TW200825159A - Halogen-free, thermal resistant composition - Google Patents

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TW200825159A TW095146836A TW95146836A TW200825159A TW 200825159 A TW200825159 A TW 200825159A TW 095146836 A TW095146836 A TW 095146836A TW 95146836 A TW95146836 A TW 95146836A TW 200825159 A TW200825159 A TW 200825159A
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Description

200825159 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種無鹵耐高溫組成物，更特別關於應 用於硬式電路板、軟式電路板、1C封裝、LCD封裝、或 LED封裝等領域之無鹵奈高溫組成物。 【先前技#f】 近幾年來，全世界光電產業的大量投資加速了
場對質與量的需求，特別是在輕薄短小的尺寸要求上。由 於電子產品的開發主軸之一為高密度封裝，多種封裝材料 與封裝技術已被開發如下：捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding，TAB)與薄膜覆晶（chip 〇n Film，c〇F) 可應用於消費性電子3C產品、大型電腦、液晶顯示器、 與1C卡，可撓式印刷電路板（Flexibie Circuit
Board，FPC)可應用於筆記型電腦、汽車工業、通信工業、 或引線膠帶（lead frame tape)。上述之tab、⑶F、或Μ U焊錫製程將電子元件黏著於印刷電路板之銅銘上，而 言：熱可達288。。以上，故封裝材料的耐熱性可 冰，士才战少包子線路在對準上的誤差。此 卜由於知體電路層數的增加，在诵+ + # 造成電子元件溫度提高，故接^通心產生的熱置亦雷 熱性如高Tg以- 七與封裝材料需具有高耐 操料的穩定度。 瓜夕層軟性印刷電路板 之接著劑多為壓克力或環氧 自動接合所用 、知’但兩者之耐熱性及抗藥 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhu〇he 5 200825159 品性均較聚醯亞胺(polyimide，PI)差，為改善環氧樹脂特 性，乃於樹脂中加入雙馬來亞醯胺樹脂，但此種混掺樹脂 較硬脆，需加入橡膠提高韌度。但上述之混合物將產生相 分離的現象而無法達到均勻塗布。 為解決上述缺點’本發明人稍早於1998年提出中華民 國第466265號專利。在該專利中，高性能接著劑之組成為 雙馬來亞醯胺、巴比士酸及環氧樹脂。此種組成的缺陷是 必需使用高沸點的溶劑如T ·丁基内酯，在聚合後無法完全 去除。殘留的溶劑將使組成物的品質下降，劣化電子元件 的品質。 【發明内容】 本發明係關於一種無鹵耐高溫組成物，更特別關於應 用於硬式電路板、軟式電路板、Ic封裝、LCD封裝、或 LED封裝等領域之無鹵奈高溫組成物，包括混合物，包括 雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺，雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺 之莫耳比為99 · 1〜50 . 50 ;巴比士酸（Barbituric acid， BTA) ’混合物與巴比士酸之莫耳比為93 : 7〜8〇 : 2〇 ;以 及壞氧樹脂，其中（混合物與巴比士酸）對環氧樹脂之重量 比為 5 : 95 〜50 : 50。 【實施方式】 本發明提供之無鹵耐高溫組成物，包括混合物，包括 雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺，雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺 之莫耳比為99 · 1〜50 : 50 ;巴比士酸（Barbituric acid， 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 6 200825159 ΒΤΑ)，混合物與巴比士酸之莫耳比為93 : 7〜80 : 20 ;以 及環氧樹脂，其中（混合物與巴比士酸）對環氧樹脂之重量 比為5 : 95〜50 ·· 50。雙馬來亞醯胺之結構式如下：
