC와 양립될 수 있는 열 봉합 코팅(106)을 포함할 수 있다. 상기 열 봉합 코팅(106)은 상기 상부 오버레이(40)가 PVC로부터 제조되기 때문에 PVC와 양립될 수 있다.
상기 회로 보드(10)의 상부면 위에 위치되는 상기 상부 커버 시트(102)가 도 2에 도시되어 있다. 상기 상부 커버 시트(102)는 모든 적합한 재료, 예컨대 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리에스테르, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), PETG, 또는 모든 다른 적합한 재료로 구성될 수 있다. 상기 하부 커버 시트와 마찬가지로, 상기 상부 커버 시트는 예컨대 0.001 내지 0.002 인치의 두께로 구성될 수 있고, 상기 커버 시트의 외측면상에 PVC와 양립될 수 있는 열 봉합 코팅(106)을 포함할 수 있다. 상기 열 봉합 코팅(106)은 상기 상부 오버레이(40)가 PVC로부터 제조되기 때문에 PVC와 양립될 수 있다.
앞에서 언급한 바와 같이, 전자 인레이(100)의 전체에 걸친 두께는 상부 커버 시트(102) 및 하부 커버 시트(104)의 두께와 마찬가지로 변경될 수 있다. 상술된 실시예에 더하여, 다른 실시예는 0.010 인치 또는 그 이하, 및 0.200 인치 또는 그 이상의 두께를 가진 전자 카드(1)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 상부 및 하부 커버 시트는 0.010 인치 내지 0.200 인치 범위내의 두께를 가질 수 있다. 따라서, 전자 인레이(100)의 전체에 걸친 두께 및 상부 커버 시트(102) 및 하부 커버 시트(104)와 같은 개별 부품의 두께는 특정 응용 및 전자 카드(1)의 요구되는 치수에 의존할 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 열경화성 재료 층(50)은 상기 회로 보드(10)의 상부면과 상기 상부 커버 시트(102) 사이에 배치된다. 또한, 상기 열경화성 재료 층(50)은 상기 회로 보드(10)의 상부면(11) 아래 및 상기 하부 커버 시트(104)의 위 영역에 놓여지게 된다. 바람직하게는, 상기 열경화성 재료 층(50)은 열경화성 중합 재료로 구성될 수 있다. 예컨대, 열 경화성 재료 층(50)은 폴리우레아로 구성될 수 있다.
폴리우레아는 이소시아네이트 성분과 레진 블렌드 성분의 반응 생성물로부터 유도되는 공지의 엘라스토머이다. 상기 이소시아네이트는 본래 방향족 또는 지방성이다. 이는 모노머, 폴리머, 또는 이소시아네이트, 의사-프리폴리머(quasi-prepolymer) 또는 프리폴리머의 변형 반응물일 수 있다. 프리폴리머 또는 의사-프리폴리머는 아민-터미네이티드 폴리머 레진 또는 하이드록실-터미네이티드 폴리머 레진으로부터 제조될 수 있다. 상기 레진 블렌드는 아민-터미네이티드 폴리머 레진 및/또는 아민-터미네이티드 체인 익스텐더로 만들어져야만 한다. 상기 아민-터미네이티드 폴리머 레진은 어떠한 의도적인 수산기 부분을 가지지 않을 것이다. 모든 수산기는 상기 아민-터미네이티드 폴리머 레진으로의 불완전한 전환의 결과이 다. 상기 레진 블렌드는 또한 첨가제 또는 비주류 성분을 함유할 수 있다. 이러한 첨가제는 폴리올 캐리어내의 분산 이전의 안료와 같이 수산기를 함유할 수 있다. 일반적으로는, 상기 레진 블렌드는 촉매를 함유하지 않을 것이다.
