200828483 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關使用來去除半導體晶圓、液晶面板、多 層基板或導線架等的工件上所附著之粒子或塵埃等的異物 之基板清潔用帶匣。 【先前技術】 在半導體晶圓等的基板，爲了確認在其表面被形成之 半導體元件等的作動，例如，會在以鋁等形成的凸塊電極 f v 上，擦拭探針的尖端以去除氧化膜等，而使其能與電極導 通（例如，參考專利文獻1 )。 在如此的檢查過程，因探針的擦拭而從電極脫離之氧 化膜的碎片會成爲異物而附著殘留在基板。因此，會影響 其後之製程所形成的封裝的信賴性，所以有去除此異物的 必要性。作爲去除附著殘留在基板之異物的手段，可適宜 地選擇洗淨基板的手段，或將黏著帶貼附在基板全面而剝 I 離使異物移取到黏著帶而去除的手段等等。 專利文獻1 :日本專利特開平1 1 — 1 3 3 1 1 6號公報（段落 〔0002 〕〜〔0005 〕) 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 在半導體晶圓等的基板有不具耐洗淨特性者，對此種 基板可將黏著帶貼附在基板後剝離以進行異物的去除。可 是近年來，有大型且薄型化傾向之基板全面貼附黏著帶並 剝離時，會因貼附時的按壓力，或剝離時之剝離應力，而 200828483 使基板損傷之虞升高。即，黏著帶的貼附及剝離會被更慎 重地要求，以致處理時花費時間。 又，爲黏著帶黏著劑的有機物會殘留在基板而有汚損 基板之虞。再者，爲了在基板全面貼附黏著帶，需要使用 寬度在基板之外徑以上的黏著帶，如此對於大型基板因爲 需使用大量的黏著帶，所以也發生招致廢棄物量增的問題。 本發明係著眼於如此實情而開發，以提供一種工件清 / 潔用帶匣爲主要目的，使用黏著帶將附著在各種基板或導 1 線架等之工件的異物可確實而有效率地去除。 [用以解決課題之手段] 第1之發明，其特徵在於具備： 帶供應部，其供應黏著帶； 帶回收部，其將貼附於工件經剝離後的黏著帶捲繞回 收；及 外殼，其收容該帶供應部及帶回收部，同時具有用於 1 將黏著帶貼附於該工件的帶露出部分。 根據此構成，只要從外殼之一部露出之黏著帶局部地 貼附在工件之異物附著部位並剝離，不需要以必要以上的 方式廣泛地貼附黏著帶，也可儘可能地抑制從黏著帶之轉 印物，可將異物移取到黏著帶而去除。移取異物之黏著帶 被捲繞於外殼內而回收，因此不會有異物從處理完畢之黏 著帶脫離再附著於工件之虞。 第2之發明，於上述的第1發明，其特徵在於藉由隔 200828483 開壁將該帶供應部及帶回收部隔絕於外殼的內部而構成。 根據此構成’將處理完畢之黏著帶捲繞回收時，即使 異物從黏著帶上脫離，也因爲帶回收部與帶供應部被隔 絕，所以不會有脫離之異物會附著在使用前的黏著帶，而 帶進工件上的情形。 第3之發明，於上述的第1發明，其特徵在於具備按 壓構件，其按壓該帶露出部分之黏著帶的非黏著面，而將 黏著帶貼附於工件。 / ；； % 根據此構成，從外殼露出之帶部分能以工件的異物附 著部位爲目標而確實地貼附。 第4之發明，於上述的第1發明，其特徵在於該黏著 帶於黏著面貼合有分離片，並具備分離片回收部，從該帶 供應部供應之黏著帶將分離片剝離且回收。 根據此構成，以分離片被覆直到黏著帶的黏著面貼附 處理前，所以可在黏著性能不致劣化的狀態下供應，而進 [ 行良好之異物的移取。 