TW200529697A - Method of manufacturing organic electroluminescent panel, manufacturing apparatus of organic electroluminescent panel, and organic electroluminescent panel - Google Patents

Description

200529697 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關有機電激發光面板（以下稱爲有機EL )之製造方法，有機電激發光面板之製造裝置，及有機電 激發光面板，特別是有關可高精細地形成有機EL層之有 機EL面板之製造方法，爲了實施此製造方法之有機EL 面板之製造裝置，以及由此製造裝置所製造之有機EL面 【先前技術】 在以往之全彩有機EL顯示面板之製造方法之中係在 蒸鍍紅’綠，藍之發光層時，準備有3個爲了蒸鍍因應各 個顏色之蒸鍍材料的真空室，並在此真空示內部採用比有 機EL顯示面板還大，且厚度薄之金屬光罩而製造全彩之 有機EL顯示面板。 另外，在以往之電激發光顯示裝置之製造方法之中係 馨 爲從單結晶砂基板形成爲了蒸鍍發光層等之蒸鍍光罩之構 成，而從此單結晶矽基板而成之蒸鍍光罩係採用微縮術或 乾鈾刻等之半導體製造技術而形成之，並爲加工精確度高 之構成，另外，由單結晶矽基板而成之蒸鍍光罩係因幾乎 與被蒸鍍基板之玻璃基板的熱膨脹係數相同，故將不會有 根據蒸鍍時之熱膨脹而發光元件等之蒸鍍位置偏移之情況 (例如，參照日本申請專利文獻1 )。 另外，在以往之有機EL顯示面板之製造方法之中係 -4- 200529697 (2) 在蒸鍍發光層等時，作爲蒸鍍光罩採用磁性體光罩或金屬 光罩，並根據由具備有磁石之基板維持體來吸引襯墼與蒸 鍍光罩之情況，接由襯墼貼合蒸鍍光罩與被蒸鍍基板（例 如，參照日本申請專利文獻2 )。 〔日本申請專利文獻1〕日本特開2001-185350號公 報（第2頁，圖1 )。 〔日本申請專利文獻2〕日本特開2001-273976號公 報（第2頁，圖4 ) 。 _ 【發明內容】 〔欲解決發明之課題〕 在以往之全彩有機EL顯示面板之製造方法之中係在 製造大面板尺寸之全彩有機EL顯示面板時，則有需要採 用因應此之大的金屬光罩，但在製造面積大且厚度薄之金 屬光罩係有非常困難之問題點，而更加地，金屬光罩係因 熱膨脹係數比較於爲被蒸鍍基板之玻璃基板，非常之大， β 故有著根據蒸鍍時之輻射熱而膨脹，發光層等之蒸鍍位置 偏移之問題點，特別是對於在製造2 0吋以上之大型面板 時係因蒸鍍位置隻偏移累積地變大，故此問題相當嚴重。 另外，在以往之電激發光顯示裝置之製造方法之中係 由單結晶矽基板而成之蒸鍍光罩與被蒸鍍基板之玻璃基板 位置並無根據熱膨脹而有偏移之情況，但因單結晶矽基板 係爲非磁性，故如日本申請專利文獻2之有機EL顯示面 板之製造方法，有著從玻璃基板內側根據磁石吸引蒸鍍光 -5- 200529697 (3) 罩，而無法使蒸鍍光罩與被蒸鍍基板密著之情況的問題點 ’因此，在蒸鍍時，於玻璃基板與蒸鍍光罩之間有著間隙 ，並在此間隙之間流入蒸鍍材料，而有著蒸鍍圖案之精確 度下降之問題點。 