TW200410453A - Contact terminal with doped coating - Google Patents

Contact terminal with doped coating Download PDF

Info

Publication number
TW200410453A
TW200410453A TW091135726A TW91135726A TW200410453A TW 200410453 A TW200410453 A TW 200410453A TW 091135726 A TW091135726 A TW 091135726A TW 91135726 A TW91135726 A TW 91135726A TW 200410453 A TW200410453 A TW 200410453A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
contact
coating
tin
phosphorus
doped
Prior art date
Application number
TW091135726A
Other languages
English (en)
Inventor
Tag Hammam
Original Assignee
Outokumpu Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Outokumpu Oy filed Critical Outokumpu Oy
Publication of TW200410453A publication Critical patent/TW200410453A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/03Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials

Landscapes

  • Contacts (AREA)

Description

200410453 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一電子接觸端點,其於塗料材料中具有摻 雜添加物,以改善功能表現和可靠性。 【先前技術】 塗上錫之以銅爲主要元素的合金一般係使用於電子接 觸端點中,由於低成本的緣故以及其具有可接受的可靠性 以使用於許多應用中。塗上錫的電子接觸也可以用於插座 類型(plug-m-type )之個別接觸,其具有有限數量的插入 和取出週期,例如,印刷電路板之接觸以及接腳插槽接觸。 塗上錫接觸端點之主要惡化機制係由於機械振動或熱 量導引運動所造成的磨損。磨損會造成接觸區域的連續氧 化,並且會導致可用導電區域的減少,以及接觸抵抗的增 加。當幾乎所有的接觸區域都被氧化物覆蓋時,將會導致 接觸阻抗的急速增加,實際上,會發生失敗。習知的是, 所增加的接觸負載會增加電子穩定性,並且延後發生失敗 的時間。然而,它會導致較爲昂貴的機械設計,並且要求 較大的插入力量。 【發明內容】 (發明之槪述) 本發明之目的在於改善塗上錫接觸端點之效能,藉由減 少先前技術相關磨損之負面效果。本發明之主要特徵係列 於所附隨的申請專利範圍。 根據本發明’電子接觸端點具有由金屬所製成的基底, 91/E0215/915955 5 200410453 其具有良好的傳導性,而此基底係利用一塗料層來包覆, 此塗料層包含至少一個摻雜添加物。利用具有摻雜添加物 之塗料材料,可以改善塗料層之電子穩定性。在本發明之 較佳具體例中,基底係由銅或以銅爲主要元素的合金所製 成’而塗料層係由錫所製成,而摻雜添加物係爲磷。磷的 量係位於0.05至2.0原子% ( atomic % )之範圍,最好係位 於〇 . 1至0.2 5原子%之範圍。 【貫施方式】 (發明之詳細說明) 本發明之較佳具體例係爲,在錫中之有限量的磷之作用 具有三個步驟。這些步驟會大大地改善電子穩定性,並且 維持低接觸負載。以下所述爲這三個步驟: 1 ·磷會限制錫氧化物形成於兩個滑動表面之介面處,由 於磷的去氧化特質。 2 ·所形成的錫磷氧化物係較易碎的,並且較容易去除, 相較於純錫氧化物。因此,需要顯著較低的接觸負載,達 到一個沒有氧化物的接觸點。 3 ·最初形成於二個表面之間之錫氧化物具有導電性,由 於添加磷摻雜添加物之緣故。 在本發明之另一具體例中,摻雜添加物係爲締、鋅和鈷 群組中之至少兩個之組合。再者,在本發明之具體例中, 在接觸端點中之基底係由鋁或以鋁爲主要元素的合金所製 成。 本發明使用磷作爲在錫塗料中之摻雜添加物係在磨損 6 91/E0215/915955 200410453 測試之測δ式工作台(b e n c h )中進行測試。測試工作台包含 電子控制振動器以及測量系統。在進行磨損測試之前,所 有接觸會受到一長距離滑動,而除去最初的表層。在磨損 測g式期間’接觸會受到2安培(A )直流電流(D C )的電 流負載,以及受到具有2 0微米振幅的1 〇 〇 Η z頻率之機械 振動。5 Ν和1 0 Ν的正向負載係被應用。在接觸電壓通過 70 mV之後,會立即中斷測試。 除了純錫之外,十種不同於錫磷合金之物質係利用鎔鑄 桿來產生。在磨損測試之前,所有樣本係被轉向至新表面。 接觸電壓通常會慢慢地從低電位增加至當增加開始加速之 點,最後會快速上升而超過錫之軟化與熔化電壓,造成不 穩定的電子接觸。 爲了評估在磨損期間,磷對於電子穩定的效果,磨損測 試的結果會根據以下面向來進行評估: 1 )於5 N接觸負載下,達到1 〇 m V的接觸電壓下降的時 間。 2 )於1 0 N接觸負載下,1 5 0 0秒(1 5 0 · 0 0 〇個磨損週期)之後 的接觸電壓。 圖1說明於5N之正向負載下達到10mV之接觸電壓下 降之時間。根據圖1,相較於純錫樣本,具有〇. 1至2原子 %磷之錫大致要較多的增加時間來達到不穩定的狀態。 圖2說明於1 〇 N之正向負載下,相較於純錫,作爲〇. 4 原子%和1 · 6原子%磷之測試時間函數之接觸電壓下降。磷 摻雜的錫樣本和純錫的樣本之間的差異非常明顯。錫磷樣 91/E0215/915955 7 200410453 本之低而穩定的接觸抵抗係所達成的總體焊接接觸點之結 果。額外的實驗表明,對於純錫而言,其需要至少高三倍 的接觸負載(於目前測試條件下爲30 N),以達到總體焊接 接觸點。 雖然本發明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述,惟其 應不被認爲其係限制性者。熟悉本技藝者在不離開本發明 之範圍內,當可對其形態及特殊具體例之內容作各種修 改、負略及變化。 【圖式簡單說明】 參照以下對較佳實施例的描述以及所附圖式,可最適當 地了解本發明及其目的與優點,其中: 圖1說明當利用正向負載5 N達到1 〇 m V的接觸電壓下 降時利用磷作爲添加物之磨損測試的結果;以及 圖2說明接觸電壓下降作爲時間函數時利用磷作爲添加 物之磨損測試之結果。 91/E0215/915955 8