순수 폴리우레아와 같이 폴리우레아를 사용함으로써, 열경화성 재료 층(50)은 상부 오버레이(102) 및 하부 오버레이(104)가 전자 카드(1)을 형성하기 위하여 전자 인레이(100)에 부가될 때, 상기 전자 인레이가(100)가 핫 라미네이션 공정에서 사용되는 핫 라미네이션 온도를 지탱할 수 있도록 해 준다. 상기 핫 라미네이션 온도는 250 내지 300℉의 범위를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 의하면, 상기 전자 인레이(100)는 도 7에 도시된 바와 같이 하부 커버 시트(104)를 포함하지 않는다. 복수의 회로 부품(20a~20c)은 회로 보드(10)상에 위치된다. 상부 커버 시트(102)는 회로 부품이 설치된 회로 보드(10) 위에 위치하게 되는데, 여기서 열경화성 재료 층(50)은 상기 상부 커버 시트(102)의 하부면과 상기 회로 보드(10)의 상부면 사이에 위치하게 된다. 상기 회로 보드(10)는 상기 회로 보드(10)의 하부면(12)에 가해지는 PVC 양립 열 봉합 코팅(106)을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 열 봉합 코팅(106)은 상기 하부 오버레이(30)가 PVC로부터 제조되기 때문에 PVC와 양립될 수 있다.
열 경화성 재료 층(50)의 주입이 완료되고 상기 전자 인레이의 분리 및 선적 준비가 되면, 상기 전자 인레이는 공인된 재무 카드 공장으로 보내지게 되고, 거기서 나머지 상부 오버레이(40) 및 하부 오버레이(30)를 부가하게 될 것이다.
상기 하부 오버레이(30)는 구비되면 열 봉합 코팅(106)의 하부면에 부착될 수 있다. 열 봉합 코팅이 없으면, 상기 하부 오버레이(30)는 상기 하부 커버 시트(104) 또는 상기 회로 보드(10)의 하부면에 부착될 수 있다. 만약 열 봉합 코팅(106)이 사용되면, 하부 오버레이(30)를 상기 전자 인레이(100)에 부착시키기 위한 핫 라미네이션 공정을 용이하게 할 것이다. 상기 하부 오버레이(30)는 모든 적합한 재료로 구성될 수 있지만, 바람직하게는 폴리비닐 클로라이드(PVC) 또는 그와 같은 재료로 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 열 봉합 코팅(106)과 접하고 또는/및 상기 하부 커버 시트(104) 또는 회로 보드(10)와 접하는 상기 하부 오버레이(30)의 표면은 인쇄 정보를 가진다. 대안적으로, 인쇄 정보는 하부 오버레이(30)의 외측 표면상에 놓여질 수 있다. 예컨대, 하부 오버레이(30)는 이름, 만료일 및 계좌 번호를 포함하여 일반 신용 카드와 일치되는 인쇄 정보를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 하부 오버레이(30)는 투명 또는 "2/5 투명/화이트 인쇄"일 수 있다. "2/5 투명/화이트 인쇄"라는 의미는 상기 오버레이가 0.005″층의 인쇄 표면 위로 0.002″투명 라미네이트를 가지며 0.005″인쇄된 화이트 PVC 층을 포함함을 뜻한다. 물론, 0.005″두께 보다 적은 인쇄된 화이트 PVC 층 및/또는 0.002″두께 보다 적은 투명 라미네이트 층과 같은 다른 타입의 오버레이가 사용될 수 있다.
회로 보드(10)의 상부면 위에 위치하는 상부 오버레이(40)가 도 1에 도시되어 있다. 상기 상부 오버레이(40)는 모든 적합한 재료로 구성될 수 있는 데, 예컨대 폴리비닐 클로라이드(PVC) 또는 그와 같은 재료로 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 열경화성 재료 층(50)과 접하는 상기 상부 오버레이(40)의 표면은 인쇄 정보를 가질 수 있다. 대안적으로, 인쇄 정보는 상부 오버레이(40)의 외측 표면상에 놓여질 수 있다. 예컨대, 상부 오버레이(40)는 이름, 만료일 및 계좌 번호를 포함하여 일반 신용 카드와 일치되는 인쇄 정보를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 상부 오버레이(40)는 앞서 기술한 바와 같이 투명 또는 "2/5 투명/화이트 인쇄"일 수 있다. 하부 오버레이(30)와 마찬가지로, 0.005″두께 보다 적은 인쇄된 화이트 PVC 층 및/또는 0.002″두께 보다 적은 투명 라미네이트 층과 같은 다른 타입의 오버레이가 사용될 수 있다.
