CN1378094A - 场致发光的显示装置,其制造方法,附着罩及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供可以防止附着罩和基体上的发光区域局部接触,从而减小损伤组成发光元件层的TFT,霍尔输送层的可能性,使黑点的发生率降低的EL显示装置,其制造方法,附着罩及其制造方法。在具有阴极阳极之间形成有发光元件层的EL元件的EL显示装置中,在该装置的基体(10)的发光区域以外的部分上形成柱部(20),由该柱部(20)保持与附着罩之间的间隙,蒸镀形成霍尔输送层,发光层,电子输送层。
Description
技术领域
本发明涉及一种使发光层的材料附着在场致发光(ElectroLuminescence:以下简称“EL”)元件上而制成的EL显示装置,其制造方法,附着时所用的附着罩及其制造方法。
背景技术
近年,使用了EL元件的EL显示装置作为取代阴极射线管(Cathode Ray Tube)、液晶显示器(Liquid Crystal Display)的显示装置受到了注目。另外,使用了薄膜晶体管(Thin FilmTransistor:以下简称“TFT”)作为驱动EL元件的开关元件的EL显示装置也在研究中。
图6是EL显示装置的象素附近的剖面图。使用了TFT的EL显示装置的象素附近,如图6所示,在包含TFT,表面具备阳极(ITO)的基体上顺序层叠霍尔输送层,发光层,电子输送层作为发光元件层,在此上面再形成阴极。发光层的形成在现有技术中是如下进行的。
即,为了在已形成ITO的基体上所希望的区域上形成发光层,使具有与该所希望的区域相对应的开口部的附着罩与其接触,然后,为了在所希望的区域上形成发光层,使附着罩与基体的该位置合在一起。于是通过附着罩的开口部,来自作为附着物源的发光材料源的发光材料通过蒸镀法被附着在该位置上。而该工序是在真空舱内进行的,未采用将基体吸附固定在支撑台等上的机构,所以基体上产生挠曲,存在与附着罩之间局部接触的部位。
发明内容
在上述发光层形成时,由于采用的附着罩与基体之间的局部接触会对已形成的TFT,霍尔输送层造成损害,即有产生黑点的可能,不是很理想。
本发明是基于以上情况而提出的,其目的在于提供一种EL显示装置、其制造方法,附着罩及其制造方法,使局部接触对TFT、霍尔输送层造成损害的可能性减少,降低黑点的发生率。
为了解决上述现有技术的问题,本发明为一种场致发光显示装置,在第1,第2电极之间形成发光层时,使具有用于使发光材料附着在所希望的发光区域上的开口部的附着罩接近上述形成了第1电极的基体,通过该开口部使来自发光材料源的发光材料附着,形成发光元件层,其特征是,在上述基体或上述附着罩的至少一方上具有与上记基体上的非发光区域接触,在上述基体和附着罩之间保持指定间隔的突起部。
为了解决上述现有技术的问题,本发明为一种场致发光显示装置的制造方法,是制造在第1,第2电极之间形成发光层时,使具有用于使发光材料附着在所希望的发光区域上的开口部的附着罩接近上述形成了第1电极的基体,通过该开口部使来自发光材料源的发光材料附着,形成发光元件层的场致发光显示装置的方法,其特征是,在上述基体的非发光区域上设有使上述基体和附着罩之间保持指定间隔的突起部,在维持上述基体和附着罩之间的间隔的同时,使发光材料附着在基体上所希望的区域。
上述突起部既可以与各象素相对应地设置,也可以设置在象素之间。另外,在上述基体上多面倒角形成多个显示板时,上述突起部最好设置在上述显示板之间。
为了解决上述现有技术的问题,本发明为一种场致发光显示装置,其特征是,是由上述任一种场致发光显示装置的制造方法制造的。
本发明的其他方式为一种附着罩的制造方法,是制造设置在发光材料源和成为发光材料的附着对象的基体之间,并且具有用于使上述发光材料附着在上述基体的所希望的发光区域上的开口部的附着罩的方法,其特征是,形成与上述基体之间保持指定间隔的突起部。
本发明的其他方式为一种附着罩,设置在发光材料源和成为发光材料的附着对象的基体之间,并且具有用于使上述发光材料附着在上述基体上所希望的发光区域上的开口部,其特征是,具有与基体之间保持指定间隔的突起部。
附图说明
图1为表示本发明第一实施例所涉及的EL显示装置的制造工序的说明图。
图2为表示按每个象素设置突起部时突起部的设置位置的选例的说明图。
图3为表示按指定象素数设置突起部时突起部的设置位置的选例的说明图。
图4为表示多面倒角时突起部的设置位置的选例的说明图。
图5为表示本发明第二实施例所涉及的EL显示装置的制造状态的说明图。
图6为现有的EL显示装置的剖面图。
图7为表示现有的EL装置中的基体、附着罩之间关系的说明图。
具体实施方式
参照附图对本发明的第一实施例进行说明。本发明的实施例所涉及的EL显示装置的制造方法中,如图1(a)所示,在作为已形成TFT,ITO的基体的玻璃基片10上的发光区域以外的平坦的绝缘层处,例如可以使用光刻胶来形成突起部20(图1(b))。在这里,发光区域相当于ITO形成区域。使突起部20的形成高度为2~10μm之间。另外,若象上述那样用光刻胶制成突起部分,即使是高度为2~10μm之间、例如4μm左右的突起部,也能够可靠地以高精度形成。特别是4μm左右的高度,使用光刻胶很容易形成。另外,虽然突起部20的高度并不限于2~10μm之间,但其高度如果是阳极和发光元件层的合计高度的10倍左右,则即使在玻璃基板发生弯曲与附着罩局部接触的状况下,由于突起部20也可以防止基体表面与附着罩的接触。另外,考虑到以后的清洗,干燥等工序,为了不发生洗不干净或液体残留的情况,该突起部20最好做成圆锥形等具有斜度的形状。
在这里,即使为了蒸镀在真空舱中使附着罩30接近玻璃基片10或是玻璃基片10发生弯曲,仅通过附着罩30与玻璃基片10上形成的突起部20接触(图1(c)),玻璃基片10也不会与附着罩30接触。
然后,将附着罩30移动,使附着罩30的开口部与玻璃基片10上的所希望的发光位置合在一起,这时,由于至少在局部上附着罩30是与突起部20相接触的,所以附着罩不易滑动,可位于合适的位置上。
位置结合完了后,在由突起部20维持指定间隙的状态下,通过附着罩30的开口部,从被附着物源(图中未表示)来的被附着物按顺序蒸镀,例如顺次蒸镀、层叠霍尔输送层,发光层,电子输送层(图1<d>)。然后再对个各个象素的共同阴极进行蒸镀。对突起部20,既可以去掉不要,也可以就这样密封。也有霍尔输送层,电子输送层是整个象素共同形成的情况,这时,如图所示霍尔输送层在蒸镀时就用不到附着罩30,在和发光层一样地每个象素是独立图案的时候,采用图示的附着罩30进行蒸镀。