另外，在以往之有機EL顯示面板之製造方法之中係 (例如，參照日本申請專利文獻2 )作爲蒸鍍光罩採用磁 性體光罩或金屬光罩’並根據磁石從爲被蒸鍍基板之玻璃 基板內側吸引襯墼與蒸鍍光罩，但，例如當如無設置如日 鲁 本申請專利文獻2之襯墼而由強大之磁力使蒸鍍光罩與被 蒸鍍基板密著時，蒸鍍光罩與被蒸鍍基板則貼合，而將無 法容易拆裝’另外’對於磁力弱之情況係蒸鍍光罩與被蒸 鍍基板之間產生間隙，而蒸鍍粒子則進入至此間隙，蒸鍍 圖案之精確度則下降，另外，即使設置如日本申請專利文 獻2之襯墼，亦有產生蒸鍍光罩與被蒸鍍基板則貼合等之 問題的可能性，另外襯墼的操作或蒸鍍工程則變爲複雜而 有成本變高之問題。 馨 本發明之目的係提供可形成高精細之電激發光層之情 況，另外蒸鍍光罩與被蒸鍍基板之拆裝容易之有機EL面 板之製造方法，爲了實施此製造方法之簡便構成之有機 EL面板之製造裝置及，由此製造裝置所製造之有機EL面 板。 〔爲解決課題之手段〕 有關本發明之有機電激發光面板之製造方法係爲根據 -6- 200529697 (4) 採用蒸鍍光罩之蒸鍍來形成由複數層而成之電激發光層的 一部分或全部之有機電激發光面板之製造方法，其中，在 蒸鍍時，將蒸鍍光罩配置在被蒸鍍基板之規定位置，並由 力學方式按壓被蒸鍍基板，然後使蒸鍍光罩與被蒸鍍基板 密著之構成，而因以力學方式按壓被蒸鍍基板，然後使蒸 鍍光罩與被蒸鍍基板密著，故在蒸鍍時，可在蒸鍍光罩與 被蒸鍍基板之間無產生間隙，而使蒸鍍圖案的精確度提升 ，另外，因無採用磁力或電力而以古典力學方式按壓被蒸 鍍基板，使蒸鍍光罩與被蒸鍍基板密著，故可防止蒸鍍光 罩與被蒸鍍基板貼合而變爲無法拆裝之情況。 另外，有關本發明之有機電激發光面板之製造方法係 作爲由上述之力學方式按壓之手段係爲使用1或複數重量 之構成，而作爲力學方式按壓之手段，如使用1或複數重 量，將可容易使蒸鍍光罩與被蒸鍍基板密著，另外可由簡 便的製造裝置來形成高精確度之電激發光層，而更加地， 如使用比較於被蒸鍍基板大小小之複數重量，對於被蒸鍍 基板之平坦度即使有不勻之情況，亦可容易地使蒸鍍光罩 與被蒸鍍基板密著。 另外，有關本發明之有機電激發光面板之製造方法係 爲上述之力學方式按壓之手段，具備有1或複數之彈性體 ，並藉由該彈性體來按壓被蒸鍍基板之構成，而上述之力 學方式按壓之手段因具備有1或複數之彈性體，並藉由該 彈性體來彈性方式按壓被蒸鍍基板，故可防止被蒸鍍基板 破損之情況，另外，對於被蒸鍍基板之平坦度即使有不勻 200529697 (5) 之情況，亦可正確地使蒸鍍光罩與被蒸鍍基板密著。 另外，有關本發明之有機電激發光面板之製造方法係 於上述彈性體安裝有柱塞栓，並使該柱塞栓接觸於被蒸鍍 基板按壓之工程，因於彈性體安裝有柱塞栓，故對於被蒸 鍍基板之平坦度即使有不勻之情況，亦可正確地使蒸鍍光 罩與被蒸鍍基板密著，另外，例如，如使將只移動於特定 方向（上下方向等）之柱塞栓接觸於被蒸鍍基板按壓，將 可正確按壓被蒸鍍基板之規定位置。 馨 另外，有關本發明之有機電激發光面板之製造方法係 上述之蒸鍍光罩則爲由施以規定加工之單結晶矽而成之構 成，而如上述，因無採用磁力或電力而由古典力學方式按 壓被蒸鍍基板來使蒸鍍光罩與被蒸鍍基板密著，故可使用 不爲金屬或磁性體之由單結晶矽而成之蒸鍍光罩情況，另 外，如根據由微縮術或乾蝕刻等形成此蒸鍍光罩，將可製 造高精細之蒸鍍光罩而成爲高精確度之圖案形成。 