TW200305118A - Organic electroluminescence panel - Google Patents
Organic electroluminescence panel Download PDFInfo
- Publication number
- TW200305118A TW200305118A TW092103757A TW92103757A TW200305118A TW 200305118 A TW200305118 A TW 200305118A TW 092103757 A TW092103757 A TW 092103757A TW 92103757 A TW92103757 A TW 92103757A TW 200305118 A TW200305118 A TW 200305118A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- region
- desiccant
- organic
- sealing substrate
- Prior art date
Links
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 70
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 17
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 17
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 abstract description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
200305118 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於有機電激發光E L ( E 1 e c t r ο 1 u m i n e s c e n c e )面板’尤指利用水分吸收劑而使有機EL畫素上方空間乾 燥者。 【先前技術】 習知平面顯示面板中,有一種係有機EL面板,此種面 板已然開始普及。此種有機EL面板中,各晝素中雖利用有 機EL元件,但是有機EL元件具有容易因水分而劣化的性 質。 因此,有機EL元件設計成矩陣狀的有機EL基板表面, 乃利用凹型密封基板予以覆蓋,並使有機EL元件上方空間 形成密閉空間,俾防止水分滲入。此外,為去除存在於内 部的水分,便在密封基板内側上面塗布著水分吸收劑,俾 將空間中的水分再進一步去除。 【發明内容】 [發明欲解決之課題] 通常EL基板及密封基板係由玻璃所形成。所以,若考 慮重量、大小等因素的話,該等基板的厚度便要求儘可能 的薄。當載重加於其上時,基板將不可避免的產生彎曲現 象。 若基板產生彎曲的話,EL基板上所形成的EL元件將 有接觸到水分吸收劑的可能性。一般而言,EL元件在其陽 極2陰極之間配置有含發光層的有機層,且陰極位於表面 的情況較多。所以,通常陰極將接觸到水分吸收劑,但是
200305118 五、發明說明(2) 因為陰極較薄,因此恐將產生破損的情形。 本發明乃有鑑於上述課題而研創者,其目的在於提供 一種可抑制因面板彎曲而造成不良影響的有機EL面板。 [解決課題之手段] - 本發明係具有:形成有複數個有機EL畫素的EL基板; 周邊部突出,同時該突出的周邊部前端連接於上述EL基板 周邊部上,且内側區域相隔預定間隔而覆蓋著形成有上述 有機EL畫素之區域的凹型密封基板;以及塗布形成在此密 封基板的内側區域上面的水分吸收劑;其中,在上述内側 g域上面中,上述水分吸收劑靠近上述周邊部之區域的厚 1,較大於遠離上述周邊部之區域的厚度。 如此,密封基板之内側區域(自與EL基板連接的周邊 部遠離之區域)的水分吸收劑厚度將變小,俾可將EL基板 與密封基板間維持於較大間隔。在外側區域中,雖配置水 1分吸收劑,但是因為此部份較不易變形,因此便可有效防 t止因彎曲而產生水分吸收劑與EL基板接觸的現象。 再者,上述水分吸收劑最好僅形成於靠近上述周邊部 的區域,而在遠離上述周邊部的區域則未形成。 如此,藉由在内側區域中未形成水分吸收劑,便可將 #區域中的EL基板與密封基板間維持較大之間隔者。 【實施方式】 [發明實施形態] ’以下,參照圖示說明本發明之實施形態。 第1圖、第2圖所示係本實施形態的概略構造。如第1
314434.ptd 第6頁 200305118 五、發明說明(3) 圖所示’在EL基板1 〇上,配置有凹型密封基板夏 接觸到周邊部,而且在内側部分則保持預定間其係僅 方。亦即,密封基板丨2係在其周邊(周邊部)形$ =於上 基板1 0側的框部! 2a,且僅該框部1 2a的前端^八突出於EL 板1 0表面。另外,該接觸部分乃利用密封劑點刀接觸EL基 側空間1 4與外側空間隔開。密封基板1 2凹部^妾’而將内 有複數個顯示晝素的區域而設置的;該顯示書2應於形成 有機EL元件形成於el基板1 〇上。 息,、係具傷有
如第2圖所示,在密封基板丨2的框部1 2如 内之上面1 2 b,於較外側的區域塗布形成有、内側空間1 4 ^的乾燥劑1 6。尤其,僅在靠近密封基板丨2内、部\刀面及之收框 邛1 2a(周邊部)的區域(外側區域)中,塗布形成有乾燥劑 1 6 °換句話說,在遠離周邊部之框部1 2 &區域的密封基板 中央側(内側區域)中,並未形成乾燥劑丨6。 另外’在此例中,因為乾燥劑丨6乃一邊塗布在密封基 f 1 2上,一邊進行相對移,因此便呈連續的形狀。此外, 因為若乾燥劑1 6重疊形成的話,此部份會變高,因此端部 便將稍微離開而形成,以維持在一定的高度。 通常在EL基板1 0上形成驅動電路、或EL元件等之後,
^在乾燥的氮氣或氬氣等惰性氣體環境中,將形成有乾燥 別1 6的密封基板1 2採用密封材料予以密封於EL基板1 〇。 其中’除利用管件塗布乾燥劑1 6的上述方法之外,亦 可扭用預先在其中一面上附著黏接劑而形成可黏貼的貼紙 型乾劑之方法。此貼紙型乾燥劑丨6係預先製成一定大