第5之發明，於上述的第1發明，其特徵在於該黏著 帶於黏著面貼合有分離片，並具備貼合機構，將從該帶供 應部供應之黏著帶被剝離之分離片與已移取異物的黏著帶 黏合。 根據此構成，已移取的異物，可藉由黏著帶與分離片 而被封入。因此可防止異物的再附著於供應之未使用的黏 著帶或工件。 200828483 第6之發明，於上述的第1發明，其特徵在於該黏著 帶係將黏著層形成於基底者。 根據此構成，成爲帶供應用的旋轉軸與捲繞回收黏著 帶的旋轉軸之2軸的構成。因此，與具備分離片回收部的 構成相比可簡化構造。又，容易取得旋轉軸的同步。其結 果，可有效地抑制捲繞黏著帶的捲緊、鬆弛、及捲偏。 第7之發明，於上述的第6發明，其特徵在於該帶回 收部係構成爲從工件剝離之黏著帶的黏著面面向內側捲 f .k : 繞。 根據此構成，被移取到黏著面之異物無再脫離之虞， 可確實防止已脫離之異物在外殼內移動、附著在使用前的 黏著帶、或離開外殻再附著於工件等。 第8之發明，於上述的第1發明，其特徵在於具備卡 合部，其與傳遞該黏著帶的抽出及捲繞用之動力的驅動手 段卡合連動。 u 根據此構成，對於驅動手段之解除連動及連結連動變 得容易，所以可在短時間結束爲了更換帶匣的停止時間， 而有效地提高工件清潔處理的效率。 第9之發明，於上述的第8發明，其特徵在於將執行 該動力傳動的驅動室形成爲與該帶供應部不同的空間。 根據此構成，可防止在驅動機構發生之磨耗粉或潤滑 油等的異物附著在使用前的黏著帶而供應到貼附處。 第1 0之發明，於上述的第1發明，其特徵在於具備限 200828483 制手段，以阻止在帶回收部捲繞的黏著帶反轉。 根據此構成，可防止捲繞使用完畢之黏著帶因鬆弛而 飛出帶露出處而與工件接觸，已移取之異物再附著於工件。 第1 1之發明，於上述的第1發明，其特徵在於於該帶 供應部或帶回收部之兩旋轉軸的至少一方具備有棘輪。 根據此構成，可吸收帶供應部與帶回收部之兩旋轉軸 的旋轉差。因此，可有效地發揮機能抑制捲繞黏著帶的捲 緊、鬆驰、及捲偏。 第12之發明，於上述的第3發明，其特徵在於藉由立 設於該按壓構件之兩側端的側壁將黏著帶導引至按壓構件 的前端。 根據此構成，能將黏著帶精確地導引至按壓構件之前 端的中央。因此，可將黏著帶確實地導引至異物移取位置。 [發明效果] 如以上，依據有關本發明之工件清潔用帶匣，可確實 {, 而有效地移取附著在工件之異物而予以有效地活用。 【實施方式】 以下參考圖面說明本發明之一實施例。在本實施例作 爲工件雖採取從半導體晶圓之基板去除異物的情况爲例予 以說明，但作爲在本發明之工件除了半導體晶圓以外亦包 含液晶面板、多層基板等的各種基板及導線框架等。 第1圖爲用於本發明之一實施例形態之基板清潔裝置 的側視圖，第2圖爲基板清潔裝置的上視圖。 200828483 有關實行本發明之基板清潔方法的基板清潔裝置，於 第1圖顯示基本構成。此基板清潔裝置係具備用以定位載 置爲基板之半導體晶圓並將其吸住保持的吸附台（chuck table)l及清潔單元2。 如第1圖及第2圖所示，吸附台1係透過導軌4可左 右水平移動地支撐於可前後移動的可動台3之上，並藉由 以附有伺服機能之馬達5正反轉驅動之導螺桿6而被驅動 ( 移動。可動台3係透過導軌8可前後水平移動地被支撐在 基座7之上，藉由以附有伺服機能之馬達9正反轉驅動之 導螺桿1 0而被驅動移動。 