200300789 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種釋離襯墊及具有釋離襯墊之感壓黏 著片。根據本發明之釋離襯墊及具有釋離襯墊之感壓黏著 片有用於需要切割加工諸如切割或衝孔的情況。 【先前技術】 目前感壓黏著片被以各種方式使用於範圍寬廣的領 域，其不僅包括標示牌的固定、汽車內部裝飾零件、辦公 室用途、及一般的家庭用途，並且亦包括光學、電子、及 電領域。有許多經由切割、衝孔等等將感壓黏著片加工成 各種尺寸及形狀，以製得根據此等應用之產品的情況。當 有大量的感壓黏著片需經由切割、衝孔等等如此加工時， 使用於切割或衝孔之切割刀片會磨蝕，而使工作效率降 低。尤其，在用於固定撓性印刷布線板或其之強化板的黏 著帶中，經常將一硬層諸如，比方說，黏土塗層形成於釋 離襯墊之基礎材料層的表面上，以賦予耐熱性及耐濕性。 在此情況，更易發生切割刀片的磨蝕。換言之，減小使用 於切割或衝孔之刀片的磨蝕係感壓黏著片的一重要性質。 目前減小刀片磨蝕的權宜之計包括設計一種其之基礎 材料層具有降低厚度或基重量的釋離襯墊。然而，降低基 礎材料層之厚度或基重量會造成釋離襯墊之撕裂強度的減 小。因此，當將釋離襯墊自感壓黏著片剝離時，釋離襯墊 會破裂，而造成工作效率的減低。如前所述，在切割刀片 磨蝕之減小與撕裂強度之改良之間一般存在相衝突的關 6 312/發明說明書/92-03/91135181 200300789 係。 【發明內容】 在此等情勢之下，本發明之一目的爲提供一種可有效減 小切割刀片磨蝕且具有令人滿意之撕裂強度的釋離襯墊。 本發明之另一目的爲提供一種使用此釋離襯墊之具有釋離 襯墊的感壓黏著片。 本發明人進行密集的硏究以克服前述之問題。結果，發 現可利用說明於下之釋離襯墊及感壓黏著片完成該等目 的。因此完成本發明。 換言之，本發明係關於一種釋離襯墊，其包括一基礎材 料層及設置於基礎材料層之至少一面上之釋離劑層，其中 當利用切割刀片切割釋離襯墊時，施加於切割刀片上之最 大切割阻力爲2 3 0牛頓/ 3 0毫米或以下，及釋離襯墊具有 0.6牛頓或以上之撕裂強度。 在前述之發明中，釋離襯墊經調整，以致當經由切割、 衝孔等等加工釋離襯墊時，施加於刀片上之最大切割阻力 爲2 3 0牛頓/ 3 0毫米或以下，藉此可抑制刀片在切割加工 中的磨鈾。最大切割阻力愈低，則釋離襯墊愈佳。最大切 割阻力爲2 0 0牛頓/ 3 0毫米或以下較佳，1 8 0牛頓/ 3 0毫 米或以下更佳。然而，由釋離襯墊之強度的觀點來看，將 最大切割阻力調整至5 0牛頓/ 3 〇毫米或以上通常爲較 佳。在則述之發明中’釋離襯塾更經調整爲具有〇 · 6牛頓 或以上之撕裂強度，藉此可防止釋離襯墊在剝離過程中破 裂。撕裂強度愈高，則釋離襯墊愈佳。撕裂強度爲〇 . 6牛 7 312/發明說明書/92-03/91135181 200300789 頓或以上’ 0.8牛頓或以上更佳。然而，由加工性的觀點 來看’將撕裂強度調整至2牛頓或以下通常爲較佳。 當釋離劑層係透過塗層設置時，釋離襯墊尤其有用。具 有硬塗層’例如，黏土塗層之釋離襯墊，易磨蝕切割刀片。 然而’本發明之釋離襯墊可抑制切割刀片的磨蝕且具有令 人滿意的撕裂強度。 釋離襯墊經調整，以致基礎材料層具有自〇 · 3至〇. 8 5克 /立方公分之密度較佳。在降低基礎材料層之厚度或基重 量’以減小由釋離襯墊所造成之切割刀片之磨蝕的情況 中，在磨蝕減小與撕裂強度之間有相衝突的關係。然而， 調整基礎材料層使其具有降低密度，則即使當基礎材料具 有相同基重量時，其仍有產生增加撕裂強度的傾向。因此， 此釋離襯墊可同時達到切割刀片磨鈾的抑制及防止在剝離 過程中的撕裂破裂。