200305118 五、發明說明(4) 小,並將其黏貼於主要部位上。在此貼紙型乾燥劑1 6的情 況時,在密封基板1 2之凹部中,靠近周邊部的區域中配置 乾燥劑1 6。 如此的話,利用密封基板1 2而密閉的内側空間1 4,便 將藉由乾燥劑1 6的作用,而保持於乾燥狀態,可有效防止 水分從此内側空間1 4滲入EL元件的現象發生。 其中,EL基板1 0係在玻璃基板上形成各種電路EL元 件,並在此形成有將多數個包含有EL元件之晝素呈矩陣狀 配置的顯示區域1 0 a。在此顯示區域1 0 a周邊處,形成列方 φ與行方向的驅動電路、以及與外部間的連接部。在連接 部中,連接來自外部的 FPC(Flexible Printed Circuit, 軟性印刷電路板)基板。 一般各畫素係由開關TFT (薄膜電晶體)、保持電容、 驅動TFT、以及有機EL元件所構成,並藉由導通開關TFT, 而將來自資料線的資料電位保持於保持電容中,並對應此 保持電容所保持的電位而導通驅動T F T,然後將來自電源 線的電流對E L元件供應,而使E L元件發光。此種晝素的電 路可施予各種變化。 再者,有機EL元件之形成係在玻璃基板上形成之如氧 •銦錫(Indium Tin Oxide,ΙΤ0)等透明陽極,並在其上 面層積電洞輸送層、有機發光層、電子輸送層、以及陰 極。尤其是陰極乃覆蓋著顯示區域整體而層積形成的。 在此種有機EL面板中,EL基板1 0與密封基板1 2係利用 框部1 2 a與封入於内部中的氣體而維持兩者間的間隔。但
314434.ptd 第8頁 200305118 五、發明說明(5) 是,當施加外力時,將可能產生彎曲。換句話說,當朝使 E L基板1 〇與岔封基板1 2相靠近的方向施加外力時,£ l基板 1 0與始' 封基板1 2間的間隔會變狹窄。此情況下,越靠近el 基板1 〇與密封基板丨2的中心部分處,彎曲度將越大。 在本實施形態中,由於避開中心部而形成乾燥劑1 6。 藉此’便降低乾燥劑1 6接觸到EL基板1 0陰極的可能性,而 可有效的防止陰極損壞等現象發生。 第3圖、第4圖所示係其他實施形態。在此例子中,如 第3圖所示,内側的乾燥劑丨6之高度較低。甚至於内側並 未形成乾燥劑。此外,如第4圖所示,可將乾燥劑1 6形成 二圈螺旋狀。如此,藉由朝向内側方向,乾燥劑1 6的高度 呈逐漸降低狀態,便可防止乾燥劑丨6過多,並防止乾燥劑 1 6與EL基板1 0間的接觸現象。 第5圖所示係1 5吋EL面板時的乾燥劑1 6配置等概略 圖。譬如:將EL基板1 〇厚度設定為〇. 7mm,將密封基板1 2 整體厚度設定為1 mm,將内側空間1 4高度設定為0 · 3mm。此 情況下,便將乾燥劑16設定為高度〇. 2mm、寬度〇· 2mm、與 鄰排間的間隔為0 · 1 mm,且形成5 Omm (1 5至2 0行程度)。 如此,在中央部位處並未形成乾燥劑1 6,便可將内側 空間1 4高度設定為〇 · 3mm。内側空間1 4的周邊部分高度將 為0 · 1 m m,因為此部份將不易變形,因此便可有效防止因 彎曲而產生乾燥劑1 6與EL基板1 0接觸的現象發生。 乾燥劑1 6可利用各種水分吸附劑(水分吸收劑),最好 為沸石、石夕勝等。
3l4434.ptd 第9頁 200305118 五、發明說明(6) 再者’第6圖所示係利用貼紙型乾燥劑丨6時的構造 Γt此方式’在密封基板1 2凹部上面1 213靠近框部1 2a的 = = :12a配置有多數個一定形狀的乾燥劑16。 直塗布著點接劑^ 艾联而直接黏貼。在此例中,雖僅 的貼紙型乾燥冑16 ’但是亦可配置複數排。此情、、兄 ''排 好越内側的乾燥劑16越薄。較厚的乾燥齊"心’最 紙型乾燥劑而形成,但是最好利用多數厚产 _積貼 [發明之效果] 又。 f 如上述所說明,依照本發明,内側區域 度會變小,而可將EL基板與密封基板間維/刀吸收劑 ϊ。在外側區域中,雖配置有水分吸收劑,作^大之間 份較不容易變形,因此可有效防止因彎二而=是因為此部 劑與EL基板接觸之現象。 ’ 造成水分吸收 4寺別是藉由在内側區域中未形成水 此區域中的EL基板與密封基板間維掊知| ^ ’而可將 荷1乂大之間隔。
200305118 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明實施形態之概略構造的正面剖視 圖。 第2圖係表示該實施形態的密封基板構造圖。 第3圖係表示本發明另一實施形態之概略構造的正面 剖視圖。 第4圖係表示該另一實施形態的密封基板構造圖。 第5圖係表示本發明再另一實施形態之概略構造的主 要部分剖視圖。 第6圖係該再另一實施形態之概略構造的主要部分剖 視圖。 10 EL基板 10a 顯 示 區 域 12 密封基板 12a 框 部 12b 凹部上面 14 内 側 空 間 16 乾燥劑
314434.ptd 第11頁
Claims (1)
- 200305118 六、申請專利範圍 1. 一種有機E L面板,係具有: EL基板,形成有複數個有機EL晝素; 凹型密封基板,在周邊部形成突出狀,同時此突 出的周邊部前端連接於上述EL基板周邊部,且内側區 域為按相隔預定間隔而將形成上述有機EL晝素之區域 予以覆蓋;以及 水分吸收劑,塗布形成在此密封基板的内側區域 上面; 其中,在上述内側區域上面中,上述水分吸收劑係靠近 上述周邊部區域的厚度較大於遠離該周邊部區域的厚 度。 2.如申請專利範圍第1項之有機EL面板,其中,上述水分 吸收劑係僅形成於靠近上述周邊部區域,而未形成在 遠離上述周邊部區域。314434.ptd 第12頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002091942 | 2002-03-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200305118A true TW200305118A (en) | 2003-10-16 |
TW584822B TW584822B (en) | 2004-04-21 |
Family