〇 〇 其中R包括
馬來亞酸胺可為 N-苯基馬來亞酸胺 (N-phenylmaleimide)、N-(鄰曱基苯基）-馬來亞醯胺 馨（N-(o-methylphenyl) maleimide)、N-(間甲基苯基)-馬來亞醯 胺(N-(m-methylphenyl) maleimide)、N-(對甲基苯基)-馬來 亞醯胺(N-(p-methylphenyl) maleimide)、N-環己烧基馬來亞 醯胺(N-cyclohexylmaleimide)、馬來亞醯胺（Maleimide)、馬 來亞醯胺基酴(Maleimidophenol)、馬來亞醯胺基苯并環丁 烯（maleimidobenzocyclobutene)、含石舞馬來亞酸胺 (Phosphorous-containing maleimide)、石粦酸基馬來亞醢胺 (Phosphonate-containing maleimide)、氧石夕烧基馬來亞酉藍月安 (Siloxane-containing maleimide)、N，(四氫吼口南基-氧基苯基) 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 7 200825159 馬來亞酸胺（N-(4-tetraliydropyranyl-oxyphenyl) maleimide)、或 2,6-二曱苯基馬來亞醯胺 (2,6-Xylyl-maleimide)。由於馬來亞醯胺本身即為液體，且 與雙馬來亞醯胺結構相近，可幫助溶解雙馬來亞醯胺。值 得注意的是，在本發明中，雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺兩 者缺一不可。若無馬來亞醯胺，則需一高沸點之溶劑進行 ♦合反應。右黑雙馬來亞隨胺，則馬來亞醯只能形成線狀 高分子，將無法與環氧樹脂形成互穿型高分子。 由於雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺的聚合反應為熱聚合 物’因此需要巴比士酸(Barbituric acid，BTA)作為熱起始 劑。BTA之結構式如下：
r2 其中Ri、R2各自獨立，包括： ，一CH3，一<〇>，-ch(ch3)2，-CH2CH(CH3)2，—CH2CH2CH(CH3)2， 或一？h(CH2)2CH3 。 0H3
本發明之組成物除了上述雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺 與巴比士酸外，亦具有環氧樹脂。在較佳實施例中，環氧 树月日為盼.縮水甘油醚（glyCidyl ether of novolac)、四縮水 甘油基亞曱基二笨胺（tetraglyCedyimethylenedianiline)、二 !侣水甘油鄰笨二酸(digiyCidyi 〇rth〇-phthalate)、雙苯酴 A 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 200825159 縮水甘油醚(diglycidyl ether of bisphenol A)、或環氧曱苯酚 醛（epoxy eresol novolac)。在此，環氧樹脂的作用如同溶 劑，可避免使用高沸點的溶劑如T -丁基内酯的缺點。將上 述的混合物以110〜130°C反應約2〜7小時，藉以形成馬 來亞醯胺改質之環氧樹脂。本組成物將來在聚合反應後可 交聯形成互穿式共聚物。雙馬來亞酸胺與馬來亞醢胺交聯 之共聚物與環氧樹脂之間不會產生交聯反應，各自獨立但 彼此交錯形成本發明之無鹵对高溫組成物。 _ 取1〇〇重量份上述之無鹵耐高溫組成物，配合添加 0·5〜1·5重量份之催化劑、30〜70重量 分之石更化劑、或 100〜300重量份之無機粉體，可作為印刷電路板基板材 料。催化劑可加快環氧樹脂交聯速度，如三氟化硼單乙胺 (borontrifluoride monoethylamine，BF3-MEA)或 1-氰基乙 基-2-乙基-4_ 曱基咪峻（l-cyanoethyU-ethyl-tmethyl-imidazole ， 2E4Mz-CN) 。 硬化劑可與環氧樹 脂進行 交聯反 應，增加環氧樹脂交聯度，如乙二胺、間二胺化苯、對二 φ 胺化笨、曱基四氫苯酐（methyl tetrahydrophthalic anhydride ，ΜΤΗΡΑ)、甲基六氫苯酐（methyl hexahydrophthalic anhydride，MHHPA)、二胺基二苯基石風 (4,4’-Diamino-diphenyl sulfone，DDS)、或聚硫醇。