CN103000819A - Oled玻璃基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED玻璃基板,此OLED玻璃基板包括基板,在基板的上表面设置有绝缘层,在基板的上表面设置有凸台,凸台的上表面高于绝缘层的上表面。凸台起到保护绝缘层的作用,防止金属掩膜板上的刃口划伤绝缘层,凸台设置于所述基板上表面的边缘部分,确保产品质量,提高成品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种OLED玻璃基板。
背景技术
如图1所示,OLED器件进行蒸镀工序时,金属掩膜板4与基板1需要精确对位、压合,金属掩膜板4在基板1的下方,基板1对位后机械手将其放置到金属掩膜板4上,基板1上方设置有磁铁平台5,磁铁平台5自动下降进行压合,并且磁铁向上吸附金属掩膜板4,使金属掩膜板4与基板1贴合得更紧,金属掩膜板4、基板1、磁铁平台5三者贴合紧密后,进行旋转蒸镀作业,阴极金属蒸汽穿过金属掩膜板4上的通孔附着在基板1上,金属掩膜板4上通孔的位置、形状和尺寸根据在基板1上设置阴极金属的要求而设计。在蒸镀工序前,基板1的上表面已经设置有绝缘层2,图1中所示的是蒸镀过程的工作状态,所以在图1中绝缘层2位于下方。而金属掩膜板4的边缘和通孔处会形成刃口,基板1与金属掩膜板4需要对位、压合,压合后还有可能需要改变基板1与金属掩膜板4的相对位置,再一次进行精确对位,这样就会存在一定的危险,在压合和对位过程中,金属掩膜板4上的刃口会划伤绝缘层2。绝缘层2损伤后就无法保护透明导电薄膜(ITO),蒸镀阴极金属后,器件通电时,会产生器件阴阳极、阴阴极、阳阳极短路等不良现象,影响产品质量,甚至造成报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种OLED玻璃基板,此OLED玻璃基板增加设置保护结构,可有效防止金属掩膜板划伤绝缘层,确保产品质量。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:此OLED玻璃基板包括基板,在所述基板的上表面设置有绝缘层,在所述基板的上表面设置有凸台,所述凸台的上表面高于所述绝缘层的上表面。凸台起到保护绝缘层的作用,防止金属掩膜板上的刃口划伤绝缘层,凸台设置于所述基板上表面的边缘部分。
所述凸台的上表面高于所述绝缘层的上表面3.5~5μm。
本发明的有益效果是:此OLED玻璃基板上增加设置了保护结构,在蒸镀过程中,凸台起到了保护绝缘层的作用,防止金属掩膜板与绝缘层直接接触,避免了金属掩膜板上的刃口划伤绝缘层,从而杜绝了器件阴阳极、阴阴极、阳阳极短路等不良现象的发生。确保了产品质量,提高了成品率,而且凸台加工简单,可以随玻璃基板一起成型,不需要增加设备和工序,节约成本和时间。
附图说明
图1是现有的OLED玻璃基板的蒸镀工序状态示意图。
图2是本发明OLED玻璃基板的蒸镀工序状态示意图。
具体实施方式
在基板1的上表面设置凸台3,凸台3的上表面高于绝缘层2的上表面。如图2所示,在蒸镀过程中,需要翻转基板1,使铺设阴极金属的一侧向下,所以图2中绝缘层2和凸台3位于下方。当基板1与金属掩膜板4压合时,由于凸台3的阻挡,金属掩膜板4与绝缘层2之间存在一定的距离,金属掩膜板4只接触凸台3,不与绝缘层2接触,这样,即使压合后需要再次改变基板1与金属掩膜板4的相对位置,金属掩膜板4上的刃口也不会划伤绝缘层2。当金属掩膜板4与基板1对位准确后,即可进行正常的蒸镀工作,阴极金属蒸汽会穿过金属掩膜板4上的通孔附着在基板1上相应的区域。凸台3最好是设置在基板1上表面的边缘部分,这样不会影响基板1的中间区域的主蒸镀区的蒸镀效果。凸台3可以与基板1一体成型,也可以与基板1分离设置,但是由于LED器件的尺寸非常小,基板1很薄,单独设置凸台3的加工难度很大,所以如图2所示的,凸台3与基板1为一体结构的方式更好,这样既有利于加工制造,又不需要改变基板1与金属掩膜板4的压合工艺。
由于磁铁平台5对金属掩膜板4的吸附作用,当金属掩膜板4压合在凸台3上时,没有受到凸台3支撑的部分会向上弯曲,所以,为了既能保护绝缘层2,又不影响蒸镀效果,金属掩膜板4与绝缘层2之间需要保持一个最佳距离,根据阴极金属蒸汽的性质和多次试验结果,当凸台3的上表面高出绝缘层2的上表面3.5-5μm时,综合效果最好。这个距离既可以保证金属掩膜板4在被磁铁平台5吸附而弯曲时不会接触到绝缘层2,又能够防止阴极金属蒸汽在穿过金属掩膜板4后不会扩散,而是直接附着在基板1上要求的区域。
Claims (2)
1.OLED玻璃基板,包括基板(1),在所述基板(1)的上表面设置有绝缘层(2),其特征在于:在所述基板(1)的上表面设置有凸台(3),所述凸台(3)的上表面高于所述绝缘层(2)的上表面。
2.根据权利要求1所述的OLED玻璃基板,其特征在于:所述凸台(3)的上表面高于所述绝缘层(2)的上表面3.5-5μm。
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