下面,对如何很好地设置突起部20进行说明。突起部20既可以按象素设置,也可以按指定象素数设置,在由数个显示板构成的多面倒角的情况下也可设在显示板之间。
首先,对按象素设置突起部20的情况进行说明。图2是EL显示装置的基体一侧的表示象素附近的平面图,通过这个例子图示当按象素设置突起部20时突起部20的合适位置。如图2所示,显示象素包括第一晶体管Tr1,电容C,第二晶体管Tr2和发出R、G、B等希望颜色的EL元件(图中发光区域R)。在按象素设置突起部20时,在尽可能远离发光区域的位置,例如在电容附近(图2中区域X)形成突起部20。即设置在发光区域R以外。另外,在按指定象素数设置时,也可以在图2的位置上形成突起部20,形成该突起部20的象素不是所有的象素,为指定象素即可。另外,象素之间的排列线(图3的区域Y等)上有充分的空间时,可如图3所示,在该排列线上以点状形成突起部20。另外,在排列线上既可以是沿其排列线的带状,也可是带状在中途断开。
而在采取多面倒角的场合,如图4所示,由数个象素组成的显示板12之间以将显示板12包围起来的方式排列突起部20。
通过本实施例中的EL显示装置的制造方法,可以防止玻璃基片10上已形成的层(TFT、阳极、指定有机层)与附着罩30之间的局部接触,这样可降低损伤TFT、霍尔输送层等的可能性,黑点的发生率也随之将低。
还有,为了使基体与附着罩之间保持一定间隙,不在基体一侧而在附着罩一侧设置突起部也可以。所以,下面对在附着罩一侧形成突起部的本发明的第二实施例进行说明。
在本实施例中,在设有将附着物附着在所希望的区域上的开口部的附着罩30上形成突起部31,该附着罩30上的突起部31既可以在附着罩30制成后在其他工序中用有机材料、例如抗腐剂等形成,也可以在制造附着罩30时一体形成。该突起部31与玻璃基片的弯曲相对应地具有2~10μm的高度。考虑到清洗等工序,该突起部31最好做成圆锥等具有斜度的形状。
另外,该突起部31的形成位置为当附着罩30的开口部与玻璃基片10上的所希望的发光区域对合时,与玻璃基片10上的非发光区域相接触的位置。也就是说,附着罩30的突起部31的形成位置要与目标的玻璃基片相配合,是不尽相同的。但是,将这个接触部位调整为第一实施例的图2~4所示的位置效果较好。
下面,对利用了本实施例的附着罩的EL显示装置的制造方法进行说明。如图5所示,在真空舱中使附着罩30向其上已形成了TFT、EL元件的第一电极(ITO)的玻璃基片接近。这时,由于玻璃基片10的弯曲,玻璃基片10与附着罩30上的突起部31局部接触。然后,便附着罩30的开口部与玻璃基片10上所希望的发光区域对合。这样,突起部31就与玻璃基片10上的不发光区域进行接触。
位置对合后,在由突起部31维持一定间隔的空隙的状态下,通过附着罩30的开口部,来自附着物源(图中未示出)的附着物按顺序进行蒸镀,例如顺序蒸镀、层叠霍尔输送层,发光层,电子输送层。然后,取下附着罩30,形成阴极,对EL显示装置进行密封。
当使用本实施例的附着罩30制造EL显示装置时,通过突起部31可防止附着罩30与玻璃基片10上的表示区域与局部接触,从而减少损伤TFT,霍尔输送层的可能性,使黑点的发生率降低。
Claims (7)
1.一种场致发光显示装置,在第1,第2电极之间形成发光层时,使具有用于使发光材料附着在所希望的发光区域上的开口部的附着罩接近上述形成了第1电极的基体,通过该开口部使来自发光材料源的发光材料附着,形成发光元件层,其特征是,
在上述基体或上述附着罩的至少一方上具有与上记基体上的非发光区域接触,在上述基体和附着罩之间保持指定间隔的突起部。
2.一种场致发光显示装置的制造方法,是制造在第1,第2电极之间形成发光层时,使具有用于使发光材料附着在所希望的发光区域上的开口部的附着罩接近上述形成了第1电极的基体,通过该开口部使来自发光材料源的发光材料附着,形成发光元件层的场致发光显示装置的方法,其特征是,
在上述基体的非发光区域上设有使上述基体和附着罩之间保持指定间隔的突起部,在维持上述基体和附着罩之间的间隔的同时,使发光材料附着在基体上所希望的区域。
3.根据权利要求1或2所述的场致发光显示装置或其制造方法,其特征是,
上述突起部是与各象素对应地设置的。
4.根据权利要求1或2所述的场致发光显示装置或其制造方法,其特征是,其特征是,
上述突起部设置在象素之间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的场致发光显示装置或其制造方法,其特征是,
在上述基体上多面倒角形成多个显示板时,上述突起部设置在上述显示板之间。
6.一种场致发光显示装置,其特征是,
是由权利要求2至5中任一项所述的场致发光显示装置的制造方法制造的。
7.一种附着罩,设置在发光材料源和成为发光材料的附着对象的基体之间,并且具有用于使上述发光材料附着在上述基体上所希望的发光区域上的开口部,其特征是,
具有与基体之间保持指定间隔的突起部。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100448053C (zh) * | 2004-08-31 | 2008-12-31 | 清华大学 | 含有屏蔽掩膜支撑体的有机电致发光器件及其制备方法 |
US7497754B2 (en) | 2004-04-30 | 2009-03-03 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Method for thinning substrate of EL device |
CN103000819A (zh) * | 2013-01-04 | 2013-03-27 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled玻璃基板 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3481232B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2003-12-22 | 三洋電機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
JP2004071554A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-03-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elパネルおよびその製造方法 |