이전에 언급한 바와 같이, 전자 카드(1) 및 전자 인레이(100)의 전체에 걸친 치수는 특별한 주의를 받을만 하다. 특히 ISO 07816 기준을 충족하도록 재무 카드를 제조하기 위하여는, 마감처리된 카드는 두께에서 0.033 인치(또는 0.76 mm)를 초과할 수 없다. 따라서, 상부 오버레이(40), 하부 오버레이(30) 및 전자 인레이(100)의 두께는 서로 독립적으로 고려될 수 없다. 예컨대, 상부 오버레이(40) 및 하부 오버레이(30) 모두가 2/5 투명/화이트 인쇄로 이루어지면, 각각의 오버레이는 0.007 인치 두께이다. 따라서, 전자 인레이(100)의 두께는 0.019 인치를 초과할 수 없다. 그러나, 만약 상부 오버레이(40) 또는 하부 오버레이(30)가 0.007 인치 두께 보다 적으면, 상기 인레이(100)의 두께는 상부 오버레이(40), 하부 오버레이(30) 및 전자 인레이(100)의 두께 합이 0.033 인치를 초과하지 않는다는 조건하에서 더 클 수 있다.
이러한 배열의 다른 변형 실시예가 또한 고려될 수 있다. 예컨대, 상부 커 버 시트(102)를 사용하는 대신에, 몰드 릴리스가 활용될 수 있다. 그러한 배열에 있어서, 회로 부품은 회로 보드(10)상에 배치될 것이고, 회로 보드(10)는 하부 커버 시트(104)상에 배치될 것이고, 열경화성 재료 층(50)은 상기 회로 부품, 회로 보드(10) 및 하부 커버 시트(104)상에 배치될 것이다. 실리콘 스프레이와 같은 몰드 릴리스는 전자 인레이가 몰드로부터 분리되는 것을 용이하게 하기 위하여 몰드의 상부에 가해질 것이다. 상기 몰드 릴리스 잔여물은 상부 및 하부 오버레이를 부가하기 위한 핫 라미네이션 공정이 실행되기 이전에 상기 전자 인레이로부터 제거되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 전자 카드를 제조하는 방법이 지금 기술되어질 것이다.
먼저, 회로 보드(10)가 제공되어진다. 회로 보드(10)는 상부면(11)과 하부면(12)를 가진다. 회로 트레이스(14)는 회로 보드(10)의 상부면(11)상에 존재한다. 대안적으로, 회로 보드는 상부면(11) 및 하부면(12)에 회로 트레이스(14)를 가져 양면 사용이 가능하다.
그 다음, 복수의 회로 부품(20a~20c)이 회로 보드(10)상에 배치되고, 상기 회로 보드(10)의 상부면 및/또는 하부면에 놓인 회로 트레이스(14)에 전기적으로 연결된다. 회로 부품(20a~20c)은 양면 사용이 가능한 전기 도전성 테이프를 사용하는 것을 포함하여 다양한 방법 중 어느 하나에 의해 연결될 수 있다. 바람직하게는, 복수의 회로 부품(20a~20c)은 종래의 납땜 공정에 의해 연결될 수 있다.
그 다음, 회로 보드(10)의 하부면(12)은 하부 커버 시트(104)에 부착된다. 바람직하게는, 하부면(12)은 감압 점착 테이프 또는 분사식 점착제를 사용하여 하 부 커버 시트(104)에 부착된다. 다른 실시예에 의하면, 회로 보드의 하부면(12)은 하부 커버 시트(104)에 부착되지 않는다. 이와 같은 실시예에서, 회로 보드는 하부 커버 시트(104)로 기능하게 된다.