ID=28786155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092103757A TW584822B (en) | 2002-03-28 | 2003-02-24 | Organic electroluminescence panel |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6861802B2 (zh) |
JP (1) | JP4393091B2 (zh) |
KR (1) | KR100503580B1 (zh) |
CN (1) | CN1450838A (zh) |
TW (1) | TW584822B (zh) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186048A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置および乾燥剤 |
JP2004296202A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Tohoku Pioneer Corp | 有機elパネル及びその製造方法 |
KR100496286B1 (ko) * | 2003-04-12 | 2005-06-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
TW594210B (en) * | 2003-08-28 | 2004-06-21 | Ind Tech Res Inst | A method for manufacturing a flexible panel for FPD |
TWI255153B (en) * | 2003-10-20 | 2006-05-11 | Hitachi Displays Ltd | Organic EL display device |
US7297040B2 (en) * | 2003-10-30 | 2007-11-20 | Industrial Technology Research Institute | Method for manufacturing a flexible panel for a flat panel display |
KR100552973B1 (ko) * | 2003-11-17 | 2006-02-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
KR100579750B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2006-05-15 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그 제조방법 |
KR100556525B1 (ko) * | 2003-12-29 | 2006-03-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
JP2005340020A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
US20060001041A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-05 | Lightronik Technology Inc. | Organic light emitting device |
US7316756B2 (en) * | 2004-07-27 | 2008-01-08 | Eastman Kodak Company | Desiccant for top-emitting OLED |
JP2006185840A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Tohoku Pioneer Corp | シート状乾燥部材、有機elパネル、有機elパネルの製造方法 |
US20060138946A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Jian Wang | Electrical device with a low reflectivity layer |
US20070131944A1 (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-14 | Au Optronics Corporation | Dual organic electroluminescent display and method of making same |
KR100747325B1 (ko) * | 2006-05-01 | 2007-08-07 | 엘지전자 주식회사 | 전계 발광 소자 |
KR20080018755A (ko) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 전계발광소자 및 그 제조방법 |
US20080143248A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic light emitting apparatus and method of producing the same |
KR100883075B1 (ko) * | 2007-03-02 | 2009-02-10 | 엘지전자 주식회사 | 전계발광소자 |
TW200908784A (en) * | 2007-04-27 | 2009-02-16 | Nagase & Amp Co Ltd | Method for manufacturing organic el display |
