TW200831386A - Overhead traveling and transporting apparatus - Google Patents

Description

200831386 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 =明係關於一種高架式行進及運送裝置，藉由利用該 衣置上下移動-運送物體之方式而固持此運送物體，而 二’，於沿者一安裝在工廠或類似地點的天花板上或其附 進。在此，「運送物體」意味著已經或打算被 .此運达裝置所運送之產品、中間產物、零件、物體、工蓺 …局部完成品、商品、或類似物，或者 這類產品或類似物的箱子或容器。 谷、、内 【先前技術】 在半導體設備的製造場所巾，例如，可運用高架式行進 -及運送裝置。此裝置設有-運送載具。此運送載且藉由卜 著-安裝於天花板上或其附近的軌道或執條行進 同的半導體製造裝置之間行進，同時此運送載具藉由一能 夠使F0UP(前開式晶圓盒)上下移動的握持器而固持 (握住此内含有半導體晶_着。何體製造裂置的主 要本體係被放置於此軌道底下及其附近’致使該半 造裝置的裝載埠恰好位於此執道底下。因此，運送 ς 該半導體製造裝置的裝載埠上方停住，現在欲運送的_ 則被裝入或放置在此裝載埠上；然後，向下移動握持哭以 握住此F0UP;然後’向上移動握持器，致使運送載:可 以取回或舉起F0UP。已經取回F0UP的運送載具則行進至 用以執行下一個步驟之另一個半導體製造裝置。另一 面，運送載具停止於半導體製造裝置的裝載埠上方，且= 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 6 200831386 目前握有着的握持11，致使運送载具可以 將F0UP裝载於此裝载埠上。 、『以 ☆ 高ί式行進及運送褒置的運送載具中’在行進方 二：土面處裝設有一個前方監控感测器， 向上的也方發出一光束且接受其反射光，丁，方 ，時谓測在行進方向上前方的障礙物 ：：二 2002；132-— 應器，可發射一光nn具十’褒設有-朝下監控感 先束用以掃描運送載具底下且接你甘 :光，以便備測在運送載具底下的障礙物:：專, 申請案早期公開第2001_213588號所 门曰本專利 藉由這些感測器1贿從半導體製==== 起時及/或將_裝载於裝載埠上時，可：J埠舉 此握持器上下移動的路控内之障礙物。 至、為接觸 【發明内容】 如上所述’在高架式行進及運送裝置的 要裝設相當多的感測器，諸如用以價測行進方：：：，5 礙物的前方監控感測器，用以偵測;二之I1 早 之下方監控感測器等。因此，產生運送㈡：：障礙物 當複雜且成本增加之問題。 一構變得相 因此，本發明之目的是要提供一種高架 置，其能夠以相當低的成本則貞測出運送载二：運送f 方的障礙物及運送載具下方的障礙物。〃、仃進方向前 本發明之上述目的可藉由一種高架式行進及運送系統 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 ? 200831386 而達成，此系統包含：一執道，安裝於天花板上或其附近； 運送載具，用以沿著該轨道行進且受到該執道的引導， 其具有（i)一握持機構，用於握住一運送物體、（ii)一升 降機構，用於使該握持機構向下移動至該運送物體的一裝 載埠、及（iii)-感測ϋ，心在—垂直且平行於該運送 載具行進方向的虛擬平坦表面内發出光束，且用以接㈣ 發射光束的反射光；-監控設備，可根據該感測器所接收 的反射光’而監控在該發射光束的發射方向中所存在 礙物，·以及一選擇設備，藉由選擇發射方向及/或選擇咳 監控設備的監控區域，而用於⑴建立一條件：若該運送 载具正在行進，則由該監控設備監控在該行進方向中前方 ==的障礙物，·及（li)建立另—條件：若該握持機構向 :矛 夕動，則由該監控設備監控在該運送載具下方所存在的 <據本發明，選擇設備控制如下述之感測器。也就 在料載具正在行㈣情科，在運職具的行進方 運、發射出光束。在握持機構向下移動的情形中，從 向下發射出光束。在任何—種情形中，監控設備 ^毛射方向上監控。