TH72164A

TH72164A - แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน

Info

Publication number: TH72164A
Application number: TH401005090A
Authority: TH
Inventors: โอห์ซาวะ นายเท็ตสึยะ; ฟูนาดะ นายยาซูฮิโตะ; โอห์วากิ นายยาสุฮิโตะ
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช; นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date: 2004-12-20
Publication date: 2005-11-10

Abstract

DC60 (29/07/52) ในบริเวณใกล้เคียงกับส่วนที่เปิด 1A ของตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่างทวีคูณ 1 สำหรับความหนาของชั้นหุ้มฉนวน 2 ที่ทำด้วยชั้นโพลิอิไมด์ ความหนา (T1) ของส่วนที่อยู่ที่ ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายที่อยู่ติดกัน 1 จะทำให้น้อยกว่าความหนา (T2) ของส่วนที่ อยู่บนตัวนำเดินสาย 1 โดยพึงใจ ผลต่างความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำ เดินสายที่อยู่ติดกันของชั้นหุ้มฉนวน 2 และของส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายจะทำให้อยู่ภายในพิสัย 1 - 5 มิว ผลคือ ชั้นหุ้มฉนวนจะไม่หลุดลอกโดยง่าย ในบริเวณใกล้เคียงกับส่วนที่เปิด 1A ของตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่างทวีคูณ 1 สำหรับความหนาของชั้นหุ้มฉนวน 2 ที่ทำด้วยชั้นโพลิอัมไมด์ ความหนา (T1) ของส่วนที่อยู่ที่ ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายติดกัน 1 จะทำให้น้อยกว่าความหนา (T2) ของส่วนที่ อยู่บนตัวนำสายเดินสาย 1 โดยพึ่งใจ ผลต่างความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำ เดินสายติดกันของชั้นหุ้มฉนวน 2 และของส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายจะทำให้อยู่ภายในพิสัย 1-5 um ผลคือ ชั้นหุ้มฉนวนจะไม่หลุดลอกโดยง่าย

Claims

1. แผงวงจรเดินสายที่มีโครงสร้างที่ซึ่งชั้นหุ้มฉนวนที่ทำด้วยชั้น โพลิอิมไมด์จะถูกขึ้นรูปอยู่ บนตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่างทวีคูณในลักษณะที่ส่วนของแต่ละตัวนำเดินสายจะถูกเปิด ที่ซึ่ง ในบริเวณใกล้เคียงกับส่วนที่เปิดของตัวนำเดินสาย ส่วนของชั้นหุ้มฉนวน ซึ่งอยู่ที่ ประมาณจุดกึ่งกล่าวระหว่างตัวนำเดินสายติดกัน จะมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วนที่อยู่บน ตัวนำสาย 2. แผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางและ ความหนาของส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายจะต่างกัน 1-5 มิวm 3. แผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางจะมีความ หนาไม่เกิน 4 มิวm 4. แผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งส่วนที่เปิดของตัวนำเดินสายคือส่วนสำหรับขั้วต่อ 5. แผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรเดินสายคือแผงรอบรับที่มีวงจรพิมพ์ 6. วิธีการในการผลิตแผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการ ประกอบด้วยขั้นตอนของ ; การขึ้นรูปชั้นตัวนำที่ทำเป็นแพทเทิร์นให้รวมทั้งตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่าง ทวีคูณ อยู่บนซับสเตรทอย่างน้อยที่สุดที่มีพื้นผิวฉนวน การขึ้นรูปชั้นโพลิกแอไมด์ แอซิดในลักษณะที่ตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งจะถูกหุ้มขณะที่เปิด ส่วนหนึ่งของแต่ละตัวนำเดินสายและความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดิน สายติดกันจะน้อยกว่าความหนาของส่วนที่อยู่บนตัวนำสาย และ การให้ความร้อนชั้นโพลิแอไมด์ แอซิดสำหรับอิมไมด์เดชันเพื่อขึ้นรูปชั้นหุ้มฉนวน 7. วิธีการของข้อถือสิทธิ 6 ที่ซึ่งขั้นตอนในการขึ้นรูปชั้นโพลิแอไมด์ แอซิดประกอบด้วย การเคลื่อนและการทำให้แห้งของเหลวของโพลิแอไมด์ แอซิดไวแสงบนตัวนำเดินสายที่ ขึ้นรูปอย่างทวีคูณเพื่อให้ได้ผิวเคลือบ การดำเนินการเปิดรับแสงของแพทเทิร์นโดยใช้แผ่นบังเปิดรับแสงแบบแบ่งระดับ ใน ลักษณะที่ปริมาณของแสง ของแต่ละส่วนของผิวเคลือบ บนส่วนที่อยู่ระหว่างตัวนำเดินสายติดกันจะ น้อยกว่าปริมาณของแสงบนส่วนอื่น การให้ความร้อน และ การทำให้เกิดภาพ โดยที่ความหนาของส่วนที่อยู่ระหว่างตัวนำเดินสายติดกันจะทำให้น้อยกว่าความหนาของ ส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสาย 8. วิธีการของข้อถือสิทธิ 7 ที่ซึ่งจะดำเนินการเปิดรับแสงของแพทเทิร์นในลักษณะที่ผลต่าง ระหว่างความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายติดกันและความหนาของ ส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายคือ 1-5 um 9. วิธีการของข้อถือสิทธิ 7 หรือ 8 ที่ซึ่งจะดำเนินการเปิดรับแสงของแพทเทิร์นในลักษณะที่ ความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายติดกันจะไม่เกิน 4 um 1 0.วิธีการของข้อถือสิทธิ 8 ที่ซึ่งจะดำเนินการเปิดรับแสงของแพทเทิร์นในลักษณะที่ความ หนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายที่อยู่ติดกันจะไม่เกิน 4 um 1

1. แผงวงจรเดินสารของข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่ง ส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางจะมีค่าความหนา ไม่เกิน 4 um