由抑制切割刀片之磨餓的觀點來看， 將基礎材料層之密度調整至0.8 5克/立方公分或以下較 佳，0.8克/立方公分或以下更佳。另一方面，較低密度 之基礎材料層傾向於產生減損的挺度及降低的工作效率。 因此，-基礎材料層之密度調整至〇. 3克/立方公分或以 上較佳，0.5克/立方公分或以上更佳。 本發明更關於一種具有釋離襯墊之感壓黏著片，其中將 前述釋離襯墊之釋離劑層疊置於感壓黏著片之感壓黏著層 上。 發明之詳細說明 以下將參照附圖說明根據本發明之釋離襯墊及具有釋 8 312/發明說明書/92-03/9113 5181 200300789 離襯墊之感壓黏著片。 本發明之釋離襯墊包括一基礎材料層及設置於基礎材 料層之至少一面上之釋離劑層。釋離劑層可透過塗層而設 置於一面或各面上。圖1顯示釋離襯墊1之一具體例，其 包括基礎材料1 1及透過塗層1 2設置於基礎材料1 1之各面 上之釋離劑層1 3。 圖2及3各顯示具有釋離襯墊之感壓黏著片3之一具體 例，其中將設置於釋離襯墊1之一面上之釋離劑層13疊置 於感壓黏著片2之感壓黏著層21上。在圖2所示之具體例 中，感壓黏著層21的本身提供作爲感壓黏著片2。在圖3 所示之具體例中，所使用之感壓黏著片2包括基礎材料2 2 及形成於其上之感壓黏著層21。雖然在各圖2及3中之感 壓黏著片2僅疊置於釋離襯墊1之一面上，但亦可將感壓 黏著片2疊置於釋離襯墊1之各面上。 關於構成基礎材料層之材料，可使用任何一般使用於釋 離襯墊中之紙張及塑膠膜，而無特殊之限制。紙張之例子 包括道林紙、玻璃紙、牛皮紙、彈性紙（Cliipak paper)等等。 塑膠膜之例子包括聚（對苯二甲酸乙二酯）、聚（對苯二甲酸 丁二酯）、聚（硝酸乙二酯）、硬質聚（氯乙烯）、聚丙烯等等。 基礎材料層可由任何期望之二或多種材料的摻混物製成， 或可爲包括任何期望之二或多種材料之組合的層合物。 如前所述，基礎材料層經調整成具有自0.3至0.8 5克/ 立方公分之密度較佳。在使用由紙張所組成之基礎材料層 的情況中，可使用於將基礎材料層密度調整至在該範圍內 9 312/發明說明書/92-03/9113 5181 200300789 之値的方法係，例如，提高在包含針葉樹紙漿（N B Κ P )及闊 葉樹紙漿（LB KP)之混合紙漿中之針葉樹紙漿的比例。雖然 其之基重量並無特殊之限制，但由工作效率的觀點來看， 其係自30至150克/平方米，以自40至120克/平方米 較佳。基礎材料層之厚度並無特殊之限制，只要其係在一 般約自1至5，0 0 0微米之範圍內即可。 關於用於形成釋離劑層之釋離劑，可使用任何用於釋離 襯墊之普通釋離劑，而無特殊之限制。其之例子包括矽酮 釋離劑、氟化學釋離劑、長鏈烷基丙烯酸酯釋離劑、經長 鏈烷基改質之聚合釋離劑等等。此等釋離劑係以乳液型、 溶劑基型、或無溶劑型使用。由釋離品質的觀點來看，此 等釋離劑之較佳者爲矽酮釋離劑。雖然釋離劑層之厚度並 無特殊之限制，但其通常係約自0.0 1至5微米。 爲形成塗層，可使用任何一般用於釋離襯墊之塗布材 料，而無特殊之限制。其之例子包括聚醯胺諸如耐綸-6、 耐綸_6,6、及部分芳族聚醯胺、撓性聚（氯乙烯）、聚（偏二 氯乙烯）、低密度聚乙烯、線型低密度聚乙烯、高密度聚乙 烯、聚（4 -甲基-1-戊烯）等等。塗層可經由塗布主要由無機 材料或其類似物以及有機黏合劑所組成之黏土而製得。無 機材料之例子包括無機氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、硫酸 鹽、砂酸鹽、欽酸鹽、硼酸鹽、碳化物、氮化物、及硼化 物、碳等等。其中較佳者爲矽石、鋁氧、雲母等等。