有關本發明之有機電激發光面板之製造方法係爲具有 Φ 爲了實施上述任何一個有機電激發光面板之製造方法之力 學方式進行按壓手段的構成，另外，因具有無使用磁力或 電力之作爲古典力學方式按壓手段，而根據此安壓手段來 按壓被蒸鍍基板，使蒸鍍光罩與被蒸鍍基板密著，故可使 使蒸鍍圖案的精確度提升，另外可防止蒸鍍光罩與被蒸鍍 基板貼合而變爲無法拆裝之情況。 有關本發明之有機電激發光面板之製造方法係爲由上 述有機電激發光面板之製造方法所製造之構成，而此有機 -8- 200529697 (6) 電激發光面板係因由具備有上述之力學方式進行按壓手段 之製造裝置所製造，故具有高精細之電激發光層之蒸鍍圖 案，另外減少缺陷或破壞之構成。 【實施方式】 實施型態1 圖1係爲表示有關本發明之實施型態1的有機EL面 板之製造方法及製造裝置的槪念圖，然而，在圖1之中係 表示有機EL面板之製造裝置之縱剖面，而有機EL面板 之製造裝置之蒸鍍室1係例如爲進行真空蒸鍍之構成，內 部則成密閉狀態，而於蒸鍍室1之內部底面側設置有蒸鍍 源2，並對於蒸鍍室1之內部的蒸鍍源2上方係例如設置 有根據微縮術或蝕刻等實施規定加工之蒸鍍光罩3於單結 晶矽，而對於蒸鍍光罩3係根據蝕刻等形成規定形狀之開 口部3 a，然而此開口部3 a係例如亦可爲如多數形成因應 有機EL面板之各個完成品之畫素的點形狀的構成，或亦 可如複數形成細長形狀之開口部3 a之構成。 另外，如接觸於蒸鍍光罩3之上面地配置有爲被蒸鍍 基板之玻璃基板4，而此玻璃基板4係在進行蒸鍍工程之 前放入於蒸鍍室1之內部，然後根據位置配合手段（無圖 示）來正確配置在蒸鍍光罩3上面之規定位置，然而，在 將玻璃基板4放入至蒸鍍室1內部之前，對於玻璃基板4 下面側（與蒸鍍光罩3接合的側）之面係根據情況預先形 成由IT 0等而成的配線或，一部分之電激發光層（後述） 200529697 (7) 更加地，單1或複數載置爲以力學方式按壓於玻璃基 板4上面之手段的重量5，然而，在圖1之中係表示有複 數載置重量5之構成，但亦可單1載置例如平板形狀之重 量，而此重量5係無使用磁力或電力而由重力按壓玻璃基 板4，使蒸鍍光罩3與爲被蒸鍍基板之玻璃基板4密著， 然而，在本發明以力學方式進行按壓的手段係指作爲根據 不爲磁力或電力之古典力學方式之力量進行按壓手段的構 β 成，並爲本實施型態1所示之重量5或，後述之實施型態 3所示之機械方式進行按壓之手段等之構成，如此，在配 置蒸鍍光罩3，玻璃基板4及重量5之後，從蒸鍍源2使 蒸鍍材料蒸發蒸鍍於玻璃基板4，而形成發光層等之電激 發光層之一部分或全部。 圖2係爲擴大圖1之蒸鍍光罩3，玻璃基板4及重量 5之部分槪念圖，然而在圖2亦與圖1相同，表示這些部 分之縱剖面，另外，爲求方便，重量5係只表示1個，而 β 如圖2 ( a )所示，放入至蒸鍍室1內部，再根據位置配 合手段而配置在蒸鍍光罩3上面之規定位置之玻璃基板4 係根據表面應例等而成大彎曲，並於蒸鍍光罩3與玻璃基 板4之間產生間隙6，當由這樣的狀態對玻璃基板4進行 蒸鍍時，蒸鍍材料則進入至間隙6，而原來蒸鍍必須由蒸 鍍光罩所塡充之部分，蒸鍍圖案之精確度則下降，因此如 圖2(b)所示，由載置力學方式進行按壓手段之重量5 於玻璃基板4上面的情況來按壓玻璃基板4，使蒸鍍光罩 -10- 200529697 (8) 3與玻璃基板4密著，由此，間隙6幾乎變爲沒有，故可 使蒸鍍材料蒸鍍在規定的位置’而使蒸鍍圖案的精確度提 升。 