US8350466B2 (en) | 2004-09-17 | 2013-01-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US7753751B2 (en) | 2004-09-29 | 2010-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating the display device |
US8772783B2 (en) * | 2004-10-14 | 2014-07-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP4867255B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2012-02-01 | 凸版印刷株式会社 | 有機el用メタルマスク及び有機el素子の製造方法 |
TWI460851B (zh) * | 2005-10-17 | 2014-11-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置及其製造方法 |
JP5155067B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-02-27 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 画像表示装置 |
TWI607670B (zh) | 2009-01-08 | 2017-12-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置及電子裝置 |
KR101182234B1 (ko) | 2010-05-28 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
WO2011163538A1 (en) | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Honda Motor Co., Ltd. | Communication system and method between an on-vehicle voice recognition system and an off-vehicle voice recognition system |
KR101920374B1 (ko) | 2011-04-27 | 2018-11-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 그 제작 방법 |
JP6685675B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2020-04-22 | 株式会社Joled | 有機el素子、それを用いた有機el表示パネル、及び有機el表示パネルの製造方法 |
KR102649143B1 (ko) | 2016-05-12 | 2024-03-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 |
US10711338B2 (en) | 2017-01-26 | 2020-07-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vapor deposition mask and manufacturing method for organic EL display device |
CN108630829B (zh) * | 2017-03-17 | 2019-11-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 |
WO2020021722A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | シャープ株式会社 | 表示デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4006383A (en) * | 1975-11-28 | 1977-02-01 | Westinghouse Electric Corporation | Electroluminescent display panel with enlarged active display areas |
US5086297A (en) * | 1988-06-14 | 1992-02-04 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Plasma display panel and method of forming fluorescent screen thereof |
US5189549A (en) * | 1990-02-26 | 1993-02-23 | Molecular Displays, Inc. | Electrochromic, electroluminescent and electrochemiluminescent displays |
US5601468A (en) * | 1991-10-14 | 1997-02-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Plasma display panel and method for forming fluorescent screens of the same |
US5701055A (en) * | 1994-03-13 | 1997-12-23 | Pioneer Electronic Corporation | Organic electoluminescent display panel and method for manufacturing the same |
JP2772339B2 (ja) * | 1994-11-30 | 1998-07-02 | セイコープレシジョン株式会社 | カラーel表示装置 |
US5804917A (en) * | 1995-01-31 | 1998-09-08 | Futaba Denshi Kogyo K.K. | Organic electroluminescent display device and method for manufacturing same |
