200817451 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種維持透明、無表面黏著性來作爲基 本性能並且在重熔試驗呈有效地作爲透明性良好之發光半 導體被覆保護材的環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物以及使 用該環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物而被覆發光半導體元 件的發光半導體裝置。 【先前技術】 〔背景技術〕 作爲發光半導體（LED )等之發光半導體元件的被覆 保護用樹脂組成物係要求其硬化物具有透明性，一般係使 用雙酚A型環氧樹脂或脂環式環氧樹脂等之環氧樹脂和 酸酐系硬化物所得到者（參考專利文獻1 :日本專利第 3241338號公報、專利文獻2:曰本特開平7—25987號公 報）。 但是’即使是在此種透明環氧樹脂，也由於樹脂之吸 水率高，因此，耐濕耐久性低，特別是對於短波長光之光 線透過率低，所以，有所謂耐光耐久性低或者是由於光惡 化而進行著色之缺點發生。 因此，有提議：由在一分子中含有至少2個之SiH基 和具有反應性之碳-碳雙鍵之有機化合物、及在一分子中 含有至少2個之SiH基之矽化合物以及氫甲矽烷基化觸媒 所構成之光半導體元件的被覆保護用樹脂組成物（參考專 -5- 200817451 利文獻3:日本特開2002— 327126號公 曰本特開2002— 338833號公報）。 但是’此種聚矽氧烷系硬化物係在 之時’一般有在硬化物之表面殘留黏著 而損害光透過性之缺點發生。 因此’提議高純度聚矽氧烷樹脂使 (參考專利文獻5:日本特開2002 -3 利文獻6:日本特開2002— 314143號公 但是，在這些高純度聚矽氧烷樹脂 在陶瓷及/或塑膠框體內，配置發光元 烷樹脂而塡充該框體內部之箱盒型發光 —40〜120 °C之熱撞撃試驗，發生聚矽: 陶瓷或塑膠來剝離之問題點。 此外，作爲具有可彌補這些缺點之 即使是關於日本特開昭5 2 — 1 0 7 0 4 9號 獻7 )之環氧和聚矽氧烷之組成物而言 色之問題。 在近年來，由於光半導體元件封裝 •環境對應等之市場之要求而要求無鉛 對應，需要高度之構裝可靠性、特別是 靠性。特別是在光半導體用途，於重熔 性係變得重要。 另一方面，關於成爲包含砂之網路 氧院（Silsesquioxane)而言，知道例； •報、專利文獻4 : 企圖改良耐破裂性 物、容易附著麈埃 用於保護被覆用者 1 4 1 3 9號公報、專 報）。 ，還缺乏接著性， 件，在藉由聚矽氧 半導體裝置，於 氧烷樹脂由框體之 可能性之組成物係 公報（參考專利文 ，發生接著力、變 之小型化·薄型化 銲錫所造成之構裝 在高溫之耐重熔可 試驗時來維持透明 型寡聚物之倍半矽 扣對於含有環氧基 -6 - 200817451 及/或氧雜環丁烷基之倍半矽氧烷（Silsesquioxane )進 行陽離子硬化而構成之發光二極體用封裝樹脂（參考專利 文獻8:日本特開2004— 238589號公報）。 但是，藉由陽離子性硬化劑所造成之硬化物係缺乏可 彎曲性，在此種樹脂成爲發光二極體之封裝材之狀態下， 於加熱或冷卻時，在發光元件和封裝樹脂等之間，產生大 應力’激發樹脂破裂之發生、來自框體之封裝樹脂之剝離 、打線斷裂等，成爲發光二極體之輸出降低或不良之原因 〇 此外，揭示由具有至少2個環氧環之倍半矽氧烷（ Silsesquioxane )、環氧樹脂、酸酐系硬化物及硬化觸媒 所構成而進行B階段化之光半導體封裝用樹脂組成物（專 利文獻9:日本特開2005— 263869號公報），但是，關 於其硬化觸媒之選擇，關於重熔試驗時之著色可能性而言 ’也並無任何之揭示或啓發。 