Claims (1)

  1. 200410453 抬、申請專利範圍 1.〜種接觸端點,用於電子用途,接觸 基底’其具有良好的傳導性,並且塗上金 在於塗料係摻雜有至少一個添加物,以改 定性。 2 ·如申請專利範圍第1項之接觸端點, 料是錫。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之接觸端 料*中磷摻雜添加物之量是介於0.0 5 - 2.0原 4 ·如申請專利範圍第1或2項之接觸端 米斗中磷摻雜添加物之量是介於0 . 1 - 0.2 5原 5 ·如申請專利範圍第1項之接觸端點, 加物係締、鋅和鈷群組中之至少兩個之組 6 .如上述申請專利範圍中任一項之接觸 該接觸端點中之基底係由以銅爲主要元素 7 ·如申請專利範圍第丨至5項中任一項 中’在該接觸端點中之基底係由以絕爲主 製成。 91/E0215/915955 端點包含一金屬 屬元素,其特徵 進塗料的電子穩 其中,該塗料材 點,其中,在塗 子%之間。 點,其中,在塗 子%之間。 其中,該摻雜添 合。 端點,其中,在 的合金所製成。 之接觸端點,其 要元素的合金所
TW091135726A 2001-12-13 2002-12-10 Contact terminal with doped coating TW200410453A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20012453A FI113912B (fi) 2001-12-13 2001-12-13 Lisäaineellisella pinnoitteella varustettu yhdysterminaali

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200410453A true TW200410453A (en) 2004-06-16

Family

ID=8562472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091135726A TW200410453A (en) 2001-12-13 2002-12-10 Contact terminal with doped coating