JP3401356B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2003-04-28 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法 |
US6195142B1 (en) * | 1995-12-28 | 2001-02-27 | Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. | Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element |
KR100500078B1 (ko) * | 1996-02-26 | 2005-07-18 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 유기 전자 발광 소자 및 그의 제조방법 |
JPH10312886A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Pioneer Electron Corp | 有機elディスプレイとその製造方法 |
US5937272A (en) * | 1997-06-06 | 1999-08-10 | Eastman Kodak Company | Patterned organic layers in a full-color organic electroluminescent display array on a thin film transistor array substrate |
JP3633229B2 (ja) * | 1997-09-01 | 2005-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | 発光素子の製造方法および多色表示装置の製造方法 |
KR100517851B1 (ko) * | 1997-10-15 | 2005-10-04 | 도레이 가부시끼가이샤 | 유기 전계 발광 장치 |
US6592933B2 (en) * | 1997-10-15 | 2003-07-15 | Toray Industries, Inc. | Process for manufacturing organic electroluminescent device |
JP4472064B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2010-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の製造方法 |
US6153254A (en) * | 1998-09-30 | 2000-11-28 | U.S. Philips Corporation | Method and device for manufacturing an electroluminescent display screen |
US6214631B1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-04-10 | The Trustees Of Princeton University | Method for patterning light emitting devices incorporating a movable mask |
US6469439B2 (en) * | 1999-06-15 | 2002-10-22 | Toray Industries, Inc. | Process for producing an organic electroluminescent device |
JP2001023773A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 有機el素子の製造方法と装置 |
JP2001023772A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 有機el素子の製造方法と装置 |
EP1096568A3 (en) * | 1999-10-28 | 2007-10-24 | Sony Corporation | Display apparatus and method for fabricating the same |
JP2001148291A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
JP2003253434A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸着方法及び表示装置の製造方法 |
JP3481232B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2003-12-22 | 三洋電機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001090165A patent/JP2002289347A/ja active Pending
-
2002
- 2002-03-25 US US10/105,514 patent/US20020158570A1/en not_active Abandoned
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7497754B2 (en) | 2004-04-30 | 2009-03-03 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Method for thinning substrate of EL device |
CN100448053C (zh) * | 2004-08-31 | 2008-12-31 | 清华大学 | 含有屏蔽掩膜支撑体的有机电致发光器件及其制备方法 |
CN103000819A (zh) * | 2013-01-04 | 2013-03-27 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled玻璃基板 |
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