在此，如使用比較於玻璃基板4’大小小之複數重量5 ，對於各個玻璃基板4之平坦度即使有不勻，亦可使蒸鍍 光罩3與玻璃基板4密著，（參照圖1 )，而在圖1所示 之有機EL面板之製造裝置之中係當1個之玻璃基板4的 蒸鍍結束時，將此取出於外部，將接下來之玻璃基板4放馨 入至蒸鍍室1內部來進行蒸鍍，如此依次進行玻璃基板4 之蒸鍍時，對於各個玻璃基板4之平坦度（彎曲情況）多 少有不勻之情況，此時，如圖1所示，如將比較於玻璃基 板4大小小之複數重量5載至於玻璃基板4，將可進行因 應各個玻璃基板4平坦度之按壓，因此，對於玻璃基板4 之平坦度即使有多少不勻亦可進行蒸鍍，進而可削減玻璃 基板4之製造成本情況。 圖3，圖4及圖5係表示針對在實施型態1將玻璃基 · 板4投入至蒸鍍室1之後制進行蒸鍍爲止之工程模式圖， 然而，在圖3，圖4及圖5之中係與圖1相同地表示有機 EL面板之製造裝置之縱剖面，並比起圖1表示有有機EL 面板之製造裝置之具體之構成，首先，在圖3之工程之中 係從蒸鍍室1之玻璃基板投入口 8，投入玻璃基板4至蒸 鍍室1內部之蒸鍍光罩3之上部，然而如上述，對於玻璃 基板4下面係在這個時點既已形成由I τ Ο而成之陽極等， 此時，重量5係根據昇降手段9提升至蒸鍍光罩3及玻璃 -11 - 200529697 (9) 基板4之上方而欲作爲不與玻璃基板4碰觸，然而，在本 貫施型態1之中係中量5係作爲由導線1 〇吊下之構成， 而另外’在圖3之工程之中係蒸鍍源2的遮擋板n係被 關閉者’並遮擋板2係成爲欲不將蒸鍍材料進行加熱之情 況’另外’雖將玻璃基板4投入於蒸鍍室1之內部，但作 爲採用上述位置配合手段（無圖示）之構成。 接著，在圖4之工程之中係根據位置配合手段（無圖 示），正確地配置玻璃基板4於蒸鍍光罩3上面之規定位 馨 置，此時，玻璃基板4則配置在蒸鍍光罩3上面而接觸， 然而在此時點係重量5係根據昇降手段9提升至蒸鍍光罩 3及玻璃基板4之上方，並遮擋板1 1亦成爲被關閉之狀 態〕，並且，在圖5的工程之中係根據升降手段將重量5 載置在玻璃基板4之上面，而根據加上於此重量5之重力 來按壓玻璃基板4，而蒸鍍光罩3與玻璃基板4則成爲密 著之情況，然而，昇降手段9之控制係即使爲作業員操作 操作面板（無圖示）等來進行之構成，但亦可爲自動方式 β 進行重量5之升降之構成，而在此圖5之工程之後，由開 閉門（無圖示）封鎖玻璃基板投入口 8，並開啓遮擋板1 1 ，並且，將蒸鍍源2加熱使蒸鍍材料蒸發而進行發光層之 電激發光層之蒸鍍，然而，此蒸度結束之後，玻璃基板4 係備取出於蒸鍍室1之外部。 在本實施型態之中係因根據重量5按壓爲被蒸度基板 之玻璃基板4，而使蒸鍍光罩3與玻璃基板4密著，故蒸 鍍時並不會於蒸鍍光罩3與玻璃基板4之間產生間隙6， -12- 200529697 (10) 而可使蒸鑛圖案的精確度提升，另外，因由無使用磁力或 電力之古典力學按壓玻璃基板4來使蒸鍍光罩3與玻璃基 板4密著，故可防止蒸鍍光罩與被蒸鍍基板貼合而變爲無 法拆裝之情況。 實施型態2 圖6係爲表示有關本發明之實施型態2之有機EL面 板之製造裝置的模式圖，然而，在圖6之中係與實施型態 1之圖1相同地表示有機EL面板之製造裝置之縱剖面， 另外，有關本實施型態2之有機EL面板之製造裝置係作 爲力學方式進行按壓之手段，採用重量5a，彈簧13，柱 塞栓1 4，而關於其他的情況係與第1實施型態之有機EL 面板之製造裝置相同，並針對在圖3等之昇降手段9，導 線1 〇等係省略。 