有機 黏合劑之例子包括各種黏合劑諸如異氰酸酯、丙烯酸系、 氯乙烯、及環氧黏合劑。塗層可爲包括其之兩種以上之任 10 312/發明說明書/92-03/91135181 200300789 何期望組合的摻混物或層合物。塗層可以任何期望的方式 形成。其之厚度並無特殊之限制，只要其係在通常約自1 至1,000微米之範圍內即可。 本發明之釋離襯墊的製造方法並無特殊之限制。舉例來 說’釋離襯墊可經由視需要於形成塗層之後，於作爲基礎 材料層之紙張或塑膠膜之一面或各面上形成釋離劑層而製 得。 根據本發明之具有釋離襯墊之感壓黏著片係將釋離襯 墊之釋離劑層疊置於感壓黏著片之感壓黏著層上的黏著 片。感壓黏著片可由單獨的感壓黏著層所組成，或可包括 基礎材料及形成於其上之感壓黏著層。 感壓黏著層並無特殊之限制，只要其係一般使用作爲感 壓黏著片之感壓黏著層的感壓黏著層即可。根據計劃用途 而選擇，例如，丙烯酸系、胺基甲酸酯、橡膠、或聚酯型 或另一類型之基礎聚合物作爲用於形成感壓黏著層之感壓 黏著劑。在經由光聚合作用而形成感壓黏著層的情況中， 加入可光聚合之化合物，例如，（甲基）丙烯酸醋化合物。 將交聯劑適當地加入至感壓黏著劑中。此外，適當地加入 增黏劑、塑化劑、軟化劑、塡料等等。感壓黏著層之厚度 通常係約自3至5，0 0 0微米。 感壓黏著片之基礎材料並無特殊之限制，只要其係一般 使用於感壓黏著片中之基礎材料即可。感壓黏著片之基礎 材料的例子包括塑膠膜諸如聚酯薄膜、不織布、泡沫塑料 片材等等。基礎材料之厚度通常係約自1〇至1，〇〇〇微米。 312/發明說明書/92-03/91135181 11 200300789 在製造根據本發明之具有釋離襯墊之感壓黏著片時，可 將感壓黏著層直接形成於本發明之釋離襯墊的釋離劑層 上。或者，標的的感壓黏著片可經由將感壓黏著層分開形 成於釋離襯墊上，及將黏著層轉移至本發明之釋離襯墊而 製得。亦可將感壓黏著片之基礎材料黏貼至形成於釋離襯 墊上之感壓黏著層。此外，根據本發明之具有釋離襯墊之 感壓黏著片可經由將感壓黏著層分開形成於基礎材料上以 製得感壓黏著片，及將此黏著片黏貼至本發明之釋離襯墊 的釋離劑層而製得。根據本發明之具有釋離襯墊之感壓黏 著片以具有當將釋離襯墊在180°及300毫米/分鐘（23 °C) 下自感壓黏著層剝離時通常約自0.05至10牛頓/ 50毫米 之剝離力較佳。 以下將參照實施例說明本發明，但不應將本發明解釋爲 受限於此等實施例。 實施例1 (釋離襯墊之製造） 利用異氰酸酯黏合劑將矽石固定至厚度93微米、基重 量68·0克/平方米、及密度0.73克/立方公分之道林紙 的各面，而形成黏土塗層（3微米）。再將矽酮層（〇·8微米） 形成於各面上，而製得釋離襯墊。 (具有釋離襯墊之感壓黏著片的製造） 將雙面膠帶（日東電工股份有限公司製造之No· 5 00)的 釋離襯墊移除。將以上製造之釋離襯墊黏貼至經暴露黏著 層之各面，因而製得具有釋離襯墊之感壓黏著片。 12 312/發明說明書/92-03/9113 5181 200300789 實施例2 利用異氰酸酯黏合劑將矽石固定至厚度8 6微米、基重 量68.7克/平方米、及密度〇.80克/立方公分之道林紙 的各面，而形成黏土塗層（3微米）。再將矽酮層（0.8微米） 形成於各面上，而製得釋離襯墊。 (具有釋離襯墊之感壓黏著片的製造） 將雙面膠帶（日東電工股份有限公司製造之No. 5 00)的 釋離襯墊移除。將以上製造之釋離襯墊黏貼至經暴露黏著 層之各面，因而製得具有釋離襯墊之感壓黏著片。 比較實施例1 利用異氰酸酯黏合劑將矽石固定至厚度丨丨3微米、基重 量99.0克/平方米、及密度0.88克/立方公分之道林紙 的各面，而形成黏土塗層（3微米）。