TW200410453A - Contact terminal with doped coating - Google Patents
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Description
200410453 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一電子接觸端點,其於塗料材料中具有摻 雜添加物,以改善功能表現和可靠性。 【先前技術】 塗上錫之以銅爲主要元素的合金一般係使用於電子接 觸端點中,由於低成本的緣故以及其具有可接受的可靠性 以使用於許多應用中。塗上錫的電子接觸也可以用於插座 類型(plug-m-type )之個別接觸,其具有有限數量的插入 和取出週期,例如,印刷電路板之接觸以及接腳插槽接觸。 塗上錫接觸端點之主要惡化機制係由於機械振動或熱 量導引運動所造成的磨損。磨損會造成接觸區域的連續氧 化,並且會導致可用導電區域的減少,以及接觸抵抗的增 加。當幾乎所有的接觸區域都被氧化物覆蓋時,將會導致 接觸阻抗的急速增加,實際上,會發生失敗。習知的是, 所增加的接觸負載會增加電子穩定性,並且延後發生失敗 的時間。然而,它會導致較爲昂貴的機械設計,並且要求 較大的插入力量。 【發明內容】 (發明之槪述) 本發明之目的在於改善塗上錫接觸端點之效能,藉由減 少先前技術相關磨損之負面效果。本發明之主要特徵係列 於所附隨的申請專利範圍。 根據本發明’電子接觸端點具有由金屬所製成的基底, 91/E0215/915955 5 200410453 其具有良好的傳導性,而此基底係利用一塗料層來包覆, 此塗料層包含至少一個摻雜添加物。利用具有摻雜添加物 之塗料材料,可以改善塗料層之電子穩定性。在本發明之 較佳具體例中,基底係由銅或以銅爲主要元素的合金所製 成’而塗料層係由錫所製成,而摻雜添加物係爲磷。磷的 量係位於0.05至2.0原子% ( atomic % )之範圍,最好係位 於〇 . 1至0.2 5原子%之範圍。 【貫施方式】 (發明之詳細說明) 本發明之較佳具體例係爲,在錫中之有限量的磷之作用 具有三個步驟。這些步驟會大大地改善電子穩定性,並且 維持低接觸負載。以下所述爲這三個步驟: 1 ·磷會限制錫氧化物形成於兩個滑動表面之介面處,由 於磷的去氧化特質。 2 ·所形成的錫磷氧化物係較易碎的,並且較容易去除, 相較於純錫氧化物。因此,需要顯著較低的接觸負載,達 到一個沒有氧化物的接觸點。 3 ·最初形成於二個表面之間之錫氧化物具有導電性,由 於添加磷摻雜添加物之緣故。 在本發明之另一具體例中,摻雜添加物係爲締、鋅和鈷 群組中之至少兩個之組合。再者,在本發明之具體例中, 在接觸端點中之基底係由鋁或以鋁爲主要元素的合金所製 成。 本發明使用磷作爲在錫塗料中之摻雜添加物係在磨損 6 91/E0215/915955 200410453 測試之測δ式工作台(b e n c h )中進行測試。測試工作台包含 電子控制振動器以及測量系統。在進行磨損測試之前,所 有接觸會受到一長距離滑動,而除去最初的表層。在磨損 測g式期間’接觸會受到2安培(A )直流電流(D C )的電 流負載,以及受到具有2 0微米振幅的1 〇 〇 Η z頻率之機械 振動。5 Ν和1 0 Ν的正向負載係被應用。在接觸電壓通過 70 mV之後,會立即中斷測試。 除了純錫之外,十種不同於錫磷合金之物質係利用鎔鑄 桿來產生。在磨損測試之前,所有樣本係被轉向至新表面。 接觸電壓通常會慢慢地從低電位增加至當增加開始加速之 點,最後會快速上升而超過錫之軟化與熔化電壓,造成不 穩定的電子接觸。 爲了評估在磨損期間,磷對於電子穩定的效果,磨損測 試的結果會根據以下面向來進行評估: 1 )於5 N接觸負載下,達到1 〇 m V的接觸電壓下降的時 間。 2 )於1 0 N接觸負載下,1 5 0 0秒(1 5 0 · 0 0 〇個磨損週期)之後 的接觸電壓。 圖1說明於5N之正向負載下達到10mV之接觸電壓下 降之時間。根據圖1,相較於純錫樣本,具有〇. 1至2原子 %磷之錫大致要較多的增加時間來達到不穩定的狀態。 圖2說明於1 〇 N之正向負載下,相較於純錫,作爲〇. 4 原子%和1 · 6原子%磷之測試時間函數之接觸電壓下降。磷 摻雜的錫樣本和純錫的樣本之間的差異非常明顯。錫磷樣 91/E0215/915955 7 200410453 本之低而穩定的接觸抵抗係所達成的總體焊接接觸點之結 果。額外的實驗表明,對於純錫而言,其需要至少高三倍 的接觸負載(於目前測試條件下爲30 N),以達到總體焊接 接觸點。 雖然本發明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述,惟其 應不被認爲其係限制性者。熟悉本技藝者在不離開本發明 之範圍內,當可對其形態及特殊具體例之內容作各種修 改、負略及變化。 【圖式簡單說明】 參照以下對較佳實施例的描述以及所附圖式,可最適當 地了解本發明及其目的與優點,其中: 圖1說明當利用正向負載5 N達到1 〇 m V的接觸電壓下 降時利用磷作爲添加物之磨損測試的結果;以及 圖2說明接觸電壓下降作爲時間函數時利用磷作爲添加 物之磨損測試之結果。 91/E0215/915955 8
Claims (1)
- 200410453 抬、申請專利範圍 1.〜種接觸端點,用於電子用途,接觸 基底’其具有良好的傳導性,並且塗上金 在於塗料係摻雜有至少一個添加物,以改 定性。 2 ·如申請專利範圍第1項之接觸端點, 料是錫。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之接觸端 料*中磷摻雜添加物之量是介於0.0 5 - 2.0原 4 ·如申請專利範圍第1或2項之接觸端 米斗中磷摻雜添加物之量是介於0 . 1 - 0.2 5原 5 ·如申請專利範圍第1項之接觸端點, 加物係締、鋅和鈷群組中之至少兩個之組 6 .如上述申請專利範圍中任一項之接觸 該接觸端點中之基底係由以銅爲主要元素 7 ·如申請專利範圍第丨至5項中任一項 中’在該接觸端點中之基底係由以絕爲主 製成。 91/E0215/915955 端點包含一金屬 屬元素,其特徵 進塗料的電子穩 其中,該塗料材 點,其中,在塗 子%之間。 點,其中,在塗 子%之間。 其中,該摻雜添 合。 端點,其中,在 的合金所製成。 之接觸端點,其 要元素的合金所
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20012453A FI113912B (fi) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | Lisäaineellisella pinnoitteella varustettu yhdysterminaali |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200410453A true TW200410453A (en) | 2004-06-16 |
Family
ID=8562472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091135726A TW200410453A (en) | 2001-12-13 | 2002-12-10 | Contact terminal with doped coating |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050124233A1 (zh) |
EP (1) | EP1454383A1 (zh) |
JP (1) | JP2005512302A (zh) |
CN (1) | CN1610993A (zh) |
AU (1) | AU2002346764A1 (zh) |
FI (1) | FI113912B (zh) |
TW (1) | TW200410453A (zh) |