有關本實施型態2之有機EL面板之製造裝置係設置 1個重量5 a於蒸鍍室1內部之蒸鍍光罩3，玻璃基板4之 上方，而對於此重量5 a係作爲彈性而設置複數彈簧1 3， 並對於此彈簧1 3係各自設置有柱塞栓1 4，而此柱塞栓1 4 係成爲將設置在重量5 a之筒狀引導1 5的內部只移動於上 下方向，然而，彈簧1 3，柱塞栓1 4係亦可爲各爲1個。 在本實施型態2之中係放入玻璃基板4於蒸鍍室1內 部，根據位置配合手段（無圖示）配置在蒸鍍光罩3上面 之規定位置之後，根據升降手段9放下由導線1 0 (針對 在圖6無圖示）所連繫之重量5a，當重量5a下降時，柱 - 13- 200529697 (11) 塞栓1 4則接觸於玻璃基板4，並藉由彈簧1 3來按壓玻璃 基板4，由此，蒸鍍光罩3與玻璃基板4則成爲密著之情 況，然而，亦可無使用柱塞栓1 4而由彈簧1 3等之彈性體 直接按壓玻璃基板4，另外，如之後的實施型態3所示， 亦可藉由金屬棒而根據驅動手段來使重量5 a上下移動按 壓玻璃基板4，而更加地，替代重量5 a，彈簧1 3，柱塞 栓1 4而採用平板狀之重量，於重量下面安裝海綿狀之彈 性體來按壓玻璃基板4也可以。 Φ 在本實施型態2之中係因重量5a具備有1或複數彈 簧1 3，並藉由此彈簧來以彈性方式按壓玻璃基板4，故可 防止玻璃基板4破損之情況，另外，對於被蒸鍍基板之平 坦度即使有不勻之情況，亦可正確地使蒸鍍光罩與被蒸鍍 基板密著，更加地，因作爲使只移動在特定方向之柱塞栓 1 4接觸於玻璃基板4來進行按壓，故可正確地按壓於玻 璃基板4之規定位置，而其他效果係與實施型態1之情況 相同。 鲁 實施型態3 圖7係爲表示有關本發明之實施型態3之有機EL面 板之製造裝置的模式圖，然而，在圖7之中係與實施型態 1之圖1相同地表示有機EL面板之製造裝置之縱剖面， 另外，有關本實施型態3之有機EL面板之製造裝置係作 爲力學方式進行按壓之手段，採用支架〗7，驅動手段i 8 ’而關於其他的情況係與第]實施型態之有機EL面板之 -14- 200529697 (12) 製造裝置相同。 有關本實施型態3之有機EL面板之製造裝置之中係 取代實施型態1之重量5，而成爲根據支架1 7來按壓玻 璃基板4，而支架17係成爲可根據驅動手段18來上下移 動，例如設置驅動手段1 8於蒸鍍室1內部上面，而直接 安裝支架1 7於蒸鍍室1之狀態，而根據此支架1 7按壓玻 璃基板4，使蒸鍍光罩3與玻璃基板4密著，而在此，驅 動手段1 8的控制係作業者亦可邊確認支架1 7之位置邊移 動支架’另外亦可於驅動手段1 8設置壓力檢測器（無圖 示）等，而規定的壓力如加上於玻璃基板4地自動進行控 制，另外，如上述亦可將實施型態2圖6所示之重量5 a ，彈簧1 3，柱塞栓1 4，安裝至金屬棒等之支架，而根據 驅動手段來使其移動，然而支架1 7，驅動手段1 8係由古 典力學方式按壓玻璃基板4，但作爲驅動手段1 8本身之 驅動力，當然亦可使用電力等。 在本實施型態3之中係因根據支架〗7來按壓爲被蒸 鍍基板之玻璃基板4 ’使蒸鍍光罩3與玻璃基板4密著， 故蒸鍍時，於蒸鍍光罩3與玻璃基板4之間不會產生間隙 ，而可使蒸鍍圖案的精確度提升，另外因由無使用磁力或 電力之支架1 7，而由驅動手段1 8按壓玻璃基板4來使蒸 鍍光罩3與玻璃基板4密著，故可防止蒸鍍光罩與被蒸鍍 基板貼合而變爲無法拆裝之情況。 