그 다음, 하부 커버 시트를 구비하거나 또는 구비하지 않는 회로 보드(10)가 하나의 완전한 시트로서 주입 몰딩 장치내로 로드된다. 상부 커버 시트(102)는 주입 몰딩 장치내에 놓여지게 되고, 상기 상부 커버 시트(102)가 상기 회로 보드(10)의 상부면(11) 위에 있도록 위치 설정된다. 보다 구체적으로는, 상기 주입 몰딩 장치는 반응 주입 몰딩 장치(이는 종종 "RIM"으로 개별 인용된다)일 수 있다. 이와 같은 기계는 상부 커버 시트(102) 및 하부 커버 시트(104)를 구성하는 중합 재료(예컨대, PVC) 시트 중 적어도 하나에서 냉간 저압 가공 동작을 수행할 수 있는 상부 몰드 셸과 하부 몰드 셸과 관련된다. 상기 상부 및 하부 몰드 셸은 중합 재료 몰드와 관련된 종래 기술에서 평균적 지식을 가진 당업자에게 널리 알려진 방법으로 상호 작용하게 된다.
그 다음, 상기 주입 몰딩 장치는 노즐(60)(도 5에 도시됨)을 통하여 열경화성 중합 재료를 상부 커버 시트(102) 및 회로 보드(10)/하부 커버 시트(104) 사이에 주입하여, 열경화성 중합 재료로부터 열경화성 재료 층(50)을 형성한다. 바람직하게는, 상술된 바와 같이 열경화성 중합 재료는 폴리우레아일 수 있지만, 다른 적합한 재료가 사용될 수 있다.
일반적으로, 냉간 저압 가공 조건은 열경화성 중합 재료의 온도가 상부 커버 시트(102) 및 하부 커버 시트(104)/회로 보드(10)의 열변형 온도 보다 낮고, 압력 이 약 500 psi 보다 낮은 것을 의미한다. 바람직하게는, 냉간 가공 온도는 적어도 상부 커버 시트(102)와 하부 커버 시트(104)/회로 보드(10)의 열변형 온도 보다 낮은 100℉ 일 것이다. 폴리비닐 클로라이드(PVC) 재료의 열변형 온도는 약 230℉이다. 따라서, 본 발명에서 PVC 시트 등을 냉간 가공하기 위하여 사용되는 온도는 대략 130℉ 이하이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 보다 바람직한 냉간 저압 가공 공정은 바람직하게는 대기압으로부터 약 500 psi에 이르는 압력하에서, 약 56℉ 부터 약 160℉에 이르는 온도를 가지는 열경화성 중합 재료를 주입하는 단계로 이루어진다. 본 발명의 다른 실시예에서, 전자 인레이(100)내로 주입되는 열경화성 중합 재료의 온도는 바람직하게는 80 psi 부터 120 psi에 이르는 주입 압력하에서 약 65℉와 약 70℉ 사이일 것이다.
주입 공정 동안에, 게이트가 열경화성 재료를 상부 커버 시트와 하부 커버 시트 사이에 주입시키기 위하여 사용된다. 한편, 러너(runner)는 공정에서 사용되지 않는데, 이는 편평한 전자 인레이(100) 시트를 얻을 수 있도록 해 준다. 또한, 만약 상부 커버 시트(102) 및 하부 커버 시트(104)/회로 보드(10) 상에 열 봉합 코팅(106)이 사용되면, 그 코팅은 공정내에서 어떠한 적절한 시간에 부가될 수 있다. 예컨대, 열 봉합 코팅은 커버 시트가 몰드내에 삽입되기 전 또는 전자 인레이 시트가 몰드로부터 분리된 후에 부가될 수 있다.