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20050124233A1 (zh)
EP (1) EP1454383A1 (zh)
JP (1) JP2005512302A (zh)
CN (1) CN1610993A (zh)
AU (1) AU2002346764A1 (zh)
FI (1) FI113912B (zh)
TW (1) TW200410453A (zh)
WO (1) WO2003050920A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI118873B (fi) * 2003-12-09 2008-04-15 Luvata Oy Tinaseospinnoite kontaktitarkoituksiin
FI118874B (fi) * 2003-12-09 2008-04-15 Luvata Oy Tinapinnoite kontaktitarkoituksiin
DE602007010665D1 (de) * 2006-12-15 2010-12-30 Abb Research Ltd Kontaktelement
EP2528167B1 (en) * 2011-05-25 2014-04-30 Tyco Electronics AMP GmbH Electrical contact element with a cover layer having a chemical reducing agent, electrical contact arrangement and methods for manufacturing an electrical contact element and for reducing oxidization of a contact section of an electrical contact element
JP5712872B2 (ja) * 2011-08-31 2015-05-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 アルミニウム基端子金具
JP6268055B2 (ja) * 2014-07-15 2018-01-24 矢崎総業株式会社 端子及びコネクタ
WO2016010053A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 矢崎総業株式会社 電気素子
JP6272744B2 (ja) * 2014-10-24 2018-01-31 矢崎総業株式会社 板状導電体及び板状導電体の表面処理方法
JP6268070B2 (ja) * 2014-09-16 2018-01-24 矢崎総業株式会社 メッキ材及び端子金具
JP6374718B2 (ja) * 2014-07-14 2018-08-15 矢崎総業株式会社 電気素子
JP2016113666A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 矢崎総業株式会社 電気素子及びコネクタ
WO2016019039A1 (en) 2014-07-30 2016-02-04 S.P.M. Flow Control, Inc. Band with rfid chip holder and identifying component
CN110739434A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 宁德新能源科技有限公司 极耳、电芯以及电池

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2340400A (en) * 1943-01-16 1944-02-01 Electro Manganese Corp Anode
FR2421452A1 (fr) * 1978-03-31 1979-10-26 Pechiney Aluminium Nouvelle methode de realisation de contacts electriques sur pieces en aluminium
DE3476684D1 (en) * 1984-05-11 1989-03-16 Burlington Industries Inc Amorphous transition metal alloy, thin gold coated, electrical contact
DE3574075D1 (en) * 1984-08-31 1989-12-07 American Telephone & Telegraph Nickel-based electrical contact
JPS6481130A (en) * 1987-09-21 1989-03-27 Omron Tateisi Electronics Co Electrical contact
JPH0776397B2 (ja) * 1989-07-25 1995-08-16 三菱伸銅株式会社 Cu合金製電気機器用コネクタ
DE4005836C2 (de) * 1990-02-23 1999-10-28 Stolberger Metallwerke Gmbh Elektrisches Steckverbinderpaar

Also Published As

Publication number Publication date
US20050124233A1 (en) 2005-06-09
CN1610993A (zh) 2005-04-27
FI20012453A (fi) 2003-06-14
EP1454383A1 (en) 2004-09-08
AU2002346764A1 (en) 2003-06-23
FI20012453A0 (fi) 2001-12-13
WO2003050920A1 (en) 2003-06-19
JP2005512302A (ja) 2005-04-28
FI113912B (fi) 2004-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4665966B2 (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
TW200410453A (en) Contact terminal with doped coating
US7147933B2 (en) Tin-silver coatings
JP6647075B2 (ja) 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子
JP2008021501A (ja) 配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法
JP2005126763A (ja) 被覆材、それを用いた電気・電子部品、それを用いたゴム接点部品、及び被覆材の製造方法
JPS6355807A (ja) 導電性ペ−スト
JPH0673474A (ja) 強度、導電率及び耐マイグレーション性が優れた銅合金
EP0318831B1 (en) Electric power connectors
CN109863260B (zh) 电触点、连接器端子对以及连接器对
JP6503159B2 (ja) 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
JPWO2017038825A1 (ja) 耐熱性に優れためっき材及びその製造方法
JPS60246511A (ja) 電気遮断器用接点
JP5150429B2 (ja) 自動車用直流スイッチに用いられる摺動接点部材の組合せ構造
JP3850725B2 (ja) 導電ペースト
JPH0499838A (ja) 通電材料
JPH0499839A (ja) 通電材料
JP2011001630A (ja) コネクタ
JP2977839B2 (ja) 耐マイグレーション性に優れる高導電性電気・電子部品用銅合金
WO2005057732A1 (en) Tin alloy coating for contact purposes
Dreezen et al. Solder Alternative Electrically Conductive Adhesives with Stable Contact Resistance in Combination with Non-Noble Metallisations for Automotive Electronic Assembly
JPS62116744A (ja) 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅
WO2005057731A1 (en) Tin coating for contact purposes
RU1826993C (ru) Сплав на основе меди
JPH05195173A (ja) 耐マイグレーション性に優れた電気部品の製造方法