實施型態4 -15- 200529697 (13) 圖8係爲表示有關本發明之實施型態4之有機EL面 板之製造裝置的模式圖，然而，在圖8之中係模式性表示 有畫素等，並在實際的有機EL面板之中係作爲形成有多 數之畫素構成，而此有機EL面板係由如實施型態1，實 施型態2及實施型態3所示之有機EL面板之製造裝置所 製造，而在圖8之中係驅動方式爲無源型，其中表示射出 光於無鹼性玻璃4a側（圖8之紙面下側）之底部放射型 方式之有機EL面板，但在驅動方式爲有源型之構成或前 放射型之構成，製造工程亦幾乎相同，並可使用相同的有 機EL面板之製造裝置來進行製造。 首先，於無鹼性玻璃4a之一方的面，根據濺射法， 對於每個畫素形成由ITO(Indivim Tin Oxide)等而成之 陽極20，而除此之外的部分形成氧化矽層2 1 (圖8 ( a ) )，然而在由濺射法形成陽極20及氧化矽層2 1時，亦可 使用在實施型態1，2及3所示之有機EL面板之製造裝 置來進行濺射，接著，於陽極2 0及氧化矽層2 1上面蒸鍍 正孔注入層22及正孔輸送層23(圖8(b))，而在圖8 (b )之工程之中係並不是將正孔注入層22及正孔輸送層 23在每個畫素，而是在除了周邊部25之陽極20及氧化 矽層2 1上面總括進行蒸鍍，此時因遮蔽周邊部的部分， 故採用專用的蒸鍍光罩（無圖示），並爲了按壓此蒸鍍光 罩，亦可使用實施型態1之有機EL面板之製造裝置，然 而，將形成有陽極2 0，氧化砂層2 1，正孔注入層2 2，正 孔輸送層23之無鹼性玻璃4a作爲玻璃基板4，而針對在 -16 - 200529697 (14) 上述實施型態1，2及3之玻璃基板4亦進行至圖8 ( b ) 爲止之處理的構成。 並且，採用如實施型態1，2及3所示之有機EL面 板之製造裝置，根據蒸鍍形成紅色發光層26R，綠色發光 層26G，藍色發光層26B於玻璃基板4之上面（圖8(c ))，然而此時，蒸鍍光罩3的開口部3 a (參照圖1 )係 指有相當於1色之發光層的部分作爲開口，並例如在紅色 發光層26R之蒸鍍結束之後，使蒸鍍光罩3移動，蒸鍍綠 0 色發光層26G，並同樣地蒸鍍藍色發光層26B，另外，此 發光層之蒸鍍的工程係一般說根據共同蒸鍍有機EL材料 的主材與摻雜材之情況所進行，特別是在此蒸鍍紅色發光 :層2 6R，綠色發光層26G及藍色發光層26B時，可由按 壓玻璃基板4使蒸鍍光罩3與玻璃基板4密著之情況，製 造高精細之有機EL面板。 之後，於正孔輸送層23，紅色發光層26R，綠色發光 層26G及藍色發光層26B之上面，一次將電子輸送層27 # 進行成膜，並更加地在此上面，根據濺射法形成非常薄之 電子輸送層（無圖示）及由鋁而成之陰極28(圖8(d) )，此時與圖8 ( b )之工程相同地由專用的蒸鍍光罩（ 無圖示），將電子輸送層27成膜於周邊部25，然而在本 發明，電激發光層係指正孔注入層2 2，正孔輸送層2 3， 紅色發光層26R，綠色發光層26G，藍色發光層26B，電 子輸送層2 7，電子輸送層之構成，而這些層未必全部形 成’而在最後’根據由接者劑等接合安裝有乾燥劑2 9之 -17- 200529697 (15) 封合玻璃3 0於形成有電子輸送層2 7之玻璃基板4的情況 ，完成有機EL面板（圖8 ( e ))。 然而在實施型態4之中係只將紅色發光層26R，綠色 發光層26G及藍色發光層26B，採用上述之有機EL面板 之製造裝置進行蒸鍍，但亦可使用如實施型態1，2及3 所示之有機EL面板之製造裝置，對於每個畫素個別形成 正孔注入層22或正孔輸送層23，另外，亦可對於每個畫 素個別形成電子輸送層27或電子輸送層等。 