為提高 組成物之難燃性質，可添加無機粉體如氫氧化鋁、氧化鋁、 二氧化矽或其混合物。 為提高上述組成物之韌度，可視情況添加50〜300重量 份 之緩化 丙烯腈 （carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile，CTBN)。羧化丙烯腈一般溶於低沸 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 9 200825159 點溶劑如賴以⑽，域㈣_化_腈溶液後， 耩由低溫加熱即可將溶劑完全去除，不致影響材料性質。 本發明之組成物配合羧化丙烯腈溶液可適用於 L_、LED封裝、或高分子聚合物之接著劑。二：子 ^合，日包，聚醯亞胺、聚酸亞㈣、聚__、聚胺酸亞 胺、液日日W子、聚對苯二甲酸乙二醇§旨、或上述之植人。
由於本發明之财熱性組成物不具有i素，符合現A之 環保潮流。另一方面，雙馬來亞醯胺的聚合反應；了使组 =有：高二以及耐高溫的特性外，不需溶劑的也 ^保。由於本發明之耐高溫組成物不具有高沸點溶劑， 在南溫烘烤下可形成錢伽6_祕16)之高品質材料。本發 明之耐Μ組成物可提供較佳之電子封裝的完整性、較低 之封裝硬化製程溫度、以及簡化的製程。 一 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂，以實施例說明如下。 比較例1 (中華民國專利第466265號） 將35.80克雙馬來亞酿胺與128克的巴比士酸溶入 148.32克的r-丁基内脂（r _b卿r〇lact〇ne)，於反 應3 1^後，取出20克與16克的環氧樹脂、2 99克甲基 四氫苯酐（MTHPA) '(Uo幻-氛基乙基_2_乙基冰甲^ 味峻(2E4Mz-CN)與47.59歧化丙㈣（ctbn)溶^ (20%固含量之曱基乙基丙_溶液），充分擾掉混合後形 成以環氧樹脂基材為主之接著劑組成物。 將上述組成物均勻的塗佈於聚亞醯胺（ρι)膜之表面， 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 200825159 亚置於烘相内以15〇Qc 。 外 A L預烘烤2-4分鐘，再以1 〇ζ壓延銅 浴做貼合，其貼合彳各I & "& 、、…、件為1〇〇公分/分鐘於100 °C壓合， 隶後於180。(^維掊9 imfc 」、小％進行後硬化處理，形成聚亞醯 版（PI) /接者劑/銅落夕二 —n 之二明治狀產品；上述聚亞醯胺（PI) 盘=二〆白—明冶產品再經熱壓乾膜、曝光、顯影、韻刻 =辭驟’製得1/8对之銅線路，最後進行接著強度: 耐114抗樂性及爆板與否測試。 實施例1
將35.80克雙馬來賴胺與128克的巴比士酸溶入 148.32克的5衣氧樹脂，不含任何有機溶劑下於u 接著㈣克改質後之環氧樹脂、2 99 $甲基心 本酐（M™P A )、G.1G克氰基甲基乙基料並（2E4MZ-CN ) 與47.59克竣化丙烯腈（CTBN)溶液（2〇 %固含量之甲 基乙基丙_溶液）’充分攪拌混合後形成以環氧樹脂基材 為主之接著劑組成物。 將上述組成物均勻的塗佈於聚亞醯胺（ρι)膜之表面， ^置於烘箱内以150¾預烘烤2_4分鐘，再以i 〇z壓延銅 箔做貼合，其貼合條件為100公分/分鐘於1〇〇壓合， 最後再以180 t：維持2小時做後硬化處理，形成醯 胺（PI)/接著劑/銅箔之三明治狀產品；上述聚亞醯胺（ρι) /接著劑/銅箱三明治產品再經熱壓乾膜、曝光、顯影、飯刻 與去乾膜步驟’製得1/8对之銅線路’最後進行接著強度、 耐熱性、抗藥性與爆板與否測試如第1表。 〇954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 11 200825159 第1轰 測試條件 -----〜 288〇C浸錫0分鐘 接著強度（lb/in) -—-- ^爆板或脫籬觀察 貫施例1 比車交例1 ----—r 貫施例 比較例 9.8 9.8 ------ 無爆板 一無爆板 無爆板 288°C浸錫1分鐘 9.6 9.7 ~ ^—. 無爆板 288〇C浸鍚2分鐘 ------ 288 C浸锡3分鐘 288〇C浸錫4分鐘 9.4 9.2 —--- 無爆板 無爆板 _ 9.4 8.9 ---- 無爆板 爆板 9.3 8.3 ---- 無爆板 爆板 爆板 288°C浸锡5分鐘 浸於甲基乙基丙酮溶液〇分鐘 — 9.3 7.1 -—-- 無爆板 _ 9.8 9.8 — 無脫離 無脫離 浸於曱基乙基丙酮溶液1分鐘 浸於甲基乙基丙g同溶液2分鐘 _9.8 9.8 ---— 無脫離 無脫離 9.7 9.4 -----— 無脫離 浸於曱基乙基丙酮溶液3分鐘 9.7 8.6 無脫離 Si? 