열경화성 중합 재료의 주입 후, 몰드화된 구조는 주입 몰딩 장치로부터 분리된다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 몇 개의 전자 인레이(100)가 하나의 몰드화 된 시트상에 형성된다. 도 3은 하나의 시트상에 형성된 여러개의 전자 인레이를 도시한다. 다른 실시예에 의하면, 상기 주입된 시트는 단일 전자 인레이(100), 단일 스트립 또는 전자 인레이(100) 열, 또는 전자 인레이의 어레이에 대응할 수 있다. 예컨대, 주입된 시트는 7개의 전자 인레이의 3 열을 포함할 수 있고, 이는 기존의 카드 제조사가 기존의 장비 및 오늘날 그들이 사용하는 공정을 이용하여 전자 카드를 제조할 수 있도록 해 준다. 전자 인레이(100)의 단단함은 전자 인레이(100)의 개별 부품 각각의 구성에 사용되는 재료에 의존하게 될 것이다.
그 다음, 전자 인레이(100) 시트가 분리된다. 그 다음, 상부 오버레이(40) 및 하부 오버레이(30)가 전자 카드/태그(1)를 형성하기 위하여 상기 전자 인레이(100)에 적용되어진다. 예컨대, 카드 제조사는 전자 인레이(100) 시트를 받아 와서, 핫 라미네이션 공정을 이용하여 상부 오버레이(40) 및 하부 오버레이(30)를 상기 전자 인레이에 부착시킬 수 있다. 열 봉합 코팅의 사용은 오버레이를 부착시키기 위한 핫 라미네이션 공정을 용이하게 할 수 있다. 또한, 열 봉합 코팅은 상부 오버레이(40) 및 하부 오버레이(30)로 PVC 재료가 사용될 경우에 양립 가능한 PVC 일 수 있다. 핫 라미네이션 공정은 대략 250℉ 내지 320℉의 온도 범위에서 작동할 수 있다. 이러한 이유 때문에, 그러한 온도를 지탱할 수 있는 순수 폴리우레아가 바람직할 것이다.
사용될 수 있는 핫 라미네이션 공정의 일례가 여기서 참조될 수 있는 미국 특허 제5,817,207호에 개시되어 있다. 그러한 공정의 일례가 도 6에서 제공된다. 이러한 실시예에서, 전자 인레이 시트(202)는 상부 오버레이(40) 및 하부 오버레 이(30) 사이에 놓여진다. 이러한 층은 플라스틱 카드 제조 기술 분야에서 널리 알려진 타입의 라미네이터(204)내에 놓여진다. 라미네이터(204)는 그 사이에 놓여진 물품에 램 압력을 가하기 위한 상부 압판(206) 및 하부 압판(208)을 포함한다. 램 압력을 가하는 능력에 더하여, 상기 압판(206, 208)은 열 및 냉 사이클을 모두 제공할 수 있고, 사이클 시간을 조절하기 위한 사이클 타이머를 포함할 수 있다. 인레이 시트(202), 상부 및 하부 오버레이(40, 30)는 그 중 하나가 상부 또는 하부 오버레이에 적어도 하나의 특정 감촉을 가지는 외부 표면을 제공하는 무광택 마감을 가질 수 있는 제1 및 제2 라미네이팅 플레이트(210, 212) 사이에 놓여지는 조립체(222)를 형성한다. 또한, 상기 라미네이팅 플레이트(210, 212)의 외측에는 제1 및 제2 라미네이팅 패드(214, 216)이 배치되고, 상기 라미네이팅 패드(214, 216)의 외측에는 제1 및 제2 강판(218, 220)이 배치된다. 조립체(222)는 도 6의 압판(206, 208) 사이의 위치에 있는 것으로 도시된다.
조립체(222)가 라미네이터(204)내의 위치에 놓여지면, 압판(206, 208)을 밀폐시키고, 바람직하게는 상기 조립체(222)에 램 압력을 거의 가하지 않으면서 제1 라미네이션 사이클을 개시한다. 열 사이클이 개시되어, 압판(206, 208)의 온도를 5 분 이상의 시간 동안, 바람직하게는 7 내지 10분 범위내서 250℉ 내지 320℉의 범위로 끌어 올린다. 상술된 바와 같이 열 사이클이 상기 조립체에 가해지면, 라미네이터(40)의 램 압력은 상부 및 하부 오버레이(40, 30)를 상기 전자 인레이에 부착시키는 것을 용이하게 하기 위하여 점점 높아진다. 열 사이클 동안 가해지는 램 압력 및 열 사이클의 길이는 특히 전자 인레이 시트(202)의 사이즈에 따라 달라 질 수 있다. 예컨대, 사이클 시간은 10~15 분 범위내일 수 있다.
