TW200808637A - Non-contact conveying device - Google Patents

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TW200808637A
TW200808637A TW95148804A TW95148804A TW200808637A TW 200808637 A TW200808637 A TW 200808637A TW 95148804 A TW95148804 A TW 95148804A TW 95148804 A TW95148804 A TW 95148804A TW 200808637 A TW200808637 A TW 200808637A
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TW
Taiwan
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fluid
conveying device
cylindrical chamber
contact
plate
Prior art date
Application number
TW95148804A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Iwasaka
Hideyuki Tokunaga
Yuji Kasai
Original Assignee
Harmotec Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
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    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups

Description

200808637 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明,是關於以非接觸方式用來將板 、搬運、旋轉等所使用的非接觸搬運裝置。 ' 【先前技術】 以往,在將半導體晶圓或玻璃基板等工 Φ 移載時,或是在該處理工作台時,是藉由所 器(end-effector)或真空工作台的真空吸附 夾頭夾取來執行工件的保持。此等方法由於 附部或夾頭部直接接觸,所以會有隨著粒子 染、接觸而產生之傷損、真空破壞,進而導 靜電產生等問題之虞。 爲了解決如此之問題點,使用壓縮空氣 理之非接觸搬運裝置現在正被實用化。依據 # 搬運裝置,雖然可以以非接觸方式保持工件 有保持力較弱的問題。在專利文獻1所揭示 裝置,是利用讓流體迴轉來吸引板狀體而提 從流體力學的觀點來看,在能量效率及消耗 改善的餘地。 〔專利文獻1〕日本特開2005-51260號 【發明內容】 〔發明所欲解決之技術問題〕 狀體予以保持 件予以搬運、 謂的末端效應 、或機械性的 工件與真空吸 轉移、金屬污 致剝離而造成 利用白努利定 如此之非接觸 ,但一般而言 的非接觸搬運 升保持力者, 流量等點尙有 公報 -5- 200808637 (2) 如上所述之以往的非接觸搬運裝置,是較爲重視成本 及操作容易性,對於能量效率的考量較少。然而,有鑑於 用以搬運及保持大直徑化、薄片化之半導體晶圓或大型化 玻璃基板,勢必徒增消耗流量,因此,對於本技術領域, 如何提高能量效率、省能源化成爲一大課題。 在曰本,從1 994年4月起,過去的省能源法被大幅 強化,施行「修正省能源法」。又,日本國內業者,亦對 φ 於導入進行地球暖化氣體排出量交易之「國內排出量交易 制度」作爲追加性措施加以檢討。再者,有鑑於世界各國 亦朝向國家等級之國與國間之地球暖化氣體之排放權交易 進行整備作業,故省能源化無非是一世界性的課題。 