TH87269B - ระบบ และวิธีการการเคลือบต้านทานเฟรททิง และวิสเคอร์ - Google Patents
ระบบ และวิธีการการเคลือบต้านทานเฟรททิง และวิสเคอร์Info
- Publication number
- TH87269B TH87269B TH401004000A TH0401004000A TH87269B TH 87269 B TH87269 B TH 87269B TH 401004000 A TH401004000 A TH 401004000A TH 0401004000 A TH0401004000 A TH 0401004000A TH 87269 B TH87269 B TH 87269B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- tin
- silver
- layer
- barrier layer
- based alloy
- Prior art date
Links
Abstract
ซับสเทรทที่นำไฟฟ้าที่เคลือบแล้ว (26) ที่ซึ่งมีหลายลีดที่เว้นระยะว่างอย่างชิดใกล้ (10) และ ดีบุกวิสเตอร์ประกอบเป็นวงจรลัดศักย์ ซับสเทรท (26) เช่นนั้น รวมถึง ลีดเฟรม, เทอร์มินัลพิน และ รอยวงจร ซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (26) นี้มีจำนวนหนึ่งของลีด (16) ที่แยกกันโดยระหว่าง (14) ที่ สามารถที่จะเชื่อมโดยดีบุกวิสเคอร์, ชั้นเงิน หรืออัลลอยที่มีเงินเป็นพื้นฐาน (28) ซึ่งเคลือบอย่างน้อย หนึ่งผิว, และดีบุกชั้นเกรนละเอียด หรืออัลลอยที่มีดีบุกเป็นพื้นฐาน (30) ซึ่งเคลือบโดยตรง ชั้นเงินที่ กล่าวแล้วนั้น ซับสเทรดที่นำไฟฟ้าที่เคลือบแล้ว (26) ที่เป็นทางเลือกอื่นมีประโยชน์เฉพาะ เมื่อซากจากการ สึกเฟรททิงอาจออกซีไดซ์ และเพิ่มสภาพต้านทานไฟฟ้า, ดังเช่น ในชุดประกอบตัวต่อเชื่อม ซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (26) นี้ มีชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่เกาะจับบนซับสเทรท (26) ชั้นที่เกาะจับลำดับต่อ ไป รวมถึงชั้นที่สูญเสีย (34) ที่เกาะจับบนชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่มีประสิทธิภาพที่จะก่อเกิดการ ประกอบอินเทอร์เมทัลลิคด้วยดีบุก, ชั้นโลหะออกไซด์สภาพต้านทานต่ำ (40) และชั้นด้านนอกสุด (36) ของดีบุก หรืออัลลอยที่มีดีบุกเป็นพื้นฐาน ชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่ควรใช้คือ นิกเกิล หรืออัลลอยที่มีนิกเกิลเป็นพื้นฐาน และชั้นโลหะ ออกไซด์สภาพต้านทานต่ำ (40) ที่ควรใช้คือ เงิน หรืออัลลอยที่มีเงินเป็นพื้นฐาน (รูปเขียนที่ 4)
Claims (2)
1. องค์ประกอบนำไฟฟ้า, ซึ่งประกอบรวมด้วย จำนวนหนึ่งของส่วนสำคัญ (10) ที่แยกกันโดยระยะห่าง (24) ที่สามารถที่จะเชื่อมกันโดย ดีบุกวิสเคอร์; การเคลือบชั้นเงินหรืออัลลอยที่มีเงินเป็นพื้นฐาน (28) อย่างน้อยหนึ่งผิวของอย่างน้อยหนึ่ง ของหลายส่วนของส่วนสำคัญ (10) ที่กล่าวแล้วนั้น; การเคลือบชั้นดีบุกเกรนละเอียด หรืออัลลอยที่มีดีบุกเป็นพื้นฐาน (30) โดยตรงชั้นเงิน (28) ที่ กล่าวแล้วนั้น
2. องค์ประกอบนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งระยะห่าง (24:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH87269A TH87269A (th) | 2007-10-31 |
| TH87269B true TH87269B (th) | 2007-10-31 |
| TH45346B TH45346B (th) | 2015-07-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005038989A3 (en) | Fretting and whisker resistant coating system and method | |
| US8092621B2 (en) | Method for inhibiting growth of nickel-copper-tin intermetallic layer in solder joints | |
| JP4665966B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2002339097A (ja) | 近表面をドープしたスズまたはスズ合金で被覆された金属製品 | |
| US20080261071A1 (en) | Preserving Solderability and Inhibiting Whisker Growth in Tin Surfaces of Electronic Components | |
| US9437353B2 (en) | Resistor, particularly a low-resistance current-measuring resistor | |
| MX2018005179A (es) | Material de terminal de cobre chapado en estaño, terminal, y estructura de parte de terminal de cable. | |
| JP5457814B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2013539904A (ja) | 低電流ヒューズ | |
| CN103380467B (zh) | 电子元器件的安装结构 | |
| JP2002317295A (ja) | リフロー処理Ｓｎ合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子 | |
| US6641930B2 (en) | Electrically conductive metal tape and plug connector | |
| US20050249969A1 (en) | Preserving solderability and inhibiting whisker growth in tin surfaces of electronic components | |
| US20050249968A1 (en) | Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components | |
| US7015406B2 (en) | Electric contact | |
| JP7137868B2 (ja) | 特に表面実装型デバイス（ｓｍｄ）のための反射性の複合材料及びこの種の複合材料を有する発光デバイス | |
| WO2014054189A1 (ja) | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | |
| TW201837951A (zh) | 熱敏動作元件 | |
| TW201405679A (zh) | 施加用於晶圓級封裝的最終金屬層之方法與相關裝置 | |
| US6965167B2 (en) | Laminated chip electronic device and method of manufacturing the same | |
| TH87269B (th) | ระบบ และวิธีการการเคลือบต้านทานเฟรททิง และวิสเคอร์ | |
| JP2000077593A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| KR20210011951A (ko) | 전기 콘택을 제조하기 위한 구리 스트립 그리고 구리 스트립 및 커넥터를 생산하기 위한 프로세스 | |
| JP5000912B2 (ja) | チップバリスタ | |
| JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 |