浸於甲基乙基丙酮落液4分鐘 浸於甲基乙基丙酮溶液5分鐘 9.6 — 7.8 ---- 無脫離 無脫離 9.6 6.9 無脫離 脫離 由第1表之比較得知，由於本發明之合成方法如實施 •例1不需額外之高沸點溶劑如γ·丁基内脂 (=butyr〇lact〇ne，沸點2〇4_2〇5。〇，於接著劑完全硬化 接著後無高沸點溶劑殘留，因此具有較優異的耐熱接著強 度與優異的抗藥性（抗溶劑性）。 實施例2 將5g改質之環氧樹脂（SHELL cHEMICAL Co·所售之 EPON-828 ’含5%雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺混合物）〗5g 二胺基二苯基砜(DDS)，以及〇.〇5g BF3.MEA加入100mL 燒杯’於室溫下攪拌均勻1〇分鐘後真空脫泡20分鐘，接 0954-A21849TWF(N2);P54950035TW；hsuhuche 12 200825159 著放至供相以120 C /1小時、200°C /2小時的條件硬化。 實施例3 將5g改質之環氧樹脂（SHELL CHEMICAL Co·所售之 EPON-828，含10%雙馬來亞酿胺與馬來亞酿胺混合物）、 1.5g DDS、以及0.05g BF3.MEA加入lOOmL燒杯，於室溫 下攪拌均勻10分鐘後真空脫泡20分鐘，接著放至烘箱以 120°C/1小時、200。〇/2小時的條件硬化。 實施例4 φ 將5g改質之環氧樹脂（SHELL CHEMICAL Co·所售之 EPON-828,含15%雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺混合物）、 1.5g DDS、以及0.05g BF3.MEA加入100mL燒杯，於室溫 下攪拌均勻10分鐘後真空脫泡20分鐘，接著放至烘箱以 120°C/1小時、20CTC/2小時的條件硬化。 比較例2 將5g環氧樹脂（SHELL CHEMICAL Co·所售之 EPON-828)、1.5g DDS、以及 〇.〇5g BF3.MEA 加入 100mL 燒杯，於室溫下攪拌均勻10分鐘後真空脫泡20分鐘，接 籲著放至烘箱以120°C/1小時、2〇0°C/2小時的條件硬化。 實施例5 將5g改質之環氧樹脂（SHELL CHEMICAL Co·所售之 EPON-828’含5%雙馬來亞酸胺與馬來亞酸胺混合物）、3.5g MHHPA、以及 0.05g SA_l〇2(Air Products 所售之觸媒）力口入 100mL燒杯，於室溫下攪拌均勻1〇分鐘後真空脫泡20分 鐘，接著放至烘箱以120°C/1小時、180°C/2小時的條件硬 化0 實施例6 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 13 200825159 將5g改質之環氧樹脂（SHELL CHEMICAL Co.所售之 EPON-828’含i〇%雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺混合物）、 3.5g MHHPA、以及 〇 〇5g SA-102 加入 lOOmL 燒杯，於室 溫下攪拌均勻1〇分鐘後真空脫泡2〇分鐘，接著放至烘箱 以120 C/1小時、i80°C/2小時的條件硬化。 實施例7 將5g改質之環氧樹脂（ShELl CHEMICAL Co·所售之 EPON-828’含15%雙馬來亞醯胺與馬來亞醯胺混合物）、 ⑩ 3·5§ MHHPA、以及〇 05g sa-102加入100mL燒杯，於室 溫下攪拌均勻10分鐘後真空脫泡20分鐘，接著放至烘箱 以120°C/1小時' 18〇。〇/2小時的條件硬化。 比較例3
將5g環氧樹脂（SheLL CHEMICAL Co·所售之 EPON-828)、3.5g MHHPA、以及 0.05g SA-102 加入 l〇〇mL 燒杯，於室溫下攪拌均勻l〇分鐘後真空脫泡20分鐘，接 著放至烘箱以120°C/1小時、180°C/2小時的條件硬化。
第2表