本發明乃有鑑於上述情事而硏創發明,著眼於以往的 非接觸搬運裝置未被加以注目之微觀性的能量損失,其目 的在提供一種有效地利用流體所具有的能量,實現能量效 率提升、省能源化之非接觸搬運裝置。 〔解決問題之技術手段〕 爲了解決上述課題,本發明,係提供一種非接觸搬運 裝置,其特徵爲具備··內周面形成爲圓周狀之凹部圓筒室 之大致柱狀的本體;及在上述本體之形成於上述凹部圓筒 室開口側的平坦狀端面;及以面臨於上述凹部圚筒室內周 面之方式所形成,用以讓供給流體吐出至凹部圓筒室內的 噴嘴;以及以平滑之曲面連通至上述噴嘴,並透過該噴嘴 將流體供給至上述凹部圓筒室內的鐘口狀流體通路。 -6- 200808637 (3) 【實施方式】 〔用以實施本發明之最佳形態〕 <第1實施形態> 以下,參照第1圖〜第9圖說明本發明之第1實施形 態。 第1圖,是顯示本實施形態之非接觸搬運裝置1之構 成的立體圖,(a)是由斜下方所觀察的立體圖,(b)是 由斜上方所觀察的立體圖。第2圖是非接觸搬運裝置1的 斷面圖,(a )是第1圖(a )之I - I線的斷面圖,(b ) 是第1圖(a )之Π - Π線的斷面圖。 如該等圖面所示,非接觸搬運裝置1,係具有大致呈 柱狀的迴轉流形成體2。在該迴轉流形成體2的內部’形 成圓柱狀的空間,其下端形成有爲開口部的凹部圓筒室3 。凹部圓筒室3的開口側,係成爲與板狀體(晶圓等板狀 工件)相向,其相向面形成爲平坦的平坦狀相向面4 ° 形成凹部圓筒室3之開口部周緣的開口緣7,其斷面 係呈平滑曲線狀之形狀。亦即,開口緣7的斷面形狀’如 第2圖(b )所示地,是成爲從凹部圓筒室3的內周面平 滑地彎曲而延伸至開口部的外緣之形狀。此情形之開口緣 7的曲率,例如以R2.5左右並使其表面爲非常平滑爲理想 其次,在第1圖及第2圖中的符號5,爲讓流體吐出 至凹部圓筒室3內的短距偏置噴嘴(short offset nozzle ) 200808637 (4) ,並以面臨於凹部圓筒室3內之方式而形成。在該短距偏 置噴嘴5,係經由該噴嘴連通有將流體供給至凹部圓筒室 3內的鐘口(bell-mouth)狀流體通路6。 短距偏置噴嘴5,如第2圖(a)所示,在吐出點P處 ,以對於與內周相接之接線具有特定角度0之方式而設置 ' 。該角度0,爲當畫出與由吐出點P朝向流體吐出方向延 伸的線L1正交的半徑r 1時,該半徑r 1與線L1的交點P2 φ ,以及半徑rl與圓周的交點P3之間的距離(以下,稱爲 偏置量)(5,以滿足δ /r 1 = 5%〜25%之方式來設定。 當如此地設定偏置量(5時,可以抑制當流體從短距偏 置噴嘴5吐出至凹部圓筒室3內時之在凹部圓筒室3壁面 的剪斷抵抗力,由於可以增大捲增(entrainment)效果, 所以可以更有效率地將所輸入的能量轉換爲旋轉的運動量 〇 又,短距偏置噴嘴5,如第2圖(b )所示,是以面臨 # 於凹部圓筒室3之上下方向中腹之方式而配置。此情形之 短距偏置噴嘴5的位置,例如,相對於凹部圓筒室3的高 度 h之從凹部圓筒室3上面的距離111,是以滿足 hl/h = 35%〜75%之方式來設定爲理想。當短距偏置噴嘴5 被配置在凹部圓筒室3內的上方之情形時,吐出至凹部圓 筒室3的流體,由於其黏性因而在與凹部圓筒室3上面之 間產生摩擦,受到境界層的發達而產生能量損失;但當將 噴嘴的位置配置在凹部圓筒室3的中腹之情形時,由於與 凹部圓筒室3上面之間的摩擦被抑制,其結果是可以效率 -8- 200808637 (5) 良好地轉換成旋轉力因此可以抑制能量損失。 又,短距偏置噴嘴5,在此實施例之情形,如第2圖 (a )所示,係相互地相對於圓周中心0在呈點對稱的位 置處配置2個。從呈點對稱地相互相向的短距偏置噴嘴5 朝向凹部圓筒室3內所吐出的流體,雖是沿著凹部圓筒室 3內壁迴轉而逐漸減速,但受到相互吐出流體的影響,取 得力矩平衡而增大捲增效果與離心力。