〔專利文獻1〕日本專利第3241338號公報 〔專利文獻2〕日本特開平7一 25987號公報 〔專利文獻3〕日本特開2002— 327126號公報 〔專利文獻4〕日本特開2002— 338833號公報 〔專利文獻5〕日本特開2002 — 314139號公報 〔專利文獻6〕日本特開2002—314143號公報 〔專利文獻7〕日本特開昭52 — 107049號公報 〔專利文獻8〕日本特開2004— 238589號公報 〔專利文獻9〕日本特開2〇〇5— 263869號公報 200817451 【發明內容】 〔發明之揭示〕 〔發明所欲解決之課題〕 本發明係有鑑於前述之狀況而完成的；其目的係提供 一種透明、無表面黏著性且重熔試驗時之透明性良好來成 爲表面丨生Hb而適合作爲發光半導體被覆保護材的環氧·聚 矽氧烷混成樹脂組成物以及使用該環氧·聚矽氧烷混成樹 脂組成物而進行被覆的發光半導體裝置。 〔用以解決課題之手段〕 本發明人係爲了達成前述之目的，因此，全心地進行 檢討，結果發現：在以（A)在一分子中具有至少2個之 環氧官能性基或氧雜環丁烷基之有機聚倍半矽氧烷（ Silsesquioxane)樹脂、（B)在一分子中具有至少2個之 環氧官能性基之環氧樹脂、（C )硬化劑以及（D )硬化 觸媒來作爲必要成分之環氧·聚砂氧院混成樹脂組成物， 藉由以使用季錢鹽之1種以上來作爲硬化觸媒之環氧·聚 砂興丨兀i^成樹卩曰組成物、特別是含有下式（1 )所表示之 化合物及/或下式（2 )所表示之化合物來作爲季銹鹽之 環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物，來進行封閉保護，而得 到可靠性良好的發光半導體裝置。 200817451 〔化學式1〕 c4h9 IΘ ⑴ C4Hg—Ρ—CH3 (CH3〇)： c4h9 (2) 因此，本發明係提供一種環氧·聚矽氧烷混成樹脂組 成物，係以（A)在一分子中具有至少2個之環氧官能性 基或氧雜環丁烷基之有機聚倍半矽氧烷（Silsesqui()xane )樹脂、（B)在一分子中具有至少2個之環氧官能性基 之環氧樹脂、（C )硬化劑以及（D )硬化觸媒來作爲必 要成分之環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物，其特徵爲：硬 化觸媒係包含季錢鹽之1種以上。在該狀態下，季鳞鹽係 最好是包含前述式（1)所表示之化合物及/或前述式（2 )所表示之化合物。此外，其硬化物之玻璃轉化溫度係最 好是1 3 0 °C以上。 此外，本發明係提供一種發光半導體裝置，其發光半 導體元件係被前述環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物之透明 硬化物所封閉保護。 〔發明之效果〕 本發明之環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物係藉由以其 硬化物，來被覆及保護發光半導體元件，而也無由於重熔 試驗所造成之變色發生，因此，可以提供一種構裝可靠性 -9- 200817451 良好之發光半導體裝置，產業上之優點變得極大。此外， 在該狀態下，玻璃轉化溫度1 30°C以上之硬化物係特別是 於硬化物表面完全無塵埃附著，在耐熱試驗，具有良好之 耐破裂性。 【實施方式】 〔發明之最佳實施形態〕 適合使用於被覆及保護本發明之發光半導體之被覆保 護材之環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物係以（A )在一分 子中具有至少2個之環氧官能性基或氧雜環丁烷基之有機 聚倍半矽氧烷（Silsesquioxane )樹脂、（B)在一分子中 具有至少2個之環氧官能性基之環氧樹脂、（C )硬化劑 以及（D )硬化觸媒，來作爲必要成分。 在此，就作爲（A)成分之在一分子中具有至少2個 之環氧官能性基或氧雜環丁烷基之有機聚倍半矽氧烷（ Silsesquioxane)樹脂而進行說明。 所謂有機聚倍半砂氧院（Silsesquioxane)樹脂（在 以下，有僅記載爲倍半矽氧烷之狀態發生）係通常以藉由 RSiX3單位（R係碳數1〜20之非取代之烷基、芳基、鏈 烯基、芳烷基等之非取代之1價烴基、或者是該非取代之 1價烴基之氫原子之至少1個以環氧基、環氧丙氧基等之 環氧官能性基、氧雜環丁烷基或三有機甲矽烷氧基所取代 之取代1價烴基，但是，至少R中之2個係以環氧官能性 基或氧雜環丁烷基所取代之取代1價烴基，X係鹵素、烷 -10- 200817451 氧基等之水解性基）所表不之3官能性有機砂化合物之水 解、縮（聚）合而合成之RSiC^.5單位來作爲基本構成單 位的聚矽氧烷樹脂。有機聚倍半矽氧烷（Silsesquioxane )樹脂之分子配列之形狀係代表性地知道無定形構造（三 次元網狀構造）、舵型構造、籃籠型（完全縮合箱籠型） 構造或其部分開裂構造體（由籃籠型構造開始至矽原子中 之一部分欠缺之構造或者是切斷籃籠型構造之一部分之矽 -氧鍵之構造）等。此外，所謂基本構成單位係通常表示 構成（A)成分之有機聚倍半砂氧院（Silsesquioxane)樹 脂中之80莫爾％以上（80〜100莫爾％ )、最好是90莫 爾％以上（90〜100莫爾％ )、更加理想是95莫爾％以上 (95〜100莫爾％ )、甚至最好是 98莫爾％以上（98〜 100莫爾％)成爲前述之RSi015單位。此外，作爲有機聚 倍半砂氧院（Silsesquioxane )樹脂中之該基本構成單位 以外之剩餘單位係可以適當地含有 R3Si01/2單位、 R2Si02/2 單位、Si04/2 單位、（0H)R2Si01/2 單位、 (0H)2RSi01/2 單位、（〇H)RSi02/2 單位等。 使用於本發明之倍半矽氧烷係可以是這些倍半矽氧烷 化合物中之任何一種構造，並且，也可以是這些之混合物 〇 在本發明，其特徵爲：倍半矽氧烷係在換算成爲 (RSi015)8構造之狀態下’ 8個有機基R之至少2個爲包 含環氧官能性基或氧雜環丁烷基之有機基（也就是以前述 之環氧官能性基或氧雜環丁烷基所取代之1價烴基）。如 -11 - 200817451 果殘留之有機基R之種類無化學反應性或者是低化學反應 性的話，則並無特別限定，可以是相同，也可以是不同。 作爲殘留6個以下之有機基R係最好是由碳數1〜20之烷 基、碳數5〜12之環烷基、苯基等之碳數6〜12之芳基及 含有三有機甲矽烷氧基之碳數1〜1 2之烴基所構成之群組 而選出之至少1種。 在此，作爲以環氧官能性基或氧雜環丁烷基所取代之 1價烴基係列舉例如以環氧甲基、2 -環氧乙基、環氧丙 氧基甲基、r 一環氧丙氧基丙基、/3 -（3，4 一環氧基環 己基）乙基、2-氧雜環丁烷基丁基、^一（2-氧雜環丁 烷基丁羥基）丙基等之環氧官能性基或氧雜環丁烷基所取 代且可以含有氧原子之碳數1〜10之院基等。 此外，作爲碳數1〜20之烷基係列舉甲基、乙基、丙 基、丁基等。 作爲碳數5〜1 2之環烷基係列舉環戊基、環己基、降 冰片基等。 作爲含有三有機甲矽烷氧基之碳數1〜1 2之烴基係列 舉例如在亞甲基、乙烯基、丙烯基、丁烯基等之通常之碳 數1〜12、最好是碳數ι〜6程度之直鏈狀、環狀或支化 狀之亞烷基來結合三有機甲矽烷氧基（例如R13 SiO基， 但是R1係前述R中之三有機甲矽烷氧基取代1價烴基以 外之碳數1〜2 0之1價烴基、以環氧官能性基或氧雜環丁 烷基所取代之取代i價烴基）之三有機甲矽烷氧基取代烷 基等。 -12- 200817451 (A)成分係聚苯乙烯換算之重量平均分子量2xl03 以上、典型是2xio3〜ΐχίο5、更加典型是4χ1()3〜ixio4。 在未滿2x 1 03時，引起結晶化，有在摻合時來需要再熔融 製程之狀態發生。此外，在超過1 x 1 0 5時，和環氧樹脂之 相溶性變低，恐怕無法得到透明硬化物。所謂「聚苯乙烯 換算之重量平均分子量」係耢由凝膠渗透色譜分析所造成 之分子量分布之重量平均分子量’在該分子量分布來顯示 2個以上波峰之分布形狀之狀態下，表示關於該分布形狀 之最大分子量之波峰之重量平均値。 接著，成爲（B)成分之在一分子中具有至少2個之 環氧官能性基的環氧樹脂係可以列舉雙酚A型環氧樹脂 、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型 環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚芳烷基 型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂等之芳香族系環氧樹 脂、對於前述各種環氧樹脂之芳香環來添加氫之添水型環 氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、三環 氧丙基異截酸酯等之非芳香族系環氧樹脂等，但是，如果 是在一分子中具有至少2個之環氧官能性基的話，則並無 限定在前述之樹脂。這些環氧樹脂係可以單獨或者是使用 2種以上。 即使是在其中，也爲了防止由於光所造成之惡化，因 此’適合使用添水型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂或三環氧 丙基異氰酸酯等之非芳香族系環氧樹脂。 前述環氧樹脂之摻合量（也就是（A)成分及（B) -13- 200817451 成分之合計之所佔有之（B )成分之比例）係最好是5〜 8 0質量％。在未滿5質量％，無法充分地得到環氧·聚矽 氧烷混成樹脂組成物之硬化物強度，在以該種材料來封閉 發光半導體裝置之狀態下，恐怕容易在溫度循環等之試驗 ，發生破裂，或者是產生接著不良。另一方面，在超過 80質量％時，環氧樹脂成分變多，在發光元件企圖發出紫 外線等之狀態下，恐怕環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物之 硬化物係由於紫外線而惡化。因此，更加理想是1 0〜70 質量％、特別希望是2 0〜6 0質量％。 在本發明，爲了藉由環氧官能性基及/或氧雜環丁烷 基之反應而形成交聯物，因此，可以使用硬化劑（（C ) 成分）。作爲此種硬化劑係可以使用環氧樹脂所使用之硬 化劑，可以使用胺系硬化劑、苯酚系硬化劑、酸酐系硬化 劑之任何一種，但是，可以適合使用環氧官能性基和酸酐 之組合。 作爲此種硬化劑係可以列舉苯二甲酸酐、順丁烯二酸 酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、六氫化苯二甲酸酐、3 一甲基一六氫化苯二甲酸酐、4 —甲基一六氫化苯二甲酸 酐、或者是3 —甲基一六氫化苯二甲酸酐和4一甲基一六 氫化苯二甲酸酐之混合物、四氫化苯二甲酸酐、納迪克酸 酐（nadic acid anhydride)、甲基納迪克酸酐（nadic methyl anhydride )、原菠焼一 2，3 —二羧酸酐、甲基原菠 烷一 2,3 -二羧酸酐等。硬化劑之摻合量係相對於（A )成 分中之環氧官能性基及氧雜環丁烷基和（B)成分中之環 -14- 200817451 氧官能性基之合計1莫爾而最好是0.5〜1 . 5莫爾、更加 理想是〇 · 8〜1.2莫爾。 在本發明，作爲硬化觸媒（（D )成分）係使用包含 季鱗鹽之1種或2種以上、特別是下式（1 )所表示之化 合物及/或下式（2)所表示之化合物之季錢鹽中之1種 或2種以上。可以藉此而得到透明、無表面黏著性、無重 熔試驗時之變色、高度之構裝可靠性來作爲基本性能。作 爲下式（1)及（2)所表示之化合物以外之季鳞鹽之具體 例係可以列舉成爲季鳞鹽之溴化物鹽之SAN-APRO公司 製「U — CAT5 003」。 〔化學式2〕 C4H9 ^
I © /P ⑴ C4Hg—P—CH3 (CH30)2P〈㊀ i4H9 ο c4H9
c4h9—P—C4H9 C4H9 (c2h5〇)
(2) s 此外，作爲硬化觸媒係可以使用前述式（1 )所表示 之化合物、前述式（2 )所表示之化合物、這些化合物以 外之季鱗鹽中之至少1種以上，並且，也可以使用其他之 硬化觸媒。作爲此種其他之硬化觸媒係可以列舉三苯基膦 、二苯基膦等之有機膦系硬化觸媒、1，8 -二氮二環（ 5，4,0 )十一碳烯一 7、三乙醇胺、苄基二甲胺等之叔胺系 硬化觸媒、2—甲基咪唑、2-苯基一 4 一甲基咪唑等之咪 口坐類等。 -15- 200817451 此種（D )成分之硬化觸媒之摻合量係最好是相對於 前述（A) 、( B ) 、（C)成分之合計量100質量份而成 爲0·05〜3質量份。在硬化觸媒之摻合量少於0.05質量 份時，恐怕無法充分地得到促進環氧樹脂和硬化劑之反應 之效果。相反地，在硬化觸媒之摻合量多於3質量份時， 恐怕會成爲硬化時或重熔試驗時之變色原因。 本發明之環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物係可以藉由 混合（A) 、 ( Β ) 、（C)及（D)成分等而容易製造。 此外，也可以添加例如用以在本發明之環氧·聚矽氧烷混 成樹脂組成物來改變波長之螢光體或氧化鈦微粉末等之光 散亂劑等。 此外，在不脫離本發明目的之範圍內，可以配合於需 要而倂用氧化防止劑、變色防止劑、惡化防止劑、二氧化 矽等之無機塡充劑、矽烷系偶合劑、變性劑、可塑劑、稀 釋劑等，來作爲其他成分。 在用以被覆及保護本發明之發光半導體且以（Α)、 (Β ) 、（ C )及（D )成分作爲必要成分之被覆保護材來 使用於封裝或噴射等之狀態下，最好是液體狀，25 °C之黏 度係最好是作爲藉由旋轉黏度計所造成之測定値而成爲 1 0 〜1，000,000mPa · s、特別是 1 0 0 〜1，0 0 0，0 0 0 m P a · s 程 度。另一方面，在藉由傳輸成型而製造發光半導體裝置之 狀態下，也可以使用前述之液體狀樹脂，但是，也可以藉 由增黏液體狀樹脂，進行固態化，在顆粒化之後，進行成 型而進行製造。 -16- 200817451 本發明之環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物係適合使用 作爲用以被覆及保護發光半導體之被覆保護材。在該狀態 下，作爲發光半導體係可以列舉發光二極體（LED )、有 機電場發光元件（有機EL )、雷射二極體、LED陣列等 。被覆及保護發光半導體之形態係並無特別限制，但是， 可以採用：將配置在具有開口部之框體內之發光半導體予 以覆蓋，在框體內，塡充被覆保護材而進行硬化等之方法 。此外，也可以藉由印刷法、傳輸成型、噴射成型等而製 造在矩陣化之基板上搭載L E D者。 此外，在本發明，被覆保護材之硬化條件係在25 t 、7 2小時〜2 0 0 °C、3分鐘，任意地配合於其作業條件， 能夠由生產性和發光元件或框體耐熱性之間之平衡而適當 地選定。在傳輸成型或噴射成型之狀態下，能夠以1 5 0〜 1 80 °C之溫度、20〜5 Okgf/ cm2之壓力，來進行1〜5分鐘 之成型而容易製造。此外，能夠以1 5 0〜2 0 0 °C、1〜4小 時之條件，來進行後硬化（二次硬化或後固化）。 本發明之環氧·聚矽氧烷混成樹脂組成物係最好是其 硬化物之玻璃轉化溫度13(TC以上、通常是130〜180°C、 特別是1 3 5〜1 6 5 t。在該狀態下，該玻璃轉化溫度係定 義成爲熱機械分析（TMA )測定法之熱膨脹係數之彎曲點 之値（溫度）。 在此，作爲本發明組成物之硬化物之玻璃轉化溫度成 爲130°C以上之具體裝置係可以藉由調整環氧樹脂、特別 是二環戊二烯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、或者是三環 -17- 200817451 氧丙基異氰酸酯等之非芳香族系環氧樹脂之摻合量（也就 是（A)成分及（B)成分之合計之所佔有之（B)成分之 比例）成爲1 〇〜7 0質量％、特別是2 0〜6 0質量％而達成 。在前述之摻合比例未滿足1 〇質量％之時，有玻璃轉化 溫度未達到130°C以上之狀態發生，恐怕會在溫度循環試 驗，容易發生破裂或者是產生結合不良。在超過70質量 %時，有惡化於硬化物之耐紫外線性之狀態發生。 〔實施例〕 在以下，顯示實施例及比較例，具體地說明本發明， 但是，本發明係並非限制於下列之實施例。 首先，顯示實施例及比較例之被覆保護材之評價方法 〇 樹脂組成物成爲厚度5mm之棒狀或者是配置LED晶 片及引線框架之砲彈型發光半導體裝置之封裝材係在1 〇 〇 °C ' 2小時接著1 50°C、4小時之條件下，進行硬化而進 行下列項目之評價。 表面黏著性 觸診棒狀硬化物而評價有無表面黏著性。 硬化物外觀 在棒狀硬化物及製作之發光半導體裝置，以目視來評 價有無變色。 耐重熔性 在製作之發光半導體裝置，進行5次之26 0 °C波峰之 -18- 200817451 重熔測試處理，以目視來評價有無變色。 硬度 對於棒狀硬化物，按照JI s K6 3 0 1而進行測定（蕭氏 硬度D )。 玻璃轉化溫度 切出幅寬4mm、長度10mm之棒狀硬化物，藉由熱機 械分析（TMA )測定法而使得膨脹係數之彎曲點，成爲玻 璃轉化溫度（T g )。 熱撞擊試驗 在製作之發光半導體裝置，進行200次循環之低溫側 - 4 0 °C、高溫側120 °C之熱撞擊試驗，測定在外觀產生破 裂之次數。 在一分子中具有至少2個之環氧官能性基或氧雜環丁 烷基之倍半矽氧烷（成分（A ))係藉由下列顯示之方法 而進行製造。 [製造例]具有環氧官能性基之倍半矽氧烷之合成 在加入異丙醇9 0 0 g、氫氧化四甲銨之2 5 %水溶液1 3 g 、水91g之後，添加255g之r —環氧丙氧基丙基三甲氧 基矽烷（信越化學工業公司製KBM403 )，在室溫，攪拌 2 0小時。 在反應結束後，於系統內，加入甲苯1，2 0 0 g，在減壓 下，除去異丙醇等。使用分液漏斗，以熱水來洗淨殘澄。 在進行洗淨而一直到水層成爲中性爲止之後，以硫酸鈉酐 -19- 200817451 來對於甲苯層，進行脫水。過濾硫酸鈉酐，在減壓下，除 去甲苯，得到目的之樹脂（樹脂1 )。環氧當量係185g/ 莫爾。 此外’作爲在一分子中具有至少2個之環氧官能性基 之環氧樹脂（成分（B ))係使用成爲脂環式環氧樹脂之 Daicel化學工業公司製「CELLOXIDE 2021P」。 此外，作爲硬化劑（成分（C ))係使用成爲甲基六 氫苯二甲酸酐之新日本理化公司製「MH」。 此外，作爲硬化觸媒（成分D)係使用成爲以前述式 (1)所表示之化合物之日本化學工業公司製「 HISHICOLIN PX — 4MP」、成爲以則述式（2)所表不之 化合物之日本化學工業公司製「HISHICOLIN PX— 4ET」 、成爲季錢鹽之 SAN-APRO公司製「U — CAT5 003」、2 一乙基一4 —甲基味D坐（2E4MZ)及 2,3 — 一氫一1H — D比 咯并[1，2 — a]苯并咪唑（TBZ )(皆爲四國化成工業公司 製）。 [實施例1〜3及比較例1、2] 以下列之表1所示之摻合量，來摻合成分（A)、（ B ) 、（ C )及（D )，以前述之條件，來製作硬化物及發 光半導體裝置，按照前述之評價方法而測定表面黏著性、 硬化物外觀及耐重熔性。將結果倂述於表1 ° -20- 200817451 〔表1〕 組成(質量份） 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 成分(A) 25 25 25 25 25 成分(B) 25 25 25 25 25 成分(C) 50 50 50 50 50 PX-4MP 0.2 — — — — PX-4ET — 0.2 — — — U-CAT5003 — — 2.0 — — 2E4MZ — — — 0.2 — TBZ — — — — 0.2 評價結果 表面黏著性 Μ y\\\ Μ 乂 \ Μ j\\\ Μ j\ \\ Μ 硬化物外觀 無色透明 無色透明 無色透明 無色透明 黃色 耐重熔性 無色透明 無色透明 無色透明 黃色 黃色 接著，按照前述之評價方法而測定以前述實施例1和 下列比較例3、4所得到之硬化物之性狀（表面黏著性、 硬度、玻璃轉化溫度）及發光半導體裝置（熱撞擊試驗） [比較例3]
以YX— 8000(50質量份）、MH(40質量份）、PX 一 4MP ( 1質量份）來進行摻合，以前述之條件，來製作 硬化物及發光半導體裝置。 [YX — 8 000 :添加氫雙酚A型環氧樹脂（日本環氧樹脂公 司製） MH:甲基六氫苯二甲酸酐（新日本理化公司製） -21 - 200817451 PX - 4MP :有機銹鹽（日本化學工業公司製）] [比較例4] 使用KJR— 63 2，以前述之條件，來製作硬化物及發 光半導體裝置。 [KJR— 63 2 :聚矽氧烷樹脂（信越化學工業公司製）] 〔表2〕 實施例1 比較例3 比較例4 表面黏著性 ίκ j \ w Μ Μ J \ ΛΝ 硬度（蕭式D) 75 90 80 玻璃轉化溫度（°c) 148 120 -40 熱撞撃試驗（破裂發生率） 0/50 25/50 50/50 -22-