清潔單元2係由下列等所構成··支柱1 1，直立設置於 基座7 ;懸臂1 2，從支柱1 1的上端朝向前方懸臂延伸出去； 導引框1 3，由構架12的前端部所具備；升降台14，可上 下移動地被支撐在導引框13;托架15，可繞支點X支撐在 升降台1 4 ;以及帶匣1 6，可装卸地被連接在此托架1 5。升 C 降台1 4，係藉由馬達1 7以導螺桿上下驅動，托架1 5係藉 由氣缸18成爲可被上下擺動驅動。 如第3〜5圖所示，帶匣16之外殼19的側面形狀大致 形成三角形。其內部以分成三分的構造的方式來構成。即， 其內部以隔開壁20於帶寬度方向隔絕成2間，同時在隔開 壁20的正面側，藉由間壁2 1進一步隔開成帶供應部22、 分離片回收部23、以及帶回收部24。 在第3圖中位於下部之帶供應部2 2於後形成長狀， -10- 200828483 在其後部配置帶供應軸25，同時在帶供應部22的前端部裝 備按壓構件26。又，在帶供應部22之後部上方形成的分離 片回收部2 3配備有分離片回收軸27。此外，在帶供應部 22之前部上方形成的帶回收部24配備有帶回收軸28。 在帶供應軸25，外部被嵌裝有捲繞附著分離片之黏著 帶T的供應捲筒29。在分離片回收軸27，以可與分離片回 收軸27 —體轉動的方式裝設有捲繞從黏著帶T被剝離之分 f 離片s的分離片回收捲筒30。此外，在帶回收軸28，以可 與帶回收軸28 —體轉動的方式裝設有捲繞從供應捲筒29 拉出之黏著帶T的帶回收捲筒31。 在供應捲筒29，從黏著帶T被剝離之分離片s以導引 輥子32導引而引導至分離片回收捲筒30。分離片s被剝離 之黏著帶T以導引輥子33導引，以黏著面朝下的狀態被導 引至按壓構件26，抵在按壓構件26的下面，並朝向斜上方 的進行方向折返導引至後退側之同時，此黏著帶T透過導 I 引輥子3 3導引到帶回收捲筒3 1。 按壓構件26，係以從位於帶供應部22之前端下面形成 的開.口 34稍爲突出，而使被按壓構件26從非黏著面側抵 住之黏著帶T之朝下黏著面能從開口 34露出。 如第4圖及第5圖所示，在隔開壁20的背面側，形成 與外部完全隔絕的驅動室3 5。在此驅動室3 5被支架有分離 片回收軸27、帶回收軸28及接受來自外部之旋轉動力的驅 動軸3 6，同時收容有爲了驅動驅動軸3 6與分離片回收軸 -11- 200828483 27及帶回收軸28的傳動機構37。 傳動機構37的構造，係將分別一體連結至分離片回收 軸27及帶回收軸28分別使其連結成一體的齒輪38、39， 與一體連結至驅動軸3 6的小齒輪4 0嚙合。如第5圖所示， 驅動軸3 6的一端係露出於外殻1 9背面的外部，被設置於 驅動軸3 6的突出端之溝槽狀的卡合部3 6 a，係以與裝設在 托架1 5之馬達4 1的輸出軸4 2同心狀的方式卡合連動。 在第4圖中，此傳動機構37，因爲小齒輪40藉由馬達 4 1使朝時針方向轉動，所以帶回收軸2 8反時針方向轉動， 令黏著帶T被捲繞至帶回收捲筒3 1，同時使黏著帶τ從帶 供應捲筒29被拉出。與此同時分離片回收軸27也朝反日寺 針方向同步轉動，使分離片s被捲繞在分離片回收捲筒30。 其次，使用具有上述構成之基板清潔裝置，將去除異 物的處理過程沿著第6圖所示之槪略流程圖予以說明。 