鲁 本實施型態4之有機EL面板係因由具備有如實施型 態1，2及3所示之力學方式進行按壓手段之製造裝置所 製造，故具有高精細之電激發光層之蒸鍍圖案，另外爲缺 陷或破損少之構成。 〔產業上利用之可能性〕 如本發明之實施型態1，2及3所示之有機E L面板 之製造方法及製造裝置係亦可適用在根據色素蒸鍍法之液 · 晶顯示器之濾色鏡之製造或有機電晶體等之製造情況。 【圖式簡單說明】 〔圖1〕表示有關實施型態1之有機EL面板之製造 方法及製造裝置之槪念圖。 〔圖2〕擴大圖1之蒸鍍光罩，玻璃基板及重量之部 分的槪念圖。 〔圖3〕針對在實施型態1於玻璃基板進行蒸鍍爲止 -18- 200529697 (16) 之工程的模式圖。 〔圖4〕表示接續圖3之工程的模式圖。 〔圖5〕表示接續圖4之工程的模式圖。 〔圖6〕表示有關本發明之實施型態2之有機EL面 板之製造裝置之模式圖。 〔圖7〕表示有關本發明之實施型態3之有機EL面 板之製造裝置之模式圖。 〔圖8〕表示有關本發明之實施型態4之有機el面 鲁 板之製造工程之縱剖面圖。 【主要元件符號說明】 1…蒸鍍室 2…蒸鍍源 3…蒸鍍光罩 3a···開口部 4…玻璃基板 φ 4a…無鹼性玻璃 5…重量 5 a…重量 6…間隙 8…玻璃基板投入口 9…昇降手段 10…導線 】1…遮擋板 -19- 200529697 (17) 13…彈簧 14…柱塞栓 15···弓丨導 1 7…支架 1 8…驅動手段 2 0…陽極 2 1…氧化砂層 22…正孔注入層 籲 2 3…正孔輸送層 25…周邊部 26R···紅色發光層 26G…綠色發光層 26B…藍色發光層 27…電子輸送層 2 8…陰極 29…乾燥劑 β 3 0···封合玻璃 -20-

Claims (1)

1. 200529697 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種有機電激發光面板之製造方法，乃將複數之層 所成電激發光層之一部分或全部，經由使用蒸著掩罩之蒸 著所形成之有機電激發光面板之製造方法，其特徵乃於蒸 著時，將被蒸著基板配置於前述蒸著掩罩之特定位置，力 學性按壓前述被蒸著基板，密合前述蒸著掩罩和前述被蒸 著基板者。 2 .如申請專利範圍第1項之有機電激發光面板之製造 鲁 方法，其中，做爲力學性按壓手段，使用1或複數之重物 者。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之有機電激發光面 板之製造方法，其中，力學性按壓手段爲具備1或複數之 彈性體，藉由該彈性體按壓前述被蒸著基板。 4 .如申請專利範圍第3項之有機電激發光面板之製造 方法，其中，於前述彈性體安裝柱塞針，將該柱塞針接觸 於前述被蒸著基板加以按壓。 ® 5 .如申請專利範圍第1項或第2項之有機電激發光面 板之製造方法，其中，前述蒸著掩罩乃由施加特定加工之 單結晶矽所成。 6.—種有機電激發光面板之製造裝置，其特徵乃具有 爲實施如申請專利範圍第1項至第5項之任一項之有機電 激發光面板之製造方法之前述力學性按壓手段。 7 . —種有機電激發光面板，其特徵乃以如申請專利範 圍第6項之有機電激發光面板之製造裝置加以製造者。 -21 -