JP4916973B2 (ja) * | 2007-08-02 | 2012-04-18 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2009129556A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Seiko Epson Corp | 発光装置及び電子機器 |
US20090255570A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Cardinal Solar Technologies Company | Glazing assemblies that incorporate photovoltaic elements and related methods of manufacture |
US8362698B2 (en) * | 2008-02-26 | 2013-01-29 | Tohoku Pioneer Corporation | Organic EL panel and its manufacturing method |
WO2009126186A1 (en) | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Cardinal Ig Company | Manufacturing of photovoltaic subassemblies |
KR101107158B1 (ko) * | 2009-07-10 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP2012209073A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Panasonic Corp | 発光装置 |
US9293291B2 (en) * | 2012-08-31 | 2016-03-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device manufacturing method and carrier substrate for the method |
JP2017162547A (ja) * | 2014-07-30 | 2017-09-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 有機el素子及びその製造方法 |
WO2016152860A1 (ja) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 日本電気株式会社 | リチウムイオン二次電池、およびその製造方法 |
JP2020021558A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 双葉電子工業株式会社 | 有機el素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63252391A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 | 沖電気工業株式会社 | Elパネル |
US6265820B1 (en) * | 1998-01-29 | 2001-07-24 | Emagin Corporation | Heat removal system for use in organic light emitting diode displays having high brightness |
JPH11329717A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-30 | Sharp Corp | カラーelパネル |
JP3278611B2 (ja) * | 1998-05-18 | 2002-04-30 | 日本電気株式会社 | 有機el素子の封止方法 |
US6081071A (en) * | 1998-05-18 | 2000-06-27 | Motorola, Inc. | Electroluminescent apparatus and methods of manufacturing and encapsulating |
JP2000030857A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Futaba Corp | 有機el素子とその製造方法 |
JP2001035659A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Nec Corp | 有機エレクトロルミネセント素子およびその製造方法 |
JP2001085156A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Sony Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法と表示装置 |
JP3536763B2 (ja) * | 2000-02-04 | 2004-06-14 | 日本電気株式会社 | 封止装置 |
JP4752087B2 (ja) * | 2000-03-22 | 2011-08-17 | カシオ計算機株式会社 | 電界発光素子 |
JP2001321631A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-20 | Atsushi Nishino | 調湿複合材を内蔵した電子部品 |
US6808828B2 (en) * | 2001-08-23 | 2004-10-26 | Tohoku Pioneer Corporation | Organic electroluminescent display panel |
JP2003223992A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Toyota Industries Corp | 有機elカラー表示装置 |