首先基板w被搬入適當規格的異物檢查裝置44 (參考 第2圖）（步驟1 )，全面掃描基板w之表面（步驟2 )，取 得有無異物、及異物附著部位的位置資訊，將取得的資訊 轉送到基板清潔裝置的控制裝置43(參考第2圖）（步驟3 )。 被檢測出附著有異物之基板w移載至基板清潔裝置， 於吸附台1以既定的姿勢定位載置並吸附保持。此時，於 清潔單元2中之帶匣16在上方位置待機（步驟4)。 以下根據在步驟5之檢查資訊執行異物去除處理。有 關保持於吸附台1之基板w的資料藉由控制裝置43被讀 -12· 200828483 出’而根據包含在此資料且將到異物附著位置爲止的移動 量轉換成馬達5、9之旋轉量信號使馬達5、9作動，而使 吸附台1前後左右水平移動。即，進行基板w的定位，以 使異物附著部位位於在上方位置待之帶匣1 6的下方。接 著，馬達1 7會作動，使升降台14下降到下限爲止，如第7 圖所示，按壓構件26會與異物附著部位的正上方對向。 其次，氣缸1 8會作動使帶匣1 6繞支點X向下方擺動， 使面臨帶匣1 6之前端部的開口 3 4之按壓構件2 6以既定的 Γ 壓力按壓於基板表面。即，如第8圖所示，使黏著面η向 下，捲繞在按壓構件26之黏著帶Τ會以小面積貼附在異物 附著部位上。 異物Ρ的附著，在黏著帶Τ的抽出爲靜止的狀態下收 納於露出之帶的貼附範圍內時，如第9圖所示，帶匣1 6繞 支點X向上方擺動，貼附的黏著帶Τ會從基板w被剝離。 藉此，基板w上的異物會被移取到黏著帶Τ的黏著面。 (J 帶匣16被舉起時馬達41會作動，如第10圖所示，黏 著帶Τ僅既定少量被帶回收捲筒3 1捲繞，在按壓構件26 的下面供應新的黏著帶Τ。 如第1 1圖所示，異物Ρ的附著無法收納於在靜止的狀 態下露出之帶的貼附範圍內時，如第1 2圖所示，在黏著帶 Τ最前方之異物ρ的附著部位貼附之後，如第1 3圖所示’ 吸附台1會被移動前進，基板w僅對應異物附著範圍之量 向前方被水平移動，同時馬達4 1會作動進行黏著帶Τ的捲 -13- 200828483 繞。隨著基板W向前方移動按壓構件26對基板W相 向後方移動，黏著帶T在按壓構件2 6的下方一面黏貼 板w的表面，一面隨著在按壓構件26的前端之折返逐 基板w剝離。而且，依序將在基板w上的異物P移取 著帶T的黏著面。 既定範圍之異物P被移取至黏著帶T時停止吸附 的前進移動，如第14圖所示，帶匣16會繞支點X向 擺動，使貼附之黏著帶T從基板w被剝離。 (' 此時，被剝離之處理完畢的黏著帶T係使黏著面 .的狀態下被送進帶回收部24，因爲使黏著面爲內側 繞，所以被移取之異物不會從黏著面剝落且飛散而從 1 6灑落之事發生。 接著，移動吸附台1，以便下一個異物附著部位 帶匣16之下方位置，以下，重覆上述的作動。 所有在異物附著部位的異物去除結束時，使升降 ( 上升歸位到待機位置，同時運出處理完畢的基板w( 6 ) 〇 以上，處理完畢1張基板w的異物去除，準備搬 一個的基板w。 此外，帶供應捲筒29的黏著帶T被耗盡時，以新 換帶匣16。回收之帶匣16，由於進行更換捲筒及清掃 再利用。 如以上，藉由利用帶匣1 6，可僅針對基板上部 對地 於基 次從 至黏 台1 上方 朝上 而捲 帶匣 位於 台14 步驟 進下 的更 而可 •附著 -14- 200828483 有異物p的部分將黏著帶τ只貼附在異物p而移取，並可 從基板去除。因此，對於無法洗淨之基板，因爲不需要於 其全面貼附黏著帶，所以可將貼附黏著帶T時之按壓力或 剝離黏著帶T時之剝離應力儘可能可抑制在很小。