另—方面，在包含運送載 方向前方及運送载且朝下方沾 ）订進 器的# ““ 向上一致地發射出感測 \ ，可以相繼地切換光束的發射方向）。在此 =進的;ΓΓ控制監控設備，以便⑴在運送載2 =::=，.監控在運送載具行進方向上向前發射的 ° ，而且（U)在握持機構向下移動的情形 312XP/發明說明書(補件)抓〇2細4侧 Ο 200831386 I驻^從運送載具向下發射的光束之發射方向。因此， 進^ $感測器’當運送載具正在行進時，可以實施行 向下二^珂方可能存在的障礙物之偵測，而且當握持機構 :動時，可以實施自運送載具下方可能存 <俏測。因茈，可, 障礙物之_及運、、成本在行進方向上前方的 W、j及運达載具下方的障礙物之偵測。 在本♦明的一型離中，粗t .立一 1 S ^ 〜、糟由k擇i控區域該選擇設備建 或另一條件，而不需要改變發射方向。 彳=:，可以實現出在行進方向的前方監控及下方 而不需要改變光束的發射方向。 在本發明另一型態中’此虛擬平坦表 -升降機構所向下移動之該握持機構的路徑上。且於猎由 ㈣此型態，可以藉由利用此虛擬平坦表面而 偵測，此虛擬平坦表面並未重聂 、σ下 路徑上。較佳地，此虛擬平坦：面；以被定：：：機構之 〔；的握持機構之路徑附近或相鄰。 在向下移動 在此型態中，虛擬平坦表面可 徑而被定位在具有裝载埠的製造或加工構的路 反侧上。 之主體的相 藉由以此方式進行建構，則可以確〃 路徑之相反側(亦即，本實施例中的較近二屋持機構的 障礙物。尤其，即使在握持機構向下移動 在的 監控，也可以避免握持機構或F0UP本身序/ 4持績向下 控區域中的障礙物。換句話說， 、貞利成下方監 在移動之前，而且在 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 9 200831386 握持機構向下移動的移動期 可以實質上縮小下方監控的 握持機構所通過的整個面積 行下方監控。 間可以執行向下監控。而且， 區域，而且，由於不需要監控 ，因此，可以簡單且輕易地執 在本發明的另一型離φ 撼n ^中該感測器發射光束用以在該虛 屮的古击面内知描，而且該選擇設備選擇該感測器所發射 出的光束之掃描區域，或者選擇該監控 而不需要改變掃描區域。 •飞 根二康此型態，選擇設備控制如下述之感測器。也就是 二送載具正在行進之情形下，掃描區域是被定位在 中尸：的仃進方向之刖方。在握持機構向下移動的情形 I，知描區域被定位在運送載具的下方。在任何-種情形 勺二控掃描區域中監控。另-方面，掃描區域 匕運达載八的刖向行進方向及運送載具下方。在此情形 :的in備控制監控設備’以便⑴在運送載具正在行 =形二監控在運送載具的行進方向前方之掃描區 =且3二ΐ握持機構向下移動的情形中，監控在運送 :::的知描區域。因此，相較於監控設備僅能在一個 方㈣射出的光束之發射方向上進行監 監控更寬廣的範圍。 了乂 在與掃描區域有關的此型 之情形下，該監控設備可以 所通過的路徑中之障礙物。 措由以此方式進行建構， 悲中，在該運送載具正在行進 監控該掃描區域内該運送载具 當運送载具正在行進時，可以 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-02/96145544 10 200831386 避免將存在運送载具 為障礙物。 >、路役外所偵測的物體錯誤地偵測 情型態中，在該握持载具向下移動之 中之障礙物。備可以監控該握持機構向下移動的路徑 避===行建構’當握持機構向下移動時，可以 為障礙物 機構之路徑外利測的物體錯誤地侦測 後從針對本發⑽佳實_的詳細說明之 將了以更加清楚地了解本發明之特性、用途及其他特 【實施方式】 以下將說明本發明的實施例。圖1顯示 =木式料運送）系統i的整個結構，以作為本發明 之貝施例的局架式行進及運送裝置之範例。 、如圖1所示’0ΗΤ系統！是-個用以在半導體設備之製 造工廠中運送内含半導體晶圓的F〇up8〇之運送系統或裴 置。此GHT系統！設有：—安裝於此製造卫廠的天花板^ 或底下之執道1〇及一運送載具2〇，此運送載具別是以 個懸吊的狀態懸吊於此軌道1 〇且受其引導之方气使其 移動時可同時固持住F0UP 80時。