상기 열 사이클에 이어, 라미네이터(204)는 냉각 사이클을 조립체(222)에 가하고, 그 시간 동안 라미네이터(204)의 램 압력은 증대되는데, 바람직하게는 압판(206, 208)이 대략 10~15 분 동안 대략 40℉ 내지 65℉ 까지 냉각될 때까지 대략 25% 만큼 증대된다. 그 다음, 마감처리된 조립체(222)는 추가적인 공정을 위하여 라미네이터(204)로부터 분리된다.
조립체(222)가 라미네이터(204)로부터 분리된 다음, 그 조립체는 상부 오버레이, 하부 오버레이 또는 그 둘 다에 가해지되는 인쇄 잉크 층을 구비할 수 있다. 이는 오프셋 인쇄, 활판 인쇄, 스크린 인쇄, 롤러 코팅, 스프레이 인쇄, 석판 인쇄 및 다른 적합한 인쇄 기술과 같은 다양한 인쇄 기술을 사용하여 달성될 수 있다. 또한, 상부 및 하부 오버레이가 상기 전자 오버레이 판에 적용된 다음, 그 시트는 개개의 전자 카드를 형성하도록 절단될 수 있다.
본 발명의 개시내용으로부터, 전자 카드 생산을 위한 전자 인레이를 제공할 수 있고, 전자 인레이 위에 오버레이를 적용하는 것은 오늘날의 산업 분야에서 사용되는 기존의 장비로 달성될 수 있다. 따라서, 예컨대 신용 카드를 제조하는 회사는 장비 비용을 줄일 수 있기 때문에, 보다 비용 효율적인 방법으로 전자 카드를 쉽게 제조할 수 있다.
본 발명의 개시된 내용으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위와 사상을내에서 다양한 실시예 및 수정을 할 수 있음을 인지해야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 범위 및 사상내에서 본 기 술 분야에서 당업자에 의해 가해질 수 있는 모든 수정 변경은 본 발명의 추가적인 실시예로 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 이어지는 청구범위에 개시된 바에 의해 한정될 뿐이다.

Claims (44)

  1. 전자 인레이에 있어서,
    상부면과 하부면을 가지는 회로 보드;
    상기 회로 보드의 상기 상부면에 부착되는 복수의 회로 부품;
    상기 회로 보드의 상기 하부면에 부착되는 하부 커버 시트;
    상기 회로 보드의 상기 상부면 위에 배치되는 상부 커버 시트; 및
    상기 하부 커버 시트 및 상기 상부 커버 시트 사이에 있는 열경화성 재료 층;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 인레이의 전체 두께는 0.033 인치 이하인 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 인레이의 전체 두께는 0.028 인치 이하인 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 인레이의 전체 두께는 0.016 인치 이상인 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 커버 시트의 표면에 열 봉합 코팅을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 커버 시트의 표면에 열 봉합 코팅을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 열경화성 재료 층은 폴리우레아를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 커버 시트 및 하부 커버 시트는 폴리비닐 클로라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 열경화성 재료는 250 내지 320℉ 범위내의 핫 라미네이션 공정 온도를 지탱하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  10. 전자 카드에 있어서,
    상부면과 하부면을 가지는 회로 보드, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 부착되는 복수의 회로 부품, 상기 회로 보드의 상기 하부면에 부착되는 하부 커버 시트, 상기 회로 보드의 상기 상부면 위에 배치되는 상부 커버 시트 및 상기 하부 커버 시트 및 상기 상부 커버 시트 사이에 있는 열경화성 재료 층을 포함하는 전자 인레이;
    상기 전자 인레이의 상부면에 부착되는 상부 오버레이; 및
    상기 전자 인레이의 하부면에 부착되는 하부 오버레이;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 상부 커버 시트에 배치되는 제1 열 봉합 코팅 및 상기 하부 커버 시트에 배치되는 제2 열 봉합 코팅을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 열경화성 재료 층은 폴리우레아를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 상부 커버 시트 및 하부 커버 시트는 폴리비닐 클로라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 상부 오버레이 및 하부 오버레이는 폴리비닐 클로라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  15. 제 10 항에 있어서, 상기 열경화성 재료는 250 내지 320℉ 범위내의 핫 라미네이션 공정 온도를 지탱하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  16. 전자 인레이를 제조하는 방법에 있어서,