改質之環 封脂 828 DDS MHHPA BF3.MEA SA-102 Tg(°C) 5wt%裂解 實施例2 5g 1.5S 0.05g 205 359 實施例3 5g 1.5g 0.05g 226 371 _______ 實施例4 5g 1.5g 0.05g 245 380 比較例2 5g 1.5g 0.05g 180 345 ------ 實施例5 5g 3.5g 0.05g 155 實施例6 5g 3.5g 0.05g 167 ___- 實施例7 5g ___ 3.5g 0.05g 180 _____—J 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 14 200825159 比較例3 5g ... 3.5g ___ 0.05g 145 一^:„ 由第2表可知，以馬來亞醯胺改質之環氧樹脂具有較 高之裂解溫度與Tg，比未改質之環氧樹脂更適用於電子材 料的接著及絕緣。 雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非 用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者， 在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作任意之更動與潤 飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界 • 定者為準。
0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 200825159 【圖式簡單說明】無。【主要元件符號說明】無0
0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche

Claims (1)

  1. 200825159 十、申請專利範圍： 1. 一種無鹵财南溫組成物’包括· 一混合物，包括一雙馬來亞醯胺與一馬來亞醯胺，該 雙馬來亞醯胺與該馬來亞醯胺之莫耳比為99 : 1〜50 : 50; 一巴比士酸（Barbituric acid，BTA )，該混合物與該 巴比士酸之莫耳比為93 : 7〜80 : 20 ;以及 一環氧樹脂，其中（該混合物與該巴比士酸）對該環氧樹 脂之重量比為5 : 95〜50 : 50。 2. 如申請專利範圍第1項所述之無il耐高溫組成物， 其中該雙馬來亞醯胺之結構式如下：
    其中R包括
    0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 200825159 3. 如申請專利範圍第1項所述之無鹵耐高溫組成物， 其中該馬來亞醯胺包括N-苯基馬來亞醯胺、N-(鄰甲基苯 基)-馬來亞醯胺、N-(間曱基苯基)-馬來亞醯胺、N-(對曱基 苯基)-馬來亞醯胺、N-環己烷基馬來亞醯胺、馬來亞醯胺、 馬來亞醯胺基酚、馬來亞醯胺基苯并環丁烯、含磷馬來亞 醯胺、磷酸基馬來亞醯胺、氧矽烷基馬來亞醯胺、N-(四氫 "比喃基-氧基苯基）馬來亞醯胺、或2,6-二曱苯基馬來亞醯 胺。 4. 如申請專利範圍第1項所述之無鹵财高溫組成物， 其中該巴比士酸之結構式如下： HN NH
    其中R!、112各自獨立，包括: 一Η
    -CH(CH3)2 或一 (pH(CH2)2CH3 ch3 ~CH2CH(CH3)2 ，一CH2CH2CH(CH3)2 ， 5.如申請專利範圍第1項所述之無鹵耐高溫組成物， 其中該環氧樹脂包括酴酸縮水甘油醚、四縮水甘油基亞甲 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 18 % 200825159 基二苯胺、二縮水甘油鄰苯二酸、雙苯酚A縮水甘油醚、 或環氧曱苯紛搭。 6. 如申請專利範圍第1項所述之無鹵耐高溫組成物， 其不含額外溶劑。 7. 如申請專利範圍第1項所述之無鹵耐高溫组成物， 其中該無鹵耐高溫組成物占100重量份，且更包括： 30〜70重量份之硬化劑，包括乙二胺、間二胺化苯、 對二胺化苯、曱基四氫苯酐、曱基六氫苯酐、二胺基二苯 _基砜、或聚硫醇； 0.5〜1.5重量份之催化劑，包括三氟化硼單乙胺、或1-氰基乙基-2-乙基-4-曱基咪唑； 100〜300重量份之無機粉體，包括氫氧化鋁、氧化鋁、 二氧化$夕或其混合物。 8. 如申請專利範圍第7項所述之無i耐高溫組成物， 係作為印刷電路板基板材料。 9. 如申請專利範圍第7項所述之無鹵耐高溫組成物，更包 • 括50〜300重量份之羧化丙烯腈。 10. 如申請專利範圍第9項所述之無鹵耐高溫組成物， 係作為1C封裝、LCD封裝、LED封裝、或高分子聚合物 之接著劑。 11. 如申請專利範圍第10項所述之無鹵耐高溫組成 物，其中該高分子聚合物包括聚醯亞胺、聚醯亞胺醚、聚 醯胺酯、聚胺醯亞胺、液晶高分子、聚對苯二曱酸乙二醇 醋、或上述之組合。 0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 19 200825159 12.如申請專利範圍第9項所述之無鹵耐高溫組成物， 其中該羧化丙烯腈係溶於一低沸點溶劑，包括丙酮或曱乙 酮。
    0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 20 200825159 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：無。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明: 無0 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：
    0954-A21849TWF(N2)；P54950035TW；hsuhuche 4
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI361822B (en) * 2006-12-29 2012-04-11 Ind Tech Res Inst Composition comprising bismaleimide oligomer and preparation method thereof
TWI402278B (zh) * 2008-07-23 2013-07-21 Ind Tech Res Inst 高分岐聚合物之形成方法
TWI468502B (zh) * 2012-07-04 2015-01-11 Uniplus Electronics Co Ltd 高耐熱、低剛性、難燃性樹脂及其組合物
CN102838962A (zh) * 2012-09-24 2012-12-26 云南云天化股份有限公司 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN103833958B (zh) * 2014-03-11 2016-08-17 固德电材系统（苏州）股份有限公司 环保型单组份无溶剂环氧浸渍树脂的制备方法
TWI744302B (zh) * 2016-05-19 2021-11-01 日商捷恩智股份有限公司 聚合性組成物、液晶複合體、光學各向異性體、液晶顯示元件及其用途

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5648432A (en) * 1991-04-02 1997-07-15 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Process for controlling morphology and improving thermal-mechanical performance of high performance interpenetrating and semi-interpenetrating polymer networks
JPH1095898A (ja) * 1996-09-25 1998-04-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板
SG73469A1 (en) * 1996-11-20 2000-06-20 Ibiden Co Ltd Solder resist composition and printed circuit boards
TW466265B (en) 1998-04-15 2001-12-01 Ind Tech Res Inst High-performance adhesive compositions
US6359039B1 (en) * 1998-04-28 2002-03-19 Industrial Technology Research Institute Mixing barbituric acid-modified BMI with MEK solution of epoxy resin and elastomer
US20060116476A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-01 3M Innovative Properties Company Hybrid thermosetting composition

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