靠近此轨道1〇 ^下了 在半導體工廠中的複數個半導體製造裝置（例如：晶圓處 理襄置、貯存或堆疊設備、或類似物）中的一個半導體$ 造裝置90之主要本體91在圖1中僅說明其中—個。恰= 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 11 200831386 在軌道ίο底下定位一裝载璋92,其是―用 (亦即：卸載）F0UP 80的位置，且變成 ^载亚取回 且爻成疋一用於過渡或中 繼心運的位置，實施在此處將_Ρ8〇中的半導體晶圓從 每個半導體製造裝置的主要本體91中取出或放入。 運送載具20設有一握持機構22，—升降機構（亦即： 上下移動機構)24、及一位置調整機構26。握持機構22 被建構成可藉由-握持器22a而握住或固持住聰8〇。 p升降機構24被建構成可鬆開（亦即，放開）或上捲（亦即， 升起）一懸吊帶24a，而握持機構22係襄配至此懸吊帶的 二端上。位置调整機構26被建構成可藉由升降機構24的 忒體25而在一水平平面内移動此升降機構24。 在此貝轭例中，如圖1所示，升降機構24的殼體25具 有個大約為平行六面體的外部形狀。更具體地說，殼體 25的上部係被四個垂直的侧表面所圍繞，而殼體25的下 部則是由兩個對應於運送載具2〇的行進方向（圖丨中的箭 t頭+DRF所不之方向）之前方與後方的側表面所圍繞。相較 於殼體25的下部，由四個侧表面所圍繞的殼體25之上部 係相對於執道10而稍微突出於主要本體91的相反側邊 (以下稱之為「較近側」）。 在圖1中，說明懸吊帶24a捲繞至一半的情形。在此實 施例中，在握持機構22握住F0UP 8〇的情形下，當懸吊 π 24a向上捲繞至最高位置時，F〇up 8〇會被容納於一個 由殼體25所包圍的空間内。 藉由上述結構，在0ΗΤ系統1中，由軌道1〇所支撐的 12XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 12 200831386 運达载具20在複數個半導體製壯 層80從裝载埠92的取回（㈣衣，90 =間行進。執行 裝載於裝载埠92上之裝载操作。作及F〇UP 80 由握持機構22握住_Ρ δ0的運更:確地說，在其令藉 壯於π 的運运载具20欲將j?〇uP如 (1)運Λ標半導體製造裝置90的裝載埠92上之情形時， ()運达载具20會停止於相關的裝 位置調整機構26執行握持機構 f，（11)虽 r、置調整時，裝載位置為細微的調整〆;、衣載璋92之間的位 .上面部位的懸吊帶24a會相繼‘開.已經捲繞至最 ;皮2向下㈣載璋92上。然後，握持機構22打二： 22a，以便將剛p 80裝载於此震载淳92上。在完成f0l； • 8〇的裝載操作之後，懸吊帶24a向上;^ ? $，丨、♦曰 向上捲起。當握持機構 .22到達取上面雜日r運送載具2()開始行進到下一個目 :。㈣-提地，運送载具2Q的行進操作及聊8〇 2取回與裝載操作等係藉由GHT控制器7()(參 I制。 運送載具20亦設有五個感測器3〇及51至54，每 測器均為-種反射型感測器。這些感測器3〇及Η至^ 是藉由一感測器控制器40(參考圖3)所控制。如圖 不’感測器30被放置在殼體25的上部之突出部位的行進 方向中之前方（亦即，前方）的下端處，此突出部位係 於較近感測器51至54係放置在運送載具2〇的行進 方向之前方（亦即，前向）上之殼體25的一表面“a上 更明確地，感測器51至54分別被放置在接近表面&25&的 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 200831386 上部且接近表面25a的下部。感測器52在 的寬度方向（亦即，相對於轨道10在較近側的 t下將稱之為「較遠側」）而被放置在接近 = f90的側邊上之末端部位。感測器53係設置於接 25a的下敎較近側上的末端部位。 近表面 =此丄參考圖2,其為運送載具2q從其行進方向前方 ^的前視圖，以下，將詳細說明設置於表面 ，個感測器51至54。感測器51至54之每一者 的四 :發光元件（未顯示）’其在運送載具20的行進方向之^ =射Μ束；及（li)_咖U件（未顯示），其接收反 域^致㈣測用的物體可以在所發射出的光束之發射區 =二間内被偵測為障礙物。