    상부면과 하부면을 가지는 회로 보드를 제공하는 단계;
    상기 회로 보드의 상기 상부면에 복수의 회로 부품을 부착하는 단계;
    감압 점착 테이프 또는 분사식 점착제를 사용하여 상기 회로 보드의 상기 하부면을 하부 커버 시트에 부착하는 단계;
    상기 회로 보드 및 하부 커버 시트를 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계;
    상기 회로 보드의 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트를 상기 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계;
    열경화성 중합 재료를 상기 상부 커버 시트와 하부 커버 시트 사이에 주입하는 단계; 및
    열 봉합 코팅을 상기 상부 커버 시트와 하부 커버 시트에 가하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이를 제조하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 열경화성 중합 재료는 250 내지 320℉ 범위내의 핫 라미네이션 공정 온도를 지탱하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이를 제조하는 방법.
  18. 전자 카드를 제조하는 방법에 있어서,
    상부면과 하부면을 가지는 회로 보드를 제공하는 단계;
    상기 회로 보드의 상기 상부면에 복수의 회로 부품을 부착하는 단계;
    감압 점착 테이프 또는 분사식 점착제를 사용하여 상기 회로 보드의 상기 하부면을 하부 커버 시트에 부착하는 단계;
    상기 회로 보드 및 하부 커버 시트를 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계;
    상기 회로 보드의 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트를 상기 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계;
    열경화성 중합 재료를 상기 상부 커버 시트와 하부 커버 시트 사이에 주입하여 전자 인레이를 형성하는 단계;
    상기 전자 인레이를 분리시키는 단계; 및
    상기 전자 인레이에 부착하기 위한 상부 오버레이 및 하부 오버레이를 제공하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 열경화성 중합 재료는 폴리우레아를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 상부 오버레이와 하부 오버레이 사이에 상기 전자 인레이를 배치시켜 조립체를 생성하는 단계;
    상기 조립체를 라미네이터내에 배치시키는 단계; 및
    상기 조립체에 핫 라미네이션 공정을 실행하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 라미네이터내에 배치되기 이전에, 열 밀봉 코팅이 상기 상부 커버 시트 및 하부 커버 시트에 가해지는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  22. 제 20 항에 있어서, 상기 핫 라미네이션 공정은 250 내지 320℉ 범위내의 핫 라미네이션 공정 온도에서 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  23. 전자 인레이에 있어서,
    상부면과 하부면을 가지는 회로 보드;
    상기 회로 보드의 상기 상부면에 부착되는 복수의 회로 부품;
    상기 회로 보드의 상기 상부면 위에 배치되는 상부 커버 시트; 및
    상기 회로 보드와 상기 상부 커버 시트 사이에 있는 열경화성 재료 층;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 전자 인레이의 전체 두께는 0.033 인치 이하인 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  25. 제 23 항에 있어서, 상기 전자 인레이의 전체 두께는 0.028 인치 이하인 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  26. 제 23 항에 있어서, 상기 전자 인레이의 전체 두께는 0.016 인치 이상인 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  27. 제 23 항에 있어서, 상기 상부 커버 시트의 표면에 열 봉합 코팅을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  28. 제 23 항에 있어서, 상기 회로 보드의 상기 하부면에 열 봉합 코팅을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  29. 제 23 항에 있어서, 상기 열경화성 재료 층은 폴리우레아를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  30. 제 23 항에 있어서, 상기 상부 커버 시트는 폴리비닐 클로라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  31. 제 23 항에 있어서, 상기 열경화성 재료는 250 내지 320℉ 범위내의 핫 라미네이션 공정 온도를 지탱하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이.
