TH87269B - Systems and Methods of Friting and Whiskers Resistance Coatings - Google Patents
Systems and Methods of Friting and Whiskers Resistance CoatingsInfo
- Publication number
- TH87269B TH87269B TH401004000A TH0401004000A TH87269B TH 87269 B TH87269 B TH 87269B TH 401004000 A TH401004000 A TH 401004000A TH 0401004000 A TH0401004000 A TH 0401004000A TH 87269 B TH87269 B TH 87269B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- tin
- silver
- layer
- barrier layer
- based alloy
- Prior art date
Links
Abstract
ซับสเทรทที่นำไฟฟ้าที่เคลือบแล้ว (26) ที่ซึ่งมีหลายลีดที่เว้นระยะว่างอย่างชิดใกล้ (10) และ ดีบุกวิสเตอร์ประกอบเป็นวงจรลัดศักย์ ซับสเทรท (26) เช่นนั้น รวมถึง ลีดเฟรม, เทอร์มินัลพิน และ รอยวงจร ซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (26) นี้มีจำนวนหนึ่งของลีด (16) ที่แยกกันโดยระหว่าง (14) ที่ สามารถที่จะเชื่อมโดยดีบุกวิสเคอร์, ชั้นเงิน หรืออัลลอยที่มีเงินเป็นพื้นฐาน (28) ซึ่งเคลือบอย่างน้อย หนึ่งผิว, และดีบุกชั้นเกรนละเอียด หรืออัลลอยที่มีดีบุกเป็นพื้นฐาน (30) ซึ่งเคลือบโดยตรง ชั้นเงินที่ กล่าวแล้วนั้น ซับสเทรดที่นำไฟฟ้าที่เคลือบแล้ว (26) ที่เป็นทางเลือกอื่นมีประโยชน์เฉพาะ เมื่อซากจากการ สึกเฟรททิงอาจออกซีไดซ์ และเพิ่มสภาพต้านทานไฟฟ้า, ดังเช่น ในชุดประกอบตัวต่อเชื่อม ซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (26) นี้ มีชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่เกาะจับบนซับสเทรท (26) ชั้นที่เกาะจับลำดับต่อ ไป รวมถึงชั้นที่สูญเสีย (34) ที่เกาะจับบนชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่มีประสิทธิภาพที่จะก่อเกิดการ ประกอบอินเทอร์เมทัลลิคด้วยดีบุก, ชั้นโลหะออกไซด์สภาพต้านทานต่ำ (40) และชั้นด้านนอกสุด (36) ของดีบุก หรืออัลลอยที่มีดีบุกเป็นพื้นฐาน ชั้นตัวกั้นขวาง (32) ที่ควรใช้คือ นิกเกิล หรืออัลลอยที่มีนิกเกิลเป็นพื้นฐาน และชั้นโลหะ ออกไซด์สภาพต้านทานต่ำ (40) ที่ควรใช้คือ เงิน หรืออัลลอยที่มีเงินเป็นพื้นฐาน (รูปเขียนที่ 4) Enameled conductive substrates (26) where multiple closely spaced leads (10) and Tin Whister make up a short circuit substrates (26). Lead frames, terminal pins, and conductive substrates (26) contain a certain number of leads (16) separated by between (14) that can be welded by tin. Whisker, silver-based or silver-based alloy (28) with at least one coating, and fine-grain tin Or tin-based alloys (30), directly coated with silver layer mentioned above The coated conductive substrates (26) as an alternative are particularly useful. When the carcass from Wear fretting may oxidize. And increase the electrical resistance, as in the connector assembly This conductive substrate (26) has a transverse barrier layer (32) that grips on the substrate (26), the next gripping layer, as well as the loss layer (34) that grips on it. Effective barrier layer (32) to The intermetal is assembled with tin, a low resistance metal oxide layer (40) and the outermost layer (36) of tin or tin based alloys. The barrier layer (32) to be used is a nickel-based or nickel-based alloy and a low-resistivity metal oxide layer (40) that should be silver or a silver-based alloy (Figure 4).
Claims (2)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH87269B true TH87269B (en) | 2007-10-31 |
TH87269A TH87269A (en) | 2007-10-31 |
TH45346B TH45346B (en) | 2015-07-28 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2005038989A3 (en) | Fretting and whisker resistant coating system and method | |
US8092621B2 (en) | Method for inhibiting growth of nickel-copper-tin intermetallic layer in solder joints | |
JP4665966B2 (en) | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
JP2002339097A (en) | Metallic product coated on surface with doped tin or tin alloy | |
US20080261071A1 (en) | Preserving Solderability and Inhibiting Whisker Growth in Tin Surfaces of Electronic Components | |
US9437353B2 (en) | Resistor, particularly a low-resistance current-measuring resistor | |
JP5457814B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
JP2013539904A (en) | Low current fuse | |
CN103380467B (en) | The mounting structure of electronic devices and components | |
JP2002317295A (en) | REFLOW TREATED Sn ALLOY PLATING MATERIAL AND FIT TYPE CONNECTING TERMINAL USING THE SAME | |
US6641930B2 (en) | Electrically conductive metal tape and plug connector | |
CN103187382A (en) | Aluminum alloy lead frame applied to power semiconductor component | |
US20050249969A1 (en) | Preserving solderability and inhibiting whisker growth in tin surfaces of electronic components | |
US20050249968A1 (en) | Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components | |
US7015406B2 (en) | Electric contact | |
JP7137868B2 (en) | Reflective composites especially for surface mounted devices (SMD) and light emitting devices with such composites | |
WO2014054189A1 (en) | Metal material for use in electronic component, and method for producing same | |
TW201837951A (en) | Thermosensitive actuating unit | |
TW201405679A (en) | Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device | |
US6965167B2 (en) | Laminated chip electronic device and method of manufacturing the same | |
TH87269B (en) | Systems and Methods of Friting and Whiskers Resistance Coatings | |
JP2000077593A (en) | Lead frame for semiconductor | |
KR20210011951A (en) | Copper strips for making electrical contacts and process for producing copper strips and connectors | |
CN109863260A (en) | Electric contact, bonder terminal pair and connector pair | |
JP5000912B2 (en) | Chip varistor |