藉由通過-透鏡(未顯示) 或類似物從感測器51至54之每-者所發射出的光束是以 圓錐的形狀散開。 』尤采疋以 :感心51至54之每一者所發出的光束之發射範圍變 “疋-個由目2中的個別破折線所圍繞的區域。也就是 。兄’從分別放置在接近上端部與下端部的感调】器、與μ 所發射出之各條光束是—個细長的圓錐形，此圓錐形在運 迗载具20的寬度方向(亦即，圖2的左右方向)上是細長 2石著運达載具20的寬度方向上之發光區域的長度實 貝上刀別與表面25a的上侧邊與下側邊之長度一致。（土） 設置在接近表面25a的較遠側（亦即，圖2的右邊 端部位的感測器、52，及㈤設置在接近表面❿的下部 之較近m亦即，圖2的左方）的末端部位所放置的感測器 M2XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 14 200831386 53之從兩者所發出的每條光束是一 運送載且β mm 其在 /、、下方向疋細長的。感测器52沿著上下方 向的發光區域之長慶竇暫一丨 卜万 邊的异声：：遠侧上的表面25a之側 度-致。感測器53沿著上下方向的發光區域之長 實貝上與較近侧上其下部處的表面25a之侧邊長度一 致0 因此’如圖2所示’除了表面25a的上部較近侧以外（亦 广即’除了圖2中表面25a的周圍區域的左上部以外），由 、感測器51 S 54所發射的區域會變成此表面❿的周圍區 域之多個部位’此表面是運送載具2〇的行進方向上 表面。 - 其次，參考圖3,將詳細說明感測器30。如圖3所示， 感測器30設有一用於發射雷射光束的發光元件31a及一 用於接收反射光的光接收元件31b。從發光元件31a所發 射的雷射光束被一半反射鏡37所反射，且被導引至反射 〇鏡32。從發光元件31a發射之後用以偵測物體而所反射 的反射光係穿透過此半反射鏡37且被導引至光接收元件 31b 〇 反射鏡32適用於藉由一馬達33來旋轉或擺動，此馬達 藉由一馬達驅動器34的驅動，致使由發光元件31 a所發 出的雷射光束可以藉由此反射鏡32的旋轉或擺動而進行 知描。也就是說’感測器3 0是一種掃描式感測器。而且， 馬達33裝配有一彳貞測馬達33的旋轉量之編碼器33a，致 使反射鏡32的角度（亦即，反射鏡32所反射的雷射光束 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 15 200831386 =發射方向或角度）可以藉由此編碼器33a的輸出值而债 以下，參考從較近侧顯示運送載具20的圖4，將詳細 說明感測器30的掃描範圍。感測器3G在-虛擬平坦表面 内I射光束。此虛擬平坦表面係垂直且平行於運送載具 的行進方向’且被定位在更加接近由升降機構所上 :移動的握持機構22之路徑的較近側上。在此實施例 、中’'如圖4中所示’感測器3()所發出的光束係在包含運 达載具20的行進方向（亦即，圖4的箭頭卿所示之方向） 之前方與下方的180度之範圍内進行婦描。也就是說，在 圖丄的右上方向_器3 〇所發射出的光束係以順時針 80度之#描’直到以圖4的左下角方向發射光束之位置 '、、、止。之後’所發射出的光束以逆時針18〇度之掃描，直 4的右上方向發射光束之位置為止。感測器30 ^稷这樣的掃描操作沒有停止，同時運送載具20持續行 ;:在以下的說明中’來自作為標準方向的最上面方向之 束的角度（其係為圖4卡右上方的位置）係稱之為「發射 角」Θ。 然後’在稍後所詳細敘述的感測器控制器4〇之控制 Μ正在行進時’建立此—條件··運送載 在知描區域内正通過的路徑（係夾在圖4的兩條水平 且稱，為「前方監控區2_」)中的障礙物， 綾故I:: 30所監控。另一方面，當由於升降機構24的 、，彖故使握持機構22向下移動至裝载埠92時，則建立此一 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-02/96145544 16 200831386 條件··沿著握持機構22在掃描區域中上下移動的路徑之 區域中的障礙物，亦即，更詳細地說，在於一突出部位底 下的區域（係被夾在圖4的兩條垂直單鏈線之間，且被稱 之為「下方監控區200d」），此突出部位係朝向由感測器 30所監控之殼體25的上部之較近侧突出。