  32. 전자 카드에 있어서,
    상부면과 하부면을 가지는 회로 보드, 상기 회로 보드의 상기 상부면에 부착되는 복수의 회로 부품, 상기 회로 보드의 상기 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트 및 상기 회로 보드와 상기 상부 커버 시트 사이에 있는 열경화성 재료 층을 포함하는 전자 인레이;
    상기 전자 인레이의 상부면에 부착되는 상부 오버레이; 및
    상기 회로 보드의 하부면에 부착되는 하부 오버레이;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  33. 제 32 항에 있어서, 상기 상부 커버 시트에 배치되는 제1 열 봉합 코팅 및 상기 회로 보드의 상기 하부면에 배치되는 제2 열 봉합 코팅을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  34. 제 32 항에 있어서, 상기 열경화성 재료 층은 폴리우레아를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  35. 제 32 항에 있어서, 상기 상부 커버 시트는 폴리비닐 클로라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  36. 제 32 항에 있어서, 상기 상부 오버레이 및 하부 오버레이는 폴리비닐 클로라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  37. 제 32 항에 있어서, 상기 열경화성 재료는 250 내지 320℉ 범위내의 핫 라미네이션 공정 온도를 지탱하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
  38. 전자 인레이를 제조하는 방법에 있어서,
    상부면과 하부면을 가지는 회로 보드를 제공하는 단계;
    상기 회로 보드의 상기 상부면에 복수의 회로 부품을 부착하는 단계;
    상기 회로 보드를 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계;
    상기 회로 보드의 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트를 상기 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계;
    열경화성 중합 재료를 상기 상부 커버 시트와 회로 보드 사이에 주입하는 단계; 및
    열 봉합 코팅을 상기 상부 커버 시트와 상기 회로 보드의 상기 하부면에 가하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이를 제조하는 방법.
  39. 제 38 항에 있어서, 상기 열경화성 중합 재료는 250 내지 320℉ 범위내의 핫 라미네이션 공정 온도를 지탱하는 것을 특징으로 하는 전자 인레이를 제조하는 방법.
  40. 전자 카드를 제조하는 방법에 있어서,
    상부면과 하부면을 가지는 회로 보드를 제공하는 단계;
    상기 회로 보드의 상기 상부면에 복수의 회로 부품을 부착하는 단계;
    상기 회로 보드를 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계;
    상기 회로 보드의 상부면 위에 놓여지는 상부 커버 시트를 상기 주입 몰딩 장치내로 로딩하는 단계;
    열경화성 중합 재료를 상기 상부 커버 시트와 회로 보드 사이에 주입하여 전자 인레이를 제조하는 단계;
    상기 전자 인레이를 분리시키는 단계; 및
    상기 전자 인레이에 부착하기 위한 상부 오버레이 및 하부 오버레이를 제공하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  41. 제 40 항에 있어서, 상기 열경화성 중합 재료는 폴리우레아를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  42. 제 40 항에 있어서,
    상기 상부 오버레이와 하부 오버레이 사이에 상기 전자 인레이를 배치시켜 조립체를 생성하는 단계;
    상기 조립체를 라미네이터내에 배치시키는 단계; 및
    상기 조립체에 핫 라미네이션 공정을 실행하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  43. 제 40 항에 있어서, 상기 라미네이터내에 배치되기 이전에, 열 밀봉 코팅이 상기 상부 커버 시트 및 회로 보드에 가해지는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
  44. 제 42 항에 있어서, 상기 핫 라미네이션 공정은 250 내지 320℉ 범위내의 핫 라미네이션 공정 온도에서 실행되는 것을 특징으로 하는 전자 카드를 제조하는 방법.
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