WO (1) | WO2003050920A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI118873B (fi) * | 2003-12-09 | 2008-04-15 | Luvata Oy | Tinaseospinnoite kontaktitarkoituksiin |
FI118874B (fi) * | 2003-12-09 | 2008-04-15 | Luvata Oy | Tinapinnoite kontaktitarkoituksiin |
DE602007010665D1 (de) * | 2006-12-15 | 2010-12-30 | Abb Research Ltd | Kontaktelement |
EP2528167B1 (en) * | 2011-05-25 | 2014-04-30 | Tyco Electronics AMP GmbH | Electrical contact element with a cover layer having a chemical reducing agent, electrical contact arrangement and methods for manufacturing an electrical contact element and for reducing oxidization of a contact section of an electrical contact element |
JP5712872B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2015-05-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | アルミニウム基端子金具 |
JP6268055B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2018-01-24 | 矢崎総業株式会社 | 端子及びコネクタ |
WO2016010053A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子 |
JP6272744B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-01-31 | 矢崎総業株式会社 | 板状導電体及び板状導電体の表面処理方法 |
JP6268070B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2018-01-24 | 矢崎総業株式会社 | メッキ材及び端子金具 |
JP6374718B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-08-15 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子 |
JP2016113666A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子及びコネクタ |
WO2016019039A1 (en) | 2014-07-30 | 2016-02-04 | S.P.M. Flow Control, Inc. | Band with rfid chip holder and identifying component |
CN110739434A (zh) * | 2018-07-20 | 2020-01-31 | 宁德新能源科技有限公司 | 极耳、电芯以及电池 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2340400A (en) * | 1943-01-16 | 1944-02-01 | Electro Manganese Corp | Anode |
FR2421452A1 (fr) * | 1978-03-31 | 1979-10-26 | Pechiney Aluminium | Nouvelle methode de realisation de contacts electriques sur pieces en aluminium |
DE3476684D1 (en) * | 1984-05-11 | 1989-03-16 | Burlington Industries Inc | Amorphous transition metal alloy, thin gold coated, electrical contact |
DE3574075D1 (en) * | 1984-08-31 | 1989-12-07 | American Telephone & Telegraph | Nickel-based electrical contact |
JPS6481130A (en) * | 1987-09-21 | 1989-03-27 | Omron Tateisi Electronics Co | Electrical contact |
JPH0776397B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1995-08-16 | 三菱伸銅株式会社 | Cu合金製電気機器用コネクタ |
DE4005836C2 (de) * | 1990-02-23 | 1999-10-28 | Stolberger Metallwerke Gmbh | Elektrisches Steckverbinderpaar |
-
2001
- 2001-12-13 FI FI20012453A patent/FI113912B/fi active
-
2002
- 2002-12-03 JP JP2003551874A patent/JP2005512302A/ja not_active Abandoned
- 2002-12-03 AU AU2002346764A patent/AU2002346764A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-03 WO PCT/FI2002/000975 patent/WO2003050920A1/en not_active Application Discontinuation
- 2002-12-03 US US10/497,837 patent/US20050124233A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-03 EP EP02783114A patent/EP1454383A1/en not_active Withdrawn
- 2002-12-03 CN CN02824815.5A patent/CN1610993A/zh active Pending
- 2002-12-10 TW TW091135726A patent/TW200410453A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050124233A1 (en) | 2005-06-09 |
CN1610993A (zh) | 2005-04-27 |
FI20012453A (fi) | 2003-06-14 |
EP1454383A1 (en) | 2004-09-08 |
AU2002346764A1 (en) | 2003-06-23 |
FI20012453A0 (fi) | 2001-12-13 |
WO2003050920A1 (en) | 2003-06-19 |
JP2005512302A (ja) | 2005-04-28 |
FI113912B (fi) | 2004-06-30 |
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