JP3975779B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-09-12 | 株式会社日立製作所 | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
JP4090253B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2008-05-28 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
-
2003
- 2003-02-24 TW TW092103757A patent/TW584822B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-27 US US10/401,713 patent/US6861802B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-27 KR KR10-2003-0019077A patent/KR100503580B1/ko active IP Right Grant
- 2003-03-28 JP JP2003090731A patent/JP4393091B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-28 CN CN03121217A patent/CN1450838A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6861802B2 (en) | 2005-03-01 |
JP4393091B2 (ja) | 2010-01-06 |
TW584822B (en) | 2004-04-21 |
CN1450838A (zh) | 2003-10-22 |
KR100503580B1 (ko) | 2005-07-26 |
KR20030078708A (ko) | 2003-10-08 |
JP2004006286A (ja) | 2004-01-08 |
US20030230978A1 (en) | 2003-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200305118A (en) | Organic electroluminescence panel | |
US7777415B2 (en) | Sealed, flexible flat panel display | |
US20160343791A1 (en) | Double side oled display device and manufacture method thereof | |
JP2007142446A (ja) | Amel(アクティブマトリックスel)ディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
TWI606771B (zh) | 顯示面板 | |
TW201340307A (zh) | 平面顯示設備 | |
TWI228384B (en) | Active matrix organic light emitting diode | |
JP2017142371A (ja) | 表示装置、及びその製造方法 | |
US20150220120A1 (en) | Display device having a touch panel | |
US20150008819A1 (en) | OLED Panel and Package Method Thereof | |
JP2002040964A5 (zh) | ||
JP2006253097A (ja) | 自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法 | |
JP2003264063A (ja) | 表示装置 | |
US20200075681A1 (en) | Transparent display panel, fabricating method for the same, and display device | |
TWI307611B (en) | Organic electroluminescence device and organic electroluminescence panel using the same | |
US9166201B2 (en) | Method for manufacturing organic light emitting diode display and method for manufacturing touch panel | |
CN112506367A (zh) | 内嵌式触控显示面板及其制备方法 | |
JP2003323978A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
KR101595455B1 (ko) | 유기 발광 표시 소자 및 이의 제조 방법 | |
JP2017096998A (ja) | 表示装置 | |
JP4433577B2 (ja) | 有機elパネル | |
JP2008171804A (ja) | 有機発光装置及びその製造方法 | |
US20050212410A1 (en) | Organic light-emitting diode and method of fabricating the same | |
JP2007115496A (ja) | 封止用基板及びその封止用基板を用いた有機elパネルの製造方法 | |
JP2002231440A (ja) | 電界発光素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |