TH87269B - Systems and Methods of Friting and Whiskers Resistance Coatings - Google Patents

Systems and Methods of Friting and Whiskers Resistance Coatings

Info

Publication number
TH87269B
TH87269B TH401004000A TH0401004000A TH87269B TH 87269 B TH87269 B TH 87269B TH 401004000 A TH401004000 A TH 401004000A TH 0401004000 A TH0401004000 A TH 0401004000A TH 87269 B TH87269 B TH 87269B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
tin
silver
layer
barrier layer
based alloy
Prior art date
Application number
TH401004000A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH45346B (en
TH87269A (en
Inventor
นายนิโคล เอ. ลาเซียค นายจอห์น อี. เกอร์เฟน นายปีเตอร์ ดับบลิว. โรบินสัน นายอาบิด เอ. คาห์น นายซูเชน เอฟ. เซ็น
Original Assignee
โอลิน คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by โอลิน คอร์ปอเรชั่น filed Critical โอลิน คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH87269B publication Critical patent/TH87269B/en
Publication of TH87269A publication Critical patent/TH87269A/en
Publication of TH45346B publication Critical patent/TH45346B/en

Links

Abstract

ซับสเทรทที่นำไฟฟ้าที่เคลือบแล้ว (26) ที่ซึ่งมีหลายลีดที่เว้นระยะว่างอย่างชิดใกล้ (10) และ ดีบุกวิสเตอร์ประกอบเป็นวงจรลัดศักย์ ซับสเทรท (26) เช่นนั้น รวมถึง ลีดเฟรม, เทอร์มินัลพิน และ รอยวงจร ซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (26) นี้มีจำนวนหนึ่งของลีด (16) ที่แยกกันโดยระหว่าง (14) ที่ สามารถที่จะเชื่อมโดยดีบุกวิสเคอร์, ชั้นเงิน หรืออัลลอยที่มีเงินเป็นพื้นฐาน (28) ซึ่งเคลือบอย่างน้อย หนึ่งผิว, และดีบุกชั้นเกรนละเอียด หรืออัลลอยที่มีดีบุกเป็นพื้นฐาน (30) ซึ่งเคลือบโดยตรง ชั้นเงินที่ กล่าวแล้วนั้น ซับสเทรดที่นำไฟฟ้าที่เคลือบแล้ว (26) ที่เป็นทางเลือกอื่นมีประโยชน์เฉพาะ เมื่อซากจากการ สึกเฟรททิงอาจออกซีไดซ์ และเพิ่มสภาพต้านทานไฟฟ้า, ดังเช่น ในชุดประกอบตัวต่อเชื่อม ซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (26) นี้ มีชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่เกาะจับบนซับสเทรท (26) ชั้นที่เกาะจับลำดับต่อ ไป รวมถึงชั้นที่สูญเสีย (34) ที่เกาะจับบนชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่มีประสิทธิภาพที่จะก่อเกิดการ ประกอบอินเทอร์เมทัลลิคด้วยดีบุก, ชั้นโลหะออกไซด์สภาพต้านทานต่ำ (40) และชั้นด้านนอกสุด (36) ของดีบุก หรืออัลลอยที่มีดีบุกเป็นพื้นฐาน ชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่ควรใช้คือ นิกเกิล หรืออัลลอยที่มีนิกเกิลเป็นพื้นฐาน และชั้นโลหะ ออกไซด์สภาพต้านทานต่ำ (40) ที่ควรใช้คือ เงิน หรืออัลลอยที่มีเงินเป็นพื้นฐาน (รูปเขียนที่ 4) Enameled conductive substrates (26) where multiple closely spaced leads (10) and Tin Whister make up a short circuit substrates (26). Lead frames, terminal pins, and conductive substrates (26) contain a certain number of leads (16) separated by between (14) that can be welded by tin. Whisker, silver-based or silver-based alloy (28) with at least one coating, and fine-grain tin Or tin-based alloys (30), directly coated with silver layer mentioned above The coated conductive substrates (26) as an alternative are particularly useful. When the carcass from Wear fretting may oxidize. And increase the electrical resistance, as in the connector assembly This conductive substrate (26) has a transverse barrier layer (32) that grips on the substrate (26), the next gripping layer, as well as the loss layer (34) that grips on it. Effective barrier layer (32) to The intermetal is assembled with tin, a low resistance metal oxide layer (40) and the outermost layer (36) of tin or tin based alloys. The barrier layer (32) to be used is a nickel-based or nickel-based alloy and a low-resistivity metal oxide layer (40) that should be silver or a silver-based alloy (Figure 4).

Claims (2)

1. องค์ประกอบนำไฟฟ้า, ซึ่งประกอบรวมด้วย จำนวนหนึ่งของส่วนสำคัญ (10) ที่แยกกันโดยระยะห่าง (24) ที่สามารถที่จะเชื่อมกันโดย ดีบุกวิสเคอร์; การเคลือบชั้นเงินหรืออัลลอยที่มีเงินเป็นพื้นฐาน (28) อย่างน้อยหนึ่งผิวของอย่างน้อยหนึ่ง ของหลายส่วนของส่วนสำคัญ (10) ที่กล่าวแล้วนั้น; การเคลือบชั้นดีบุกเกรนละเอียด หรืออัลลอยที่มีดีบุกเป็นพื้นฐาน (30) โดยตรงชั้นเงิน (28) ที่ กล่าวแล้วนั้น1. Conductive elements, which include A certain number of integral parts (10) separated by a distance (24) that can be joined by Scripps Whisker; Silver-based coatings or silver-based alloys (28) At least one surface of at least one Of many of the gist (10) already mentioned; Coating of fine grain tin layer Or tin-based alloys (30) directly, silver class (28) as mentioned above 2. องค์ประกอบนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งระยะห่าง (24:2.Conductive element of claim 1, where the distance (24:
TH401004000A 2004-10-14 Systems and methods of anti-abrasion coatings and whiskers TH45346B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH87269B true TH87269B (en) 2007-10-31
TH87269A TH87269A (en) 2007-10-31
TH45346B TH45346B (en) 2015-07-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005038989A3 (en) Fretting and whisker resistant coating system and method
US8092621B2 (en) Method for inhibiting growth of nickel-copper-tin intermetallic layer in solder joints
JP4665966B2 (en) Ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP2002339097A (en) Metallic product coated on surface with doped tin or tin alloy
US20080261071A1 (en) Preserving Solderability and Inhibiting Whisker Growth in Tin Surfaces of Electronic Components
US9437353B2 (en) Resistor, particularly a low-resistance current-measuring resistor
JP5457814B2 (en) Electronic component mounting structure
JP2013539904A (en) Low current fuse
CN103380467B (en) The mounting structure of electronic devices and components
JP2002317295A (en) REFLOW TREATED Sn ALLOY PLATING MATERIAL AND FIT TYPE CONNECTING TERMINAL USING THE SAME
US6641930B2 (en) Electrically conductive metal tape and plug connector
CN103187382A (en) Aluminum alloy lead frame applied to power semiconductor component
US20050249969A1 (en) Preserving solderability and inhibiting whisker growth in tin surfaces of electronic components
US20050249968A1 (en) Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components
US7015406B2 (en) Electric contact
JP7137868B2 (en) Reflective composites especially for surface mounted devices (SMD) and light emitting devices with such composites
WO2014054189A1 (en) Metal material for use in electronic component, and method for producing same
TW201837951A (en) Thermosensitive actuating unit
TW201405679A (en) Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device
US6965167B2 (en) Laminated chip electronic device and method of manufacturing the same
TH87269B (en) Systems and Methods of Friting and Whiskers Resistance Coatings
JP2000077593A (en) Lead frame for semiconductor
KR20210011951A (en) Copper strips for making electrical contacts and process for producing copper strips and connectors
CN109863260A (en) Electric contact, bonder terminal pair and connector pair
JP5000912B2 (en) Chip varistor