附帶一提，發 射到剷方監控區200f的光束之發射角0係為〇度$ 0幺 α度。發射到下方監控區2〇〇d的光束之發射角0係為冷 度 S Θ $ 180 度。 如圖2所示，前方監控區2〇〇f (圖4)對應於殼體25的 表面25a之上部的較近側（亦即，圖2的左側）上之末端或 邊緣部位附近。在感測器3〇的前方監控區2〇〇f之上下方 向上的長度大約與較近侧上的表面25a之上部的侧邊長 度一致。如上所述，設置在表面25a上的感測器Μ至Μ 所發射之區域是表面25a的周圍末端或邊緣部位之鄰近 區域，除了較近侧上的上部以外。因此，藉由感測器51 至54的發光區域連同感測器3〇的前方監控區2〇〇f，可 以偵測出表面25a的周圍末端或邊緣部位附近的實質上 所有區域（也就是運送載具20所通過的區域）中之障礙 物。 在圖3中，發光元件31a係連接至一振盪電路（〇sc) 35， 且適用於根據此振盪電路35所提供的高頻脈衝信號而發 射高頻脈衝光。光接收元件31b係連接至一放大器 (AMP)36,致使光接收元件311)所接收的反射光有關之= 出信號係由此放大器36放大。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-02/96145544 17 200831386 以下’將參考圖3說明用以控制感測器3〇與 至54的感測器控制器4〇。如圖3所示，押制= 係連接至㈣控制器 、編碼器33a、馬達40 振盈柳，35、放大器(AMp)36、及感測器 感測态控制态4 0設有一選揠置分j】 單元43、一距離^單^70 41、一距離圖表記憶體 距離汁异早兀45、及一監控單元47。 選擇單元41根據從0HT控制器7()所傳送q 、20的仃進有關之資訊而控制感測 空、 控制器70傳送指出運送載具 仃、貝矾時，前方監控區200f被選作為ώ # 器30所監控的區域。建 k作為由感測 建立此一條件··其中運送载且 =的區域（包括前方監控區2gg〇之周 邊 位的附近區域係由减測哭s 邮飞遭，，彖4 另一方而^ 感測器51至54所監控。 f出運送载具2〇正停止且正在執行用 於F0UP 80的取回或裝载操作之f訊時，下 被選定作為由感測器3〇 " 〇〇 2 〇d 正在上下移動的握持立此一條件： ^ ^ E 200d)^ rb ^ 仫的較近側（亦即，下方 孤払£ 200d)係由感測器3〇所監控。 發： = 己憶體單元43 f，館存有-將感測器30所 發射出的光束之發射备a · 圖表。也就是說，如圖4所干、L1相關聯之距離 1 ztjJZT ^Ln # M # 不π的方式，儲存對應於下方監控 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 18 200831386 區2_令所發射出的光束之發射角的監控距離。 面，在光純魏鳩 200d之區域之情形，亦如.^ · n r 離u被儲存為；：'即在…綱情形，此監控距 因此，在前方監控區200f内發射光束的情形下之監控 距離Li的最大值係設^成大於行進條件中的運送載旦別 停止所需^的長度。另—方面，在下方監控區2〇〇/内發 形下的監控距離Li之最大值係設定成稍微小 “文感測益30到裝載埠92的長度。在感測器3〇到裝載 埠92的長度在每個半導體製造裝置9〇中均不同的情形 下，用於下方監控區2_的監控距離以之最大值係設定 成用於每個半導體製造裝置9〇。指出哪一個半導體製造 裝置90欲執行FOUP8〇的取回及/或裝載操作之資訊是從 OHT控制器70所獲得的，並且對應於所獲得的資訊而決 定出監控距離L i的最大值。 在偵測用物體係由感測器3〇偵測的情形下，距離計算 ，兀45計算出至偵測用物體的距離。更具體地說，從振 盪，路35到發光元件31a所提供的脈衝信號及來自由放 大為36放大之光接收信號的輸出信號係彼此互相比較。 ;、、、:後根據從發光元件31 a所發射出且由偵測用物體所反 射的光束之往返距離而在光接收元件31b的輸出信號中 所產生之相位差以計算出至欲偵測物體的距離L。。 