即，可 抑制此等的影響對於基板的損傷。 又，剝離回收之黏著帶T，係使黏著面爲內側（捲筒 中心軸側）而捲繞於帶回收捲筒3 1，所以可防止異物p的 掉離或飛散。再者，因爲帶回收部24本身，係藉由間壁2 1 Γ 而在帶匣1 6的內部予以隔絕，所以即使異物掉離亦不會飛 散到帶供應部22側而污染黏著帶T。 又，帶匣1 6內部因爲藉由隔開壁20使驅動室3 5被隔 絕，所以可防止在傳達機構37發生之磨耗粉或潤滑油等的 異物附著在使用前的黏著帶T而將其污染。 再者，直到黏貼處理前可用分離片s被覆黏著帶T的 黏著面η，所以可在黏著性能不會劣化的狀態下供應，可 ( 進行良好之異物ρ的移取。 此外，本發明亦可如以下的形態實施。 (1) 可實施將帶回收軸28或分離片回收軸27之一方 以可與馬達4 1連動連結的方式來構成，同時將小齒輪40 構成爲空轉齒輪。 (2) 可將帶回收軸28或分離片回收軸27之一方以可 與馬達4 1連動連結的方式來構成，同時將兩軸2 8、27以 皮帶捲繞連動，使帶回收捲筒31與分離片回收捲筒30在 -15- 200828483 捲繞方向同步轉動。 (3) 在上述實施例，雖然對於位置固定之帶匣16，藉 由吸附台1使基板w水平移動，但相反地，亦可使帶匣1 6 對位置固定之基板w前後左右移動的形態實施。
(4) 亦可利用黏著帶T的抽出力把帶回收軸28及分離 片回收軸2 7捲繞驅動。例如，藉由惰齒輪將可旋轉地支撐 之帶供應軸25及分離片回收軸27齒輪連動，隨著黏著帶T , 的抽出因帶供應軸25之轉動而使分離片回收軸27在捲繞 ί 方向轉動，而且，藉由惰齒輪使分離片回收軸2 7與帶回收 軸28齒輪連動，連動於分離片回收軸27朝捲繞方向之轉 動，可使帶回收軸2 8在捲繞方向轉動。根據此構成，可不 需要供應捲繞驅動力之該馬達4 1。但，在此構成，因爲必 需要使按壓構件26與基板w相對水平移動的貼附剝離，所 以無法進行藉由基板w在固定的狀態下黏貼剝離的異物去 除處理。 I」 （5)在上述實施例，雖將從黏著帶Τ剝離後之分離片 s捲繞於個別之分離片回收捲筒3 0，但亦可構成爲於去除 異物後之黏著帶Τ再度貼合而捲繞回收。例如，第ί 5圖所 示，從帶供應捲筒抽出黏著帶Τ，同時把被剝離之分離片s 導引至圖中的上部，通過間壁2 1的間隙導引至帶回收部 24。將此分離片s進一步導引至夾輥子50，與移取異物之 黏著帶Τ貼合而捲繞於帶回收捲筒3 1。此外，夾輕子5 0， 相當於本發明之貼合機構。 -16- 200828483 根據此構成，被移取到黏著帶τ之異物藉由黏著帶τ 及分離片S將其封入，所以在帶匣內不會再度飛散。即’ 從帶供應捲筒29供應之未使用的黏著面可防止由於異物 而受污染。 (6) 在上述實施例，雖利用塊狀爲按壓構件26，但如 第16圖所示，亦可構成設置作用成黏著帶Τ之寬度方向之 定位及導引而之側壁45。此時，使帶匣16擺動時，側壁 45的前端側缺口使黏著帶Τ的露出面容易貼附基板w之構 f ' ' 成較理想。 (7) 在上述實施例，雖然是於帶匣16具備有按壓構件 26之構成，但亦能以個別地驅動按壓構件26的方式作成另 外的構成。例如，第1 7圖所示，構成爲使帶匣1 6 A之供應 側與回收側都作爲向下突出的形狀，而橫跨其兩端使黏著 帶T橋狀地露出，在其非黏著面側形成之空間能配備按壓 構件26A °即’藉由在此空間內升降按壓構件26A，以其尖 【， 端可使黏著帶T的黏著面n局部地貼附於基板上的異物p。 (8) 在上述實施例中，爲了使帶回收軸28反轉而捲繞 之黏著帶不會鬆弛，具備作爲限制齒輪39之反轉的限制手 段之棘輪機構等的構成亦可。或是於帶供應軸25與分離片 回收軸27之至少一方安裝棘輪。此種情况下，可吸收兩軸 的旋轉差。因此，可抑制捲繞黏著帶的捲緊、鬆弛、及捲 (9) 在上述實施例，雖將帶匣a装設在基板清潔裝置 •17- 200828483 而自動地從基板W去除異物p，但作業者亦可僅 1 6而以手動方式從基板w去除異物p。 (1 0)在上述實施例，雖利用附有分離片之黏 從帶供應部22抽出黏著帶T之同時將分離片s剝 但替代此黏著帶T亦可利用將於基底形成黏著層 片的黏著帶T捲繞成捲筒狀者。此時作爲帶匣16 可如下的構成。 如第1 8及1 9圖所示，將外殼19的內部藉£ (\ 隔開成帶供應部22及帶回收部24。帶供應部22 供應軸2 5。此帶供應軸2 5係空轉自如或賦予適度 力。 按壓構件26以前端從形成在帶供給部22之 的開口稍爲突出的方式設置。由按壓構件2 6從非 抵住之黏著帶T，從開口露出朝下的黏著面。又 構件26的兩側端，設置有一面限制黏著帶行走時 () 方向的搖晃一面導引於前端的側壁45。 帶回收部2 4，係馬達41的輸出軸4 2直接連 收軸28。因此，構成爲與馬達41的驅動連動，一 帶T捲上一面回收。 藉由如此構成，與上述實施例相比可將驅動 軸，同時因爲可將馬達4 1的輸出軸42直接連結 軸28，所以可簡化驅動機構。又，藉由將驅動軸竹 帶捲繞回收時之2軸的旋轉數之差容易吸收（調 利用帶匣 著帶T， 離回收， 之無分離 ，例如， &間壁2 1 配備有帶 的旋轉阻 前端下面 黏著面側 ，在按壓 之帶寬度 結於帶回 面將黏著 軸作成2 於帶回收 E成2軸， 1整）。因 -18- 200828483 此，容易抑制帶的捲緊、鬆弛、及捲偏。 [產業上之利用可能性] 如以上，本發明適合用黏著帶去除附著在各種基板或 導線架等工件上之異物。 【圖式簡單說明】 第1圖爲基板清潔裝置的側視圖。 第2圖爲基板清潔裝置的上視圖。 第3圖爲帶匣的縱剖面側視圖。
C 第4圖爲帶匣的縱剖面側視圖。 第5圖爲第3圖中的a — a剖面圖。 第6圖爲去除異物的處理過程流程圖。 第7圖爲顯示去除異物處理作動之主要部分的放大側 視圖。 第8圖爲顯示去除異物處理作動之主要部分的放大側 視圖。 ί 第9圖爲顯示去除異物處理作動之主要部分的放大側 視圖。 第1 0圖爲顯示去除異物處理作動之主要部分的放大 側視圖。 第1 1圖爲顯示去除異物處理作動之主要部分的放大 側視圖。 第1 2圖爲顯示去除異物處理作動之主要部分的放大 側視圖。 -19- 200828483 胃1 3 ffl胃顯示去除異物處理作動之主要部分的放大 側視圖。 胃14 η爲顯示去除異物處理作動之主要部分的放大 側視圖。 第15圖爲變形例之帶匣的側視圖。 弟1 6圖爲顯示變形例之按壓構件的側視圖。 $ 1 7圖爲顯示變形例之帶匣的側視圖。 第1 8圖爲變形例之帶匣的側視圖。 第丨9圖爲第18圖中的a剖面圖。 【主要 元件符號說明】 16 帶匣 20 隔開壁 22 帶供應部 23 分離片回收部 24 帶回收部 26 按壓構件 36 卡合部 P 異物 S 分離片 T 黏著帶 W 基板 -20-