再將矽酮層（0.8微米） 形成於各面上，而製得釋離襯墊。 (具有釋離襯墊之感壓黏著片的製造） 將雙面膠帶（日東電工股份有限公司製造之No. 500)的 釋離襯墊移除。將以上製造之釋離襯墊黏貼至經暴露黏著 層之各面，因而製得具有釋離襯墊之感壓黏著片。 比較實施例2 使用 SLB-50W-5DP(Kaito Chemical Industry Co.，Ltd. 製造；基礎材料層（纖維層）具有50微米之厚度，50克/ 平方米之基重量，及1·〇〇克/立方公分之密度；於各面上 具有黏土塗層（厚度3微米）及矽酮層（0 · 8微米））作爲釋離 襯墊。將雙面膠帶（日東電工股份有限公司製造之No. 500) 13 312/發明說明書/92-03/91135181 200300789 的釋離襯墊移除。將前述之釋離襯墊黏貼至經暴露黏著層 之各面，因而製得具有釋離襯墊之感壓黏著片。 比較實施例3 使用 SLB-80W-5DP(Kaito Chemical Industry Co.，Ltd. 製造；基礎材料層（纖維層）具有80微米之厚度’ 80克/ 平方米之基重量，及1.00克/立方公分之密度；於各面上 具有黏土塗層（厚度3微米）及矽酮層（0.8微米））作爲釋離 襯墊。將雙面膠帶（日東電工股份有限公司製造之No· 500) 的釋離襯墊移除。將前述之釋離襯墊黏貼至經暴露黏著層 之各面，因而製得具有釋離襯墊之感壓黏著片。 比較實施例 4 使用 SLB-1 10W-5DP(Kaito Chemical Industry Co·，Ltd. 製造；基礎材料層（纖維層）具有110微米之厚度，lio克/ 平方米之基重量，及1.00克/立方公分之密度；於各面上 具有黏土塗層（厚度3微米）及矽酮層（0.8微米））作爲釋離 襯墊。將雙面膠帶（日東電工股份有限公司製造之No. 500) 的釋離襯墊移除。將前述之釋離襯墊黏貼至經暴露黏著層 之各面，因而製得具有釋離襯墊之感壓黏著片。 檢測於以上所示之實施例及比較實施例中製得之釋離 襯墊之在切割過程中施加於切割刀片上的最大切割阻力 (牛頓/ 30毫米）及撕裂強度（牛頓）。所得結果示於表1。 (最大切割阻力之測量） 利用圖4所示之裝置檢測於實施例及比較實施例中製得 之釋離襯墊，以測定在切割過程中之最大切割阻力。圖5 14 312/發明說明書/92-03/91135181 200300789 顯示切割部分之放大圖。最大切割阻力係當利用切割刀片 在垂直於釋離襯墊之基礎材料層（纖維層）之流動方向及與 其平行之方向之各方向中切割各釋離襯墊時所得之値的平 均。 所使用之釋離襯墊1具有30毫米之寬度及50毫米之長 度。伺服加壓機構4係使用於將釋離襯墊1切割/衝孔之 水力加壓機器。使用Thomson刀片MIR(Nakayama K.K.製 造；刀片角度，43°;刀片長度，40毫米；刀片厚度，0.71 毫米；刀片高度，23.6毫米）作爲切割刀片5。衝程頻率爲 3 0 SPM(每分鐘之衝程數），及傳動量係以面板高度計70 微米。測量裝置具有設置於面板7與支承板8之間之用於 測量施加於面板7上之切割阻力的測力器6。此測力器6 經連接至個人電腦9。利用此裝置可測定在切割過程中之 應力行爲（在切割過程中，使面板7與加壓機器之上表面保 持平行）。所使用之測力器6具有以下之性能：時間解析 度，5 00赫茲（Hz);負荷解析度，9毫牛頓；最大測量負荷， 3.6仟牛頓；及承受負荷，2 7仟牛頓。溫度爲2 3 t。 (撕裂強度之測量） 根據：i IS P8 1 1 6「紙及卡紙板之撕裂強度試驗方法」檢測 於實施例及比較實施例中製得之釋離襯墊的撕裂強度。溫 度爲2 3 °C。 使於實施例及比較實施例中製得之具有釋離襯墊之感 壓黏著片進行以下的評估。所得結果示於表1。 (評估刀片磨蝕之方法） 15 312/發明說明書/92-03/9113 5181 200300789 對於此評估使用與用於測量最大切割阻力之圖4所示之 切割裝置相同的裝置。將一釋離襯墊自各具有釋離襯墊之 感壓黏著片剝離，及將感壓黏著層黏貼至面板7。利用數 百擊的切割刀片（剃刀）5 ’切割此黏著片。其後檢查刀片之 邊緣。圖6顯示切割部分之放大圖。 具有釋離襯墊1之感壓黏著片具有20毫米之寬度。所 使用之切割刀片5’爲單刃修剪刀片（不銹鋼；Nis shin EM JimshiK.K.製造；刀片角度，15°;刀片長度，20毫米； 刀片厚度，0.25毫米；刀片高度，17毫米）。衝程頻率爲 3 0 SPM(每分鐘之衝程數），及傳動量係以感壓黏著層計自 3 〇至5 0微米（經調整成使下方死點位於感壓黏著層內）。 於切割之後，利用顯微鏡檢查剃刀之邊緣，及以邊緣的 變形程度評估刀片磨蝕。明確言之，刀片磨鈾係關於在剃 刀邊緣之1毫米寬之中心部分中觀察得具有自10至40微 米長度之變形部分（凹陷）之數目基於以下標準而評估。據 以評估刀片磨蝕之變形部分之數目係當利用剃刀在垂直於 纖維層之流動方向及與其平行之方向之各方向中切割黏著 片時所得之數目的平均。圖7顯示經評定爲x之用於切割 黏著片之剌刀。 〇：變形部分之數目爲2或以下；較不易發生刀片磨0虫。 △:變形部分之數目爲3至9 ;會有刀片磨鈾的情況發 生。 X :變形部分之數目爲1 〇或以上；經常發生刀片磨鈾。 (撕裂性質） 16 312/發明說明書/92-03/9113 5181 200300789 由撕裂強度之測量結果’基於以下標準評估撕裂性質。 撕裂強度係當在垂直於纖維層之流動方向及與其平行之方 向之各方向中撕裂釋離襯墊時所得之値的平均。 〇：撕裂強度爲〇·6牛頓或以上；釋離襯墊較不易在剝 離過程中撕裂。 △:撕裂強度係自〇 · 5牛頓至低於〇 · 6牛頓；會有釋離 襯墊在剝離過程中撕裂的情況。 X :撕裂強度係低於0 · 5牛頓；釋離襯墊在剝離過程中 經常撕裂。 17 312/發明說明書/92-03/91135181 200300789 表1 實施 例1 實施 例2 比較 實施 例1 比較 實施 例2 比較 實施 例3 比較 實施 例4 釋 離 襯 墊 最大切割 阻力 (N/30 mm) 1 84 220 280 178 215 246 撕裂強度 (N) 1.18 0.67 0.78 0.39 0.59 0.98 刀片磨蝕 〇 〇 X 〇 〇 X 釋離襯墊之 撕裂性質 〇 〇 〇 X Δ 〇 雖然本發明已經詳細說明並參照其之特定具體例，但熟 悉技藝人士當明瞭可不脫離其之精神及範圍而於其中進行 各種變化及修改。 【圖式簡單說明】 圖1係說明根據本發明之釋離襯墊之一具體例的剖面 圖。 圖2係說明根據本發明之具有釋離襯墊之感壓黏著片之 一具體例的剖面圖。 圖3係說明根據本發明之具有釋離襯墊之感壓黏著片之 另一具體例的剖面圖。 圖4係用於測量釋離襯墊之最大切割阻力之裝置的前視 圖。 圖5說明用於測量最大切割阻力之裝置的切割部分。 圖6說明用於磨蝕評估之裝置的切割部分。 圖7顯示經磨蝕之切割刀片的檢查結果。 (元件符號說明） 1 釋離襯墊 18 312/發明說明書/92-03/91135181 200300789 2 感壓黏著片 3 具有釋離襯墊之感壓黏著片 4 伺服加壓機構 5 切割刀片 5 ’ 切割刀片 6 測力器 7 面板 8 支承板 9 個人電腦 11 基礎材料層 12 塗層 13 釋離劑層 2 1 感壓黏著層 22 感壓黏著片基礎材料 312/發明說明書/92-03/91135181