第4圖(a),是 φ 將短距偏置噴嘴5以點對稱方式配置2個之情形時的壓力 分布之圖面,第4圖(b)是顯示速度分布之圖面。 相對於此,第5圖(a)是只有配置1個短距偏置噴 嘴5之情形時的壓力分布之圖面,第5圖(b)是顯示速 度分布之圖面。如此等圖面所示,當只有配置1個短距偏 置噴嘴5之情形時,壓力分布、速度分布都可見偏頗。此 乃,從短距偏置噴嘴5所吐出之流速快之流體的捲增效果 ,會與由流體所具有的黏性並藉由離心力而沿著凹部圓筒 ^ 室3內壁形成迴轉流之壁面流動產生摩擦,由於受到境界 層的發達而逐漸減速所引起者。若以此狀態來吸引板狀體 . 時,板狀體會被傾斜吸引及保持,成爲不安定狀態。當保 持由極薄加工(5 0 # m以下)所製成的半導體晶圓之情形 時,由於受到壓力、速度分布的偏頗,將造成施予晶圓極 大應力,有產生龜裂或破裂的可能性。相對於此,當將短 距偏置噴嘴5以點對稱地配置2個之情形時,便可以解除 如上述的問題,又,如第6圖所示,即使每一個噴嘴的流 量相同,藉由將2個噴嘴平衡良好地配置,就可以實現不 -9- 200808637 (6) 是2倍而是2.5倍以上的吸引力。 又,第4圖及第5圖的彩色圖面可以另外提出作爲參 考資料。 又,短距偏置噴嘴5,爲了盡量減少噴嘴內的壓力損 失,相較於先行技術的噴嘴其長度較短。 * 鐘口狀流體通路6,是從在迴轉流形成體2的側面所 形成的流體導入口 8對平坦面4水平地穿通設置,連通至 φ 面臨於凹部圓筒室3之內周面的短距偏置噴嘴5。鐘口狀 流體通路6,如第2圖(a)所示,由於是與短距偏置噴嘴 5以平滑之曲面連通,故可以大幅抑制流體在流入噴嘴時 因剝離(空氣剝離現象)所造成的損失。 在具備有上述構成之非接觸搬運裝置!中,當流體從 沒有被圖示出空氣供給裝置被供給到流體導入口 8時,該 流體,係經由鐘口狀流體通路6而從短距偏置噴嘴5朝向 凹部圓筒室3內吹入。朝向凹部圓筒室3內所吹入的流體 Φ ,在凹部圓筒室3的內部空間先成爲迴轉流而被整流,然 後從該凹部圓筒室3流出。此時,在相向於迴轉流形成體 2的平坦狀相向面4的位置一配置有板狀體時,由外部朝 向凹部圓筒室3內的大氣壓供給便受到限制,藉由捲增效 果與離心力逐漸地縮小使每一單位面積之流體分子的密度 ,使凹部圓筒室3內之迴轉流中心部的壓力降低而產生負 壓。此一結果,板狀體受到周圍大氣壓押壓而被吸引至平 坦狀相向面4側,另一方面,當平坦狀相向面4與板狀體 的距離靠近時,從凹部圓筒室3內的排出流體受到限制, -10- 200808637 (7) 由於從短距偏置噴嘴5所吹入的流體的流速變慢 圓筒室3內的迴轉流中心部的壓力上昇,於是板 接觸地保持住平坦狀相向面4與板狀體的距離。 坦狀相向面4與板狀體之間藉由夾介存在的空氣 * 體以安定而非接觸狀態下被保持。 ~ 依據此非接觸搬運裝置1,相較於以往的非 裝置,能夠大幅地提高能量效率,實現省能源化 φ 具體性的改善效率之前,先說明其評估方法。 以往,包含如上述之非接觸搬運裝置的空氣 能量消費,是以空氣消耗量來表示,透過所使用 的比能(specific energy )藉由轉換成消費電力 估。但是,空氣消耗量由於不是與能源直接連結 伴隨壓縮空氣流動之能量流動有所定義及定量化 在本專利說明書中,著眼於具有流動中之壓縮空 ,對於評估能量效率,導入有效能源與空氣;I _ p 0 w e r )的槪念。 如周知,在空氣壓縮器,壓縮空氣是以作爲 媒體而存在。運送壓縮空氣的功率便稱之爲空氣 氣功率與電力功率同樣是以kW (千瓦)單位來 氣功率是由壓縮空氣之有效能量的流束來定義, 來表不。 ,故凹部 狀體沒有 並且,平 ,使板狀 接觸搬運 ,在說明 壓機器的 之壓縮機 來進行評 ,期望對 。因此, 氣的能量 办率(air 能量傳送 功率。空 表示。空 是以下式 -11 - 200808637 (8) 在此,p與pa分別爲壓縮空氣的絕對壓力與大氣壓力 ;Q與Qa是在壓縮狀態下的體積流量以及換算成大氣壓 力狀態下的體積流量;即使同一消耗流量,只要壓力不同 ,消耗能量就大不相同,因此有必要適宜地將該等區分清 楚。 ' 藉由導入此空氣功率的槪念,於是對於能量的定量化 ,可以與電力相同樣地來處理壓縮空氣。 • 第7圖〜第9圖,是使用空氣功率的槪念來顯示本實 施形態之非接觸搬運裝置1相對於先行技術之非接觸搬運 裝置(具體而言,是指日本特開2005-51260號公報所揭 示的非接觸搬運裝置)的能量效率之圖面。 首先,如第7圖所示,開口稜角形成爲平滑曲面狀的 非接觸搬運裝置1,在抑制由於稜角所產生的流體剝離現 象的結果下,相較於開口緣被倒角之先行技術的非接觸搬 運裝置,可以見到平均12%的效率改善。又,作爲無法由 φ 圖示所顯示之效果,爲相較於先行技術的非接觸搬運裝置 ,增加了保持板狀體的安定度。 又,如第7圖所示,短距偏置噴嘴5是以面臨於凹部 圓筒室3的中腹位置之方式來配置之結果,可以抑制由於 凹部圓筒室3上面與流體所具有之黏性摩擦所產生的能量 損失,相較於噴嘴是被配置在凹部圓筒室3底面的先行技 術之非接觸搬運裝置,可以見到平均2 1 %的效率改善。 又,如第8圖所示,短距偏置噴嘴5是被配置在更離 開凹部圓筒室3內周面而朝向內側之位置的非接觸搬運裝 -12- 200808637 (9) 置1,可避免於凹部圓筒室3內周面之由於較大的剪斷力 所造成之能量的衰減,所輸入的能量更有效率地轉換成旋 轉運動量,其結果是相較於噴嘴爲沿著凹部圓筒室3內壁 而配置之先行技術的非接觸搬運裝置,可以見到平均1 7% 的效率改善。 ' 統合上述第7圖及第8圖所示之效率改善之結果爲第 9圖。如該圖所示,非接觸搬運裝置1,相較於先行技術 φ 之非接觸搬運裝置,可以見到平均41 %的大幅效率改善。 又,在上述的說明中,雖然是將2個短距偏置噴嘴5 配置在相對於凹部圓筒室3的圓周中心Ο爲點對稱的位置 ,但是2個噴嘴的配置方法並不受限於此。又,短距偏置 噴嘴5的個數,亦不必如上述例限制爲2個,可以是讓流 體效率好及平衡佳地迴旋之2個以上的任意個數亦可。 <第2實施形態> # 參照第1 〇圖〜第1 3圖說明本發明之第2實施形態。 第10圖是顯示之構成的立體圖。第11圖是顯示非接 觸搬運裝置10之構成的圖面,(a)爲上視圖,(b)爲 側視圖,(C )爲下視圖。第1 2圖是非接觸搬運裝置1 0 所具備之中心聯結機構22的驅動說明圖。又,在以下的 說明中,關於與第1實施形態之構成要素大致相同之構成 要素,標示以同一符號,並省略其說明。 本竇施形態之非接觸搬運裝置1 0,是使用複數個第1 實施形態之迴轉流形成體2來構成者,具體而言,是具備 -13- 200808637 (10) :基底部1 1、及設在基底部1 1的6個迴轉流形成體2、 及被載置在基底部1 1之用以防止板狀體脫離之中心聯結 機構1 2。 6個迴轉流形成體2,其閉端面側爲設置在基底部1 1 的內面,使其平坦狀相向面4之任一者皆爲同一面之方式 地被支持著。於基底部1 1的外面,設有流體供給口 1 3, 於其壁體內部,用以將流體供給口 1 3以及對應之迴轉流 形成體2的流體導入口 8予以連通而並沒有圖示出的基底 部內通路,係從流體供給口 1 3分歧而形成。又,在基底 部1 1的外面,載置設有:將利用非接觸方式所保持之板 狀體予以定位以及防止板狀體脫離用的中心聯結機構1 2。 該中心聯結機構12,如第1 2圖所示,是由:一端爲相互 連通著的6個汽缸121、及使其一端連結於各汽缸121之 另一端的6個聯結臂122、以及垂直設置於各聯結臂122 之另一端的6個中心聯結導引123,所構成。6個汽缸121 由於是在其一端相互地連通著,所以可以藉由一系統的流 體進行加壓或減壓。當該汽缸1 2 1內受到流體減壓時,6 個中心聯結導引123透過6個聯結臂122而朝向中心方向 驅動。藉由該中心聯結導引1 2 3朝向中心方向移動,使得 受到非接觸搬運裝置1 〇以非接觸方式所保持的板狀體, 其外周受到限制,而使板狀體的中心以一致於基底部1 1 內部空間之中心的方式而被定位。相反地,當該汽缸1 2 1 內受到流體加壓時,6個中心聯結導引1 2 3透過6個聯結 臂1 22而朝向由中心離開之方向驅動。藉由該中心聯結導 14- 200808637 (11) 引1 23朝向從中心離開之方向移動,而解除對板狀體的限 制,使板狀體成爲自由狀態。 於具備有上述構成之非接觸搬運裝置10,當流體從沒 有圖示出的空氣供給裝置被供給到流體供給口 1 3時,該 ^ 流體係通過基底部1 1內之沒有圖示出的通路,然後輸送 — 至各迴轉流形成體2。被輸送至各迴轉流形成體2的流體 ,係經由該流體導入口 8與鐘口狀流體通路6,從短距偏 φ 置噴嘴5被吹進凹部圓筒室3內。被吹進凹部圓筒室3內 的流體’係於凹部圓筒室3的內部空間成爲迴轉流而被整 流,然後從凹部圓筒室3流出。在此,在各迴轉流形成體 2所形成的迴轉流,係在以非接觸方式保持板狀體時,以 不會讓板狀體旋轉之方式預先調整其迴轉方向,就本實施 形態之非接觸搬運裝置1 0之情形而言,是以6個迴轉流 形成體2之中,其中3個是讓迴轉流朝向順時鐘方向迴轉 ,剩下的3個是讓迴轉流朝向逆時鐘方向迴轉的方式來調 • 節。 流體從各迴轉流形成體2的凹部圓筒室3流出時,當 位於相向於各迴轉流形成體2之平坦狀相向面4的位置一 配置有板狀體時,朝向凹部圓筒室3內之來自外部的大氣 壓供給會受到限制,藉由捲增效果與離心力而逐漸減少每 單位面積之流體分子的密度,使得凹部圓筒室3內之迴轉 流中心部的壓力降低而產生負壓。如此之結果,板狀體除 了受到周圍的大氣壓力所推壓,而被吸引向平坦狀相向面 4側,另一方面,當平坦狀相向面4與板狀體的距離一接 -15- 200808637 (12) 近時便受到來自於凹部圓筒室3內的排出流體所限制,且 由於從短距偏置噴嘴5所吹進之流體的流速會變慢,使得 凹部圓筒室3內之迴轉流中心部的壓力上升而不與板狀體 接觸,因此可保持平坦狀相向面4與板狀體的距離。又, " 藉由夾介存在於平坦狀相向面4與板狀體之間的空氣,使 * 得板狀體會安定而被保持在非接觸狀態。當以此狀態使基 體11移動時,在移動之同時,板狀體亦同時由中心聯結 φ 導引123所導引並移動。 此一非接觸搬運裝置1 0,由於是藉由6個迴轉流形成 體2所形成的迴轉流來吸引板狀體,所以可以將其吸引力 設成特別地強力。又,此非接觸搬運裝置1 〇,由於是在6 處形成迴轉流,所以即使對於具有大外徑之板狀體,也能 夠及於其整體將之吸引。因此,即使於板狀體存在有曲彎 ,也能夠及於整體將曲彎矯正。再者,此一非接觸搬運裝 置1 〇,由於是使用與第1實施形態之非接觸搬運裝置1相 • 同的迴轉流形成體2,因此與第1實施形態之非接觸搬運 裝置1相同樣地,能夠大幅提升能量效率,實現省能源化 〇 又,在上述說明中,雖是將迴轉流形成體2以設置6 個來作爲其構成,但並非必須限定於6個,設爲2個以上 的任意個數即可。此情形對於中心聯結導引1 2 3亦同。 <第3實施形態> 參照第1 3圖〜第1 5圖說明本發明之第3實施形態。 -16- 200808637 (13) 第1 3圖,是顯示本實施形態之非接觸搬運裝置2 0之 構成的立體圖。第14圖,是非接觸搬運裝置20之構成的 圖面,(a )爲上視圖,(b )爲側視圖。第 15圖,是非 接觸搬運裝置20所具備之中心聯結機構22的驅動說明圖 。又,在以下的說明中,關於與第1實施形態之構成要素 " 大致相同之構成要素,標示以同一符號,並省略其說明。 本實施形態之非接觸搬運裝置20,是使用複數個第1 φ 實施形態之迴轉流形成體2來構成者,具體而言,是具備 :具有相向於板狀體之平坦面之板狀的基體21、及設在基 體21的6個迴轉流形成體2、及被設置在基體21之下方 的中心聯結機構22、及固定於基體2 1之用以使基體2 1能 夠移動的把持部2 3。 基體21,是由:基部21 1,以及由基部21 1分歧爲2 叉狀的2個腕部212所構成。於各腕部212的突端,設置 有突狀的中心聯結導引213。 • 6個迴轉流形成體2,其閉端面側爲設置在基體2 1的 上面,使其平坦狀相向面4之任一者皆爲同一面之方式地 被支持著。於把持部23的側面,設有流體供給口 24,於 基體2 1的內部,用以將流體供給口 24以及對應之迴轉流 形成體2的流體導入口 8予以連通而並沒有圖示出的流體 通路,係從流體供給口 24分歧而形成。又,在基體21的 下方,設有:將利用非接觸方式所保持之板狀體予以定位 以及防止板狀體脫離用的中心聯結機構22。該中心聯結機 構22,如第1 5圖所示,是由:設在把持部23內的汽缸 -17- 200808637 (14) 221,以及使汽缸221的一端連結於其一端 設有2個中心聯結導引的聯結板222所構 22 1內受到流體加壓時,2個中心聯結導引 板222而朝向板狀體驅動。藉由該中心聯結 * 板狀體移動,使得受到非接觸搬運裝置20 ' 所保持的板狀體,其外周受到聯結板222上 引223以及在腕部212突端所設置的中心聯 φ 限制而被定位。相反地,當該汽缸22 1內受 ,2個中心聯結導引223透過聯結板222而 離開之方向驅動。藉由該中心聯結導引223 離開之方向移動,而解除對板狀體的限制, 自由狀態。 於具備有上述構成之非接觸搬運裝置20 有圖示出的空氣供給裝置被供給到流體供給 流體係通過基體2 1內之沒有圖示出的流體 φ 各迴轉流形成體2。被輸送至各迴轉流形成f 係經由該流體導入口 8與鐘口狀流體通路6 噴嘴5被吹進凹部圓筒室3內。被吹進凹部 流體,係於凹部圓筒室3的內部空間成爲迴 ,然後從凹部圓筒室3流出。在此,在各迴 所形成的迴轉流,係在以非接觸方式保持板 會讓板狀體旋轉之方式預先調整其迴轉方向 態之非接觸搬運裝置20之情形而言,是以 成體2之中,其中3個是讓迴轉流朝向順時 ,於其另一端 成。當該汽缸 223透過聯結 導引223朝向 以非接觸方式 的中心聯結導 結導引213的 到流體減壓時 朝向由板狀體 朝向從板狀體 使板狀體成爲 ,當流體從沒 口 24時,該 通路,輸送至 隱2的流體, ,從短距偏置 圓筒室3內的 轉流而被整流 轉流形成體2 狀體時’以不 ,就本實施形 6個迴轉流形 鐘方向迴轉, -18- 200808637 (15) 剩下的3個是議迴轉流朝向逆時鐘方向迴轉的方式來調節 〇 流體從各迴轉流形成體2的凹部圓筒室3流出時,當 位於相向於各迴轉流形成體2之平坦狀相向面4的位置— 配置有板狀體時,朝向凹部圓筒室3內之來自外部的大氣 ' 壓供給會受到限制,藉由捲增效果與離心力而逐漸減少每> 單位面積之流體分子的密度,使得凹部圓筒室3內之迴轉 φ 流中心部的壓力降低而產生負壓。如此之結果,板狀體除 了受到周圍的大氣壓力所推壓,而被吸引向平坦狀相向面 4側,另一方面,當平坦狀相向面4與板狀體的距離一接 近時便受到來自於凹部圓筒室3內的排出流體所限制,且 由於從短距偏置噴嘴5所吹進之流體的流速會變慢,使得 凹部圓筒室3內之迴轉流中心部的壓力上升而不與板狀體 接觸,因此可保持平坦狀相向面4與板狀體的距離。又, 藉由夾介存在於平坦狀相向面4與板狀體之間的空氣,使 • 得板狀體會安定而被保持在非接觸狀態。當以此狀態使基 體21移動時,在移動之同時,板狀體亦同時由中心聯結 導引213、223所導引並移動。 此一非接觸搬運裝置20,由於是藉由6個迴轉流形成 體2所形成的迴轉流來吸引板狀體,所以可以將其吸引力 設成特別地強力。又,此非接觸搬運裝置20,由於是在6 處形成迴轉流,所以即使對於具有大外徑之板狀體’也能 夠及於其整體將之吸引。因此,即使於板狀體存在有曲胃 ,也能夠及於整體將曲彎矯正。再者,此一非接觸搬運裝 -19- 200808637 (16) 置2 0,由於是構成爲板狀’因此對於以往難以存取操作之 多層積疊於晶圓匣內的晶圓’也能夠自如地存取操作。再 者,此非接觸搬運裝置20 ’由於是使用與第1實施形態之 非接觸搬運裝置1相同的迴轉流形成體2 ’因此與第1實 施形態之非接觸搬運裝置1相同樣地’能夠大幅提升能量 * 效率,實現省能源化。 又,在上述說明中,雖然是將迴轉流形成體2以設置 φ 6個來作爲其構成,但並非必須限定於6個’只要設爲2 個以上的任意個數即可。此情形對於中心聯結導引2 1 3、 223亦同。 【圖式簡單說明】 第1圖是顯示第1實施形態之非接觸搬運裝置之構成 的立體圖,(a)是由斜下方所觀察的立體圖,(b)是由 斜上方所觀察的立體圖。 第2圖是同一實施形態之非接觸搬運裝置的斷面圖, (a)是第1圖(a)之I-Ι線的斷面圖,(b)是第1圖 (a)之Π-Π線的斷面圖。 第3圖是顯示短距偏置噴嘴5的位置與吸引力之關係 的圖面。 第4圖(a )是將短距偏置噴嘴5以點對稱方式配置2 個之情形時的壓力分布之圖面,(b )是顯示速度分布之 圖面。 第5圖(a)是只有配置1個短距偏置噴嘴5之情形 -20- 200808637 (17) 時的壓力分布之圖面,(b)是顯示速度分布之圖面。 第6圖是顯示短距偏置噴嘴5的個數與吸引力之關係 的圖面。 第7圖是使用空氣功率之槪念來顯示第1實施形態之 ' 非接觸搬運裝置相對於先行技術之非接觸搬運裝置的能量 * 效率之圖面。 第8圖是使用空氣功率之槪念來顯示第1實施形態之 φ 非接觸搬運裝置相對於先行技術之非接觸搬運裝置的能量 效率之圖面。 第9圖是使用空氣功率之槪念來顯示第1實施形態之 非接觸搬運裝置相對於先行技術之非接觸搬運裝置的能量 效率之圖面。 第10圖是顯示第2竇施形態之非接觸搬運裝置10之 構成的立體圖。 第1 1圖是顯示同第2實施形態之非接觸搬運裝置1 0 φ 之構成的圖面,(a )爲上視圖,(b )爲側視圖,(c ) 爲下視圖。 第1 2圖是同第2實施形態之非接觸搬運裝置1 〇所具 備之中心聯結機構22的驅動說明圖。 * 第1 3圖是顯示第3實施形態之非接觸搬運裝置20之 構成的立體圖。 第1 4圖是顯示同第3實施形態之非接觸搬運裝置20 之構成的圖面,(a )爲上視圖,(b )爲側視圖。 第1 5圖是同第3實施形態之非接觸搬運裝置2 0所具 -21 - 200808637 (18) 備之中心聯結機構22的驅動說明圖。 【主要元件符號說明】 1、10、20 :非接觸搬運裝置 β 2 :迴轉流形成體 ' 3 :凹部圓筒室 4 :平坦狀相向導入口(平坦狀相向面) φ 5 :短距偏置噴嘴 6 :鐘口狀流體通路 7 :開口緣 8 :流體導入口 1 1 :基底部 12、 22 :中心聯結機構 1 2 1、2 2 1 :汽缸 122 :聯結臂 _ 222 :聯結板 123、213、223 :中心聯結導弓1 13、 24 :流體供給口 21 :基體 2 1 1 :基部 2 1 2 :腕部 23 :把持部 -22-

Claims (1)

  1. 200808637 (1) 十、申請專利範圍 1· 一種非接觸搬運裝置,其特徵爲: 具備: 形成有內周面爲圓周狀之凹部圓筒室之大致柱狀的本 ' 體;及 ‘ 上述本體之形成於上述凹部圓筒室開口側的平坦狀端 面;及 φ 以面臨於上述凹部圓筒室的內周面之方式所形成,用 以讓供給流體吐出至凹部圓筒室內的噴嘴;以及 以平滑之曲面連通至上述噴嘴,並透過該噴嘴將流體 供給至上述凹部圓筒室內的鐘口狀流體通路。
    -23-
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