根據感測器30及感測器51至54所接收到的反射光， 監控單元47監控感測器30的監控區域（亦即，前方監控 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 19 200831386 區2附及下方監控區別⑻及/或感測器 區域内之障礙物。在此’例如，假設當感測器30 = 區域是前方監控區謂， ：仏控 角為㈣參考圖感測器3。細 Γ f十异早兀45所計算至_用物體的距離L，盘⑴^ 存=離圖表記憶體單元43中用於此發射角“、㈣ =Ln。然後，若此距離L大於監控距離Ln，則判^ 制用物體超出前方監控區2()()f，也就是說 :區簡内並無存在障礙物。另-方面，若此距離L; 未大於監控距_ Ln，則判斷為偵測用物體是在前方監控 區200f内，也就是在前方監控區2_内存在有障礙物， ΓΓΙ會^運送載具2〇行進時的障礙物。在由感測器 至54所接收的—條或多條反射光之光線量超出預定值 c 之情形下’判斷感測器51至54的發絲域内存在有障礙 物0 附帶-提，若監控單元47判斷出感測器3〇的監控區域 内及/或感測II 51至54的發光區域内存在有障礙物，則 將表示障礙物之存在的偵測信號係傳送至〇Ητ控制器7〇。 接著，將參考圖5說明感測器控制器4〇所執行的程序。 當運送載具2〇行進時，-致地執行感測器控制器4〇的處 j圖5中，首先，根據從〇HT控制器7〇所傳來的資訊， 判斷運送載具20 {否執行或不執行從裝載_ 92之F〇up 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 20 200831386 80取回操作(亦即’卸載操 刚P 80裝載操作上（步）次者衣載於^載埠92之 未執行取回或裝載操作(步驟S1為否)，則、二！： 2°亚 擇前方監控區作為感測器30所欲=則1 擇早凡心 測器30及感測器51至54 ’ 〇”且建立感 =然後’《❹㈣與驟 載具2〇所通過的區域之周圍部位的：近 、疋否存在有p早礙物（步驟S3)。 、 若判斷出未存在有障礙物（步驟s 回到步驟S1，致使再声划齡θ 貝會返 .^ 再度判斷是否執行取回或裝载摔作。 =方面’若判斷出存在有障礙物(步驟 载广 出偵測信號以便通知〇HT控制 礙 =停下來。因此，可以防止一個運送載具上、=速 載具20相撞，即使另一個 二另運迗 恭曰ΟΛ A 秋a ZU匕經在此一個運详 載具20或類似物的行進方向前方停下來。附帶運= :㈣中輸出隸號之後，流程返回到步驟S1致： 再- 人判斷是否執行取回或裝載操作。 使 而且”在步驟i ’若判斷出執行取回或褒载操作 S1為疋），則選擇單元41選擇下方監 '' 所欲監控的區域(步驟S5)。然後，根據感測器：：：3: 信號’判斷是否在上下移動的握持機構2 : 側上存在有障礙物（步驟S6)。 路k的較近 在此，若判斷出未存在有障礙物（步驟S6為否），則省 312XP/發明說明書(補件)/97-〇2/96145544 21 200831386 略以下敘述的步驟S7之程序，而法尹古拉， 斤而，瓜私直接跳到步驟S8 〇 二：：：，假如判斷出存在有障礙物(步驟s6為是），列 輸出忒偵測#號到〇 Η τ控制_ 7 〇知 =在此情形下，控制器7。控制握在=(步 止向下移動。於是，即使有人 住_ 80的握持機構22底下7^人向下移動同時握 艏m 乂 4 可以防止F0UP 8〇碰 = 帶一提’本實施例中，藉由監控障礙 ^ 月匕取、上下移動的握持機構之路徑的位置之 較近側，而可以有效地執行監控。 之後’根據從〇ΗT控制哭7π痛乂吉十/^ 絲Hi目Μ 所傳來的資訊’判斷否已 :: 载具2G的取回或裝載操作（步驟S8)。在此， 右·出尚未完成取回或裝載操作(步驟 程會返回到步驟S6，致使 々古；MJ - 如士也 之丹判所疋否下方監控區内存 在有P手礙物。另一方面，若判斷 作（牛驟Μ A曰^ ? W断出已經元成取回或裝載操 作(4S8為疋），則流程會返 Ο 斷是否執行取回或褒載操作。 文使再度判 =_ 施例的_系統ι中’裝設於運送載 玉，士 挾十坦表面内發射出光束，此虛擬 平坦表面係垂直且平行於運 ^ L ^ 卞仃於運迗載具20的行進方向，且位 於比藉由升降機構24以κ 地己 上下移動的握持機構22之路徑更 接近的較近側上。而且，在— ^ 、、， 在k擇早兀41的控制下，當運 义七^ 丁琨守用以監控運送載具20的行進方向 π 丄 疋為感测态30的監控區域。而 且，當執行從裝載埠92上之pmm 之FOUP 80的取回操作或者裝 312Xp/發明說明書(補件)/97-02/96145544 22 200831386 载至裝載埠92上的F0UP 80之裝 送載且20下太沾ΠΓ 士％ 聚^木作k，用於監控運 域。因此H 區被選擇為感測11 的監控區 區，以：A =設一個感測器來監控前方監控 …另一個感測器來監控下方監控區。也就3 二僅使用-個感測器(亦即，感測器 兩： :域。因此，能夠以低成本實現(。運送载具心= 向耵方之障礙物之偵測，及 仃進方 偵測。 、戰/、20下方的障礙物之 器在==統1中’感測器3。是掃描型感測 30的知描區域内所包含的前 Π空區之間’選擇單元41選擇監控 域。因此，例如相較於監控僅在—個方 射而Τ=:監控單元47可以監控更寬廣：圍 而且，在本貫施例的0ΗΤ系統… 在行進時，監控單元47監控運送載具 戟八20正 周圍部位的鄰近區域。因此，可以防止超出1^关的£且域之 的路徑之外的物體被錯誤地偵測為障礙物。达^ 20 此外’當運送載具20正在執行F_ 8〇的取 操作時，在感測器30的掃描區域之間監控單元47;著： 下移動的握持機構之路徑而監控此區域。因此，可： ^^移動的握持機構之路徑的物體被錯誤地_為 主Ϊ::可：其他特殊形式來實施，而不會違背其精神或 主要特被。因此’上述本發明實施例僅作為說明性，而非 312Χρ/發明說明書(補件)/97-02/96145544 23 200831386 制丨生用返本發明的範圍應該由以下的申請專利範圍而 $上述說明所界定才是。而且，在中請專利範圍的意義及 等效範圍内之所有變化，均應包含在此。 义例如，在上述實施例中，感測器30 —致地掃描在包含 刖方監控區及下方監控區内之範圍時，同時運送載具 正在仃進，且選擇單元41在前方監控區與下方監控區之 間選擇欲被監控單元41所债測之區域。然而，本發明並 厂未，限於此。也就是說’藉由控制馬達驅動裝i ，選 ，單元41可以選擇感測器30的掃描區域。更具體地說， f運送載具20正在行進時，選擇單元41控制此馬達驅動 為34,致使感測器3〇可以在〇度度的範圍内進 -二掃描。在感測器30的掃描區域之中監控單元〇監控運 -运载具20所通過的區域内之障礙物。另一方面，當運送 =具20正在執行取回或裝載操作時’選擇單元^制馬 達驅動器34,致使感測器3〇可以在万度以錢〇度範 (,圍内進行掃描。在感測器3〇的掃描區域之間，監元 2監控沿著上下移動的握持機構之路徑的區域内 物0 ϋ述實施例中，感測器3〇是一種在18〇度的範圍内 $讀描之掃描型感測器。“，本發明並未侷限於此。 =器30的掃描範圍並“限於18Q度，也可以為任何 ;匕的範圍，只要其能夠涵蓋前方監控區及下方監控區即 J。而且’感測器30並不—定是掃描型感測器，也可以 為任何其他種類的感測器，只要其能夠在行進方向前方及 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 24 200831386 運送載具20下方發出光束即可。 在上述實施例中’當運送載具2〇正在行進時，監控單 元47監控運送載具2〇所通過的區域之周圍部位的鄰近區 域。藉此方式，由於不需要監控運送載具2〇所通過的整 ，區域’所以’可實質上縮小前方監控區2〇〇f，且可以 簡單又容易地執行前向監控。然而，本發明並未侷限於 此。例如，監控單元47可以監控運送载具2〇所通過的整 個區域。而且，監控單元47可以監控一比起運送載具2〇 所通過的區域更加寬廣的區域。 述實施例中，#運送載具2G正在執行取回 或衣載刼作柃，在感測器30的掃描區域内，龄栌單元W 監控沿著上下移動的握持機構22之路徑的區然而， =發明並未侷限於此。在取回或裝載操作時，監控區域可 為一以感測器30為中心的扇形區域。 在上述實施射，術⑽i被安裝於半導 内，此半導體製造工廠藉由對半導體曰 v 本墓雕·^幽址 4卞守篮日日w貫施處理而製造 :二又備。然而，本發明並未侷限於此。例如，運送穿 了以女裝於一工廠内，此工廠可以藉由 該等製程哎續耸制招夕鬥$、、，本 也衣私同0^在 γ不衣耘之間運达處理過的物體 物體而製造出最終製品。而且，運 一 勺 件Lii 1 運送有諸如電子零件、機械零 件或化學產品、食品、文件產品等之運送物。 【圖式簡單說明】 圖1是本發明之實施例中載有赚的0ΗΤ系統連同— 312XP/發明說明書(補件)/97_〇2/96145544 25 200831386 半導體製造裝置之立體圖。 進方向的前方】統之運送载具從運送裁具之行 的感測器及用以控制此― 固4疋圖2的運送載具之左侧視圖（亦即，較近侧視圖）。 圖5是由感測器控制部所執行的程序之流程圖。 【主要元件符號說明】 10 20 22 22a 24 24a 25 25a 26 30 31a 31b 32 高架式升降運送系統（OHT)系統 執道 運送載具 握持機構 握持器 升降機構 懸吊帶 殼體 表面 位置調整機構 感測器 發光元件 光接收元件 反射鏡 33 馬達 33s 編碼器 312XP/發明說明書(補件)/97-〇2/96145544 26 200831386 34 馬達驅動器 35 振盈電路 36 放大器 37 半反射鏡 40 感測器控制器 41 選擇單元 43 距離圖表記憶體單元 45 距離計算單元

47 監控單元 51 感測器 52 感測器 53 感測器 54 感測器 70 0ΗΤ控制器 80 前開式晶圓盒（F0UP) 90 半導體製造裝置 91 主要本體 92 裝載埠 200d 下方監控區 200f 前方監控區 27 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544

Claims (1)

1. 200831386 十、申請專利範圍： 1. 一種高架式行進及運送系統，包含： 一軌道，係被安裝於天花板上或其附近； -運送載具’用以沿著該執道行進且受到該軌道的引 導，八具有（1)一握持機構，適用於握住一運送物體、（厂 一升降機構’適用於使該握持機構向下移動至該運送物^ 的ϋ埠、及（iii)-感測器，用以在一個垂直且平行 於該運运載具行進方向的虛擬平坦表面内發射出光束，且 用以接收該發射光束的反射光； 一監控設備，根據該感測器所接收的反射光，而監控在 該發射光束的發射方向中所存在的障礙物；以及 二 :選擇設備，藉由選擇發射方向及/或選擇該監控設備 的1L控區域’而用於⑴建立—條件：若該運送載具正在 行進’則在該行進方向中前方所存在的障礙物係由該監^ ^備所監控，·及（⑴建立另—條件：若該握持機構向下移 貝J在《亥運送載具下方所存在的障礙物係由該監控設備 所監控。 '如申請專利範圍帛！項之高架式行進及料系統，其 中’藉由選擇監控區域’該選擇設備建立起—或另一條件 而不需要改變發射方向。 矣3·如申明專利範圍第丨或2項之高架式行進及運送系 f，其中，該虛擬平坦表面未重疊於該握持機構藉由該升 降機構而向下移動的路徑上。 •如申明專利範圍第3項之高架式行進及運送系統，其 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544 200831386 中，相對於該握持機構的路徑，該虛擬平坦表面係 具有裝載埠的製造或加工裝置之主體的相反侧上。 5·如申請專利範圍第！ 4 2項之高架式行進及 統，其中， 、尔 該感測器發射光束用以在該虛擬平坦表面内掃描，以及 該選擇設備選擇該感測器所發射出的光束之掃描區 域，或者選擇該監控設備的監控區域，而不需要改變掃描 區域。 6·如申請專利範圍第5項之高架式行進及運送系統，其 ^中，在運达載具正在行進之情形下，在掃描區域内該監控 設備監控運送載具所通過的路徑中之障礙物。 7.如申睛專利㈣第5項之高架式行進及運送系統，其 中’在握持機構向下移動之情形下，在掃描區域内該監控 設備監控該握持機構向下移動的路徑中之障礙物。 312XP/發明說明書(補件)/97-02/96145544